CN115562448B - 液冷装置及服务器 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种液冷装置及服务器，液冷装置包括：机箱；液冷模块，可拆卸地卡接在机箱内，液冷模块的一侧为操作侧，液冷模块具有冷却槽，冷却槽的插拔口位于操作侧，插拔口用于向冷却槽插入或拔出需要冷却的模组，液冷模块内具有冷却通道，冷却通道内的流体用于冷却模组；冷却管路，冷却管路和冷却通道连通，且冷却管路避让操作侧。采用该方案，将液冷装置中的液冷模块采用卡接的方式和机箱连接，这样无需使用工具辅助就可将液冷模块安装到机箱上或从机箱上拆卸下来，并且，液冷装置中冷却槽的插拔口位于操作侧，冷却管路避让操作侧，这样冷却管路不会对模组的插拔造成干涉，模组的插拔不会影响其他结构，因此可支持模组热插拔，操作方便。

Description

液冷装置及服务器

技术领域

本发明涉及服务器技术领域，具体而言，涉及一种液冷装置及服务器。

背景技术

随着科技的演进与计算机系统的发展，服务器体积越来越小，但是运算能量却越来越强，设备的密度也越来越高。这使得系统内的温度节节高升，冷却风扇的转速也需要越来越高，才能够快速带走热量。但伴随而来的影响就是风扇产生高频的噪音，使得机房充满噪音而不适合工作人员长时间在其中工作，并且风冷散热效率已趋极限，逐渐无法满足服务器的散热需求。因此液冷技术导入其中，在某些关键部件，使用液冷方式带走热能，可以降低风扇转速，进而减低噪音，并且能够提高冷却效率。液冷技术分为两种，即浸没式液冷和冷板式液冷。其中，浸没式液冷技术的造价高昂，且维护麻烦，不利于技术普及，而冷板式液冷技术的成本较低，已逐渐普及。

目前用于服务器上的液冷装置均是针对主板上的中央芯片或是其它发热部件来进行散热。而支持硬盘等模组的液冷装置直接固定在服务器内部，这样需要使用工具才能实现液冷装置的拆装，操作不方便，也减少了支持其他部件的机会；并且液冷装置中的管路等结构在拆装模组时会与模组干涉，在拆装模组时需要先拆装管路，这样需要对系统断电，操作繁琐，即现有的液冷装置不能支持模组的热插拔。

发明内容

本发明提供了一种液冷装置及服务器，以解决现有技术中的液冷装置不便于拆装以及不支持模组热插拔的问题。

为了解决上述问题，根据本发明的一个方面，本发明提供了一种液冷装置，包括：机箱；液冷模块，可拆卸地卡接在所述机箱内，所述液冷模块的一侧为操作侧，所述液冷模块具有冷却槽，所述冷却槽的插拔口位于所述操作侧，所述插拔口用于向所述冷却槽插入或拔出需要冷却的模组，所述液冷模块内具有冷却通道，所述冷却通道内的流体用于冷却所述模组；冷却管路，所述冷却管路和所述冷却通道连通，且所述冷却管路避让所述操作侧。

进一步地，所述液冷模块内具有多个间隔设置的冷却槽，多个所述冷却槽的插拔口均位于所述操作侧。

进一步地，所述液冷模块包括基板和多个并排设置在所述基板上的液冷板，相邻两个所述基板之间的区域形成所述冷却槽，所述冷却通道分布在所述基板及多个所述液冷板中。

进一步地，所述基板和所述操作侧相对设置，所述冷却管路包括输入管和输出管，所述输入管和所述输出管均和所述基板连接。

进一步地，所述液冷模块为分体结构或一体结构，所述液冷模块的材料为金属。

进一步地，所述冷却槽的内壁至少和所述模组面积最大的表面配合，以将所述模组的热量传递至所述冷却通道内的流体。

进一步地，所述模组具有两个相对的最大表面，所述冷却槽具有两个相对的冷却壁，两个所述冷却壁和所述模组的两个最大表面一一对应配合。

进一步地，所述液冷装置还包括导热垫，所述导热垫设置在所述冷却槽的内壁上，所述模组插入所述冷却槽内的情况下，所述导热垫和所述模组的表面贴合。

进一步地，所述导热垫由弹性材料制成，所述模组插入所述冷却槽内的情况下，所述导热垫被压缩。

进一步地，所述导热垫的材料为硅胶，所述导热垫在厚度方向上的压缩率为30%~70%。

进一步地，所述冷却管路通过接头和热交换器连接，所述热交换器用于对从所述冷却通道输出的流体降温。

进一步地，所述液冷装置还包括卡接结构，所述液冷模块通过所述卡接结构和所述机箱卡接。

进一步地，所述机箱的底壁承载所述液冷模块，所述卡接结构包括弹性卡扣，所述弹性卡扣包括弹性板和凸块，所述弹性板的一端和所述机箱固定连接，所述凸块设置在所述弹性板的另一端，所述液冷模块的顶面具有凹槽，所述凸块卡入所述凹槽内。

进一步地，所述弹性板上并排设置有多个所述凸块，所述液冷模块具有多个所述凹槽，多个所述凸块和多个所述凹槽一一对应地卡接。

进一步地，所述弹性卡扣还包括扳动件，所述扳动件和所述弹性板连接，所述扳动件用于扳动所述弹性板。

进一步地，所述弹性卡扣为一体结构，所述弹性板具有通孔，所述凸块具有导向斜面。

进一步地，所述卡接结构还包括设置在所述机箱底壁的卡钩，所述液冷模块的底部设置有卡槽，所述卡钩和所述卡槽卡接。

进一步地，所述卡槽的开口方向朝向所述液冷模块的操作侧，所述卡槽和所述卡钩均为多个，多个所述卡槽和多个所述卡钩一一对应设置。

进一步地，所述液冷装置还包括连接背板，所述连接背板和所述机箱固定连接，所述连接背板上的插头位于所述冷却槽内；所述模组位于所述冷却槽内的情况下，所述模组上的插头和所述连接背板上的插头插接。

根据本发明的另一方面，提供了一种服务器，所述服务器包括上述的液冷装置。

应用本发明的技术方案，提供了一种液冷装置，包括：机箱；液冷模块，可拆卸地卡接在机箱内，液冷模块的一侧为操作侧，液冷模块具有冷却槽，冷却槽的插拔口位于操作侧，插拔口用于向冷却槽插入或拔出需要冷却的模组，液冷模块内具有冷却通道，冷却通道内的流体用于冷却模组；冷却管路，冷却管路和冷却通道连通，且冷却管路避让操作侧。采用该方案，将液冷装置中的液冷模块采用卡接的方式和机箱连接，这样无需使用工具辅助就可将液冷模块安装到机箱上或从机箱上拆卸下来，提高了操作便利性和灵活性；并且，液冷装置中冷却槽的插拔口位于操作侧，冷却管路避让操作侧，这样冷却管路不会阻碍操作侧，不会对模组的插拔造成干涉，模组的插拔不会影响其他结构，因此可支持模组热插拔，操作方便。

本发明提供技术方案，还具有以下技术效果或特点：

通过在液冷模块内设置多个间隔设置的冷却槽，这样一个液冷模块内可放置多个模组，一个液冷模块共用冷却通道和管路，即通过同一套装置对多个模组进行冷却。与现有技术中对每个模组分别设置液冷结构相比，无需分别设置冷却通道和管路，简化了装置的结构，提高装置的紧凑性，降低了成本，并且方便装配。

本方案中，冷却槽的内壁至少和模组面积最大的表面配合，以将模组的热量传递至冷却通道内的流体。这样冷却槽的内壁与模组面积最大的表面进行换热，换热面积大，换热效率高。与现有技术中液冷结构与模组的面积较小的端面进行换热相比，提高了冷却效率。

本方案中的液冷板和基板中均分布有冷却通道，不同液冷板中的通道均和基板中的通道连通，这样基板还具有对流体分流以及汇集的作用。

本方案中，在冷却槽的内壁上设置导热垫，模组插入冷却槽内的情况下，导热垫和模组的表面贴合，也可以理解为导热垫填充了冷却槽的内壁与模组表面之间的间隙，保证了足够的接触面积，模组散发的热量通过导热垫传递至液冷模块，从而保证了散热效果。

通过设置弹性卡扣，限制液冷模块向上运动，并且弹性卡扣可限制液冷模块在水平方向的位置。当需要拆卸液冷模块时，向外拉拽弹性板，使弹性板向远离液冷模块的方向移动，弹性板带动凸块移动，凸块从凹槽内移出，即解除了弹性卡扣对液冷模块的限制。

通过卡钩和卡槽的配合，进一步提高了对液冷模块的限位效果，保证了将液冷模块固定在确定的位置，避免液冷模块移动。卡槽的开口方向朝向液冷模块的操作侧，这样在装配时，向液冷模块的操作侧的方向推动液冷模块，卡槽与卡钩对应后继续推动，即可实现卡钩和卡槽的配合，并且在推动过程中实现了凹槽和弹性卡扣的配合，无需使用工具，并且操作简单，大大提高了操作便利性。在需要拆卸液冷模块时，将弹性卡扣抬起，并拉出液冷模块即可。

通过连接背板的设置，在将硬盘或其他模组插入冷却槽的过程中，即可实现硬盘或其他模组与连接背板的连接，从而实现供电与数据传输。此种设置方式，也便于模组的热插拔操作，装置不需要断电，不影响其他结构。并且连接背板位于机箱和液冷模块之间，这样连接背板不会影响液冷模块的拆装。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1示出了本发明的实施例提供的液冷装置的立体图；

图2示出了本发明的实施例提供的液冷装置的俯视示意图；

图3示出了图1中的液冷模块与模组的装配示意图；

图4示出了图1中的液冷模块与机箱在弹性卡扣位置的装配示意图；

图5示出了图1中的液冷模块与机箱在卡钩位置的装配示意图；

图6示出了图1中的液冷模块与机箱的拆装示意图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

10、机箱；

20、液冷模块；21、操作侧；22、冷却槽；23、冷却通道；24、基板；25、液冷板；26、凹槽；27、卡槽；

30、冷却管路；31、输入管；32、输出管；

40、导热垫；

50、热交换器；

60、弹性卡扣；61、弹性板；62、凸块；63、扳动件；

70、卡钩；

80、连接背板；

90、模组。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1至图6所示，本发明的实施例提供了一种液冷装置，包括：机箱10；液冷模块20，可拆卸地卡接在机箱10内，液冷模块20的一侧为操作侧21，液冷模块20具有冷却槽22，冷却槽22的插拔口位于操作侧21，插拔口用于向冷却槽22插入或拔出需要冷却的模组90，液冷模块20内具有冷却通道23，冷却通道23内的流体用于冷却模组90；冷却管路30，冷却管路30和冷却通道23连通，且冷却管路30避让操作侧21。将模组90插入液冷模块20的冷却槽22内，这样模组90的表面与冷却槽22的内壁直接接触或间接接触，模组90在工作时产生的热量通过液冷模块20传递至冷却通道23内的流体，通过流体的流动将模组90的热量带走，从而实现了对模组90的液冷散热。其中，流体可以为水或其他冷媒。模组90可以为硬盘、风扇、卡板、处理器等工作时发热的模块。

在该方案中，将液冷装置中的液冷模块20采用卡接的方式和机箱10连接，这样无需使用工具辅助就可将液冷模块20安装到机箱10上或从机箱10上拆卸下来，提高了操作便利性和灵活性；并且，液冷装置中冷却槽22的插拔口位于操作侧21，冷却管路30避让操作侧21，这样冷却管路30不会阻碍操作侧21，不会对模组90的插拔造成干涉，模组90的插拔不会影响其他结构，因此可支持模组90热插拔，操作方便。

在本实施例中，液冷模块20内具有多个间隔设置的冷却槽22，多个冷却槽22的插拔口均位于操作侧21。这样一个液冷模块20内可放置多个模组90，一个液冷模块20共用冷却通道和管路，即通过同一套装置对多个模组90进行冷却。与现有技术中对每个模组90分别设置液冷结构相比，无需分别设置冷却通道和管路，简化了装置的结构，提高装置的紧凑性，降低了成本，并且方便装配。并且，多个冷却槽22的插拔口均位于操作侧21，人员可从操作侧21分别热插拔不同的模组90。

其中，多个冷却槽22可设置为相同的形状和尺寸，以与相同的模组90匹配。或者，多个冷却槽22可为不同的形状或不同的尺寸，这样可以与不同尺寸或不同类型的模组90匹配，具体根据实际需要进行设置，提高了装置的通用性。

如图1和图2所示，液冷模块20包括基板24和多个并排设置在基板24上的液冷板25，相邻两个基板24之间的区域形成冷却槽22，冷却通道23分布在基板24及多个液冷板25中。通过多个液冷板25的并排间隔设置，形成了多个并排的冷却槽22，通过基板24的设置，对多个液冷板25进行了固定。并且，本方案中的液冷板25和基板24中均分布有冷却通道，不同液冷板25中的通道均和基板24中的通道连通，这样基板24还具有对流体分流以及汇集的作用。采用此种结构，液冷模块20只需要一套冷却管路30即可实现流体输送，无需针对每个液冷板25分别设置管路，与现有技术中每个液冷板分别设置管路相比，大大简化了管路结构，避免或减少了管路对其他结构的干涉，并且管路减少简化了结构，减少了泄露的可能性，降低了装置的成本，管路减少装配效率也随之提高。

本方案中的冷却管路30可以连接至液冷板25，或者连接至基板24。在一个具体实施例中，基板24和操作侧21相对设置，冷却管路30包括输入管31和输出管32，输入管31和输出管32均和基板24连接。这样冷却管路30位于远离操作侧21的位置，不会对位于操作侧21的人员以及结构造成干扰。其中，输入管31用于输送流体进入冷却通道23，冷却通道23内的流体吸收模组90的热量后再从输出管32输出。通过流体的连续流动，保证了对模组90的冷却效果。

为了进一步保证冷却效果，可以根据需要对流体的输送速度或流量进行调整，例如，模组90温度较高需要快速散热的情况下，提高流体的流量，从而加快冷却速度，模组90温度不太高的情况下减少流体流量，这样还可以在保证冷却效果的情况下起到节能的目的。本方案中还可以设置温度传感器，通过温度传感器检测模组90或流体温度，根据检测到的温度对流体的输送进行控制。

其中，液冷模块20为分体结构或一体结构，具体根据工艺需要选择。液冷模块20的材料为金属，例如不锈钢、铝合金、铜合金，金属材料导热性好，可提高冷却效率。

在本实施例中，冷却槽22的内壁至少和模组90面积最大的表面配合，以将模组90的热量传递至冷却通道23内的流体。这样冷却槽22的内壁与模组90面积最大的表面进行换热，换热面积大，换热效率高。与现有技术中液冷结构与模组的面积较小的端面进行换热相比，提高了冷却效率。

具体地，模组90具有两个相对的最大表面，冷却槽22具有两个相对的冷却壁，两个冷却壁和模组90的两个最大表面一一对应配合。即冷却槽22的两个冷却壁和模组90的两个最大表面均配合，这样进一步提高了对模组90的冷却效果。

如图1至图3所示，液冷装置还包括导热垫40，导热垫40设置在冷却槽22的内壁上，模组90插入冷却槽22内的情况下，导热垫40和模组90的表面贴合。由于加工和装配误差，将模组90插入冷却槽22后，难以保证模组90的表面与冷却槽22的内壁能够良好的贴合，两者之间可能存在间隙，间隙影响热量传递。因此，本方案中在冷却槽22的内壁上设置导热垫40，模组90插入冷却槽22内的情况下，导热垫40和模组90的表面贴合，也可以理解为导热垫40填充了冷却槽22的内壁与模组90表面之间的间隙，保证了足够的接触面积，模组90散发的热量通过导热垫40传递至液冷模块20，从而保证了散热效果。

导热垫40由弹性材料制成，模组90插入冷却槽22内的情况下，导热垫40被压缩。将导热垫40设置为弹性材料，并且导热垫40的初始厚度大于冷却槽22的内壁与模组90表面之间的间隙，这样在将模组90插入后，压缩的导热垫40填充了冷却槽22的内壁与模组90表面之间的间隙，保证了面面接触，从而提高了散热效果。而且，导热垫40还对模组90具有缓冲减振的作用，当装置受到外力冲击时可对模组90进行保护。

具体地，导热垫40的材料为硅胶，导热垫40在厚度方向上的压缩率为30%~70%。硅胶材料弹性大并且导热性好，这样可保证与模组90充分接触。当然，导热垫40也可根据需要设置为其他材料。

如图1和图2所示，冷却管路30通过接头和热交换器50连接，热交换器50用于对从冷却通道23输出的流体降温。热交换器50对流体降温后，再将降温后的流体输送至液冷模块20，这样实现了流体的循环流动。热交换器50包括输送泵和散热结构，散热结构可以是包含多个翅片的散热器，流体输送至散热器，通过风冷的方式对散热器内的流体降温。当然，热交换器50也可采用其他散热结构。

在本实施例中，液冷装置还包括卡接结构，液冷模块20通过卡接结构和机箱10卡接。卡接结构可以是单独的结构，也可以是设置在机箱10上的结构或者设置在液冷模块20上的结构，只要保证机箱10和液冷模块20的可靠连接并且拆装方便即可。

如图3至图6所示，机箱10的底壁承载液冷模块20，卡接结构包括弹性卡扣60，弹性卡扣60包括弹性板61和凸块62，弹性板61的一端和机箱10固定连接，凸块62设置在弹性板61的另一端，液冷模块20的顶面具有凹槽26，凸块62卡入凹槽26内。这样通过弹性卡扣60和凹槽26的配合实现了对液冷模块20的限位。具体地，机箱10的底壁限制液冷模块20向下移动，弹性卡扣60限制液冷模块20向上运动，并且弹性卡扣60可限制液冷模块20在水平方向的位置。当需要拆卸液冷模块20时，向外拉拽弹性板61，使弹性板61向远离液冷模块20的方向移动，弹性板61带动凸块62移动，凸块62从凹槽26内移出，即解除了弹性卡扣60对液冷模块20的限制。

如图1所示，弹性板61上并排设置有多个凸块62，液冷模块20具有多个凹槽26，多个凸块62和多个凹槽26一一对应地卡接。通过多个凸块62和多个凹槽26的配合，可在不同的位置对液冷模块20进行限位，提高了连接可靠性。凸块62和凹槽26的具体数量和分布位置，根据实际需要设定即可。

为了方便操作，弹性卡扣60还包括扳动件63，扳动件63和弹性板61连接，扳动件63用于扳动弹性板61。人员在操作时扳动或拉动扳动件63即可带动弹性板61，提高了便利性。扳动件63设置在远离弹性板61和机箱10连接的一端，这样可以更加省力。

本方案中的弹性卡扣60可设置为一体结构，这样便于加工，并且节约成本。例如，弹性卡扣60为钣金结构，通过冲压和弯折形成。弹性板61具有通孔，这样可避免因弹性板61尺寸大难以弹性变形。凸块62具有导向斜面，导向斜面相对于液冷模块20装入和取出的方向倾斜，这样在安装时，凸块62与液冷模块20接触后，在导向斜面的作用下弹性板61容易变形，避免了凸块62阻碍液冷模块20的移动。

如图4和图6所示，卡接结构还包括设置在机箱10底壁的卡钩70，液冷模块20的底部设置有卡槽27，卡钩70和卡槽27卡接。通过卡钩70和卡槽27的配合，进一步提高了对液冷模块20的限位效果，保证了将液冷模块20固定在确定的位置，避免液冷模块20移动。

在图6中，卡槽27的开口方向朝向液冷模块20的操作侧21，这样在装配时，向液冷模块20的操作侧21的方向推动液冷模块20，卡槽27与卡钩70对应后继续推动，即可实现卡钩70和卡槽27的配合，并且在推动过程中实现了凹槽26和弹性卡扣60的配合，无需使用工具，并且操作简单，大大提高了操作便利性。在需要拆卸液冷模块20时，将弹性卡扣60抬起，并拉出液冷模块20即可。

卡槽27和卡钩70均为多个，多个卡槽27和多个卡钩70一一对应设置。通过多个卡槽27和多个卡钩70的配合，可在液冷模块20底部的不同位置实现对液冷模块20的限位，保证液冷模块20和机箱10可靠连接。

本方案中，液冷装置还包括连接背板80，连接背板80和机箱10固定连接，连接背板80上的插头位于冷却槽22内；硬盘或其他模组90位于冷却槽22内的情况下，模组90上的插头和连接背板80上的插头插接。通过上述设置，在将硬盘或其他模组90插入冷却槽22的过程中，即可实现硬盘或其他模组90与连接背板80的连接，从而实现供电与数据传输。此种设置方式，也便于模组90的热插拔操作，装置不需要断电，不影响其他结构。其中，连接背板80与机箱10固定连接，例如焊接或通过紧固件连接，并且连接背板80位于机箱10和液冷模块20之间，这样连接背板80不会影响液冷模块20的拆装。

可选地，机箱10的前侧设置有前面板，前面板上设置有避让冷却槽22的插拔口的开口，这样位于前面板侧的人员可从前面板上的开口处插入或拔出模组90。将模组90插入冷却槽22内后，为了防止模组90脱出，可以在前面板上设置锁止结构，锁止结构具有锁止状态和解锁状态，锁止结构处于锁止状态的情况下，锁止结构对模组90进行限位，防止模组90从冷却槽22拔出，在需要拆卸模组90时，将锁止结构调整为解锁状态，这样锁止结构避让模组90，模组90可从冷却槽22拔出。

本发明的另一实施例还提供了一种服务器，服务器包括上述的液冷装置。在该方案中，将液冷装置中的液冷模块20采用卡接的方式和机箱10连接，这样无需使用工具辅助就可将液冷模块20安装到机箱10上或从机箱10上拆卸下来，提高了操作便利性和灵活性；并且，液冷装置中冷却槽22的插拔口位于操作侧21，冷却管路30避让操作侧21，这样冷却管路30不会阻碍操作侧21，不会对模组90的插拔造成干涉，模组90的插拔不会影响其他结构，因此可支持模组90热插拔，操作方便。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

在本发明的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本发明保护范围的限制。

Claims (15)

1.一种液冷装置，其特征在于，包括：

机箱（10）；

液冷模块（20），可拆卸地卡接在所述机箱（10）内，所述液冷模块（20）的一侧为操作侧（21），所述液冷模块（20）具有冷却槽（22），所述冷却槽（22）的插拔口位于所述操作侧（21），所述插拔口用于向所述冷却槽（22）插入或拔出需要冷却的模组（90），所述液冷模块（20）内具有冷却通道（23），所述冷却通道（23）内的流体用于冷却所述模组（90）；

冷却管路（30），所述冷却管路（30）和所述冷却通道（23）连通，且所述冷却管路（30）避让所述操作侧（21）；

所述液冷模块（20）内具有多个间隔设置的冷却槽（22），多个所述冷却槽（22）的插拔口均位于所述操作侧（21），所述液冷模块（20）包括基板（24）和多个并排设置在所述基板（24）上的液冷板（25），相邻两个所述基板（24）之间的区域形成所述冷却槽（22），所述冷却通道（23）分布在所述基板（24）及多个所述液冷板（25）中；

所述液冷装置还包括卡接结构，所述机箱（10）的底壁承载所述液冷模块（20），所述卡接结构包括弹性卡扣（60）和设置在所述机箱（10）底壁的卡钩（70），所述弹性卡扣（60）包括弹性板（61）和凸块（62），所述弹性板（61）的一端和所述机箱（10）固定连接，所述凸块（62）设置在所述弹性板（61）的另一端，所述液冷模块（20）的顶面具有凹槽（26），所述凸块（62）卡入所述凹槽（26）内，所述液冷模块（20）的底部设置有卡槽（27），所述卡钩（70）和所述卡槽（27）卡接。

2.根据权利要求1所述的液冷装置，其特征在于，所述基板（24）和所述操作侧（21）相对设置，所述冷却管路（30）包括输入管（31）和输出管（32），所述输入管（31）和所述输出管（32）均和所述基板（24）连接。

3.根据权利要求1所述的液冷装置，其特征在于，所述液冷模块（20）为分体结构或一体结构，所述液冷模块（20）的材料为金属。

4.根据权利要求1所述的液冷装置，其特征在于，所述冷却槽（22）的内壁至少和所述模组（90）面积最大的表面配合，以将所述模组（90）的热量传递至所述冷却通道（23）内的流体。

5.根据权利要求4所述的液冷装置，其特征在于，所述模组（90）具有两个相对的最大表面，所述冷却槽（22）具有两个相对的冷却壁，两个所述冷却壁和所述模组（90）的两个最大表面一一对应配合。

6.根据权利要求1所述的液冷装置，其特征在于，所述液冷装置还包括导热垫（40），所述导热垫（40）设置在所述冷却槽（22）的内壁上，所述模组（90）插入所述冷却槽（22）内的情况下，所述导热垫（40）和所述模组（90）的表面贴合。

7.根据权利要求6所述的液冷装置，其特征在于，所述导热垫（40）由弹性材料制成，所述模组（90）插入所述冷却槽（22）内的情况下，所述导热垫（40）被压缩。

8.根据权利要求7所述的液冷装置，其特征在于，所述导热垫（40）的材料为硅胶，所述导热垫（40）在厚度方向上的压缩率为30%~70%。

9.根据权利要求1所述的液冷装置，其特征在于，所述冷却管路（30）通过接头和热交换器（50）连接，所述热交换器（50）用于对从所述冷却通道（23）输出的流体降温。

10.根据权利要求1所述的液冷装置，其特征在于，所述弹性板（61）上并排设置有多个所述凸块（62），所述液冷模块（20）具有多个所述凹槽（26），多个所述凸块（62）和多个所述凹槽（26）一一对应地卡接。

11.根据权利要求1所述的液冷装置，其特征在于，所述弹性卡扣（60）还包括扳动件（63），所述扳动件（63）和所述弹性板（61）连接，所述扳动件（63）用于扳动所述弹性板（61）。

12.根据权利要求1所述的液冷装置，其特征在于，所述弹性卡扣（60）为一体结构，所述弹性板（61）具有通孔，所述凸块（62）具有导向斜面。

13.根据权利要求12所述的液冷装置，其特征在于，所述卡槽（27）的开口方向朝向所述液冷模块（20）的操作侧（21），所述卡槽（27）和所述卡钩（70）均为多个，多个所述卡槽（27）和多个所述卡钩（70）一一对应设置。

14.根据权利要求1所述的液冷装置，其特征在于，所述液冷装置还包括连接背板（80），所述连接背板（80）和所述机箱（10）固定连接，所述连接背板（80）上的插头位于所述冷却槽（22）内；所述模组（90）位于所述冷却槽（22）内的情况下，所述模组（90）上的插头和所述连接背板（80）上的插头插接。

15.一种服务器，其特征在于，所述服务器包括权利要求1至14中任一项所述的液冷装置。

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