JP2018088142A - 表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ノイズ波の影響による損傷を抑制できる表示装置を提供する。
【解決手段】本実施形態によれば、センサ領域とセンサ領域の外側の周辺領域とに亘って配置され主面を有する第１基板と、主面においてセンサ領域に配置された第１電極及び第２電極と、センサ領域の最外周に位置し第１電極と第２電極とが対向する対向部と、を備えるタッチパネルと、タッチパネルに対向した表示パネルと、対向部と重なる領域、又は、対向部より周辺領域側に位置し、タッチパネルと表示パネルとに接している絶縁材料と、を備えた表示装置が提供される。
【選択図】図４Ａ

Description

本発明の実施形態は、タッチセンサを備える表示装置に関する。

携帯端末（スマートフォンやパーソナルアシスタントデバイス（ＰＡＤ）、タブレットコンピュータ等）は、液晶、有機エレクトロルミネッセンス（Electroluminescence 以下ＥＬと記す）等による表示装置を備える。また、携帯端末に使用される表示装置には、一般にタッチセンサ等の付加的な機能がある。

ところで、タッチセンサ機能を有する液晶表示装置に対しては、電磁的外部ノイズの耐性を評価するために、イミュニティーノイズ試験が実施される。このイミュニティーノイズ試験の１つに、タッチ操作面に対して外部から印加される静電気に対して誤タッチ操作（誤動作）及び恒久的な機能不良の発生を確認する試験がある。

特開２０１０−２２４０８１号公報 特開２０１０−９１９６６号公報

タッチ操作が可能な表示装置においては、外部から到来するＥＳＤノイズが電流となって流れることにより、タッチ検出用の電極が損傷される場合がある。そこで本実施形態は、ＥＳＤノイズの影響による損傷を抑制できる表示装置を提供することを目的とする。

一実施形態によれば、
センサ領域と前記センサ領域の外側の周辺領域とに亘って配置され主面を有する第１基板と、前記主面において前記センサ領域に配置された第１電極及び第２電極と、前記センサ領域の最外周に位置し前記第１電極と前記第２電極とが対向する対向部と、を備えるタッチパネルと、前記タッチパネルに対向した表示パネルと、前記対向部と重なる領域、又は、前記対向部より前記周辺領域側に位置し、前記タッチパネルと前記表示パネルとに接している絶縁材料と、を備えた表示装置が提供される。

一実施形態によれば、
主面を有する第１基板と、前記主面に配置された電極と、前記電極に接続された外周配線と、前記外周配線と前記主面との間に位置する第１絶縁層と、前記第１絶縁層と前記主面との間に位置する第１導電層と、を備えるタッチパネルと、前記タッチパネルに対向した表示パネルと、を備え、前記第１導電層は、接地電位であり、平面視で前記外周配線と重なっている、表示装置が提供される。

図１は、第１実施形態に係る表示装置を概略的に示す断面図である。 図２は、図１に示す表示装置に用いられるタッチパネルを概略的に示す平面図である。 図３は、図２に示す破線で囲まれた領域Ｂを拡大して示す図である。 図４Ａは、図３に示すＩＶ−ＩＶ’線に沿った断面図である。 図４Ｂは、図４Ａの比較例を示す断面図である。 図５は、タッチパネルと表示パネルの全体を概略的に示す断面図である。 図６は、接着層、絶縁材料、及び保護フィルムが設けられた位置を示す平面図である。 図７は、第２実施形態に係る表示装置を概略的に示す断面図である。 図８は、第３実施形態に係る表示装置のタッチパネルを概略的に示す平面図である。 図９は、図８に示すＩＸ−ＩＸ’線に沿った断面図である。 図１０は、タッチパネルと表示パネルの全体を概略的に示す断面図である。 図１１は、接着層、保護フィルム、及び第２導電層が設けられた位置を示す平面図である。 図１２は、図８に示すＸＩＩ−ＸＩＩ’線に沿った断面図である。 図１３は、第１乃至第３実施形態に係る表示装置に適用される相互容量方式のタッチ検出装置を概略的に示す平面図である。 図１４は、第１乃至第３実施形態に係る表示装置に適用される自己容量方式のタッチ検出装置を概略的に示す平面図である。 図１５は、図１４に示すタッチ検出装置の詳細を示す図である。 図１６は、図１５に示すタッチ検出装置のタイミングチャートである。

以下、本実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。

［第１実施形態］
本実施形態では、タッチ検出機能を備えた表示装置を説明する。本実施形態の表示装置は、例えば、スマートフォン、タブレット端末、携帯電話端末、ノートブックタイプのパーソナルコンピュータ、ゲーム機器等の種々の装置に用いることができる。本実施形態にて開示する主要な構成は、液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス表示装置等の自発光型の表示装置、電気泳動素子等を有する電子ペーパ型の表示装置、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）を応用した表示装置、或いはエレクトロクロミズムを応用した表示装置などに適用可能である。また、タッチ検出装置として、表示パネルとは独立した専用のタッチパネルを利用している装置であっても、一部の部品を表示パネルの部品と共用して用いる装置であっても本実施形態が適用可能である。

図１は、本実施形態に係る表示装置１００を概略的に示す断面図である。図に示す第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、及び、第３方向Ｚは、互いに直交しているが、第１方向Ｘと第２方向Ｙとは、９０度以外の角度で交差していても良い。第１方向Ｘ及び第２方向Ｙは、表示面と平行な方向に相当し第３方向Ｚは、表示装置１００の厚さ方向に相当する。以下の説明において、第３方向Ｚを上方（あるいは、単に上）と称し、第３方向Ｚと反対方向を下方（あるいは、単に下）と称する。また、第３方向Ｚに沿って見ることを平面視という。

表示装置１００は、表示パネルＤＰ、タッチパネルＴＰ、バックライトユニットＢＬ、制御基板ＭＢ、シールドケースＳＣ、などを備えている。

表示パネルＤＰは、アクティブマトリクス型の液晶表示パネルである。表示パネルＤＰは、バックライトユニットＢＬから照射された光を選択的に透過することで画像を表示する透過表示機能を備えている。表示パネルＤＰは、第１基板ＳＵＢ１とこれに対向した第２基板ＳＵＢ２とを備え、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２との間に液晶層を備えている。第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２は、例えばガラス、或いは樹脂等からなる透明な絶縁基板を用いて構成されている。なお、表示パネルＤＰは、上方（表示面側）からの光を選択的に反射させることで画像を表示する反射表示機能を備えた反射型、あるいは、透過表示機能及び反射表示機能を備えた半透過型のいずれであってもよい。

タッチパネルＴＰは、例えば樹脂からなる接着層３０を介して表示パネルＤＰの上面ＤＰＡと接着されている。タッチパネルＴＰは、合成樹脂或いはガラスからなる透明な基板を用いて構成されている。後で説明するように、タッチパネルＴＰは、表示パネルＤＰと対向する側に、タッチ操作を検出するための電極を備えている。また、タッチパネルＴＰは、表示パネルＤＰと対向する側に、端子部３３、保護フィルムＰＦなどを有している。

バックライトユニットＢＬは、表示パネルＤＰの下面ＤＰＢに対向して設けられている。バックライトユニットＢＬは、導光板とそのエッジに発光素子を配列したタイプや、光を散乱させるガラス板の裏側に冷陰極線管を配列するタイプなどがあるが、いずれのタイプが用いられてもよい。

制御基板ＭＢは、バックライトユニットＢＬの下方に配置されている。制御基板ＭＢは、表示パネルＤＰを制御するＬＣＤ制御ＩＣチップ、ＬＣＤ制御ＩＣチップと連動して後述するタッチ検出装置を駆動するタッチパネル駆動ＩＣチップ、外部との通信を行うための通信モジュール、各種アプリケーションを実装して液晶表示装置の動作を制御するホスト装置などを搭載している。制御基板ＭＢはその動作が外部干渉を受けないように、例えば金属材料からなるシールドケース（またはフィルム状のシールドカバー）ＳＣにより覆われている。

タッチパネルＴＰと制御基板ＭＢとは、タッチパネル用フレキシブルプリント回路基板（以下、ＦＰＣと称す）３１により接続されている。タッチパネル用ＦＰＣ３１は、タッチパネルＴＰに設けられた端子部３３に接続されている。なお、先のタッチパネル駆動ＩＣチップは、このタッチパネル用ＦＰＣ３１に搭載されてもよい。表示パネルＤＰと制御基板ＭＢとは、表示パネル用ＦＰＣ（チップオンフィルム（ＣＯＦ）を含む）３２により接続されている。なお、先のＬＣＤ制御ＩＣチップの一部又は全部は、この表示パネル用ＦＰＣ３２に搭載されてもよく、表示パネルＤＰを構成する第１基板ＳＵＢ１に設けられていてもよい。また、図１では制御基板ＭＢはシールドケースＳＣに取り付けられているが、バックライトユニットＢＬの下方面に取り付けられてもよい。この場合、制御基板ＭＢにタッチパネル用ＦＰＣ３１を接続するためのコネクタと、制御基板ＭＢに表示パネル用ＦＰＣ３２を接続するためのコネクタとは、制御基板ＭＢの下方に取り付けられてもよい。

図２は、図１に示すタッチパネルＴＰを概略的に示す平面図である。図２は、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにより規定されるＸ−Ｙ平面と平行な面を示している。なお、図２に示す平面図は、図１においてタッチパネルＴＰを表示パネルＤＰ側から見た平面図に相当する。

タッチパネルＴＰは、センサ領域Ａ１と、センサ領域Ａ１の外側に位置する周辺領域Ａ２とを有している。また、タッチパネルＴＰは、第１方向Ｘに沿った端部ＥＸ１及びＥＸ２と、第２方向Ｙに沿った端部ＥＹ１及びＥＹ２とを有している。図示した例では、センサ領域Ａ１は矩形状であり、図中の一点鎖線で囲んだ内側の領域に相当する。周辺領域Ａ２は、センサ領域Ａ１を囲む領域であって、センサ領域Ａ１と端部ＥＸ１及びＥＸ２との間、及び、センサ領域Ａ１と端部ＥＹ１及びＥＹ２との間に位置する額縁状の領域に相当する。また、タッチパネルＴＰは、センサ領域Ａ１に、表示パネルＤＰが接着された接着領域Ａ３を有している。接着領域Ａ３は、図１に示した接着層３０と重なる領域に相当する。図示した例では、接着領域Ａ３は、センサ領域Ａ１よりも小さい矩形状であり、センサ領域Ａ１の略中央に位置している。

タッチパネルＴＰは、センサ領域Ａ１において、タッチ操作を検出するための複数の第１電極Ｒｘ（Ｒｘ１、Ｒｘ２、・・・・、Ｒｘｎ）と、この複数の第１電極Ｒｘに対して絶縁し、交差するように配列された複数の第２電極Ｔｘ（Ｔｘ１、Ｔｘ２、・・・・、Ｔｘｍ）とを備えている。図示した例では、第１電極Ｒｘは、第１方向Ｘに沿って配置され、第２方向Ｙに沿って間隔をおいて並んでいる。第２電極Ｔｘは、第２方向Ｙに沿って配置され、第１方向Ｘに沿って間隔をおいて並んでいる。

第２電極Ｔｘと第１電極Ｒｘとが第３方向Ｚに対向（交差）する対向部ＯＰは、図中に点線の丸で示したように、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに沿ってマトリクス状に位置している。対向部ＯＰは、センサ領域Ａ１の最外周に位置する対向部ＯＸ１、ＯＸ２、ＯＹ１、及びＯＹ２を有している。対向部ＯＸ１は、センサ領域Ａ１のうち端部ＥＸ１に近接した位置において、第１方向Ｘに沿って並んでいる。対向部ＯＸ２は、センサ領域Ａ１のうち端部ＥＸ２に近接した位置において、第１方向Ｘに沿って並んでいる。対向部ＯＹ１は、センサ領域Ａ１のうち端部ＥＹ１に近接した位置において、第２方向Ｙに沿って並んでいる。対向部ＯＹ２は、センサ領域Ａ１のうち端部ＥＹ２に近接した位置において、第２方向Ｙに沿って並んでいる。一例では、対向部ＯＸ１、ＯＸ２、ＯＹ１、及びＯＹ２は、いずれも接着領域Ａ３の外側に位置しているが、対向部ＯＸ１とＯＸ２との間、及び対向部ＯＹ１とＯＹ２との間に位置する他の対向部ＯＰは、接着領域Ａ３に含まれている。

本実施形態において、対向部ＯＸ１、ＯＸ２、ＯＹ１、及びＯＹ２は、絶縁材料ＩＲと重なっている。図示した例では、絶縁材料ＩＲは、斜線の領域で示すように、接着領域Ａ３を囲む環状に形成されている。

タッチパネルＴＰは、周辺領域Ａ２において、外周配線ＬＴｘ及びＬＲｘ、端子部３３、及び保護フィルムＰＦを備えている。

外周配線ＬＴｘは、各第２電極Ｔｘに接続され、外周配線ＬＲｘは、各第１電極Ｒｘに接続されている。各列の第２電極Ｔｘは、外周配線ＬＴｘによりループを形成している。すなわち、図２においてタッチパネルＴＰの左半分の領域の外周配線ＬＴｘは、タッチパネルＴＰの端部ＥＹ１側の領域を通ってループを形成している。タッチパネルＴＰの右半分の領域の外周配線ＬＴｘは、タッチパネルの端部ＥＹ２側の領域を通ってループを形成している。また、外周配線ＬＲｘは、タッチパネルＴＰの端部ＥＸ２側の領域を通ってループを形成している。なお、外周配線ＬＴｘのループは、タッチパネルＴＰの左半分、又は右半分のどちらか一方のみで形成されてもよい。また、外周配線ＬＲｘのループは、タッチパネルＴＰの左半分、又は右半分のどちらか一方のみで形成されてもよい。

保護フィルムＰＦは、外周配線ＬＴｘ及びＬＲｘと重なる領域に設けられている。図示した例では、保護フィルムＰＦは、第１電極Ｒｘ及び第２電極Ｔｘの端部とも重なっている。保護フィルムＰＦは、センサ領域Ａ１と対向する（重なる）領域に、矩形状の開口部ＰＦａを有している。対向部ＯＸ１、ＯＸ２、ＯＹ１、及びＯＹ２を含むすべての対向部ＯＰは、開口部ＰＦａと重なる領域に位置している。また、保護フィルムＰＦは、端部ＥＸ２と開口部ＰＦａとの間に、開口部ＰＦｂを有している。

端子部３３は、端部ＥＹ２とセンサ領域Ａ１との間に設けられている。図示した例では、端子部３３は、開口部ＰＦｂが設けられている領域の内側に位置している。端子部３３は、外周配線ＬＴｘ及びＬＲｘを外部に接続するための配線集約部である。タッチパネル用ＦＰＣ３１は、この端子部３３に装着される。端子部３３に接続された外周配線ＬＴｘ及びＬＲｘは、タッチパネル用ＦＰＣ３１を介して制御基板ＭＢに設けられたタッチパネル駆動ＩＣチップ３４に接続されている。

なお、上記の例は、一例であり、第１電極Ｒｘ及び第２電極Ｔｘの形状やパターンは、必ずしも図に示した形状やパターンに限定されるものではない。上記の説明では外周配線ＬＴｘ及びＬＲｘが、ループを形成しているとして説明したが、必ずしもループを形成する必要はない。第１電極Ｒｘ及び第２電極Ｔｘが、タッチパネル用ＦＰＣ３１を介して、タッチパネル駆動ＩＣチップ３４に接続される構成であればよい。また、端子部３３を配置する位置は、必ずしも図に示されるように外周配線のループ内に限定されるものではない。端子部３３を配置する位置は、例えばさらに端部ＥＸ２側であってもよい。

図３は、図２に示す点線で囲まれた領域Ｂを拡大して示している。

第１電極Ｒｘ２は、電極部ＤＲと接続部ＣＲとを有している。電極部ＤＲと接続部ＣＲとは、第１方向Ｘに沿って交互に配置されている。第１電極Ｒｘの両端に位置する電極部ＥＤＲ（図３には一方のみを示す）は、接続部ＣＲにより隣接する電極部ＤＲと接続されるとともに、外周配線ＬＲｘにも接続されている。

電極部ＤＲは、第１電極Ｒｘの例えば検出機能の一部分を担っている。電極部ＤＲは、一例では略ひし形である。電極部ＥＤＲは、略三角形であり、他の電極部ＤＲの面積の約半分の面積を有している。

接続部ＣＲは、隣り合う電極部ＤＲと電極部ＤＲとの間に位置し、電極部ＤＲと電極部ＤＲとを接続している。また、接続部ＣＲは、隣り合う電極部ＥＤＲと電極部ＤＲとの間に位置し、電極部ＥＤＲと電極部ＤＲとを接続している。接続部ＣＲは、第１方向Ｘに沿った長辺を有する略長方形であり、第１方向Ｘの両端部がそれぞれ別々の電極部ＤＲ（又はＥＤＲ）と重なっている。接続部ＣＲの面積は、電極部ＤＲの面積及び電極部ＥＤＲの面積より小さい。また、第２方向Ｙにおいて、接続部ＣＲの幅ＷＣＲは、電極部ＤＲの最大幅ＷＤＲより小さい。

第２電極Ｔｘは、電極部ＤＴと接続部ＣＴとを有している。電極部ＤＴと接続部ＣＴとは、第２方向Ｙに沿って交互に配置されている。電極部ＤＴは、略ひし形であり、接続部ＣＴは、第２方向Ｙに沿った長辺を有する略長方形である。図示した例では、電極部ＤＴと接続部ＣＴとは、一体的に形成されている。接続部ＣＴの面積は、電極部ＤＴの面積より小さい。また、第１方向Ｘにおいて、接続部ＣＴの幅ＷＣＴは、電極部ＤＴの最大幅ＷＤＴより小さい。

対向部ＯＰは、接続部ＣＲと接続部ＣＴとが交差した領域に相当する。接続部ＣＲと接続部ＣＴとの間には、電極間絶縁層ＥＩが設けられている。これにより、第１電極Ｒｘと第２電極Ｔｘとが絶縁されている。図示した例では、接続部ＣＴが接続部ＣＲの上方に重なっているが、接続部ＣＲが接続部ＣＴの上方に重なっていても良い。

なお、本実施形態において、第１電極Ｒｘと第２電極Ｔｘとは、相互容量方式の電極として用いられてもよく、自己容量方式の電極として用いられてもよい。相互容量方式の場合、例えば、第１電極Ｒｘは検出電極に相当し、第２電極Ｔｘは駆動電極に相当する。自己容量方式の場合、第１電極Ｒｘと第２電極Ｔｘとは、ともに検出電極に相当する。

図４Ａは、図３に示すＩＶ−ＩＶ’線に沿った断面図である。表示装置１００は、タッチパネルＴＰ、表示パネルＤＰ、及びタッチパネルＴＰと表示パネルＤＰとの間に位置する接着層３０などを備えている。

タッチパネルＴＰは、樹脂、ガラス等の透明な絶縁材料からなる基板１０を用いて構成されている。基板１０は、センサ領域Ａ１と周辺領域Ａ２とに亘って形成されている。基板１０は、表示パネルＤＰと対向する第１主面１０Ａと、第１主面１０Ａと反対側に位置するタッチ操作面としての第２主面１０Ｂとを有している。タッチパネルＴＰは、第１主面１０Ａに、第１電極Ｒｘ、第２電極Ｔｘ、電極間絶縁層ＥＩ、これらが形成する対向部ＯＰ及びＯＹ１、外周配線ＬＴｘ及びＬＲｘ、第１絶縁膜１１、第２絶縁膜１２、及び保護フィルムＰＦなどを備えている。

第１絶縁膜１１は、接着領域Ａ３の外側、すなわち、接着領域Ａ３と端部ＥＹ１との間において、第１主面１０Ａに形成されている。第１絶縁膜１１は、例えば黒色に着色された樹脂（加飾インク）により形成されている。なお、第１絶縁膜１１と第１主面１０Ａとの間に他の絶縁層が介在していてもよい。

外周配線ＬＴｘ及びＬＲｘは、第１方向Ｘに間隔をおいて配置され、第１絶縁膜１１に接している。外周配線ＬＴｘ及びＬＲｘは、例えばアルミニウム、チタン等の金属材料によって形成されている。

対向部ＯＹ１は、センサ領域Ａ１の最外周（あるいは周辺領域Ａ２と接着領域Ａ３との間）に位置し、接続部ＣＲ、電極間絶縁層ＥＩ、及び接続部ＣＴを備えている。電極間絶縁層ＥＩは、接続部ＣＲと接続部ＣＴとの間で接続部ＣＲと接続部ＣＴとに接している。接続部ＣＲは、接続部ＣＴより基板１０に近接しており、第１絶縁膜１１に接している。

電極部ＥＤＲは、外周配線ＬＲｘと対向部ＯＹ１との間で第１絶縁膜１１に接している。電極部ＥＤＲの第１方向Ｘの一端部は、外周配線ＬＲｘと接し、他端部は、対向部ＯＹ１を構成する接続部ＣＲと接している。

対向部ＯＰは、接着領域Ａ３に位置し、接続部ＣＲ、電極間絶縁層ＥＩ、及び接続部ＣＴを備えている。電極間絶縁層ＥＩは、接続部ＣＲと接続部ＣＴとの間で接続部ＣＲと接続部ＣＴとに接している。接続部ＣＲは、接続部ＣＴより基板１０に近接しており、第１主面１０Ａに接している。

電極部ＤＲは、対向部ＯＹ１と対向部ＯＰの間で第１主面１０Ａに接している。電極部ＤＲの第１方向Ｘの一端部は、対向部ＯＹ１を構成する接続部ＣＲに接するとともに、第１絶縁膜１１にも接している。電極部ＤＲの他端部は、対向部ＯＰを構成する接続部ＣＲと接している。

電極部ＥＤＲと電極部ＤＲと接続部ＣＴ（第２電極Ｔｘ）とは、同一材料によって形成することができ、例えばインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）やインジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）などの透明な導電材料よって形成されている。接続部ＣＲは、電極部ＤＲなどと同一材料によって形成しても良いし、電極部ＤＲなどと異なる材料によって形成しても良く、アルミニウム、チタン等の金属材料によって形成されていてもよい。

第２絶縁膜１２は、第１電極Ｒｘ２、第２電極Ｔｘ１及びＴｘ２、外周配線ＬＴｘ及びＬＲｘを覆うとともに、第１絶縁膜１１にも接している。第２絶縁膜１２は、例えば、透明な樹脂によって形成されている。

保護フィルムＰＦは、周辺領域Ａ２に設けられ、第２絶縁膜１２と接している。図示した例では、保護フィルムＰＦは、センサ領域Ａ１にも延在し、電極部ＥＤＲとも重なっているが、少なくとも外周配線ＬＴｘ及びＬＲｘと重なる領域に設けられていればよい。保護フィルムＰＦは、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）により形成されている。

表示パネルＤＰは、第１基板ＳＵＢ１、第２基板ＳＵＢ２、第１導電層２１、光学素子ＰＬ、などを備えている。

第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２は、樹脂、ガラス等の透明な絶縁基板を用いて構成されている。第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２とは、互いに対向して貼り合わされており、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２との間に図示しない液晶層が保持されている。図示した例では、第２基板ＳＵＢ２は、第１基板ＳＵＢ１よりもタッチパネルＴＰに近接して配置され、タッチパネルＴＰと対向する第１主面２０Ａを有している。第１導電層２１は、第１主面２０Ａの全面に形成されている。第１導電層２１は、例えばインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）やインジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）などの透明な導電材料によって形成されている。第１導電層２１の電位は、接地電位である。これにより、例えば表示装置１００の外部からＥＳＤノイズ電流が生じた場合に、表示装置１００の沿面を伝搬する電流を吸収し、表示パネルＤＰのノイズの影響を抑制することができる。第１導電層２１の上、すなわち第１導電層２１に対して第２基板ＳＵＢ２と反対側には、光学素子ＰＬが設けられている。光学素子ＰＬは、例えば偏光板を含んでおり、必要に応じて位相差板等の他の光学素子を含んでいても良い。

以上のように構成された表示パネルＤＰは、接着層３０を介してタッチパネルＴＰの接着領域Ａ３に接着されている。ここに示した例では、表示パネルＤＰの上面ＤＰＡは、光学素子ＰＬの上面に相当し、接着層３０に接している。

絶縁材料ＩＲは、タッチパネルＴＰと表示パネルＤＰとに接触し、対向部ＯＹ１を覆っている。具体的には、絶縁材料ＩＲは、タッチパネルＴＰにおいて保護フィルムＰＦに接し、表示パネルＤＰにおいて光学素子ＰＬに接している。図示した例では、絶縁材料ＩＲは、保護フィルムＰＦと光学素子ＰＬとの間で、第２絶縁膜１２及び接着層３０にも接している。第３方向Ｚにおいて、絶縁材料ＩＲの厚さＷＩＲは、保護フィルムＰＦの厚さＷＰＦより大きい。ここで、絶縁材料ＩＲの厚さＷＩＲとは、第２絶縁膜１２の下面１２Ｂと、第２絶縁膜１２の下面１２Ｂから最も離れている絶縁材料ＩＲの端部ＩＲＥとの間の第３方向Ｚに沿った距離である。絶縁材料ＩＲは、接着層３０とは異なる材料で形成されてもよい。一例では、接着層３０は、例えばアクリル系樹脂等によって形成されており、絶縁材料ＩＲは、例えばシリコン系の樹脂である。絶縁材料ＩＲは、一例として１０^１４〜１０^１６Ω・ｃｍの体積抵抗率を有しているものが望ましい。

図５は、タッチパネルＴＰと表示パネルＤＰの全体を概略的に示す断面図である。なお、図５では、主要部のみを示している。

絶縁材料ＩＲは、保護フィルムＰＦの開口部ＰＦａが設けられた領域の内側に設けられている。接着層３０及び光学素子ＰＬは、絶縁材料ＩＲが設けられた領域の内側に位置している。端子部３３は、保護フィルムＰＦの開口部ＰＦｂが設けられた領域に位置し、タッチパネル用ＦＰＣ３１が接続されている。第１基板ＳＵＢ１は、第２基板ＳＵＢ２より第２方向Ｙに延出した延出領域を有し、この延出領域にＬＣＤ制御ＩＣチップ３５と表示パネル用ＦＰＣ３２とを備えている。

図６は、接着層３０、絶縁材料ＩＲ、及び保護フィルムＰＦが設けられた位置を示す平面図である。

接着層３０は、タッチパネルＴＰの略中央に設けられ、右上がりの斜線で示されている。保護フィルムＰＦは、タッチパネルＴＰの周辺に設けられ、間隔の広い右上がりの斜線で示されている。絶縁材料ＩＲは、接着層３０の外側で、且つ、開口部ＰＦａ内に設けられ、右下がりの斜線で示されている。すなわち、絶縁材料ＩＲは、接着層３０と保護フィルムＰＦとの間に設けられている。図示した例では、絶縁材料ＩＲは、環状に形成されている。

このように絶縁材料ＩＲを配置することにより、以下のようにノイズ電流の経路を遮断し、表示装置１００の破損を抑制することができる。例えば、図４Ｂに示すように、第２主面１０Ｂに静電放電が生じたとする。このとき、静電放電に起因してノイズ電流が生じる場合がある。一部のノイズ電流Ｉａは、タッチパネルＴＰの沿面を伝搬する。また、一部のノイズ電流Ｉｂは、基板１０及び第１絶縁膜１１を介して外周配線ＬＴｘ及びＬＲｘの一部と容量結合する場合がある。

容量結合によって外周配線ＬＴｘ及びＬＲｘに流れたノイズ電流Ｉｂは、例えば接地電位に保たれた表示パネルＤＰの第１導電層２１へ向かう。ノイズ電流Ｉｂは、外周配線ＬＲｘと接続された電極部ＥＤＲを介して、対向部ＯＹ１まで到達する。上述したように、電極部ＥＤＲ及び接続部ＣＲは、例えばインジウム錫酸化物やインジウム亜鉛酸化物により形成されているため、金属材料からなる外周配線ＬＴｘ及びＬＲｘより抵抗値が高い。さらに、対向部ＯＹ１を形成する接続部ＣＲと接続部ＣＴとは、電極部ＥＤＲと比較して面積が小さい。したがって、対向部ＯＹ１は、インピーダンスの変化点となるため、ノイズ電流Ｉｂのエネルギーは、対向部ＯＹ１に集中する。この結果、ノイズ電流Ｉｂが対向部ＯＹ１を通って第１導電層２１まで流れる場合、接続部ＣＲと接続部ＣＴとの間の電極間絶縁層ＥＩに絶縁破壊が生じる。絶縁破壊によって接続部ＣＲから接続部ＣＴへ流れたノイズ電流Ｉｂは、接着層３０及び光学素子ＰＬの沿面を伝搬し、第１導電層２１で吸収される。また、ノイズ電流Ｉａは、端部ＥＹ１を伝搬し、保護フィルムＰＦ、第２絶縁膜１２、接着層３０、及び光学素子ＰＬの沿面を伝搬し、第１導電層２１で吸収される。

一方、本実施形態によれば、図４Ａに示すように、対向部ＯＹ１と第１導電層２１との間に絶縁材料ＩＲが設けられている。絶縁材料ＩＲは、対向部ＯＹ１を覆い、且つ保護フィルムＰＦ、第２絶縁膜１２、接着層３０、及び光学素子ＰＬと接触している。十分な厚さ（量）の絶縁材料ＩＲを設けることで、対向部ＯＹ１と第１導電層２１との間の電流経路の抵抗値が増大する。したがって、対向部ＯＹ１を通って第１導電層２１まで流れるノイズ電流Ｉｂの経路がほぼ遮断される。この結果、対向部ＯＹ１に流れ込むノイズ電流Ｉｂが減少し、電極間絶縁層ＥＩの絶縁破壊の発生を抑制することができ、表示装置１００の損傷を抑制することが可能になる。なお、タッチパネルＴＰの沿面を伝搬するノイズ電流Ｉａは、絶縁材料ＩＲの沿面（保護フィルムＰＦ、第２絶縁膜１２、接着層３０、及び光学素子ＰＬと接触していない面）を伝わって第１導電層２１に到達するが、ノイズ電流Ｉｂと比べ、電極間絶縁層ＥＩの絶縁破壊への寄与は小さい。

［第２実施形態］
図７は、第２実施形態に係る表示装置１００のタッチパネルＴＰを概略的に示す断面図である。第２実施形態は、絶縁材料ＩＲが対向部ＯＹ１より外側、すなわち周辺領域Ａ２側に位置している点で、第１実施形態と相違している。

第２実施形態では、対向部ＯＹ１は、接着領域Ａ３に含まれている。また、絶縁材料ＩＲの一部は、保護フィルムＰＦと光学素子ＰＬとの間で、第２絶縁膜１２及び接着層３０から離間している。すなわち、絶縁材料ＩＲとタッチパネルＴＰ及び表示パネルＤＰとの間に空間ＳＰが形成されている。空間ＳＰには、例えば空気などが含まれていてもよい。第２実施形態においても、対向部ＯＹ１と第１導電層２１との間の抵抗値が高くなるのに十分な量の絶縁材料ＩＲを設けることで、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。

［第３実施形態］
図８は、第３実施形態に係る表示装置１００のタッチパネルＴＰを概略的に示す平面図である。第３実施形態は、周辺領域Ａ２に接地電位の第２導電層ＣＬが設けられ、絶縁材料ＩＲが設けられていない点で第１実施形態と相違している。

第２導電層ＣＬは、斜線で示すように、外周配線ＬＴｘ及びＬＲｘと重なっている。図示した例では、第２導電層ＣＬは、センサ領域Ａ１及び接着領域Ａ３を囲む環状に形成され、矩形状の開口部ＣＬａを有している。また、第２導電層ＣＬは、センサ領域Ａ１と端部ＥＸ２との間に、開口部ＣＬｂを有している。図示した例では、開口部ＣＬｂは、矩形状である。端子部３３は、開口部ＣＬｂが設けられた領域の内側に位置しているが、第１方向Ｘの一端部は、第２導電層ＣＬと重なっている。

図９は、図８示すＩＸ−ＩＸ’線に沿った断面図である。

タッチパネルＴＰは、第１電極Ｒｘ、第２電極Ｔｘ、電極間絶縁層ＥＩ、対向部ＯＰ及びＯＹ１、外周配線ＬＴｘ及びＬＲｘ、第１絶縁膜１１、第２絶縁膜１２、及び保護フィルムＰＦに加えて、第２導電層ＣＬと第３絶縁膜１３とを備えている。第２導電層ＣＬと第３絶縁膜１３とは、第１絶縁膜１１と外周配線ＬＴｘ及びＬＲｘとの間に位置している。

第２導電層ＣＬは、第３絶縁膜１３よりも第１絶縁膜１１に近接し、第１絶縁膜１１と第３絶縁膜１３とに接している。図示した例では、第２導電層ＣＬは、第１絶縁膜１１とすべての外周配線ＬＴｘ及びＬＲｘとの間に介在している。第２導電層ＣＬは、例えばインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）やインジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）などの透明な導電材料によって形成されてもよく、例えばアルミニウム、チタン等の金属材料によって形成されてもよい。したがって、第２導電層ＣＬは、電極部ＥＤＲ及びＤＲ、及び接続部ＣＴ（第２電極Ｔｘ）と同一材料で同時に形成することも可能であり、接続部ＣＲと同一材料で同時に形成することも可能である。

第３絶縁膜１３は、第２導電層ＣＬと外周配線ＬＴｘ及びＬＲｘとの間に位置し、第２導電層ＣＬが設けられた領域と重なって形成されている。図示した例では、第３絶縁膜１３は、第２導電層ＣＬと外周配線ＬＴｘ及びＬＲｘとに接しているが、第３絶縁膜１３と第２導電層ＣＬとの間、及び第３絶縁膜１３と外周配線ＬＴｘ及びＬＲｘとの間に他の絶縁膜が介在していてもよい。また、第３絶縁膜１３は、第１方向Ｘにおいて、第２導電層ＣＬと電極部ＥＤＲとの間で第１絶縁膜１１に接している。第３絶縁膜１３と第１絶縁膜１１の少なくとも一方は、例えば黒色に着色されている。

図１０は、タッチパネルＴＰと表示パネルＤＰの全体を概略的に示す断面図である。図１０では、主要部のみを示している。

第２導電層ＣＬは、基板１０と保護フィルムＰＦとの間に位置している。また、第２導電層ＣＬは、保護フィルムＰＦより接着層３０から離間している。端子部３３は、保護フィルムＰＦの開口部ＰＦｂ、及び第２導電層ＣＬの開口部ＣＬｂが設けられた領域に位置し、タッチパネル用ＦＰＣ３１が接続されている。

図１１は、接着層３０、保護フィルムＰＦ、及び第２導電層ＣＬが設けられた位置を示す平面図である。間隔の広い右上がりの斜線で示す領域は、保護フィルムＰＦが設けられた領域に相当し、右下がりの斜線で示す領域は、第２導電層ＣＬが設けられた領域に相当する。また、間隔の広い右上がりの斜線と右下がりの斜線とが交差している領域は、保護フィルムＰＦと第２導電層ＣＬとが重なっている領域に相当する。

第２導電層ＣＬは、保護フィルムＰＦとほぼ重なる領域に設けられている。開口部ＣＬａは、開口部ＰＦａより大きい。すなわち、開口部ＰＦａ及び接着層３０は、開口部ＣＬａが設けられた領域の内側に位置している。接着層３０は、開口部ＰＦａが設けられた領域の内側に位置している。

図１２は、図８に示すＸＩＩ−ＸＩＩ’線に沿った断面図である。

端子部３３は、第１方向Ｘに沿って配置された複数の端子３３ａ（３３ａ１、３３ａ２、・・・３３ａｋ）を含んでいる。第１方向Ｘの一端に位置する端子３３ａｋは、第２導電層ＣＬと一体的に形成されている。

タッチパネル用ＦＰＣ３１は、端子３３ａと対向して配置された複数の端子３１ａ（３１ａ１、３１ａ２、・・・３１ａｋ）を備えている。第１方向Ｘの一端に位置する端子３１ａｋの電位は、接地電位である。

以上のように構成された端子部３３とタッチパネル用ＦＰＣ３１とは、異方性導電膜ＡＣＦを介して圧着されている。これにより、対向して配置された端子３３ａと端子３１ａとは、異方性導電膜ＡＣＦに含まれる導電材料ＡＣＦＣによって電気的に接続される。したがって、第２導電層ＣＬは、端子３１ａｋと電気的されることで接地電位になる。

本実施形態よれば、外周配線ＬＴｘ及びＬＲｘを覆う領域に接地電位の第２導電層ＣＬが設けられている。例えば図９に示すように、第２主面１０Ｂに静電放電が生じた場合、基板１０及び第１絶縁膜１１を介して第２導電層ＣＬと容量結合したノイズ電流Ｉｂは、第２導電層ＣＬに吸収される。したがって、ノイズ電流Ｉｂと外周配線ＬＴｘ及びＬＲｘとの間の容量結合が抑制され、ノイズ電流Ｉｂが外周配線ＬＴｘ及びＬＲｘに流れ込むことを抑制することができる。この結果、対向部ＯＹ１において電極間絶縁層ＥＩの絶縁破壊を抑制することができる。なお、第３実施形態において、保護フィルムＰＦは、省略されてもよい。

［適用例］
上記した実施形態で採用されるタッチ検出装置（センサ）の検出方式は、相互容量方式（ミューチャル方式）、自己容量方式（セルフ方式）のいずれであってもよい。

図１３に相互容量方式のタッチ検出装置２００の基本構成を示す。タッチ検出装置２００は、タッチパネルＴＰと、タッチパネルＴＰを制御するためのタッチパネル駆動ＩＣチップ３４とを備えている。相互容量方式では、タッチパネルＴＰの基板ＳＵＢは、駆動電極としての第２電極Ｔｘ（Ｔｘ１、Ｔｘ２、Ｔｘ３・・・）と、この第２電極Ｔｘに対して絶縁し、交差するように配列された検出電極としての第１電極Ｒｘ（Ｒｘ１、Ｒｘ２、Ｒｘ３・・・）を備える。第２方向Ｙ（又は縦方向）に細長い複数の第２電極Ｔｘ（Ｔｘ１、Ｔｘ２、Ｔｘ３・・・）は、第１方向Ｘ（又は横方向）へ間隔を置いて並列に配列されている。第１方向Ｘに細長い複数の第１電極Ｒｘ（Ｒｘ１、Ｒｘ２、Ｒｘ３・・・）は、第２方向Ｙへ間隔を置いて並列に配列されている。第２電極Ｔｘと第１電極Ｒｘとの各交差部では、対向する電極間で容量を形成している。

なお、表示パネルにおいて表示期間に一定電位が与えられる共通電極が、上記第２電極Ｔｘとして利用されてもよい。つまり、インセルタイプと称される表示装置においては、第２電極Ｔｘ（Ｔｘ１、Ｔｘ２、Ｔｘ３・・・）が、画素回路のための共通電極として兼用される。オンセルタイプと称される表示装置においては、タッチ検出用として設けられたタッチパネル（タッチ検出用基板）に対して上記第２電極Ｔｘ及び第１電極Ｒｘがタッチ検出専用電極として設けられている。上記のタッチ検出装置２００は、タッチパネル駆動ＩＣチップ３４により制御される。

タッチ検出期間は、例えば１フレーム内に分散して設定されている。したがって、表示装置では、表示期間とタッチ検出期間が、時分割されている。そして、セレクタＳＥＬＡは、パルス状の駆動信号Ｔｘｓを、タッチ検出期間に第２電極Ｔｘ１、Ｔｘ２、Ｔｘ３・・・に順次供給する。もし、どこかにユーザの指が触れていると（タッチしていると）、該当するタッチ位置の検出電極から出力される検出信号Ｒｘｓは、他の検出電極から出力される検出信号Ｒｘｓよりも低いレベルとなる。図の例では、タッチを検出していない検出信号レベルがＡＰ１の場合と、タッチを検出している電極の検出信号レベルがＡＰ２＜ＡＰ１の場合を示している。

なお、上記の説明では、第２電極Ｔｘと第１電極Ｒｘとが利用された相互容量方式を説明したが、第２電極Ｔｘ及び第１電極Ｒｘは、自己容量方式の電極として用いられてもよい。例えば、タッチ検出装置２００は、第２電極Ｔｘのみを用いて自己容量方式として動作してもよく、第１電極Ｒｘのみを用いて自己容量方式として動作してもよい。このような動作は、例えば節電状態のときに実行される。

図１４に自己容量方式のタッチ検出装置２００の一構成例を示す。タッチ検出装置２００は、タッチパネルＴＰと、タッチパネル駆動ＩＣチップ３４と、駆動・検出回路ＤＤＥＴとを備えている。自己容量方式では、タッチパネルＴＰの基板ＳＵＢは、例えばマトリクス状に配置された、タッチ操作を検出するための複数の共通電極ＣＥ（ＣＥ１１、ＣＥ１２、ＣＥ１３、・・・・、ＣＥ２１、ＣＥ２２、ＣＥ２３、・・・・、ＣＥ３１、ＣＥ３２、ＣＥ３３、・・・・、）を備えている。それぞれの共通電極ＣＥには、外周配線ＴＲ（ＴＲ１，ＴＲ２・・・・）が接続されている。この外周配線ＴＲは、駆動・検出回路ＤＤＥＴに接続されている。駆動・検出回路ＤＤＥＴは、例えば、第１基板（アレイ基板）ＳＵＢ１の非表示領域に形成されている。この駆動・検出回路ＤＤＥＴは、タッチパネル駆動ＩＣチップ３４（制御部）により制御され、タッチ検出機能を制御する。なお、１つの共通電極ＣＥの面積は、例えば１つの画素領域の２４倍程度である。

図１５は、第２方向Ｙに１つの列を構成する複数の共通電極ＣＥ（ＣＥ１１、ＣＥ２１、ＣＥ３１、・・・・）が、駆動・検出回路ＤＤＥＴを介してタッチパネル駆動ＩＣチップ３４に関連している状態を示している。駆動・検出回路ＤＤＥＴは、共通電圧Ｖｃｏｍを選択することができる第１セレクタ５０１、とセンシング回路５２０とを備える。今、複数の共通電極ＣＥが、５つの共通電極ＣＥ１１、ＣＥ２１、ＣＥ３１、ＣＥ４１、ＣＥ５１を備えるものとして説明する。

外周配線ＴＲ１〜ＴＲ５は、各共通電極ＣＥ１１〜ＣＥ５１からそれぞれ駆動・検出回路ＤＤＥＴに導かれている。駆動・検出回路ＤＤＥＴは、表示期間に共通電極ＣＥ１１〜ＣＥ５１のすべてに共通電圧Ｖｃｏｍを印加するための第１セレクタ５０１を備える。また外周配線ＴＲ１〜ＴＲ５は、第１セレクタ５０１を介して、センシング回路５２０内の第２セレクタ５２２に接続されている。

第２セレクタ５２２は、各外周配線ＴＲ１〜ＴＲ５を１つずつ選択して、各外周配線ＴＲ１〜ＴＲ５にセンサ信号を供給する。このセンサ信号の供給期間は、図１６に示す、タッチ検出期間である。タッチ検出期間は、１フレーム内で、表示期間が時分割されており、表示期間と表示期間の間にタッチ検出期間が設定されている。

上記のセンサ信号は、センサ信号発生器５２４で生成され、変換回路５２３を介して第２セレクタ５２２に入力している。また、センサ信号は、変換回路５２３の出力側、つまり検知回路５３０側にも検出信号として出力される。ここで、共通電極ＣＥ１１〜ＣＥ５１のいずれかに対して、ユーザの指がタッチしていたとする。すると、当該共通電極にセンサ信号が供給されたとき、変換回路５２３から出力されるセンサ信号のレベルが、他のユーザの指がタッチしていないときのレベル（非検出レベル）とは異なるレベル（タッチ検出レベル）で出力される。変換回路５２３の回路は特に限定するものではないが、一例として容量結合を介してセンサ信号発生器５２４の信号によりタッチ操作を検出するための複数の共通電極ＣＥを駆動し、検知回路５３０で共通電極ＣＥの変動電圧レベルを測定することでタッチの有無を検出する。指が共通電極ＣＥに接触しているときは共通電極ＣＥの容量成分は、指が接触していないときに比べて大きくなるため、共通電極ＣＥの電圧変動は、指が接触しているときは指が接触していないときに比べて小さくなる。

検知回路５３０は、スイッチ５３１と、比較器５３２と、フィルタ５３３、Ａ／Ｄ変換器５３４とを備えている。比較器５３２はその前段に配置されたスイッチ５３１により変換回路５２３との接続（タッチ検出期間は接続）及び切り離し（表示期間は切り離し）が可能としてもよい。

比較器５３２は、変換回路５２３からのセンサ信号を受信し、該信号と閾値Ｖｒｅｆとの差分を出力する。また、比較器５３２には、コンデンサ５３５とスイッチ５３６とが並列に接続されている。比較器５３２の出力は、例えば表示期間にスイッチ５３６をオンすることによりリセットされる。スイッチ５３１およびスイッチ５３６の切り替えは、例えばタッチパネル駆動ＩＣチップ３４からの制御データに基づいて行われる。

比較器５３２から出力された値はフィルタ５３３によりノイズ除去され、Ａ／Ｄ変換器５３４により、デジタル信号に変換される。このデジタル値が、タッチ検出データとして、タッチパネル駆動ＩＣチップ３４に入力される。タッチパネル駆動ＩＣチップ３４は、センシング回路５２０からのデータに基づいて演算処理を実行し、タッチ位置を特定している。タッチパネル駆動ＩＣチップ３４は、第１セレクタ５０１、第２セレクタ５２２、スイッチ５３１などを制御するためのシーケンス制御データを有する。したがって、タッチパネル駆動ＩＣチップ３４は、検知回路５３０からタッチ検出データが入力したとき、どの共通電極からの検出データであるかを把握することができる。

上記では、第１列の各共通電極ＣＥ１１〜ＣＥ５１を示して、タッチ検出動作を説明したが、第２列、第３列・・・の各共通電極に対しても順次同様な方法で、タッチ検出動作が実行される。この場合、センシング回路５２０は、各列のためのセンシング回路として順次利用されてもよい。あるいは、各列に対して専用のセンシング回路が設けられてもよい。

以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１０…基板、１０Ａ…第１主面、１０Ｂ…第２主面（タッチ操作面）、１１…第１絶縁膜、１２…第２絶縁膜、１３…第３絶縁膜、２０Ａ…第１主面、２１…第１導電層、３０…接着層、３１…タッチパネル用ＦＰＣ、３１ａ，３３ａ…端子、３２…表示パネル用ＦＰＣ、３３…端子部、３４…タッチパネル駆動ＩＣチップ、３５…ＬＣＤ制御ＩＣチップ、１００…表示装置、２００…タッチ検出装置、Ａ１…センサ領域、Ａ２…周辺領域、Ａ３…接着領域、ＴＰ…タッチパネル、ＤＰ…表示パネル、Ｒｘ…第１電極、Ｔｘ…第２電極、ＬＴｘ，ＬＲｘ…外周配線、ＤＲ，ＥＤＲ，ＤＴ…電極部、ＣＲ，ＣＴ…接続部、ＯＰ，ＯＸ１，ＯＸ２，ＯＹ１，ＯＹ２…対向部、ＣＬ…第２導電層、ＳＵＢ１…第１基板、ＳＵＢ２…第２基板、ＭＢ…制御基板、ＢＬ…バックライトユニット、ＳＣ…シールドケース。

Claims (21)

1. センサ領域と前記センサ領域の外側の周辺領域とに亘って配置され主面を有する第１基板と、前記主面において前記センサ領域に配置された第１電極及び第２電極と、前記センサ領域の最外周に位置し前記第１電極と前記第２電極とが対向する対向部と、を備えるタッチパネルと、
   前記タッチパネルに対向した表示パネルと、
   前記対向部と重なる領域、又は、前記対向部より前記周辺領域側に位置し、前記タッチパネルと前記表示パネルとに接している絶縁材料と、を備えた表示装置。
2. 前記センサ領域において前記タッチパネルと前記表示パネルとを接着する接着層をさらに備え、
   前記絶縁材料は、前記接着層と異なる材料で形成されている、請求項１に記載の表示装置。
3. 前記絶縁材料は、前記接着層と接している、請求項２に記載の表示装置。
4. 前記タッチパネルは、前記周辺領域において前記主面に設けられ前記第１電極又は前記第２電極に接続された外周配線と、前記外周配線と重なる保護フィルムと、をさらに備え、
   前記保護フィルムは、前記センサ領域と対向する開口部を有し、
   前記対向部は、前記開口部と重なっている、請求項１に記載の表示装置。
5. 前記主面と直交する方向において、前記絶縁材料の厚さは、前記保護フィルムの厚さより大きい、請求項４に記載の表示装置。
6. 前記絶縁材料は、前記保護フィルムに接している、請求項４又は５に記載の表示装置。
7. 前記センサ領域において前記タッチパネルと前記表示パネルとを接着する接着層をさらに備え、前記絶縁材料は、前記接着層と接している、請求項６に記載の表示装置。
8. 前記主面と前記外周配線との間に黒色の絶縁層を備える、請求項４乃至７のいずれか１項に記載の表示装置。
9. 前記絶縁材料は、前記センサ領域の最外周と重なる環状に形成されている、請求項１乃至８のいずれか１項に記載の表示装置。
10. 前記表示パネルは、第２基板と、偏光板と、前記第２基板と前記偏光板との間に位置する導電層とを備え、
    前記導電層は、接地電位である、請求項１乃至９のいずれか１項に記載の表示装置。
11. 前記絶縁材料は、前記偏光板と接している、請求項１０に記載の表示装置。
12. 主面を有する第１基板と、前記主面に配置された電極と、前記電極に接続された外周配線と、前記外周配線と前記主面との間に位置する第１絶縁層と、前記第１絶縁層と前記主面との間に位置する第１導電層と、を備えるタッチパネルと、
    前記タッチパネルに対向した表示パネルと、
    を備え、
    前記第１導電層は、接地電位であり、平面視で前記外周配線と重なっている、表示装置。
13. 前記タッチパネルは、前記第１導電層と前記主面との間に位置する第２絶縁層をさらに備え、
    前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層の少なくとも一方は、黒色である、請求項１２に記載の表示装置。
14. 前記外周配線と重なる保護フィルムをさらに備える、請求項１２または１３に記載の表示装置。
15. 前記第１導電層は、酸化物導電層である、請求項１２乃至１４のいずれか１項に記載の表示装置。
16. 前記電極は、第１電極部と、第２電極部と、前記第１電極部と前記第２電極部とを接続する接続部とを備え、
    前記第１電極部及び前記第２電極部は、前記接続部と異なる材料で形成されている、請求項１２乃至１５のいずれか１項に記載の表示装置。
17. 前記第１導電層は、前記第１電極部及び前記第２電極部と同一材料で形成されている、請求項１６に記載の表示装置。
18. 前記第１導電層は、前記接続部と同一材料で形成されている、請求項１６に記載の表示装置。
19. 前記タッチパネルは、前記外周配線が接続された第１端子及び接地電位の第２端子を含む端子部をさらに備え、
    前記第１導電層は、前記第２端子と接続されている、請求項１２乃至１８のいずれか１項に記載の表示装置。
20. 前記第１導電層は、前記電極を囲む環状に形成されている、請求項１２乃至１９のいずれか１項に記載の表示装置。
21. 前記表示パネルは、第２基板と、偏光板と、前記第２基板と前記偏光板との間に位置する第２導電層とを備え、
    前記第２導電層は、接地電位である、請求項１２乃至２０のいずれか１項に記載の表示装置。

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