JP2018091781A - 温度センサ - Google Patents
温度センサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018091781A JP2018091781A JP2016236753A JP2016236753A JP2018091781A JP 2018091781 A JP2018091781 A JP 2018091781A JP 2016236753 A JP2016236753 A JP 2016236753A JP 2016236753 A JP2016236753 A JP 2016236753A JP 2018091781 A JP2018091781 A JP 2018091781A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pair
- insulating film
- temperature sensor
- counter electrodes
- thin film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
【課題】 曲げて使用する際でも曲げる前に対して抵抗値が変化し難い温度センサを提供すること。【解決手段】 絶縁性フィルム2と、絶縁性フィルムの一方の面にサーミスタ材料で形成された第1薄膜サーミスタ部3Aと、絶縁性フィルムの他方の面にサーミスタ材料で形成され第1薄膜サーミスタ部と同形状で対向配置された第2薄膜サーミスタ部3Bと、第1薄膜サーミスタ部の上及び下の少なくとも一方に互いに対向して形成された一対の第1対向電極4Aと、第2薄膜サーミスタ部の上及び下の少なくとも一方に互いに対向して形成された一対の第2対向電極4Bとを備え、一対の第1対向電極の一方と一対の第2対向電極の一方とが、絶縁性フィルムを貫通した第1電気的接続部6Aによって接続されている。【選択図】図1
Description
本発明は、曲げた状態での使用に優れた温度センサに関する。
近年、ポリイミド樹脂等で形成された絶縁性フィルム上に薄膜状のサーミスタ部を形成したフィルム型の温度センサが開発されている。例えば、特許文献1には、絶縁性フィルムと、該絶縁性フィルムの表面にサーミスタ材料でパターン形成された薄膜サーミスタ部と、薄膜サーミスタ部の上に複数の櫛部を有して互いに対向してパターン形成された一対の櫛型電極と、一対の櫛型電極に接続され絶縁性フィルムの表面にパターン形成された一対のパターン電極とを備えている温度センサが記載されている。
上記従来の技術には、以下の課題が残されている。
従来のフィルム型温度センサは、表面が湾曲している測定対象物に対応して曲げて設置する場合、ポリイミドフィルムが湾曲することで、薄膜サーミスタ部に伸縮応力が働くため、湾曲させる前の状態に対して抵抗値が変化してしまう不都合があった。例えば、図6に示すように、複写機の加熱ローラR(半径6mm)を測定対象物とし、加熱ローラRの表面に沿って薄膜サーミスタ部101を外側にして温度センサ100を180度分曲げると、薄膜サーミスタ部101が引っ張られて0.42%伸びる。このとき、抵抗値は例えば3〜4%増加する。逆に、薄膜サーミスタ部101をポリイミドフィルム102の内側にして温度センサ100を180度分曲げると、薄膜サーミスタ部101が0.42%圧縮される。このとき、抵抗値は薄膜サーミスタ部101を外側に配した場合と逆に3〜4%減少する。なお、この測定では、ポリイミドフィルム102の厚さを50μmとし、薄膜サーミスタ部101の厚さを0.1μmとした。
従来のフィルム型温度センサは、表面が湾曲している測定対象物に対応して曲げて設置する場合、ポリイミドフィルムが湾曲することで、薄膜サーミスタ部に伸縮応力が働くため、湾曲させる前の状態に対して抵抗値が変化してしまう不都合があった。例えば、図6に示すように、複写機の加熱ローラR(半径6mm)を測定対象物とし、加熱ローラRの表面に沿って薄膜サーミスタ部101を外側にして温度センサ100を180度分曲げると、薄膜サーミスタ部101が引っ張られて0.42%伸びる。このとき、抵抗値は例えば3〜4%増加する。逆に、薄膜サーミスタ部101をポリイミドフィルム102の内側にして温度センサ100を180度分曲げると、薄膜サーミスタ部101が0.42%圧縮される。このとき、抵抗値は薄膜サーミスタ部101を外側に配した場合と逆に3〜4%減少する。なお、この測定では、ポリイミドフィルム102の厚さを50μmとし、薄膜サーミスタ部101の厚さを0.1μmとした。
本発明は、前述の課題に鑑みてなされたもので、曲げて使用する際でも曲げる前に対して抵抗値が変化し難い温度センサを提供することを目的とする。
本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。すなわち、第1の発明に係る温度センサは、絶縁性フィルムと、前記絶縁性フィルムの一方の面にサーミスタ材料で形成された第1薄膜サーミスタ部と、前記絶縁性フィルムの他方の面にサーミスタ材料で形成され前記第1薄膜サーミスタ部と同形状で対向配置された第2薄膜サーミスタ部と、前記第1薄膜サーミスタ部の上及び下の少なくとも一方に互いに対向して形成された一対の第1対向電極と、前記第2薄膜サーミスタ部の上及び下の少なくとも一方に互いに対向して形成された一対の第2対向電極とを備え、一対の前記第1対向電極の一方と一対の前記第2対向電極の一方とが、前記絶縁性フィルムを貫通した第1電気的接続部によって接続されていることを特徴とする。
この温度センサでは、一対の第1対向電極の一方と一対の第2対向電極の一方とが、絶縁性フィルムを貫通した第1電気的接続部によって接続されているので、絶縁性フィルムの両面に形成された第1薄膜サーミスタ部及び第2薄膜サーミスタ部が直列接続される。したがって、絶縁性フィルムを曲げた際に、外側に配された薄膜サーミスタ部の伸びによる抵抗値変化と、内側に配された薄膜サーミスタ部の圧縮による抵抗値変化とが上記直列接続によって相殺され、曲げによる抵抗値変化が抑制される。
第2の発明に係る温度センサは、第1の発明において、前記絶縁性フィルムの一方の面に形成されている一対のパターン電極を備え、一対の前記パターン電極の一方が、一対の前記第1対向電極の他方に接続され、一対の前記パターン電極の他方と一対の前記第2対向電極の他方とが、前記絶縁性フィルムを貫通した第2電気的接続部によって接続されていることを特徴とする。
すなわち、この温度センサでは、一対のパターン電極の一方が、一対の第1対向電極の他方に接続され、一対のパターン電極の他方と一対の第2対向電極の他方とが、絶縁性フィルムを貫通した第2電気的接続部によって接続されているので、一対のパターン電極が絶縁性フィルムの片面(一方の面)に両方とも配置されることで、リードフレームやリード線との接続が容易になる。
すなわち、この温度センサでは、一対のパターン電極の一方が、一対の第1対向電極の他方に接続され、一対のパターン電極の他方と一対の第2対向電極の他方とが、絶縁性フィルムを貫通した第2電気的接続部によって接続されているので、一対のパターン電極が絶縁性フィルムの片面(一方の面)に両方とも配置されることで、リードフレームやリード線との接続が容易になる。
第3の発明に係る温度センサは、第1又は第2の発明において、前記第1電気的接続部が、一対の前記第1対向電極の一方と一対の前記第2対向電極の一方とが対向した前記絶縁性フィルムの部分に形成されたスルーホールであることを特徴とする。
すなわち、この温度センサでは、第1電気的接続部が、一対の第1対向電極の一方と一対の第2対向電極の一方とが対向した絶縁性フィルムの部分に形成されたスルーホールであるので、表裏の第1対向電極と第2対向電極とをスルーホールを介して接続することができる。
すなわち、この温度センサでは、第1電気的接続部が、一対の第1対向電極の一方と一対の第2対向電極の一方とが対向した絶縁性フィルムの部分に形成されたスルーホールであるので、表裏の第1対向電極と第2対向電極とをスルーホールを介して接続することができる。
第4の発明に係る温度センサは、第1又は第2の発明において、前記第1電気的接続部が、互いに対向した一対の前記第1対向電極の一方における一部と一対の前記第2対向電極の一方における一部とがこれらの間の前記絶縁性フィルム内にくい込んで互いに接触したかしめ部であることを特徴とする。
すなわち、この温度センサでは、第1電気的接続部が、互いに対向した一対の第1対向電極の一方における一部と一対の第2対向電極の一方における一部とがこれらの間の絶縁性フィルム内にくい込んで互いに接触したかしめ部であるので、表裏の第1対向電極と第2対向電極とをかしめによって安価で簡易に接続することができる。
すなわち、この温度センサでは、第1電気的接続部が、互いに対向した一対の第1対向電極の一方における一部と一対の第2対向電極の一方における一部とがこれらの間の絶縁性フィルム内にくい込んで互いに接触したかしめ部であるので、表裏の第1対向電極と第2対向電極とをかしめによって安価で簡易に接続することができる。
第5の発明に係る温度センサは、第1から第4の発明のいずれかにおいて、少なくとも前記第1薄膜サーミスタ部と前記絶縁性フィルムと前記第2薄膜サーミスタ部とが積層されている部分が湾曲状態とされて使用されることを特徴とする。
すなわち、この温度センサでは、少なくとも第1薄膜サーミスタ部と絶縁性フィルムと第2薄膜サーミスタ部とが積層されている部分が湾曲状態とされて使用されるが、湾曲前と変わらない抵抗値を得ることができる。
すなわち、この温度センサでは、少なくとも第1薄膜サーミスタ部と絶縁性フィルムと第2薄膜サーミスタ部とが積層されている部分が湾曲状態とされて使用されるが、湾曲前と変わらない抵抗値を得ることができる。
本発明によれば、以下の効果を奏する。
すなわち、本発明に係る温度センサによれば、一対の第1対向電極の一方と一対の第2対向電極の一方とが、絶縁性フィルムを貫通した電気的接続部によって接続され、一対のパターン電極の一方が、一対の第1対向電極の他方に接続されていると共に、他方が一対の第2対向電極の他方に接続されているので、絶縁性フィルムを曲げた際に、外側の薄膜サーミスタ部と内側の薄膜サーミスタ部との抵抗値変化が上記直列接続によって相殺される。したがって、本発明の温度センサでは、少なくとも第1薄膜サーミスタ部と絶縁性フィルムと第2薄膜サーミスタ部とが積層されている部分が湾曲状態とされて使用されても、湾曲前と変わらない抵抗値を得ることができる。
すなわち、本発明に係る温度センサによれば、一対の第1対向電極の一方と一対の第2対向電極の一方とが、絶縁性フィルムを貫通した電気的接続部によって接続され、一対のパターン電極の一方が、一対の第1対向電極の他方に接続されていると共に、他方が一対の第2対向電極の他方に接続されているので、絶縁性フィルムを曲げた際に、外側の薄膜サーミスタ部と内側の薄膜サーミスタ部との抵抗値変化が上記直列接続によって相殺される。したがって、本発明の温度センサでは、少なくとも第1薄膜サーミスタ部と絶縁性フィルムと第2薄膜サーミスタ部とが積層されている部分が湾曲状態とされて使用されても、湾曲前と変わらない抵抗値を得ることができる。
以下、本発明に係る温度センサにおける第1実施形態を、図1から図3を参照しながら説明する。なお、以下の説明に用いる図面の一部では、各部を認識可能又は認識容易な大きさとするために必要に応じて縮尺を適宜変更している。
本実施形態の温度センサ1は、図1及び図2に示すように、絶縁性フィルム2と、絶縁性フィルム2の一方の面(表面)にサーミスタ材料で形成された第1薄膜サーミスタ部3Aと、絶縁性フィルム2の他方の面(裏面)にサーミスタ材料で形成され第1薄膜サーミスタ部3Aと同形状で対向配置された第2薄膜サーミスタ部3Bと、第1薄膜サーミスタ部3Aの上に互いに対向して形成された一対の第1対向電極4Aと、第2薄膜サーミスタ部3Bの上に互いに対向して形成された一対の第2対向電極4Bと、絶縁性フィルム2の一方の面に形成されている一対のパターン電極5とを備えている。
一対の第1対向電極4Aの一方と一対の第2対向電極4Bの一方とは、絶縁性フィルム2を貫通した第1電気的接続部6Aによって接続されている。
また、一対のパターン電極5の一方が、一対の第1対向電極4Aの他方に接続されていると共に、一対のパターン電極5の他方と一対の第2対向電極4Bの他方とが、絶縁性フィルム2を貫通した第2電気的接続部6Bによって接続されている。
また、一対のパターン電極5の一方が、一対の第1対向電極4Aの他方に接続されていると共に、一対のパターン電極5の他方と一対の第2対向電極4Bの他方とが、絶縁性フィルム2を貫通した第2電気的接続部6Bによって接続されている。
一対のパターン電極5は、絶縁性フィルム2の一端部に配された一対のパッド部5aを有している。
上記パッド部5aは、リードフレーム等を接続するためにパターン電極5の他の部分よりも幅広に形成された端子部である。
上記パッド部5aは、リードフレーム等を接続するためにパターン電極5の他の部分よりも幅広に形成された端子部である。
上記第1電気的接続部6Aは、一対の第1対向電極4Aの一方と一対の第2対向電極4Bの一方とが対向した絶縁性フィルム2の部分に形成されたスルーホールである。
また、上記第2電気的接続部6Bは、一対の第1対向電極4Aの他方と一対のパターン電極5の他方とが対向した絶縁性フィルム2の部分に形成されたスルーホールである。
なお、スルーホールは、予め絶縁性フィルム2に形成された貫通孔内に銀、銅等の金属や導電性ペーストを埋め込んだビアホール等が採用される。
また、上記第2電気的接続部6Bは、一対の第1対向電極4Aの他方と一対のパターン電極5の他方とが対向した絶縁性フィルム2の部分に形成されたスルーホールである。
なお、スルーホールは、予め絶縁性フィルム2に形成された貫通孔内に銀、銅等の金属や導電性ペーストを埋め込んだビアホール等が採用される。
すなわち、絶縁性フィルム2の一方の面において、一対のパターン電極5の一方が一対の第1対向電極4Aの他方に接続されていると共に、一対の第1対向電極4Aの一方が第1電気的接続部6Aに接続されている。また、絶縁性フィルム2の他方の面において、第1電気的接続部6Aが一対の第2対向電極4Bの一方に接続され、一対の第2対向電極4Bの他方が第2電気的接続部6Bに接続されている。さらに、絶縁性フィルム2の一方の面において、第2電気的接続部6Bが一対のパターン電極5の他方に接続されている。したがって、一対のパターン電極5の一方から他方まで、表裏の第1薄膜サーミスタ部3A及び第2薄膜サーミスタ部3Bを介して第1電気的接続部6A及び第2電気的接続部6Bにより直列接続されている。
なお、本実施形態の温度センサ1は、少なくとも第1薄膜サーミスタ部3A及び第2薄膜サーミスタ部3Bの直上を覆って絶縁性フィルム2の一方及び他方の面上に形成された絶縁性の一対の保護膜(図示略)を備えている。
上記保護膜は、例えばポリイミド樹脂で形成されている。
上記保護膜は、例えばポリイミド樹脂で形成されている。
上記一対の第1対向電極4Aは、第1薄膜サーミスタ部3Aの上に互いに対向して櫛型状にパターン形成された櫛型電極であり、複数の櫛部4aを有している。また、一対の第1対向電極4Aの一方は、端部に第1電気的接続部6A用の矩形状端部4bを有している。
また、上記一対の第2対向電極4Bは、第2薄膜サーミスタ部3Bの上に互いに対向して櫛型状にパターン形成された櫛型電極であり、複数の櫛部4aを有している。
また、上記一対の第2対向電極4Bは、第2薄膜サーミスタ部3Bの上に互いに対向して櫛型状にパターン形成された櫛型電極であり、複数の櫛部4aを有している。
また、一対の第2対向電極4Bの一方は、端部に第1電気的接続部6A用の矩形状端部4cを有している。さらに、一対の第2対向電極4Bの他方は、端部に第2電気的接続部6B用の矩形状端部4dを有している。
なお、一対のパターン電極5の他方も、端部に第2電気的接続部6B用の矩形状端部5bを有している。
なお、一対のパターン電極5の他方も、端部に第2電気的接続部6B用の矩形状端部5bを有している。
上記第1対向電極4A、第2対向電極4B及びパターン電極5は、例えば膜厚5〜100nmのCr又はNiCrの接合層と、該接合層上にAu等の貴金属で膜厚50〜1000nm形成された電極層とを有している。
上記絶縁性フィルム2は、帯状の長方形とされ、例えば厚さ7.5〜125μmのポリイミド樹脂シートで形成されている。なお、絶縁性フィルム2としては、他にPET:ポリエチレンテレフタレート,PEN:ポリエチレンナフタレート,LCP:液晶ポリマー等でも作製できる。
上記第1薄膜サーミスタ部3A及び第2薄膜サーミスタ部3Bは、例えばTiAlNのサーミスタ材料で矩形状に形成されている。特に、第1薄膜サーミスタ部3A及び第2薄膜サーミスタ部3Bは、一般式:TixAlyNz(0.70≦y/(x+y)≦0.95、0.4≦z≦0.5、x+y+z=1)で示される金属窒化物からなり、その結晶構造が、六方晶系のウルツ鉱型の単相である。
このように本実施形態の温度センサ1では、一対の第1対向電極4Aの一方と一対の第2対向電極4Bの一方とが、絶縁性フィルム2を貫通した第1電気的接続部6Aによって接続されているので、絶縁性フィルム2の両面に形成された第1薄膜サーミスタ部3A及び第2薄膜サーミスタ部3Bが直列接続される。したがって、絶縁性フィルム2を曲げた際に、外側に配された薄膜サーミスタ部の伸びによる抵抗値変化と、内側に配された薄膜サーミスタ部の圧縮による抵抗値変化とが上記直列接続によって相殺され、曲げによる抵抗値変化が抑制される。
したがって、図3に示すように、加熱ローラRに沿って温度センサ1を曲げて使用する場合であって、少なくとも第1薄膜サーミスタ部3Aと絶縁性フィルム2と第2薄膜サーミスタ部3Bとが積層されている部分が湾曲状態とされても、湾曲前と変わらない抵抗値を得ることができる。
また、一対のパターン電極5の一方が、一対の第1対向電極4Aの他方に接続され、一対のパターン電極5の他方と一対の第2対向電極4Bの他方とが、絶縁性フィルム2を貫通した第2電気的接続部6Bによって接続されているので、一対のパターン電極5が絶縁性フィルム2の片面(一方の面)に両方とも配置されることで、リードフレームやリード線との接続が容易になる。
また、第1電気的接続部6Aが、一対の第1対向電極4Aの一方と一対の第2対向電極4Bの一方とが対向した絶縁性フィルム2の部分に形成されたスルーホールであるので、表裏の第1対向電極4Aと第2対向電極4Bとをスルーホールを介して接続することができる。
次に、本発明に係る温度センサの第2実施形態について、図4及び図5を参照して以下に説明する。なお、以下の実施形態の説明において、上記実施形態において説明した同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明は省略する。
第2実施形態と第1実施形態との異なる点は、第1実施形態では、第1電気接続部6A及び第2電気的接続部6Bがスルーホールであったが、第2実施形態の温度センサ21では、図4及び図5に示すように、第1電気的接続部26Aが、互いに対向した一対の第1対向電極4Aの一方における一部と一対の第2対向電極4Bの一方における一部とがこれらの間の絶縁性フィルム2内にくい込んで互いに接触したかしめ部とされている点である。
すなわち、第2実施形態では、スルーホールの代わりに第1対向電極4Aの矩形状端部4bと第2対向電極4Bの矩形状端部4cとを機械的にかしめて、その間の絶縁性フィルム2に両者がくい込み接触して表裏を導通状態とした第1電気的接続部26Aを形成している。また、同様に、スルーホールの代わりに第2対向電極4Bの矩形状端部4dとパターン電極5の矩形状端部5bとを機械的にかしめて、その間の絶縁性フィルム2に両者がくい込み接触して表裏を導通状態とした第2電気的接続部26Bを形成している。
したがって、第2実施形態の温度センサ21では、第1電気的接続部26Aが、互いに対向した一対の第1対向電極4Aの一方における一部と一対の第2対向電極4Bの一方における一部とがこれらの間の絶縁性フィルム2内にくい込んで互いに接触したかしめ部であるので、表裏の第1対向電極4Aと第2対向電極4Bとをかしめによって安価で簡易に接続することができる。
なお、本発明の技術範囲は上記各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上記実施形態では、第1電気的接続部として、スルーホールやかしめ部を採用しているが、他の接続手段を採用しても構わない。例えば、一対の第1対向電極の一方と一対の第2対向電極の一方とが対向した絶縁性フィルムの部分に打ち込まれた状態の金属ピンやハトメ等を第1電気的接続部としても構わない。
1,21…温度センサ、2…絶縁性フィルム、3A…第1薄膜サーミスタ部、3B…第2薄膜サーミスタ部、4A…第1対向電極、4B…第2対向電極、5…パターン電極、6A,26A…第1電気的接続部、6B,26B…第2電気的接続部
Claims (5)
- 絶縁性フィルムと、
前記絶縁性フィルムの一方の面にサーミスタ材料で形成された第1薄膜サーミスタ部と、
前記絶縁性フィルムの他方の面にサーミスタ材料で形成され前記第1薄膜サーミスタ部と同形状で対向配置された第2薄膜サーミスタ部と、
前記第1薄膜サーミスタ部の上及び下の少なくとも一方に互いに対向して形成された一対の第1対向電極と、
前記第2薄膜サーミスタ部の上及び下の少なくとも一方に互いに対向して形成された一対の第2対向電極とを備え、
一対の前記第1対向電極の一方と一対の前記第2対向電極の一方とが、前記絶縁性フィルムを貫通した第1電気的接続部によって接続されていることを特徴とする温度センサ。 - 請求項1に記載の温度センサにおいて、
前記絶縁性フィルムの一方の面に形成されている一対のパターン電極を備え、
一対の前記パターン電極の一方が、一対の前記第1対向電極の他方に接続され、
一対の前記パターン電極の他方と一対の前記第2対向電極の他方とが、前記絶縁性フィルムを貫通した第2電気的接続部によって接続されていることを特徴とする温度センサ。 - 請求項1又は2に記載の温度センサにおいて、
前記第1電気的接続部が、一対の前記第1対向電極の一方と一対の前記第2対向電極の一方とが対向した前記絶縁性フィルムの部分に形成されたスルーホールであることを特徴とする温度センサ。 - 請求項1又は2に記載の温度センサにおいて、
前記第1電気的接続部が、互いに対向した一対の前記第1対向電極の一方における一部と一対の前記第2対向電極の一方における一部とがこれらの間の前記絶縁性フィルム内にくい込んで互いに接触したかしめ部であることを特徴とする温度センサ。 - 請求項1から4のいずれか一項に記載の温度センサにおいて、
少なくとも前記第1薄膜サーミスタ部と前記絶縁性フィルムと前記第2薄膜サーミスタ部とが積層されている部分が湾曲状態とされて使用されることを特徴とする温度センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016236753A JP2018091781A (ja) | 2016-12-06 | 2016-12-06 | 温度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016236753A JP2018091781A (ja) | 2016-12-06 | 2016-12-06 | 温度センサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018091781A true JP2018091781A (ja) | 2018-06-14 |
Family
ID=62563717
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016236753A Pending JP2018091781A (ja) | 2016-12-06 | 2016-12-06 | 温度センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2018091781A (ja) |
-
2016
- 2016-12-06 JP JP2016236753A patent/JP2018091781A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI705237B (zh) | 壓力感應器 | |
WO2017130913A1 (ja) | 温度センサ | |
JP2018091781A (ja) | 温度センサ | |
JP6684435B2 (ja) | 温度センサ | |
JP2018185154A (ja) | 温度センサ | |
JP6617909B2 (ja) | 温度センサ | |
JP2017053782A (ja) | 温度センサ | |
JP2019135457A (ja) | 温度センサ | |
JP2018128263A (ja) | 温度センサ | |
JP2018132497A (ja) | 温度センサ | |
JP6583073B2 (ja) | 温度センサ | |
JP6460376B2 (ja) | 温度センサ及びその製造方法 | |
JP6641770B2 (ja) | 温度センサ | |
JP2018151227A (ja) | 温度センサ | |
JP2020016484A (ja) | 温度センサ | |
JP2016183861A (ja) | 温度センサ | |
TWI812297B (zh) | 觸控板組件 | |
CN220288670U (zh) | 温压一体薄膜感测片及薄膜式压力检测装置 | |
JP6410024B2 (ja) | 温度センサ | |
JP2018091799A (ja) | 温度センサ | |
JP3579380B2 (ja) | 圧力センサ | |
JP6741195B2 (ja) | 温度センサ | |
JP2018159559A (ja) | 赤外線センサ | |
JP2018169247A (ja) | 温度センサ | |
JP6772843B2 (ja) | 温度センサ |