JP2018101733A - 検出素子搭載用基板および検出装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 検出素子搭載用基板1は、第1主面11aと、第1主面11aにX線を検出する検出素子2を搭載する第1搭載部12と、第1主面11aに相対する第2主面11bと、第2主面11bに電子素子3を搭載する第2搭載部13と、群14Gを成した複数のビア14と、平面透視で複数のビア14と重ならないように第1主面11aに設けられた複数の電極15とを含んだ絶縁基板11を有しており、平面透視において、複数の電極15に挟まれた部分における第1主面11aおよび複数のビア14が、絶縁基板11の厚み方向において絶縁基板11の外側に突出した突出部11c、14dを有している。
【選択図】 図4
Description
厚み方向において絶縁基板の外側に突出した突出部を有している。上記構成により、突出した複数のビアが絶縁基板の厚み方向に大きいものとなり、絶縁基板内部に照射される強度の高いX線および散乱したX線を良好に減衰することができ、良好にX線を検出することができる検出素子搭載用基板とすることができる。
本発明の第1の実施形態における検出装置は、図1〜図3に示すように、検出素子搭載用基板1と、検出素子搭載用基板1の第1主面11aに搭載された検出素子2と、検出素子搭載用基板1の第2主面11bに搭載された電子素子3とを含んでいる。 本実施形態における検出素子搭載用基板1は、第1主面11aと、第1主面11aにX線を検出する検出素子2を搭載する第1搭載部12と、第1主面11aに相対する第2主面11bと、第2主面11bに電子素子3を搭載する第2搭載部13と、群14Gを成した複数のビア14と、平面透視でビアと重ならないように第2主面に設けられた複数の電極15とを含んだ絶縁基板11を有している。絶縁基板11の表面および内部には電極15に接続された配線導体16を有している。平面透視において、複数の電極15に挟まれた部分における第1主面11aおよび複数のビア14が、絶縁基板11の厚み方向において絶縁基板11の外側に突出した突出部11c、14dを有している。図1〜図3において、検出素子搭載用基板1および検出装置は仮想のxyz空間におけるxy平面に実装されている。図1〜図3において、上方向とは、仮想のz軸の正方向のことをいう。なお、以下の説明における上下の区別は便宜的なものであり、実際に検出素子搭載用基板1等が使用される際の上下を限定するものではない。また、絶縁基板11の厚み方向とは、図1〜図3において、z軸の方向のことをいう。
11aの突出部11cは、平面視において、複数のビア14のビア群14G上に位置する。このような突出部11c、14dは、絶縁層11d用のセラミックグリーンシートの貫通孔にビア14用のメタライズペーストを充填する際に、ビア14用のメタライズペーストがグリーンシートの表面よりも予め突出するように充填しておくことにより形成することができる。もしくは、ビア14用のメタライズペーストの絶縁基板11の厚み方向における焼成時の収縮が、絶縁基板11用の生成形体の収縮および配線導体16の貫通導体用のメタライズペーストの収縮よりもよりも収縮しにくくし、ビア14が、ビア14が設けられた絶縁層11dの表面よりも突出させることにより形成することができる。
5μm程度のニッケルめっき層と0.1〜3μm程度の金めっき層とが順次被着される。こ
れによって、電極15および配線導体16が腐食することを効果的に抑制できるとともに、電極15および配線導体16と接続部材4との接合を強固にできる。
の厚み方向に大きいものとなり、絶縁基板11内部に照射される強度の高いX線および散乱したX線を広領域にわたって良好に減衰することができ、良好にX線を検出することができる検出素子搭載用基板とすることができる。
縁部においても歪みが生じることを抑制することができ、X線を良好に検出することができる。
次に、本発明の第2の実施形態による検出装置について、図6〜図8を参照しつつ説明する。
ぶ仮想線が、平面透視において、正三角形状となるように配置されていることがより好ましい。上述の場合、3つの絶縁層11dに設けられるビア14(第1のビア14a、第2のビア14b、第3のビア14c)は、平面透視で、同じ絶縁層11dに設けられるビア14同士の間隔を直径の2倍としておくと、互いのビア14の間を良好に覆うことができる。
次に、本発明の第3の実施形態による電子装置について、図9を参照しつつ説明する。上記した第1の実施形態の検出装置と異なる点は、平面透視において、複数のビア14の群14Gにおける格子部を覆うように設けられた金属層17を有している点である。
の厚みに形成されている。
11・・・・絶縁基板
11a・・・第1主面
11b・・・第2主面
11c・・・(第1主面の)突出部
11cG・・(突出部の)格子部
12・・・・第1搭載部
13・・・・第2搭載部
14・・・・ビア
14d・・・(ビアの)突出部
14G・・・(複数のビアの)群
15・・・・電極
16・・・・配線導体
17・・・・金属層
2・・・・検出素子
3・・・・電子素子
4・・・・接続部材
Claims (5)
- 第1主面と、該第1主面にX線を検出する検出素子を搭載する第1搭載部と、前記第1主面に相対する第2主面と、該第2主面に電子素子を搭載する第2搭載部と、
群を成した複数のビアと、
平面透視で該複数のビアと重ならないように前記第1主面に設けられた複数の電極とを含んだ絶縁基板を有しており、
平面透視において、該複数の電極に挟まれた部分における前記第1主面および前記複数のビアが、前記絶縁基板の厚み方向において前記絶縁基板の外側に突出した突出部を有していることを特徴とする検出素子搭載用基板。 - 平面視において、前記複数の電極が格子点状に配置されており、前記複数の電極のうち隣接する4つの電極に挟まれる中央部において前記突出部を有していることを特徴とする請求項1に記載の検出素子搭載用基板。
- 平面透視において、前記群が格子状となっており、
平面視において、前記突出部が帯状となった帯状部を有していることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の検出素子搭載用基板。 - 平面視において、前記突出部が格子状である格子部を有していることを特徴とする請求項3に記載の検出素子搭載用基板。
- 請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の検出素子搭載用基板と、
前記第1搭載部に搭載された検出素子と、
前記第2搭載部に搭載された電子素子とを有することを特徴とする検出装置。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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