JP6730942B2

JP6730942B2 - Flow pallet

Info

Publication number: JP6730942B2
Application number: JP2017002971A
Authority: JP
Inventors: 範博朴木; 康一石倉
Original assignee: Cosel Co Ltd
Current assignee: Cosel Co Ltd
Priority date: 2017-01-12
Filing date: 2017-01-12
Publication date: 2020-07-29
Anticipated expiration: 2037-01-12
Also published as: JP2018113335A

Description

本発明は、噴流式または静止式のはんだフロー装置（はんだ付け装置）においてプリント基板を搬送するフローパレットに関し、特に、使用後の洗浄工数を低減させることのできるフローパレットに関する。 The present invention relates to a flow pallet that conveys a printed circuit board in a jet type or static type solder flow device (soldering device), and particularly to a flow pallet capable of reducing the number of cleaning steps after use.

従来、はんだフロー装置で使用されるフローパレットは、はんだ付けを行うプリント基板をセットして実装部品をマウント（電子部品を挿入して接着）し、はんだフロー装置の搬送機構により搬送され、フラックス塗布、予熱、はんだフローの工程を順次移動することで、プリント基板のはんだ付けを行っている。 Conventionally, a flow pallet used in a solder flow device is set by mounting a printed circuit board for soldering, mounting mounted components (inserting electronic components and adhering), and then transported by the transport mechanism of the solder flow device to apply flux. The printed circuit board is soldered by sequentially moving the steps of preheating and solder flow.

このようなフローパレットは、プリント基板のはんだ付けが必要な部分を開口し、はんだ付けが不要な部分をマスクキングするように、耐熱性の合成樹脂により板状に形成され、はんだ付け面を下側にしてプリント基板を載置し、保持できるようになっている。 Such a flow pallet is made of heat-resistant synthetic resin in a plate shape so that the parts of the printed circuit board that require soldering can be opened and the parts that do not require soldering can be masked. The printed circuit board can be placed and held on the side.

図３は、従来のフローパレットの実施形態を示す説明図であり、フローパレット９０、フローパレット９０にセットされるプリント基板６０、及びプリント基板６０にマウントされるリードタイプの４個の実装部品８０を、各々セット又はマウントする以前の状態で示す斜視図である。 FIG. 3 is an explanatory view showing an embodiment of a conventional flow pallet, which includes a flow pallet 90, a printed circuit board 60 set on the flow pallet 90, and four lead-type mounting components 80 mounted on the printed circuit board 60. FIG. 7 is a perspective view showing the state before being set or mounted.

図３に示すように、４個の実装部品８０が実装面６６に配置されるプリント基板６０には、ネジ等により製品に取り付ける際の取り付け孔６２が四隅に配置され、また、実装部品８０のリード端子８２が挿入される複数の貫通孔６４が設けられている。 As shown in FIG. 3, on the printed circuit board 60 on which the four mounting components 80 are mounted on the mounting surface 66, mounting holes 62 for mounting the mounting components on the product with screws or the like are arranged at the four corners. A plurality of through holes 64 into which the lead terminals 82 are inserted are provided.

フローパレット９０には、プリント基板６０の厚さに略等しい深さで凹形状のプリント基板載置部９６が形成され、また、フロー装置のチェーン等の搬送機構と係合するフランジ形状の搬送ガイド部９２が四角形状の二辺に形成されている。 The flow pallet 90 is provided with a concave printed circuit board mounting portion 96 having a depth substantially equal to the thickness of the printed circuit board 60, and a flange-shaped transport guide that engages with a transport mechanism such as a chain of a flow device. The part 92 is formed on two sides of a quadrangular shape.

プリント基板載置部９６には、プリント基板６０のはんだ付け箇所となる複数の貫通孔６４を含むはんだ付け面６８の所定箇所を、はんだフロー装置のはんだ槽に向けて開口する開口部９４が三箇所設けられ、また、プリント基板６０をはんだ付け箇所の位置を開口部９４に合わせてセットするために、プリント基板６０の取り付け孔６２が挿入される二本の位置決めピン９８が隅部に対角配置されている。 The printed board mounting portion 96 has three openings 94 for opening a predetermined portion of the soldering surface 68 including a plurality of through holes 64 to be soldered portions of the printed board 60 toward the solder bath of the solder flow apparatus. Two positioning pins 98, which are provided at different positions and into which the mounting holes 62 of the printed circuit board 60 are inserted in order to set the printed circuit board 60 so that the position of the soldering position is aligned with the opening 94, are diagonally formed at the corners. It is arranged.

はんだ付け作業は、先ず、プリント基板６０をフローパレット９０のプリント基板載置部９６にセットする。その際に、プリント基板６０の取り付け孔６２を二箇所の位置決めピン９８に挿入することで、プリント基板６０のはんだ付け箇所がフローパレット９０の開口部９４に配置される。 In the soldering work, first, the printed circuit board 60 is set on the printed circuit board mounting portion 96 of the flow pallet 90. At this time, the mounting holes 62 of the printed circuit board 60 are inserted into the two positioning pins 98, whereby the soldered positions of the printed circuit board 60 are arranged in the openings 94 of the flow pallet 90.

フローパレット９０にプリント基板６０をセットしたら、次に、プリント基板６０の複数の貫通孔６４に、対応する実装部品８０のリード端子８２を挿入し、全ての実装部品８０をプリント基板６０にマウントする。 After the printed circuit board 60 is set on the flow pallet 90, the lead terminals 82 of the corresponding mounting components 80 are inserted into the through holes 64 of the printed circuit board 60, and all the mounting components 80 are mounted on the printed circuit board 60. ..

フローパレット９０の下側から開口部９４を通してはんだ付け面６８に、手作業やフラックス塗布装置によりフラックスを塗布した後、実装部品８０及びプリント基板６０が載置されたフローパレット９０をフロー装置の搬送機構にセットしてフロー装置内を移動させ、はんだフロー（はんだ噴流や、はんだ浸漬）により開口部９４を通してはんだ付けを行う。 After the flux is applied to the soldering surface 68 from the lower side of the flow pallet 90 through the opening 94 to the soldering surface 68 by hand or a flux applying device, the flow pallet 90 on which the mounting component 80 and the printed circuit board 60 are placed is conveyed by the flow device. It is set in the mechanism and moved in the flow device, and soldering is performed through the opening 94 by a solder flow (solder jet or solder immersion).

図４は、図３のフローパレットにプリント基板を載置した状態を示す説明図であり、図４（Ａ）は、フローパレット９０にプリント基板６０がセットされ、プリント基板６０に実装部品８０がマウントされた状態を示す平面図、図４（Ｂ）は、図４（Ａ）のＣ−Ｃ断面を示す断面図、図４（Ｃ）は、図４（Ａ）のＤ−Ｄ断面を示す断面図である。 FIG. 4 is an explanatory view showing a state where the printed circuit board is placed on the flow pallet of FIG. 3, and FIG. 4(A) shows the printed circuit board 60 set on the flow pallet 90 and the mounting component 80 on the printed circuit board 60. 4B is a plan view showing a mounted state, FIG. 4B is a cross-sectional view showing a CC cross section of FIG. 4A, and FIG. 4C is a DD cross section of FIG. 4A. FIG.

図４（Ａ）に示すように、プリント基板載置部９６の開口部９４は、プリント基板６０のはんだ付け面８６から突出した実装部品８０のリード端子８２の周辺、すなわち、はんだ付け箇所に配置され、この状態で、図４（Ｂ）に示すように、開口部９４の下方から、はんだ噴流やはんだ浸漬により溶融したはんだが導入されて、リード端子８２がプリント基板６０のはんだ付け面６８の所定箇所にはんだ付けされる。 As shown in FIG. 4A, the opening 94 of the printed board mounting portion 96 is arranged in the vicinity of the lead terminal 82 of the mounting component 80 protruding from the soldering surface 86 of the printed board 60, that is, at the soldering location. In this state, as shown in FIG. 4B, the solder melted by the solder jet or the solder immersion is introduced from below the opening 94, and the lead terminal 82 is attached to the soldering surface 68 of the printed circuit board 60. It is soldered in place.

はんだ付けが終わったプリント基板６０をフローパレット９０から取り外し、フローパレット９０は、次のプリント基板をセットする最初の工程に戻される。 The printed circuit board 60 after soldering is removed from the flow pallet 90, and the flow pallet 90 is returned to the first step of setting the next printed circuit board.

特開２００２−１９０６６７号公報特開２００９−２９５７２３号公報JP, 2002-190667, A JP, 2009-295723, A

しかしながら、はんだフロー装置によるこのようなはんだ付け作業においては、プリント基板のはんだ付け面にフラックスを塗布する際に、フローパレットの下面や側面にもフラックスが付着し、また、はんだフローの際のはんだ飛沫がフローパレットの下面や側面に固着することもある。 However, in such a soldering operation using the solder flow device, when applying the flux to the soldering surface of the printed circuit board, the flux also adheres to the lower surface and side surfaces of the flow pallet, and the solder during the solder flow is also used. Splashes can also stick to the bottom and sides of the flow pallet.

はんだフロー終了後に、フローパレットにフラックスの残渣やはんだ滓（固着したはんだ飛沫）が付着していると、次にはんだ付けを行うプリント基板をフローパレットにセットする工程に戻す際に、フローパレットの下面や側面に埃等の異物が付着してしまう。 If flux residue or solder slag (fixed solder droplets) adheres to the flow pallet after the solder flow is completed, the flow pallet will be removed when returning to the step of setting the printed circuit board to be soldered next to the flow pallet. Foreign matter such as dust adheres to the bottom surface and side surfaces.

フローパレットの下面に付着した異物やはんだ滓は、次にはんだ付けを行うプリント基板をフローパレットにセットする際や、プリント基板に実装部品を配置する際に離脱してプリント基板のはんだ面に付着し、短絡等の不具合を引き起こす可能性があるという問題がある。 Foreign matter and solder residue that adhere to the bottom surface of the flow pallet are detached when the printed circuit board to be soldered next is set on the flow pallet or when mounting components are placed on the printed circuit board and adhere to the solder surface of the printed circuit board. However, there is a problem in that it may cause a defect such as a short circuit.

本発明は、はんだフロー時にフローパレットに付着した異物やはんだ滓を他の工程に流出させる危険性を減少させ、また、使用後の洗浄回数を低減させることのできるフローパレットを提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a flow pallet capable of reducing the risk of foreign matter and solder slag attached to the flow pallet during the solder flow to the other steps, and reducing the number of times of cleaning after use. And

本発明は、はんだフロー装置でプリント基板を搬送するフローパレットであって、プリント基板がはんだ付け面を下向きにして内側に配置され、当該プリント基板の周縁部の複数個所を載置部に支持すると共に、当該載置部以外の中央領域が開口した枠状の第１パレットと、プリント基板を載置した第１パレットが搭載され、当該プリント基板のはんだ付け範囲が開口したマスク部が第１パレットの開口に貫入して、当該マスク部の上面がプリント基板のはんだ付け面に当接する第２パレットと、を備えたことを特徴とする。 The present invention is a flow pallet that conveys a printed circuit board by a solder flow device, the printed circuit board is arranged inside with a soldering surface facing downward, and a plurality of peripheral portions of the printed circuit board are supported by a mounting portion. At the same time, a frame-shaped first pallet having an opening in a central region other than the mounting portion and a first pallet on which a printed circuit board is mounted are mounted, and a mask portion in which a soldering range of the printed circuit board is opened is the first pallet. A second pallet that penetrates into the opening and the upper surface of the mask portion abuts the soldering surface of the printed circuit board.

ここで、第２パレットは、はんだフロー装置により搬送可能状態で、搬送ガイド部以外の下面がはんだフロー装置のはんだフロー槽に対向し、第１パレットは、下面が第２パレットの上面に対向して、はんだフロー槽から隔離される。 Here, the second pallet is in a state capable of being transported by the solder flow device, the lower surface other than the transport guide portion faces the solder flow tank of the solder flow device, and the first pallet has the lower surface facing the upper surface of the second pallet. And separated from the solder flow bath.

また、第２パレットは、マスク部の上面がプリント基板のはんだ付け面に当接した状態で、当該プリント基板を第１パレットの載置部から浮揚させる。 Further, the second pallet floats the printed board from the mounting portion of the first pallet in a state where the upper surface of the mask portion is in contact with the soldering surface of the printed board.

また、第１パレットは、プリント基板を所定の位置に配置する位置決め機構を備える。 The first pallet also includes a positioning mechanism that positions the printed circuit board at a predetermined position.

更に、第２パレットは、第１パレットを所定の位置に搭載する位置出し機構を備える。 Further, the second pallet includes a positioning mechanism that mounts the first pallet at a predetermined position.

本発明によれば、フローパレットを、実装部品のマウント用の第１パレットと、はんだフローの際の搬送用及びマスク用の第２パレットとで、フローパレットの機能を分けたことにより、第１パレットが常に汚れていない状態で使用可能となり、フローパレットの洗浄回数を低減できる。 According to the present invention, the function of the flow pallet is divided into the first pallet for mounting the mounted components and the second pallet for transporting and masking during the solder flow. The pallet can be used in a state where it is always clean, and the number of times the flow pallet is cleaned can be reduced.

また、はんだフロー終了後に、第２パレットを実装部品のマウント工程に戻す必要がなく、導電物であるはんだ滓等の汚れを他の工程に流出させる危険性が減少できる。 Further, it is not necessary to return the second pallet to the step of mounting the mounted components after the solder flow is completed, and the risk of the contamination such as the solder slag that is a conductive material flowing to another step can be reduced.

また、第２パレットをはんだフロー装置内のみで繰り返して使用できるため、第１パレットと同様の枚数を準備する必要がなく、イニシャルコストが低減できる。 Moreover, since the second pallet can be repeatedly used only in the solder flow apparatus, it is not necessary to prepare the same number of sheets as the first pallet, and the initial cost can be reduced.

本発明によるフローパレットの実施形態を示す説明図Explanatory drawing showing an embodiment of a flow pallet according to the present invention 図１のフローパレットにプリント基板を載置した状態を示す説明図Explanatory drawing showing a state where a printed circuit board is placed on the flow pallet of FIG. 従来のフローパレットの実施形態を示す説明図Explanatory drawing which shows the embodiment of the conventional flow pallet 図３のフローパレットにプリント基板を載置した状態を示す説明図Explanatory drawing showing a state where a printed circuit board is placed on the flow pallet of FIG.

以下に、本発明に係るフローパレットの実施形態について、その構成等を示す図面を参照して説明する。なお、本願において使用している「上面」及び「下面」、「下向き」、「下方」、「下側」等の呼称は、フローパレットが使用される状態（図示状態）での方向（上下関係）を表している。 Embodiments of a flow pallet according to the present invention will be described below with reference to the drawings showing the configuration and the like. The terms “upper surface” and “lower surface”, “downward”, “downward”, “lower side” and the like used in the present application refer to directions (upper and lower relations) in a state (illustrated state) in which a flow pallet is used. ) Is represented.

図１は、本発明によるフローパレットの実施形態を示す説明図であり、第１パレット２０と第２パレット４０とで構成されるフローパレット１０、第１パレット２０にセットされるプリント基板６０、及びプリント基板６０にマウントされるリードタイプの４個の実装部品８０を、各々セット又はマウントする以前の状態で示す斜視図である。 FIG. 1 is an explanatory view showing an embodiment of a flow pallet according to the present invention. The flow pallet 10 is composed of a first pallet 20 and a second pallet 40, a printed circuit board 60 set on the first pallet 20, and It is a perspective view showing four lead type mounting components 80 mounted on printed circuit board 60 in a state before they are respectively set or mounted.

ここで、実装部品８０は、リード端子８２を有するリードタイプであり、リード端子８２は、実装面６６の裏側であるはんだ付け面６８の配線（未図示）にはんだ付けされる。また、第１パレット２０及び第２パレット４０は、はんだ溶融温度以上の耐熱性を有する材料、例えば耐熱性の合成樹脂により形成されている。 Here, the mounting component 80 is a lead type having a lead terminal 82, and the lead terminal 82 is soldered to the wiring (not shown) of the soldering surface 68 which is the back side of the mounting surface 66. The first pallet 20 and the second pallet 40 are formed of a material having heat resistance equal to or higher than the solder melting temperature, for example, a heat resistant synthetic resin.

図１に示すように、４個の実装部品８０が実装面６６に配置されるプリント基板６０には、ネジ等により製品に取り付ける際の取り付け孔６２が四隅に配置され、また、はんだ付け面６８の配線（未図示）にはんだ付けされるリード端子８２が挿入される複数の貫通孔６４が設けられている。 As shown in FIG. 1, on the printed circuit board 60 on which the four mounting components 80 are arranged on the mounting surface 66, mounting holes 62 for mounting to a product with screws or the like are arranged at the four corners, and a soldering surface 68 is provided. A plurality of through holes 64 into which the lead terminals 82 to be soldered are inserted are provided in the wiring (not shown).

第１パレット２０には、四角形状の枠状部２２、枠状部２２の二箇所に配置された位置出し孔３０、枠状部２２の内側であってプリント基板６０を配置可能な第１開口部２４、枠状部２２の上面からプリント基板６０の厚さに略等しい深さで第１開口部２４の四隅部に配置されたプリント基板載置部２６が形成され、プリント基板載置部２６の二箇所には、プリント基板６０をセットするための位置決めピン２８が配置されている。 The first pallet 20 has a rectangular frame-shaped portion 22, positioning holes 30 arranged at two positions of the frame-shaped portion 22, and a first opening inside the frame-shaped portion 22 in which the printed circuit board 60 can be arranged. The printed circuit board mounting portions 26 arranged at the four corners of the first opening 24 are formed at a depth approximately equal to the thickness of the printed circuit board 60 from the upper surfaces of the portion 24 and the frame-shaped portion 22, and the printed circuit board mounting portion 26 is formed. Positioning pins 28 for setting the printed circuit board 60 are arranged at the two positions.

なお、本実施形態では、プリント基板６０と第１パレット２０との位置決めは、プリント基板６０の取り付け孔６２と、第１パレット２０の位置決めピン２８とで行っているが、他の方法でもよく、その方法は適宜選択される。 In the present embodiment, the printed board 60 and the first pallet 20 are positioned by the mounting holes 62 of the printed board 60 and the positioning pins 28 of the first pallet 20, but other methods may be used. The method is appropriately selected.

第２パレット４０には、第１パレット２０の厚さに略等しい深さで凹形状のパレット搭載部４２が形成され、また、第２パレット４０には、フロー装置のチェーン等の搬送機構と係合するフランジ形状の搬送ガイド部５０が四角形状の二辺に形成されている。 A concave pallet mounting portion 42 is formed on the second pallet 40 to a depth approximately equal to the thickness of the first pallet 20, and the second pallet 40 is associated with a transport mechanism such as a chain of a flow device. The mating flange-shaped transport guide portion 50 is formed on two sides of a square shape.

パレット搭載部４２の中央領域には、第１パレット２０の第１開口部２４に貫入可能で、且つ第２パレット４０の上面より低い高さで凸形状のマスク部４６が形成され、また、第１パレット２０をセットするために、第１パレット２０の位置出し孔３０に挿入される二本の位置出しピン４８が隅部に配置されている。 In the central area of the pallet mounting portion 42, a convex mask portion 46 that can penetrate the first opening 24 of the first pallet 20 and is lower than the upper surface of the second pallet 40 is formed. In order to set one pallet 20, two positioning pins 48 which are inserted into the positioning holes 30 of the first pallet 20 are arranged at the corners.

なお、本実施形態では、第１パレット２０と第２パレットとの位置決めは、第１パレット２０の枠状部２２に対角配置された位置出し孔３０と、パレット搭載部４２の隅部に対角配置された位置出しピン４８とで行っているが、位置出し孔３０と位置出しピン４８を対角以外に配置したり、位置出し孔や位置出しピンを使用せずにパレット搭載部４２を第１パレット２０の外径基準に形成したりといった他の方法でもよく、その方法は適宜選択される。 In the present embodiment, the positioning of the first pallet 20 and the second pallet is performed by positioning the locating holes 30 diagonally arranged in the frame-shaped portion 22 of the first pallet 20 and the corners of the pallet mounting portion 42. Although the positioning pins 48 are arranged at the corners, the positioning holes 30 and the positioning pins 48 are arranged at a position other than the diagonal, or the pallet mounting portion 42 is mounted without using the positioning holes or the positioning pins. Other methods such as forming on the basis of the outer diameter of the first pallet 20 may be used, and that method is appropriately selected.

マスク部４６には、第２開口部４４が三箇所設けられ、プリント基板６０がセットされた第１パレット２０がパレット搭載部４２に搭載された際には、プリント基板６０のはんだ付け箇所となる複数の貫通孔６４を含むはんだ付け面６８の所定箇所が、第２開口部４４を介してはんだフロー装置のはんだ槽に対面することになる。 The mask portion 46 is provided with three second openings 44, and when the first pallet 20 on which the printed circuit board 60 is set is mounted on the pallet mounting part 42, it becomes a soldering position of the printed circuit board 60. A predetermined portion of the soldering surface 68 including the plurality of through holes 64 faces the solder bath of the solder flow device through the second opening 44.

はんだ付け作業は、先ず、プリント基板６０を、取り付け孔６２を二箇所の位置決めピン２８に挿入して第１パレット２０のプリント基板載置部２６にセットし、その後、プリント基板６０の複数の貫通孔６４に、対応する実装部品８０のリード端子８２を挿入し、全ての実装部品８０をプリント基板６０にマウントする。 In the soldering work, first, the printed board 60 is inserted into the positioning pins 28 at the two positions by setting the mounting holes 62 and set on the printed board mounting portion 26 of the first pallet 20, and then the plurality of penetrating holes of the printed board 60 are penetrated. The lead terminals 82 of the corresponding mounting components 80 are inserted into the holes 64, and all the mounting components 80 are mounted on the printed circuit board 60.

次に、プリント基板６０がセットされた状態で、第１パレット２０を、位置出し孔３０を二箇所の位置出しピン４８に挿入して、第２パレット４０のパレット搭載部４２にセットする。 Next, with the printed circuit board 60 set, the first pallet 20 is set in the pallet mounting portion 42 of the second pallet 40 by inserting the locating holes 30 into the two locating pins 48.

その際に、プリント基板６０は、プリント基板６０の取り付け孔６２と第１パレット２０の位置決めピン２８、及び第１パレット２０の位置出し孔３０と第２パレット４０の位置出しピン４８の二箇所で第２パレット４０に対して位置決めされ、これにより、プリント基板６０のはんだ付け箇所が第２パレット４０の第２開口部４４に配置される。 At that time, the printed circuit board 60 has two positions, that is, the mounting holes 62 of the printed circuit board 60 and the positioning pins 28 of the first pallet 20, and the positioning holes 30 of the first pallet 20 and the positioning pins 48 of the second pallet 40. It is positioned with respect to the second pallet 40, so that the soldering point of the printed circuit board 60 is arranged in the second opening 44 of the second pallet 40.

第２パレット４０の下側から第２開口部４４を通してはんだ付け面６８に、手作業やフラックス塗布装置によりフラックスを塗布した後、実装部品８０及びプリント基板６０が載置された第１パレット２０、及び第１パレット２０が搭載された状態のフローパレット１０をフロー装置の搬送機構にセットしてフロー装置内を移動させ、はんだフロー（はんだ噴流や、はんだ浸漬）により第２開口部４４を通してはんだ付けを行う。 After the flux is applied to the soldering surface 68 from the lower side of the second pallet 40 through the second opening 44 to the soldering surface 68 by a manual operation or a flux applying device, the mounting component 80 and the printed board 60 are placed on the first pallet 20, Also, the flow pallet 10 in which the first pallet 20 is mounted is set in the transfer mechanism of the flow device to move in the flow device, and is soldered through the second opening 44 by the solder flow (solder jet or solder immersion). I do.

図２は、図１のフローパレットにプリント基板を載置した状態を示す説明図であり、図２（Ａ）は、実装部品８０がマウントされたプリント基板６０が第１パレット２０にセットされ、更に、第１パレット２０が第２パレット４０に搭載された状態を示す平面図、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）のＡ−Ａ断面を示す断面図、図２（Ｃ）は、図４（Ａ）のＢ−Ｂ断面を示す断面図である。 FIG. 2 is an explanatory view showing a state in which a printed circuit board is placed on the flow pallet of FIG. 1. In FIG. 2(A), the printed circuit board 60 on which the mounting component 80 is mounted is set on the first pallet 20, Further, a plan view showing a state in which the first pallet 20 is mounted on the second pallet 40, FIG. 2(B) is a sectional view showing an AA cross section of FIG. 2(A), and FIG. 2(C) is It is sectional drawing which shows the BB cross section of FIG. 4(A).

図２（Ａ）に示すように、プリント基板載置部９６の開口部９４は、プリント基板６０のはんだ付け面８６から突出した実装部品８０のリード端子８２の周辺、すなわち、はんだ付け箇所に配置されるが、その際に、図２（Ｃ）に示すように、プリント基板６０が、マスク部４６に押し上げられて第１パレット２０のプリント基板載置部２６から浮揚した状態となるように、第２パレット４０のマスク部４６は、パレット搭載部４２からの高さがプリント基板載置部２６の高さ（厚さ）より高くなるように構成されている。 As shown in FIG. 2A, the opening 94 of the printed board mounting portion 96 is arranged in the vicinity of the lead terminal 82 of the mounting component 80 protruding from the soldering surface 86 of the printed board 60, that is, at the soldering location. At that time, as shown in FIG. 2C, the printed circuit board 60 is pushed up by the mask portion 46 and floats from the printed circuit board mounting portion 26 of the first pallet 20. The mask portion 46 of the second pallet 40 is configured such that the height from the pallet mounting portion 42 is higher than the height (thickness) of the printed board mounting portion 26.

このように、フラックスの塗布やはんだフローの際に、プリント基板６０が第１パレット２０から隔離されることで、フラックスを塗布する際に、第１パレット２０の下面や側面にもフラックスが付着したり、はんだフローの際に、第１パレット２０の下面や側面にはんだ飛沫が固着したりすることが回避される。 In this way, the printed circuit board 60 is separated from the first pallet 20 during the flux application and the solder flow, so that the flux adheres to the lower surface and the side surface of the first pallet 20 when the flux is applied. It is also possible to prevent the solder droplets from sticking to the lower surface or the side surface of the first pallet 20 during the solder flow.

従って、第１パレット２０が常に汚れていない状態で使用可能となり、洗浄回数を低減でき、また、はんだフロー終了後に、第２パレット４０を実装部品８０のマウント工程に戻す必要がなく、導電物であるはんだ滓等の汚れを他の工程に流出させる危険性が減少でき、更に、第２パレット４０をはんだフロー装置内のみで繰り返して使用できるため、第１パレット２０と同様の枚数を準備する必要がなく、イニシャルコストが低減できる。 Therefore, the first pallet 20 can be used in a state where it is always clean, the number of times of cleaning can be reduced, and there is no need to return the second pallet 40 to the mounting step of the mounting component 80 after the solder flow is completed. Since it is possible to reduce the risk of dirt such as a certain solder slag flowing out to other processes, and the second pallet 40 can be repeatedly used only in the solder flow apparatus, it is necessary to prepare the same number of sheets as the first pallet 20. The initial cost can be reduced.

本実施形態において、プリント基板は角丸長方形状であるが他の形状でも良く、その場合は、第１パレットの第１開口部及びプリント基板載置部、並びに第２パレットの第２開後部及びマスク部を、プリント基板に対応させた形状とすればよい。 In the present embodiment, the printed circuit board has a rounded rectangular shape, but may have other shapes. In that case, the first opening portion and the printed circuit board mounting portion of the first pallet, and the second opened rear portion of the second pallet and The mask portion may have a shape corresponding to the printed board.

以上で実施形態の説明を終えるが、本考案は上記の実施形態に限定されず、その目的と利点を損なうことのない適宜の変形を含み、更に上記の実施形態に示した数値等による限定は受けない。 Although the description of the embodiment has been completed above, the present invention is not limited to the above embodiment, and includes appropriate modifications without impairing the object and advantages thereof, and further, is not limited by numerical values or the like shown in the above embodiment. I do not receive it.

１０：フローパレット
２０：第１パレット
２２：枠状部
２４：第１開口部
２６：プリント基板載置部
２８：位置決めピン
３０：位置出し孔
４０：第２パレット
４２：パレット搭載部
４４：第２開口部
４６：マスク部
４８：位置出しピン
５０：搬送ガイド部
６０：プリント基板
６２：取り付け孔
６４：貫通孔
６６：実装面
６８：はんだ付け面
７０：周縁部
８０：実装部品
８２：リード端子
９０：フローパレット
９２：搬送ガイド部
９４：開口部
９６：プリント基板載置部
９８：位置決めピン 10: Flow pallet 20: First pallet 22: Frame-shaped part 24: First opening 26: Printed circuit board mounting part 28: Positioning pin 30, Positioning hole 40: Second pallet 42: Pallet mounting part 44: Second Opening 46: Mask 48: Positioning Pin 50: Conveying Guide 60: Printed Circuit Board 62: Mounting Hole 64: Through Hole 66: Mounting Surface 68: Soldering Surface 70: Peripheral 80: Mounting Component 82: Lead Terminal 90 : Flow pallet 92: Conveyance guide part 94: Opening part 96: Printed board mounting part 98: Positioning pin

Claims

A flow pallet that conveys a printed circuit board with a solder flow device,
The printed circuit board is arranged inside with the soldering surface facing downward, supports a plurality of peripheral portions of the printed circuit board on the mounting portion, and has a frame-shaped first opening in a central region other than the mounting portion. A pallet,
A first pallet on which the printed circuit board is placed is mounted, a mask portion having an opening in a soldering range of the printed circuit board penetrates into the opening of the first pallet, and an upper surface of the mask portion is soldered to the printed circuit board. A second pallet that abuts the surface,
Flow pallet characterized by having.

The flow pallet according to claim 1,
The second pallet can be transported by the solder flow device, the lower surface other than the transport guide portion faces the solder flow tank of the solder flow device,
The first pallet, the flow palette lower surface opposite the upper surface of the front Stories second pallet, characterized in that it is isolated from the solder flow tank.

The flow pallet according to claim 1,
The said 2nd pallet is a flow pallet which floats the said printed circuit board from the mounting part of the said 1st pallet in the state which the upper surface of the said mask part contact|abutted to the soldering surface of the said printed circuit board.

The flow pallet according to claim 1,
The said 1st pallet is a flow pallet provided with the positioning mechanism which arrange|positions the said printed circuit board in a predetermined position.

The flow pallet according to claim 1,
The said 2nd pallet is equipped with the positioning mechanism which mounts the said 1st pallet in a predetermined position, The flow pallet characterized by the above-mentioned.