JP2018110258A - ラックマウント式機器のレールと冷却ラック筐体のチャネルとの間で熱を伝達するための装置、並びにそれに関連する構成要素、システム、及び方法 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (30)
- 冷却ラック筐体内に設置することによって冷却することができる種類のラックマウント可能な機器であって、
(a)発熱構成要素と、
(b)熱伝達器と、
(c)機器が筐体内に設置されたときに前記筐体のチャネルに受け入れられるように適合されたレールと、
(d)前記熱伝達器を介して前記発熱構成要素に熱的に接続される、前記レール上に位置する熱伝導面と、を備えているラックマウント可能な機器。 - 前記チャネルがU字形である、請求項1に記載のラックマウント可能な機器。
- 機器が設置されたときに、機器を冷却するのに十分に前記熱伝導面の一部分が重力によって前記チャネルの冷却可能面に押し付けられるように、前記熱伝導面が配置されている、請求項2に記載のラックマウント可能な機器。
- 設置されたときに、前記レールを前記チャネルの対向面に対して締め付けることによって、機器を冷却するのに十分に前記熱伝導面の一部分を前記チャネルの冷却可能面に押し付けることができるように、前記熱伝導面が配置されている、請求項2に記載のラックマウント可能な機器。
- 機器が設置されたときに、機器を冷却するのに十分に前記熱伝導面の一部分が重力によって前記チャネルの冷却可能面に押し付けられるように、前記熱伝導面が前記レール上に配置されている、請求項1に記載のラックマウント可能な機器。
- 設置されたときに、前記筐体の特徴部に対して締め付けられることによって、前記熱伝導面を前記チャネルの冷却可能面に押し付けることができるように、前記熱伝導面が前記レール上に配置されている、請求項1に記載のラックマウント可能な機器。
- 設置されたときに、前記レールを前記チャネルの対向面に対して締め付けることによって、前記熱伝導面を前記チャネルの冷却可能面に押し付けることができるように、前記熱伝導面が配置されている、請求項1に記載のラックマウント可能な機器。
- 前記レールが前記筐体の側面から突出している、請求項1に記載のラックマウント可能な機器。
- 前記レールは第1のレールであり、
機器が設置されたときに前記筐体の第2のチャネルに受け入れられるように適合された第2のレールを更に備え、該第2のレールは前記第1のレールが配置されている機器の反対側に配置されている、請求項1に記載のラックマウント可能な機器。 - 前記第2のレール上に第2の熱伝導面が配置されている、請求項9に記載のラックマウント可能な機器。
- 冷却ラック筐体内に設置することによって冷却できる種類のものであると共に熱伝導面を含むレールを備えているラックマウント式機器を、中に設置することができる冷却ラック筐体であって、
(a)前記ラックマウント式機器が前記筐体内に設置されたときに前記機器の前記レールを受け入れるように適合されたチャネルと、
(b)前記機器が前記筐体内に設置されたときに前記熱伝導面に隣接して位置するように前記チャネルの表面に配設された冷却可能面と、を備えているラック筐体。 - 前記チャネルがU字形である、請求項11に記載のラック筐体。
- 前記ラックマウント式機器が設置されたときに、前記機器を冷却するのに十分に前記熱伝導面の一部分が重力によって前記冷却可能面に押し付けられるように該冷却可能面が配設されている、請求項12に記載のラック筐体。
- 前記ラックマウント式機器が設置されたときに、前記レールを前記チャネルの対向面に対して締め付けることによって、前記機器を冷却するのに十分に前記熱伝導面の一部分を前記冷却可能面に押し付けることができるように該冷却可能面が配設されている、請求項12に記載のラック筐体。
- 前記ラックマウント式機器が設置されたときに、前記機器を冷却するのに十分に前記熱伝導面の一部分が重力によって前記冷却可能面に押し付けられるように該冷却可能面が配設されている、請求項11に記載のラック筐体。
- 前記ラックマウント式機器が設置されたときに、前記レールを前記筐体の特徴部に対して締め付けることによって、前記機器を冷却するのに十分に前記熱伝導面の一部分を前記冷却可能面に押し付けることができるように該冷却可能面が配設されている、請求項11に記載のラック筐体。
- ラック筐体内で冷却液のフローを生じさせることによって、前記冷却可能面を冷却することができる、請求項11に記載のラック筐体。
- 前記レールが前記チャネルと相互作用することによって、設置された機器が十分に支持される、請求項11に記載のラック筐体。
- ラックマウント式機器を冷却する方法であって、
(a)前記ラックマウント式機器の発熱構成要素から熱伝導面へと熱を伝達できるようにするステップと、
(b)磁気締結具を使用することによって冷却装置の冷却面に押し付けることができるように、前記熱伝導面を構成するステップと、を含む方法。 - 磁気締結具が磁気吸着特徴部と協働することによって熱伝導面を冷却面に押し付けることができるように、前記磁気吸着特徴部を位置決めするステップを含む、ラックマウント式機器を冷却する方法。
- 熱伝導面に熱的に接続された発熱構成要素を備えているラックマウント可能な機器の熱伝導面を冷却する冷却装置であって、
(a)冷却可能面と、
(b)磁気締結具を使用して前記熱伝導面を前記冷却可能面に押し付けることができるように構成された磁気吸着特徴部と、を備えている冷却装置。 - 冷却液を流すことができる、前記冷却可能面の表面の下にあるチャネルを更に備えている、請求項21に記載の冷却装置。
- ラック筐体と統合されている、請求項21に記載の冷却装置。
- 棚型のラック筐体と統合されている、請求項21に記載の冷却装置。
- ラック筐体と協働して動作するように設計されている、請求項21に記載の冷却装置。
- (a)発熱構成要素と、
(b)熱伝達器と、
(c)前記熱伝達器によって前記発熱構成要素に熱的に接続された熱伝導面を備え、磁気締結具によって表面に押し付けられるように構成された熱コネクタと、を備えている装置。 - 前記熱コネクタが磁気締結具によって表面に押し付けられるように構成され、前記熱コネクタが棚を含むアパーチャを更に備え、前記磁気締結具の本体を前記棚に押し付けたときに磁石を前記表面の近傍に至らせることができるように、前記磁気締結具を受け入れるように前記アパーチャが構成されている、請求項26に記載の装置。
- 前記装置がラック筐体内に設置されたときに前記磁気締結具によって前記表面に押し付けることができるような位置に前記熱伝導面を至らせるように、前記熱コネクタが位置決めされている、請求項26に記載の装置。
- 前記熱伝達器がヒートパイプである、請求項26に記載の装置。
- 前記熱伝達器が可撓性のヒートパイプである、請求項26に記載の装置。
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US20220287206A1 (en) * | 2021-03-04 | 2022-09-08 | TE Connectivity Services Gmbh | Heat exchange assembly for an electrical device |
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Family Cites Families (21)
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US4958257A (en) * | 1989-03-29 | 1990-09-18 | Hughes Aircraft Company | Heat conducting interface for electronic module |
JPH0582091U (ja) * | 1992-04-09 | 1993-11-05 | 沖電気工業株式会社 | 熱伝導式棚箱 |
US6163326A (en) * | 1998-02-26 | 2000-12-19 | Micron Electronics, Inc. | Input device for a laptop computer |
US6141211A (en) * | 1998-06-29 | 2000-10-31 | Hewlett-Packard Company | Heat sink conduction between disk drive carrier and information storage enclosure |
US6829142B2 (en) * | 2002-10-25 | 2004-12-07 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Cell thermal connector |
US6839235B2 (en) * | 2002-12-19 | 2005-01-04 | Dy 4 Systems Inc. | Embedded heat pipe for a conduction cooled circuit card assembly |
JP3098104U (ja) * | 2003-05-27 | 2004-02-19 | 超▲しゅう▼科技股▲ふん▼有限公司 | 電気製品の組み込み熱放散容器 |
US20070297136A1 (en) * | 2006-06-23 | 2007-12-27 | Sun Micosystems, Inc. | Modular liquid cooling of electronic components while preserving data center integrity |
US20080043442A1 (en) * | 2006-08-16 | 2008-02-21 | Strickland Travis C | Computer system with thermal conduction |
CN101507378B (zh) * | 2006-09-20 | 2012-06-06 | 富士通株式会社 | 轨道连接部件、单元支撑机构以及电子设备 |
JP2009076725A (ja) * | 2007-09-21 | 2009-04-09 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 放熱装置及び放熱装置装備電子機器 |
US8223494B2 (en) * | 2007-12-31 | 2012-07-17 | General Electric Company | Conduction cooled circuit board assembly |
EP2061296B1 (en) * | 2007-11-16 | 2014-05-14 | GE Aviation Systems LLC | Conduction cooled circuit board assembly |
JP2009259884A (ja) * | 2008-04-14 | 2009-11-05 | Fujitsu Ltd | 電子機器並びにその筺体及びコンポーネント容器 |
EP2117288A1 (en) * | 2008-05-07 | 2009-11-11 | 3M Innovative Properties Company | Heat-management system for a cabinet containing electronic equipment |
US7626820B1 (en) * | 2008-05-15 | 2009-12-01 | Sun Microsystems, Inc. | Thermal transfer technique using heat pipes with integral rack rails |
US7978472B2 (en) * | 2009-06-10 | 2011-07-12 | International Business Machines Corporation | Liquid-cooled cooling apparatus, electronics rack and methods of fabrication thereof |
US8582298B2 (en) * | 2009-06-22 | 2013-11-12 | Xyber Technologies | Passive cooling enclosure system and method for electronics devices |
US8094453B2 (en) * | 2009-09-30 | 2012-01-10 | International Business Machines Corporation | Compliant conduction rail assembly and method facilitating cooling of an electronics structure |
JP5523180B2 (ja) * | 2010-04-15 | 2014-06-18 | 株式会社フジクラ | データセンタの補助用冷却装置 |
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