CN115565975A - 集成电路模组和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种集成电路模组和电子设备，涉及电子元件的领域，集成电路模组包括基板、设置于基板的功能元件，以及散热结构；散热结构包括换热件和制冷片，制冷片设置于功能元件远离基板的一侧，制冷片内设置有用于容置换热介质的流道，以使制冷片通过换热介质对功能元件降温；换热件设置于基板，换热件的出水端连通流道的进水口，换热件的回水端连通流道的出水口，且换热件用于对换热介质制冷。本申请能够解决集成电路模组的散热效果差，功能元件的温度高，从而影响功能元件正常运行的问题。

Description

集成电路模组和电子设备

技术领域

本申请涉及电子元件的领域，尤其涉及集成电路模组和电子设备。

背景技术

随着互联网和人工智能产业的发展，集成电路模组运算速度和数据处理能力也在不断提高。集成电路模组通常包括基板和设置于基板上的功能元件，以通过各功能元件进行数据处理。然而，常见的集成电路模组的散热效果差，功能元件的温度高，从而影响功能元件的正常运行。

发明内容

本申请提供集成电路模组和电子设备，用以解决集成电路模组的散热效果差，功能元件的温度高，从而影响功能元件正常运行的问题。

本申请提供的集成电路模组包括基板、设置于所述基板的功能元件，以及散热结构；

所述散热结构包括换热件和制冷片，所述制冷片设置于所述功能元件远离所述基板的一侧，所述制冷片内设置有用于容置换热介质的流道，以使所述制冷片通过所述换热介质对所述功能元件降温；

所述换热件设置于所述基板，所述换热件的出水端连通所述流道的进水口，所述换热件的回水端连通所述流道的出水口，且所述换热件用于对所述换热介质制冷。

通过采用上述技术方案，通过设置散热机构，使得来自制冷片的换热介质能够回到换热件内，换热件能够对来自制冷片的换热介质进行制冷降温，并将降温后的换热介质输送至制冷片，制冷片设置于功能元件远离基板的一侧，且制冷片内容置降温后的换热介质，从而使制冷片能够通过换热介质对设置于基板的功能元件进行制冷，以对集成电路模组起到一定的降温作用，改善了集成电路模组的散热效果，进而保证了功能元件的正常使用。

在一些可能的实施方式中，所述功能元件的数量设置为多个，所述制冷片的数量设置为多个；

所述功能元件的数量等于所述制冷片的数量，各所述制冷片均对应设置于一个所述功能元件，并抵接于对应的所述功能元件远离所述基板的表面；

或者，所述功能元件的数量大于所述制冷片的数量，各所述制冷片均对应设置于一个所述功能元件，并抵接于对应的所述功能元件远离所述基板的表面。

在一些可能的实施方式中，所述散热结构还包括安装架，所述安装架设置于所述基板；

所述安装架上设置有安装槽，所述安装槽容置所述制冷片。

在一些可能的实施方式中，所述安装架包括主体和连接部；所述主体形成所述安装槽，所述连接部的一端连接所述主体，另一端可拆卸连接于所述基板。

在一些可能的实施方式中，所述散热结构还包括连接管路，所述连接管路包括主出水管、主回水管和多个连接支路；

所述主出水管的第一端连通所述换热件的出水端，所述主出水管的第二端连通多个所述连接支路，每个所述连接支路均连通至少一个所述制冷片，且每个所述连接支路远离所述主出水管的一端均通过所述主回水管连通所述换热件的回水端。

在一些可能的实施方式中，所述主出水管和/或所述主回水管设置有快拆接头；

所述快拆接头包括可拆卸的第一连接部和第二连接部，所述第一连接部连通所述换热件，所述第二连接部连通所述流道。

在一些可能的实施方式中，所述换热件设置于所述基板远离所述功能元件的表面，所述换热件包括层叠设置的多个散热冷排和多个散热翅片，所述多个散热冷排和所述多个散热翅片依次交替设置，所述散热冷排容置所述换热介质，以通过多个所述散热翅片对所述换热介质制冷。

在一些可能的实施方式中，所述集成电路模组还包括散热风扇，所述散热风扇的出风方向朝向多个所述散热翅片。

在一些可能的实施方式中，所述散热结构还包括驱动泵，所述驱动泵安装于所述制冷片远离所述功能元件的表面，且所述驱动泵连通所述流道，以带动所述换热介质流动。

本申请实施例还提供一种电子设备，包括上述任一项所述的集成电路模组。

通过采用上述技术方案，通过设置散热机构，使得来自制冷片的换热介质能够回到换热件内，换热件能够对来自制冷片的换热介质进行制冷降温，并将降温后的换热介质输送至制冷片，制冷片设置于功能元件远离基板的一侧，且制冷片内容置降温后的换热介质，从而使制冷片能够通过换热介质对设置于基板的功能元件进行制冷，以对集成电路模组起到一定的降温作用，改善了集成电路模组的散热效果，进而保证了功能元件的正常使用。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

图1为本申请实施例提供的集成电路模组的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的散热结构的示意图；

图3为本申请实施例提供的散热结构的剖视图；

图4为本申请实施例提供的散热冷排的结构示意图。

附图标记说明：

100、基板；200、功能元件；210、芯片；220、接口模块；230、硬盘；300、散热结构；310、制冷片；311、流道；320、换热件；321、散热翅片；322、散热冷排；330、安装架；331、主体；332、连接部；333、安装槽；340、连接管路；341、主回水管；342、主出水管；343、连接支路；344、快拆接头；3441、第一连接部；3442、第二连接部；350、驱动泵；360、散热风扇；400、安装板。

通过上述附图，已示出本申请明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。

具体实施方式

正如背景技术所述，在相关技术中，集成电路模组通常包括基板和设置于基板上的功能元件，以通过各功能元件进行数据处理。随着电子设备的不断发展，集成电路模组功能元件的数量也在逐渐增多，且集成电路模组的功能元件算力不断增加，使得集成电路模组所产生的热量也在不断增加。然而，常见的集成电路模组通常采用风扇进行散热，集成电路模组的散热效果差，使得功能元件的温度高，从而影响功能元件的正常运行。

为了解决上述技术问题，本申请实施例提供一种集成电路模组和电子设备，该集成电路模组，通过设置包括制冷片和换热件的散热机构，且换热件的出水端连通制冷片流道的进水口，换热件的回水端连通制冷片流道的出水口；使得来自制冷片的换热介质能够通过流道回到换热件内，换热件能够对来自制冷片的换热介质进行制冷降温，并将降温后的换热介质输送至制冷片，制冷片设置于功能元件远离基板的一侧，且制冷片内容置降温后的换热介质，从而使制冷片能够通过换热介质对设置于基板的功能元件进行制冷，以对集成电路模组起到一定的降温作用，改善了集成电路模组的散热效果，进而保证了功能元件的正常使用。

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。下面将结合附图，对本申请的实施例进行描述。

参照图1和图2，本申请实施例提供一种集成电路模组，包括基板100、设置于基板100的功能元件200，以及散热结构300；其中，基板100可以为印制电路板，以通过印制电路板连接功能元件200，功能元件200的数量可以设置有一个或多个，且功能元件200可以设置为芯片210、接口模块220以及硬盘230中的一种或多种，从而利用不同种类的功能元件200用于实现不同的功能。

参照图1-图3，示例性的，散热结构300包括换热件320和制冷片310，制冷片310设置于功能元件200远离基板100的一侧，制冷片310内设置有用于容置换热介质的流道311，以使制冷片310通过换热介质对功能元件200降温；换热件320设置于基板100，换热件320的出水端连通流道311的进水口，换热件320的回水端连通流道311的出水口，且换热件320用于对换热介质制冷。

通过采用上述技术方案，当利用散热结构300对功能元件200进行制冷散热时，换热件320对来自制冷片310的换热介质进行制冷降温，并将降温后的换热介质输送至制冷片310，制冷片310设置于功能元件200远离基板100的一侧，制冷片310通过换热介质对设置于基板100的功能元件200进行制冷，以对集成电路模组起到一定的降温作用，改善了集成电路模组的散热效果。

参照图1-图3，在一些可能的实施方式中，当功能元件200设置为多个时，与之对应的是，制冷片310的数量设置为多个；并且，功能元件200的数量等于制冷片310的数量，各制冷片310均对应设置于一个功能元件200，并抵接于对应的功能元件200远离基板100的表面，从而使每个功能元件200均能够与一个制冷片310相接触，以保证制冷片310对功能元件200的制冷效果。

或者，容易理解的是，当集成电路模组包括多种类型的功能元件200时，例如，功能元件200可分为芯片210、接口模块220以及硬盘230；当集成电路模组处于工作状态时，由于芯片210所产生的热量多于接口模块220所产生的热量以及硬盘230所产生的热量，且芯片210的工作过程受到温度的影响更大，而接口模块220和硬盘230通常对散热效果的需求小于芯片210对散热效果的需求。

因此，在本申请实施例中，功能元件200的数量等于制冷片310的数量，芯片210的数量设置有多个，使得制冷片310的数量等于芯片210的数量，各制冷片310均对应设置于一个芯片210，并抵接于对应的芯片210远离基板100的表面，从而使每个芯片210均能够与一个制冷片310相接触，以保证制冷片310对芯片210的制冷效果，进而减少制冷片310的数量，以起到节约成本的作用。

或者，在本申请实施例中，制冷片310还可以设置于接口模块220以及硬盘230的表面，从而对接口模块220以及硬盘230起到降温制冷的作用，本申请实施例对此不作进一步限制。

在一些可能的实施方式中，集成电路模组还包括安装板400，安装板400用于安装基板100，且安装板400与基板100之间形成有间隙；示例性的，换热件320设置于基板100远离功能元件200的表面，即换热件320设置于安装板400与基板100之间的间隙内，以减小集成电路模组所需的安装面积。

并且，参照图1-图4，换热件320包括层叠设置的多个散热冷排322和多个散热翅片321，多个散热冷排322和多个散热翅片321依次交替设置，散热冷排322容置换热介质，参照图4，每个散热冷排321内均设置有多个散热通道，且每个散热冷排322的两侧均连接散热翅片321，以通过多个散热翅片321对换热介质制冷，从而能够增大换热件320与空气的接触面积，以改善换热件320对换热介质的制冷降温效果。

参照图1-图3，示例性的，集成电路模组还包括散热风扇360，散热风扇360安装于安装板400上，并与换热件320同侧设置，散热风扇360的出风方向朝向换热件320，从而能够通过散热风扇360加强换热件320处的空气流通，以改善换热件320的散热效率。散热风扇360的数量可以设置为一个或多个，从而能够保证散热风扇360对多个散热翅片321的制冷效率。

或者，容易理解的是，换热件320还可以设置为其他结构，例如，换热件320还可以设置为水冷结构，本申请实施例对换热件320的具体结构不作限制，只要能够保证换热件320对换热介质的换热效率即可。

通过采用上述技术方案，当换热介质通过制冷片310流道311的出水口流动至换热件320内，换热介质流动至各散热翅片321内，从而通过多个散热翅片321对换热介质制冷，且散热风扇360的出风方向朝向各散热翅片321，以加强各散热翅片321处的空气流通，进而能够通过散热风扇360和散热翅片321的配合使用，实现换热介质的制冷过程。

参照图1-图3，在一些可能的实施方式中，散热结构300还包括连接管路340，连接管路340包括主出水管342、主回水管341和多个连接支路343；主出水管342的第一端连通换热件320的出水端，主出水管342的第二端连通多个连接支路343，以通过一个主出水管342向多个连接支路343供水，并且，每个连接支路343均连通至少一个制冷片310，每个连接支路343远离主出水管342的一端均通过主回水管341连通换热件320的回水端，从而通过一个主回水管341连通多个连接支路343，以实现多个连接支路343的回水过程。

示例性的，散热结构300还包括驱动泵350，容易理解的是，驱动泵350的数量可以设置为一个或多个，并且，驱动泵350可以安装于连接管路340的不同位置上，例如，驱动泵350的数量可以设置为一个，驱动泵350安装于主出水管342或主回水管341，从而能够利用一个驱动泵350带动多个连接支路343内的换热介质流动。或者，驱动泵350的数量可以设置为多个，驱动泵350安装于连接支路343，且每个驱动泵350带动一个连接支路343内的换热介质流动。

或者，在本申请实施例中，驱动泵350安装于制冷片310远离功能元件200的表面，从而能够利用制冷片310安装驱动泵350，以节省驱动泵350所需的安装面积，并且，驱动泵350连通流道311，以带动换热介质流动。当连接支路343上设置有一个制冷片310时，则驱动泵350带动一个制冷片310内的换热介质流动，当连接支路343上设置有多个制冷片310时，则驱动泵350同时带动多个制冷片310内的换热介质流动。

通过采用上述技术方案，当利用散热结构300对芯片210等功能元件200进行散热时，驱动泵350驱动一个或多个制冷片310内的换热介质流动，从而使一个连接支路343内换热介质能够通过主回水管341流动至换热件320内，以经过换热件320的降温制冷后通过换热件320的出水端和主出水管342流动至多个连接支路343内，从而能够使换热介质流动至连接支路343上的一个或多个制冷片310内，以使制冷片310能够利用换热介质对功能元件200进行散热。

参照图1-图3，制冷片310设置于基板100远离安装板400的一侧，换热件320设置于基板100靠近安装板400的一侧，且连接管路340连接制冷片310和换热件320，使得散热结构300的安装过程较为麻烦。示例性的，在本申请实施例中，主出水管342和/或主回水管341设置有快拆接头344；快拆接头344包括可拆卸的第一连接部3441和第二连接部3442，第一连接部3441连通换热件320，即第一连接部3441连接于换热件320，第二连接部3442连通流道311，即第二连接部3442连接于制冷片310。示例性的，主出水管342和主回水管341均设置有快拆接头344，从而使散热结构300的安装过程更加方便。

示例性的，第一连接部3441可以通过插接或卡接等方式与第二连接部3442固定，从而实现快拆接头344的安装过程，本申请实施例对快拆接头344的具体结构不作限制，只要能够保证第一连接部3441和第二连接部3442的拆装过程即可。

在一些可能的实施方式中，芯片210的数量设置有四个，且四个芯片210呈两行两列排布，与之对应的是，制冷片310的数量设置有四个，每个制冷片310均对应设置于一个芯片210远离基板100的表面。并且，连接管路340包括两个连接支路343，每个连接支路343均连通两个制冷片310，在每个连接支路343上，其中一个制冷片310远离基板100的表面设置驱动泵350，驱动泵350连通于对应制冷片310的流道311，从而利用一个驱动泵350驱动两个制冷片310内的换热介质流动。

下面结合图2和图3对制冷片310的安装结构进行描述，示例性的，散热结构300还包括用于安装制冷片310的安装架330，安装架330设置于基板100；安装架330上设置有安装槽333，安装槽333容置制冷片310，并且，在基板100的厚度方向上，安装槽333的深度等于安装架330的长度，以通过安装槽333将制冷片310固定于芯片210远离。

容易理解的是，安装架330的数量可以设置为一个或多个，并且，一个安装架330可以设置有一个或多个安装槽333，以利用一个安装架330固定一个或多个制冷片310；例如，当安装架330的数量设置为一个，且制冷片310的数量设置有多个时，则一个安装架330设置有多个安装槽333，从而使每个安装槽333均用于容置一个制冷片310，以通过一个安装架330固定多个制冷片310；或者，当安装架330的数量设置为多个，且制冷片310的数量设置有多个时，则一个安装架330设置有一个安装槽333，从而使每个安装槽333均用于容置一个制冷片310，以通过一个安装架330固定一个制冷片310。

通过采用上述技术方案，当需要将制冷片310安装于对应的芯片210远离基板100的表面时，先将安装架330固定于基板100的表面，使得安装架330与芯片210同侧布置，随后将制冷片310安装于安装槽333内，使得制冷片310的表面抵接于对应的芯片210表面，从而实现制冷片310的安装过程。

在一些可能的实施方式中，安装架330包括主体331和连接部332，其中，主体331设置于连接部332远离基板100的一端，并且，主体331形成安装槽333，连接部332的一端连接主体331，另一端可拆卸连接于基板100，从而使主体331能够通过连接部332安装于基板100，以实现安装架330的安装过程。

示例性的，安装架330呈方形，且安装架330设置于芯片210远离基板100的一侧；在基板100所在平面内，连接部332设置于芯片210的外侧，并连接于基板100。例如，连接部332可以通过卡接或螺钉连接固定在基板100上，以将安装架330的安装槽333对应于芯片210设置。

通过采用上述技术方案，将安装架330安装于基板100上时，将连接部332放置在对应的芯片210的外侧，使得连接部332与基板100抵接，随后通过螺钉将连接部332与基板100固定，从而实现安装架330的安装过程；随后将制冷片310安装于安装槽333内，使得制冷片310的表面抵接于对应的芯片210表面。

综上所述，本申请实施例提供一种集成电路模组，通过设置有包括制冷片310和换热件320的散热机构，且换热件320的出水端连通制冷片310流道311的进水口，换热件320的回水端连通制冷片310流道311的出水口；使得来自制冷片310的换热介质能够通过流道311回到换热件320内，换热件320能够对来自制冷片310的换热介质进行制冷降温，并将降温后的换热介质输送至制冷片310，制冷片310设置于芯片210等功能元件200远离基板100的一侧，且制冷片310内容置降温后的换热介质，从而使制冷片310能够通过换热介质对设置于基板100的功能元件200进行制冷，以对集成电路模组起到一定的降温作用，改善了集成电路模组的散热效果，进而保证了功能元件200的正常使用。

本申请实施例还提供一种电子设备，包括上述任一实施方式所述的集成电路模组。电子设备可以设置为电脑、自助柜机、加工中心以及智能机器人等配置有集成电路模组的设备。

本申请实施例提供一种电子设备，通过将上述集成电路模组设置包括制冷片310和换热件320的散热机构，且换热件320的出水端连通制冷片310流道311的进水口，换热件320的回水端连通制冷片310流道311的出水口；使得来自制冷片310的换热介质能够通过流道311回到换热件320内，换热件320能够对来自制冷片310的换热介质进行制冷降温，并将降温后的换热介质输送至制冷片310，制冷片310设置于功能元件200远离基板100的一侧，且制冷片310内容置降温后的换热介质，从而使制冷片310能够通过换热介质对设置于基板100的功能元件200进行制冷，以对集成电路模组起到一定的降温作用，改善了电子设备中集成电路模组的散热效果，进而保证了功能元件200的正常使用。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本申请的真正范围和精神由下面的权利要求书指出。

应当理解的是，本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求书来限制。

Claims (10)

1.一种集成电路模组，其特征在于，包括基板、设置于所述基板的功能元件，以及散热结构；

所述散热结构包括换热件和制冷片，所述制冷片设置于所述功能元件远离所述基板的一侧，所述制冷片内设置有用于容置换热介质的流道，以使所述制冷片通过所述换热介质对所述功能元件降温；

所述换热件设置于所述基板，所述换热件的出水端连通所述流道的进水口，所述换热件的回水端连通所述流道的出水口，且所述换热件用于对所述换热介质制冷。

2.根据权利要求1所述的集成电路模组，其特征在于，所述功能元件的数量设置为多个，所述制冷片的数量设置为多个；

所述功能元件的数量等于所述制冷片的数量，各所述制冷片均对应设置于一个所述功能元件，并抵接于对应的所述功能元件远离所述基板的表面；

或者，所述功能元件的数量大于所述制冷片的数量，各所述制冷片均对应设置于一个所述功能元件，并抵接于对应的所述功能元件远离所述基板的表面。

3.根据权利要求1所述的集成电路模组，其特征在于，所述散热结构还包括安装架，所述安装架设置于所述基板；

所述安装架上设置有安装槽，所述安装槽容置所述制冷片。

4.根据权利要求3所述的集成电路模组，其特征在于，所述安装架包括主体和连接部；所述主体形成所述安装槽，所述连接部的一端连接所述主体，另一端可拆卸连接于所述基板。

5.根据权利要求2所述的集成电路模组，其特征在于，所述散热结构还包括连接管路，所述连接管路包括主出水管、主回水管和多个连接支路；

所述主出水管的第一端连通所述换热件的出水端，所述主出水管的第二端连通多个所述连接支路，每个所述连接支路均连通至少一个所述制冷片，且每个所述连接支路远离所述主出水管的一端均通过所述主回水管连通所述换热件的回水端。

6.根据权利要求5所述的集成电路模组，其特征在于，所述主出水管和/或所述主回水管设置有快拆接头；

所述快拆接头包括可拆卸的第一连接部和第二连接部，所述第一连接部连通所述换热件，所述第二连接部连通所述流道。

7.根据权利要求1-6任一项所述的集成电路模组，其特征在于，所述换热件设置于所述基板远离所述功能元件的表面，所述换热件包括层叠设置的多个散热冷排和多个散热翅片，所述多个散热冷排和所述多个散热翅片依次交替设置，所述散热冷排容置所述换热介质，以通过多个所述散热翅片对所述换热介质制冷。

8.根据权利要求7所述的集成电路模组，其特征在于，所述集成电路模组还包括散热风扇，所述散热风扇的出风方向朝向多个所述散热翅片。

9.根据权利要求1所述的集成电路模组，其特征在于，所述散热结构还包括驱动泵，所述驱动泵安装于所述制冷片远离所述功能元件的表面，且所述驱动泵连通所述流道，以带动所述换热介质流动。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的集成电路模组。

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