JP2018058994A - 照明部品用成形品及び照明部品 - Google Patents

Abstract

【課題】樹脂基材と光反射金属膜との界面での接着性に優れる照明部品用成形品及び照明部品を提供する。【解決手段】樹脂基材と、該樹脂基材の表面の少なくとも一部を被覆する光反射金属膜とを備える照明部品用成形品であって、該樹脂基材は、該光反射金属膜で被覆される表面と水との接触角が２５°以上９０°以下であり、かつ吸水率が０．０７未満であることを特徴とする、照明部品用成形品、及び該照明部品用成形品を含む照明部品。【選択図】なし

Description

本発明は、樹脂基材の上に直接に光反射金属層が形成された照明部品用成形品、及び該照明部品用成形品を含む照明部品に関する。

照明部品、例えば、自動車のヘッドランプや施設照明の反射体などは、光源の方向性、反射性、意匠性の為の高い輝度感、鮮鋭性、均一な反射率、平滑性および光源の熱に耐える高い耐熱性が必要になる。そのような用途には、従来、ポリエチレンテレフタレートやポリブチレンテレフタレート等の熱可塑性ポリエステル樹脂とタルクなどの種々の充填剤との樹脂組成物で構成される成形体の表面にアルミニウム蒸着膜などの光反射金属層を施したものが使用されている。ただし、従来の樹脂組成物の成形体表面は、高耐熱化や低収縮化を目的として配合している充填剤に起因する凹凸が生じる。従って、光反射金属層を樹脂基材の上に形成する前にアンダーコート等の下塗りをして表面を平滑にする事が必須であった。従来の樹脂組成物の成形体には、樹脂組成物の種類毎にアンダーコート材料を設計しなければいけないこと、高耐熱性のアンダーコートを設計しなければならないこと、アンダーコート材料を構成する有機溶剤が環境保護上問題があること、アンダーコート工程によってコストの大幅アップを余儀なくされること等の数々の問題があった。

そこで、アンダーコートを施さずに樹脂基材に直接に光反射金属膜を形成させることが試みられている。例えば、特許文献１のようにポリアルキレンテレフタレートと微粉砕フィラーに対して、変性シリコーンオイルを特定量添加して、フィラーによる表面の凹凸を改良して、アンダーコートを施さず直接光反射金属膜を形成する方法が提案されている。
また、特許文献２のように、マレイミド系共重合体と０．２５μｍ以下の粒径を持ったゴム状重合体およびポリカーボネート樹脂からなる組成物が提案されている。上限以下の粒径のゴム粒子を用いることで、ゴム粒子による表面の凹凸は抑制され、鮮映性に優れる光反射金属膜を形成することができる。

一方ポリフェニレンエーテル樹脂は、機械的物性、電気的特性、耐酸・耐アルカリ性、耐熱性に優れると共に、低比重で、吸水性が低く、且つ寸法安定性が良好である等の多様な特性を有しており、充填剤を添加しない組成物にて光源の熱に耐える高い耐熱性が発揮できる。そのため、従来の熱可塑性ポリエステル樹脂とタルクなどの種々の充填剤との樹脂組成物に対して平滑な表面を容易に得ることができる。そこで、照明部品等の反射部品用途においても、ポリフェニレンエーテル樹脂組成物の検討が行われている。
例えば、特許文献３のように良溶媒であるクロロホルムに不溶の篩残が特定量以下であるポリフェニレンエーテル樹脂を用いて、光反射金属膜の鮮映性を高めたランプリフレクターが記載されている。また、特許文献４のようにポリフェニレンエーテル樹脂に対して高いアクリロニトリル含有量を持つスチレン−アクリロニトリル樹脂と低いアクリロニトリル含有量を待つスチレン−アクリロニトリル樹脂を併用することが提案されている。

特開平１１−６１３８２号公報 特開２００２−２０５７２号公報 特開平７−１６７５１１号公報 特開２０１４−４７３４３号公報

しかしながら、特許文献１、２では、成形品の表面の凹凸を改良したに過ぎず、アルミニウムを蒸着する際の接着強度については、考慮されていない。
特に、特許文献１では、表面の鮮映性を向上させるために、変性シリコーンオイルの添加により、該明細書にも記載しているように、成形品表面に未反応物がしみだして、光反射金属膜との接着強度を低下させる。特許文献３では、ポリフェニレンエーテル樹脂は、アンダーコート材料と比較して表面エネルギーが小さいため、樹脂基材と光反射金属膜の接着力が不足する。そのため、照明部品として使用している際に樹脂基材と光反射金属膜の間に剥離が発生して、剥離部分の反射効率が急激に低下する。また、特許文献４では、高いアクリロニトリル含有量を持つスチレン−アクリロニトリル樹脂を５０質量％以上の高い濃度で添加した場合、成形品の表面エネルギーは向上するが、ポリフェニレンエーテル樹脂の比率が低いため、高い耐熱性は得られない。スチレン−アクリロニトリル樹脂が５０質量％未満の濃度の場合は、成形品の表面エネルギーはほとんど向上しない。
本発明の目的はこのような従来の問題を解消することにあり、樹脂基材と光反射金属膜との界面での接着性に優れる照明部品用成形品及び照明部品を提供することを目的とする。

本発明者らは、上記目的を達成する為に鋭意検討したところ、高い表面エネルギーを有しながら、吸水性の低い表面特性を持つ樹脂成形品を樹脂基材として用いることにより、樹脂基材と光反射金属膜との界面での接着強度に優れる照明部品用成形品を実現することを見出して、本発明を完成させた。

すなわち、本発明は、以下の通りである。
［１］
樹脂基材と、該樹脂基材の表面の少なくとも一部を被覆する光反射金属膜とを備える、照明部品用成形品であって、
該樹脂基材は、該光反射金属膜で被覆される表面と水との接触角が２５°以上９０°以下であり、かつ吸水率が０．０７未満であることを特徴とする、照明部品用成形品。
［２］
前記樹脂基材が、下記化学式（１）、（２）及び（３）から選ばれる１つ以上の構造のユニットを含む（Ａ）ポリフェニレンエーテルを含有する樹脂組成物からなる、前記［１］に記載の照明部品用成形品。

（該化学式（１）及び（２）のＸ_１は、

から選ばれる１つの基であり、Ｘ_１中のＲ_１及びＲ_２は、各々独立して炭素数１以上の置換基である。）

（化学式（３）中のＸ_２は、

からなる群から選ばれる１つの基であり、Ｘ_２中のＲ_３及びＲ_４は、各々独立して、水素原子、アルキル基、アリール基、アルキルアミノ基、アリールアミノ基からなる群から選ばれる基であり、Ｒ_３及びＲ_４は、それらに含まれる炭素原子が互いに結合して環状構造を形成してもよい。但し、式（３）は、芳香環の不飽和二重結合以外に不飽和二重結合を実質的に有さない。）
［３］
前記樹脂基材が、下記化学式（４）、（５）及び（６）から選ばれる１つ以上の構造のユニットを含む（Ａ）ポリフェニレンエーテルを含有する樹脂組成物からなる、前記［１］又は［２］に記載の照明部品用成形品。

（化学式（４）及び（５）のＲ_１及びＲ_２は、各々独立して炭素数１以上の置換基であり、化学式（６）のＲ_３及びＲ_４は、各々独立して、水素原子、アルキル基、アリール基、アルキルアミノ基、アリールアミノ基からなる群から選ばれる基であり、Ｒ_３及びＲ_４は、それらに含まれる炭素原子が互いに結合して環状構造を形成してもよい。但し、式（６）は、芳香環の不飽和二重結合以外に不飽和二重結合を実質的に有さない。）
［４］
前記（Ａ）ポリフェニレンエーテルが、該（Ａ）ポリフェニレンエーテルを構成するモノマーユニット１００個あたり、前記化学式（１）及び（２）から選ばれる１つ以上の構造のユニットを０．０５〜１０個含有する、前記［２］又は［３］に記載の照明部品用成形品。
［５］
前記（Ａ）ポリフェニレンエーテルの数平均分子量が、１００００以上である、前記［２］〜［４］のいずれかに記載の照明部品用成形品。
［６］
前記樹脂組成物が、前記（Ａ）ポリフェニレンエーテル１００質量部に対して、（Ｂ）酸化防止剤を０．１〜３．０質量部含有する、前記［２］〜［５］のいずれかに記載の照明部品用成形品。
［７］
前記樹脂組成物が、該樹脂組成物１００質量％中、（Ｃ）スチレン系樹脂を５〜５０質量％含有する、前記［２］〜［６］のいずれかに記載の照明部品用成形品。
［８］
前記樹脂組成物が、該樹脂組成物１００質量％中、（Ｄ）エラストマー成分を１〜３０質量％含有する、前記［２］〜［７］のいずれかに記載の照明部品用成形品。

［９］
前記［１］〜［８］のいずれかに記載の照明部品用成形品を含むことを特徴とする、照明部品。

本発明によれば、樹脂基材と反射金属膜との界面での接着性に優れる照明部品用成形品及び照明部品を提供することができる。

以下、本発明を実施するための形態（以下、単に「本実施の形態」という）について詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。

［照明部品用成形品］
本発明の照明部品用成形品は、樹脂基材と、該樹脂基材の表面の少なくとも一部を被覆する光反射金属膜とを備え、該樹脂基材は、該光反射金属膜で被覆される表面と水との接触角が２５°以上９０°以下であり、かつ吸水率が０．０７未満であることを特徴とする。本実施の形態の樹脂基材は、光反射金属膜で被覆される表面と水との接触角及び吸水率が上記記載の範囲内であればよく、該樹脂基材を構成する樹脂組成物の組成等については特に限定されない。

ここで、照明部品とは、光源からの光を反射によって照度の低い部分に誘導して、照度の低い部分の視認性を高めるための部品を意味する。光源としては、特に限定されないが、ハロゲンランプ、メタルハライドランプ、ＬＥＤなどが挙げられる。光源からの光としては、単純な明度の高い光だけでなく、照度の低い部分に投影されることにより、映像、色彩、文字などの情報を持つ光も含まれる。

本発明の照明部品用成形品に用いられる樹脂基材の、光反射金属膜で被覆される表面と水との接触角が２５°以上９０°以下であることにより、光反射金属膜と樹脂基材との界面の接着強度を向上させることができる。樹脂基材の表面全体のうち、少なくとも光反射金属膜で被覆される表面と水との接触角が上記範囲を満足していればよく、更に、光金属膜で被覆されない表面と水との接触角が上記範囲を満足していてもよい。
樹脂基材の当該表面と水との接触角は、好ましくは６０〜８９°、更に好ましくは７０〜８８°である。
なお、当該接触角は、ＪＩＳ−Ｒ３２５７静滴法に準拠して測定することができ、樹脂基材の表面上の任意の数点で測定した接触角の値の平均値とすることができる。より具体的には、実施例において後述する測定方法によって測定することができる。水としては、精製水、例えば、日本薬局方精製水などを用いることができる。
樹脂基材の当該表面と水との接触角を２５°以上９０°以下にする調整方法は、特に限定されないが、例えば、樹脂基材の当該表面を構成する高分子主鎖中に特定の構造のユニットを含有させる方法や、樹脂基材の当該表面のプラズマ処理、コロナ処理、ＵＶ処理などの方法により調整することができる。

また、本発明の照明部品用成形品に用いられる樹脂基材の吸水率は、０．０７以下である。０．０７以下とすることにより、光反射金属膜との界面接着性の低下を防止することができる。樹脂基材の吸水率は、好ましくは０．０３〜０．０６５、更に好ましくは０．０４〜０．０６０である。
なお、樹脂基材の吸水率は、ＪＩＳ−Ｋ７２０９のＡ法に従って測定することができる。
樹脂基材の吸水率を０．０７以下に調整する方法は、特に限定されないが、樹脂基材の表面を構成する高分子主鎖中に特定の構造のユニットを含有させる方法や、極性を制御可能なシランカップリング剤を樹脂基材表面の官能基と反応させる手段などが挙げられる。

［［樹脂組成物］］
続いて、本実施形態の樹脂基材を構成する樹脂組成物について説明する。
本実施形態の樹脂基材を構成する樹脂組成物は、樹脂として、特に限定されず、例えば、ポリエステル系樹脂やポリオレフィン系樹脂などの結晶性樹脂や、ポリフェニレンエーテル樹脂などを含有することができる。
例えば、結晶性樹脂を含有する樹脂組成物で樹脂基材を構成する場合は、ポリブチレンテレフタレートやポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル系樹脂やポリプロピレンなどのポリオレフィン系樹脂に対して、それぞれ特定のシランカップリング剤をグラフト反応させたものを用いることが好ましい。吸水率を大きく増大させずに高い表面エネルギーを有する樹脂基材を得ることができるからである。

本実施形態の樹脂組成物は、特に限定されないが、機械的物性、電気的特性、耐酸・耐アルカリ性、耐熱性に優れると共に、低比重で、吸水性が低く、且つ寸法安定性が良好である等の多様な特性ポリフェニレンエーテル樹脂を含有することが好ましい。
ここで、本発明者らは、ポリフェニレンエーテル樹脂を含有する樹脂組成物で樹脂基材を構成する場合、ポリフェニレンエーテルのフェニレン部分の側鎖の化学構造が樹脂基材の表面エネルギーを決定していることを見出した。例えば、２，６−ジメチルフェノールをモノマーに使用して重合した場合、側鎖はメチル構造を有して、極性が低く、高い表面エネルギーが得られない。一方、高い表面エネルギーを有する側鎖の化学構造として、強酸が想定されるが、強酸は大気中の水と結合する性質を持つ。この強酸を介して結合した表面の水分が、光反射金属膜の接着界面に存在すると、接着強度の低下や金属膜の凹凸などの不具合を発生させる。
上記知見に基づき、強酸ほど極性は高くなく吸水性を増大させないが表面エネルギーを高くできる方法を検討した。その結果、本発明の照明部品用成形品において、ポリフェニレンエーテル鎖中に特定の構造のユニットを含有させたポリフェニレンエーテルを含有する樹脂組成物で樹脂基材を構成すると、樹脂基材の表面エネルギーを向上させつつ吸水性を低く維持することができ、光反射金属膜との界面での接着強度を向上させることを見出した。
本実施形態の樹脂組成物は、特に限定されないが、以上の理由より、ポリフェニレンエーテル樹脂の中でも下記（Ａ）ポリフェニレンエーテルを含有することが好ましい。

本実施形態の樹脂組成物は、（Ａ）ポリフェニレンエーテルに加え、さらに、（Ｂ）酸化防止剤、（Ｃ）スチレン系樹脂、（Ｄ）エラストマー成分、（Ｅ）その他の材料等を含んでいてもよい。

＜（Ａ）ポリフェニレンエーテル＞
本発明で用いることができる（Ａ）ポリフェニレンエーテル（以下、ポリフェニレンエーテルを単に「ＰＰＥ」とも称す）について説明する。
本発明で用いることができる（Ａ）ポリフェニレンエーテルは、下記化学式（ＩＩＩ）及び／又は化学式（ＩＶ）で表される繰り返し単位（構造のユニット）を有するポリフェニレンエーテルの単独重合体及び共重合体の変性物である：

（化学式（ＩＩＩ）及び（ＩＶ）中、Ｒ_５、Ｒ_６、Ｒ_７及びＲ_８は、各々独立に、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、炭素数６〜９のアリール基、又はハロゲン原子を表す。但し、Ｒ_５、Ｒ_６は同時に水素原子ではない）。

ポリフェニレンエーテルの単独重合体の代表例としては、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−エチル−１４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジエチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−エチル−６−ｎ−プロピル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジ−ｎ−プロピル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−ｎ−ブチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−エチル−６−イソプロピル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−クロロエチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−ヒドロキシエチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−クロロエチル−１，４−フェニレン）エーテル等が挙げられる。

ポリフェニレンエーテル共重合体とは、化学式（ＩＩＩ）及び／又は化学式（ＩＶ）で表される繰り返し単位を主たる繰返し単位とする共重合体である。その例としては、２，６−ジメチルフェノールと２，３，６−トリメチルフェノールとの共重合体、２，６−ジメチルフェノールとｏ−クレゾールとの共重合体、２，６−ジメチルフェノールと２，３，６−トリメチルフェノール及びｏ−クレゾールとの共重合体等が挙げられる。
ポリフェニレンエーテルの中でも、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテルが好ましい。

（Ａ）ポリフェニレンエーテル鎖中には、上記化学式（ＩＩＩ）においてＲ_５、Ｒ_６がそれぞれメチル基である構造（及び、後述のように、当該構造から導かれる構造）が少なくとも一部含まれていることが好ましい。

（Ａ）ポリフェニレンエーテルの還元粘度（単位ｄＬ／ｇ、クロロホルム溶液、３０℃測定）は、好ましくは０．２５〜０．６の範囲、より好ましくは０．３５〜０．５５の範囲である。また、（Ａ）ポリフェニレンエーテルの数平均分子量（Ｍｎ）は、好ましくは１００００以上、より好ましくは１４０００以上であり、好ましくは２００００以下、より好ましくは１９０００以下である。この分子量範囲にあることで、耐熱性、流動性、耐薬品性などのバランスに優れる。
なお、本実施形態において、還元粘度は、クロロホルム溶媒を用いて３０℃で０．５ｇ／ｄＬ溶液としてウベローデ型粘度管を用いて測定して得られた値である。

本実施形態の（Ａ）ポリフェニレンエーテルは、ポリフェニレンエーテル鎖中に下記化学式（１）、（２）及び（３）から選ばれる１つ以上の構造のユニットを含む、変性させたポリフェニレンエーテル（本明細書において、「変性ＰＰＥ」と称する場合がある）であればよい。

（化学式（１）及び（２）のＸ_１は、

から選ばれる１つの基であり、Ｘ_１中のＲ_１、Ｒ_２は、各々独立して炭素数１以上の置換基であり、

化学式（３）中のＸ_２は、

からから選ばれる１つの基であり、Ｘ_２中のＲ_３、Ｒ_４は、各々独立して、水素原子、アルキル基、アリール基、アルキルアミノ基、及びアリールアミノ基からなる群から選ばれる基であり、Ｒ_３及びＲ_４は、それらに含まれる炭素原子が互いに結合して環状構造を形成してもよい。但し、式（３）中には、芳香環の不飽和二重結合以外に不飽和二重結合を実質的に有さない。より詳細には、芳香環の二重結合以外に炭素−炭素二重結合を実質的に有さない。

上記式（１）及び上記式（２）の上記Ｘ_１は、

から選ばれる１つの基であることがより好ましい。

上記（Ａ）ポリフェニレンエーテルとしては、上記式（１）及び／又は（２）で表される構造のユニットと、上記式（３）で表される構造のユニットとを含むポリフェニレンエーテルがさらに好ましい。

上記式（１）及び（２）のＸ_１中のＲ_１、Ｒ_２の構造としては、反応性官能基を有さない置換基が好ましい。反応性置換基を有する場合、樹脂組成物が長時間高温にさらされたときに、これらの反応性置換基が製品表面の水と結合して、光反射金属膜表面の剥離など不具合を引き起こすことがあるためである。ここで、反応性置換基とは、ヒドロキシ基、アルコキシ基、アミノ基、ビニル基、カルボニル基等である。また、Ｒ_１、Ｒ_２の構造としては、Ｒ_１とＲ_２が連結した構造や、構造中に窒素原子、酸素原子を含んでもよい。
上記式（１）及び（２）のＸ_１中のＲ_１、Ｒ_２としては、例えば、炭素数１〜３０の鎖状又は環状アルキル基、アリール基が挙げられ、具体的には、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、i−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル基、フェニル基、トリル基、ナフチル基等が挙げられる。

上記式（３）のＸ_２中の、Ｒ_３、Ｒ_４の構造としては芳香環を除く不飽和二重結合を有さないアルキル基、アリール基、アルキルアミノ基、アリールアミノ基が好ましく、二つの置換基が連結した構造や、構造中に窒素原子、酸素原子を含んでも良い。
上記式（３）のＸ_２中のＲ_３、Ｒ_４におけるアルキル基としては、例えば、炭素数１〜３０のアルキル基が挙げられ、具体的には、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、i−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル基等が挙げられる。
また、上記式（３）のＸ_２中のＲ_３、Ｒ_４におけるアリール基としては、例えば、炭素数６〜３０のアリール基が挙げられ、具体的には、フェニル基、トリル基、ジメチルフェニル基、トリメチルフェニル基、ナフチル基、トリチル基等が挙げられる。
また、上記式（３）のＸ_２中のＲ_３、Ｒ_４におけるアルキルアミノ基におけるアルキル基としては、例えば、炭素数１〜３０のアルキル基が挙げられ、具体的には、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、i−プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル基等が挙げられる。また、上記アルキルアミノ基としては、メチルアミノ基、ジメチルアミノ基、エチルアミノ基、ジエチルアミノ基、イソプロピルアミノ基、ジイソプロピルアミノ基、ブチルアミノ基、ジブチルアミノ基、オクチルアミノ基、ジオクチルアミノ基等が挙げられる。
また、上記式（３）のＸ_２中のＲ_３、Ｒ_４におけるアリールアミノ基におけるアリール基としては、例えば、上述と同様の基が挙げられ、具体的には、フェニルアミノ基、ジフェニルアミノ基、トリルアミノ基、ジトリルアミノ基、ジメチルフェニルアミノ基、トリメチルフェニルアミノ基、ナフチルアミノ基、トリチルアミノ基等が挙げられる。

式（３）で表される構造のユニットを有する（Ａ）ポリフェニレンエーテルは、式（３）で表される末端構造ユニットに、芳香環の不飽和二重結合以外に不飽和二重結合を実質的に有さないこと（すなわち、芳香環の二重結合以外に炭素−炭素二重結合を実質的に有さないこと）が好ましい。中でも、ポリフェニレンエーテル鎖中に、芳香環の不飽和二重結合以外に不飽和二重結合を実質的に有さないことが好ましい。不飽和二重結合は、熱による反応性の高い構造であり、高温状態に長時間さらすと、該不飽和二重結合が分子間、又は分子内架橋反応を起こし、耐熱エージング特性が低下してしまうことがある。
芳香環以外の不飽和結合の数は、後述の実施例に記載の条件で測定した^１Ｈ−ＮＭＲ法で、３．５〜５．５ｐｐｍにあらわれる、前駆体ポリフェニレンエーテルとは異なるダブレットピークから測定することができる。なお、（Ａ）ポリフェニレンエーテルを構成するモノマーユニット１００個あたり、芳香環以外の不飽和二重結合を０．０１個以上有する場合、後述の実施例に記載の条件で測定した^１Ｈ−ＮＭＲにより検出できる。
ここで、「式（３）で表される末端構造ユニットに、芳香環の不飽和二重結合以外に不飽和二重結合を実質的に有さない」とは、後述の実施例に記載の測定条件の^１Ｈ−ＮＭＲの３．５〜５．５ｐｐｍに、前駆体ポリフェニレンエーテルとは異なるダブレットピークが検出されないことをいう。

ここで、（Ａ）ポリフェニレンエーテルの作用・効果について説明する。
末端ユニット及び／又は中間ユニットにメチル基を有する構造のみを有する未変性ポリフェニレンエーテルでは、成形品表面の極性が低く高い表面エネルギーが得られない。また、成形品が長時間高温で晒された場合に、酸化架橋反応を起こすことがあり、架橋により成形品の表面状態が著しく劣化して、光反射金属膜による被覆が困難となったり、光反射金属膜の表面の光反射率が著しく低下することがある。
そこで、（Ａ）ポリフェニレンエーテルでは、末端メチル基及び／又は側鎖メチル基を所定分子で置換した構造にすることにより、成形品表面の極性を向上させて、光反射金属膜の接着に十分な表面エネルギーを得ることができる。また、成形品が長時間高温で晒された場合でも、酸化架橋反応を抑制することができ、光反射金属膜の表面の光反射率を保持することができる。

また、（Ａ）ポリフェニレンエーテルにおける化学式（３）の構造ユニットの作用・効果について説明する。
未変性ポリフェニレンエーテルの末端ユニットにある水酸基（本明細書において、「末端水酸基」とも称する。）は、反応性が高いために、水分子と容易に結合することがあり、そのため、光反射金属膜の形成時の不具合の原因となることがある。そこで、この末端水酸基を所定の分子で置換された状態にして封止することにより、低吸水率と高表面エネルギーの両立が可能となり、高品位の光反射金属膜表面を得ることができる。
また、この末端水酸基は、高温にて長時間晒された場合に、分子間の架橋反応を引き起こすことがあり、そのため、成形品の表面が劣化することがある。そこで、末端水酸基を所定の分子で置換封止することにより、成形品の表面の劣化を抑制することも可能である。

ここで、（Ａ）ポリフェニレンエーテル鎖中において、（Ａ）ポリフェニレンエーテルを構成するモノマーユニット１００個当たり、前記化学式（１）、（２）及び（３）からなる群から選択される構造のユニットを０．０１〜１０．０個含有することが好ましい。

また、（Ａ）ポリフェニレンエーテル鎖中において、ポリフェニレンエーテルを構成するモノマーユニット１００個あたり、化学式（１）及び／又は（２）に示す構造のユニットを０．０５〜１０個の範囲で含有することが好ましい。化学式（１）及び／又は（２）に示す構造のユニットを、１００ユニットあたり０．０５個以上にすることにより、光反射金属膜の接着に十分な表面エネルギーを得ることができる。１００ユニットあたり１０個以下にすることにより、成形品表面の吸水率を抑制して、光反射金属膜の接着面の剥離を抑制することができる。１００ユニットあたりの、化学式（１）及び／又は（２）に示す構造のユニット数は、より好ましくは０．０５〜３．０個の範囲であり、さらに好ましくは０．０５個〜１．０個の範囲である。

一層優れた長期熱エージング（例えば、１５０℃、１０００時間以上）後の表面平滑性、外観、難燃性、電気的特性が得られる観点から、（Ａ）ポリフェニレンエーテルを構成するモノマーユニット１００個あたり、式（２）に示す構造のユニットに対する式（１）に示す構造のユニットの割合｛（式（１）に示す構造のユニットのモル／式（２）に示す構造のユニットのモル）×１００｝が、０〜３０モル％であることが好ましく、０〜２９モル％であることがより好ましい。

（Ａ）ポリフェニレンエーテルは、ポリフェニレンエーテルを構成するモノマーユニット１００個あたり、上記化学式（３）で表される構造ユニットを、０．０１〜１０個の範囲で含有することが好ましく、０．０１〜５．０個の範囲で含有することがより好ましく、０．０１〜１．０個の範囲で含有することがさらに好ましい。前記モノマーユニット１００個あたり、化学式（３）で表される構造ユニットを０．０１〜１０個の範囲で含有すると、成形品表面の吸水率の抑制、高表面エネルギーの両立、及び成形品表面の劣化の抑制を十分なものとすることができる。

また、本実施形態において、成形品の高い表面エネルギーと低い吸水率を両立するためには化学式（４）、（５）及び（６）から選ばれる１つ以上の構造を含むことが好ましい。

（化学式（４）及び（５）のＲ_１及びＲ_２は、各々独立して炭素数１以上の置換基であり、化学式（６）のＲ_３及びＲ_４は、各々独立して、水素原子、アルキル基、アリール基、アルキルアミノ基、アリールアミノ基からなる群から選ばれる基であり、Ｒ_３及びＲ_４は、それらに含まれる炭素原子が互いに結合して環状構造を形成してもよい。但し、式（６）は、芳香環の不飽和二重結合以外に不飽和二重結合を実質的に有さない。）

＜（Ａ）ポリフェニレンエーテルの合成方法＞
（Ａ）ポリフェニレンエーテルは、（Ａ）ポリフェニレンエーテルの化学式（１）及び（２）中のメチレン基に化学式（１）、（２）のＸ_１とは異なる置換基を持つ（Ａ）ポリフェニレンエーテルの前駆体（以下、「前駆体ポリフェニレンエーテル」とも称す）を、後述する反応性化合物と反応させて得ることが好ましい。（Ａ）ポリフェニレンエーテルを、前駆体ポリフェニレンエーテルから合成することにより、（Ａ）ポリフェニレンエーテルの化学式（１）及び（２）中のＸ_１部分が水素であるポリフェニレンエーテル（以下、「非置換ポリフェニレンエーテル」とも称す。）から合成する場合よりも効率よく得られるからである。例えば、前駆体ポリフェニレンエーテル（「前駆体ＰＰＥ」とも称する）と反応性化合物との反応は、熱によることが好ましい。

前駆体ＰＰＥとしては、上記式（ＩＩＩ）及び／又は上記式（ＩＶ）で表される繰り返し単位（構造ユニット、モノマーユニット）を有する単独重合体又は共重合体が挙げられる。
前駆体ＰＰＥの単独重合体の例としては、上述のポリフェニレンエーテルと同様のものが挙げられる。前駆体ＰＰＥの共重合体と例としては、上述のポリフェニレンエーテルと同様のものが挙げられる。中でも、２，６−ジメチルフェノールと２，３，６−トリメチルフェノールとの共重合体、２，６−ジメチルフェノールとｏ−クレゾールとの共重合体が好ましい。

式（３）の構造のユニットは、ポリフェニレンエーテルの末端ＯＨ基に反応性化合物を反応させて得ることが好ましい。

前駆体ポリフェニレンエーテルとしては、式（ＩＩＩ）のＲ_５、Ｒ_６がメチル基である、非置換ポリフェニレンエーテルよりも、ポリフェニレンエーテル鎖中に、下記化学式（８）及び／又は（９）で表される末端基及び／又は側鎖基を有するものが好ましい。
前駆体ＰＰＥが下記化学式（８）及び／又は（９）の構造のユニットを有することにより、十分に効率よく（Ａ）ポリフェニレンエーテルを得ることができる（具体的には、（Ａ）ＰＰＥを製造するにあたって、前駆体ＰＰＥを経由することにより、化学式（８）及び／又は（９）の構造中のＣＨ_２−Ｙ部分が選択的に開裂して後述の反応性化合物との置換反応が生じるので、（Ａ）ＰＰＥを十分に効率よく得ることができる）。また、非置換ＰＰＥから前駆体ＰＰＥを容易に合成することができるので、前駆体ＰＰＥを経由した（Ａ）ＰＰＥ合成が効率的であるからである。
更に、当該前駆体ＰＰＥが、ポリフェニレンエーテル鎖中において、当該構造のユニットの合計を、ポリフェニレンエーテル鎖の１００ユニット当たり０．０５〜１０個含有することが好ましい。

（化学式（８）及び（９）中、Ｙは、Ｎ原子又はＯ原子を表し、Ｚｉは、炭素数が１〜２０個の環状若しくは鎖状（直鎖状、分岐状）の飽和又は不飽和炭化水素基を表す。また、式中のｉ、ｎは１から２の整数であり、Ｚ１とＺ２は同じでも異なってもよく、それらが結合するＹと共に互いに結合して環状構造を形成していてもよい。）

化学式（８）及び／又は（９）の構造のユニットを含有する、前駆体ポリフェニレンエーテルの製造方法としては、特に限定されるものではないが、例えば、ポリフェニレンエーテルの重合反応時に、アミン類、アルコール類及びモルフォリン等の（ａ１）化合物を、添加して反応させる方法や、重合した非置換ポリフェニレンエーテルを例えばトルエン等のＰＰＥ可溶性溶媒中、例えば２０〜６０℃で、好ましくは４０℃で撹拌し、上記の（ａ１）化合物を添加して反応させる方法等が挙げられる。

（ａ１）化合物としては、特に限定されるものではないが、具体的にはｎ−プロピルアミン、ｉｓｏ−プロピルアミン、ｎ−ブチルアミン、ｉｓｏ−ブチルアミン、ｓｅｃ−ブチルアミン、ｎ−ヘキシルアミン、ｎ−オクチルアミン、２−エチルヘキシルアミン、シクロヘキシルアミン、ラウリルアミン、ベンジルアミン等の１級アミン、ジエチルアミン、ジ−ｎ−プロピルアミン、ジ−ｎ−ブチルアミン、ジ−ｉｓｏ−ブチルアミン、ジ−ｎ−オクチルアミン、ピペリジン、２−ピペコリン等の２級アミン、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、ｉｓｏ−プロパノール、ｎ−ブタノール、ｉｓｏ−ブタノール、ｓｅｃ−ブタノール等のアルコール及びモルフォリン等が挙げられる。

（Ａ）ポリフェニレンエーテルを得る方法としては、特に限定されるものではないが、例えば、ポリフェニレンエーテルの重合の際に後述する反応性化合物を投入し、（Ａ）ポリフェニレンエーテルを重合する方法や、ポリフェニレンエーテルの重合の際に後述する反応性化合物が置換されたモノマーを少量添加して（Ａ）ポリフェニレンエーテルを重合する方法や、非置換ポリフェニレンエーテル（本明細書中、「前駆体ＰＰＥ」とも称する）と反応性化合物を溶融混練して反応させる方法等が挙げられる。具体的には、ＰＰＥの重合時に上記の（ａ１）化合物を添加して反応させた後に、後述する反応性化合物を反応させる方法や、ＰＰＥの重合時に上記の（ａ１）化合物が置換された２，６−ジメチルフェノールを少量添加して反応させる方法や、前駆体ＰＰＥを得た後、当該前駆体ＰＰＥと反応性化合物とを溶融混練して反応させる方法（すなわち、例えば、前駆体ＰＰＥを用いて樹脂組成物を溶融混練して製造する際に、前駆体ＰＰＥと反応性化合物とを溶融混練する）が挙げられる。

前駆体ＰＰＥの合成に使用できる非置換ＰＰＥとしては、特に限定されないが、例えば、還元粘度（単位ｄＬ／ｇ、クロロホルム溶液、３０℃測定）が０．２５〜０．６の範囲、数平均分子量（Ｍｎ）が１００００〜２００００以下のものが挙げられる。前記非置換ＰＰＥは、一般に粉体として入手でき、加工時の取り扱い性の観点及び溶融混練時の未溶融物生成の抑制の観点から、粒子サイズは平均粒子径１〜１０００μｍであることが好ましい。前記非置換ＰＰＥの末端ＯＨ基濃度は、特に限定されないが、ポリフェニレンエーテルを構成するモノマーユニット１００個あたり、例えば、０．４〜１０．０個としてもよい。
なお、末端ＯＨ基濃度は、後述する実施例に記載の方法で求めることができる。

前駆体ＰＰＥと反応性化合物とを溶融混練して（Ａ）ポリフェニレンエーテルを合成する場合、溶融混練の条件を適宜調節することが好ましい。前駆体ＰＰＥと反応性化合物との溶融混練の条件については、特に制限されるものではないが、本実施形態の所望の効果を十分に発揮し得る（Ａ）ポリフェニレンエーテルを大量且つ安定的に得るという観点から、スクリュー径２５〜９０ｍｍの二軸押出機を用いることが好適である。一例として、ＴＥＭ５８ＳＳ二軸押出機（東芝機械社製、バレル数：１３、スクリュー径：５８ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝５３、ニーディングディスクＬ：２個、ニーディングディスクＲ：１４個、及びニーディングディスクＮ：２個を有するスクリューパターン）を用いた場合に、シリンダー温度２７０〜３３０℃、スクリュー回転数１５０〜７００ｒｐｍ、押出レート１５０〜６００ｋｇ／ｈ、及びベント真空度１１．０〜１．０ｋＰａの条件で溶融混練する方法が挙げられる。

押出樹脂温度は２５０〜３８０℃の範囲内で行なうことが好ましい。押出樹脂温度のより好ましい範囲は２７０〜３６０℃であり、更により好ましい範囲は３００〜３５０℃である。押出樹脂温度は、十分な反応性と押出性の観点から２５０℃以上が好ましく、十分な機械物性保持と押出性の観点から３８０℃以下が好ましい。

大型（スクリュー径４０〜９０ｍｍ）の二軸押出機を用いて、溶融混練により（Ａ）ポリフェニレンエーテルを合成する際には、押出時に前駆体ＰＰＥから生じ得るゲルや炭化物が押出樹脂ペレット中に混入することで、成形品の表面外観や輝度感を低下させる原因となる場合があり得ることに注意すべきである。
そこで、原料貯蔵ホッパーから前記（Ａ）成分を最上流（トップフィード）の原料投入口から投入して、原料貯蔵ホッパー内部から最上流原料投入口におけるシューター内部までの酸素濃度を１５容量％以下に設定しておくことが好ましく、より好ましくは８容量％以下であり、更により好ましくは１容量％以下である。
なお、酸素濃度の調節は、原料貯蔵ホッパー内を十分に窒素置換して、原料貯蔵ホッパーから押出機原料投入口までの、フィードライン中での空気の出入りがないように密閉した上で、窒素フィード量の調節、ガス抜き口の開度を調節することで可能である。

＜＜反応性化合物＞＞
（Ａ）ポリフェニレンエーテルを得るために用いることができる反応性化合物としては、限定されるものではないが、例えば、ホスホン酸類、ホスホン酸エステル類、ホスフィン酸類、ホスフィン酸エステル類、モノカルボン酸類、スルホン酸類、スルフィン酸類、カーボネート類等が挙げられる。

ホスホン酸類としては、例えば、ホスホン酸（亜リン酸）、メチルホスホン酸、エチルホスホン酸、ビニルホスホン酸、デシルホスホン酸、フェニルホスホン酸、ベンジルホスホン酸、アミノメチルホスホン酸、メチレンジホスホン酸、１−ヒドロキシエタン−１，１−ジホスホン酸、４−メトキシフェニルホスホン酸、プロピルホスホン酸無水物などが挙げられる。

ホスホン酸エステル類としては、例えば、ホスホン酸ジメチル、ホスホン酸ジエチル、ホスホン酸ビス（２−エチルヘキシル）、ホスホン酸ジオクチル、ホスホン酸ジラウリル、ホスホン酸ジオレイル、ホスホン酸ジフェニル、ホスホン酸ジベンジル、メチルホスホン酸ジメチル、メチルホスホン酸ジフェニル、メチルホスホン酸ジオクチル、エチルホスホン酸ジエチル、エチルホスホン酸ジオクチル、ベンジルホスホン酸ジエチル、フェニルホスホン酸ジメチル、フェニルホスホン酸ジエチル、フェニルホスホン酸ジプロピル、フェニルホスホン酸ジオクチル、（メトキシメチル）ホスホン酸ジエチル、（メトキシメチル）ホスホン酸ジオクチル、ビニルホスホン酸ジエチル、ビニルホスホン酸ジエチル、ヒドロキシメチルホスホン酸ジエチル、ヒドロキシメチルホスホン酸ジエチル、（２−ヒドロキシエチル）ホスホン酸ジメチル、（メトキシメチル）ホスホン酸ジオクチル、ｐ−メチルベンジルホスホン酸ジエチル、ｐ−メチルベンジルホスホン酸ジオクチル、ジエチルホスホノ酢酸、ジエチルホスホノ酢酸エチル、ジエチルホスホノ酢酸ｔｅｒｔ−ブチル、ジエチルホスホン酸ジオクチル、（４−クロロベンジル）ホスホン酸ジエチル、（４−クロロベンジル）ホスホン酸ジオクチル、シアノホスホン酸ジエチル、シアノメチルホスホン酸ジエチル、シアノホスホン酸ジオクチル、３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルホスホン酸ジエチル、３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルホスホン酸ジオクチル、（メチルチオメチル）ホスホン酸ジエチル等が挙げられる。

ホスフィン酸類としては、例えば、ジメチルホスフィン酸、エチルメチルホスフィン酸、ジエチルホスフィン酸、メチル−ｎ−プロピルホスフィン酸、ジフェニルホスフィン酸、ジオレイルホスフィン酸、９、１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド及びその誘導体等が挙げられる。
ホスフィン酸エステル類としては、例えば、ジメチルホスフィン酸メチル、ジメチルホスフィン酸エチル、ジメチルホスフィン酸ｎ−ブチル、ジメチルホスフィン酸シクロヘキシル、ジメチルホスフィン酸ビニル、ジメチルホスフィン酸フェニル、エチルメチルホスフィン酸メチル、エチルメチルホスフィン酸エチル、エチルメチルホスフィン酸ｎ−ブチル、エチルメチルホスフィン酸シクロヘキシル、エチルメチルホスフィン酸ビニル、エチルメチルホスフィン酸フェニル、ジエチルホスフィン酸メチル、ジエチルホスフィン酸エチル、ジエチルホスフィン酸ｎ−ブチル、ジエチルホスフィン酸シクロヘキシル、ジエチルホスフィン酸ビニル、ジエチルホスフィン酸フェニル、ジフェニルホスフィン酸メチル、ジフェニルホスフィン酸エチル、ジフェニルホスフィン酸ｎ−ブチル、ジフェニルホスフィン酸シクロヘキシル、ジフェニルホスフィン酸ビニル、ジフェニルホスフィン酸フェニル、メチル−ｎ−プロピルホスフィン酸メチル、メチル−ｎ−プロピルホスフィン酸エチル、メチル−ｎ−プロピルホスフィン酸ｎ−ブチル、メチル−ｎ−プロピルホスフィン酸シクロヘキシル、メチル−ｎ−プロピルホスフィン酸ビニル、メチル−ｎ−プロピルホスフィン酸フェニル、ジオレイルホスフィン酸メチル、ジオレイルホスフィン酸エチル、ジオレイルホスフィン酸ｎ−ブチル、ジオレイルホスフィン酸シクロヘキシル、ジオレイルホスフィン酸ビニル、ジオレイルホスフィン酸フェニル等が挙げられる。

モノカルボン酸類としては、例えば、蟻酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、ヘキサン酸、ヘプタン酸、オクタン酸、ノナン酸、デカン酸、ドデカン酸、テトラデカン酸、オクタデカン酸、ドコサン酸、ヘキサコサン酸、オクタデセン酸、ドコセン酸、イソオクタデカン酸等のモノカルボン酸、シクロヘキサンカルボン酸等の脂環式モノカルボン酸、安息香酸、メチルベンゼンカルボン酸等の芳香族モノカルボン酸、ヒドロキシプロピオン酸、ヒドロキシオクタデカン酸、ヒドロキシオクタデセン酸等のヒドロキシ脂肪族モノカルボン酸、アルキルチオプロピオン酸等の含イオウ脂肪族モノカルボン酸等が挙げられる。

スルホン酸類としては、例えば、アルキルスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、ナフタレンスルホン酸、アントラキノンスルホン酸、カンファースルホン酸およびそれらの誘導体等が挙げられる。これらのスルホン酸は、モノスルホン酸でもジスルホン酸でもトリスルホン酸でもよい。ベンゼンスルホン酸の誘導体としては、フェノールスルホン酸、スチレンスルホン酸、トルエンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸等が挙げられる。ナフタレンスルホン酸の誘導体としては、１−ナフタレンスルホン酸、２−ナフタレンスルホン酸、１，３−ナフタレンジスルホン酸、１，３，６−ナフタレントリスルホン酸、６−エチル−１−ナフタレンスルホン酸等が挙げられる。アントラキノンスルホン酸の誘導体としては、アントラキノン−１−スルホン酸、アントラキノン−２−スルホン酸、アントラキノン−２，６−ジスルホン酸、２−メチルアントラキノン−６−スルホン酸等が挙げられる。

スルフィン酸類としては、例えば、エタンスルフィン酸、プロパンスルフィン酸、ヘキサンスルフィン酸、オクタンスルフィン酸、デカンスルフィン酸、ドデカンスルフィン酸などのアルカンスルフィン酸、シクロヘキサンスルフィン酸、シクロオクタンスルフィン酸等の脂環族スルフィン酸；ベンゼンスルフィン酸、ｏ−トルエンスルフィン酸、ｐ−トルエンスルフィン酸、エチルベンゼンスルフィン酸、デシルベンゼンスルフィン酸、ドデシルベンゼンスルフィン酸、クロルベンゼンスルフィン酸、ナフタリンスルフィン酸などの芳香族スルフィン酸等が挙げられる。

カーボネート類としては、例えば、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、ジイソプロピルカーボネート、ジブチルカーボネート、ジヘキシルカーボネート、ジオクチルカーボネート、ジフェニルカーボネート、メチルエチルカーボネート、メチルフェニルカーボネート、エチルフェニルカーボネート、ブチルフェニルカーボネート、ジトリルカーボネート等が挙げられる。

反応性化合物としては、反応性の観点からリン系化合物が好ましく、具体的にはホスホン酸ジフェニル、ホスホン酸ジオレイル、ジフェニルホスフィン酸、ジオレイルホスフィン酸等が挙げられ、その中でも、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイドがより好ましい。９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイドを用いて得られた（Ａ）ポリフェニレンエーテルは、長期高温暴露後の成形体の金属薄膜層の表面外観をより良好に改良することができる。

本実施形態において、（Ａ）ポリフェニレンエーテルを含有する樹脂組成物は、該樹脂組成物１００質量％に対して、（Ａ）ポリフェニレンエーテルを、３０〜９０質量％含有することがより好ましい。
（Ａ）成分の含有量を、３０質量％以上とすることで、機械的強度を持たすことができ、９０質量％以下とすることで、溶融混練時における流動性を確保することができる。
なお、（Ａ）ポリフェニレンエーテルは、１種を単独で用いてもよく、２種以上併用してもよい。

＜（Ｂ）酸化防止剤＞
本発明において用いる酸化防止剤は、ラジカル連鎖禁止剤として働く一次酸化防止剤と、過酸化物を分解する効果のある二次酸化防止剤のどちらも使用可能である。すなわち、酸化防止剤を用いることにより、ポリフェニレンエーテルが長時間高温にさらされた際に、末端メチル基又は側鎖メチル基において生じ得るラジカルを捕捉することができ（一次酸化防止剤）、又は当該ラジカルにより末端メチル基又は側鎖メチル基に生じた過酸化物を分解することができ（二次酸化防止剤）、それ故に、ポリフェニレンエーテルの酸化架橋を防止することができる。

一次酸化防止剤としては、主にヒンダードフェノール系酸化防止剤が使用可能であり、具体例は、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール、ペンタエリスリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ｎ−オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−（４，６−ビス（オクチルチオ）−１，３，５−トリアジン−２−イルアミノ）フェノール、２−ｔ−ブチル−６−（３−ｔ−ブチル−２−ヒドロキシ−５−メチルベンジル）−４−メチルフェニルアクリレート、２−［１−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ペンチルフェニル）エチル］−４，６−ジ−ｔ−ペンチルフェニルアクリレート、４，４’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、アルキレイテッドビスフェノール、テトラキス［メチレン−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、３，９−ビス［２−〔３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）−プロピオニロキシ〕−１，１−ジメチルエチル］−２，４，８，１０−テトラオキシスピロ［５，５］ウンデカン等である。

二次酸化防止剤としては、主にリン系酸化防止剤を使用できる。リン系酸化防止剤の具体例は、トリスノニルフェニルホスファイト、トリフェニルホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトール−ジ−ホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトール−ジ−ホスファイト、３，９−ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノキシ）−２，４，８，１０−テトラオキサ−３，９−ジホスファスピロ［５，５］ウンデカン等である。

また、他の酸化防止剤として、酸化亜鉛、酸化マグネシウムなどの金属酸化物を上記酸化防止剤と併用して用いることも可能である。

これらのうち、ポリフェニレンエーテル樹脂の長期高温暴露後の照明部品用成形品の光反射金属膜の表面外観を更に改良させるためには、二次酸化防止剤であるリン系酸化防止剤が好ましく、ホスファイト系酸化防止剤がより好ましく、下記化学式（７）の構造を分子内に有するホスファイト系の酸化防止剤が特に好ましい。

（Ｂ）酸化防止剤の合計添加量は、（Ａ）ポリフェニレンエーテル１００質量部に対して、０．１〜３．０質量部で用いることが好ましく、０．１〜１．５質量部がさらに好ましい。長期高温暴露後の照明部品用成形品の光反射金属膜の表面外観の更なる改良の観点からは、０．１質量部以上の添加が好ましく、光反射金属膜形成前の樹脂基材の表面外観保持の観点からは、３．０質量部以下の添加が好ましい。

＜（Ｃ）スチレン系樹脂＞
本実施形態の樹脂組成物には、耐熱性や成形流動性を調整する目的で、（Ｃ）スチレン系樹脂を配合することが可能である。（Ｃ）スチレン系樹脂は、特に限定されず、公知のものを用いることができ、スチレン系化合物の単独重合体や、スチレン系化合物、及びスチレン系化合物と共重合可能な化合物を、ゴム質重合体存在又は非存在下に重合して得られる重合体が挙げられる。

スチレン系化合物としては、特に限定されず、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、２，４−ジメチルスチレン、モノクロロスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、エチルスチレン等が挙げられる。それらの中でも、原材料の実用性の観点から、スチレンが好ましい。

また、スチレン系化合物と共重合可能な化合物としては、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート等のメタクリル酸エステル類；アクリロニトリル、メタクリロニトリル等の不飽和ニトリル化合物類；無水マレイン酸等の酸無水物等が挙げられる。

本実施形態において好ましい（Ｃ）スチレン系樹脂は、ポリフェニレンエーテルとの混和性の観点から、ポリスチレンである。中でも耐衝撃性改良の観点からゴム強化ポリスチレンが好ましく、成形品外観改良の観点からはゼネラルパーパスポリスチレンが好ましい。
ゴム強化ポリスチレンとは、スチレン系化合物とスチレン系化合物と共重合可能な化合物とを、ゴム質重合体存在下で重合して得られる重合体としてよい。

ここで、重合体中におけるスチレン系化合物と共重合可能な化合物の含有量は、スチレン系化合物とスチレン系化合物と共重合可能な化合物との合計量に対して、好ましくは２０質量％以下であり、より好ましくは１５質量％以下である。また、ゴム質重合体としては、以下に制限されないが、例えば、共役ジエン系ゴム、共役ジエンと芳香族ビニル化合物との共重合体、エチレン−プロピレン共重合体系ゴムが挙げられ、より詳細には、ポリブタジエン、スチレン−ブタジエンランダム共重合体及びスチレン−ブタジエンブロック共重合体、並びにこれらを部分的に又はほぼ完全に水素添加した重合体が挙げられる。
ゴム強化ポリスチレンの具体例としては、ハイインパクトポリスチレン（ＨＩＰＳ）が挙げられ、このＨＩＰＳを構成するゴム質重合体としては、スチレン−ブタジエンブロック共重合体が好適である。
ここで、ＨＩＰＳを構成するゴム質重合体のゴム粒子の形態として、サラミ構造（複数細胞構造）、ポリスチレンコア（単一細胞構造）の２種が挙げられる。「サラミ構造」とは、ポリスチレンマトリックス中に分散しているゴム粒子がサラミソーセージのような断面を備える、すなわち、薄肉の外郭層を有する当該ゴム粒子相の中に複数のポリスチレン粒子が蜂の巣状に内蔵されている、構造である。「ポリスチレンコア」とは、ポリスチレンマトリックス中に分散しているゴム粒子が単一細胞構造（コアシェル構造）を備える。
ゴム強化ポリスチレンは、塊状重合法又は塊状懸濁重合法により製造することができ、ゴム粒子形態は、重合工程における撹拌の状態、ゴム粒子生成時の混合状態などをコントロールすることにより制御できる。

本実施形態に用いることができる（Ｃ）スチレン系樹脂の含有量は、樹脂組成物１００質量％中において、５〜５０質量％の範囲内であることが好ましく、より好ましくは１０〜４０質量％、更により好ましくは２０〜３５質量％の範囲内である。（Ｃ）スチレン系樹脂の含有量は、本樹脂組成物の成形流動性改良の観点から配合することが好ましく、また十分な耐熱性保持の観点から、５０質量％以下の配合であることが好ましい。

＜（Ｄ）エラストマー成分＞
本実施形態の樹脂組成物には、耐衝撃性を向上させる目的から、更に（Ｄ）エラストマー成分を配合することが可能である。

（Ｄ）エラストマー成分としては、公知のものを用いることができるが、前記（Ａ）成分との混和性及び耐熱性の観点から、スチレンブロックと水素添加された共役ジエン化合物ブロックとを有するブロック共重合体（以下、「スチレンブロック−水添共役ジエン化合物ブロック共重合体」とも記す）を含むことが好ましい。

前記共役ジエン化合物ブロックは、熱安定性の観点から、水素添加率５０％以上で水素添加されたものが好ましく、より好ましくは８０％以上で水素添加されたもの、更に好ましくは９５％以上で水素添加されたものである。

前記共役ジエン化合物ブロックとしては、以下に制限されないが、例えば、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリ（エチレン・ブチレン）、ポリ（エチレン・プロピレン）及びビニル−ポリイソプレンが挙げられる。前記共役ジエン化合物ブロックは、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

ブロック共重合体を構成する繰り返し単位の配列の様式は、リニアタイプでもラジアルタイプでもよい。また、ポリスチレンブロック及びゴム中間ブロックにより構成されるブロック構造は二型、三型及び四型のいずれであってもよい。中でも、本実施形態に所望の効果を十分に発揮し得る観点から、好ましくは、ポリスチレン−ポリ（エチレン・ブチレン）−ポリスチレン構造で構成される三型のリニアタイプのブロック共重合体である。なお、共役ジエン化合物ブロック中に３０質量％を超えない範囲でブタジエン単位が含まれてもよい。

本実施形態に用いることができる、前記スチレンブロック−水添共役ジエン化合物ブロック共重合体は、耐衝撃性改良の観点から、重量平均分子量Ｍｗが５００００〜３０００００の範囲が好ましく、より好ましくは７００００〜２８００００であり、更により好ましくは１０００００〜２５００００である。十分な耐衝撃性付与の観点から、前記スチレンブロック−水添共役ジエン化合物ブロック共重合体は、５００００以上が好ましく、成形体の流動性、外観保持、混和性の観点から、３０００００以下が好ましい。

本実施形態に用いることができる、前記スチレンブロック−水添共役ジエン化合物ブロック共重合体の結合スチレン量は、２０〜８０質量％の範囲が好ましく、より好ましくは３０〜６０質量％であり、更により好ましくは３０〜４５質量％の範囲内である。混和性の観点から、前記スチレンブロック−水添共役ジエン化合物ブロック共重合体の結合スチレン量は、２０質量％以上が好ましく、耐衝撃性付与の観点から８０質量％以下が好ましい。

本実施形態の樹脂組成物に用いることができる（Ｄ）エラストマー成分の含有量は、樹脂組成物１００質量％中において、１〜３０質量％の範囲内であることが好ましく、より好ましくは３〜２８質量％、更により好ましくは５〜２５質量％の範囲内である。（Ｄ）エラストマー成分の含有量は、本用途に必要な耐衝撃性付与の観点から１質量％以上であることが好ましく、耐熱性及び剛性保持の観点から３０質量％以下であることが好ましい。

＜（Ｅ）その他の材料＞
本実施形態の樹脂組成物は、更には、樹脂組成物の耐熱性、機械物性並びに光反射金属膜の形成前後の成形品の表面外観及び、長期熱暴露後の照明部品用成形品の表面外観等を著しく低下させない範囲において、（Ｅ）その他の材料、例えば、（Ｂ）以外の酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、滑剤、離型剤等を、樹脂組成物１００質量％中において、各々が０．００１〜３質量％の範囲内で含有することが可能であり、より好ましくは０．０１〜０．５質量％であり、さらにより好ましくは０．２〜０．５質量％の範囲内である。十分な添加効果発現の観点から、上記のその他の酸化防止剤等は、０．００１質量％以上の含有が好ましく、十分な成形品外観及び物性保持の観点から３質量％以下の含有が好ましい。

［樹脂組成物の製造方法］
本実施形態の樹脂組成物は、上述するポリエステル系樹脂やポリオレフィン系樹脂などの結晶性樹脂や（Ａ）ポリフェニレンエーテルなどのポリフェニレンエーテル樹脂を、単独で又は１つ以上の他の樹脂と組み合わせて樹脂組成物として用いてもよく、それら樹脂を、必要に応じて（Ｂ）酸化防止剤、（Ｃ）スチレン系樹脂、（Ｄ）エラストマー成分、及び（Ｅ）その他の材料のいずれか１つ以上と溶融混練することにより製造してもよい。
前記樹脂組成物を製造するための前記樹脂と（Ｂ）酸化防止剤、（Ｃ）スチレン系樹脂、（Ｄ）エラストマー成分、及び（Ｅ）その他の材料のいずれか１つ以上との溶融混練の条件については、特に制限されるものではなく、前駆体ＰＰＥと反応性化合物とを溶融混練して（Ａ）ポリフェニレンエーテルを合成する際に用いられる条件を用いればよい。

本発明の照明部品用成形品は、樹脂基材と、該樹脂基材の表面の少なくとも一部を被覆する光反射金属膜を備えるものであり、該樹脂基材は、上述するように、該光反射金属膜で被覆される表面と水との接触角が２５°以上９０°以下であり、かつ吸水率が０．０７未満であることを特徴とする。光反射金属膜は、被覆対象である樹脂基材の表面の少なくとも一部を、直接被覆していてもよく、アンダーコート層などの付加的な層を間に挟んで被覆していてもよい。本発明の照明部品用成形品は、樹脂基材と光反射金属膜との界面接着性に優れるため、製造コストの観点から、樹脂基材の表面の少なくとも一部を光反射金属膜が直接被覆しており、アンダーコート層などの付加的な層を間に含まないことが好ましい。また、本発明の照明部品用成形品は、任意により、光反射金属膜を保護する透明保護層を有していてもよい。
本発明の照明部品用成形品は、上述する樹脂組成物からなる樹脂基材に、該樹脂基材の表面の少なくとも一部を被覆するように光反射金属膜（以下、「光反射金属層」とも称する）および任意により透明保護層を施すことによって製造することができる。

［［樹脂基材］］
本実施の形態の樹脂組成物からなる樹脂基材は、上述の樹脂組成物を成形することにより得ることができる。
前記樹脂組成物の成形方法としては、以下に制限されないが、例えば、射出成形、押出成形、真空成形及び圧空成形が好適に挙げられ、特に成形外観及び輝度感の観点から、射出成形がより好適に用いられる。
前記樹脂組成物の成形時の成形温度は、バレル設定最高温度２５０〜３５０℃の範囲内で行なうことが好ましく、より好ましい範囲は２７０〜３４０℃であり、更により好ましくは２８０〜３３０℃である。成形温度は、十分な成形加工性の観点から２５０℃以上が好ましく、樹脂の熱劣化抑制の観点から３５０℃以下が好ましい。
前記樹脂組成物の成形時の金型温度は、４０〜１７０℃の範囲内で行なうことが好ましく、より好ましくは８０〜１５０℃であり、更により好ましくは８０〜１３０℃の範囲内である。金型温度は、十分な成形品外観保持の観点から４０℃以上が好ましく、成形安定性の観点から１７０℃以下であることが好ましい。

［［光反射金属層］］
上記樹脂基材の表面の少なくとも一部を被覆するように本発明の光反射金属層を施す方法は特に限定されず、従来公知の方法が用いられ得る。そのような方法としては、物理的気相蒸着法（ＰＶＤ法）、化学的気相蒸着法（ＣＶＤ法）、液相成長法などが主に挙げられる。例えば、物理的気相蒸着法（ＰＶＤ法）としては真空蒸着法、分子線エピタキシー法（ＭＢＥ法）、スパッタリング法、イオン化蒸着法、レーザーアブレーション法、イオンクラスタービーム法などが挙げられ、化学的気相蒸着法（ＣＶＤ法）としては熱ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法、有機金属ＣＶＤ法（ＭＯＣＶＤ法）、化学輸送法（ＣＶＴ法）、基板反応法などが挙げられ、液相成長法としては液相エピタキシー法、トラベリングソルベント法、ソース電流制御法などが挙げられる。その他の方法として、無電解めっき法などを挙げることができる。上記の方法の中では、膜厚の制御、膜質の制御、汎用性、生産性などの点から、真空蒸着法、スパッタリング法、プラズマＣＶＤ法が好ましい。

真空蒸着法は、電子ビームや抵抗加熱器で膜を形成するターゲットを加熱蒸発させて、基板に堆積成膜させる方法である。蒸着時の初期真空度を１×１０^−２Ｐａ以下、好ましくは１×１０^−３Ｐａ以下にまで減圧した後、０．５〜１００Å／秒で蒸着する事が好ましい。

スパッタリング法は、非熱平衡グロー放電プラズマ雰囲気やイオン源からのイオンビームによって供給されるアルゴンイオン等の高運動エネルギー粒子を膜に用いるターゲットに衝突させて、ターゲットの放出粒子を得、基板に堆積成膜する方法である。

プラズマＣＶＤ法は、水素化アモルファスＳｉ膜の形成方法として広く用いられている方法である。例えば、シラン（ＳｉＨ_４）ガスを高周波グロー放電によって分解して基板に堆積成膜する方法である。放電時の全圧０．１〜１ｔｏｒｒ（１３〜１３０Ｐａ）、アルゴンまたは水素で希釈されている場合のガス濃度１０％以上、ガス流量５０〜２００ｍＬ／ｍｉｎ、投入パワー数十〜数百ｍＷ／ｃｍ^２である。

本発明の光反射金属層に用いられる金属は特に限定されないが、例えば、クロム、ニッケル、アルミニウムが挙げられる。中でもアルミニウムが好ましい。光反射金属層の厚さは、１００〜５０００Åとすることができ、３００〜２５００Åとすることが好ましい。

本実施の形態の光反射金属層（光反射金属膜）は、光反射金属層を保護する透明な保護膜である透明保護層を有していてもよい。透明保護層は、特に限定されないが、例えば、酸化ケイ素、ジルコニアなどで構成することができる。透明保護層の厚さは、特に限定されないが、１００〜１０，０００Åとすることができ、５００〜５，０００Åとすることが好ましい。
透明保護層は、樹脂基材を光反射金属膜で被覆した後に、該光反射金属膜を被覆するように形成される。透明保護層の形成は、特に限定されないが、ＰＶＤ法、ＣＶＤ法などを用いて行うことができる。例えば、酸化ケイ素からなる透明保護層の場合は、ヘキサメチルジシランと酸素を導入して水銀ランプを照射する光ＣＶＤ法などによって形成することができる。

本発明の照明部品用成形体は、上述したように、光反射金属膜と樹脂基材との界面接着性に優れるので、ヘッドランプエクステンション、ヘッドランプリフレクター、リアランプハンジングなどの自動車ランプ部品、施設照明のリフレクターなどの種々の照明部品といった照明部品に好適に使用できる。

以下、本実施形態を実施例及び比較例によってさらに具体的に説明するが、本実施の形態はこれらの実施例のみに制限されるものではない。実施例及び比較例に用いた物性の測定方法及び原材料を以下に示す。

［樹脂基材の作製］
１．樹脂基材の作製
下記の実施例１〜１５及び比較例１〜１２で得られた樹脂組成物のペレットを、１００℃の熱風乾燥機中で３時間乾燥した後、金型表面を＃５０００で磨き上げた寸法１００ｍｍ×１００ｍｍ×２ｍｍ厚みのフィルムゲート鏡面金型を備え付けた射出成形機（ＩＳ−８０ＥＰＮ、東芝機械社製）により、シリンダー温度３２０℃、金型温度１２０℃、射出圧力（ゲージ圧７０ＭＰａ）、射出速度（パネル設定値）８５％で成形して成形平板を得た。この成形平板を樹脂基材として用いて、水の接触角および吸水率を測定した。

２．水の接触角の測定
ＪＩＳ−Ｒ３２５７静滴法に準拠して、協和界面科学社製、接触角計ＣＡ−Ｘ型を用いて樹脂基材の表面の接触角を測定した。日本薬局方精製水を、マイクロシリンジにて、１．８μＬ樹脂基材の表面に滴下し、１分後に測定した接触角の値を測定値とした。

３．吸水率の測定
ＪＩＳ−Ｋ７２０９に従い、Ａ法の条件にて測定を行った。具体的には、樹脂基材を４８〜５２℃に調節したオーブンで２３〜２５時間乾燥させた。次に、デシケータに入れて室温まで冷却した後、０．１ｍｇまで量った。この作業を、試験片の質量が±０．１ｍｇ以内で一定になるまで繰り返し、一定となった質量をｍ_１とした。次に、蒸留水を入れた容器に試験片を入れた。この蒸留水は，２３．０℃±１．０℃に調節した。
２３〜２５時間浸せき後、試験片を蒸留水から取り出し、表面の水分を清浄で乾いた布又はフィルター紙ですべて拭き取った。蒸留水から取り出して１分以内に、再度試験片を０．１ｍｇまで量り、質量をｍ_２とした。
吸水率は、下記式で算出した。
吸水率（％）＝｛（ｍ_２−ｍ_１）／ｍ_１｝×１００

［アルミ蒸着］
光反射金属層は真空蒸着法によって形成させた。蒸着原料はアルミニウムを用いた。蒸着原料は純度９９．９９％のアルミニウム金属を用いた。樹脂基材として成形平板を真空蒸着槽内のホルダに取り付け設置した。槽内を真空にした後、アルミニウム金属を加熱して、アルミニウム蒸気を槽内に発生させた。真空度は、約１×１０^−４〜５×１０^−５ｔｏｒｒ（０．０１３Ｐａ〜０．００６５Ｐａ）であった。アルミニウム蒸気に対して、露出している表面に、酸化ケイ素からなる透明保護膜を形成した。蒸着速度１０〜１５Å／秒の条件で、膜厚は約１０００Åであった。

［透明保護層の形成］
透明保護層は、真空蒸着法を用いて形成させた。蒸着原料は、酸化ケイ素（ＳｉＯ）を用いた。アルミニウム蒸着後の成形平板を真空蒸着槽内に設置した。槽内を真空にした後、酸化ケイ素を加熱して、酸化ケイ素蒸気を槽内に発生させた。真空度は、約１×１０^−４〜５×１０^−５ｔｏｒｒ（０．０１３Ｐａ〜０．００６５Ｐａ）であった。酸化ケイ素蒸気に対して、露出している表面に、酸化ケイ素からなる透明保護膜を形成した。蒸着速度１０〜１５Å／秒の条件で、膜厚は約２００Åであった。

［剥離試験方法］
上記のようにして得た試験片に対し、アルミニウム真空蒸着および透明保護層の形成直後と、温度８５℃湿度８５％の環境下で５００時間保存後に、下記試験条件にて剥離試験を実施した。
下記の通り、ニチバン（株）製２４ｍｍ幅のセロテープ（登録商標）（Ｎｏ.４０５）にてテスター産業（株）製「高速剥離試験機」を用い１００ｍ/ｍｉｎの速度で１８０°剥離を行った。
使用テープ：ニチバン（株）セロテープ（登録商標）２４ｍｍ幅（Ｎｏ.４０５）
テープ剥離要領：上記テープを硬度７０°のゴムローラー付き貼り付け治具を用いて５ｋｇｆ／２４ｍｍの圧力にて成形品表面の光反射金属膜へ貼り付け、その後、１８０°方向へ１００ｍ／ｍｉｎの速度でテープを引き剥がし、光反射金属膜の剥離面積を確認する。
テープ剥離試験装置：テスター産業株式会社製 高速軽量剥離試験機。
剥離面積が１０％以下を◎、剥離面積が２０％以下を○、剥離面積が４０％以下を△、剥離面積が４０％を超えた場合を×と評価した。屋外の環境下で長期間外観が変化しないことが必要であることから、光反射金属膜（および任意による透明保護層）の形成直後から温度８５℃湿度８５％の環境下で５００時間保存後まで、光反射金属層の剥離面積が２０％以下（評価が○又は◎）となるような強固な密着性が持続することが好ましい。

［原材料］
＜（Ａ）ポリフェニレンエーテル及び非（Ａ）ポリフェニレンエーテル＞
（ＰＰＥ−１）
還元粘度０．３８ｄＬ／ｇ（０．５ｇ／ｄＬクロロホルム溶液、３０℃、ウベローデ型粘度計で測定）、数平均分子量１５３００、１００ユニットあたりの末端ＯＨ基：０．７２個、１００ユニットあたりのＮ，Ｎ−ジブチルアミノメチル基：０．４３個のポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）粉体（ＰＰＥ−１）を溶液重合により作製した。
（ＰＰＥ−２）
還元粘度０．３８ｄＬ／ｇ（０．５ｇ／ｄＬクロロホルム溶液、３０℃、ウベローデ型粘度計で測定）、数平均分子量１４９００、１００ユニットあたりの末端ＯＨ基：０．７３個、Ｎ，Ｎ−ジブチルアミノメチル基が０．０１個以下のポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）粉体（ＰＰＥ−２）を溶液重合により作製した。
（ＰＰＥ−３）
還元粘度０．４７ｄＬ／ｇ（０．５ｇ／ｄＬクロロホルム溶液、３０℃、ウベローデ型粘度計で測定）、数平均分子量１７０００、１００ユニットあたりの末端ＯＨ基：０．５１個、１００ユニットあたりのＮ，Ｎ−ジブチルアミノメチル基：３．７７個のポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）粉体（ＰＰＥ−３）を溶液重合により作製した。

（Ａ−２）
上記の（ＰＰＥ−１）９９．７質量部と、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド（「ＨＣＡ」とも称する。株式会社三光製）０．３質量部とをタンブラーミキサーで混合し、この粉体混合物をＴＥＭ５８ＳＳ二軸押出機（東芝機械社製、バレル数１３、スクリュー径５８ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝５３；ニーディングディスクＬ：２個、ニーディングディスクＲ：１４個、及びニーディングディスクＮ：２個を有するスクリューパターン）の最上流部（トップフィード）から供給して、シリンダー温度３００℃、スクリュー回転数４００ｒｐｍ、押出レート４００ｋｇ／ｈｒ、ベント真空度７．９９８ｋＰａ（６０Ｔｏｒｒ）の条件で溶融混練してペレット（Ａ−２）を得た。
このペレットをクロロホルムに溶解した後、メタノールで再沈し、（Ａ）ポリフェニレンエーテル成分を抽出した。その後、６０℃で４時間真空乾燥し（Ａ）ポリフェニレンエーテルのパウダーを得た。
得られた（Ａ）ポリフェニレンエーテルは、^３１Ｐ−ＮＭＲ（ｓｉｎｇｌｅ ｐｌｕｓ法）及び^１Ｈ−ＮＭＲにて同定することができ、反応性化合物の付加量は、^１Ｈ−ＮＭＲの２．８〜３．６ｐｐｍに現れるピークの積分値を、ポリフェニレンエーテルの芳香環由来である６．０〜７．０ｐｐｍのピークの積分値で割ることにより得られ、ポリフェニレンエーテル鎖中のモノマー１００ユニットあたり、下記の化学式（１０）、（１１）の構造ユニットを合わせて０．０６個含むことを確認した。

更に、末端水酸基への付加量は、^１３Ｃ−ＮＭＲにて、１４６．４ｐｐｍ（ＯＨ基に反応性化合物が付加して形成されたエーテル結合の酸素原子に隣接した炭素）のピークの積分値［Ａ］、１４５．４ｐｐｍ（ＯＨ基に隣接した炭素）の積分値［Ｂ］を用いて、下記数式（１）で求めることができ、ポリフェニレンエーテルを構成するモノマーユニット１００個あたり、下記化学式（１２）の構造ユニットを０．０１個含むことを確認した。また、^１Ｈ−ＮＭＲにて、３．５〜５．５ｐｐｍに新たなダブレットピークが生じないことを確認した。

また、化学式（１１）の構造ユニットに対する化学式（１０）の構造ユニットの割合は、^３１Ｐ−ＮＭＲにて、化学式（１１）の構造ユニット由来の３８〜４２ｐｐｍのピークの積分値に対する、化学式（１０）の構造ユニット由来の３４〜３６ｐｐｍのピークの積分値の割合を計算することより求められ、２８モル％であった。

^３１Ｐ−ＮＭＲ 測定条件
装置 ：ＪＥＯＬ ＲＥＳＯＮＡＮＣＥ ＥＣＳ４００
観測核 ：^３１Ｐ
観測周波数 ：１６１．８ＭＨｚ
パルス幅 ：４５°
待ち時間 ：５秒
積算回数 ：１０，０００回
溶媒 ：ＣＤＣｌ_３
試料濃度 ：２０ｗ／ｖ％
化学シフト基準：８５％リン酸水溶液（外部基準）０ｐｐｍ
^１Ｈ−ＮＭＲ 測定条件
装置 ：ＪＥＯＬ―ＥＣＡ５００
観測核 ：^１Ｈ
観測周波数 ：５００．１６ＭＨｚ
測定法 ：Ｓｉｎｇｌｅ−Ｐｌｕｓ
パルス幅 ：７μｓｅｃ
待ち時間 ：５秒
積算回数 ：５１２回
溶媒 ：ＣＤＣｌ_３
試料濃度 ：５ｗ％
化学シフト基準：ＴＭＳ ０．００ｐｐｍ
^１３Ｃ−ＮＭＲ 測定条件
装置 ：Ｂｒｕｋｅｒ Ｂｉｏｓｐｉｎ Ａｖａｎｃｅ ６００
観測核 ：^１３Ｃ
観測周波数 ：１５０．９ＭＨｚ
測定法 ：逆ゲートデカップリング法
パルス幅 ：３０°
待ち時間 ：１０秒
積算回数 ：２，０００回
溶媒 ：ＣＤＣｌ_３
試料濃度 ：２０ｗ／ｖ％
化学シフト基準：ＴＭＳ ０ｐｐｍ
以下、ポリフェニレンエーテルの^３１Ｐ−ＮＭＲ、^１Ｈ−ＮＭＲおよび^１３Ｃ−ＮＭＲの測定は、上記の条件で行った。

（Ａ−３）
上記の（ＰＰＥ−１）９９．５質量部と、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド（株式会社三光製）０．５質量部とをタンブラーミキサーで混合し、この粉体混合物をＴＥＭ５８ＳＳ二軸押出機（東芝機械社製、バレル数１３、スクリュー径５８ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝５３；ニーディングディスクＬ：２個、ニーディングディスクＲ：１４個、及びニーディングディスクＮ：２個を有するスクリューパターン）の最上流部（トップフィード）から供給して、シリンダー温度３００℃、スクリュー回転数４００ｒｐｍ、押出レート４００ｋｇ／ｈｒ、ベント真空度７．９９８ｋＰａ（６０Ｔｏｒｒ）の条件で溶融混練してペレット（Ａ−３）を得た。
このペレットをクロロホルムに溶解した後、メタノールで再沈し、（Ａ）ポリフェニレンエーテル成分を抽出した。その後、６０℃で４時間真空乾燥し（Ａ）ポリフェニレンエーテルのパウダーを得た。
得られた（Ａ）ポリフェニレンエーテルは、^３１Ｐ−ＮＭＲ（ｓｉｎｇｌｅ ｐｌｕｓ法）、^１Ｈ−ＮＭＲ及び^１３Ｃ−ＮＭＲにて同定することができ、反応性化合物の付加量は、^１Ｈ−ＮＭＲの２．８〜３．６ｐｐｍに現れるピークの積分値を、ポリフェニレンエーテルの芳香環由来である６．０〜７．０ｐｐｍのピークの積分値で割ることにより得られ、ポリフェニレンエーテル鎖中のモノマー１００ユニットあたり、前記の化学式（１０）、（１１）の構造ユニットを合わせて０．１３個含むことを確認した。
更に、末端水酸基への付加量は、^１３Ｃ−ＮＭＲにて、１４６．４ｐｐｍ（ＯＨ基に反応性化合物が付加して形成されたエーテル結合の酸素原子に隣接した炭素）のピークの積分値［Ａ］、１４５．４ｐｐｍ（ＯＨ基に隣接した炭素）の積分値［Ｂ］を用いて、上記数式（１）で求めることができ、ポリフェニレンエーテルを構成するモノマーユニット１００個あたり、上記記化学式（１２）の構造ユニットを０．０２個含むことを確認した。また、^１Ｈ−ＮＭＲにて、３．５〜５．５ｐｐｍに新たなダブレットピークが生じないことを確認した。
また、化学式（１１）の構造ユニットに対する化学式（１０）の構造ユニットの割合は、^３１Ｐ−ＮＭＲにて、化学式（１１）の構造ユニット由来の３８〜４２ｐｐｍのピークの積分値に対する、化学式（１０）の構造ユニット由来の３４〜３６ｐｐｍのピークの積分値の割合を計算することより求められ、２６モル％であった。

（Ａ−４）
上記の（ＰＰＥ−１）９９．０質量部と、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド（株式会社三光製）１．０質量部とをタンブラーミキサーで混合し、この粉体混合物をＴＥＭ５８ＳＳ二軸押出機（東芝機械社製、バレル数１３、スクリュー径５８ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝５３；ニーディングディスクＬ：２個、ニーディングディスクＲ：１４個、及びニーディングディスクＮ：２個を有するスクリューパターン）の最上流部（トップフィード）から供給して、シリンダー温度３００℃、スクリュー回転数４００ｒｐｍ、押出レート４００ｋｇ／ｈｒ、ベント真空度７．９９８ｋＰａ（６０Ｔｏｒｒ）の条件で溶融混練してペレット（Ａ−４）を得た。
このペレットをクロロホルムに溶解した後、メタノールで再沈し、（Ａ）ポリフェニレンエーテル成分を抽出した。その後、６０℃で４時間真空乾燥し（Ａ）ポリフェニレンエーテルのパウダーを得た。
得られた（Ａ）ポリフェニレンエーテルは、^３１Ｐ−ＮＭＲ（ｓｉｎｇｌｅ ｐｌｕｓ法）、^１Ｈ−ＮＭＲ及び^１３Ｃ−ＮＭＲにて同定することができ、反応性化合物の付加量は、^１Ｈ−ＮＭＲの２．８〜３．６ｐｐｍに現れるピークの積分値を、ポリフェニレンエーテルの芳香環由来である６．０〜７．０ｐｐｍのピークの積分値で割ることにより得られ、ポリフェニレンエーテル鎖中のモノマー１００ユニットあたり、前記の化学式（１０）、（１１）の構造ユニットを合わせて０．２４個含むことを確認した。
更に、末端水酸基への付加量は、^１３Ｃ−ＮＭＲにて、１４６．４ｐｐｍ（ＯＨ基に反応性化合物が付加して形成されたエーテル結合の酸素原子に隣接した炭素）のピークの積分値［Ａ］、１４５．４ｐｐｍ（ＯＨ基に隣接した炭素）の積分値［Ｂ］を用いて、上記数式（１）で求めることができ、ポリフェニレンエーテルを構成するモノマーユニット１００個あたり、上記化学式（１２）の構造ユニットを０．０３個含むことを確認した。また、^１Ｈ−ＮＭＲにて、３．５〜５．５ｐｐｍに新たなダブレットピークが生じないことを確認した。
また、化学式（１１）の構造ユニットに対する化学式（１０）の構造ユニットの割合は、^３１Ｐ−ＮＭＲにて、化学式（１１）の構造ユニット由来の３８〜４２ｐｐｍのピークの積分値に対する、化学式（１０）の構造ユニット由来の３４〜３６ｐｐｍのピークの積分値の割合を計算することより求められ、２７モル％であった。

（Ａ−５）
上記の（ＰＰＥ−１）を９８．０質量部と、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド（株式会社三光製）２．０質量部とをタンブラーミキサーで混合し、この粉体混合物をＴＥＭ５８ＳＳ二軸押出機（東芝機械社製、バレル数１３、スクリュー径５８ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝５３；ニーディングディスクＬ：２個、ニーディングディスクＲ：１４個、及びニーディングディスクＮ：２個を有するスクリューパターン）の最上流部（トップフィード）から供給して、シリンダー温度３００℃、スクリュー回転数４００ｒｐｍ、押出レート４００ｋｇ／ｈｒ、ベント真空度７．９９８ｋＰａ（６０Ｔｏｒｒ）の条件で溶融混練してペレット（Ａ−５）を得た。
このペレットをクロロホルムに溶解した後、メタノールで再沈し、（Ａ）ポリフェニレンエーテル成分を抽出した。その後、６０℃で４時間真空乾燥し（Ａ）ポリフェニレンエーテルのパウダーを得た。
得られた（Ａ）ポリフェニレンエーテルは、^３１Ｐ−ＮＭＲ（ｓｉｎｇｌｅ ｐｌｕｓ法）、^１Ｈ−ＮＭＲ及び^１３Ｃ−ＮＭＲにて同定することができ、反応性化合物の付加量は、^１Ｈ−ＮＭＲの２．８〜３．６ｐｐｍに現れるピークの積分値を、ポリフェニレンエーテルの芳香環由来である６．０〜７．０ｐｐｍのピークの積分値で割ることにより得られ、ポリフェニレンエーテル鎖中のモノマー１００ユニットあたり、前記の化学式（１０）、（１１）の構造ユニットを合わせて０．４０個含むことを確認した。
更に、末端水酸基への付加量は、^１３Ｃ−ＮＭＲにて、１４６．４ｐｐｍ（ＯＨ基に反応性化合物が付加して形成されたエーテル結合の酸素原子に隣接した炭素）のピークの積分値［Ａ］、１４５．４ｐｐｍ（ＯＨ基に隣接した炭素）の積分値［Ｂ］を用いて、上記数式（１）で求めることができ、ポリフェニレンエーテルを構成するモノマーユニット１００個あたり、上記化学式（１２）の構造ユニットを０．０４個含むことを確認した。
また、^１Ｈ−ＮＭＲにて、３．５〜５．５ｐｐｍに新たなダブレットピークが生じないことを確認した。
また、化学式（１０）の構造ユニットに対する化学式（１１）の構造ユニットの割合は、^３１Ｐ−ＮＭＲにて、化学式（１１）の構造ユニット由来の３８〜４２ｐｐｍのピークの積分値に対する、化学式（１０）の構造ユニット由来の３４〜３６ｐｐｍのピークの積分値の割合を計算することより求められ、２８モル％であった。

（Ａ−６）
上記の（ＰＰＥ−１）を９５．０質量部と、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド（株式会社三光製）５．０質量部とをタンブラーミキサーで混合し、この粉体混合物をＴＥＭ５８ＳＳ二軸押出機（東芝機械社製、バレル数１３、スクリュー径５８ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝５３；ニーディングディスクＬ：２個、ニーディングディスクＲ：１４個、及びニーディングディスクＮ：２個を有するスクリューパターン）の最上流部（トップフィード）から供給して、シリンダー温度３００℃、スクリュー回転数４００ｒｐｍ、押出レート４００ｋｇ／ｈｒ、ベント真空度７．９９８ｋＰａ（６０Ｔｏｒｒ）の条件で溶融混練してペレット（Ａ−６）を得た。
このペレットをクロロホルムに溶解した後、メタノールで再沈し、（Ａ）ポリフェニレンエーテル成分を抽出した。その後、６０℃で４時間真空乾燥し（Ａ）ポリフェニレンエーテルのパウダーを得た。
得られた（Ａ）ポリフェニレンエーテルは、^３１Ｐ−ＮＭＲ（ｓｉｎｇｌｅ ｐｌｕｓ法）、^１Ｈ−ＮＭＲ及び^１３Ｃ−ＮＭＲにて同定することができ、反応性化合物の付加量は、^１Ｈ−ＮＭＲの２．８〜３．６ｐｐｍに現れるピークの積分値を、ポリフェニレンエーテルの芳香環由来である６．０〜７．０ｐｐｍのピークの積分値で割ることにより得られ、ポリフェニレンエーテル鎖中のモノマー１００ユニットあたり、前記の化学式（１０）、（１１）の構造ユニットを合わせて０．４２個含むことを確認した。
更に、末端水酸基への付加量は、^１３Ｃ−ＮＭＲにて、１４６．４ｐｐｍ（ＯＨ基に反応性化合物が付加して形成されたエーテル結合の酸素原子に隣接した炭素）のピークの積分値［Ａ］、１４５．４ｐｐｍ（ＯＨ基に隣接した炭素）の積分値［Ｂ］を用いて、上記数式（１）で求めることができ、ポリフェニレンエーテルを構成するモノマーユニット１００個あたり、上記化学式（１２）の構造ユニットを０．０４個含むことを確認した。また、^１Ｈ−ＮＭＲにて、３．５〜５．５ｐｐｍに新たなダブレットピークが生じないことを確認した。
また、化学式（１１）の構造ユニットに対する化学式（１０）の構造ユニットの割合は、^３１Ｐ−ＮＭＲにて、化学式（１１）の構造ユニット由来の３８〜４２ｐｐｍのピークの積分値に対する、化学式（１０）の構造ユニット由来の３４〜３６ｐｐｍのピークの積分値の割合を計算することより求められ、２７モル％であった。

（Ａ−７）
（ＰＰＥ−３）を９５．０質量部と、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド（株式会社三光製）５．０質量部とをタンブラーミキサーで混合し、この粉体混合物をＴＥＭ５８ＳＳ二軸押出機（東芝機械社製、バレル数１３、スクリュー径５８ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝５３；ニーディングディスクＬ：２個、ニーディングディスクＲ：１４個、及びニーディングディスクＮ：２個を有するスクリューパターン）の最上流部（トップフィード）から供給して、シリンダー温度３００℃、スクリュー回転数４００ｒｐｍ、押出レート４００ｋｇ／ｈｒ、ベント真空度７．９９８ｋＰａ（６０Ｔｏｒｒ）の条件で溶融混練してペレット（Ａ−７）を得た。
このペレットをクロロホルムに溶解した後、メタノールで再沈し、（Ａ）ポリフェニレンエーテル成分を抽出した。その後、６０℃で４時間真空乾燥し（Ａ）ポリフェニレンエーテルのパウダーを得た。
得られた（Ａ）ポリフェニレンエーテルは、^３１Ｐ−ＮＭＲ（ｓｉｎｇｌｅ ｐｌｕｓ法）、^１Ｈ−ＮＭＲ及び^１３Ｃ−ＮＭＲにて同定することができ、反応性化合物の付加量は、^１Ｈ−ＮＭＲの２．８〜３．６ｐｐｍに現れるピークの積分値を、ポリフェニレンエーテルの芳香環由来である６．０〜７．０ｐｐｍのピークの積分値で割ることにより得られ、ポリフェニレンエーテル鎖中のモノマー１００ユニットあたり、前記の化学式（１０）、（１１）の構造ユニットを合わせて３．１２個含むことを確認した。
更に、末端水酸基への付加量は、^１３Ｃ−ＮＭＲにて、１４６．４ｐｐｍ（ＯＨ基に反応性化合物が付加して形成されたエーテル結合の酸素原子に隣接した炭素）のピークの積分値［Ａ］、１４５．４ｐｐｍ（ＯＨ基に隣接した炭素）の積分値［Ｂ］を用いて、上記数式（１）で求めることができ、ポリフェニレンエーテルを構成するモノマーユニット１００個あたり、上記記化学式（１２）の構造ユニットを０．０６個含むことを確認した。また、^１Ｈ−ＮＭＲにて、３．５〜５．５ｐｐｍに新たなダブレットピークが生じないことを確認した。
また、化学式（１１）の構造ユニットに対する化学式（１０）の構造ユニットの割合は、^３１Ｐ−ＮＭＲにて、化学式（１１）の構造ユニット由来の３８〜４２ｐｐｍのピークの積分値に対する、化学式（１０）の構造ユニット由来の３４〜３６ｐｐｍのピークの積分値の割合を計算することより求められ、２６モル％であった。

（Ａ−８）
前記の（ＰＰＥ−１）を９９．０質量部と、ホスホン酸ジオクチル（城北化学製）１．０質量部とをタンブラーミキサーで混合し、この粉体混合物をＴＥＭ５８ＳＳ二軸押出機（東芝機械社製、バレル数１３、スクリュー径５８ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝５３；ニーディングディスクＬ：２個、ニーディングディスクＲ：１４個、及びニーディングディスクＮ：２個を有するスクリューパターン）の最上流部（トップフィード）から供給して、シリンダー温度３００℃、スクリュー回転数４００ｒｐｍ、押出レート４００ｋｇ／ｈｒ、ベント真空度７．９９８ｋＰａ（６０Ｔｏｒｒ）の条件で溶融混練してペレット（Ａ−８）を得た。
このペレットをクロロホルムに溶解した後、メタノールで再沈し、（Ａ）ポリフェニレンエーテル成分を抽出した。その後、６０℃で４時間真空乾燥し（Ａ）ポリフェニレンエーテルのパウダーを得た。
得られた（Ａ）ポリフェニレンエーテルは、^３１Ｐ−ＮＭＲ（ｓｉｎｇｌｅ ｐｌｕｓ法）、^１Ｈ−ＮＭＲ及び^１３Ｃ−ＮＭＲで同定することができ、反応性化合物の付加量は、^１Ｈ−ＮＭＲの２．８〜３．６ｐｐｍに現れるピークの積分値を、ポリフェニレンエーテルの芳香環由来である６．０〜７．０ｐｐｍのピークの積分値で割ることにより得られ、ポリフェニレンエーテルのモノマー１００ユニットあたり、化学式（１３）、（１４）の構造ユニットを合わせて０．２５個含むことを確認した。

更に、末端水酸基への付加量は、^１３Ｃ−ＮＭＲにて、１４６．４ｐｐｍ（ＯＨ基に反応性化合物が付加して形成されたエーテル結合の酸素原子に隣接した炭素）のピークの積分値［Ａ］、１４５．４ｐｐｍ（ＯＨ基に隣接した炭素）の積分値［Ｂ］を用いて、上記数式（１）で求めることができ、ポリフェニレンエーテルを構成するモノマーユニット１００個あたり、下記化学式（１５）の構造ユニットを０．０３個含むことを確認した。また、^１Ｈ−ＮＭＲにて、３．５〜５．５ｐｐｍに新たなダブレットピークが生じないことを確認した。

また、化学式（１４）の構造ユニットに対する化学式（１３）の構造ユニットの割合は、^３１Ｐ−ＮＭＲにて、化学式（１４）の構造ユニット由来の３８〜４２ｐｐｍのピークの積分値に対する、化学式（１３）の構造ユニット由来の３４〜３６ｐｐｍのピークの積分値の割合を計算することより求められ、２５モル％であった。

（Ａ−９）
前記の（ＰＰＥ−１）９８．５質量部と、Ｎ−ヒドロキシフタルイミド（東京化成製）０．１質量部、トリエチルアミン（東京化成製）０．５質量部、メタンスルホン酸クロライド（東京化成製）１．０質量部をクロロホルム１０Ｌ中に溶解し、６０℃で５時間撹拌した。得られた反応溶液を炭酸水素ナトリウム水溶液で中和し、分液操作を行うことで有機層を得た。得られた有機層に、メタノールを徐々に添加し、ＰＰＥ成分を析出させ、ろ過、乾燥を行うことで、（Ａ）ポリフェニレンエーテル成分（Ａ−９）を抽出した。その後、６０℃で４時間真空乾燥し（Ａ）ポリフェニレンエーテル（Ａ−９）のパウダーを得た。
得られた（Ａ）ポリフェニレンエーテル（Ａ−９）は、^１Ｈ−ＮＭＲおよび^１３Ｃ−ＮＭＲにて同定することができ、反応性化合物の付加量は、^１Ｈ−ＮＭＲの２．８〜３．６ｐｐｍに現れるピークの積分値を、ポリフェニレンエーテルの芳香環由来である６．０〜７．０ｐｐｍのピークの積分値で割ることにより得られ、ポリフェニレンエーテルのモノマー１００ユニットあたり、化学式（１６）、（１７）の構造ユニットを合わせて０．３個含むことを確認した。

更に、末端水酸基への付加量は、^１３Ｃ−ＮＭＲにて、１４６．４ｐｐｍ（ＯＨ基に反応性化合物が付加して形成されたエーテル結合の酸素原子に隣接した炭素）のピークの積分値［Ａ］、１４５．４ｐｐｍ（ＯＨ基に隣接した炭素）の積分値［Ｂ］を用いて、上記数式（１）で求めることができ、ポリフェニレンエーテルを構成するモノマーユニット１００個あたり、下記化学式（１８）の構造ユニットを０．１個含むことを確認した。また、^１Ｈ−ＮＭＲにて、３．５〜５．５ｐｐｍに新たなダブレットピークが生じないことを確認した。

また、化学式（１７）の構造ユニットに対する化学式（１６）の構造ユニットの割合は、^３１Ｐ−ＮＭＲにて、化学式（１７）の構造ユニット由来の３８〜４２ｐｐｍのピークの積分値に対する、化学式（１６）の構造ユニット由来の３４〜３６ｐｐｍのピークの積分値の割合を計算することより求められ、２０モル％であった。

（ＰＰＥ−１０）
前記の（ＰＰＥ−１）１００質量部を、ＴＥＭ５８ＳＳ二軸押出機（東芝機械社製、バレル数１３、スクリュー径５８ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝５３；ニーディングディスクＬ：２個、ニーディングディスクＲ：１４個、及びニーディングディスクＮ：２個を有するスクリューパターン）の最上流部（トップフィード）から供給して、シリンダー温度３００℃、スクリュー回転数４００ｒｐｍ、押出レート４００ｋｇ／ｈｒ、ベント真空度７．９９８ｋＰａ（６０Ｔｏｒｒ）の条件で溶融混練してペレットを得た。得られたペレットは、ジブチルアミンが脱離した構造であることを解析によって確認した。

（ＰＰＥ−１１）
上記の（ＰＰＥ−１０）９９．０質量部と、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド（株式会社三光製）１．０質量部とをタンブラーミキサーで混合し、この混合物をＴＥＭ５８ＳＳ二軸押出機（東芝機械社製、バレル数１３、スクリュー径５８ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝５３；ニーディングディスクＬ：２個、ニーディングディスクＲ：１４個、及びニーディングディスクＮ：２個を有するスクリューパターン）の最上流部（トップフィード）から供給して、シリンダー温度３００℃、スクリュー回転数４００ｒｐｍ、押出レート４００ｋｇ／ｈｒ、ベント真空度７．９９８ｋＰａ（６０Ｔｏｒｒ）の条件で溶融混練してペレット（ＰＰＥ−１１）を得た。
このペレットをクロロホルムに溶解した後、メタノールで再沈し、ポリフェニレンエーテル成分を抽出した。その後、６０℃で４時間真空乾燥しポリフェニレンエーテルのパウダーを得た。
得られたポリフェニレンエーテルを^１Ｈ−ＮＭＲで同定した結果、ポリフェニレンエーテルは、モノマーユニット中のメチル基に低分子の付加していない化学式（１９）、（２０）の構造ユニットからなることを確認した。

（ＰＰＥ−１２）
前記の（ＰＰＥ−１）９９．０質量部と、無水マレイン酸１．０質量部とをタンブラーミキサーで混合し、この粉体混合物をＴＥＭ５８ＳＳ二軸押出機（東芝機械社製、バレル数１３、スクリュー径５８ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝５３；ニーディングディスクＬ：２個、ニーディングディスクＲ：１４個、及びニーディングディスクＮ：２個を有するスクリューパターン）の最上流部（トップフィード）から供給して、シリンダー温度３００℃、スクリュー回転数４００ｒｐｍ、押出レート４００ｋｇ／ｈｒ、ベント真空度７．９９８ｋＰａ（６０Ｔｏｒｒ）の条件で溶融混練してペレット（ＰＰＥ−１２）を得た。
このペレットをクロロホルムに溶解した後、メタノールで再沈し、変性ポリフェニレンエーテル成分を抽出した。その後、６０℃で４時間真空乾燥し無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテルのパウダーを得た。
得られた無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテルは、^１Ｈ−ＮＭＲで同定することができ、^１Ｈ−ＮＭＲの２．５〜４．０ｐｐｍに現れるピークの積分値を、ポリフェニレンエーテルの芳香環由来である６．０〜７．０ｐｐｍのピークの積分値で割ることにより、ポリフェニレンエーテルのモノマー１００ユニットあたり、化学式（２１）の構造ユニットを０．２２個有することを確認した。

（ＰＰＥ−１３）
前記の（ＰＰＥ−１）９９．０質量部と、アクリル酸ステアリル（東京化成製）１．０質量部とをタンブラーミキサーで混合し、この粉体混合物をＴＥＭ５８ＳＳ二軸押出機（東芝機械社製、バレル数１３、スクリュー径５８ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝５３；ニーディングディスクＬ：２個、ニーディングディスクＲ：１４個、及びニーディングディスクＮ：２個を有するスクリューパターン）の最上流部（トップフィード）から供給して、シリンダー温度３００℃、スクリュー回転数４００ｒｐｍ、押出レート４００ｋｇ／ｈｒ、ベント真空度７．９９８ｋＰａ（６０Ｔｏｒｒ）の条件で溶融混練してペレット（ＰＰＥ−１３）を得た。
このペレットをクロロホルムに溶解した後、精製水を添加し分液操作で有機層と水層に分離し、有機層を回収した。この有機層からＰＰＥ成分をメタノールで再沈し、アクリル酸エステル変性ポリフェニレンエーテル成分を抽出した。その後、６０℃で４時間真空乾燥しアクリル酸ステアリル変性ポリフェニレンエーテルのパウダーを得た。
得られたアクリル酸ステアリル変性ポリフェニレンエーテルは、^１Ｈ−ＮＭＲで同定することができ、^１Ｈ−ＮＭＲの２．５〜４．０ｐｐｍに現れるピークの積分値を、ポリフェニレンエーテルの芳香環由来である６．０〜７．０ｐｐｍのピークの積分値で割ることにより、ポリフェニレンエーテルのモノマー１００ユニットあたり、化学式（２２）の構造ユニットを０．２９個有することを確認した。

（ＰＰＥ−１４）
前記の（ＰＰＥ−１）を９０質量部と、スチレン１０質量部とをタンブラーミキサーで混合し、この粉体混合物をＴＥＭ５８ＳＳ二軸押出機（東芝機械社製、バレル数１３、スクリュー径５８ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝５３；ニーディングディスクＬ：２個、ニーディングディスクＲ：１４個、及びニーディングディスクＮ：２個を有するスクリューパターン）の最上流部（トップフィード）から供給して、シリンダー温度３００℃、スクリュー回転数４００ｒｐｍ、押出レート４００ｋｇ／ｈｒ、ベント真空度７．９９８ｋＰａ（６０Ｔｏｒｒ）の条件で溶融混練してペレット（ＰＰＥ−１４）を得た。
このペレットをクロロホルムに溶解した後、メタノールで再沈し、スチレン変性ポリフェニレンエーテル成分を抽出した。その後、６０℃で４時間真空乾燥し、スチレン変性ポリフェニレンエーテルのパウダーを得た。
得られたスチレン変性ポリフェニレンエーテルは、^１Ｈ−ＮＭＲで同定することができ、^１Ｈ−ＮＭＲの２．５〜４．０ｐｐｍに現れるピークの積分値を、ポリフェニレンエーテルの芳香環由来である６．０〜７．０ｐｐｍのピークの積分値で割ることにより、ポリフェニレンエーテルのモノマー１００ユニットあたり、化学式（２３）の構造ユニットを０．２３個有することを確認した。

＜（Ｂ）酸化防止剤＞
（Ｂ−１）
リン系酸化防止剤（化学名：３，９−ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノキシ）−２，４，８，１０−テトラオキサ−３，９−ジホスファスピロ［５，５］ウンデカン。アデカ社製、商品名：アデカスタブＰＥＰ−３６〔登録商標〕）（以下、「Ｂ−１」ということもある）。
（Ｂ−２）
リン系酸化防止剤（化学名：トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト。ＢＡＳＦ社製、商品名：Ｉｒｇａｆｏｓ１６８〔登録商標〕）（以下、「Ｂ−２」ということもある）。

＜（Ｃ）スチレン系樹脂＞
（Ｃ−１）
ゼネラルパーパスポリスチレン（旭化成ケミカルズ社製、商品名：ポリスチレン６８０〔登録商標〕）（以下、「ＧＰＰＳ」ということもある）。

＜（Ｄ）エラストマー成分＞
（Ｄ−１）
重量平均分子量７１２００であって、結合スチレン量３２質量％のポリスチレンブロックと水素添加率９８％の水添ブタジエンブロックとを有する三型タイプの水添ブロック共重合体を用いた（以下、「エラストマー」ということもある）。

〔比較例１〕
（ＰＰＥ−１０）１００質量部からなる樹脂組成物で成形した樹脂基材を用いて試験片を作製し、上記剥離試験を行った。樹脂基材の物性、剥離試験の結果を表１に示す。

〔比較例２〕
（ＰＰＥ−１１）１００質量部からなる樹脂組成物で成形した樹脂基材を用いて試験片を作製し、上記剥離試験を行った。樹脂基材の物性、剥離試験の結果を表１に示す。

〔実施例１〕〜〔実施例８〕
実施例１〜実施例８として、それぞれ（Ａ−２）１００質量部〜（Ａ−９）１００質量部からなる樹脂組成物で成形した樹脂基材を用いて試験片を作製し、上記剥離試験を行った。樹脂基材の物性、剥離試験の結果を表１に示す。

〔実施例９〕
（Ａ−２）９９．７質量部と、（Ｂ−１）０．３質量部とをＴＥＭ５８ＳＳ二軸押出機（東芝機械社製、バレル数１３、スクリュー径５８ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝５３；ニーディングディスクＬ：２個、ニーディングディスクＲ：１４個、及びニーディングディスクＮ：２個を有するスクリューパターン）の最上流部（トップフィード）から供給して、シリンダー温度３００℃、スクリュー回転数４００ｒｐｍ、押出レート４００ｋｇ／ｈｒ、ベント真空度７．９９８ｋＰａ（６０Ｔｏｒｒ）の条件で溶融混練して樹脂組成物を得た。この樹脂組成物で成形した樹脂基材を用いて試験片を作製し、上記剥離試験を行った。樹脂基材の物性、剥離試験の結果を表１に示す。

〔実施例１０〕
（Ａ−９）９９．７質量部と、（Ｂ−１）０．３質量部とをＴＥＭ５８ＳＳ二軸押出機（東芝機械社製、バレル数１３、スクリュー径５８ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝５３；ニーディングディスクＬ：２個、ニーディングディスクＲ：１４個、及びニーディングディスクＮ：２個を有するスクリューパターン）の最上流部（トップフィード）から供給して、シリンダー温度３００℃、スクリュー回転数４００ｒｐｍ、押出レート４００ｋｇ／ｈｒ、ベント真空度７．９９８ｋＰａ（６０Ｔｏｒｒ）の条件で溶融混練して樹脂組成物を得た。この樹脂組成物で成形した樹脂基材を用いて試験片を作製し、上記剥離試験を行った。樹脂基材の物性、剥離試験の結果を表１に示す。

〔比較例３〕〜〔比較例５〕
比較例３〜比較例５として、それぞれ（ＰＰＥ−１２）１００質量％〜（ＰＰＥ−１４）１００質量％からなる樹脂組成物で成形した樹脂基材を用いて試験片を作製し、上記剥離試験を行った。樹脂基材の物性、剥離試験の結果を表１に示す。

〔比較例６〕
（ＰＰＥ−１３）９９．７質量部と、（Ｂ−１）０．３質量部とをＴＥＭ５８ＳＳ二軸押出機（東芝機械社製、バレル数１３、スクリュー径５８ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝５３；ニーディングディスクＬ：２個、ニーディングディスクＲ：１４個、及びニーディングディスクＮ：２個を有するスクリューパターン）の最上流部（トップフィード）から供給して、シリンダー温度３００℃、スクリュー回転数４００ｒｐｍ、押出レート４００ｋｇ／ｈｒ、ベント真空度７．９９８ｋＰａ（６０Ｔｏｒｒ）の条件で溶融混練して樹脂組成物を得た。この樹脂組成物で成形した樹脂基材を用いて試験片を作製し、上記剥離試験を行った。樹脂基材の物性、剥離試験の結果を表１に示す。

〔比較例７〕
（ＰＰＥ−１）７０質量部と、（Ｃ−１）２５質量部、（Ｄ−１）５質量部とをＴＥＭ５８ＳＳ二軸押出機（東芝機械社製、バレル数１３、スクリュー径５８ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝５３；ニーディングディスクＬ：２個、ニーディングディスクＲ：１４個、及びニーディングディスクＮ：２個を有するスクリューパターン）の最上流部（トップフィード）から供給して、シリンダー温度３００℃、スクリュー回転数４００ｒｐｍ、押出レート４００ｋｇ／ｈｒ、ベント真空度７．９９８ｋＰａ（６０Ｔｏｒｒ）の条件で溶融混練して樹脂組成物を得た。この樹脂組成物で成形した樹脂基材を用いて試験片を作製し、上記剥離試験を行った。樹脂基材の物性、剥離試験の結果を表２に示す。

〔実施例１１〕
（ＰＰＥ−１）を７０質量部と、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド（ＨＣＡ、株式会社三光製）０．７質量部、（Ｃ−１）２４．３質量部、（Ｄ−１）５質量部とをＴＥＭ５８ＳＳ二軸押出機（東芝機械社製、バレル数１３、スクリュー径５８ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝５３；ニーディングディスクＬ：２個、ニーディングディスクＲ：１４個、及びニーディングディスクＮ：２個を有するスクリューパターン）の最上流部（トップフィード）から供給して、シリンダー温度３００℃、スクリュー回転数４００ｒｐｍ、押出レート４００ｋｇ／ｈｒ、ベント真空度７．９９８ｋＰａ（６０Ｔｏｒｒ）の条件で溶融混練して樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物の一部をクロロホルムに溶解した後、メタノールで再沈し、（Ａ）ポリフェニレンエーテル成分と（Ｃ−１）成分、（Ｄ−１）成分との混合物を分離した。その後、この混合物を６０℃で４時間真空乾燥した後、５０℃に加熱した塩化メチレンに溶解して、−３０℃の冷凍庫内で２４時間放置した。その後、析出した（Ａ）ポリフェニレンエーテルを分離し、−３０℃の塩化メチレンで洗浄した。
得られた（Ａ）ポリフェニレンエーテルは、^３１Ｐ−ＮＭＲ（ｓｉｎｇｌｅ ｐｌｕｓ法）、^１Ｈ−ＮＭＲ及び^１３Ｃ−ＮＭＲにて同定することができ、反応性化合物の付加量は、^１Ｈ−ＮＭＲの２．８〜３．６ｐｐｍに現れるピークの積分値を、ポリフェニレンエーテルの芳香環由来である６．０〜７．０ｐｐｍのピークの積分値で割ることにより得られ、ポリフェニレンエーテル鎖中のモノマー１００ユニットあたり、化学式（１０）、（１１）の構造ユニットを合わせて０．２４個含むことを確認した。
更に、末端水酸基への付加量は、^１３Ｃ−ＮＭＲにて、１４６．４ｐｐｍ（ＯＨ基に反応性化合物が付加して形成されたエーテル結合の酸素原子に隣接した炭素）のピークの積分値［Ａ］、１４５．４ｐｐｍ（ＯＨ基に隣接した炭素）の積分値［Ｂ］を用いて、上記数式（１）で求めることができ、ポリフェニレンエーテルを構成するモノマーユニット１００個あたり、化学式（１２）の構造ユニットを０．０３個含むことを確認した。また、^１Ｈ−ＮＭＲにて、３．５〜５．５ｐｐｍに新たなダブレットピークが生じないことを確認した。
また、化学式（１１）の構造ユニットに対する化学式（１０）の構造ユニットの割合は、^３１Ｐ−ＮＭＲにて、化学式（１１）の構造ユニット由来の３８〜４２ｐｐｍのピークの積分値に対する、化学式（１０）の構造ユニット由来の３４〜３６ｐｐｍのピークの積分値の割合を計算することより求められ、２７モル％であった。
得られた樹脂組成物で成形した樹脂基材を用いて試験片を作製し、上記剥離試験を行った。樹脂基材の物性、剥離試験の結果を表２に示す。

〔比較例８〕
（ＰＰＥ−２）を７０質量部と、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド（ＨＣＡ、株式会社三光製）０．７質量部、（Ｃ−１）２４．３質量部、（Ｄ−１）５質量部とをＴＥＭ５８ＳＳ二軸押出機（東芝機械社製、バレル数１３、スクリュー径５８ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝５３；ニーディングディスクＬ：２個、ニーディングディスクＲ：１４個、及びニーディングディスクＮ：２個を有するスクリューパターン）の最上流部（トップフィード）から供給して、シリンダー温度３００℃、スクリュー回転数４００ｒｐｍ、押出レート４００ｋｇ／ｈｒ、ベント真空度７．９９８ｋＰａ（６０Ｔｏｒｒ）の条件で溶融混練して樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物の一部をクロロホルムに溶解した後、メタノールで再沈し、（Ａ）ポリフェニレンエーテル成分と（Ｃ−１）成分、（Ｄ−１）成分との混合物を分離した。その後、この混合物を６０℃で４時間真空乾燥した後、５０℃に加熱した塩化メチレンに溶解して、−３０℃の冷凍庫内で２４時間放置した。その後、析出した（Ａ）ポリフェニレンエーテルを分離し、−３０℃の塩化メチレンで洗浄した。
得られた（Ａ）ポリフェニレンエーテルは、^３１Ｐ−ＮＭＲ（ｓｉｎｇｌｅ ｐｌｕｓ法）及び^１Ｈ−ＮＭＲにて同定することができ、反応性化合物の付加量は、^１Ｈ−ＮＭＲの２．８〜３．６ｐｐｍに現れるピークの積分値を、ポリフェニレンエーテルの芳香環由来である６．０〜７．０ｐｐｍのピークの積分値で割ることにより得られ、ポリフェニレンエーテル鎖中のモノマー１００ユニットあたり、前記の化学式（１０）、（１１）の構造ユニットを合わせて０．０１個未満であった。
得られた樹脂組成物で成形した樹脂基材を用いて試験片を作製し、上記剥離試験を行った。樹脂基材の物性、剥離試験の結果を表２に示す。

〔実施例１２〕
（Ａ−４）７０．７質量部と、（Ｂ−１）０．７質量部、（Ｃ−１）２３．６質量部、（Ｄ−１）５質量部とを、ＴＥＭ５８ＳＳ二軸押出機（東芝機械社製、バレル数１３、スクリュー径５８ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝５３；ニーディングディスクＬ：２個、ニーディングディスクＲ：１４個、及びニーディングディスクＮ：２個を有するスクリューパターン）の最上流部（トップフィード）から供給して、シリンダー温度３００℃、スクリュー回転数４００ｒｐｍ、押出レート４００ｋｇ／ｈｒ、ベント真空度７．９９８ｋＰａ（６０Ｔｏｒｒ）の条件で溶融混練して樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物の一部をクロロホルムに溶解した後、メタノールで再沈し、（Ａ）ポリフェニレンエーテル成分と、（Ｂ−１）成分、（Ｃ−１）成分、（Ｄ−１）成分との混合物を分離した。その後、この混合物を６０℃で４時間真空乾燥した後、５０℃に加熱した塩化メチレンに溶解して、−３０℃の冷凍庫内で２４時間放置した。その後、析出した（Ａ）ポリフェニレンエーテルを分離し、−３０℃の塩化メチレンで洗浄した。
得られた（Ａ）ポリフェニレンエーテルは、^３１Ｐ−ＮＭＲ（ｓｉｎｇｌｅ ｐｌｕｓ法）、^１Ｈ−ＮＭＲ及び^１３Ｃ−ＮＭＲにて同定することができ、反応性化合物の付加量は、^１Ｈ−ＮＭＲの２．８〜３．６ｐｐｍに現れるピークの積分値を、ポリフェニレンエーテルの芳香環由来である６．０〜７．０ｐｐｍのピークの積分値で割ることにより得られ、ポリフェニレンエーテル鎖中のモノマー１００ユニットあたり、化学式（１０）、（１１）の構造ユニットを合わせて０．２４個含むことを確認した。
更に、末端水酸基への付加量は、^１３Ｃ−ＮＭＲにて、１４６．４ｐｐｍ（ＯＨ基に反応性化合物が付加して形成されたエーテル結合の酸素原子に隣接した炭素）のピークの積分値［Ａ］、１４５．４ｐｐｍ（ＯＨ基に隣接した炭素）の積分値［Ｂ］を用いて、上記数式（１）で求めることができ、ポリフェニレンエーテルを構成するモノマーユニット１００個あたり、化学式（１２）の構造ユニットを０．０３個含むことを確認した。また、^１Ｈ−ＮＭＲにて、３．５〜５．５ｐｐｍに新たなダブレットピークが生じないことを確認した。
また、化学式（１１）の構造ユニットに対する化学式（１０）の構造ユニットの割合は、^３１Ｐ−ＮＭＲにて、化学式（１１）の構造ユニット由来の３８〜４２ｐｐｍのピークの積分値に対する、化学式（１０）の構造ユニット由来の３４〜３６ｐｐｍのピークの積分値の割合を計算することより求められ、２７モル％であった。
得られた樹脂組成物で成形した樹脂基材を用いて試験片を作製し、上記剥離試験を行った。樹脂基材の物性、剥離試験の結果を表２に示す。

〔比較例９〕
（ＰＰＥ−１）６０質量部と、（Ｃ−１）３２質量部、（Ｄ−１）８質量部とをＴＥＭ５８ＳＳ二軸押出機（東芝機械社製、バレル数１３、スクリュー径５８ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝５３；ニーディングディスクＬ：２個、ニーディングディスクＲ：１４個、及びニーディングディスクＮ：２個を有するスクリューパターン）の最上流部（トップフィード）から供給して、シリンダー温度３００℃、スクリュー回転数４００ｒｐｍ、押出レート４００ｋｇ／ｈｒ、ベント真空度７．９９８ｋＰａ（６０Ｔｏｒｒ）の条件で溶融混練して樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物で成形した樹脂基材を用いて試験片を作製し、上記剥離試験を行った。樹脂基材の物性、剥離試験の結果を表２に示す。

〔実施例１３〕
（Ａ−４）６０．６質量部と、（Ｂ−２）０．６質量部、（Ｃ−１）３０．８質量部、（Ｄ−１）８質量部とを、ＴＥＭ５８ＳＳ二軸押出機（東芝機械社製、バレル数１３、スクリュー径５８ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝５３；ニーディングディスクＬ：２個、ニーディングディスクＲ：１４個、及びニーディングディスクＮ：２個を有するスクリューパターン）の最上流部（トップフィード）から供給して、シリンダー温度３００℃、スクリュー回転数４００ｒｐｍ、押出レート４００ｋｇ／ｈｒ、ベント真空度７．９９８ｋＰａ（６０Ｔｏｒｒ）の条件で溶融混練して樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物の一部をクロロホルムに溶解した後、メタノールで再沈し、（Ａ）ポリフェニレンエーテル成分と、（Ｂ−２）成分、（Ｃ−１）成分、（Ｄ−１）成分との混合物を分離した。その後、この混合物を６０℃で４時間真空乾燥した後、５０℃に加熱した塩化メチレンに溶解して、−３０℃の冷凍庫内で２４時間放置した。その後、析出した（Ａ）ポリフェニレンエーテルを分離し、−３０℃の塩化メチレンで洗浄した。
得られた（Ａ）ポリフェニレンエーテルは、^３１Ｐ−ＮＭＲ（ｓｉｎｇｌｅ ｐｌｕｓ法）、^１Ｈ−ＮＭＲ及び^１３Ｃ−ＮＭＲにて同定することができ、反応性化合物の付加量は、^１Ｈ−ＮＭＲの２．８〜３．６ｐｐｍに現れるピークの積分値を、ポリフェニレンエーテルの芳香環由来である６．０〜７．０ｐｐｍのピークの積分値で割ることにより得られ、ポリフェニレンエーテル鎖中のモノマー１００ユニットあたり、化学式（１０）、（１１）の構造ユニットを合わせて０．２４個含むことを確認した。
更に、末端水酸基への付加量は、^１３Ｃ−ＮＭＲにて、１４６．４ｐｐｍ（ＯＨ基に反応性化合物が付加して形成されたエーテル結合の酸素原子に隣接した炭素）のピークの積分値［Ａ］、１４５．４ｐｐｍ（ＯＨ基に隣接した炭素）の積分値［Ｂ］を用いて、上記数式（１）で求めることができ、ポリフェニレンエーテルを構成するモノマーユニット１００個あたり、化学式（１２）の構造ユニットを０．０３個含むことを確認した。また、^１Ｈ−ＮＭＲにて、３．５〜５．５ｐｐｍに新たなダブレットピークが生じないことを確認した。
また、化学式（１１）の構造ユニットに対する化学式（１０）の構造ユニットの割合は、^３１Ｐ−ＮＭＲにて、化学式（１１）の構造ユニット由来の３８〜４２ｐｐｍのピークの積分値に対する、化学式（１０）の構造ユニット由来の３４〜３６ｐｐｍのピークの積分値の割合を計算することより求められ、２７モル％であった。
得られた樹脂組成物で成形した樹脂基材を用いて試験片を作製し、上記剥離試験を行った。樹脂基材の物性、剥離試験の結果を表２に示す。

〔実施例１４〕
（Ａ−４）３０．６質量部と、（Ｂ−２）０．６質量部、（Ｃ−１）６７．８質量部、（Ｄ−１）１質量部とを、ＴＥＭ５８ＳＳ二軸押出機（東芝機械社製、バレル数１３、スクリュー径５８ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝５３；ニーディングディスクＬ：２個、ニーディングディスクＲ：１４個、及びニーディングディスクＮ：２個を有するスクリューパターン）の最上流部（トップフィード）から供給して、シリンダー温度３００℃、スクリュー回転数４００ｒｐｍ、押出レート４００ｋｇ／ｈｒ、ベント真空度７．９９８ｋＰａ（６０Ｔｏｒｒ）の条件で溶融混練して樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物の一部をクロロホルムに溶解した後、メタノールで再沈し、（Ａ）ポリフェニレンエーテル成分と、（Ｂ−２）成分、（Ｃ−１）成分、（Ｄ−１）成分との混合物を分離した。その後、この混合物を６０℃で４時間真空乾燥した後、５０℃に加熱した塩化メチレンに溶解して、−３０℃の冷凍庫内で２４時間放置した。その後、析出した（Ａ）ポリフェニレンエーテルを分離し、−３０℃の塩化メチレンで洗浄した。
得られた（Ａ）ポリフェニレンエーテルは、^３１Ｐ−ＮＭＲ（ｓｉｎｇｌｅ ｐｌｕｓ法）、^１Ｈ−ＮＭＲ及び^１３Ｃ−ＮＭＲにて同定することができ、反応性化合物の付加量は、^１Ｈ−ＮＭＲの２．８〜３．６ｐｐｍに現れるピークの積分値を、ポリフェニレンエーテルの芳香環由来である６．０〜７．０ｐｐｍのピークの積分値で割ることにより得られ、ポリフェニレンエーテル鎖中のモノマー１００ユニットあたり、化学式（１０）、（１１）の構造ユニットを合わせて０．２４個含むことを確認した。
更に、末端水酸基への付加量は、^１３Ｃ−ＮＭＲにて、１４６．４ｐｐｍ（ＯＨ基に反応性化合物が付加して形成されたエーテル結合の酸素原子に隣接した炭素）のピークの積分値［Ａ］、１４５．４ｐｐｍ（ＯＨ基に隣接した炭素）の積分値［Ｂ］を用いて、上記数式（１）で求めることができ、ポリフェニレンエーテルを構成するモノマーユニット１００個あたり、化学式（１２）の構造ユニットを０．０３個含むことを確認した。また、^１Ｈ−ＮＭＲにて、３．５〜５．５ｐｐｍに新たなダブレットピークが生じないことを確認した。
また、化学式（１１）の構造ユニットに対する化学式（１０）の構造ユニットの割合は、^３１Ｐ−ＮＭＲにて、化学式（１１）の構造ユニット由来の３８〜４２ｐｐｍのピークの積分値に対する、化学式（１０）の構造ユニット由来の３４〜３６ｐｐｍのピークの積分値の割合を計算することより求められ、２７モル％であった。
得られた樹脂組成物で成形した樹脂基材を用いて試験片を作製し、上記剥離試験を行った。樹脂基材の物性、剥離試験の結果を表２に示す。

〔比較例１０〕
ポリブチレンテレフタレート（３０℃での粘度が０．８５ｄＬ／ｇ）１００質量部に対して、３-アミノプロピルトリエトキシシラン０．５質量部と２，５−ジメチル−２，５−ジ（２−エチルヘキサノリルパーオキシ）ヘキサンを０．０５質量部添加した。これを、ＴＥＭ５８ＳＳ二軸押出機（東芝機械社製、バレル数１３、スクリュー径５８ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝５３；ニーディングディスクＬ：２個、ニーディングディスクＲ：１４個、及びニーディングディスクＮ：２個を有するスクリューパターン）の最上流部（トップフィード）から供給して、シリンダー温度２３０℃、スクリュー回転数４００ｒｐｍ、押出レート４００ｋｇ／ｈｒ、ベント真空度７．９９８ｋＰａ（６０Ｔｏｒｒ）の条件で溶融混練して樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物で成形した樹脂基材を用いて試験片を作製し、上記剥離試験を行った。樹脂基材の物性、剥離試験の結果を表２に示す。

〔比較例１１〕
ポリブチレンテレフタレート（３０℃での粘度が０．８５ｄＬ／ｇ）単体１００質量部からなる樹脂組成物で成形した樹脂基材を用いて試験片を作製し、上記剥離試験を行った。樹脂基材の物性、剥離試験の結果を表２に示す。

〔実施例１５〕
プロピレンホモポリマー樹脂（チーグラー系触媒、ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）１０ｇ／１０分、融解ピーク温度（Ｔｍ）＝１６４℃）１００質量部に対して、３−アミノプロピルトリエトキシシラン０．５質量部と２，５−ジメチル−２，５−ジ（２−エチルヘキサノリルパーオキシ）ヘキサン０．０５質量部を添加した。これを、ＴＥＭ５８ＳＳ二軸押出機（東芝機械社製、バレル数１３、スクリュー径５８ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝５３；ニーディングディスクＬ：２個、ニーディングディスクＲ：１４個、及びニーディングディスクＮ：２個を有するスクリューパターン）の最上流部（トップフィード）から供給して、シリンダー温度２３０℃、スクリュー回転数４００ｒｐｍ、押出レート４００ｋｇ／ｈｒ、ベント真空度７．９９８ｋＰａ（６０Ｔｏｒｒ）の条件で溶融混練して樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物で成形した樹脂基材を用いて試験片を作製し、上記剥離試験を行った。樹脂基材の物性、剥離試験の結果を表２に示す。

〔比較例１２〕
プロピレンホモポリマー樹脂（チーグラー系触媒、ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）１０ｇ／１０分、融解ピーク温度（Ｔｍ）＝１６４℃）単体１００質量部からなる樹脂組成物で成形した樹脂基材を用いて試験片を作製し、上記剥離試験を行った。樹脂基材の物性、剥離試験の結果を表２に示す。

なお、式（１０）、（１３）及び（１６）の構造ユニットは式（１）の構造ユニットに包含されるため、表１及び２では「式（１）の構造ユニット」として示す。同様に、式（１１）、（１４）及び（１７）の構造ユニットは、式（２）の構造ユニットに包含されるため、表１及び２では「式（２）の構造ユニット」として示す。同様に、式（１２）、（１５）及び（１８）の構造ユニットは、式（３）の構造ユニットに包含されるため、表１及び２では「式（３）の構造ユニット」として示す。

表１に示すように、実施例１〜８の樹脂組成物からなる成形品は、本願（Ａ）成分である、特定の構造ユニットを含むポリフェニレンエーテルを含有するため、いずれも蒸着されたアルミと樹脂基材との界面の接着強度に優れ、照明部品用成形品として十分良好に使用可能である。
一方、比較例１及び２の成形品は、本願（Ａ）成分である、特定の構造ユニットを含むポリフェニレンエーテルを含有しないため、蒸着されたアルミと樹脂基材との界面の接着強度に劣り、照明部品用成形品としての使用は困難である。
比較例３〜５の成形品は、本願（Ａ）成分の特定の構造ユニットとは異なる構造ユニットを含むポリフェニレンエーテルを含有しているため、いずれも蒸着されたアルミと樹脂基材との界面の接着強度に優れ、照明部品用成形品として十分良好に使用可能である。

実施例９及び１０の成形品は、本願（Ａ）成分である、特定の構造ユニットを含むポリフェニレンエーテルに、更に本願（Ｂ）成分である酸化防止剤を含有するため、いずれも蒸着されたアルミと樹脂基材との界面の接着強度に優れ、照明部品用成形品として十分良好に使用可能である。
一方、比較例６の成形品は、本願（Ａ）成分である、特定の構造ユニットを含むポリフェニレンエーテルを含有しないため、本願（Ｂ）成分である酸化防止剤を含有しても、蒸着されたアルミと樹脂基材との界面の接着強度に劣り、照明部品用成形品としての使用は困難である。

表２に示すように、実施例１１〜１３の成形品は、本願（Ａ）成分である、特定の構造ユニットを含むポリフェニレンエーテルと、本願（Ｂ）成分である酸化防止剤とを含有する樹脂組成物からなるため、いずれも蒸着されたアルミと樹脂基材との界面の接着強度に優れ、照明部品用成形品として十分良好に使用可能である。
一方、比較例７及び９の成形品は、本願（Ａ）成分である、特定の構造ユニットを含むポリフェニレンエーテルを含有しないため、蒸着されたアルミと樹脂基材との界面の接着強度に劣り、照明部品用成形品としての使用は困難である。

本発明の照明部品用成形品は、以上詳述したように、高い平滑性を有し、かつ、光反射金属膜と樹脂基材との界面の接着力に優れるため、アンダーコート等の下塗りが不必要であり、かつ光反射金属膜と樹脂基材との界面の接着力に優れ、照明部品等に適した材料として使用することができる。

Claims (9)

1. 樹脂基材と、該樹脂基材の表面の少なくとも一部を被覆する光反射金属膜とを備える、照明部品用成形品であって、
   該樹脂基材は、該光反射金属膜で被覆される表面と水との接触角が２５°以上９０°以下であり、かつ吸水率が０．０７未満である
   ことを特徴とする、照明部品用成形品。
2. 前記樹脂基材が、下記化学式（１）、（２）及び（３）から選ばれる１つ以上の構造のユニットを含む（Ａ）ポリフェニレンエーテルを含有する樹脂組成物からなる、請求項１に記載の照明部品用成形品。
   

   

   

   （該化学式（１）及び（２）のＸ_１は、
   

   

   からなる群から選ばれる１つの基であり、Ｘ_１中のＲ_１及びＲ_２は、各々独立して炭素数１以上の置換基である。）
   

   

   （化学式（３）中のＸ_２は、
   

   

   からなる群から選ばれる１つの基であり、Ｘ_２中のＲ_３及びＲ_４は、各々独立して、水素原子、アルキル基、アリール基、アルキルアミノ基、アリールアミノ基からなる群から選ばれる基であり、Ｒ_３及びＲ_４は、それらに含まれる炭素原子が互いに結合して環状構造を形成してもよい。但し、式（３）は、芳香環の不飽和二重結合以外に不飽和二重結合を実質的に有さない。）
3. 前記樹脂基材が、下記化学式（４）、（５）及び（６）から選ばれる１つ以上の構造のユニットを含む（Ａ）ポリフェニレンエーテルを含有する樹脂組成物からなる、請求項１又は２に記載の照明部品用成形品。
   

   

   

   

   （化学式（４）及び（５）のＲ_１及びＲ_２は、各々独立して炭素数１以上の置換基であり、化学式（６）のＲ_３及びＲ_４は、各々独立して、水素原子、アルキル基、アリール基、アルキルアミノ基、アリールアミノ基からなる群から選ばれる基であり、Ｒ_３及びＲ_４は、それらに含まれる炭素原子が互いに結合して環状構造を形成してもよい。但し、式（６）は、芳香環の不飽和二重結合以外に不飽和二重結合を実質的に有さない。）
4. 前記（Ａ）ポリフェニレンエーテルが、該（Ａ）ポリフェニレンエーテルを構成するモノマーユニット１００個あたり、前記化学式（１）、（２）及び（３）から選ばれる構造のユニットを０．０５〜１０個含有する、請求項２又は３に記載の照明部品用成形品。
5. 前記（Ａ）ポリフェニレンエーテルの数平均分子量が、１００００以上である、請求項２〜４のいずれか一項に記載の照明部品用成形品。
6. 前記樹脂組成物が、前記（Ａ）ポリフェニレンエーテル１００質量部に対して、（Ｂ）酸化防止剤を０．１〜３．０質量部含有する、請求項２〜５のいずれか一項に記載の照明部品用成形品。
7. 前記樹脂組成物が、該樹脂組成物１００質量％中、（Ｃ）スチレン系樹脂を５〜５０質量％含有する、請求項２〜６のいずれか一項に記載の照明部品用成形品。
8. 前記樹脂組成物が、該樹脂組成物１００質量％中、（Ｄ）エラストマー成分を１〜３０質量％含有する、請求項２〜７のいずれか一項に記載の照明部品用成形品。
9. 請求項１〜８のいずれか一項に記載の照明部品用成形品を含むことを特徴とする、照明部品。