JP2018092942A - 照明デバイス、照明デバイスを備えた照明装置、および照明デバイスの動作方法 - Google Patents

照明デバイス、照明デバイスを備えた照明装置、および照明デバイスの動作方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2018092942A
JP2018092942A JP2018010370A JP2018010370A JP2018092942A JP 2018092942 A JP2018092942 A JP 2018092942A JP 2018010370 A JP2018010370 A JP 2018010370A JP 2018010370 A JP2018010370 A JP 2018010370A JP 2018092942 A JP2018092942 A JP 2018092942A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lighting device
row
column
line
lines
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2018010370A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6649969B2 (ja
Inventor
ボリス アイヘンベルグ
Eichenberg Boris
ボリス アイヘンベルグ
ユルゲン ホルツ
Holz Juergen
ユルゲン ホルツ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ams Osram International GmbH
Original Assignee
Osram Opto Semiconductors GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osram Opto Semiconductors GmbH filed Critical Osram Opto Semiconductors GmbH
Publication of JP2018092942A publication Critical patent/JP2018092942A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6649969B2 publication Critical patent/JP6649969B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60Q—ARRANGEMENT OF SIGNALLING OR LIGHTING DEVICES, THE MOUNTING OR SUPPORTING THEREOF OR CIRCUITS THEREFOR, FOR VEHICLES IN GENERAL
    • B60Q1/00—Arrangement of optical signalling or lighting devices, the mounting or supporting thereof or circuits therefor
    • B60Q1/02—Arrangement of optical signalling or lighting devices, the mounting or supporting thereof or circuits therefor the devices being primarily intended to illuminate the way ahead or to illuminate other areas of way or environments
    • B60Q1/04—Arrangement of optical signalling or lighting devices, the mounting or supporting thereof or circuits therefor the devices being primarily intended to illuminate the way ahead or to illuminate other areas of way or environments the devices being headlights
    • B60Q1/14—Arrangement of optical signalling or lighting devices, the mounting or supporting thereof or circuits therefor the devices being primarily intended to illuminate the way ahead or to illuminate other areas of way or environments the devices being headlights having dimming means
    • B60Q1/1415—Dimming circuits
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S2/00—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction
    • F21S2/005—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction of modular construction
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V25/00—Safety devices structurally associated with lighting devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B44/00—Circuit arrangements for operating electroluminescent light sources
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/10—Controlling the intensity of the light
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/40—Details of LED load circuits
    • H05B45/44—Details of LED load circuits with an active control inside an LED matrix
    • H05B45/46—Details of LED load circuits with an active control inside an LED matrix having LEDs disposed in parallel lines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/50—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED] responsive to malfunctions or undesirable behaviour of LEDs; responsive to LED life; Protective circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B47/00—Circuit arrangements for operating light sources in general, i.e. where the type of light source is not relevant
    • H05B47/10—Controlling the light source
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B47/00—Circuit arrangements for operating light sources in general, i.e. where the type of light source is not relevant
    • H05B47/20—Responsive to malfunctions or to light source life; for protection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H01L25/167—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
    • H01L2924/1301—Thyristor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Circuit Arrangement For Electric Light Sources In General (AREA)
  • Lighting Device Outwards From Vehicle And Optical Signal (AREA)
  • Led Devices (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

【課題】個々またはグループ単位でのＬＥＤチップの駆動を可能とする複数のＬＥＤチップを使用する照明デバイス、それを用いた照明装置及びその動作方法を提供する。
【解決手段】放射を生成する目的で設けられている複数の部品２と、複数の行ラインＺ１，Ｚ２と、複数の列ラインＳ１，Ｓ２，．．．，Ｓ５とを備えた照明デバイスであって、部品２それぞれは、行ラインＺ１，Ｚ２と列ラインＳ１，Ｓ２，．．．，Ｓ５とに導電接続されており、照明デバイスは、少なくとも２つの部品２が同時に動作するように設けられている。部品２は、ＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体材料に基づく半導体チップを含む。
【選択図】図３Ａ

Description

本出願は、照明デバイスと、照明デバイスを備えた照明装置と、照明デバイスを動作させる方法とに関する。
照明デバイス（例えばヘッドライトとして使用するためのＬＥＤモジュール）においては、しばしば多数のＬＥＤチップが使用され、これらのＬＥＤチップは、動作時に個々に、またはグループ単位で駆動しなければならない。この目的のため、各ＬＥＤに、外部から接触接続するための２本のリード線を設けることができる。しかしながら、この方式では多数のリード線が必要となり、その結果として、個々のＬＥＤの間の必要な距離が大きくなりうる。
１つの目的は、個々の部品を、コンパクトかつ費用効果の高い配置構造において個々に接触接続できる照明デバイスを開示することである。さらなる目的は、照明デバイスを効率的に駆動することのできる方法を開示することである。
本照明デバイスの少なくとも一実施形態によると、本照明デバイスは、放射を生成する目的で設けられている複数の部品を備えている。これらの部品は、インコヒーレントな放射、部分的にコヒーレントな放射、またはコヒーレントな放射を生成する目的で設けることができる。特に、これらの部品は、発光ダイオード（ＬＥＤ）として具体化することができる。これらの部品は、パッケージングされていない半導体チップとして具体化する、または、パッケージ内に半導体チップが配置されている部品として具体化することができる。
本照明デバイスの少なくとも一実施形態によると、本照明デバイスは、複数の行ラインおよび複数の列ラインを備えている。部品それぞれは、行ラインと列ラインとに導電接続されている。部品は行列形式に配置されていることが好ましく、行ラインそれぞれが行列の行に割り当てられており、列ラインそれぞれが行列の列に割り当てられている。しかしながら、行ラインと列ラインの交点に、部品のグループを割り当てることもできる。この場合、グループに属する複数の部品は、一緒にのみ駆動することができる。この場合、用語「交点」は、行ラインと列ラインが交点において重なっていなければならないことを意味するものではない。そうではなく、用語「交点」は、どの行ラインとどの列ラインがそれぞれの部品または部品のグループに割り当てられているかを定義する。
行ラインおよび列ラインは、それぞれ部品の同じ極に導電接続されていることが好ましい。一例として、行ラインそれぞれをアノードに導電接続し、列ラインをカソードに導電接続する、またはこの逆に導電接続することができる。行ラインの数が列ラインの数より少ないことが好ましい。
本照明デバイスの少なくとも一実施形態によると、本照明デバイスは、２〜５本の範囲内（両端値を含む）の行ラインを備えている。特に、本照明デバイスは、正確に２本の行ラインを備えていることができる。
本照明デバイスの少なくとも一実施形態によると、本照明デバイスは、２〜８本の範囲内（両端値を含む）の列ラインを備えている。特に、本照明デバイスは、４〜６本の範囲内（両端値を含む）の列ラインを備えていることができる。
本照明デバイスの少なくとも一実施形態によると、本照明デバイスは、少なくとも２つの部品が同時に動作するように設けられている。特に、相互に異なる列ラインと相互に異なる行ラインに割り当てられている少なくとも２つの部品が同時に動作する。本照明デバイスの部品の少なくとも１０％が同時に動作することが好ましい。
本照明デバイスの少なくとも一実施形態によると、ＥＳＤ（静電放電）保護素子が少なくとも１つの部品に割り当てられている。ＥＳＤ保護素子は、静電帯電に起因して部品に印加される電圧（放電した場合に部品の損傷につながりうる）を逃がすことができるようにする目的で設けられている。ＥＳＤ保護素子は、各部品に割り当てられていることが好ましい。
一構造形態においては、ＥＳＤ保護素子は、各部品に並列に接続されている。この場合、ＥＳＤ保護素子の数は部品の数に一致する。
１つの代替構造形態においては、行ラインに導電接続されている部品、もしくは、列ラインに導電接続されている部品、またはその両方に、共通のＥＳＤ保護素子が割り当てられている。言い換えれば、各行ラインもしくは各列ラインまたはその両方に、ＥＳＤ保護素子が設けられている。
ＥＳＤ保護素子は、一方向において阻止する素子（unidirectionally blocking element）として（例えばＥＳＤダイオードとして）具体化することができる。これに代えて、ＥＳＤ保護素子は、降伏特性を有する、両方向において阻止する素子として具体化することができる。一例として、ＥＳＤ保護素子は、バリスタとして、サイリスタとして、または順方向が互いに逆向きの状態で直列に接続されている２つのダイオードを備えたダイオード回路として、具体化することができる。アクティブＥＳＤ保護素子（例えばいわゆる「ゲートダイオード」）を使用することもできる。
少なくとも一実施形態によると、本照明デバイスはキャリアを備えており、このキャリアの上に、行ラインと、列ラインと、部品とが配置されている。キャリアは、例えば、セラミックを含んでいる、またはセラミックからなる。プリント基板をキャリアに使用することもできる。キャリアの上に、１つまたは複数のＥＳＤ保護素子を配置することができる。これに代えて、キャリアに加えて設けられるプリント基板の上に、１つまたは複数のＥＳＤ保護素子を配置することができる。
少なくとも一実施形態によると、本照明デバイスは、ヘッドライト用に、特に、自動車のヘッドライト用に設計されている。特に、本照明デバイスは、アダプティブフロントライティングシステム（ＡＦＳ）用に設計することができる。ＡＦＳには、正確に２本の行ラインを備えた照明デバイスが特に適している。
少なくとも一実施形態によると、照明装置は、このような照明デバイスと駆動回路とを備えている。駆動回路によって、行ラインそれぞれの動作電位が少なくとも２つの状態の間で可変であり、列ラインそれぞれが電流ドライバに導電接続されている。したがって、列ラインそれぞれにおいて、互いに独立して電流を設定することができる。当然ながら、電流ドライバを行ラインに接続することができ、かつ列ラインそれぞれの動作電位が少なくとも２つの状態の間で可変であるならば、用語「行ライン」と「列ライン」を互いに置き換えることができる。
本照明装置の少なくとも一実施形態によると、列ラインは、３つの電位状態において動作可能である。したがって、列ラインは、高電位を有する状態（「Ｈｉｇｈ」）と、低電位を有する状態（「Ｌｏｗ」）とに加えて、これらの電圧値の間の中間電圧において動作可能である。
本照明装置の少なくとも一実施形態によると、行ラインの１つの状態は、高インピーダンス状態である。このような状態は、いわゆるトライステート構造によって提供することができる。
一方向において阻止するＥＳＤ保護素子が個々の部品それぞれに並列に接続されている照明デバイスの場合、列ラインが３つの電位状態において動作可能であり行ラインが高インピーダンス状態において動作可能である照明装置が、特に適している。
少なくとも一実施形態による、照明デバイスを動作させる方法においては、照明デバイスは、放射を生成する目的で設けられている複数の部品と、複数の行ラインと、複数の列ラインとを備えており、部品それぞれが行ラインと列ラインとに導電接続されている。
本方法の少なくとも一実施形態によると、行ラインそれぞれの動作電位として、少なくとも２つの状態のうちの１つが設定される。
本方法の少なくとも一実施形態によると、列ラインそれぞれの電流供給は、電流ドライバによって設定される。したがって、列ラインは、それぞれに割り当てられた電流ドライバによって互いに独立して通電される。個々の電流ドライバそれぞれは、共通の電流源の出力として、または相互に個別の電流源として、具体化することができる。
本方法の少なくとも一実施形態によると、放射を生成する目的で設けられている部品は、割り当てられている行ラインをアクティブ状態に設定することによって、あらかじめ選択される。すなわち、それぞれの時点において、非アクティブ状態にある行ラインに割り当てられているすべての部品は、放射を放出しない。この場合、「あらかじめ選択される」という表現は、行ラインおよび列ラインの状態の設定の時間的な順序を意味しない。アクティブ化された行ラインに割り当てられている部品のうち、割り当てられている列ラインがアクティブ化されている部品が、その時点において放射を放出する。最も単純な場合、部品は、割り当てられている列ラインが「Ｌｏｗ」状態にあると同時に、割り当てられている行ラインが「Ｈｉｇｈ」状態にある設定によってアクティブ化される、またはこの逆である。「Ｈｉｇｈ」状態と「Ｌｏｗ」状態の電圧差の絶対値は、駆動される部品の公称動作電圧と少なくとも同じ大きさであることが好ましい。
本方法の少なくとも一実施形態によると、電流ドライバによって供給される電流の強さは、アクティブ状態にある行ラインの数に応じて設定される。アクティブ状態にある行ラインの数が多いほど、電流ドライバに割り当てられている列ラインの通電時に、互いに並列に電気的に接続されている部品の数が多い。アクティブ化されている行ラインの数がｎ本である場合、電流の強さは、個々の部品の公称電流のｎ倍であることが好ましい。
本方法の少なくとも一実施形態によると、行ラインは、１００％のデューティサイクルで動作する。すなわち、アクティブ化されている行ラインは、すべてが一緒にアクティブ化され、放射を生成する目的で設けられている部品それぞれすべてにまとめて通電することができる。行全体のみ、もしくは列全体のみ、またはその両方が非アクティブ化される。
本方法の少なくとも一実施形態によると、少なくとも２本の行ラインが、１００％未満のデューティサイクルで交互に動作し、したがって、少なくとも１つの部品が非アクティブ化され、この非アクティブ化された部品に関連付けられる列における少なくとも１つのさらなる部品と、非アクティブ化された部品に関連付けられる行におけるさらなる部品とが、同時にアクティブ化される。したがって、デューティサイクルの設定によって、部品に割り当てられている列全体または部品に割り当てられている行全体を非アクティブ化する必要なしに、個々の部品を非アクティブ化することができる。デューティサイクルは、１００％を行ラインの数で除した値であることが好ましい。したがって、２本の行ラインの場合、デューティサイクルは５０％である。
全体として放出される放射エネルギが、減少したデューティサイクルに起因して低いことを補正する目的で、電流の強さを、特に、デューティサイクルに反比例するように増大させることができる。例えば、５０％のデューティサイクルの場合、電流の強さを２００％とすることができる。したがって、部品から放出される時間平均した放射出力を、１００％のデューティサイクルでの動作時における部品の放射出力に一致させることができる。
本方法の少なくとも一実施形態によると、順方向に関して一方向において阻止する挙動を有するＥＳＤ保護素子が、部品それぞれに逆並列に接続されている。１本の行ラインは、アクティブ状態において動作する。さらなる行ラインは、高インピーダンス状態において動作することが好ましい。さらに、１本の列ラインがアクティブ状態において動作することが好ましく、さらなる列ラインが中間電圧（行ラインのアクティブ状態の電圧と列ラインのアクティブ状態の電圧の間）で動作し、したがって、アクティブ化された行ラインと、中間電圧を有する列ラインに接続されている部品が非アクティブ化される。このようにすることで、一方向において阻止する挙動を有するＥＳＤ保護素子が部品それぞれに割り当てられている照明デバイスにおいても、電気的接触を形成することができる。
上述した照明デバイスの場合、ｎ本の行およびｍ本の列が存在するとき、外側に通じる接続線の数はｎ＋ｍである一方で、部品が個別に接触接続される場合、合計で２＊ｎ＊ｍ本のラインが必要となる。
上述した照明デバイスおよび照明装置は、本方法に特に適している。したがって、本照明装置および本照明デバイスに関連して説明した特徴は、本方法にもあてはまり、逆も同様である。
さらなる特徴、構造形態、および利点は、図面を参照しながらの例示的な実施形態の以下の説明から明らかになるであろう。
照明デバイスの例示的な一実施形態を概略平面図として示している。 第１の例示的な実施形態による照明装置の回路を示している。 図２Ｂ〜図２Ｄは、照明装置の複数の異なる動作モードを示している。 図２Ｂ〜図２Ｄは、照明装置の複数の異なる動作モードを示している。 図２Ｂ〜図２Ｄは、照明装置の複数の異なる動作モードを示している。 第２の例示的な実施形態による照明装置の回路を示している。 第３の例示的な実施形態による照明装置の回路を示している。 図３Ｂ〜図３Ｄは、照明装置の複数の異なる動作モードを示している。 図３Ｂ〜図３Ｄは、照明装置の複数の異なる動作モードを示している。 図３Ｂ〜図３Ｄは、照明装置の複数の異なる動作モードを示している。 第４の例示的な実施形態による照明装置の回路を示している。
図面において、同じ要素、同じタイプの要素、または同じ機能の構成要素には、同じ参照符号を付してある。
図面と、図面に示した要素の互いのサイズの関係は、正しい縮尺ではないものとみなされたい。むしろ、図を見やすくする、または本発明を深く理解できるようにする目的で、個々の要素を誇張した大きさで示してあることがある。
図１は、照明デバイス１の例示的な一実施形態を平面図として概略的に示している。この照明デバイスは、キャリア５の上に行列形式に配置された複数のオプトエレクトロニクス部品２を備えている。キャリアは、例えば、セラミックキャリア、またはプリント基板、特に、金属コアプリント基板とすることができる。
照明デバイス１の行および列に、それぞれ、行ラインＺ１，Ｚ２および列ラインＳ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４が割り当てられている。
この例示的な実施形態においては、照明デバイスは、２本の行と４本の列を備えている。しかしながら言うまでもなく、本照明デバイスは、３本以上の行ライン、例えば２〜５本の範囲内（両端値を含む）の行ラインを備えていることもできる。さらに、照明デバイス１は、４本以外の列の数、例えば２〜８本の範囲内（両端値を含む）の列ラインを備えていることもできる。
例えば自動車のヘッドライトの場合、正確に２本の行ラインを備えた配置構造が、照明デバイスに特に適している。２本の行ラインが個別に駆動可能であることによって、アダプティブフロントヘッドライトシステムとしてのハイビームの機能とロービームの機能を単純な方法で実施することができる。
行ラインＺ１，Ｚ２および列ラインＳ１〜Ｓ４は、互いに交差する連続的な導体トラックとして具体化されている。これら導体トラックの間に直接的な電気接続は存在しない。一例として、行ラインの導体トラックと列ラインの導体トラックとの間に絶縁層を形成することができる（明示的には示していない）。
行ラインと列ラインは、必ずしも互いに交差する必要はない。一例として、行ラインのみ、または列ラインのみを連続的に具体化し、不連続な列ラインまたは行ラインの個々のセグメントを、ボンディングワイヤなどの接続線を介して互いに接続することも考えられる。
行ラインＺ１，Ｚ２と列ラインＳ１〜Ｓ４の交点それぞれに、１つの部品２が割り当てられている。しかしながら、この変形形態においては、複数の部品を備えたグループを、少なくとも１つの交点に割り当てることもできる。この場合、グループの部品はつねに一緒にのみ駆動することができる。
部品２は、パッケージングされていないＬＥＤ半導体チップとして具体化されている。したがって、隣接する部品の半導体チップの間の距離を最小にすることができる。これにより、照明デバイス１の特にコンパクトな配置構造が単純化される。部品はＬＥＤとして具体化されていることが好ましい。スーパールミネセンスダイオードを使用することもできる。コヒーレントな放射源（例えばレーザダイオード）を使用することも考えられる。
部品２の半導体チップそれぞれは、照明デバイス１の主放出方向に対して裏側のコンタクトを有し、このコンタクトは、例えばはんだ層または導電性接着剤層によって、行ラインＺ１，Ｚ２に導電接続されている。関連する列ラインＳ１〜Ｓ４への導電接続は、半導体チップ２の上面のコンタクトと、関連する列ラインとの間の接続線３（例えばボンディングワイヤ）を介して行われる。図示した例示的な実施形態においては、接続線は開口部３５を通ってそれぞれの列ラインまで達している。
しかしながら、コンタクトの配置構造に関して、半導体チップの別の構造を使用することもできる。一例として、半導体チップを、２つの表側コンタクトを介して２本の接続線によって電気的に接続することができる。この場合、半導体チップの裏側を、行ラインおよび列ラインから電気的に絶縁することができる。いわゆるフリップチップ構造を用いる半導体チップを使用することもできる。この場合、接続線を省くことができる。
さらに、平面視において、部品２は必ずしも行ラインＺ１，Ｚ２と重なっている必要はない。一例として、部品を行ラインから横方向に隔てて配置することができ、接続線を介して行ラインに導電接続することができる。当然ながら、部品２を列ラインＳ１〜Ｓ４の上に配置することもできる。
オプトエレクトロニクス部品２の半導体チップは、ＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体材料系であることが好ましい。ＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体材料は、紫外スペクトル領域（ＡｌｘＩｎｙＧａ１−ｘ−ｙＮ）から可視スペクトル領域（特に青色〜緑色放射のためのＡｌｘＩｎｙＧａ１−ｘ−ｙＮ、または特に黄色〜赤色放射のためのＡｌｘＩｎｙＧａ１−ｘ−ｙＰ）、さらには赤外スペクトル領域（ＡｌｘＩｎｙＧａ１−ｘ−ｙＡｓ）の放射を生成するのに特に適している。各場合において、０≦ｘ≦１、０≦ｙ≦１、ｘ＋ｙ≦１、特に、ｘ≠１、ｙ≠１、ｘ≠０、ｙ≠０の少なくとも１つが成り立つ。特に上に挙げた材料系のＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体材料では、放射の生成時に高い内部量子効率をさらに得ることができる。
部品２には、パッケージングされていない半導体チップの代わりに、放射を生成する目的で設けられている半導体チップがパッケージ内に配置されている設計を使用することもできる。このような部品ではキャリア上により大きな空間が要求されるが、例えばより高い機械的堅牢性を特徴とすることができる。
図２Ａは、照明デバイス１と駆動回路１０を備えた照明装置１１の回路を示している。照明デバイスは、特に、図１に関連して説明したように具体化することができる。この例示的な実施形態においては、１０個の部品が行列形式に配置されており、２本の行ラインＺ１，Ｚ２と５本の列ラインＳ１〜Ｓ５とに導電接続されている。行ラインそれぞれは、部品２のアノードに導電接続されており、列ラインは部品２のカソードに導電接続されている。したがって、照明デバイス１は、駆動回路１０との接続部を合計で７箇所有する。
列ラインＳ１〜Ｓ５それぞれに個別の電流ドライバＩ１〜Ｉ５が割り当てられている。すべての例示的な実施形態において、平均放射出力を低減する目的で、部品２を減光することのできるパルス幅変調を使用することができる。
図２Ｂ〜図２Ｄの表は、動作時における照明装置の複数の異なる動作モードを示している。各表は、行ラインＺ１，Ｚ２の状態および列ラインＳ１〜Ｓ５の状態と、それらの結果としての照明パターンを示している。表中の「Ｘ」は、部品が放射を放出する状態にあることを意味する。
図２Ｂに示した設定の場合、行ラインＺ１がＨｉｇｈ（Ｈ）状態にあり、行ラインＺ２がＬｏｗ（Ｌ）状態にある。この設定においては、行ラインＺ２に割り当てられている部品すべてが非アクティブ化される。行ラインＺ１に割り当てられている部品のうち、Ｌｏｗ状態にある部品（すなわち列ラインＳ１，Ｓ３，Ｓ４，Ｓ５に割り当てられている部品）が放射を放出する。列ラインＳ２に基づいて一例として示したように、１本の列ラインにＨｉｇｈ状態を割り当てることによって、アクティブ化されている行ライン（この場合には行ラインＺ１）の個々の部品を非アクティブ化することが可能である。当然ながら、状態を適切に設定することによって、行ラインＺ１に割り当てられている部品のうちの別の部品または２つ以上の部品を非アクティブ化することもできる。
これとは異なり、図２Ｃに示した設定の場合、行ラインＺ１，Ｚ２の両方がＨｉｇｈ状態にある。結果として、列ラインＳ２に割り当てられている部品以外のすべての部品が放射を放出する。図２Ｂおよび図２Ｃに示した状態に実装する場合、個々の行ラインＺ１，Ｚ２、およびしたがって照明デバイス１のすべての部品２を、１００％のデューティサイクルで動作させることができる。したがって、アクティブ化される部品すべてが同時に放射を放出する。
図２Ｃに示した設定においては、列ラインＳ１〜Ｓ５にそれぞれ割り当てられている電流ドライバＩ１〜Ｉ５それぞれに、互いに並列に電気的に接続されている２つの部品２が割り当てられている。部品に通電する場合、電流ドライバＩ１〜Ｉ５それぞれは、１つの部品２の公称動作電流の公称的に２倍の動作電流を供給することが好ましい。行ラインが３本以上である場合、電流ドライバによって供給される動作電流は、アクティブ化されている行ラインの数ｎに対応して増加させる。
図２Ｄは、図２Ｂおよび図２Ｃに示した動作モードとは異なり、関連する行全体または関連する列全体を非アクティブ化する必要なしに個々の部品２が非アクティブ化される動作モードを示している。この目的のため、行ラインＺ１，Ｚ２が、それぞれ５０％のデューティサイクルで交互にアクティブ化される。列ラインＳ１，Ｓ３，Ｓ４，Ｓ５にはＬｏｗ状態が割り当てられており、したがって、これらの列ラインに割り当てられている部品それぞれは、５０％のデューティサイクルで放射を放出する。これとは異なり、行ラインＺ１がアクティブ化されるときに列ラインＳ２がＨｉｇｈ状態にされ、したがって、行ラインＺ１および列ラインＳ２に割り当てられている部品は放射を放出しない。行ラインＺ２がアクティブ化されるときに列ラインＳ２はＬｏｗ状態にされ、したがって、行ラインＺ２および列ラインＳ２に割り当てられている部品は放射を放出する。図２Ｂに示した状態と比較してデューティサイクルが低減していることに起因する、放出される光エネルギの減少は、動作電流を２倍にすることによって補正することができ、したがって、個々のアクティブ化された部品２は、図２Ｄに示した動作モードにおいても、時間平均した放射出力として、同じかまたは少なくとも実質的に同じ出力を放出する。部品が個々に接触接続されている場合、駆動回路１０への接続部は２×１０＝２０箇所であるのに対して、この照明デバイスでは接続部が２＋５＝７箇所のみであるが、部品２はいずれも個別に互いに独立してアクティブ化および非アクティブ化することができ、結果として平均出力が減少することもない。したがって、このような照明デバイスと、照明デバイスのこのような動作方法は、ヘッドライト、特にアダプティブヘッドライトシステムにおいて使用するのに特に適している。
図２Ａに示した照明装置の配置構造の代わりに、第２の例示的な実施形態による照明装置も適しており、図２Ｅはこの照明装置の回路を示している。図２Ａに示した例示的な実施形態とは異なり、部品２それぞれにＥＳＤ保護素子４が割り当てられており、ＥＳＤ保護素子は、降伏特性を有する、両方向において阻止する素子として具体化されている。一例として、ＥＳＤ保護素子は、サイリスタ、バリスタ、または順方向が互いに逆向きの状態で直列に接続されている２つのダイオードを備えたダイオード回路とすることができる。ゲートダイオードなどのアクティブＥＳＤ保護素子を使用することもできる。
ＥＳＤ保護素子４によって、個々の部品２それぞれを、静電放電に起因する損傷に対して保護することができる。このような照明装置は、特に高い堅牢性と、それに関連付けられる低い故障率とを特徴とする。ＥＳＤ保護素子４は、オプトエレクトロニクス部品２と同じキャリア５の上に配置することができる。さらには、ＥＳＤ保護素子を部品２に（特に半導体チップに）組み込むこともできる。しかしながら、これに代えて、キャリア５に加えて設けられるプリント基板の上にＥＳＤ保護素子４を配置することもできる。
両方向において阻止するＥＳＤ保護素子を使用することで、この目的のために駆動回路１０を修正する必要なしに、部品のＥＳＤ保護を組み込むことができる。
これとは異なり、図３Ａは、照明装置の第３の例示的な実施形態の回路を示しており、この場合、ＥＳＤ保護素子４それぞれは、一方向において阻止する要素として、特にＥＳＤダイオードとして、具体化されている。ＥＳＤ保護ダイオードの順方向は、関連する部品２の順方向に逆並列な向きにある。
この照明デバイスの複数の異なる動作モードは、図３Ｂ〜図３Ｄの表に基づいて示してあり、アクティブ化される部品２のパターンは、図２Ｂ〜図２Ｄによる表に一致する。
図２Ａ〜図２Ｅの説明とは異なり、行ラインＺ１，Ｚ２の状態を、Ｈｉｇｈ状態と高インピーダンス状態（Ｚ状態）との間で切り替えることができる。このような状態は、例えばいわゆるトライステート回路によって提供することができる。図３Ｂに記載されている行ラインおよび列ラインの状態は、図３Ａに示した図に対応しており、＋３．３Ｖの値がＨｉｇｈ状態を表し、０Ｖの電圧がＬｏｗ状態を表す。列ラインＳ２には、＋１．９Ｖの中間電圧Ｍが割り当てられている。したがって、この電圧は、Ｈｉｇｈ状態とＬｏｗ状態の間にある。中間電圧Ｍは、行ラインＺ１および列ラインＳ２に割り当てられている部品２が、結果としての差電圧（この例示的な実施形態においては３．３Ｖ−１．９Ｖ＝１．４Ｖ）において放射を放出しないように選択する。結果として、この部品を非アクティブ化することができる。
高インピーダンス状態Ｚが割り当てられている行ラインＺ２においては、行Ｚ２および列Ｓ２に割り当てられている部品２に逆並列に接続されている保護ダイオード４が、存在する中間電圧Ｍにとって順方向に向いているため、１．９Ｖ−０．７Ｖ＝１．２Ｖの電位が確立される。しかしながら、この結果としての１．２Ｖの電圧では、行ラインＺ２に割り当てられている部品２は放射を放出しない。
図３Ｃでは列Ｓ２において一例として示したように、この列ラインに中間電圧Ｍが割り当てられていることによって、列全体の非アクティブ化を達成することができる。
個々の部品２の非アクティブ化は、図３Ｄに示したように、割り当てられている行ラインがアクティブ化されている間に、非アクティブ化する部品に関連付けられる列ラインにＭ状態が割り当てられる場合、相応に低減したデューティサイクル（すなわち２本の行ラインの場合には５０％）で行ラインＺ１，Ｚ２をアクティブ化することによって達成することができる。したがって、説明した駆動方法を使用すると、一方向において阻止する挙動を有するＥＳＤ保護素子が各オプトエレクトロニクス部品２に割り当てられている照明デバイスの場合にも、各部品２を個々に駆動することができる。このような動作のためには、高インピーダンス状態で行ラインを駆動することと、列ラインの適切な中間電圧が要求され、これにより駆動回路１０の複雑さが増すが、このように具体化された駆動方法は、例えばＬＥＤにおいて発生しうる漏れ電流に対する耐性が高いため、有利であり得る。
図４に示した照明装置の第５の例示的な実施形態の回路は、図２Ｅに関連して説明した例示的な実施形態と実質的に同じである。後者と異なる点として、ＥＳＤ保護素子が各部品２に個々に割り当てられているのではなく、行ラインＺ１，Ｚ２それぞれと列ラインＳ１〜Ｓ５それぞれにＥＳＤ保護素子４が設けられている。
ＥＳＤ保護素子が各部品２に個々に割り当てられている配置構造と比較して、要求される保護素子の数を減らすことができる。この例示的な実施形態においては、一例として、ツェナーダイオードや、順方向に関して逆向きに直列接続されている２つのダイオードを備えたダイオード回路、サイリスタ、またはバリスタが、ＥＳＤ保護素子として適切である。
本特許出願は、独国特許出願第１０２０１２１０５６３０．７号の優先権を主張し、この文書の開示内容は参照によって本明細書に組み込まれている。
ここまで、本発明について例示的な実施形態に基づいて説明してきたが、本発明はこれらの例示的な実施形態に限定されない。本発明は、任意の新規の特徴および特徴の任意の組合せを包含しており、特に、特許請求項における特徴の任意の組合せを含んでいる。これらの特徴または特徴の組合せは、それ自体が特許請求項あるいは例示的な実施形態に明示的に記載されていない場合であっても、本発明に含まれる。

Claims (15)

  1. 放射を生成する目的で設けられている複数の部品（２）と、複数の行ライン（Ｚ１，Ｚ２）と、複数の列ライン（Ｓ１，Ｓ２，．．．，Ｓ５）と、を備えた照明デバイスであって、前記部品それぞれが行ラインと列ラインとに導電接続されており、前記照明デバイスが、少なくとも２つの部品が同時に動作するように設けられており、前記部品がＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体材料に基づく半導体チップを含む、照明デバイス。
  2. ＥＳＤ保護素子（４）が少なくとも１つの部品に割り当てられている、
    請求項１に記載の照明デバイス。
  3. 行ラインに導電接続されている前記部品に、もしくは、列ラインに導電接続されている前記部品に、またはその両方に、共通のＥＳＤ保護素子（４）が割り当てられている、
    請求項１に記載の照明デバイス。
  4. ＥＳＤ保護素子（４）が各部品に並列に接続されている、
    請求項１に記載の照明デバイス。
  5. 前記照明デバイスが、２〜８本の範囲内（両端値を含む）の行ラインと、２〜８本の範囲内（両端値を含む）の列ラインとを備えている、
    請求項１から請求項４のいずれかに記載の照明デバイス。
  6. 前記照明デバイスが、正確に２本の行ラインを備えている、
    請求項１から請求項５のいずれかに記載の照明デバイス。
  7. 前記照明デバイスが、ヘッドライト用に設計されている、
    請求項１から請求項６のいずれかに記載の照明デバイス。
  8. 請求項１から請求項７のいずれかに記載の照明デバイス（１）と駆動回路（１０）とを備えた照明装置（１１）であって、前記行ラインそれぞれの動作電位が少なくとも２つの状態の間で可変であり、前記列ラインそれぞれが電流ドライバに接続されている、照明装置。
  9. 前記列ラインが３つの電位状態において動作可能であり、前記行ラインの１つの状態が高インピーダンス状態（Ｚ）である、
    請求項８に記載の照明装置。
  10. 放射を生成する目的で設けられている複数の部品（２）と、複数の行ライン（Ｚ１，Ｚ２）と、複数の列ライン（Ｓ１，Ｓ２，．．．，Ｓ５）とを備えた照明デバイスを動作させる方法であって、前記部品がＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体材料に基づく半導体チップを含み、前記部品それぞれが、行ラインと列ラインとに導電接続されており、前記行ラインそれぞれの動作電位として、少なくとも２つの状態（Ｌ，Ｈ，Ｚ）のうちの１つが設定され、前記列ラインそれぞれの電流供給が、電流ドライバ（Ｉ１，Ｉ２，．．．，Ｉ５）によって設定される、方法。
  11. 放射を生成する目的で設けられている部品が、割り当てられている行ラインをアクティブ状態に設定することによって、あらかじめ選択され、割り当てられている列ラインの前記電流ドライバを作動させることによって動作する、
    請求項１０に記載の方法。
  12. 前記電流ドライバによって供給される電流の強さが、アクティブ状態にある行ラインの数に応じて設定される、
    請求項１１に記載の方法。
  13. 前記行ラインが１００％のデューティサイクルで動作し、行全体のみ、もしくは列全体のみ、またはその両方が非アクティブ化される、
    請求項１０から請求項１２のいずれかに記載の方法。
  14. 少なくとも２本の行ラインが、１００％未満のデューティサイクルで交互に動作し、したがって、少なくとも１つの部品が非アクティブ化され、前記非アクティブ化された部品に関連付けられる列における少なくとも１つのさらなる部品と、前記非アクティブ化された部品に関連付けられる行におけるさらなる部品とが、同時にアクティブ化される、
    請求項１０から請求項１２のいずれかに記載の方法。
  15. − 順方向に関して一方向において阻止する挙動を有するＥＳＤ保護素子（４）が、前記部品それぞれに逆並列に接続されており、
    − 行ラインが、アクティブ状態において動作し、
    − さらなる行ラインが、高インピーダンス状態において動作し、
    − 列ラインがアクティブ状態において動作し、
    − さらなる列ラインが中間電圧（Ｍ）で動作し、前記中間電圧（Ｍ）が、前記行ラインのアクティブ状態の電圧と前記列ラインのアクティブ状態の電圧の間であり、したがって、前記アクティブ化された行ラインと、前記中間電圧を有する列ラインとに接続されている部品が非アクティブ化される、
    請求項１０に記載の方法。
JP2018010370A 2012-06-27 2018-01-25 照明デバイス、照明デバイスを備えた照明装置、および照明デバイスの動作方法 Active JP6649969B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102012105630.7A DE102012105630B4 (de) 2012-06-27 2012-06-27 Beleuchtungsanordnung mit Beleuchtungsvorrichtung und Verfahren zum Betreiben einer Beleuchtungsvorrichtung
DE102012105630.7 2012-06-27

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016137508A Division JP6310510B2 (ja) 2012-06-27 2016-07-12 照明デバイス、照明デバイスを備えた照明装置、および照明デバイスの動作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018092942A true JP2018092942A (ja) 2018-06-14
JP6649969B2 JP6649969B2 (ja) 2020-02-19

Family

ID=48670503

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015518952A Pending JP2015527695A (ja) 2012-06-27 2013-06-10 照明デバイス、照明デバイスを備えた照明装置、および照明デバイスの動作方法
JP2016137508A Active JP6310510B2 (ja) 2012-06-27 2016-07-12 照明デバイス、照明デバイスを備えた照明装置、および照明デバイスの動作方法
JP2018010370A Active JP6649969B2 (ja) 2012-06-27 2018-01-25 照明デバイス、照明デバイスを備えた照明装置、および照明デバイスの動作方法

Family Applications Before (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015518952A Pending JP2015527695A (ja) 2012-06-27 2013-06-10 照明デバイス、照明デバイスを備えた照明装置、および照明デバイスの動作方法
JP2016137508A Active JP6310510B2 (ja) 2012-06-27 2016-07-12 照明デバイス、照明デバイスを備えた照明装置、および照明デバイスの動作方法

Country Status (6)

Country Link
US (3) US9554439B2 (ja)
JP (3) JP2015527695A (ja)
KR (1) KR102068377B1 (ja)
CN (1) CN104412384B (ja)
DE (1) DE102012105630B4 (ja)
WO (1) WO2014001068A1 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012105630B4 (de) * 2012-06-27 2023-04-20 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Beleuchtungsanordnung mit Beleuchtungsvorrichtung und Verfahren zum Betreiben einer Beleuchtungsvorrichtung
DE102015012568A1 (de) * 2015-09-25 2017-03-30 GM Global Technology Operations LLC (n. d. Ges. d. Staates Delaware) Scheinwerfervorrichtung für ein Fahrzeug und Verfahren zur Steuerung der Scheinwerfervorrichtung
DE102016107495B4 (de) * 2016-04-22 2022-04-14 Tdk Electronics Ag Vielschicht-Trägersystem, Verfahren zur Herstellung eines Vielschicht-Trägersystems und Verwendung eines Vielschicht-Trägersystems

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0629575A (ja) * 1992-04-24 1994-02-04 Hughes Aircraft Co 疑似共振ダイオード駆動電流源
WO2008096588A1 (ja) * 2007-02-07 2008-08-14 Nippon Seiki Co., Ltd. 有機ｅｌ素子の駆動装置及び有機ｅｌ素子の駆動方法
JP2008537344A (ja) * 2005-04-19 2008-09-11 パテント−トロイハント−ゲゼルシヤフト フユール エレクトリツシエ グリユーラムペン ミツト ベシユレンクテル ハフツング Ｌｅｄモジュールおよび複数のｌｅｄモジュールを備えたｌｅｄ照明装置
JP2012059525A (ja) * 2010-09-08 2012-03-22 Denso Corp 照明装置

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5331698Y2 (ja) * 1973-05-19 1978-08-07
CA1082378A (en) 1976-08-05 1980-07-22 Thomas A. Brown Abuttable light-emitting device modules for graphic display assemblies
US4845405A (en) * 1986-05-14 1989-07-04 Sanyo Electric Co., Ltd. Monolithic LED display
DE3931262A1 (de) * 1989-09-19 1991-03-28 Siemens Ag Monolithisch integrierte led-anordnung in zeilenform
US5844370A (en) * 1996-09-04 1998-12-01 Micron Technology, Inc. Matrix addressable display with electrostatic discharge protection
US6462669B1 (en) 1999-04-06 2002-10-08 E. P . Survivors Llc Replaceable LED modules
US6191534B1 (en) * 1999-07-21 2001-02-20 Infineon Technologies North America Corp. Low current drive of light emitting devices
JP2001155857A (ja) * 1999-11-25 2001-06-08 Denso Corp 発光素子用駆動装置及び発光素子の駆動方法
JP2003091259A (ja) * 2001-09-18 2003-03-28 Tohoku Pioneer Corp 発光表示パネルの駆動装置
EP1488459B1 (en) * 2002-03-20 2008-05-21 Koninklijke Philips Electronics N.V. Active matrix electroluminescent display devices and their manufacture
JP2004356000A (ja) * 2003-05-30 2004-12-16 Seiwa Electric Mfg Co Ltd Ｌｅｄ駆動回路
DE102004060890A1 (de) * 2004-12-17 2006-06-29 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Kfz-Scheinwerferelement
KR100631898B1 (ko) 2005-01-19 2006-10-11 삼성전기주식회사 Ｅｓｄ보호 능력을 갖는 질화갈륨계 발광 소자 및 그 제조방법
DE102005049685A1 (de) * 2005-10-14 2007-04-19 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Multifunktions-Kfz-Scheinwerfermodul insbesondere für den Frontbereich eines Fahrzeugs
TWI303872B (en) * 2006-03-13 2008-12-01 Ind Tech Res Inst High power light emitting device assembly with esd preotection ability and the method of manufacturing the same
KR101296703B1 (ko) * 2006-08-14 2013-08-20 익시스 코포레이션 비디오 및 콘텐트로 제어된 백라이트
CN101207951A (zh) 2006-12-22 2008-06-25 泰兴玩具(深圳)有限公司 具导通确保措施的发光二极管灯串
JP2008218691A (ja) * 2007-03-05 2008-09-18 Oki Data Corp Ｌｅｄバックライト装置及び液晶表示装置
JP2009054913A (ja) * 2007-08-29 2009-03-12 Seiko Epson Corp 照明装置及び液晶表示装置
TWM337680U (en) * 2007-11-22 2008-08-01 Everlight Electronics Co Ltd Circuit apparatus for LEDs
US7999454B2 (en) * 2008-08-14 2011-08-16 Global Oled Technology Llc OLED device with embedded chip driving
JP5301400B2 (ja) 2008-11-28 2013-09-25 株式会社ジャパンディスプレイ バックライト装置並びに表示装置
JP2010251360A (ja) * 2009-04-10 2010-11-04 Sony Corp 表示装置の製造方法および表示装置
JP2011124333A (ja) * 2009-12-09 2011-06-23 Tdk Corp Ｌｅｄ実装用基板
CN101740707B (zh) 2009-12-11 2013-11-06 晶科电子（广州）有限公司 预成型荧光粉贴片及其与发光二极管的封装方法
JP2011221262A (ja) * 2010-04-09 2011-11-04 Rohm Co Ltd 発光素子制御回路装置およびその制御方法
DE102012105630B4 (de) * 2012-06-27 2023-04-20 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Beleuchtungsanordnung mit Beleuchtungsvorrichtung und Verfahren zum Betreiben einer Beleuchtungsvorrichtung

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0629575A (ja) * 1992-04-24 1994-02-04 Hughes Aircraft Co 疑似共振ダイオード駆動電流源
JP2008537344A (ja) * 2005-04-19 2008-09-11 パテント−トロイハント−ゲゼルシヤフト フユール エレクトリツシエ グリユーラムペン ミツト ベシユレンクテル ハフツング Ｌｅｄモジュールおよび複数のｌｅｄモジュールを備えたｌｅｄ照明装置
WO2008096588A1 (ja) * 2007-02-07 2008-08-14 Nippon Seiki Co., Ltd. 有機ｅｌ素子の駆動装置及び有機ｅｌ素子の駆動方法
JP2012059525A (ja) * 2010-09-08 2012-03-22 Denso Corp 照明装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP6310510B2 (ja) 2018-04-11
US20150373801A1 (en) 2015-12-24
KR20150027763A (ko) 2015-03-12
DE102012105630B4 (de) 2023-04-20
US9918368B2 (en) 2018-03-13
DE102012105630A1 (de) 2014-01-02
CN104412384A (zh) 2015-03-11
CN104412384B (zh) 2017-10-27
US20170105253A1 (en) 2017-04-13
KR102068377B1 (ko) 2020-01-20
JP2016213197A (ja) 2016-12-15
US10299341B2 (en) 2019-05-21
US9554439B2 (en) 2017-01-24
JP6649969B2 (ja) 2020-02-19
WO2014001068A1 (de) 2014-01-03
JP2015527695A (ja) 2015-09-17
US20180168010A1 (en) 2018-06-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6649969B2 (ja) 照明デバイス、照明デバイスを備えた照明装置、および照明デバイスの動作方法
JP2010521807A (ja) 交流駆動型の発光ダイオード
KR101202175B1 (ko) 발광 장치
KR101614182B1 (ko) 복수 개의 발광 다이오드 방출체를 포함한 조명등
US20180254265A1 (en) Micro- or nano-wire led light source comprising temperature measurement means
WO2008062942A1 (en) Light emitting device for ac operation
US20160343907A1 (en) Semiconductor light-emitting element and semiconductor light-emitting device
JP5522643B2 (ja) 発光装置
CN109155344B (zh) 发光装置及照明装置
US10645774B2 (en) Power management for a micro- or nano- wire LED light source
JP2014150292A (ja) 発光装置
US10290617B2 (en) LED light source comprising an electronic circuit
KR20100038252A (ko) 백색 발광 다이오드 패키지
KR101602861B1 (ko) 발광 소자
KR101380389B1 (ko) 발광장치
TWI817026B (zh) 半導體發光器件
US11903111B2 (en) Matrix light source for a motor vehicle
JP6535840B2 (ja) 発光装置
JP2013162033A (ja) 発光装置
KR20190108893A (ko) 반도체 소자 패키지 및 이를 포함하는 광원장치
JP2011055007A (ja) 交流駆動型の発光ダイオード

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180222

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20181127

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20181122

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190213

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190611

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20190712

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20190718

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190910

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20191224

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20200117

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6649969

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250