JP2018098255A - リフロー治具、およびリフロー治具を用いた電子装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電子装置の電気的接続に対する信頼性を確保することが可能なリフロー治具、および当該リフロー治具を用いた電子装置の製造方法を提供する。【解決手段】実施形態に係るリフロー治具は、配線基板１１０を支持固定する支持部材１０と、治具部材２０とを備え、治具部材２０の規制部２１は、支持部材１０に着脱可能に取り付けられるように構成されており、支持部材１０に取り付けられた取付状態において、配線基板１１０の一端部から規定方向に沿って突出するように配置された接続部品１２０が規制部２１の外側に移動することを規制し、治具部材２０の規制部２３は、連結部２２を介して規制部２１に連結されており、取付状態において、配線基板１１０の他端部から規定方向に沿って突出するように配置された接続部品１３０が規制部２３の外側に移動することを規制する。【選択図】図１０

Description

本発明は、リフロー治具、およびリフロー治具を用いた電子装置の製造方法に関する。

従来、はんだを介して配線基板同士を接合する技術が知られている（例えば特許文献１）。また、配線基板同士のはんだ接合に限らず、配線基板とバスバー等の部品とをはんだ接合する場合もある。このように、配線基板と接続部品（他の配線基板、バスバー等）とをはんだで接合して電子装置を製造することが知られている。

特開平１１−１０３１４５号公報

電子装置を製造する際、リフロー工程において配線基板や接続部品が加熱されると、はんだ接合部に応力が加わり、はんだクラック等が発生することがある。特に、接合しようとする配線基板や接続部品の材質が異なる場合、互いの線膨張率の差により、はんだ接合部に大きな応力が加わる。その結果、電子装置の電気的接続に対する信頼性が低下するおそれがある
そこで、本発明は、電子装置の電気的接続に対する信頼性を確保することが可能なリフロー治具、および当該リフロー治具を用いた電子装置の製造方法を提供することを目的とする。

本発明に係るリフロー治具は、
配線基板を支持固定する支持部材と、
第１規制部、連結部および第２規制部を有する治具部材と、を備え、
前記第１規制部は、前記支持部材に着脱可能に取り付けられるように構成されており、前記支持部材に取り付けられた取付状態において、前記配線基板の一端部から規定方向に沿って突出するように配置された第１接続部品が前記第１規制部の外側に移動することを規制し、
前記第２規制部は、前記連結部を介して前記第１規制部に連結されており、前記取付状態において、前記配線基板の他端部から前記規定方向に沿って突出するように配置された第２接続部品が前記第２規制部の外側に移動することを規制することを特徴とする。

また、前記リフロー治具において、
前記連結部の線膨張率は、前記配線基板、前記第１接続部品および前記第２接続部品のうち、前記規定方向の長さと線膨張率の積が最も大きいものの線膨張率よりも小さくてもよい。

また、前記リフロー治具において、
前記連結部の線膨張率は、前記配線基板、前記第１接続部品および前記第２接続部品の線膨張率のいずれよりも小さくてもよい。

また、前記リフロー治具において、
前記連結部の線膨張率は、前記第１規制部および前記第２規制部の線膨張率よりも小さくてもよい。

また、前記リフロー治具において、
前記連結部はステンレスからなり、前記第１および第２規制部はアルミニウムからなるようにしてもよい。

また、前記リフロー治具において、
前記支持部材には、前記配線基板が嵌着される凹部が設けられていてもよい。

また、前記リフロー治具において、
前記支持部材には、前記凹部に隣接し、前記第１規制部が挿着される貫通孔が設けられていてもよい。

また、前記リフロー治具において、
前記配線基板の熱容量は、前記第２接続部品の熱容量よりも大きく、
前記第２規制部は、前記第２接続部品を覆うカバー部を有し、
前記治具部材には、前記配線基板を露出させる開口部が設けられていてもよい。

また、前記リフロー治具において、
前記第１規制部は、前記第１接続部品を保持するための保持孔を有してもよい。

また、前記リフロー治具において、
前記連結部は、前記第１規制部および前記第２規制部とは別体であってもよい。

また、前記リフロー治具において、
前記配線基板は前記第１および第２接続部品よりも前記規定方向に長く、前記配線基板の線膨張率は前記第１および第２接続部品の線膨張率よりも大きくてもよい。

また、前記リフロー治具において、
前記配線基板はアルミニウム基板であり、前記第１接続部品はバスバーであり、前記第２接続部品はガラスエポキシ基板であってもよい。

本発明に係るリフロー治具を用いた電子装置の製造方法は、
支持部材と、
第１規制部、連結部および第２規制部を有する治具部材と、を備えるリフロー治具を用いた電子装置の製造方法であって、
配線基板を前記支持部材の上に固定し、
第１接続部品を前記第１規制部に保持させ、
第２接続部品を前記配線基板の一端部から規定方向に沿って突出するように前記支持部材の上に載置し、
前記治具部材を前記支持部材に取り付けることにより、前記第１接続部品を前記配線基板の他端部から前記規定方向に沿って突出するように前記配線基板の上に配置するとともに前記第２接続部品を前記第２規制部により固定することを特徴とする。

本発明に係るリフロー治具において、支持部材に着脱可能に取付られた第１規制部は、配線基板の一端部から規定方向に沿って突出するように配置された第１接続部品が第１規制部の外側に移動することを規制し、また、連結部を介して第１規制部に連結された第２規制部は、配線基板の他端部から規定方向に沿って突出するように配置された第２接続部品が第２規制部の外側に移動することを規制する。これにより、リフロー工程において、第１接続部品と配線基板間、および第２接続部品と配線基板間の規定方向のずれを抑制する。その結果、配線基板と第１接続部品間、および配線基板と第２接続部品間のはんだに応力が加わることを抑制できる。

よって、本発明によれば、電子装置の電気的接続に対する信頼性を確保することができる。

実施形態に係るリフロー治具の支持部材１０の斜視図である。 実施形態に係るリフロー治具の治具部材２０の上面図である。 実施形態に係るリフロー治具の治具部材２０の下面図である。 実施形態に係るリフロー治具の治具部材２０の上方斜視図である。 実施形態に係るリフロー治具の治具部材２０の下方斜視図である。 実施形態に係るリフロー治具を用いた電子装置の製造方法を示すフローチャートである。 実施形態に係るリフロー治具を用いた電子装置の製造方法を説明するための斜視図である。 図７に続く、実施形態に係るリフロー治具を用いた電子装置の製造方法を説明するための斜視図である。 図８に続く、実施形態に係るリフロー治具を用いた電子装置の製造方法を説明するための斜視図である。 図９に続く、実施形態に係るリフロー治具を用いた電子装置の製造方法を説明するための上方斜視図である。 図９に続く、実施形態に係るリフロー治具を用いた電子装置の製造方法を説明するための下方側面図である。 図９に続く、実施形態に係るリフロー治具を用いた電子装置の製造方法を説明するための側面図である。 実施形態に係るリフロー治具を用いて製造された電子装置１００の斜視図である。

以下、図面を参照しつつ本発明の実施形態に係るについて説明する。なお、各図において同等の機能を有する構成要素には同一の符号を付している。

＜電子装置１００＞
本発明の実施形態に係るリフロー治具について説明する前に、当該リフロー治具を用いて製造される電子装置の一例を、図１３を参照して説明する。

一例に係る電子装置１００は、交流発電機（ＡＣ ｇｅｎｅｒａｔｏｒ：ＡＣＧ）から出力される交流電力を直流電力に変換してバッテリーに出力するスイッチングレギュレータ（ＲＥＧ／ＲＥＣＴ）である。なお、本発明に係るリフロー治具により製造される電子装置は、スイッチングレギュレータに限られない。

電子装置１００は、図１３に示すように、配線基板１１０と、接続部品（第１接続部品）１２０と、接続部品１３０（第２接続部品）とを有している。配線基板１１０と接続部品１２０間、および配線基板１１０と接続部品１３０間は、はんだにより電気的に接続されている。

配線基板１１０は、金属製のベース基材、絶縁層および配線パターンをこの順に有する金属ベース基板である。本実施形態では、配線基板１１０は、ベース基材がアルミニウムからなるアルミニウム基板である。

配線基板１１０の上面には、電子部品１１８，１１９が実装されている。電子部品１１８は、ダイオードブリッジを構成するダイオードである。電子部品１１９は、交流発電機から入力された交流電力を直流電力に変換する電力変換回路を構成する半導体スイッチ素子（ＭＯＳＦＥＴ、ＩＧＢＴ等）である。

また、配線基板１１０の上面には、接続部品１３０のランド部（図示せず）と対応付けられるように、配線基板１１０の一方の側端に沿って複数のランド部１１１が設けられている（図７参照）。さらに、配線基板１１０の上面には、配線基板１１０の他方の側端に沿って、複数のランド部１１２，１１３が設けられている（図７、図１３参照）。ランド部１１１は、接続部品１３０と接続するためのランドであり、ランド部１１２およびランド部１１３はそれぞれ、バスバー１２１およびバスバー１２２と接続するためのランドである。

なお、本実施形態では、配線基板１１０の下面は、ダイオードや半導体スイッチ素子等の発熱部品から発せられた熱を放熱するための放熱面として機能する。このため、配線基板１１０の下面には電子部品が実装されていない。

接続部品１２０は、バスバー１２１，１２２である。バスバー１２１は、交流発電機（ＡＣＧ）により発生した三相交流電力を入力するための端子である。バスバー１２２は、電力変換により得られた直流電力を出力するための端子である。バスバー１２１，１２２は、例えば、銅からなる。なお、接続部品１２０は、バスバー以外の接続部品（配線基板等）であってもよい。

本実施形態では、バスバー１２１，１２２は、配線基板１１０から接続部品１３０の反対側に延在するように設けられている。なお、接続部品１２０は、バスバーに限らず、配線基板等の接続部品であってもよい。

接続部品１３０は、配線基板であり、図１３に示すように、配線基板１１０の側端に沿って直接接合されている。本実施形態では、接続部品１３０は、非金属製のベース基材および配線パターンをこの順に有する非金属ベース基板である。より具体的には、接続部品１３０は、ガラスエポキシ基板である。なお、接続部品１３０は、アルミニウム基板等の金属ベースの配線基板であってもよいし、配線基板以外の接続部品（バスバー等）であってもよい。

接続部品１３０の上面には、図１３に示すように、電子部品１３２が実装されている。この電子部品１３２は、配線基板１１０上に実装された半導体スイッチ素子をオン／オフ制御するための制御ＩＣである。なお、接続部品１３０の下面にも、平滑コンデンサやチップコンデンサ等の電子部品が実装されてもよい。また、接続部品１３０の側端部には、電子部品１３２と配線基板１１０を電気的に接続するためのスルーホール１３１が設けられている。スルーホール１３１は、ランド部１１１と対応付けられている。

図１３に示すように、電子装置１００では、配線基板１１０が接続部品１２０，１３０よりも規定方向に長い。本願において、「規定方向」とは、接続部品１２０，１３０が配線基板１１０の側端部から延在（突出）する方向である。

また、前述のように、配線基板１１０はアルミニウム基板であり、接続部品１３０はガラスエポキシ基板である。このように、配線基板１１０と接続部品１３０の熱容量を比較すると、接続部品１３０の熱容量は配線基板１１０の熱容量よりも小さい。

また、配線基板１１０を構成するアルミニウムの線膨張率は、接続部品１２０を構成する銅、および接続部品１３０を構成するガラスエポキシよりも大きい。すなわち、配線基板１１０の線膨張率は、接続部品１２０，１３０の線膨張率よりも大きい。なお、本願において線膨張率はいずれも、規定方向の線膨張率のことである。

＜リフロー治具＞
次に、本発明の実施形態に係るリフロー治具について、図１〜図５を参照して説明する。

本実施形態に係るリフロー治具は、図１に示す支持部材１０と、図２〜図５に示す治具部材２０とを備えている。

支持部材１０は、配線基板１１０を支持固定するための部材である。図１に示すように、支持部材１０の上面には、配線基板１１０が嵌着される凹部１１が設けられている。この凹部１１は、配線基板１１０の平面形状に合わせて形成されている。

また、支持部材１０には、凹部１１に隣接して貫通孔Ｔが設けられている。図１に示す支持部材１０の場合、凹部１１および貫通孔Ｔの組が２つ設けられている。これにより、１回のリフロー工程で２つの電子装置１００を製造することができる。なお、凹部１１および貫通孔Ｔの組数はこれに限られない。

治具部材２０は、規制部２１（第１規制部）と、連結部２２と、この連結部２２により規制部２１に連結された規制部２３（第２規制部）とを有する。この治具部材２０は、支持部材１０に嵌合するように構成されている。より詳しくは、規制部２１を支持部材１０の貫通孔Ｔに挿着することで、治具部材２０は支持部材１０に取り付けられる。

規制部２１と規制部２３は連結部２２により所定の幅を隔てて設けられており、電子装置１００を製造する際に電子装置１００の構成部品（配線基板１１０および接続部品１２０，１３０）間の規定方向のずれを抑制するように構成されている。

治具部材２０について、図２〜図５を参照して、より詳しく説明する。

規制部２１は、支持部材１０に着脱可能に取り付けられるように構成されている。この規制部２１は、支持部材１０に取り付けられた状態（取付状態）において、接続部品１２０が規制部２１の外側に移動することを規制するように構成されている。接続部品１２０は、取付状態において、配線基板１１０の一端部（例えば配線基板１１０の右端部）から規定方向（本実施形態では支持部材１０の長手方向と同じ。）に沿って突出するように配置される。本願において、「規制部２１の外側」とは、規制部２１の、規制部２３と対向する面の反対側（図２の場合、規制部２１の右側）を意味する。

規制部２１は、図３〜図５に示すように、接続部品１２０を保持するための保持孔２１ａを有する。本実施形態では、バスバー１２１，１２２の本数に応じた数の保持孔２１ａが規制部２１に設けられている。

連結部２２は、規制部２１と規制部２３を連結する。連結部２２は、規定方向に沿って延在する延在部２２ａを有する。本実施形態では、２本の延在部２２ａが設けられている。

なお、連結部２２の線膨張率は、少なくとも延在部２２ａにおいて、規制部２１および規制部２３の線膨張率よりも小さいことが好ましい。例えば、連結部２２はステンレスからなり、規制部２１，２３はアルミニウムからなる。また、連結部２２は、規制部２１，２３とは別体の部材で構成されてもよい。この場合、連結部２２は、ピンやネジ等により規制部２１，２３に固定される。

規制部２３は、連結部２２を介して規制部２１に連結されている。この規制部２３は、支持部材１０に取り付けられた状態（取付状態）において、接続部品１３０が規制部２３の外側に移動することを規制するように構成されている。本願において、「規制部２３の外側」とは、規制部２３の、規制部２１と対向する面の反対側（図２の場合、規制部２３の左側）を意味する。接続部品１３０は、取付状態において、配線基板１１０の他端部（例えば配線基板１１０の左端部）から規定方向に沿って突出するように配置される。

規制部２３は、図２および図３に示すように、カバー部（遮熱板）２３ａを有している。このカバー部２３ａは、電子装置１００を製造する際に、熱容量が比較的小さい接続部品１３０を覆い、それにより、接続部品１３０に向けられた熱風や赤外線を遮る。これにより、配線基板１１０と接続部品１３０との温度差を低減することができる。

また、図３に示すように、規制部２３には、段差部２３ｂが設けられている。この段差部２３ｂにより、取付状態において接続部品１３０の動きが規制される。

また、規制部２３には、支持部材１０への固定手段が設けられてもよい。例えば、規制部２３の下面に、支持部材１０に設けられた孔部（図示せず）に挿入されるピン（図示せず）が設けられてもよい。

治具部材２０には、図２に示すように、開口部２４が設けられている。本実施形態では、開口部２４は、略平行に延在する２本の延在部２２ａにより画成されている。この開口部２４は、リフロー工程において配線基板１１０を露出させる。開口部２４を設けることで、リフロー工程において、比較的熱容量の大きい配線基板１１０に熱風や赤外線を当てて、配線基板１１０の温度を上昇し易くすることができる。その結果、一方の基板（配線基板１１０）と他方の基板（接続部品１３０）間の温度差を低減し、基板上の電子部品（本実施形態の場合、熱容量の小さい接続部品１３０上の電子部品）が過剰な熱により破壊されることを防止できる。

上記のように、本実施形態に係るリフロー治具では、支持部材１０に着脱可能に取付られた規制部２１が、配線基板１１０の上に配置された接続部品１２０が規制部２１の外側に移動することを規制する。また、連結部２２を介して規制部２１に連結された規制部２３が、配線基板の上に配置された接続部品１３０が規制部２３の外側に移動することを規制する。これにより、リフロー工程において、接続部品１２０と配線基板１１０間、および第２接続部品と配線基板間の規定方向のずれを抑制する。その結果、配線基板１１０と接続部品１２０間、および配線基板１１０と接続部品１３０間のはんだに応力が加わることを抑制できる。よって、本実施形態によれば、電子装置１００の電気的接続に対する信頼性を確保することができる。

特に、アルミニウム基板とガラスエポキシ基板のように線膨張率の異なる配線基板をリフロー工程により直接接合する場合であっても、電子装置１００の電気的接続に対する信頼性を確保することができる。

さらに、本実施形態に係るリフロー治具では、規制部２１と規制部２３とが連結部２２により連結され、治具部材２０が一つの部材として構成されている。これにより、リフロー工程実施後に支持部材１０から治具部材２０を取り外す際の作業手順を簡略化できるとともに、作業者のミスによって電子装置１００のはんだ接合部に応力が加わることを防止できる。より詳しくは、規制部２１と規制部２３が連結されておらず（すなわち、連結部２２が存在せず）、規制部２３が支持部材１０にピン等で独立して固定されている場合、リフロー工程が終了した後、作業者はまず、規制部２３を支持部材１０から取り外し、その後、規制部２１を電子装置１００とともに支持部材１０から取り出す必要がある。しかし、作業者が誤って、先に規制部２３を支持部材１０から取り外さずに、規制部２１を支持部材１０から取り外そうとしたとき、接続部品１３０が規制部２３により固定されているため、規制部２１を取り外すことができず、電子装置１００のはんだ接合部に大きな応力が加わってしまう。これに対し、本実施形態に係るリフロー治具では、規制部２１と規制部２３とが連結部２２により連結されるため、規制部２１および規制部２３のいずれか一方を支持部材１０から取り外すことで、他方の規制部も支持部材１０から取り外されることになる。これにより、支持部材１０から治具部材２０を取り外す際に、作業者のミスによって電子装置１００のはんだ接合部に大きな応力が加わる事態を防止することができる。また、リフロー治具から電子装置１００を取り出す工程を簡略化することもできる。

なお、規定方向のずれを抑制する観点から、連結部２２の線膨張率は比較的小さいことが好ましい。具体的には、連結部２２の線膨張率は、少なくとも延在部２２ａにおいて、配線基板１１０、接続部品１２０および接続部品１３０のうち、規定方向の長さと線膨張率の積が最も大きいもの（すなわち、リフロー工程において熱膨張が最も大きいもの）の線膨張率よりも小さいことが好ましい。これにより、リフロー工程における規定方向のずれをさらに抑制することができる。なお、本実施形態の場合、規定方向の長さと線膨張率の積が最も大きいものは、配線基板１１０である。

より好ましくは、連結部２２の線膨張率は、少なくとも延在部２２ａにおいて、配線基板１１０、接続部品１２０および接続部品１３０の線膨張率のいずれよりも小さい。これにより、リフロー工程における規定方向のずれをより一層抑制することができる。

＜リフロー治具を用いた電子装置の製造方法＞
次に、図６のフローチャートおよび図７〜図１２の説明図を参照しつつ、上記のリフロー治具を用いた電子装置１００の製造方法について説明する。

まず、図７に示すように、配線基板１１０を支持部材１０の上に固定する（ステップＳ１）。より詳しくは、配線基板１１０が支持部材１０の凹部１１に嵌合するように支持部材１０上に配線基板１１０を載置する。なお、ステップＳ１の事前の工程において、電子部品１１８，１１９がクリームはんだを介して配線基板１１０上に載置され、ランド部１１１，１１２，１１３上にはクリームはんだが塗布されている。

なお、図７では左側の凹部１１に配線基板１１０を載置していないが、左側の凹部１１にも配線基板１１０を載置してもよい。

次に、図８に示すように、接続部品１２０を規制部２１に保持させる（ステップＳ２）。より詳しくは、規制部２１に設けられた複数の保持孔２１ａに、バスバー１２１，１２２を挿入することにより、規制部２１に接続部品１２０を保持させる。

次に、図９に示すように、接続部品１３０を配線基板１１０の一端部（図９では左端部）から規定方向に沿って突出するように支持部材１０の上に載置する（ステップＳ３）。なお、ステップＳ２とステップＳ３の実行順序は逆であってもよい。また、ステップＳ３の事前の工程において、電子部品１３２がクリームはんだを介して接続部品１３０上に載置されている。

次に、図１０〜図１２に示すように、治具部材２０を支持部材１０に取り付ける（ステップＳ４）。これにより、接続部品１２０を配線基板１１０の他端部（図１０では右端部）から規定方向に沿って突出するように配線基板１１０の上に配置するとともに、接続部品１３０を規制部２３により固定する。なお、治具部材２０の支持部材１０への取り付けは、規制部２１を支持部材１０の貫通孔Ｔに挿着させることにより行う。

ステップＳ４により、バスバー１２１，１２２は、配線基板１１０のランド部１１２，１１３上に配置されるとともに、規制部２１により規制部２１の外側に移動することが規制される。また、接続部品１３０は、規制部２３（の段差部２３ｂ）により、規制部２３の外側に移動することが規制される。

次に、配線基板１１０および接続部品１２０，１３０がセットされたリフロー治具をリフロー炉で加熱して、接続部品１２０，１３０を配線基板１１０に電気的に接続する（ステップＳ５）。より詳しくは、熱風や赤外線などの加熱手段によりリフロー治具を加熱し、クリームはんだを溶融させる。

次に、冷却工程を経た後、治具部材２０を支持部材１０から取り外す（ステップＳ６）。ステップＳ６により、配線基板１１０および接続部品１２０，１３０が治具部材２０とともに支持部材１０から取り出される。前述のように、規制部２１と規制部２３が連結部２２により連結され、治具部材２０が一体化されていることにより、本ステップＳ６において、はんだ接合部に応力が加わることを防止できる。また、支持部材１０から治具部材２０を取り外す際の作業手順を簡略化できる。

上記工程を経て、図１３に示す電子装置１００が製造される。

上記の記載に基づいて、当業者であれば、本発明の追加の効果や種々の変形を想到できるかもしれないが、本発明の態様は、上述した個々の実施形態に限定されるものではない。異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。特許請求の範囲に規定された内容及びその均等物から導き出される本発明の概念的な思想と趣旨を逸脱しない範囲で種々の追加、変更及び部分的削除が可能である。

１０ 支持部材
１１ 凹部
２０ 治具部材
２１，２３ 規制部
２１ａ 保持孔
２２ 連結部
２２ａ 延在部
２３ａ カバー部
２３ｂ 段差部
２４ 開口部
１００ 電子装置
１１０ 配線基板
１１１，１１２，１１３ ランド部
１１８，１１９ 電子部品
１２０，１３０ 接続部品
１２１，１２２ バスバー
１３１ スルーホール
１３２ 電子部品
Ｔ 貫通孔

Claims (13)

1. 配線基板を支持固定する支持部材と、
   第１規制部、連結部および第２規制部を有する治具部材と、を備え、
   前記第１規制部は、前記支持部材に着脱可能に取り付けられるように構成されており、前記支持部材に取り付けられた取付状態において、前記配線基板の一端部から規定方向に沿って突出するように配置された第１接続部品が前記第１規制部の外側に移動することを規制し、
   前記第２規制部は、前記連結部を介して前記第１規制部に連結されており、前記取付状態において、前記配線基板の他端部から前記規定方向に沿って突出するように配置された第２接続部品が前記第２規制部の外側に移動することを規制することを特徴とするリフロー治具。
2. 前記連結部の線膨張率は、前記配線基板、前記第１接続部品および前記第２接続部品のうち、前記規定方向の長さと線膨張率の積が最も大きいものの線膨張率よりも小さいことを特徴とする請求項１に記載のリフロー治具。
3. 前記連結部の線膨張率は、前記配線基板、前記第１接続部品および前記第２接続部品の線膨張率のいずれよりも小さいことを特徴とする請求項１または２に記載のリフロー治具。
4. 前記連結部の線膨張率は、前記第１規制部および前記第２規制部の線膨張率よりも小さいことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のリフロー治具。
5. 前記連結部はステンレスからなり、前記第１および第２規制部はアルミニウムからなることを特徴とする請求項４に記載のリフロー治具。
6. 前記支持部材には、前記配線基板が嵌着される凹部が設けられていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のリフロー治具。
7. 前記支持部材には、前記凹部に隣接し、前記第１規制部が挿着される貫通孔が設けられていることを特徴とする請求項６に記載のリフロー治具。
8. 前記配線基板の熱容量は、前記第２接続部品の熱容量よりも大きく、
   前記第２規制部は、前記第２接続部品を覆うカバー部を有し、
   前記治具部材には、前記配線基板を露出させる開口部が設けられていることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載のリフロー治具。
9. 前記第１規制部は、前記第１接続部品を保持するための保持孔を有することを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載のリフロー治具。
10. 前記連結部は、前記第１規制部および前記第２規制部とは別体であることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載のリフロー治具。
11. 前記配線基板は前記第１および第２接続部品よりも前記規定方向に長く、前記配線基板の線膨張率は前記第１および第２接続部品の線膨張率よりも大きいことを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載のリフロー治具。
12. 前記配線基板はアルミニウム基板であり、前記第１接続部品はバスバーであり、前記第２接続部品はガラスエポキシ基板であることを特徴とする請求項１１に記載のリフロー治具。
13. 支持部材と、
    第１規制部、連結部および第２規制部を有する治具部材と、を備えるリフロー治具を用いた電子装置の製造方法であって、
    配線基板を前記支持部材の上に固定し、
    第１接続部品を前記第１規制部に保持させ、
    第２接続部品を前記配線基板の一端部から前記規定方向に沿って突出するように前記支持部材の上に載置し、
    前記治具部材を前記支持部材に取り付けることにより、前記第１接続部品を前記配線基板の他端部から前記規定方向に沿って突出するように前記配線基板の上に配置するとともに前記第２接続部品を前記第２規制部により固定することを特徴とする電子装置の製造方法。

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