JP2018107135A

JP2018107135A - Ｌｅｄモジュールの給電構造

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Publication number: JP2018107135A
Application number: JP2018020932A
Authority: JP
Inventors: 泰久松本; Yasuhisa Matsumoto; 将幸松崎; Masayuki Matsuzaki
Original assignee: Iwasaki Denki KK
Current assignee: Iwasaki Denki KK
Priority date: 2018-02-08
Filing date: 2018-02-08
Publication date: 2018-07-05
Anticipated expiration: 2034-02-28
Also published as: JP6459155B2

Abstract

【課題】本発明は、比較的重いＬＥＤモジュールを安定して保持し、且つマウント構造がランプ製造の際に作業性の良い新規な外球封止形ＬＥＤランプ及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】この外球封止形ＬＥＤランプは、各々複数個のＬＥＤ素子を搭載した複数枚のＬＥＤモジュールと、前記複数枚のＬＥＤモジュールを保持する支柱と、前記複数枚のＬＥＤモジュール及び前記支柱を包囲して気密封止するガラス製外球とを備え、前記支柱は、金属バンドによりステム本体に固定されており、前記ＬＥＤモジュールから延びたリード線の先端部は、金属管が溶接され、該金属管は金属部材を介して、ステム本体から延びたステムリードに接続され給電されている。【選択図】図３

Description

本発明は、外球封止形ＬＥＤランプ及びその製造方法に関する。

照明用ランプは、概して、白熱電球、蛍光灯、ＨＩＤ(High Intensity Discharge)ランプ、ＬＥＤ(Light Emitting Diode)ランプと順次開発され、実用化されてきた。ＬＥＤランプは、発光ダイオード素子を光源として利用したランプである。ＬＥＤランプは、青色ＬＥＤ素子の開発により白色の発光が可能となり、消費電力が少ないため、照明用ランプとして利用が拡がりつつある。

図１Ａ〜図１Ｃは、現在広く販売されているＬＥＤランプ１００の一例を示す図である。これらのＬＥＤランプ１００は、一般に、出力が１０Ｗ以下（典型的には７Ｗ程度）のランプである。図１Ａ〜図１Ｃに示すように、ランプ形状は種々あるが、基本的に、口金１０２、放熱部１０４及びグローブ１０６から成っている。放熱部１０４は、アルミニウムのダイキャストから形成され、多くの場合、外周面に放熱フィンが形成されている。グローブ１０６は、透光性の樹脂から成る。

白熱電球、蛍光灯、ＨＩＤランプ等と異なり、ＬＥＤ素子は、半導体素子であるため、基本的に真空雰囲気又は所定のガス雰囲気中に配置する必要性がない。従って、アルミダイキャスト部分１０４とグローブ１０６との間は、適当な接着剤で固定されている。即ち、アルミダイキャスト部分１０４とグローブ１０６とで形成される内部空間は、ランプ外部空間との間で気密封止にはなってない。

本発明者等は、本発明に関連する次の先行特許文献が存在することを承知している。

特開2012-156036「ＬＥＤランプ」（公開日：2012/08/16）出願人：岩崎電気株式会社 WO 2012/095931「ランプ及び照明装置」（国際公開日：2012/07/19）出願人：パナソニック株式会社

ＬＥＤ素子は、半導体素子であり、半導体の接合部の温度と素子寿命とに密接な関係がある。即ち、使用時のＬＥＤ素子の接合部の温度が比較的低い場合には素子寿命は長期間となるが、温度が高くなるにつれ素子寿命は急激に短くなる。そのため、ＬＥＤランプにおいては、冷却手段が重要事項となる。

本出願人は、前掲特許文献１により、気密封止された外球内に冷却ガスを封入したＬＥＤランプを提案した。この発明に関しては、一定の冷却効果が有ることが確認され、その効果が特許文献１の図６にグラフで示されている。

このような外球封止形ＬＥＤランプは、ＬＥＤモジュールが一定の重量を有するため、例えば、従来のＨＩＤランプに比較して、マウント重量が比較的重くなる。支柱を給電線に利用するため、ＬＥＤモジュールを支柱に固定し、この支柱をステムリードに固定する構造では、マウント構造の安定性に問題が生じるおそれがある。

従って、本発明は、比較的重いＬＥＤモジュールを安定して保持し、且つマウント構造がランプ製造の際に作業性の良い新規な外球封止形ＬＥＤランプ及びその製造方法を提供することを目的とする。

本発明に係るＬＥＤランプは、各々複数個のＬＥＤ素子を搭載した複数枚のＬＥＤモジュールと、前記複数枚のＬＥＤモジュールを保持する支柱と、前記複数枚のＬＥＤモジュール及び前記支柱を包囲して気密封止するガラス製外球とを備え、前記支柱は、金属バンドによりステム本体に固定されており、前記ＬＥＤモジュールから延びたリード線の先端部は、金属管が溶接され、該金属管は金属部材を介して、ステム本体から延びたステムリードに接続され給電されている。

更に、上記外球封止形ＬＥＤランプでは、前記リード線の先端部に溶接された前記金属管と前記金属部材とは交差状態に溶接固定され、前記金属管と前記ステムリードとは交差状態に溶接固定されていてもよい。

更に、上記外球封止形ＬＥＤランプでは、前記金属管は、Ｎｉから成り、前記金属部材は、Ｎｉメッキ鉄線から成っていてもよい。

更に、本発明に係る外球封止形ＬＥＤランプの製造方法は、支柱準備工程と、ＬＥＤモジュール準備工程と、前記支柱準備工程で準備された支柱と、前記ＬＥＤモジュール準備工程で準備されたＬＥＤモジュールを用いて行うマウント組立工程と、前記マウント組立工程で組み立てられたマウントを外球に挿入して、ステムを外球に溶着させる外球封止工程と、前記外球封止工程でステムを溶着した外球内を排気し、所望のガスを封入して気密封止する外球排気工程と、外球排気工程で所望のガスが封入されたランプに口金を取り付ける口金取付工程とを含み、前記支柱準備工程では、支柱を金属バンドによりステム本体に固定する。

更に、上記外球封止形ＬＥＤランプの製造方法では、前記マウント組立工程では、前記ＬＥＤモジュールから延びるリード線の先端部に溶接された金属管を、金属部材を介して、ステムリードに接続してもよい。

更に、上記外球封止形ＬＥＤランプの製造方法では、前記金属管と前記金属部材とは交差状態に保持されて溶接され、前記金属部材と前記ステムリードとは交差状態に保持されて溶接されていてもよい。

本発明によれば、比較的重いＬＥＤモジュールを安定して保持し、且つマウント構造がランプ製造の際に作業性の良い新規な外球封止形ＬＥＤランプ及びその製造方法提供することが出来る。

図１Ａは、現在広く販売されているＬＥＤランプの一例を示す図である。図１Ｂは、現在広く販売されているＬＥＤランプの一例を示す図である。図１Ｃは、現在広く販売されているＬＥＤランプの一例を示す図である。図２は、本実施形態に係るＬＥＤランプの拡大斜視図である。図３は、本実施形態に係るＬＥＤランプの製造方法を説明するフロー図である。図４は、支柱の成形を説明する図である。図５Ａは、本実施形態に係るステムリードと支柱との間を、金属部材を使って接続する状況を説明する。図５Ｂは、本実施形態に係るステムリードと支柱との間を、金属部材を使って接続する状況を説明する。図５Ｃは、本実施形態に係るステムリードと支柱との間を、金属部材を使って接続する状況を説明する。図５Ｄは、本実施形態に係るステムリードと支柱との間を、金属部材を使って接続する状況を説明する。図６は、図５Ｄに対応する従来技術を説明する図である。図７Ａは、ＬＥＤモジュール準備工程で、２枚のＬＥＤモジュールを、基板固定金属バンドを用いて相互に固定する状況を説明する図である。図７Ｂは、マウント組立工程で、第１のＬＥＤモジュールを、支柱の脚部の周りに基板固定金属バンドの中央部で折り曲げる状況を説明する図である。図８Ａは、図５Ｂとは別の実施形態を説明する図である。図８Ｂは、図５Ｃとは別の実施形態を説明する図である。図８Ｃは、図５Ｄとは別の実施形態を説明する図である。

以下、本発明に係る外球封止形ＬＥＤランプ及びその製造方法の実施形態に付いて、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中、同じ要素に対しては同じ参照符号を付して、重複した説明を省略する。また、以下に説明する実施形態は、例示であって、本発明の範囲を何等限定するものではないことを承知されたい。

［ＬＥＤランプ］
（全体構成）
図２は、本実施形態に係るＬＥＤランプ１０の拡大斜視図である。ここでは、口金２とＬＥＤモジュール１４の間の電気的接続、ＬＥＤモジュール１４相互間の電気的接続、及びステム付近の構造に関しては、図を省略してあることを予め承知されたい。これらの詳細に関しては、後でランプ１０の製造工程を説明する際に、個別に図に示して詳細に説明する。

このＬＥＤランプ１０は、図１Ａ〜図１Ｃで説明した現在広く宣伝・販売されている７Ｗ程度の低出力ＬＥＤランプとは異なり、主として高出力の２０〜５０Ｗクラス、典型的には２５ＷのＬＥＤランプを対象としている。

ＬＥＤランプ１０は、一端が気密封止された外球６の内部に、複数枚のＬＥＤモジュール１４が配置されている。各ＬＥＤモジュール１４には、複数個のＬＥＤ素子１８が適当な間隔で搭載されている。このＬＥＤ素子搭載部材は、典型的には、メタルコア基板１４ａから成る。メタルコア基板は、基材部分が（例えば、アルミニウム、銅等の）金属から成り、金属表面に絶縁層が形成され、絶縁層の上面に回路パターンが形成されたプリント配線板である。メタルコア基板自体は、公知である。

ＬＥＤモジュール１４は、外球６の一端に固着されたステム８から延在する支柱２０に対して上下２箇所の基板固定金属バンド２８−１，２８−２を使って、外球６の内部の適当な箇所に位置決め支持されている。そのため、メタルコア基板１４ａには、基板固定金属バンド保持用の凹部１４ｎ（図７Ａ参照）が形成されている。

更に、口金２に近い外球６の内部には、遮熱板３０が設けられている。遮熱板３０は、例えば、セラミック、金属板、マイカ板等で形成されている。遮熱板３０の機能に関しては、後で、図３に示す製造方法の外球封止工程Ｓ０４に関連して説明する。

外球６の内部空間２２には、低分子量ガスが封入されている。本出願書類で「低分子量ガス」とは、比熱が大きく、熱伝導性が良好なガスであり、典型的にはヘリウムガスである。本発明者等は、ヘリウムガスを使用する場合は、少量の酸素を混入することによりＬＥＤ素子搭載に使用する封止体（典型的にはシリコーン層）に発生する変色を抑制出来ることを経験的に知っている。従って、ヘリウムガスを使用する場合は、体積比で、ヘリウム：酸素＝９３：７（単位：％）の混合ガスとすることが好ましい。

（各構成要素の説明）
口金２は、白熱電球やＨＩＤランプで使用されているねじ込みタイプ（Ｅ型）や差し込みタイプであってよい。

外球６は、例えば、ホウケイ酸ガラス等の透光性の硬質ガラスから成るＢＴ管である。しかし、任意の形状であってよい。外球６は、透明タイプ又は拡散タイプ（曇りガラスタイプ）のいずれであってもよい。

公知の白熱電球やＨＩＤランプと同様に、ＬＥＤランプ１０は、製造工程でステム８と外球６とをバーナーで熱して溶着し、ガスを封入後、封止され、外球内部空間は気密封止状態となっている。

このＬＥＤランプ１０では、例えば、４枚のＬＥＤモジュール１４を備え、各ＬＥＤモジュールに９個のＬＥＤ素子１８が搭載され、合計３６個のＬＥＤ素子により２５ＷのＬＥＤランプ１０を実現している。これら３６個のＬＥＤ素子は、ステム８に形成され、ランプ軸線方向に延在する２本のステムリード８−１，８−２（図５Ａ参照）の間で、全て電気的に直列接続されている。４枚のＬＥＤモジュール１４は、ランプ軸線に対して垂直方向断面で見ると、概して矩形を形成するように配置されている。更に、好ましくは、隣接するＬＥＤモジュール１４の間は接してなく、間隙（ギャップ）２６を空けて配置されている。

［ＬＥＤランプの製造方法］
図３は、本実施形態に係るＬＥＤランプ１０の製造方法を説明するフロー図である。ＬＥＤランプ１０の製造工程は、大別して、ステップＳ０１の「支柱準備工程」、ステップＳ０２の「ＬＥＤモジュール準備工程」、ステップＳ０３の「マウント組立工程」、ステップＳ０４の「外球封止工程」、ステップＳ０５の「外球排気工程」、及びステップＳ０６の「口金取付工程」から成る。支柱準備工程Ｓ０１とＬＥＤモジュール準備工程Ｓ０２とは、独立した工程であり、いずれが先でもよく、同時でもよい。各工程における作業は、次の通りである。

（支柱準備工程Ｓ０１）
図４に示すように、支柱２０をほぼ矩形（ステム８の方向は解放）に成形する。次に、この支柱２０を、支柱固定金属バンド２９−１，２９−２を用いてランプ軸線方向に２カ所でステム８の本体に固定する。次に、遮熱板３０をステム８の上端付近で支柱２０に固定する。

次に、図５Ａ〜図５Ｄを参照しながら、ステム８からランプ軸線方向に延在するステムリードと支柱との間を、金属部材（「バッファリード線」ともいう。）を使って接続する状況を説明する。具体的には、図５Ａに示すように、ステム８から２本のステムリード８−１，８−２が延在している。図５Ｂに示すように、ステム８から延在するステムリード８−１と、支柱の脚部２０−１の間を、第１の金属部材３４−１を使って接続する。

第１の金属部材３４−１は、溶接性の良好な材料、例えば、Ｎｉメッキ鉄線等が好ましい。ここでは、ステムリード８−１と第１の金属部材３４−１とを交差した状態に保持し、両部材を交差箇所４０でスポット的に抵抗溶接する。同様に、第１の金属部材３４−１と支柱の脚部２０−１とを交差した状態に保持し、両部材を交差箇所４２でスポット的に抵抗溶接する。第１の金属部材３４−１は、ある程度の太さを持つ、即ち一定の機械的強度を持つ金属線から成り、中間部にセラミックス製の絶縁部品３７が接続されている。第１の金属部材３４−１は、支柱の脚部２０−１とステムリード８−１の絶縁状態を保ちながら、両部材間を保持し機械的な強度を確保する機能を果たしている。

図５Ｃに示すように、ステムリード８−２に対して、第２の金属部材３４−２を交差した状態に保持し、両部材を交差箇所４４でスポット的に抵抗溶接する。第２の金属部材３４−２も同様に、溶接性の良好な材料、例えば、Ｎｉメッキ鉄線等が好ましい。但し、第２の金属部材３４−２には、絶縁部品は無い。図５Ｄに関しては、後で説明する。

ここで、本実施形態では、ステムリード８−１，８−２と金属部材３４−１，３４−２との間を夫々接続する際、両部材を交差した状態に保持して溶接している。同様に、金属部材３４−１と支柱の脚部２０−１との間を夫々接続する際、両部材を交差した状態に保持して溶接している。本実施形態では、この溶接方法に特徴が有る。この特徴に関しても、後で説明する。

（ＬＥＤモジュール準備工程Ｓ０２）
４枚のＬＥＤモジュール１４を用意する。図７Ａに示すように、２枚のＬＥＤモジュール１４を横方向に並置して、両端部２カ所で基板固定金属バンド２８−１，２８−２を用いて相互に固定する。この作業を繰り返し、２枚１組のＬＥＤモジュール１４を２組準備する。この段階では、２枚のＬＥＤモジュール１４は、相互に横方向に並置したフラットな状態にある。

第１の組の２枚のＬＥＤモジュール１４の電極間を、モジュール間リード線３８−１を使って半田付けして電気的に接続する。同様に、第２の組の２枚のＬＥＤモジュール１４の間を、モジュール間リード線３８−２（図示せず。）を使って半田付けして電気的に接続する。

第１の組のＬＥＤモジュール１４と第１の金属部材３４−１間を接続するモジュール・金属部材間のリード線３８−３の一端をＬＥＤモジュール１４の電極に半田接続する。次に、第１の組のＬＥＤモジュール１４と第２の組のＬＥＤモジュール１４と間を接続するモジュール間リード線３８−４の一端をＬＥＤモジュール１４の電極に半田接続する。第２の組のＬＥＤモジュール１４に関しては、モジュール・金属部材間リード線３８−３とモジュール間リード線３８−４の位置が入れ替わることを除き、同様である。

（マウント組立工程Ｓ０３）
基板固定金属バンド２８−１，２８−２によって相互に固定された２組のフラットな状態にあるＬＥＤモジュール１４を、支柱２０に固定する。具体的には、第１の組のＬＥＤモジュール１４の基板固定金属バンド２８−１の中央部及び基板固定金属バンド２８−２の中央部を支柱の脚部２０−１に夫々溶接して、２カ所で固定する。同様に、第２の組のＬＥＤモジュール１４を支柱の脚部２０−２に溶接して固定する。

次の段階で、図７Ｂに示すように、第１のＬＥＤモジュール１４を、固定した支柱の脚部２０−１の周りに、基板固定金属バンド２８−１，２８−２の中央部（溶接箇所）で角度90°に折り曲げる。同様に、図示していないが、第２の組のＬＥＤモジュール１４を支柱の脚部２０−２の周りに角度90°に折り曲げる。この結果、２組４枚のＬＥＤモジュー
ル１４は、ランプ軸線に垂直な断面で見て、矩形形状を形成するよう位置決めされる。

角度90°に折り曲げた結果、ＬＥＤモジュール準備工程Ｓ０２で説明したモジュール・金属部材間の距離が近くなる。この段階で、図５Ｄに示すように、第１の組のＬＥＤモジュール１４から延びるモジュール・金属部材間リード線３８−３の他端に金属管（スリーブ）３６−１を溶接して、この金属管を第１の金属部材３４−１に溶接する。金属管（スリーブ）３６−１は、溶接性の良好な材料から成り、例えば、Ｎｉから形成される。同様に、第２の組のＬＥＤモジュール１４から延びるモジュール・金属部材間リード線３８−３の他端に金属管（スリーブ）３６−２を溶接して、この金属管を第２の金属部材３４−２に溶接する。

本実施形態では、第１の組のＬＥＤモジュールから延びるリード線３８−３の他端にある金属管３６−１と第１の金属部材３４−１とを接続する際、両部材を交差した状態に保持して溶接している。同様に、第１の金属部材３４−１と支柱の脚部２０−１との間を接続する際、両部材を交差した状態に保持して溶接している。同様に、第２の組のＬＥＤモジュールから延びるリード線３８−３の他端にある金属管３６−２と第２の金属部材３４−２とを接続する際、両部材を交差した状態に保持して溶接している。

図６は、従来の接続方法を説明する図であり、本実施形態の図５Ｄに対応する図である。従来は、リード線３８−３の金属管３６−１とステムリード８−１とを接続する際及びリード線３８−３の金属管３６−２とステムリード８−２とを接続する際に、金属部材を用いないで、直接溶接していた。この場合、可撓性が有る両部材が同じ方向（ランプ軸線方向）に揃って延在しているため、接触箇所が不明確になりやすく、最良の溶接箇所を特定できない場合がある。溶接はずれが発生し易く、これを防止するため、２カ所で溶接していた。

これに対し、本実施形態では、溶接する２つの部材を交差させて保持しているため、両部材の接触箇所は明かであり、溶接はずれの発生頻度が著しく減少した。２つの部材を溶接する際、作業性の観点から、両部材を直交状態に保持して溶接するのが最も好ましい。

（外球封止工程Ｓ０４）
マウント組立工程Ｓ０５で組み立てられたマウントを外球内に挿入する。次に、マウントが取り付けられたステム８と外球６とをバーナーで熱して溶着する。

外球封止工程Ｓ０４では、外球の取付部、ステム等がバーナによって１０００°Ｃ近くまで熱せられる。この熱が、外球内部のＬＥＤ素子１８に伝わって素子を損傷しないようにするため、遮熱板３０を外球の口金取付部とＬＥＤ素子１８との間に設けられている。

なお、この段階では、外球内部はステムの排気管で外部と連通している。即ち、外球の気密封止が完成するのは、外球排気工程Ｓ０５である。しかし、説明の便宜上、本出願書類では、ステムと外球の溶着段階までを外球封止工程Ｓ０４と呼ぶことにする。

（外球排気工程Ｓ０５）
ステムを溶着した外球内部から、排気管（図示せず。）を通じて真空状態に排気する。その後、外球内に排気管を通じて低分子量ガス、好ましくはヘリウムと酸素の混合ガスを封入し、排気管をバーナーで溶かして封着（チップオフ）する。

（口金取付工程Ｓ０６）
一方のステムリードの他端を口金２の側部金属面上端部に半田付けする。同様に、他方のステムリードの他端を口金２の底部金属面中央部に半田付けする。これにより、ＬＥＤ
ランプ１０が完成する。

（代替例）
図８Ａ〜図８Ｃは、他の実施形態を説明する図である。ここで、図８Ａ、図８Ｂ、図８Ｃは、先に説明した図５Ｂ、図５Ｃ、図５Ｄに夫々対応する。
最初の段階は、図５Ａと同じであるので図及び説明を省略する。
図８Ａでは、第１の金属部材３４−１が長くなっており、ステムリード８−１，８−２の両方に溶接される。
図８Ｂでは、ステムリード８−１と８−２の間で、金属部材３４−１が切断される。
その結果、図８Ｃに示すように、図５Ｄと同じ構造が得られる。

（本実施形態の利点・効果）
本実施例に係るＬＥＤランプ１０は、次のような利点・効果を有している。

(1) 従来採用されている支柱を給電線として使用した場合、支柱をステムリードに直接接続する必要がある。比較的重量が重いＬＥＤモジュールを保持した支柱を、ステムリード単独で固定することは、マウントの安定性に欠ける。

これに対して、本実施形態では、支柱２０の脚部２０−１，２０−２を、支柱固定金属バンド２９−１，２９−２を用いてステム８の本体に固定している。従って、支柱２０に係る荷重は、ＬＥＤモジュール１４の保持に関する荷重のみとなる。ＬＥＤモジュール１４に対する給電は、別途、モジュール・金属部材間リード線３８−３により行っている。

(2) ＬＥＤモジュール１４に対する給電を、モジュール・金属部材間リード線３８−３により行う場合、図６に関連して説明したように、リード線３８−３を直接ステムリードに溶接すると、同じ方向に揃って延在する部材間では溶接はずれが発生し易い。溶接はずれの発生を防止するため、２カ所の溶接を行っており、作業性が悪かった。

これに対して、本実施形態では、リード線３８−３とステムリードの間に、金属部材を設け、リード線３８−３と金属部材とが交差した状態に保持して溶接している。同様に、金属部材とステムリードとが交差した状態に保持して溶接している。２つの金属部材が交差した状態に保持して溶接すると、溶接はずれの発生は無く、その結果、作業性が向上した。同時に、溶接はずれに起因するランプ不点灯現象が著しく減少した。

(3) 本実施形態では、リード線３８−３の先端に金属管（スリーブ）を溶接し、この金属管を金属部材に溶接している。金属管（スリーブ）を用いることにより、溶接部面積が増加し、確実なスポット溶接が可能になった。

(4) 本実施形態では、第１の金属部材３４−１を用いて、支柱の脚部２０−１をステムリード８−１によって機械的に保持している。これにより、支柱２０をステム本体による保持に加えて、ステムリード８−１によっても保持している。

（まとめ）
以上により、本発明に係るＬＥＤランプの実施形態に付いて説明したが、これらは例示であって、本発明を限定するものではない。本発明の技術的範囲は、添付の特許請求の範囲の記載によって定められる。

２：口金、６：外球、８：ステム、８−１，８−２：ステムリード、１０：ランプ、１４：ＬＥＤモジュール、１４ａ：メタルコア基板、１４ｎ：凹部、１８
：ＬＥＤ素子、２０：支柱、２０−１，２０−２：支柱の脚部、２２：内部空間、
２８：基板固定金属バンド、２９：支柱固定金属バンド、３０：遮熱板、３４：リード線、３４：金属部材，バッファリード線、３４−１：第１の金属部材、３４−２：第２の金属部材、３６：金属管，スリーブ、３７：絶縁部品、３８−１，３８−２：モジュール間リード線、３８−３：モジュール・金属部材間リード線、３８−４：モジュールの組間リード線、４０，４２，４４：交差箇所、１００：ランプ、
１０２：口金、１０４：アルミダイキャスト部分、１０４：放熱部、１０６：グローブ、
Ｓ０１：支柱準備工程、Ｓ０２：ＬＥＤモジュール準備工程、Ｓ０３：マウント組立工程、Ｓ０４：外球封止工程、Ｓ０５：マウント組立工程、Ｓ０５：外球排気工程、Ｓ０６：口金取付工程

Claims

各々複数個のＬＥＤ素子を搭載した複数枚のＬＥＤモジュールと、
前記複数枚のＬＥＤモジュールを保持する支柱と、
前記複数枚のＬＥＤモジュール及び前記支柱を包囲して気密封止するガラス製外球とを備え、
前記支柱は、金属バンドによりステム本体に固定されており、
前記ＬＥＤモジュールから延びたリード線の先端部は、金属管が溶接され、該金属管は金属部材を介して、ステム本体から延びたステムリードに接続され給電されている、外球封止形ＬＥＤランプ。
請求項１に記載の外球封止形ＬＥＤランプにおいて、
前記リード線の先端部に溶接された前記金属管と前記金属部材とは交差状態に溶接固定され、
前記金属管と前記ステムリードとは交差状態に溶接固定されている、外球封止形ＬＥＤランプ。
請求項１又は２に記載の外球封止形ＬＥＤランプにおいて、
前記金属管は、Ｎｉから成り、
前記金属部材は、Ｎｉメッキ鉄線から成る、外球封止形ＬＥＤランプ。
支柱準備工程と、
ＬＥＤモジュール準備工程と、
前記支柱準備工程で準備された支柱と、前記ＬＥＤモジュール準備工程で準備されたＬＥＤモジュールを用いて行うマウント組立工程と、
前記マウント組立工程で組み立てられたマウントを外球に挿入して、ステムを外球に溶着させる外球封止工程と、
前記外球封止工程でステムを溶着した外球内を排気し、所望のガスを封入して気密封止する外球排気工程と、
外球排気工程で所望のガスが封入されたランプに口金を取り付ける口金取付工程とを含み、
前記支柱準備工程では、支柱を金属バンドによりステム本体に固定する、外球封止形ＬＥＤランプの製造方法。
請求項４に記載の外球封止形ＬＥＤランプの製造方法において、
前記マウント組立工程では、前記ＬＥＤモジュールから延びるリード線の先端部に溶接された金属管を、金属部材を介して、ステムリードに接続する、外球封止形ＬＥＤランプの製造方法。
請求項５に記載の外球封止形ＬＥＤランプの製造方法において、
前記金属管と前記金属部材とは交差状態に保持されて溶接され、
前記金属部材と前記ステムリードとは交差状態に保持されて溶接される、外球封止形ＬＥＤランプの製造方法。