JP2018078243A - 電子装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】配線板同士を導電性接合材で直接接合する際に配線板間間隙の不均一性が発生する場合であっても、信頼性の高い接合を安定して得る。【解決手段】絶縁基板１１、および絶縁基板１１の主面１１ａに設けられたランド部１２を有する配線板１０と、絶縁基板２１、および絶縁基板２１の主面２１ａに設けられたランド部２２を有し、主面２１ａが主面１１ａに対向するように配置された配線板２０と、 ランド部１２およびランド部２２を電気的に接続する導電性接続部３０とを備え、導電性接続部３０は、ランド部１２の上に形成され、導電性接合材を含む導電部３１と、ランド部２２の上に形成され、導電性接合材を含む導電部３２と、導電部３１および導電部３２の間に介在し、導電部３１と導電部３２を仕切る導電性の仕切部材３３と、を有する。【選択図】図３

Description

本発明は、電子装置およびその製造方法に関する。

従来、２枚の配線板を電気的に接続する場合、導電性の接続端子（接続ピン、接続子とも呼ばれる。）を用いることが多い。しかしながら、接続端子を用いる場合、製造工数が増加する等により、製品コストを下げることが困難である。

接続端子を用いない方法として、導電性接合材を介して２枚の配線板を直接接合する技術が知られている。例えば特許文献１には、はんだを介して配線板同士を直接接合する技術が記載されている。

特開平１１−１０３１４５号公報

配線板同士を導電性接合材で直接接合する場合、配線板間の間隙（以下、単に「配線板間間隙」ともいう。）が接合領域にわたって一定であることが望ましい。しかしながら、導電性接合材を溶融させる加熱工程により配線板に反りが生じるため、配線板間間隙が接合位置に応じて変化し不均一性が大きくなる。このため、導電性接合材の厚みが不均一となり、信頼性の高い接合を安定して形成することが困難である。例えば、配線板間間隙が大きいところではオープン不良が発生するおそれがある。

オープン不良の発生を抑制するために、導電性接合材の塗布量を増やすことも考えられる。しかしながら、この場合、ランド間の短絡（はんだブリッジ等）が増加する懸念がある。特に、線膨張率の異なる配線板を直接接合する場合、配線板間間隙の不均一性が大きくなるため、信頼性の高い接合を安定的に形成することは困難である。

そこで、本発明は、配線板同士を導電性接合材で直接接合する際に配線板間間隙の不均一性が発生する場合であっても、信頼性の高い接合を安定して得ることが可能な電子装置および電子装置の製造方法を提供することを目的とする。

本発明に係る電子装置は、
第１絶縁基板と、前記第１絶縁基板の第１主面に設けられた第１ランド部とを有する第１配線板と、
第２絶縁基板と、前記第２絶縁基板の第２主面に設けられた第２ランド部とを有し、前記第２主面が前記第１主面に対向するように配置された第２配線板と、
前記第１ランド部および前記第２ランド部を電気的に接続する導電性接続部と、を備え、
前記導電性接続部は、
前記第１ランド部の上に形成され、導電性接合材を含む第１導電部と、
前記第２ランド部の上に形成され、導電性接合材を含む第２導電部と、
前記第１導電部および前記第２導電部の間に介在し、前記第１導電部と前記第２導電部を仕切る導電性の仕切部材と、を有することを特徴とする。

また、本発明に係る電子装置は、
第１絶縁基板と、前記第１絶縁基板の第１主面に設けられた複数の第１ランド部とを有する第１配線板と、
第２絶縁基板と、前記第２絶縁基板の第２主面に設けられ、前記複数の第１ランド部の各々に対応する複数の第２ランド部とを有し、前記第２主面が前記第１主面に対向するように配置された第２配線板と、
前記第１ランド部と、これに対応する前記第２ランド部とを電気的に接続する複数の導電性接続部と、を備え、
前記複数の導電性接続部のうち少なくとも一つは、
前記第１ランド部の上に形成され、導電性接合材を含む第１導電部と、
前記第２ランド部の上に形成され、導電性接合材を含む第２導電部と、
前記第１導電部および前記第２導電部の間に介在し、前記第１導電部と前記第２導電部を仕切る導電性の仕切部材と、を有することを特徴とする。

また、前記電子装置において、
前記第１配線板と前記第２配線板の間に配置された第３絶縁基板をさらに備え、
前記仕切部材は、前記第３絶縁基板を厚さ方向に貫通する貫通孔に充填された導電材料からなる貫通ビアにより構成されてもよい。

また、前記電子装置において、
前記第３絶縁基板は、可撓性を有してもよい。

また、前記電子装置において、
前記仕切部材は、第１電極および第２電極を有するチップ型の電子部品であり、前記第１電極が前記第１導電部に接触し、前記第２電極が前記第２導電部に接触してもよい。

また、前記電子装置において、
前記第１配線板と前記第２配線板の間に配置された第３絶縁基板をさらに備え、
前記仕切部材は、第１電極および第２電極を有するチップ型の電子部品であり、前記第１電極が前記第１導電部に接触し且つ前記第２電極が前記第２導電部に接触するように前記第３絶縁基板を厚さ方向に貫通する貫通孔に挿着されてもよい。

また、前記電子装置において、
前記第３絶縁基板は、可撓性を有してもよい。

また、前記電子装置において、
前記第１配線板はアルミ基板であり、前記第２配線板はガラスエポキシ基板であってもよい。

本発明に係る電子装置の製造方法は、
第１絶縁基板と、前記第１絶縁基板の第１主面に設けられた第１ランド部とを有する第１配線板を準備し、
第２絶縁基板と、前記第２絶縁基板の第２主面に設けられた第２ランド部とを有する第２配線板を準備し、
前記第１配線板の前記第１ランド部に第１導電性接合材を塗布し、
前記第２配線板の前記第２ランド部に第２導電性接合材を塗布し、
前記第２ランド部に塗布された前記第２導電性接合材の上に仕切部材を載せ、
前記第２導電性接合材を溶融硬化させ、
前記仕切部材が前記第１ランド部に塗布された前記第１導電性接合材に接触するように、前記第１配線板の上に前記第２配線板を配置し、
前記第１配線板および前記第２配線板を加熱することを特徴とする。

また、本発明に係る電子装置の製造方法は、
第１絶縁基板と、前記第１絶縁基板の第１主面に設けられた第１ランド部とを有する第１配線板を準備し、
第２絶縁基板と、前記第２絶縁基板の第２主面に設けられた第２ランド部とを有する第２配線板を準備し、
前記第１配線板の前記第１ランド部に第１導電性接合材を塗布し、
前記第１ランド部に塗布された前記第１導電性接合材の上に仕切部材を載せ、
前記第２配線板の前記第２ランド部に第２導電性接合材を塗布し、
前記第２ランド部に塗布された前記第２導電性接合材が前記仕切部材に接触するように、前記第１配線板の上に前記第２配線板を配置し、
前記第１配線板および前記第２配線板を加熱することを特徴とする。

本発明では、第１ランド部と第２ランド部を電気的に接続する導電性接続部が、第１導電部および第２導電部の間に介在し、第１導電部と第２導電部を仕切る導電性の仕切部材を有している。この仕切部材により、従来一つであった導電部が上下２つに分けられるため、導電性接続部が追従可能な配線板間間隙の範囲を大きくすることができる。よって、本発明によれば、配線板同士を導電性接合材で直接接合する際に配線板間間隙の不均一性が発生する場合であっても、信頼性の高い接合を安定して得ることができる。

第１の実施形態に係る電子装置１の平面図である。 第１の実施形態に係る配線板１０の平面図である。 第１の実施形態に係る配線板２０の平面図である。 第１の実施形態に係る電子装置１の断面図である。 第１の実施形態の変形例に係る電子装置１の断面図である。 電子装置１を製造するための第１の製造方法を示すフローチャートである。 電子装置１を製造するための第２の製造方法を示すフローチャートである。 第２の実施形態の変形例に係る電子装置１Ａの断面図である。 第３の実施形態の変形例に係る電子装置１Ｂの断面図である。 第４の実施形態の変形例に係る電子装置１Ｃの断面図である。

以下、図面を参照しつつ本発明の実施形態について説明する。なお、各図において同等の機能を有する構成要素には同一の符号を付している。

（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態に係る電子装置１について、図１〜図３を参照して説明する。なお、図３は、図１のＡ−Ａ線に沿う電子装置１の断面図である。また、図３では、配線板１０および２０上に実装された電子部品は省略している。後述する図４、図７〜図９についても同様である。

本実施形態に係る電子装置１は、図１に示すように、２枚の配線板、すなわち、配線板１０（第１配線板）および配線板２０（第２配線板）が、はんだを介して直接接合されたものとして構成されている。電子装置１は、交流発電機（ＡＣ ｇｅｎｅｒａｔｏｒ：ＡＣＧ）から出力される交流電力を直流電力に変換してバッテリーに出力するスイッチングレギュレータ（ＲＥＧ／ＲＥＣＴ）である。なお、本発明に係る電子装置は、スイッチングレギュレータに限定されるものではない。

電子装置１は、配線板１０と、配線板２０と、導電性接続部３０とを備えている。各構成要素について以下詳しく説明する。

配線板１０は、図２Ａおよび図３に示すように、絶縁基板１１（第１絶縁基板）と、複数のランド部１２（第１ランド部）とを有する。複数のランド部１２は、絶縁基板１１の主面１１ａ（第１主面）に設けられている。本実施形態では、複数のランド部１２は、配線板１０の側端に沿って設けられている。なお、主面１１ａには、電子部品１８，１９およびバスバー１６，１７と接続されるランド部（図示せず）も設けられている。また、本実施形態では、配線板１０は、アルミニウムベースのアルミ基板である。

絶縁基板１１は、例えば、表面が絶縁膜で被覆された金属板（アルミニウム板等）、またはセラミック板等の放熱性に優れた絶縁基板である。なお、絶縁基板１１は、これに限られず、ガラスエポキシ板でもよい。

図１に示すように、配線板１０の上には、電子部品１８，１９が実装されている。電子部品１８は、ダイオードブリッジを構成するダイオードである。電子部品１９は、交流発電機から入力された交流電力を直流電力に変換する電力変換回路を構成する半導体スイッチ素子（ＭＯＳＦＥＴ、ＩＧＢＴ等）である。

なお、本実施形態では、配線板１０の主面（下面）１１ｂは、ダイオードや半導体スイッチ素子等の発熱部品から発せられた熱を放熱するための放熱面として機能する。このため、主面１１ｂには電子部品が実装されていない。

図２Ａに示すように、配線板１０には、３本のバスバー１６および２本のバスバー１７が設けられている。バスバー１６は、交流発電機（ＡＣＧ）により発生した三相交流電力を入力するための端子である。バスバー１７は、電力変換により得られた直流電力を出力するための端子である。本実施形態では、バスバー１６，１７は、複数のランド部１２が設けられた配線板１０の側端（図２Ａの右端）とは反対側の側端（図２Ａの左端）から外側に延在するように設けられている。

配線板２０は、図１および図３に示すように、主面２１ａが配線板１０の主面１１ａに対向するように配置されている。この配線板２０は、図２Ｂに示すように、絶縁基板２１（第２絶縁基板）と、複数のランド部２２（第２ランド部）とを有する。複数のランド部２２は、図３に示すように、絶縁基板２１の主面２１ａ（第２主面）に設けられており、複数のランド部１２の各々に対応する。本実施形態では、複数のランド部２２は、配線板２０の側端に沿って設けられている。なお、主面２１ａには、電子部品２９と接続されるランド部（図示せず）も設けられている。また、本実施形態では、配線板２０は、ガラスエポキシ基板である。

絶縁基板２１は、例えばガラスエポキシ板である。なお、絶縁基板２１は、これに限られず、表面が絶縁膜で被覆された金属板（アルミニウム板等）、またはセラミック板等の放熱性に優れた絶縁基板でもよい。

図２Ｂに示すように、配線板２０（絶縁基板２１の主面２１ｂ）上には、電子部品２９が実装されている。この電子部品２９は、例えば、配線板１０上に実装された半導体スイッチ素子をオン／オフ制御するための制御ＩＣである。なお、配線板２０の下面にも、平滑コンデンサ等の電子部品が実装されてもよい。

なお、配線板２０には、ランド部２２と、電子部品２９とを電気的に接続するためのスルーホール（図示せず）が設けられてもよい。

複数の導電性接続部３０はそれぞれ、図３に示すように、ランド部１２と、これに対応するランド部２２とを電気的に接続するように構成されている。導電性接続部３０の構成について詳しく説明する。

導電性接続部３０は、図３に示すように、導電部３１と、導電部３２と、導電部３１および導電部３２の間に介在する仕切部材３３と、を有する。導電部３１は、ランド部１２の上に形成され、導電性接合材を含む。導電部３２は、ランド部２２の上に形成され、導電性接合材を含む。ここで、導電性接合材は、例えばはんだであるが、加熱により溶融し、加熱後の冷却により硬化する導電性の接合材であれば、これに限定されない。例えば、銀ペーストなどの導電ペーストでもよいし、あるいは、導電性のナノ粒子を接着剤中に分散させた導電性接着剤でもよい。

仕切部材３３は、図３に示すように、導電部３１および導電部３２の間に介在するように設けられており、導電部３１と導電部３２を仕切る。この仕切部材３３は、導電性の部材であり、銅などの導電性材料からなる。仕切部材３３として、例えば、銅片に金等のめっき処理を施したボンディングパッドを用いてもよい。ボンディングパッドのように表面がめっき処理されたものを用いることが、はんだぬれ性を良くするために好ましい。また、仕切部材３３は例えば板状である。仕切部材３３の平面形状は、特に限定されず、例えば円形、多角形などである。

なお、好ましくは、図４に示すように、仕切部材３３は、ランド部１２およびランド部２２よりも平面積が大きい。これにより、電子装置１を製造する際に（製造方法は後述する。）、導電部３１と導電部３２が仕切部材３３を跨いで一体に形成されてしまうことをより確実に防止することができる。

上記のように、第１の実施形態に係る電子装置１では、配線板１０のランド部１２と配線板２０のランド部２２を電気的に接続する導電性接続部３０が、ランド部１２上に形成された導電部３１と、ランド部２２上に形成された導電部３２と、導電部３１および導電部３２の間に介在し、導電部３１と導電部３２を仕切る導電性の仕切部材３３を有している。この仕切部材３３により、従来一つであった導電部が上下２つに分けられるため、導電性接続部３０が追従可能な配線板間間隙（すなわち配線板１０と配線板２０間の間隙）の範囲を大きくすることができる。よって、第１の実施形態によれば、配線板同士を導電性接合材で直接接合する際に配線板間間隙の不均一性が発生する場合であっても、信頼性の高い接合を安定して得ることができる。

なお、上記の説明では、複数の導電性接続部３０が全て仕切部材３３を有していたが、複数の導電性接続部３０のうち少なくとも一つが仕切部材３３を有するようにしてもよい。すなわち、配線板間間隙が大きい部位など、必要な部分にのみ仕切部材３３を用いるようにしてもよい。配線板間間隙が大きい部位は、配線板の構成や絶縁基板の材質等に依存するが、例えば、配線板の端部または中央部である。

また、ランド部１２および２２がそれぞれ一つしか設けられていない場合において、当該ランド部１２とランド部２２を接続するために、仕切部材３３を有する導電性接続部３０を設けてもよい。

また、仕切部材３３の厚さを導電性接続部３０に応じて変えてもよい。例えば、配線板間間隙が大きい部位に位置する導電性接続部３０の仕切部材３３の厚さを、他の部位に位置する導電性接続部３０の仕切部材３３の厚さよりも大きくしてもよい。これにより、配線板間間隙が大きい部位において、導電性接続部３０が追従可能な配線板間間隙の範囲をより大きくすることができる。

次に、図５のフローチャートを参照して、電子装置１の製造方法について説明する。

まず、配線板１０（第１配線板）および配線板２０（第２配線板）を準備する（ステップＳ１１）。

次に、配線板１０のランド部１２（第１ランド部）に導電性接合材（第１導電性接合材）を塗布する（ステップＳ１２）。この際、バスバー１６，１７および電子部品１８，１９と接続されるランド部にも導電性接合材を塗布し、塗布された導電性接合材の上にバスバー１６，１７および電子部品１８，１９を載置してもよい。

次に、配線板２０のランド部２２（第２ランド部）に導電性接合材（第２導電性接合材）を塗布する（ステップＳ１３）。この際、電子部品２９等の実装部品と接続されるランド部にも導電性接合材を塗布してもよい。

次に、ランド部２２に塗布された導電性接合材の上に仕切部材３３を載せる（ステップＳ１４）。この際、配線板２０上の所定の位置に電子部品２９等の実装部品を載置してもよい。

次に、ランド部２２に塗布された導電性接合材を溶融硬化させる（ステップＳ１５）。より詳しくは、リフロー炉等の加熱炉で配線板２０を加熱して、ランド部２２上に塗布された導電性接合材を溶融させる。その後、配線板２０を冷却することにより導電性接合材を硬化させる。本ステップにより、仕切部材３３は導電性接合材を介して配線板２０に固定される。

次に、仕切部材３３が配線板１０のランド部１２に塗布された導電性接合材に接触するように、配線板１０の上に配線板２０を配置する（ステップＳ１６）。具体的には、配線板１０と配線板２０は、リフロー治具等の治具にセットされ、両者の間隔が固定される。

次に、リフロー炉等の加熱炉で配線板１０および配線板２０を加熱する（ステップＳ１７）。本ステップの加熱により、仕切部材３３は、第２導電性接合材が再溶融することで自重により落下するが、溶融した第１導電性接合材の表面張力により第１導電性接合材上に浮かんだ状態となる。配線板１０および配線板２０の冷却後、仕切部材３３は、図３に示すように、導電部３１と導電部３２を仕切るように導電部３１および導電部３２間に固定される。

なお、上記の製造方法において、ランド部１２およびランド部２２よりも平面積が大きい仕切部材３３を用いてもよい。これにより、ステップＳ１７において、溶融した第１導電性接合材と第２導電性接合材が仕切部材３３を跨いで一体になることをより確実に防止することができる。

また、電子装置１の製造方法は、上記の方法に限られない。例えば、仕切部材３３は第２導電性接合材の上でなく、第１導電性接合材の上に載せてもよい。以下、この場合の電子装置１の製造方法について、図６のフローチャートを参照して説明する。

まず、配線板１０および配線板２０を準備し（ステップＳ２１）、配線板１０のランド部１２に導電性接合材（第１導電性接合材）を塗布する（ステップＳ２２）。ステップＳ２２において、バスバー１６，１７および電子部品１８，１９と接続されるランド部にも導電性接合材を塗布してもよい。

次に、配線板１０のランド部１２に塗布された導電性接合材の上に仕切部材３３を載せる（ステップＳ２３）。本ステップにおいて、配線板１０上の所定の位置にバスバー１６，１７および電子部品１８，１９を載置してもよい。

次に、ランド部１２に塗布された導電性接合材を溶融硬化させる（ステップＳ２４）。具体的には、リフロー炉等の加熱炉で配線板１０を加熱して導電性接合材を溶融させ、その後、配線板１０を冷却することにより導電性接合材を硬化させる。本ステップにより、仕切部材３３は導電性接合材を介して配線板１０に固定される。

次に、配線板２０のランド部２２に導電性接合材（第２導電性接合材）を塗布する（ステップＳ２５）。この際、電子部品２９等の実装部品と接続されるランド部にも導電性接合材を塗布し、塗布された導電性接合材の上に電子部品２９等を載置してもよい。

次に、配線板２０のランド部２２に塗布された導電性接合材が配線板１０の仕切部材３３に接触するように、配線板１０の上に配線板２０を配置する（ステップＳ２６）。

次に、加熱炉で配線板１０および配線板２０を加熱する（ステップＳ２７）。本ステップの加熱により、仕切部材３３は、第１導電性接合材が再溶融することで自重により落下するが、溶融した第１導電性接合材の表面張力により第１導電性接合材上に浮かんだ状態となる。配線板１０および配線板２０の冷却後、仕切部材３３は、図３に示すように、導電部３１と導電部３２を仕切るように導電部３１および導電部３２間に固定される。

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態に係る電子装置１Ａについて、図７を参照して説明する。なお、図７では、配線板１０および２０上に実装された電子部品は省略している。

第２の実施形態の第１の実施形態との相違点は、仕切部材の構成である。第２の実施形態では、仕切部材は絶縁基板に設けられた貫通ビアで構成される。以下、相違点を中心に、第２の実施形態について説明する。

電子装置１Ａは、配線板１０と、配線板２０と、導電性接続部３０Ａと、絶縁基板４１（第３絶縁基板）とを備えている。配線板１０および配線板２０は、第１の実施形態と同様なので詳しい説明は省略する。

導電性接続部３０Ａは、図７に示すように、導電部３１と、導電部３２と、仕切部材３３Ａとを有する。導電部３１および３２は第１の実施形態と同様である。

仕切部材３３Ａは、導電部３１および導電部３２の間に介在するように設けられており、導電部３１と導電部３２を仕切る。この仕切部材３３Ａは、絶縁基板４１を厚さ方向に貫通する貫通孔に充填された導電材料からなる導電ビアである。導電材料の材質は、特に限定されるものではなく、例えば、銅、銀等の金属、あるいは硬化した導電ペースト等である。

絶縁基板４１は、図７に示すように、配線板１０と配線板２０の間に配置されている。この絶縁基板４１には、複数の仕切部材３３Ａが設けられている。絶縁基板４１は、ガラスエポキシ、セラミック等の絶縁材料からなる。

上記のように、第２の実施形態では、複数の仕切部材３３Ａが、配線板１０と配線板２０の間に配置された絶縁基板４１に導電ビアとして設けられている。これにより、電子装置１Ａを製造する際に、複数の仕切部材を一つずつ導電性接合材上に載せる必要がなくなる。すなわち、前述のステップＳ１４（あるいはステップＳ２３）において、複数の導電ビア（仕切部材３３Ａ）が形成された絶縁基板４１を複数の導電性接合材の上に位置合わせの後載置すればよい。よって、第２の実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果に加えて、電子装置の製造効率を向上させることができる。

なお、絶縁基板４１は可撓性を有してもよい。この場合、絶縁基板４１は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド等の公知の材料からなる絶縁フィルムである。絶縁基板４１が可撓性を有することで、硬質基板の場合に比べて、各仕切部材３３Ａは配線板間間隙に応じて、配線板の厚さ方向に比較的高い自由度で配置され得る。よって、導電性接続部３０Ａが追従可能な配線板間間隙の範囲が絶縁基板４１により低下することを抑制することができる。

（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態に係る電子装置１Ｂについて、図８を参照して説明する。なお、図８では、配線板１０および２０上に実装された電子部品は省略している。

第３の実施形態の第１の実施形態との相違点は、仕切部材の構成である。第３の実施形態では、仕切部材がチップ型の電子部品で構成される。以下、相違点を中心に、第３の実施形態について説明する。

電子装置１Ｂは、配線板１０と、配線板２０と、導電性接続部３０Ｂとを備えている。配線板１０および配線板２０は、第１の実施形態と同様なので詳しい説明は省略する。

導電性接続部３０Ｂは、図８に示すように、導電部３１と、導電部３２と、仕切部材３３Ｂとを有する。導電部３１および３２は第１の実施形態と同様である。

仕切部材３３Ｂは、導電部３１および導電部３２の間に介在するように設けられており、導電部３１と導電部３２を仕切る。これにより、第３の実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果を得ることもできる。

さらに、仕切部材３３Ｂは、チップ型の電子部品である。この電子部品は、例えば、チップコンデンサ、チップ抵抗、チップインダクタ等である。また、電子部品は、電極３３Ｂ１（第１電極）および電極３３Ｂ２（第２電極）を有する。図８に示すように、電極３３Ｂ１は導電部３１に接触し、電極３３Ｂ２は導電部３２に接触している。これにより、第３の実施形態によれば、仕切部材に電気的な機能、例えばノイズ除去機能、フィルタリング機能、インピーダンス整合機能、電圧調整機能などを付与することができる。

（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態に係る電子装置１Ｃについて、図９を参照して説明する。なお、図９では、配線板１０および２０上に実装された電子部品は省略している。以下、第１〜第３の実施形態との相違点を中心に、第４の実施形態について説明する。

電子装置１Ｃは、配線板１０と、配線板２０と、導電性接続部３０Ｂと、絶縁基板４１とを備えている。配線板１０および配線板２０は、第１の実施形態と同様なので詳しい説明は省略する。

図９に示すように、電子装置１Ｃでは、第３の実施形態で説明した仕切部材３３Ｂが第２の実施形態で説明した絶縁基板４１に固定されている。より詳しくは、仕切部材３３Ｂは、電極３３Ｂ１が導電部３１に接触し且つ電極３３Ｂ２が導電部３２に接触するように絶縁基板４１の貫通孔に挿着されている。

なお、絶縁基板４１は、図９に示すように、電極３３Ｂ１が一方の主面（下面）から突出し、電極３３Ｂ２が他方の主面（上面）から突出する程度の厚みであることが好ましい。これにより、電極３３Ｂ１および電極３３Ｂ２間が導電性接合材により短絡することを防止できる。

第４の実施形態では、チップ型の電子部品である複数の仕切部材３３Ｂが絶縁基板４１に固定されている。よって、第４の実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果に加えて、電子装置１Ｃを製造する際に複数の仕切部材を一つずつ導電性接合材上に載せる必要がなくなり、電子装置の製造効率を向上させることができる。

さらに、第４の実施形態によれば、第３の実施形態と同様に、仕切部材３３Ｂがチップ型の電子部品であるため、仕切部材に電気的な機能を付与することができる。

上記の記載に基づいて、当業者であれば、本発明の追加の効果や種々の変形を想到できるかもしれないが、本発明の態様は、上述した個々の実施形態に限定されるものではない。異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。特許請求の範囲に規定された内容及びその均等物から導き出される本発明の概念的な思想と趣旨を逸脱しない範囲で種々の追加、変更及び部分的削除が可能である。

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ 電子装置
１０，２０ 配線板
１１，２１ 絶縁基板
１２，２２ ランド部
１６，１７ バスバー
１８，１９，２９ 電子部品
３０，３０Ａ，３０Ｂ 導電性接続部
３１，３２ 導電部
３３，３３Ａ，３３Ｂ 仕切部材
３３Ｂ１，３３Ｂ２ 電極
４１ 絶縁基板

Claims (10)

1. 第１絶縁基板と、前記第１絶縁基板の第１主面に設けられた第１ランド部とを有する第１配線板と、
   第２絶縁基板と、前記第２絶縁基板の第２主面に設けられた第２ランド部とを有し、前記第２主面が前記第１主面に対向するように配置された第２配線板と、
   前記第１ランド部および前記第２ランド部を電気的に接続する導電性接続部と、を備え、
   前記導電性接続部は、
   前記第１ランド部の上に形成され、導電性接合材を含む第１導電部と、
   前記第２ランド部の上に形成され、導電性接合材を含む第２導電部と、
   前記第１導電部および前記第２導電部の間に介在し、前記第１導電部と前記第２導電部を仕切る導電性の仕切部材と、を有することを特徴とする電子装置。
2. 第１絶縁基板と、前記第１絶縁基板の第１主面に設けられた複数の第１ランド部とを有する第１配線板と、
   第２絶縁基板と、前記第２絶縁基板の第２主面に設けられ、前記複数の第１ランド部の各々に対応する複数の第２ランド部とを有し、前記第２主面が前記第１主面に対向するように配置された第２配線板と、
   前記第１ランド部と、これに対応する前記第２ランド部とを電気的に接続する複数の導電性接続部と、を備え、
   前記複数の導電性接続部のうち少なくとも一つは、
   前記第１ランド部の上に形成され、導電性接合材を含む第１導電部と、
   前記第２ランド部の上に形成され、導電性接合材を含む第２導電部と、
   前記第１導電部および前記第２導電部の間に介在し、前記第１導電部と前記第２導電部を仕切る導電性の仕切部材と、を有することを特徴とする電子装置。
3. 前記第１配線板と前記第２配線板の間に配置された第３絶縁基板をさらに備え、
   前記仕切部材は、前記第３絶縁基板を厚さ方向に貫通する貫通孔に充填された導電材料からなる貫通ビアにより構成されていることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
4. 前記第３絶縁基板は、可撓性を有することを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
5. 前記仕切部材は、第１電極および第２電極を有するチップ型の電子部品であり、前記第１電極が前記第１導電部に接触し、前記第２電極が前記第２導電部に接触することを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
6. 前記第１配線板と前記第２配線板の間に配置された第３絶縁基板をさらに備え、
   前記仕切部材は、第１電極および第２電極を有するチップ型の電子部品であり、前記第１電極が前記第１導電部に接触し且つ前記第２電極が前記第２導電部に接触するように前記第３絶縁基板を厚さ方向に貫通する貫通孔に挿着されていることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
7. 前記第３絶縁基板は、可撓性を有することを特徴とする請求項６に記載の電子装置。
8. 前記第１配線板はアルミ基板であり、前記第２配線板はガラスエポキシ基板であることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の電子装置。
9. 第１絶縁基板と、前記第１絶縁基板の第１主面に設けられた第１ランド部とを有する第１配線板を準備し、
   第２絶縁基板と、前記第２絶縁基板の第２主面に設けられた第２ランド部とを有する第２配線板を準備し、
   前記第１配線板の前記第１ランド部に第１導電性接合材を塗布し、
   前記第２配線板の前記第２ランド部に第２導電性接合材を塗布し、
   前記第２ランド部に塗布された前記第２導電性接合材の上に仕切部材を載せ、
   前記第２導電性接合材を溶融硬化させ、
   前記仕切部材が前記第１ランド部に塗布された前記第１導電性接合材に接触するように、前記第１配線板の上に前記第２配線板を配置し、
   前記第１配線板および前記第２配線板を加熱することを特徴とする電子装置の製造方法。
10. 第１絶縁基板と、前記第１絶縁基板の第１主面に設けられた第１ランド部とを有する第１配線板を準備し、
    第２絶縁基板と、前記第２絶縁基板の第２主面に設けられた第２ランド部とを有する第２配線板を準備し、
    前記第１配線板の前記第１ランド部に第１導電性接合材を塗布し、
    前記第１ランド部に塗布された前記第１導電性接合材の上に仕切部材を載せ、
    前記第２配線板の前記第２ランド部に第２導電性接合材を塗布し、
    前記第２ランド部に塗布された前記第２導電性接合材が前記仕切部材に接触するように、前記第１配線板の上に前記第２配線板を配置し、
    前記第１配線板および前記第２配線板を加熱することを特徴とする電子装置の製造方法。

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