JP2018067610A - 研磨装置、研磨方法およびプログラム - Google Patents
研磨装置、研磨方法およびプログラム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018067610A JP2018067610A JP2016204678A JP2016204678A JP2018067610A JP 2018067610 A JP2018067610 A JP 2018067610A JP 2016204678 A JP2016204678 A JP 2016204678A JP 2016204678 A JP2016204678 A JP 2016204678A JP 2018067610 A JP2018067610 A JP 2018067610A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- wafer
- local
- film thickness
- unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Abstract
Description
そこで、本発明は上記背景に鑑み、研磨装置において、スループットを向上することを目的とする。
[研磨装置の全体構成]
図1は、実施の形態に係る研磨装置100の全体構成を示すブロック図である。図1に示すように、研磨装置100は、局所研磨モジュール200、全体研磨モジュール300、洗浄モジュール400、乾燥モジュール500、制御装置600、および搬送機構700を有する。
図2は、処理対象物よりも小径の研磨パッド220を用いて研磨処理するための局所研磨モジュール200の一例の概略構成を示す図である。図2に示される局所研磨モジュール200においては、処理対象物であるウェハWfよりも小径の研磨パッド220が使用される。
図3は、制御装置600の機能を示す機能ブロック図である。本明細書では、局所研磨モジュール200を制御する機能以外の制御装置600の機能については、説明を省略する。制御装置600は、膜厚分布推定部601と、通信部602と、局所研磨モジュール200を制御する局所研磨制御部1とを有している。通信部602は、上流でエッチング工程等を行う装置と通信する機能を有しており、上流において行ったエッチングパターン等のデータを受信する。
11 局所研磨部位設定部
12 研磨ヘッド選択部
13 研磨レシピ生成部
14 シミュレーション部
15 研磨レシピ送信部
16 学習部
17 出力部
18 記憶部
601 膜厚分布推定部
602 通信部
800 膜厚測定部
Claims (8)
- 処理対象のウェハに対して全体研磨を行う全体研磨部と、
前記ウェハに対して局所研磨を行う局所研磨部と、
前記ウェハの膜厚を測定する膜厚測定部と、
前記膜厚測定部にて測定した膜厚に基づいて研磨前の前記ウェハの膜厚分布を推定する膜厚分布推定部と、
前記膜厚分布と前記全体研磨による段差解消性とに基づいて、前記局所研磨を行うべき前記ウェハの局所研磨部位を設定する局所研磨部位設定部と、
を備える研磨装置。 - 前記局所研磨部位の大きさに基づいて研磨ヘッドを選択する研磨ヘッド選択部と、
前記局所研磨部位の属性を入力ノード、前記研磨条件を出力ノードとし、前記入力ノードと前記出力ノードとの関係を規定したレシピ生成モデルを記憶したモデル記憶部と、
前記局所研磨部位の属性を前記レシピ生成モデルの前記入力ノードに適用して、前記局所研磨部位に対する局所研磨の前記研磨レシピを生成する研磨レシピ生成部と、
を備える請求項1に記載の研磨装置。 - 前記膜厚測定部にて局所研磨後のウェハの膜厚を測定し、測定によって得られた膜厚データを学習データとしてレシピ生成モデルの学習を行うレシピ生成モデル学習部を備える請求項2に記載の研磨装置。
- 前記局所研磨部は、前に処理したウェハで用いた研磨レシピで後続のウェハの局所研磨を行う請求項1乃至3のいずれかに記載の研磨装置。
- 前記局所研磨部は、前記全体研磨部の下流に配置されている請求項1乃至4のいずれかに記載の研磨装置。
- 前記局所研磨部は、前記全体研磨部の上流に配置されている請求項1乃至4のいずれかに記載の研磨装置。
- 処理対象のウェハに対して全体研磨と局所研磨とを行う研磨方法であって、
研磨装置が、前記ウェハの膜厚を測定するステップと、
前記研磨装置が、研磨前の前記ウェハの膜厚に基づいて前記ウェハの膜厚分布を推定するステップと、
前記研磨装置が、前記膜厚分布と前記全体研磨による段差解消性とに基づいて、前記局所研磨を行うべき前記ウェハの局所研磨部位を設定するステップと、
前記研磨装置が、前記ウェハに対して全体研磨を行うステップと、
前記研磨装置が、前記ウェハに対して局所研磨を行うステップと、
を備える研磨方法。 - 処理対象のウェハに対して全体研磨と局所研磨とを行うために研磨装置を制御するためのプログラムであって、前記研磨装置に、
前記ウェハの膜厚を測定するステップと、
研磨前の前記ウェハの膜厚に基づいて前記ウェハの膜厚分布を推定するステップと、
前記膜厚分布と前記全体研磨による段差解消性とに基づいて、前記局所研磨を行うべき前記ウェハの局所研磨部位を設定するステップと、
前記ウェハに対して全体研磨を行うステップと、
前記ウェハに対して局所研磨を行うステップと、
を実行させるプログラム。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016204678A JP6753758B2 (ja) | 2016-10-18 | 2016-10-18 | 研磨装置、研磨方法およびプログラム |
SG11201902651QA SG11201902651QA (en) | 2016-10-18 | 2017-09-07 | Substrate processing control system, substrate processing control method, and program |
US16/338,931 US20190240799A1 (en) | 2016-10-18 | 2017-09-07 | Substrate processing control system, substrate processing control method, and program |
SG10202111787PA SG10202111787PA (en) | 2016-10-18 | 2017-09-07 | Local polisher, method of a local polisher and program |
PCT/JP2017/032306 WO2018074091A1 (ja) | 2016-10-18 | 2017-09-07 | 基板処理制御システム、基板処理制御方法、およびプログラム |
SG10202111784SA SG10202111784SA (en) | 2016-10-18 | 2017-09-07 | System for controlling a scrubbing process system, method of a controller controlling a scrubbing process, and program |
TW106132250A TWI739906B (zh) | 2016-10-18 | 2017-09-20 | 基板處理控制系統、基板處理控制方法、以及程式 |
TW110130065A TWI775569B (zh) | 2016-10-18 | 2017-09-20 | 研磨裝置、研磨方法、以及電腦程式製品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016204678A JP6753758B2 (ja) | 2016-10-18 | 2016-10-18 | 研磨装置、研磨方法およびプログラム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018067610A true JP2018067610A (ja) | 2018-04-26 |
JP6753758B2 JP6753758B2 (ja) | 2020-09-09 |
Family
ID=62086297
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016204678A Active JP6753758B2 (ja) | 2016-10-18 | 2016-10-18 | 研磨装置、研磨方法およびプログラム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6753758B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110948374A (zh) * | 2018-09-27 | 2020-04-03 | 株式会社荏原制作所 | 研磨装置、研磨方法以及机器学习装置 |
WO2020137099A1 (ja) * | 2018-12-28 | 2020-07-02 | 株式会社荏原製作所 | 研磨レシピ決定装置 |
JP2021091033A (ja) * | 2019-12-10 | 2021-06-17 | キオクシア株式会社 | 研磨装置、研磨ヘッド、研磨方法、及び半導体装置の製造方法 |
CN113910085A (zh) * | 2021-09-26 | 2022-01-11 | 江苏集萃华科智能装备科技有限公司 | 金属镜面抛光产线的控制方法、控制装置及控制系统 |
WO2022220126A1 (ja) * | 2021-04-13 | 2022-10-20 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置、基板処理システム、及びデータ処理方法 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0349846A (ja) * | 1989-07-13 | 1991-03-04 | Omron Corp | 研削加工適応制御装置 |
JPH10264011A (ja) * | 1997-03-24 | 1998-10-06 | Canon Inc | 精密研磨装置及び方法 |
JPH1190816A (ja) * | 1997-09-22 | 1999-04-06 | Toshiba Corp | 研磨装置及び研磨方法 |
JP2001501545A (ja) * | 1996-10-04 | 2001-02-06 | オブシディアン,インコーポレイテッド | 化学機械的研磨の厚さ除去を制御する方法およびシステム |
JP2001523586A (ja) * | 1997-11-18 | 2001-11-27 | スピードファム−アイピーイーシー コーポレイション | 化学機械的研磨工程をモデル化する方法および装置 |
JP2003068688A (ja) * | 2001-08-22 | 2003-03-07 | Nikon Corp | シミュレーション方法及び装置、並びに、これを用いた研磨方法及び装置 |
US20050143852A1 (en) * | 2003-12-30 | 2005-06-30 | Roover Dirk D. | Chemical-mechanical planarization controller |
JP2005317864A (ja) * | 2004-04-30 | 2005-11-10 | Renesas Technology Corp | ウェハの研磨方法 |
JP2009194134A (ja) * | 2008-02-14 | 2009-08-27 | Ebara Corp | 研磨方法及び研磨装置 |
JP2016058724A (ja) * | 2014-09-11 | 2016-04-21 | 株式会社荏原製作所 | 処理モジュール、処理装置、及び、処理方法 |
-
2016
- 2016-10-18 JP JP2016204678A patent/JP6753758B2/ja active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0349846A (ja) * | 1989-07-13 | 1991-03-04 | Omron Corp | 研削加工適応制御装置 |
JP2001501545A (ja) * | 1996-10-04 | 2001-02-06 | オブシディアン,インコーポレイテッド | 化学機械的研磨の厚さ除去を制御する方法およびシステム |
JPH10264011A (ja) * | 1997-03-24 | 1998-10-06 | Canon Inc | 精密研磨装置及び方法 |
JPH1190816A (ja) * | 1997-09-22 | 1999-04-06 | Toshiba Corp | 研磨装置及び研磨方法 |
JP2001523586A (ja) * | 1997-11-18 | 2001-11-27 | スピードファム−アイピーイーシー コーポレイション | 化学機械的研磨工程をモデル化する方法および装置 |
JP2003068688A (ja) * | 2001-08-22 | 2003-03-07 | Nikon Corp | シミュレーション方法及び装置、並びに、これを用いた研磨方法及び装置 |
US20050143852A1 (en) * | 2003-12-30 | 2005-06-30 | Roover Dirk D. | Chemical-mechanical planarization controller |
JP2005317864A (ja) * | 2004-04-30 | 2005-11-10 | Renesas Technology Corp | ウェハの研磨方法 |
JP2009194134A (ja) * | 2008-02-14 | 2009-08-27 | Ebara Corp | 研磨方法及び研磨装置 |
JP2016058724A (ja) * | 2014-09-11 | 2016-04-21 | 株式会社荏原製作所 | 処理モジュール、処理装置、及び、処理方法 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110948374A (zh) * | 2018-09-27 | 2020-04-03 | 株式会社荏原制作所 | 研磨装置、研磨方法以及机器学习装置 |
WO2020137099A1 (ja) * | 2018-12-28 | 2020-07-02 | 株式会社荏原製作所 | 研磨レシピ決定装置 |
JP2020107784A (ja) * | 2018-12-28 | 2020-07-09 | 株式会社荏原製作所 | 研磨レシピ決定装置 |
JP7086835B2 (ja) | 2018-12-28 | 2022-06-20 | 株式会社荏原製作所 | 研磨レシピ決定装置 |
JP2021091033A (ja) * | 2019-12-10 | 2021-06-17 | キオクシア株式会社 | 研磨装置、研磨ヘッド、研磨方法、及び半導体装置の製造方法 |
WO2022220126A1 (ja) * | 2021-04-13 | 2022-10-20 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置、基板処理システム、及びデータ処理方法 |
CN113910085A (zh) * | 2021-09-26 | 2022-01-11 | 江苏集萃华科智能装备科技有限公司 | 金属镜面抛光产线的控制方法、控制装置及控制系统 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6753758B2 (ja) | 2020-09-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2018074091A1 (ja) | 基板処理制御システム、基板処理制御方法、およびプログラム | |
JP2018067610A (ja) | 研磨装置、研磨方法およびプログラム | |
JP2018065212A (ja) | 基板処理制御システム、基板処理制御方法、およびプログラム | |
US11731238B2 (en) | Monitoring of polishing pad texture in chemical mechanical polishing | |
US20210023672A1 (en) | Polishing-amount simulation method for buffing, and buffing apparatus | |
US20200282506A1 (en) | Spiral and concentric movement designed for cmp location specific polish (lsp) | |
TW202103847A (zh) | 用於溫度控制的化學機械拋光溫度掃描設備 | |
US20220193858A1 (en) | Adaptive slurry dispense system | |
TWI742278B (zh) | 基板處理裝置及記錄了程式的記憶媒介 | |
US20230316502A1 (en) | Training a machine learning system to detect an excursion of a cmp component using time-based sequence of images | |
JP6817778B2 (ja) | 局所研磨装置、局所研磨方法およびプログラム | |
JP2023540839A (ja) | 機械学習に基づく熱画像処理を使用した化学機械研磨プロセスの監視 | |
US20220152774A1 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
US9987724B2 (en) | Polishing system with pad carrier and conditioning station | |
TW202409880A (zh) | 監視化學機械拋光中的拋光墊紋理 | |
JP5236561B2 (ja) | 研磨装置及び研磨方法 | |
JP2022127882A (ja) | 基板処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190405 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200303 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200422 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200804 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200820 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6753758 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |