JP2018107135A - Ledモジュールの給電構造 - Google Patents
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Abstract
Description
(全体構成)
図2は、本実施形態に係るLEDランプ10の拡大斜視図である。ここでは、口金2とLEDモジュール14の間の電気的接続、LEDモジュール14相互間の電気的接続、及びステム付近の構造に関しては、図を省略してあることを予め承知されたい。これらの詳細に関しては、後でランプ10の製造工程を説明する際に、個別に図に示して詳細に説明する。
口金2は、白熱電球やHIDランプで使用されているねじ込みタイプ(E型)や差し込みタイプであってよい。
図3は、本実施形態に係るLEDランプ10の製造方法を説明するフロー図である。LEDランプ10の製造工程は、大別して、ステップS01の「支柱準備工程」、ステップS02の「LEDモジュール準備工程」、ステップS03の「マウント組立工程」、ステップS04の「外球封止工程」、ステップS05の「外球排気工程」、及びステップS06の「口金取付工程」から成る。支柱準備工程S01とLEDモジュール準備工程S02とは、独立した工程であり、いずれが先でもよく、同時でもよい。各工程における作業は、次の通りである。
図4に示すように、支柱20をほぼ矩形(ステム8の方向は解放)に成形する。次に、この支柱20を、支柱固定金属バンド29−1,29−2を用いてランプ軸線方向に2カ所でステム8の本体に固定する。次に、遮熱板30をステム8の上端付近で支柱20に固定する。
4枚のLEDモジュール14を用意する。図7Aに示すように、2枚のLEDモジュール14を横方向に並置して、両端部2カ所で基板固定金属バンド28−1,28−2を用いて相互に固定する。この作業を繰り返し、2枚1組のLEDモジュール14を2組準備する。この段階では、2枚のLEDモジュール14は、相互に横方向に並置したフラットな状態にある。
基板固定金属バンド28−1,28−2によって相互に固定された2組のフラットな状態にあるLEDモジュール14を、支柱20に固定する。具体的には、第1の組のLEDモジュール14の基板固定金属バンド28−1の中央部及び基板固定金属バンド28−2の中央部を支柱の脚部20−1に夫々溶接して、2カ所で固定する。同様に、第2の組のLEDモジュール14を支柱の脚部20−2に溶接して固定する。
ル14は、ランプ軸線に垂直な断面で見て、矩形形状を形成するよう位置決めされる。
マウント組立工程S05で組み立てられたマウントを外球内に挿入する。次に、マウントが取り付けられたステム8と外球6とをバーナーで熱して溶着する。
ステムを溶着した外球内部から、排気管(図示せず。)を通じて真空状態に排気する。その後、外球内に排気管を通じて低分子量ガス、好ましくはヘリウムと酸素の混合ガスを封入し、排気管をバーナーで溶かして封着(チップオフ)する。
一方のステムリードの他端を口金2の側部金属面上端部に半田付けする。同様に、他方のステムリードの他端を口金2の底部金属面中央部に半田付けする。これにより、LED
ランプ10が完成する。
図8A〜図8Cは、他の実施形態を説明する図である。ここで、図8A、図8B、図8Cは、先に説明した図5B、図5C、図5Dに夫々対応する。
最初の段階は、図5Aと同じであるので図及び説明を省略する。
図8Aでは、第1の金属部材34−1が長くなっており、ステムリード8−1,8−2の両方に溶接される。
図8Bでは、ステムリード8−1と8−2の間で、金属部材34−1が切断される。
その結果、図8Cに示すように、図5Dと同じ構造が得られる。
本実施例に係るLEDランプ10は、次のような利点・効果を有している。
以上により、本発明に係るLEDランプの実施形態に付いて説明したが、これらは例示であって、本発明を限定するものではない。本発明の技術的範囲は、添付の特許請求の範囲の記載によって定められる。
:LED素子、 20:支柱、 20−1,20−2:支柱の脚部、 22:内部空間、
28:基板固定金属バンド、 29:支柱固定金属バンド、 30:遮熱板、 34:リード線、 34:金属部材,バッファリード線、 34−1:第1の金属部材、 34−2:第2の金属部材、 36:金属管,スリーブ、 37:絶縁部品、 38−1,38−2:モジュール間リード線、 38−3:モジュール・金属部材間リード線、 38−4:モジュールの組間リード線、 40,42,44:交差箇所、 100:ランプ、
102:口金、 104:アルミダイキャスト部分、 104:放熱部、 106:グローブ、
S01:支柱準備工程、 S02:LEDモジュール準備工程、 S03:マウント組立工程、 S04:外球封止工程、 S05:マウント組立工程、 S05:外球排気工程、 S06:口金取付工程
Claims (6)
- 各々複数個のLED素子を搭載した複数枚のLEDモジュールと、
前記複数枚のLEDモジュールを保持する支柱と、
前記複数枚のLEDモジュール及び前記支柱を包囲して気密封止するガラス製外球とを備え、
前記支柱は、金属バンドによりステム本体に固定されており、
前記LEDモジュールから延びたリード線の先端部は、金属管が溶接され、該金属管は金属部材を介して、ステム本体から延びたステムリードに接続され給電されている、外球封止形LEDランプ。 - 請求項1に記載の外球封止形LEDランプにおいて、
前記リード線の先端部に溶接された前記金属管と前記金属部材とは交差状態に溶接固定され、
前記金属管と前記ステムリードとは交差状態に溶接固定されている、外球封止形LEDランプ。 - 請求項1又は2に記載の外球封止形LEDランプにおいて、
前記金属管は、Niから成り、
前記金属部材は、Niメッキ鉄線から成る、外球封止形LEDランプ。 - 支柱準備工程と、
LEDモジュール準備工程と、
前記支柱準備工程で準備された支柱と、前記LEDモジュール準備工程で準備されたLEDモジュールを用いて行うマウント組立工程と、
前記マウント組立工程で組み立てられたマウントを外球に挿入して、ステムを外球に溶着させる外球封止工程と、
前記外球封止工程でステムを溶着した外球内を排気し、所望のガスを封入して気密封止する外球排気工程と、
外球排気工程で所望のガスが封入されたランプに口金を取り付ける口金取付工程とを含み、
前記支柱準備工程では、支柱を金属バンドによりステム本体に固定する、外球封止形LEDランプの製造方法。 - 請求項4に記載の外球封止形LEDランプの製造方法において、
前記マウント組立工程では、前記LEDモジュールから延びるリード線の先端部に溶接された金属管を、金属部材を介して、ステムリードに接続する、外球封止形LEDランプの製造方法。 - 請求項5に記載の外球封止形LEDランプの製造方法において、
前記金属管と前記金属部材とは交差状態に保持されて溶接され、
前記金属部材と前記ステムリードとは交差状態に保持されて溶接される、外球封止形LEDランプの製造方法。
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