JP2018091729A - 赤外線センサ - Google Patents
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Abstract
Description
特許文献1では、金属ケースの開口部にシリコン窓を取り付けるとともに、シールドカバーの開口部にレンズを取り付けている。そのため、シールドカバーを基板に搭載するだけで、レンズと赤外線センサとの位置合わせ及び赤外線センサのシールドが行われ、金属ケースと基板との接合をあまり高精度に行う必要がなくなる。したがって、赤外線センサモジュールの検知性能の低下を抑制しつつより容易に赤外線センサモジュールを製造することができる。
しかしながら、空間認識を目的とした2次元アレイ素子は、素子が形成されたシリコンなどの半導体基板(以下、チップという)の下にグランドパターンが存在すると、このパターンに反射された赤外線が空間認識のノイズとなって、ハレーションが発生し、その結果クロストークが増大し、空間認識に支障をきたすことがあった。即ち、赤外線センサの受光部は、配列された複数の受光素子から構成されているが、チップを透過した赤外線が金属層であるグランドパターンで反射され、この金属層で反射された赤外線が近辺の受光素子の幾つかに入力してその受光素子を活性化する。つまり、反射された赤外線が空間認識のノイズとなるのである。
本発明は、このような事情によりなされたものであり、配線基板に実装され、ノイズが素子動作への影響が少ない赤外線センサを提供するものである。
前記グランドパターンは、前記半導体基板の前記周辺部四隅の下部に形成されるか、前記周辺部の下部にリング状にされているようにしても良い。
この実施例の赤外線センサは、図示のように、中央部に格子状に配列された複数の受光素子21からなる検出エリア2及び周辺部にサーモパイルなどの受光素子21から出力された信号を処理する回路を有する信号処理エリア3を有するチップ1と、チップ1を搭載する多層配線基板などの配線基板10とを有する。配線基板10にはグランドパターン11を含む回路パターンが形成され、グランドパターン11は、搭載されたチップ1の検出エリア2の直下には設けないように配置されている。
このような配線基板に実装された赤外線センサは、レンズを金属ケースに実装し、レンズを有する金属ケースを配線基板に接合することもできる。レンズは、外部から入射する赤外線を赤外線センサに結像させるものである。
図2に示すように、配線基板10表面のチップ搭載領域は、チップの検出エリア2が配置される検出エリア搭載領域12及びこの検出エリア搭載領域12を囲むように配置された信号処理エリア搭載領域13から構成されている。
チップは、銀ペーストなどの導電性接着剤により配線基板に接着されるが配線基板の検出エリア搭載領域にはグランドパターンが形成されないのでチップ裏面でのグランド接続領域が減って素子動作への影響が懸念され、チップと配線基板との接着強度にも懸念がある。しかしながら、導電性接着剤を施す際に、チップ周辺にフィレットを形成すれば、接着剤はチップ周辺部でグランドパターンと接続するので、グランドへの電気的接続及びチップと配線基板との接着強度の両方でメリットが生ずる。
この実施例の赤外線センサは、実施例1と同様に、中央部に格子状に配列された複数の受光素子からなる検出エリア及び周辺部に受光素子から出力された信号を処理する回路を有する信号処理エリアを有するチップと、チップを搭載する多層配線基板などの配線基板10とを有する。配線基板10にはグランドパターン14を含む回路パターンが形成され、グランドパターン14は、搭載されたチップの検出エリアの直下には設けないように配置されている。
グランドパターン14は、配線基板10表面にベタに形成されている。そして、この配線基板10に搭載されるチップの検出エリアは、配線基板10の中央部分に設けられた検出エリア搭載領域12に配置され、チップの信号処理エリアは、この検出エリア搭載領域12を囲むように形成された信号処理エリア搭載領域13に形成配置される。
この実施例の赤外線センサは、グランドパターンが搭載されたチップ中央部分に配置された検出エリアの下には設けないので、赤外線反射層であるグランドパターンの影響を受けることはなく、この反射層が空間認識に支障をきたすことはない。
2・・・検出エリア
3・・・信号処理エリア
10・・・配線基板
11、14・・・グランドパターン
12・・・検出エリア搭載領域
13・・・信号処理エリア搭載領域
21・・・受光素子
Claims (2)
- 中央部に配列された複数の受光素子からなる検出エリア及び周辺部に前記受光素子から出力された信号を処理する回路エリアを有する半導体基板と、前記半導体基板を搭載する配線基板とを具備し、前記配線基板にはグランドパターンを含む回路パターンが形成され、前記グランドパターンは、搭載された前記半導体基板の前記検出エリア下には設けないことを特徴とする赤外線センサ。
- 前記グランドパターンは、前記半導体基板の前記周辺部四隅の下部に形成されるか、前記周辺部の下部にリング状に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の赤外線センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2016235465A JP6782153B2 (ja) | 2016-12-02 | 2016-12-02 | 赤外線センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2016235465A JP6782153B2 (ja) | 2016-12-02 | 2016-12-02 | 赤外線センサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2018091729A true JP2018091729A (ja) | 2018-06-14 |
JP6782153B2 JP6782153B2 (ja) | 2020-11-11 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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