JP2018075655A - 超音波バリ取り・研磨方法および超音波バリ取り・研磨装置 - Google Patents
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Abstract
Description
また、薄肉容器内の研磨液から脱気する際、別途準備した真空引き容器内で真空引きする必要があり、研磨液の溶存酸素量を所定量以下にするための操作が複雑であり、また、脱気の確実性に問題があった。
なお、研磨液貯留槽を洗浄液中に浸漬する程度は、洗浄液の液面と研磨液の液面が一致する程度の浸漬が好ましいが、必ずしも両者を一致させる必要はなく、洗浄液の液面が研磨液の一部に重なるような状態の浸漬程度でもよい。
本発明に係る超音波バリ取り・研磨技術は、ワークのバリ取りや表面研磨を行うに際し、ワークを研磨液中に浸漬して超音波を発振することでバリ取り・研磨能力を飛躍的に高め、しかも大量のワークを効率的に処理することができるようにされ、しかも、作業や操作が極めて簡単であることを特徴としている。
そして、この研磨液貯留槽3の少なくとも一部は、前記超音波洗浄槽2の洗浄液中に浸漬するよう組み合わせられて一体化されており、後述する超音波洗浄槽ユニット2A側の超音波振動子による洗浄液のキャビテーションの衝撃の影響が、研磨液貯留槽3を通して内部の研磨液に伝達され、研磨液中でもキャビテーションが生じるようにされている。
なお、この真空中空糸モジュール9の数等は任意である。
なお、この熱交換器20には、最初の段階で超音波洗浄槽2内に洗浄液を給水するための冷却水給水ライン11が接続されている。
ちなみに、真空脱気塔15に内蔵される超音波振動子の振動周波数は、研磨液に気泡を効果的に発生させることのできる35〜45KHzが好適である。
なお、超音波洗浄槽2の洗浄液は熱交換器20によって12℃程度以下に保持されており、循環脱気回路5による循環脱気によって洗浄液中の気体の量は2mg/l程度以下とされる。
そして、この研磨液貯留槽3の研磨液のキャビテーションによる衝撃力と砥粒の研磨作用により、ワークのバリ取り・研磨が強力に行われ、バリ取り効果のみならず、ワークの表面研磨が効率的に行われる。
Claims (4)
- 砥粒を混濁させた研磨液を貯留する研磨液貯留槽内にワークを収容し、この研磨液貯留槽の少なくとも一部を、超音波洗浄槽の洗浄液中に浸漬する工程と、超音波洗浄槽の洗浄液を循環させて循環する洗浄液から脱気する工程と、前記研磨液貯留槽の研磨液を循環させて循環する研磨液から脱気する工程と、超音波洗浄槽の超音波振動子を作動させて洗浄液に向けて超音波を発振することで、研磨液貯留槽内のワークのバリ取り・表面研磨を行う工程からなる超音波バリ取り・研磨方法。
- 前記循環する研磨液から脱気する手段は、研磨液を脱気室内に導入し、研磨液に向けて所定周波数の超音波を発振すると同時に脱気室内の空気を真空引きすることで行う真空脱気であることを特徴とする請求項1に記載の超音波バリ取り・研磨方法。
- 貯留した洗浄液に向けて超音波振動子から超音波を発振することのできる超音波洗浄槽と、この洗浄槽の洗浄液の一部を循環させて循環する洗浄液から脱気することのできる洗浄液循環脱気機構と、前記洗浄槽内の所定の位置に位置決めすることにより少なくともその一部を前記洗浄液中に浸漬することができ且つ砥粒が混濁した研磨液を貯留する研磨液貯留槽と、この研磨液貯留槽に貯留される研磨液の一部を循環させて循環する研磨液から脱気することのできる研磨液循環機構を備えたことを特徴とする超音波バリ取り・研磨装置。
- 前記循環する研磨液から脱気する手段として、研磨液を脱気室内に導入し、研磨液に向けて所定周波数の超音波を発振すると同時に脱気室内の空気を真空引きすることで行う真空脱気塔を備えたことを特徴とする請求項3に記載の超音波バリ取り・研磨装置。
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JP2016218198A JP2018075655A (ja) | 2016-11-08 | 2016-11-08 | 超音波バリ取り・研磨方法および超音波バリ取り・研磨装置 |
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JP2016218198A JP2018075655A (ja) | 2016-11-08 | 2016-11-08 | 超音波バリ取り・研磨方法および超音波バリ取り・研磨装置 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110238713B (zh) * | 2019-05-30 | 2021-04-30 | 浙江工业大学 | 控温控压研抛微半球凹模阵列的加工方法 |
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2016
- 2016-11-08 JP JP2016218198A patent/JP2018075655A/ja active Pending
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CN110238713B (zh) * | 2019-05-30 | 2021-04-30 | 浙江工业大学 | 控温控压研抛微半球凹模阵列的加工方法 |
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