JP2018073706A - 回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】実装した電子部品の異常発熱を防止しつつ回路基板の生産性を高め得る構成を提供する。
【解決手段】プリント配線板１１に対して実装される電子部品２０の電力供給経路５０間に当該電子部品２０を保護するための導電体３０が設けられる回路基板１０の製造方法であって、導電体３０を電力供給経路５０間に半田接合し、この半田接合が完了した後に導電体３０を弾性変形させる。
【選択図】図３

Description

本発明は、回路基板の製造方法に関するものである。

プリント配線板に電子部品を実装して製造した回路基板では、実装した電子部品がその動作中に異常発熱して発火に至る場合があり、このような問題を解決するため、例えば、下記特許文献１に開示される電流遮断具が知られている。この電流遮断具では、ばね部に外力を加えた状態で第２取付部側の支持部をプリント配線板の貫通穴に挿入することで第２取付部をプリント配線板の配線パターンに接触させるように固定し、この状態で第２取付部を配線パターンに半田付けした後に切断部を切断することで支持部を第２取付部から切り離している。これにより、プリント配線板に対する第２取付部等の半田付け作業を特別な治工具を用いることなく実施することができる。

特開２００５−０３８６７５号公報

ところで、近年のプリント配線板では、ＳＭＤ（表面実装部品）にて実装される場合が多く、実装される電子部品の異常発熱を防止するための構成をプリント配線板に設ける場合でも自動的に実装可能な構成が求められる。しかしながら、上記特許文献１に開示されるような構成では、支持部をプリント配線板の貫通穴に挿入して半田付けした後に切断部を切断する必要があり、実装の自動化に適用することが非常に困難であるという問題がある。すなわち、ばね力を発生させた状態の電流遮断具をプリント配線板に実装する必要があるため、作業者の手作業で実装する必要があり、生産性の問題がある。

本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、実装した電子部品の異常発熱を防止しつつ回路基板の生産性を高め得る構成を提供することにある。

上記目的を達成するため、特許請求の範囲に記載の請求項１の発明では、
プリント配線板（１１）に対して実装される電子部品（２０）の電力供給経路（５０）間に当該電子部品（２０）を保護するための導電体（３０，３０ａ，３０ｂ）が設けられる回路基板（１０）の製造方法であって、
前記導電体を前記電力供給経路間に半田接合するステップと、
前記半田接合が完了した後に前記導電体を弾性変形させるステップと、
を備えることを特徴とする。

また、請求項３の発明では、
プリント配線板（１１）に対して実装される電子部品（２０）の電力供給経路（５０）間に当該電子部品（２０）を保護するための導電体（６０，６０ａ）が設けられる回路基板（１０ａ）の製造方法であって、
付勢部材（１１０，１１０ａ）を用いて前記導電体を弾性変形させるステップと、
弾性変形させた前記導電体を前記電力供給経路間に半田接合するステップと、
前記半田接合が完了した後に前記導電体から前記付勢部材を取り外すステップと、
を備えることを特徴とする。
なお、上記各括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。

請求項１の発明では、導電体を電力供給経路間に半田接合し、この半田接合が完了した後に導電体を弾性変形させることで、回路基板を製造する。これにより、電子部品に異常発熱が生じるとこの異常発熱が当該電子部品から上記電力供給経路を介して導電体の電子部品側での半田に伝わることでその半田が溶融する。その結果、電子部品側での半田による導電体に対する保持力が解除されて導電体が弾性変形前の元の形状に復元しようとする。その際、導電体の反電子部品側での半田は溶融していないため、導電体は、反電子部品側での半田を基準に元の形状に復元して、電子部品側の電力供給経路から離れた状態となる。このように導電体と電子部品側の電力供給経路とが離間することで、電子部品への電力供給が停止されるため、実装した電子部品の異常発熱を防止することができる。特に、半田接合が完了した後に導電体を弾性変形させるだけでよいため、導電体の所定の部位を切断するような手作業を要する作業工程も不要であり、自動化にも容易に対応させることができる。したがって、実装した電子部品の異常発熱を防止しつつ回路基板の生産性を高めることができる。

請求項２の発明では、半田接合が完了した後に導電体の長手方向中央部側をプリント配線板の実装面側に押圧して塑性変形させることで、導電体の長手方向端部側を弾性変形させる。このように、導電体の長手方向中央部側を塑性変形させて長手方向端部側を弾性変形させることで、半田溶融時にその半田に接合されていた長手方向端部側が移動して導電体と電子部品側の電力供給経路とが離間しやすくなるので、実装した電子部品の異常発熱を確実に防止することができる。

請求項３の発明では、付勢部材を用いて弾性変形させた導電体を電力供給経路間に半田接合し、この半田接合が完了した後に導電体から付勢部材を取り外すことで、回路基板を製造する。これにより、電子部品に異常発熱が生じるとこの異常発熱が当該電子部品から上記電力供給経路を介して導電体の電子部品側での半田に伝わることでその半田が溶融する。その結果、電子部品側での半田による導電体に対する保持力が解除されて導電体が弾性変形前の元の形状に復元しようとする。その際、導電体の反電子部品側での半田は溶融していないため、導電体は、反電子部品側での半田を基準に元の形状に復元して、電子部品側の電力供給経路から離れた状態となる。このように導電体と電子部品側の電力供給経路とが離間することで、電子部品への電力供給が停止されるため、実装した電子部品の異常発熱を防止することができる。特に、半田接合後に付勢部材を取り外すだけでよいため、導電体の所定の部位を切断するような手作業を要する作業工程も不要であり、自動化にも容易に対応させることができる。したがって、実装した電子部品の異常発熱を防止しつつ回路基板の生産性を高めることができる。

請求項４の発明では、導電体は、平板状に形成される銅又はリン青銅からなる。これにより、導電体がバネ性及び半田付け性を兼備することから半田が容易に溶融して導電体が元の形状に復元しやすくなるため、電子部品の異常発熱により導電体の電子部品側での半田が溶融する際に導電体と電子部品側の電力供給経路とが離間しやすくなるので、実装した電子部品の異常発熱を確実に防止することができる。

請求項５の発明では、導電体の実装に用いる半田は、電子部品の実装に用いる半田よりも融点が低い。これにより、電子部品が異常発熱する場合には導電体の電子部品側での半田が容易に溶融するため、この半田が溶融する際に導電体と電子部品側の電力供給経路とが離間しやすくなるので、実装した電子部品の異常発熱を確実に防止することができる。

請求項６の発明では、導電体は、電力供給経路に対して電子部品から離れた半田に半田接合される側の部位が、電子部品側の半田に半田接合される側の部位よりも弾性変形容易に形成される。このため、電子部品側の半田が溶融する際には、電子部品から離れた半田に半田接合される側の部位での変形により、電子部品側の半田に半田接合されていた部位が電子部品側の電力供給経路から大きく離間するので、実装した電子部品の異常発熱をより確実に防止することができる。

第１実施形態に係る回路基板を概略的に示す断面図である。 第１実施形態において弾性変形前の導電体を説明する説明図であり、図２（Ａ）は、平面図であり、図２（Ｂ）は、側面図である。 第１実施形態に係る回路基板を製造する製造工程を説明する説明図である。 図１の電子部品に異常発熱が生じた場合の導電体の作用を説明する説明図である。 第１実施形態の第１変形例に係る回路基板の製造方法の要部を説明する説明図である。 第１実施形態の第１変形例において電子部品に異常発熱が生じた場合の導電体の作用を説明する説明図である。 第１実施形態の第２変形例に係る回路基板の製造方法の要部を説明する説明図である。 第１実施形態の第２変形例において電子部品に異常発熱が生じた場合の導電体の作用を説明する説明図である。 第２実施形態に係る回路基板を概略的に示す断面図である。 第２実施形態において弾性変形前の導電体を説明する説明図であり、図１０（Ａ）は、平面図であり、図１０（Ｂ）は、側面図である。 第２実施形態に係る回路基板を製造する製造工程を説明する説明図である。 図９の電子部品に異常発熱が生じた場合の導電体の作用を説明する説明図である。 第２実施形態の変形例に係る回路基板の製造方法の要部を説明する説明図である。 第２実施形態の変形例において電子部品に異常発熱が生じた場合の導電体の作用を説明する説明図である。

［第１実施形態］
以下、本発明の第１実施形態に係る回路基板の製造方法ついて図を参照して説明する。図１は、第１実施形態に係る回路基板１０を概略的に示す断面図である。
本実施形態に係る回路基板１０は、例えば、車両に搭載されたシートやランプ、エンジン等の車載機器を制御する電子制御装置（Electronic Control Unit）等の主要部となる多層基板として構成されている。この回路基板１０は、エポキシ樹脂等からなる絶縁層と導電層とが交互に積層される多層のプリント配線板１１の実装面に、例えば、パワーＭＯＳＦＥＴなど所定の制御の際に発熱する電子部品２０やコネクタ等がリフロー処理等を経て実装されることで構成されている。

プリント配線板１１には、電子部品２０の電力供給経路間に当該電子部品２０を保護するための導電体３０が設けられている。この導電体３０は、銅又はリン青銅からなる薄板帯状（平板状）の導電板を後述するように断面略Ｍ字状に変形させて構成されるもので、電子部品２０の電力供給経路間として、電子部品２０が半田４１にて接合されている電力供給用の配線（以下、電力供給経路５０ともいう）の間に設けられている。すなわち、導電体３０は、電気的に離間している電子部品側配線５１と反電子部品側配線５２とを電気的に接続して電力供給経路５０の一部を構成している。この導電体３０は、表面をメッキ等によって酸化腐食防止処理されている。

具体的には、導電体３０は、天板部３１と、この天板部３１の両端から下方に延出する側板部３２ａ，３２ｂと、側板部３２ａ，３２ｂの下端にそれぞれ設けられる半田接合用の接合部３３ａ，３３ｂと、を備えている。導電体３０は、接合部３３ａにて半田４２ａを用いて電子部品側配線５１に半田接合され、接合部３３ｂにて半田４２ｂを用いて反電子部品側配線５２に半田接合されている。そして、天板部３１は、後述するように、中央部３１ａが実装面側に押圧されて塑性変形し、天板部３１及び接合部３３ｂの連結部分と天板部３１及び側板部３２ａの連結部分とが弾性変形した状態で保持されている。すなわち、導電体３０は、半田４２ａ及び半田４２ｂにより、弾性変形前の元の形状への復元が抑制された状態となる。

次に、上述のように構成される回路基板１０の製造方法について、図２及び図３を参照して説明する。なお、以下の説明では、便宜上、導電体３０及び電子部品２０と異なる部品のプリント配線板１１への実装に関して省略している。
まず、図２（Ａ）（Ｂ）に示すように、天板部３１が平板状態の導電体３０を用意する。次に、事前にクリーム半田を所定位置に塗布したプリント配線板１１に対して自動機の吸着機能等を利用して導電体３０及び電子部品２０等を実装（マウント）した後、リフロー炉で加熱する。これにより、図３（Ａ）に示すように、接合部３３ａが半田４２ａを用いて電子部品側配線５１に半田接合されるとともに接合部３３ｂが半田４２ｂを用いて反電子部品側配線５２に半田接合されることで、導電体３０が電力供給経路５０間に半田接合される。

続いて、所定時間経過したことで半田４２ａ，４２ｂが固着して半田接合が完了した後に、図３（Ｂ）に示すように、所定の治具１００を用いて導電体３０における天板部３１の中央部３１ａを実装面側に押圧する。これにより、図１に示す回路基板１０が完成し、導電体３０は、天板部３１の中央部３１ａが実装面側に押圧されて塑性変形するとともに、天板部３１及び側板部３２ａの連結部分と天板部３１及び側板部３２ｂの連結部分とがそれぞれ弾性変形して、その弾性変形に応じた復元力を保持した状態となる。

次に、上述のように製造された回路基板１０にて電子部品２０に異常発熱が発生した場合の導電体３０の作用について、図４を参照して説明する。
電子部品２０に異常発熱が生じるとこの異常発熱が当該電子部品２０から電力供給経路５０の電子部品側配線５１を介して半田４２ａに伝わることでその半田４２ａが溶融する。その結果、半田４２ａによる導電体３０に対する保持力が解除されて導電体３０が弾性変形前の元の形状に復元しようとする。その際、半田４２ｂは溶融していないため、図４に示すように、導電体３０は、半田４２ｂを基準に元の形状に復元するように天板部３１及び側板部３２ａの連結部分と天板部３１及び側板部３２ｂの連結部分とがそれぞれ変形して、接合部３３ａが電子部品側配線５１から離れた状態となる。このように導電体３０と電子部品側配線５１とが離間することで、電子部品２０への電力供給が停止されるため、実装した電子部品２０の異常発熱が防止される。

以上説明したように、本実施形態に係る回路基板１０の製造方法では、導電体３０を電力供給経路５０間に半田接合し、この半田接合が完了した後に導電体３０を弾性変形させることで、回路基板１０を製造する。これにより、電子部品２０に異常発熱が生じると半田４２ａが溶融して導電体３０と電子部品側配線５１とが離間するため、電子部品２０への電力供給が停止されるので、実装した電子部品２０の異常発熱を防止することができる。特に、半田接合が完了した後に治具１００を用いて導電体３０を弾性変形させるだけでよいため、導電体３０の所定の部位を切断するような手作業を要する作業工程も不要であり、自動化にも容易に対応させることができる。したがって、実装した電子部品２０の異常発熱を防止しつつ回路基板１０の生産性を高めることができる。

さらに、半田接合が完了した後に導電体３０における天板部３１の中央部３１ａ（長手方向中央部側）をプリント配線板１１の実装面側に押圧して塑性変形させることで、導電体３０の天板部３１及び接合部３３ｂの連結部分と天板部３１及び側板部３２ａの連結部分（長手方向端部側）を弾性変形させている。このように、導電体３０の長手方向中央部側を塑性変形させて長手方向端部側を弾性変形させることで、半田溶融時にその半田４２ａに接合されていた長手方向端部側が移動して導電体３０と電子部品側配線５１とが離間しやすくなるので、実装した電子部品２０の異常発熱を確実に防止することができる。

特に、導電体３０は、平板状に形成される銅又はリン青銅からなる。これにより、導電体３０がバネ性及び半田付け性を兼備することから半田４２ａが容易に溶融して導電体３０が元の形状に復元しやすくなるため、電子部品２０の異常発熱により半田４２ａが溶融する際に導電体３０と電子部品側配線５１とが離間しやすくなるので、実装した電子部品２０の異常発熱を確実に防止することができる。

なお、導電体３０の実装に用いる半田（少なくとも半田４２ａ）は、電子部品２０の実装に用いる半田４１と同じ特性であって同じ融点となるように構成されているが、これに限らず、電子部品２０の実装に用いる半田４１よりも融点が低く構成されてもよい。この場合には、電子部品２０が異常発熱する場合には半田４２ａが容易に溶融するため、この半田４２ａが溶融する際に導電体３０と電子部品側配線５１とが離間しやすくなるので、実装した電子部品２０の異常発熱を確実に防止することができる。

図５は、本第１実施形態の第１変形例に係る回路基板の製造方法の要部を説明する説明図であり、図５（Ａ）は、弾性変形させる前の導電体３０ａの状態を示し、図５（Ｂ）は、弾性変形させた導電体３０ａの状態を示す。図６は、第１実施形態の第１変形例において電子部品２０に異常発熱が生じた場合の導電体３０ａの作用を説明する説明図である。
電子部品２０を加熱保護する導電体は、上述した導電体３０のように形成されることに限らず、半田接合後に弾性変形させその半田溶融時に元の形状に戻るように形成されればよく、例えば、本実施形態の第１変形例として、図５（Ａ）（Ｂ）に示す導電体３０ａのように形成されてもよい。

導電体３０ａは、図５（Ａ）に示すように、弾性変形前は、上述した導電体３０に対して側板部３２ｂを廃止して天板部３１と接合部３３ｂとをこれらの連結部分にて塑性変形し難くするため（弾性変形し易くするため）に直接連結して天板部３１と側板部３２ａとを鋭角状に連結するように側面視で略へ字状に形成されている。すなわち、導電体３０ａは、電力供給経路５０に対して電子部品２０から離れた半田４２ｂに半田接合される側の部位が、電子部品側の半田４２ａに半田接合される側の部位よりも弾性変形容易に形成される。そして、図５（Ｂ）に示すように、半田接合後に天板部３１の中央部付近を所定の治具１０１を用いて塑性変形させ、天板部３１及び接合部３３ｂの連結部分と天板部３１及び側板部３２ａの連結部分とをそれぞれ弾性変形させ、その弾性変形に応じた復元力を導電体３０ａに保持させている。

このようにしても、図６に示すように、電子部品２０に異常発熱が生じると半田４２ａが溶融して導電体３０ａと電子部品側配線５１とが離間して電子部品２０への電力供給が停止されるので、実装した電子部品２０の異常発熱を防止することができる。そして、半田接合完了後に導電体３０ａを弾性変形させるだけでよいため、自動化にも容易に対応させることができる。特に、復元時の基準となる半田４２ｂに近い天板部３１の接合部３３ｂ側が塑性変形し難いため（弾性変形し易いため）復元力として利用可能なバネ性を確実に確保することができる。すなわち、導電体３０ａは、電子部品側の半田４２ａが溶融する際には、電子部品２０から離れた半田４２ｂに半田接合される側の部位での変形により、電子部品側の半田４２ａに半田接合されていた部位が電子部品側の電力供給経路５０から大きく離間するので、実装した電子部品２０の異常発熱をより確実に防止することができる。

図７は、本第１実施形態の第２変形例に係る回路基板の製造方法の要部を説明する説明図であり、図７（Ａ）は、弾性変形させる前の導電体３０ｂの状態を示し、図７（Ｂ）は、弾性変形させた導電体３０ｂの状態を示す。図８は、第１実施形態の第２変形例において電子部品２０に異常発熱が生じた場合の導電体３０ｂの作用を説明する説明図である。
また、電子部品２０を加熱保護する導電体は、例えば、本実施形態の第２変形例として、図７（Ａ）（Ｂ）に示す導電体３０ｂのように形成されてもよい。

導電体３０ｂは、より塑性変形し難くすること（弾性変形し易くすること）を目的に、図７（Ａ）に示すように、弾性変形前は、上述した導電体３０に対して側板部３２ｂに代えて天板部３１と接合部３３ｂとを円弧状（Ｒ状）に連結する連結部３２ｃを有するように形成されている。すなわち、導電体３０ｂは、電力供給経路５０に対して電子部品２０から離れた半田４２ｂに半田接合される側の部位が、電子部品側の半田４２ａに半田接合される側の部位よりも弾性変形容易に形成される。そして、図７（Ｂ）に示すように、半田接合後に天板部３１の中央部付近を所定の治具１０２を用いて塑性変形させ、連結部３２ｃと天板部３１及び側板部３２ａの連結部分とをそれぞれ弾性変形させ、その弾性変形に応じた復元力を導電体３０ｂに保持させている。

このようにしても、図８に示すように、電子部品２０に異常発熱が生じると半田４２ａが溶融して導電体３０ｂと電子部品側配線５１とが離間して電子部品２０への電力供給が停止されるので、実装した電子部品２０の異常発熱を防止することができる。そして、半田接合完了後に導電体３０ｂを弾性変形させるだけでよいため、自動化にも容易に対応させることができる。特に、復元時の基準となる半田４２ｂに近い連結部３２ｃが塑性変形し難いため（弾性変形し易いため）復元力として利用可能なバネ性を確実に確保することができる。すなわち、導電体３０ｂは、電子部品側の半田４２ａが溶融する際には、電子部品２０から離れた半田４２ｂに半田接合される側の部位での変形により、電子部品側の半田４２ａに半田接合されていた部位が電子部品側の電力供給経路５０から大きく離間するので、実装した電子部品２０の異常発熱をより確実に防止することができる。

［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態に係る回路基板の製造方法について図９〜図１２を参照して説明する。
本第２実施形態に係る回路基板の製造方法では、電子部品の電力供給経路間に設ける導電体を半田接合前に弾性変形させる点が、上記第１実施形態に係る回路基板の製造方法と主に異なる。したがって、上述した第１実施形態の回路基板と実質的に同一の構成部分には同一符号を付し、説明を省略する。

図９に示すように、本実施形態に係る回路基板１０ａでは、上述した導電体３０に代えて、導電体６０が採用されている。この導電体６０は、銅又はリン青銅からなる薄板帯状（平板状）の導電板を後述するように変形させて構成されるもので、略半円筒状の連結部６１と、この連結部６１の両下端にそれぞれ連結される半田接合用の接合部６２ａ，６２ｂと、を備えている。この導電体６０は、導電体３０と同様に、表面をメッキ等によって酸化腐食防止処理されている。

導電体６０は、接合部６２ａにて半田４２ａを用いて電子部品側配線５１に半田接合され、接合部６２ｂにて半田４２ｂを用いて反電子部品側配線５２に半田接合されている。そして、導電体６０は、後述するように弾性変形した状態で保持されている。すなわち、導電体６０は、上述した導電体３０と同様に、半田４２ａ及び半田４２ｂにより、弾性変形前の元の形状への復元が抑制された状態となる。

次に、上述のように構成される回路基板１０ａの製造方法について、図１０及び図１１を参照して説明する。なお、以下の説明では、便宜上、導電体６０及び電子部品２０と異なる部品のプリント配線板１１への実装に関して省略している。
まず、外部からの付勢力が作用していない状態で、図１０（Ａ）（Ｂ）に示すように、半円筒状の連結部６１の幅Ｗ２が半田接合時の幅Ｗ１（図９参照）よりも僅かに長く、接合部６２ａの下面を含む平面と接合部６２ｂの下面を含む平面とが所定の角度αで交差する状態となる導電体６０を用意する。

次に、図１１（Ａ）に示すように、樹脂製のキャップ１１０を連結部６１側から被せる。このキャップ１１０は、導電体６０を連結部６１にて外側から付勢して弾性変形させるための付勢部材として機能するもので、連結部６１の長手方向（図１１の左右方向）に相当する方向の内壁面間の距離が上記幅Ｗ１とほぼ等しくなるように形成されている。このため、キャップ１１０を被せることで弾性変形させた導電体６０は、連結部６１の幅がＷ１となる。その際、連結部６１の上面がキャップ１１０の内面に接触した状態でキャップ１１０の下端部により接合部６２ａ及び接合部６２ｂが押圧されて、接合部６２ａの下面を含む平面と接合部６２ｂの下面を含む平面とがほぼ同一平面となるように、上記所定の角度αが設定されている。なお、キャップ１１０は、樹脂製にて形成されることに限らず、装着した導電体６０を弾性変形させるように付勢可能な部材にて形成されてもよい。

続いて、事前にクリーム半田を所定位置に塗布したプリント配線板１１に対して自動機の吸着機能等を利用して、キャップ１１０を被せて弾性変形させた導電体６０と電子部品２０等とを実装（マウント）した後、リフロー炉で加熱する。これにより、図１１（Ｂ）に示すように、接合部６２ａが半田４２ａを用いて電子部品側配線５１に半田接合されるとともに接合部６２ｂが半田４２ｂを用いて反電子部品側配線５２に半田接合されることで、導電体６０が電力供給経路５０間に半田接合される。

続いて、所定時間経過したことで半田４２ａ，４２ｂが固着して半田接合が完了した後に、図１１（Ｃ）に示すように、導電体６０からキャップ１１０を取り外す。これにより、図９に示す回路基板１０ａが完成し、導電体６０は、連結部６１がその長手方向に幅Ｗ１にて狭められ、連結部６１と接合部６２ａとの角度や連結部６１と接合部６２ｂとの角度が大きくなるように弾性変形して保持された状態となる。

次に、上述のように製造された回路基板１０ａにて電子部品２０に異常発熱が発生した場合の導電体３０の作用について、図１２を参照して説明する。
電子部品２０の異常発熱に応じて半田４２ａが溶融すると、半田４２ａによる導電体６０に対する保持力が解除されて導電体６０が弾性変形前の元の形状に復元しようとする。その際、半田４２ｂは溶融していないため、図１２に示すように、導電体６０は、半田４２ｂを基準に元の形状に復元して、接合部６２ａが電子部品側配線５１から離れた状態となる。このように導電体６０と電子部品側配線５１とが離間することで、電子部品２０への電力供給が停止されるため、実装した電子部品２０の異常発熱が防止される。

以上説明したように、本実施形態に係る回路基板１０ａの製造方法では、キャップ１１０を用いて弾性変形させた導電体６０を電力供給経路５０間に半田接合し、この半田接合が完了した後に導電体６０からキャップ１１０を取り外すことで、回路基板１０ａを製造する。このようにしても、上記第１実施形態と同様に、実装した電子部品２０の異常発熱を防止することができる。特に、半田接合後にキャップ１１０を取り外すだけでよいため、導電体の所定の部位を切断するような手作業を要する作業工程も不要であり、自動化にも容易に対応させることができる。したがって、実装した電子部品２０の異常発熱を防止しつつ回路基板１０ａの生産性を高めることができる。

図１３は、本第２実施形態の変形例に係る回路基板の製造方法の要部を説明する説明図であり、図１３（Ａ）は、弾性変形させる前の導電体６０ａの状態を示し、図１３（Ｂ）は、キャップ１１０ａを被せて弾性変形させた導電体６０ａをプリント配線板１１に実装した状態を示し、図１３（Ｃ）は、半田接合後に導電体６０ａからキャップ１１０ａを取り外した状態を示す。図１４は、第２実施形態の変形例において電子部品２０に異常発熱が生じた場合の導電体６０ａの作用を説明する説明図である。
電子部品２０を加熱保護する導電体は、上述した導電体６０のように形成されることに限らず、キャップ１１０等の付勢部材を用いて弾性変形させた状態で半田接合されるように形成されればよく、例えば、図１３に示す導電体６０ａのように形成されてもよい。

導電体６０ａは、図１３（Ａ）に示すように、上述した接合部６２ａ，６２ｂに加えて、中央部が実装面側に凹む天板部６３と、上端が天板部６３に対して鋭角状に連結し下端にて接合部６２ａに連結する側板部６４と、天板部６３と接合部６２ｂとを円弧状（Ｒ状）に連結する連結部６５とを備えるように形成されている。特に、導電体６０ａは、側板部６４の外面と連結部６５の外面との距離となる幅Ｗ４が、付勢部材として機能するキャップ１１０ａの幅Ｗ３よりも僅かに長くなるように形成されている（図１３（Ａ）参照）。

このように形成される導電体６０ａは、図１３（Ｂ）に示すように、キャップ１１０ａを被せて弾性変形させた状態で電子部品２０等とともにプリント配線板１１に実装される。このとき、導電体６０ａは、連結部６５と側板部６４とが近づけられるように付勢されて、天板部６３の中央部近傍がさらに実装面側に凹むように弾性変形する。そして、所定時間経過したことで半田４２ａ，４２ｂが固着して半田接合が完了した後に、図１３（Ｃ）に示すように、導電体６０ａからキャップ１１０ａを取り外すことで、回路基板１０ａが完成する。

このようにしても、図１４に示すように、電子部品２０に異常発熱が生じると半田４２ａが溶融して上記導電体３０ｂと同様に導電体６０ａと電子部品側配線５１とが離間して電子部品２０への電力供給が停止されるので、実装した電子部品２０の異常発熱を防止することができる。そして、半田接合後にキャップ１１０ａを取り外すだけでよいため、自動化にも容易に対応させることができる。

なお、本発明は上記各実施形態および変形例に限定されるものではなく、以下のように具体化してもよい。
（１）本発明は、車載機器用の回路基板の製造方法に適用されることに限らず、例えば、センサ用の回路基板の製造など、他の機能を有する回路基板の製造方法に適用されてもよい。

（２）上記第１実施形態では、治具１００による導電体３０の弾性変形を容易に行うため、天板部３１の中央部３１ａを実装面側に押圧しているが、これに限らず、半田４２ａが溶融することで導電体３０に対する保持力が解除されて導電体３０が弾性変形前の元の形状に復元して電子部品側配線５１から離れる形状であれば、側板部３２ｂ等、導電体３０の他の部位を弾性変形させてもよい。上述した導電体３０ａ，３０ｂについても同様である。

（３）上記第２実施形態では、半田４２ａの溶融後に接合部６２ａが実装面から離れるように斜め上方向に導電体６０が弾性変形して導電体６０と電子部品側配線５１とが確実に離間するように上記所定の角度αを設定しているが、これに限らない。例えば、半田４２ａの溶融後に導電体６０の弾性変形に応じて実装面に沿い電子部品２０に近づくように移動した接合部６２ａと電子部品側配線５１とが離間するように構成されていれば、上記所定の角度αがほぼ０°と設定されてもよい。上述した導電体６０ａについても同様である。

（４）上記第２実施形態では、導電体６０にキャップ１１０を被せることで、導電体６０を弾性変形させているが、これに限らず、導電体６０を弾性変形させた状態でキャップ１１０を被せてもよい。上述した導電体６０ａについても同様である。

（５）上記第２実施形態及び変形例では、キャップ１１０，１１０ａを被せて導電体６０，６０ａを弾性変形状態にしているが、これに限らず、例えば、外周側から環状に付勢する付勢部材等を用いて導電体６０，６０ａを弾性変形状態にしてもよい。また、導電体としては、付勢部材により付勢された状態で実装可能な形状であれば、例えば、公知のコイルバネのような形状のバネ材を採用してもよい。

１０，１０ａ…回路基板
１１…プリント配線板
２０…電子部品
３０，３０ａ，３０ｂ，６０，６０ａ…導電体
３１…天板部
４１ａ，４１ｂ…半田
５０…電力供給経路
５１…電子部品側配線
５２…反電子部品側配線
１１０，１１０ａ…キャップ（付勢部材）

Claims (6)

1. プリント配線板に対して実装される電子部品の電力供給経路間に当該電子部品を保護するための導電体が設けられる回路基板の製造方法であって、
   前記導電体を前記電力供給経路間に半田接合するステップと、
   前記半田接合が完了した後に前記導電体を弾性変形させるステップと、
   を備えることを特徴とする回路基板の製造方法。
2. 前記半田接合が完了した後に前記導電体の長手方向中央部側を前記プリント配線板の実装面側に押圧して塑性変形させることで、前記導電体の長手方向端部側を弾性変形させることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の製造方法。
3. プリント配線板に対して実装される電子部品の電力供給経路間に当該電子部品を保護するための導電体が設けられる回路基板の製造方法であって、
   付勢部材を用いて前記導電体を弾性変形させるステップと、
   弾性変形させた前記導電体を前記電力供給経路間に半田接合するステップと、
   前記半田接合が完了した後に前記導電体から前記付勢部材を取り外すステップと、
   を備えることを特徴とする回路基板の製造方法。
4. 前記導電体は、平板状に形成される銅又はリン青銅からなることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の回路基板の製造方法。
5. 前記導電体の実装に用いる半田は、前記電子部品の実装に用いる半田よりも融点が低いことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の回路基板の製造方法。
6. 前記導電体は、前記電力供給経路に対して前記電子部品から離れた半田に半田接合される側の部位が、前記電子部品側の半田に半田接合される側の部位よりも弾性変形容易に形成されることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の回路基板の製造方法

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