JP2018065312A - ラミネート装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】容易に外気の流入とローラやパッキンから生じる異物を低減可能なラミネート装置を提供する。【解決手段】外部と連絡する開口部7a、7bを有し、開口部7a、7bを介して搬送される基材10にフィルム16をラミネートするラミネート機構15を内部に備えたチャンバー本体5と、基材10を挟持する一対のローラ22、22と、各ローラ22、22に接触させ、ローラ22、22と開口部7a、7bの間の隙間を閉塞するシール部材24と、を備えたラミネート装置1において、ローラ22とシール部材24との接触力を調整する第1の調整手段50と、基材10に対するローラ22の接触力を調整する第2の調整手段60と、を備えている。【選択図】図4

Description

本発明は、電気、電子分野において、所定の基材をラミネートするラミネート装置に関する。
従来から帯状の基材を気泡なくラミネートするために、真空下でラミネートするラミネート装置が知られているが、真空を形成するための真空チャンバー導入のためのコストの高騰化が問題となっている。
その改善策として、シールローラを用いて、ラミネートする部分のみを部分的に真空にする手法が知られている(特許文献1、2参照)。
特開平4−176867号公報 実公平6−11166号公報
しかしながら、シールローラを用いた装置は、真空室内への外気の流入や一対のシールローラ及びシールローラと接するパッキンの摩耗により塵等の異物が発生し、ラミネートする際にこの異物が混入する問題があり、様々な対策がなれている。
例えば特許文献1に示す装置は、真空室を多段化することで真空室への外気の流入とシールローラから発生する異物の流入を抑制する装置であるが、装置構成の複雑化や大型化によるコストの高騰化が懸念される。
また、特許文献2に示す装置は、金属ローラの形状に合わせて極微小の隙間を設けたシールブロックを用いて、真空室における真空状態の保持とパッキンとの接触による異物の発生を防止する装置であるが、上記隙間を維持するためには、金属ローラの強度を高める必要があるとともに、この隙間からの外気の流入が増えるため真空ポンプの強化が必要となり、さらには、隙間からの異物の流入が懸念される。
また、薄い基材を搬送する場合、シールローラの位置精度が低いと基材にシワなどが生じる搬送不良が発生するため、シールローラの位置精度を高める必要性がある。
そこで、このような課題の一例を解消するために、本願は、容易に外気の流入とローラやパッキンから生じる異物を低減可能なラミネート装置を提供することを目的とする。
上述した課題を解決するため、本願請求項1に記載のラミネート装置(1)は、外部と連絡する開口部(7a、7b)を有し、当該開口部を介して搬送される基材(10)にフィルム(16)をラミネートするラミネート機構(15)を内部に備えたチャンバー本体(5)と、前記基材を挟持する一対のローラ(22、22)と、各前記ローラに接触させ、前記ローラと前記開口部の間の隙間を閉塞するシール部材(24)と、を備えたラミネート装置において、前記ローラと前記シール部材との接触力を調整する第1の調整手段(50)と、前記基材に対する前記ローラの接触力を調整する第2の調整手段(60)と、を備えていることを特徴とする。
また、請求項2に記載のラミネート装置は、請求項1に記載のラミネート装置において、前記ローラと前記シール部材との接触により生じる異物(71)が前記基材に転移する前に前記異物を除去する異物除去ローラ(75)が前記ローラの表面に接触して取り付けられていることを特徴とする。
また請求項3に記載のラミネート装置は、請求項1、又は請求項2に記載のラミネート装置において、前記第1の調整手段は、前記ローラのシャフトとシール部材との間に長さを変位可能な部材(52)を挟み込んで調整することを特徴とする。
また、請求項4に記載のラミネート装置は、請求項1、又は請求項2に記載のラミネート装置において、前記第2の調整手段は、前記ローラ間に厚みを変位可能な部材(62)を挟み込んで調整することを特徴とする。
本実施形態に係るラミネート装置の構成例を示す模式図である。 シール機構部を説明するための入口側の開口近傍を拡大した模式図である。 第1の調整機構を説明するための模式図である。 第2の調整機構を説明するための模式図である。 異物除去手段を説明するための模式図であり、図5(a)は入口側の開口近傍を拡大した模式図、図5(b)は出口側の開口近傍を拡大した模式図である。 実験例の結果を示すグラフである。
本願を実施するための形態について、図1乃至図4を用いて説明する。
本実施形態のラミネート装置1は、図1に示すように、真空下において基材10の表面に樹脂シート16をラミネートする真空チャンバー2を備えている。
真空チャンバー2は、所定の空間5aを有するチャンバー本体5を有し、チャンバーー本体5に接続された図示しない吸気用のパイプを介して真空ポンプにより内部の空気を吸気することで、空間5a内を真空状態に保持する。
なお、本実施形態のラミネート装置1において、真空下(真空状態)とは、完全な真空状態である必要性はなく、例えば、チャンバー本体5内の圧力が6kPa以下であれば良い。
このチャンバー本体5の両側には、チャンバー本体5内への基材10の搬入、チャンバー本体5内でラミネートされた基材10の搬出を行うための、例えば、横長スリット状の開口部7、7が形成されている。この2つの開口部7、7は、夫々、基材10をチャンバー本体5内に受け入れる入口7aと、チャンバー本体5からラミネートした基材10を外部に排出する出口7bとして機能する。
チャンバー本体5の内部には、例えば、プリント基板などの基材10をラミネートするためのラミネート機構15が設けられている。
ラミネート機構15は、ラミネート用の樹脂シート16(本願のフィルム)を巻き付けて保持するシート巻取ローラ17と、このシート巻取ローラ17から供給される樹脂シート16をチャンバー本体5内に搬入された基材10に対して圧着する上下一対の加圧ローラ18、18と、加圧ローラ18の上流側に配置され、基材10を予熱する予熱ローラ19、19と、を備える。
なお、例えば、シート巻取ローラ17、加圧ローラ18、後述するシールローラ22は、駆動装置と接続され同期して回転駆動されるが、さらに予熱ローラ19が回転駆動されてもよいし、基材10及び樹脂シート16を搬送可能であれば、特にすべてのローラを同期させて回転駆動する必要はない。
予熱ローラ19は、図示しない加熱手段によって加熱され、基材10を圧着する。この圧着によって基材10に熱が伝達され予め規定された温度に加温される。
そして、チャンバー本体5の空間5a内では、真空下において、予熱ローラ19によって加温された基材10上に樹脂シート16が重ね合された上で、図示しない加熱手段によって加熱された加圧ローラ18により圧着され、ラミネートされる。なお、加圧ローラ18や予熱ローラ19を加熱する加熱手段は、公知の技術であるため詳細な説明は省略する。
また、図2に示すように、チャンバー本体5に有する両側の開口部7、7には、これら開口部7を気密状に封鎖するシール機構部20が設けられており、チャンバー本体5内に外気が侵入するのを防ぐ。
シール機構部20は、開口部7に搬入又は開口部7から排出される基材10を上下で挟持して搬送するように配置された一対のシールローラ22、22(本願のローラ)を備え、このシールローラ22をチャンバー本体5の外部側面に取り付けられたパッキン24(本願のシール部材)に圧接して配置して構成されている。
シールローラ22は、例えば、図4に示すように、駆動装置と接続され回転駆動される円柱状のシャフト22aと、その外周面に設けられるベアリングと26と、このベアリング26の外周面に設けられるゴム等の弾性部材27と、を備え、この弾性部材27が基材10の表裏面にそれぞれ密着され、基材10は上下に設けられたシールローラ22によって挟持され搬送される。
尚、パッキン24は、シールローラ22と協働してシールローラ22とチャンバー本体5の外部側面との間の隙間を閉塞し、開口部7に外気が侵入するのを防ぐために設けられるものであって、特に、その材質や形状が限定されるものではない。
そして、本実施形態のラミネート装置1は、図1及び図2に示すように、入口7aにおいてシールローラ22がパッキン24に接触しつつ回転し、シールローラ22は基材10を挟持しつつ回転してチャンバー本体5内に送り出し、チャンバー本体5内で基材10に対して樹脂シート16がラミネートされた後、出口7bにおいてシールローラ22がパッキン24に接触しつつ回転し、シールローラ22はラミネートされた基材10を挟持しつつ回転して外部に排出する。このようにして開口部7は、シールローラ22及びパッキン24によって外部から閉塞され、チャンバー本体5内の空間5aが気密状態に保持される。
また、チャンバー本体5の入口7aの外側には、基材10を巻き付けて保持する基材巻取ローラ31を備え、チャンバー本体5の出口7b外側には、排出された基材10を巻き取る排出用基材巻取ローラ33を備えており、ラミネート装置1は、基材巻取ローラ31から供給される基材10がシールローラ22を介してチャンバー本体5の内部に搬送され、チャンバー本体5内でラミネートされた基材10がシールローラ22を介して排出用基材巻取ローラ33に受け渡されて巻き取られる。
また、図3及び図4に示すように、ラミネート装置1は、大気と真空状態との差圧により、シールローラ22が変形することによって生じる基材10に対するシールローラ22の接触力の変化、及びパッキン24に対するシールローラ22の接触力の変化によるシールローラ22及びパッキン24の過剰摩耗等を防止して適切な接触力の安定化を図るべく、パッキン24とシールローラ22の接触力を調整する第1の調整機構50と、基材10に対するシールローラ22の接触力を調整する第2の調整機構60と、を備えている。
図3に示すように、第1の調整機構50は、パッキン24の表面とシールローラ22のシャフト22aとの距離S1を物理的に規制するものであって、例えば、シールローラ22のシャフト22aとチャンバー本体5の側面に取り付けられるパッキン24との間に所定の厚みを有する部材52を挟み込むことによってこの距離S1が適宜調整される。この部材52は、適宜、厚み(長さ)を変位可能であることが好ましい。
厚みを変位する具体例としては、所定の厚みを有する複数のシム53を着脱可能な部材52が用いられ、シム53の増減によって、シャフト22aとパッキン24(チャンバー本体5の側面)との間の距離S1が調整されることで、パッキン24に対するシールローラ22の接触力が調整される。
また、部材52は、シャフト22aを保持するベアリング54を介してエアシリンダ55によってチャンバー本体5側に押圧されて保持され、シム53の増減は、エアシリンダ55の後退による押圧力の解放によって行われる。
なお、部材52、ベアリング54、エアシリンダ55は、例えば、図示しない基台によって下方支持され、エアシリンダ55の駆動によってベアリング54を介して部材52をチャンバー本体5に押圧することによってシャフト22aが位置決めされて固定される。一方、エアシリンダ55の駆動停止によって、シャフト22aは基台上を移動可能となっており、部材52とチャンバー本体5の間に適宜シム53を部材52に装着することができる。
このように本実施形態の第1の調整機構50は、シム53の増減によって部材52の長さを変位可能としたが、パッキン24とシャフト22aの距離S1を調整できる構造であれば、この形態に限定されることなく、公知の技術を適用することができる。
また、図4に示すように、第2の調整機構60は、両方のシールローラ22のシャフト22aの中心軸間の距離S2を物理的に規制するものであって、例えば、互いのシールローラ22のシャフト22a間に所定の厚みを有する部材62を挟み込むことによって調整される。この部材62は、適宜、厚み(長さ)を変位可能であることが好ましい。
厚みを変位する具体例としては、互いのシールローラ22の表面に夫々が接触可能な2つの表面62a、62bを有し、少なくとも一方の表面62aは、部材62の押し込み量によって互いのシャフト22aが離反するテーパ部65を有しており、このテーパ部65によって、押し込み量に応じてその厚みが変位し、シャフト22aの中心軸間の距離S2が調整されることで、基材10に対するシールローラ22の接触力が調整される。
この部材62は、図示しないが、シールローラ22、22間に移動して表面62a、62bを夫々のベアリング26の外周面に押し当てる移動機構部に取り付けられ、図4中矢印に示すように、移動機構部によって部材62が移動され、その押し込み量が調整される。
なお、第2の調整機構60は、一方の表面62aのみをテーパ状に形成したが、両方の表面62a、62bにテーパ部65を有する先端が略V字状に形成されるくさび型としても構わない。鉛直方向におけるシャフト22a間の距離を調整できる構造であれば、この形態に限定されることなく、公知の技術を適用することができる。
また、図5に示すように、ラミネート装置1は、シールローラ22とパッキン24との接触により生じる摩耗粉(以下、「異物71」と称する。)を除去するための異物除去手段70を備えている。
この異物除去手段70は、異物71がシールローラ22を介して基材10に付着するのを防止するものであって、シールローラ22の回転によってパッキン24との摩擦により生じる異物71がシールローラ22に転移され、その転移された異物71が基材10に転移する前に除去する。
具体的には、この異物除去手段70は、例えば、異物71を吸着する吸着体73を表面に有するローラ75(本願の異物除去ローラ)であり、当該ローラ75は、シールローラ22がパッキン24と接触し、その後基材10と接触する前の経路上において、シールローラ22の表面に接触して取り付けられている。
吸着体73の一例としては、粘着シートが用いられ、この粘着シートが、シールローラ22の表面に転移した異物を転移して除去する。
このラミネート装置1において、第1の調整機構50によるパッキン24とシールローラ22の接触力の調整は、例えば、基材10のパス通しが行われる前に行われる。具体的には、真空度に応じて、部材52に装着可能なシム53が増減されて、シャフト22aとパッキン24間の距離S1が調整される。
また、第2の調整機構60による基材10に対するシールローラ22の接触力の調整は、基材10のパス通しが行われて、空間5aが所定の真空度にされた後に行われる。具体的には、予め真空度に応じて、部材62の押し込み量が調整され、所定の真空度において、基材10にシワなどの不良が発生しないように適宜部材62の押し込み量が調整される。
図6に示すグラフは、従来のラミネート装置(以下、「従来品」と称する。)と本発明のラミネート装置(以下、「発明品」と称する。)において、所定のラミネート処理を行った際の異物の混入結果を示すものである。従来品と発明品の違いは、シールローラ22の位置調整を適宜行える点と、異物除去用のローラ75を備えている点である。
図6に示すように、従来品は、一定のラミネート量を超えると、異物の混入量が増加しているのに対し、発明品はほぼ異物の混入量が増加していないことがわかる。
本結果より、ラミネート時の異物混入を、従来品と比較して、約1/10に低減することができた。このように、真空度に応じて適宜シールローラ22を適正に位置調整するとともに、シールローラ22に異物除去用のローラ75を備えることにより、異物71が発生しにくくできるとともに、及びチャンバー本体5内への異物71の混入を簡単に抑制できる。
なお、従来品及び発明品のラミネート装置1は、基材10には厚み50μmの一般工業用PETを用い、樹脂シート16の樹脂には厚み50μmの熱可塑性のアクリル樹脂を用い、異物除去用のローラ75の表面に取り付ける粘着体には株式会社レヨーン工業製のCL−057WE−15を使用した。
以上に説明したように、本実施例のラミネート装置1は、基材10を受け入れる入口7aと、真空下において基材10に樹脂シート16をラミネートするラミネート機構15を備えたチャンバー本体5と、ラミネート機構15によってラミネートされた基材10を外部に排出する出口7bと、この入口7a及び出口7bを気密状に封鎖するシール機構部20を備え、このシール機構部20は、基材10を挟持して搬送する一対のシールローラ22、22と、各シールローラ22、22と接触させ、各シールローラ22と入口7aまたは出口7bとの間の隙間を閉塞するパッキン24と、を備えたラミネート装置1において、シールローラ22とパッキン24との接触力を調整する第1の調整機構50と、基材10に対するシールローラ22の接触力を調整する第2の調整機構6と、を備えている。
したがって、真空下において生じるシールローラ22の変形によって発生する基材10に対するシールローラ22の過剰接触力とパッキン24に対するシールローラ22の過剰接触力を防止し、シールローラ22およびパッキン24から生じる異物71の低減化を図れる。
また、本実施形態のラミネート装置1は、パッキン24との接触によって生じる異物71が基材10に転移する前に異物71を除去する異物除去用のローラ75がシールローラ22の表面に接触して取り付けられている。
したがって、シールローラ22およびパッキン24から発生する異物71を除去することができ、空間5a内に異物71が混入することを未然に抑制することができる。
なお、上述した実施例は一形態であって、この形態に限定されるものではない。例えば、本実施形態では、第1の調整機構50はシムの増減によってパッキン24に対するシールローラ22の接触力を調整しているが、部材52を2つの部材で構成し、この2つの部材をスタッドボルトで連結し、このスタッドボルトの締め込みによって部材52の長さを変位可能とすることでパッキン24に対するシールローラ22の接触力を調整するようにしても構わない。また、第2の調整機構60において、部材62におけるシールローラ22の接触面の形状は特に限定されるものではなく、シールローラ22間に挟み込むことでシールローラ22間の距離を調整できれば良い。
1 ラミネート装置
7a 入口
7b 出口
10 基材
15 ラミネート機構
16 樹脂シート
20 シール機構部
22 シールローラ
24 パッキン
50 第1の調整機構
60 第2の調整機構
71 異物
75 ローラ

Claims (4)

  1. 外部と連絡する開口部を有し、当該開口部を介して搬送される基材にフィルムをラミネートするラミネート機構を内部に備えたチャンバー本体と、
    前記基材を挟持する一対のローラと、各前記ローラに接触させ、前記ローラと前記開口部の間の隙間を閉塞するシール部材と、を備えたラミネート装置において、
    前記ローラと前記シール部材との接触力を調整する第1の調整手段と、
    前記基材に対する前記ローラの接触力を調整する第2の調整手段と、
    を備えていることを特徴とするラミネート装置。
  2. 前記ローラと前記シール部材との接触により生じる異物が前記基材に転移する前に前記異物を除去する異物除去ローラが前記ローラの表面に接触して取り付けられていることを特徴とする請求項1に記載のラミネート装置。
  3. 前記第1の調整手段は、前記ローラのシャフトとシール部材との間に長さを変位可能な部材を挟み込んで調整することを特徴とする請求項1、又は請求項2に記載のラミネート装置。
  4. 前記第2の調整手段は、前記ローラ間に厚みを変位可能な部材を挟み込んで調整することを特徴とする請求項1、又は請求項2に記載のラミネート装置。
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