CN111129336B - 有机电子装置用密封材料 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及有机电子装置用密封材料，更详细地，涉及具有优秀的粘结力及紧贴力来提高产品的可靠性的有机电子装置用密封材料。
Description
技术领域
本发明涉及有机电子装置用密封材料，更详细地，涉及具有优秀的粘结力及紧贴力来提高产品的可靠性的有机电子装置用密封材料。
背景技术
有机发光二极管(OLED：Organic Light Emitting Diode)为发光层由薄膜有机化合物形成的发光二极管，利用使电流通过荧光性有机化合物来发生光的电发光现象。通常，这种有机发光二极管通过三色(红色(Red)、绿色(Green)、蓝色(Blue))独立像元法、色转换法(CCM))、滤色法等体现主要颜色，根据包含于使用的发光材料的有机物质的量，分为低分子有机发光二极管和高分子有机发光二极管。并且，根据驱动方式可分为被动型驱动方式和主动型驱动方式。
这种有机发光二极管具有通过自发光的高效率、低电压驱动、简单驱动等的特征，具有可表达高画质的视频的优点。并且，还期待对于利用有机物的柔韧特性的柔性显示器及有机物电子器件的应用。
有机发光二极管以在基板上以薄膜形态层叠作为发光层的有机化合物的形态制备。但是，用于有机发光二极管的有机化合物对于杂质、氧及水分非常敏感，具有由于外部露出或水分、氧渗透使特性容易劣化的问题。这种有机物的裂化现象影响有机发光二极管的发光特性，并缩短寿命。为了防止这种现象，需要用于防止氧、水分等向有机电子装置的内部流入的薄膜密封工序(Thin Film Encapsulation)。
以往，使金属罐或玻璃具有槽的方式以杯形态加工，并在其槽以粉末形态搭载用于吸收水分的干湿剂，这种方法具有如下的问题，即，利用密封的有机电子装置以所目的的水平去除透湿，以无法接近有机电子装置的方式阻隔水分、杂质等的不良原因物质，不发生去除水分时可能发生的层间剥离现象，难以同时具有耐湿性及耐热性优秀的效果。
并且，与有机电子装置的粘结力及紧贴力不优秀，具有产品的可靠性降低的问题。
现有技术文献
专利文献
韩国公开专利号第10-2006-0030718号(公开日：2006年04月11日)
发明内容
本发明为了解决如上所述的问题而提出，本发明所要实现的目的在于，提供粘结力及紧贴力优秀来提高产品的可靠性的有机电子装置用密封材料。
并且，本发明的目的在于提供如下的有机电子装置用密封材料：以无法接近有机电子装置的方式去除及阻隔水分、杂质等的不良原因物质，防止去除水分时可能发生的层间剥离现象，同时，具有优秀的耐湿性及耐热性。
为了实现如上所述的目的，本发明的有机电子装置用密封材料可包括：金属片；以及粘合膜，形成于上述金属片的一面，满足下述条件(1)及条件(2)：
(1)
(2)32mN/cm≤X≤65mN/cm，
在上述条件(1)及条件(2)中，X为金属片的表面能量(mN/cm)，Y为粘合膜的去离子水接触角(°)。
作为本发明的优选一实施例，上述金属片可以为表面粗糙度(surfaceroughness)为2.0μm以下的Ra、200μm以下的Rsm、6.0μm以下的Rz。
作为本发明的优选一实施例，上述金属片可包含选自铁(Fe)、铋(Bi)、锡(Sn)、铟(In)、银(Ag)、铜(Cu)、锌(Zn)、锑(Sb)、镍(Ni)及它们的合金中的一种以上。
作为本发明的优选一实施例，上述粘合膜可包含混合树脂、增粘剂以及吸湿剂，上述混合树脂能够以1：0.1～1：10的重量比包含第一粘合树脂及第二粘合树脂。
作为本发明的优选一实施例，第一粘合树脂可包含使乙烯、丙烯及二烯化合物共聚合的重均分子量为30000～1550000的随机共聚物，第二粘合树脂可包含由下述化学式1表示的化合物：
化学式1
在上述化学式1中，R1为C3～C10的直链型烯基或C4～C10的支链型烯基，上述n为满足由化学式1表示的化合物的重均分子量30000～1550000的有理数。
作为本发明的优选一实施例，乙烯及丙烯能够以1：0.3～1：1.4的重量比随机共聚合，相对于上述随机共聚物的总重量，可包含2～15重量百分比的二烯化合物。
作为本发明的优选一实施例，粘合膜可包括：第一粘合层；以及第二粘合层，形成于第一粘合层的一面。
作为本发明的优选一实施例，第一粘合层可包含第一混合树脂、增粘剂以及第一吸湿剂，第一混合树脂能够以1：0.1～1：10的重量比包含第一粘合树脂及第二粘合树脂，相对于100重量份的第一混合树脂，可包含50～300重量份的增粘剂，相对于100重量份的第一混合树脂，可包含1～40重量份的第一吸湿剂。
作为本发明的优选一实施例，上述增粘剂能够以1：0.5～1：1.5的重量比包含第一增粘剂及第二增粘剂，第一增粘剂的软化点低于第二增粘剂的软化点，第一吸湿剂可包含二氧化硅(SiO2)。
作为本发明的优选一实施例，第一粘合层还可包含固化剂及紫外线(UV)引发剂中的一种以上，相对于100重量份的第一混合树脂，可包含2～30重量份的固化剂，相对于100重量份的第一混合树脂，可包含0.1～5重量份的紫外线引发剂。
作为本发明的优选一实施例，第一粘合层的粘度可以为150000Pa·s(50℃)以下。
作为本发明的优选一实施例，第二粘合层可包含第二混合树脂、增粘剂以及第二吸湿剂，上述第二混合树脂能够以1：0.1～1：10的重量比包含第一粘合树脂及第二粘合树脂，相对于100重量份的第二混合树脂，可包含60～300重量份的增粘剂，相对于100重量份的第二混合树脂，可包含50～450重量份的第二吸湿剂。
作为本发明的优选一实施例，上述增粘剂可包含第一增粘剂，上述第二吸湿剂可包含氧化钙(CaO)。
作为本发明的优选一实施例，第二粘合层还可包含固化剂及紫外线引发剂中的一种以上，相对于100重量份的第二混合树脂，可包含10～40重量份的固化剂，相对于100重量份的第二混合树脂，可包含0.1～8重量份的紫外线引发剂。
作为本发明的优选一实施例，第二粘合层的粘度可以为200000Pa·s(50℃)以上。
另一方面，本发明的发光装置包括：基板；有机电子装置，形成于上述基板的至少一面；以及之前提及的有机电子装置用密封材料，用于封装上述有机电子装置。
以下，说明本发明中使用的术语。
本发明中使用的术语吸湿剂可包括如下的所有物质，即，可通过吸湿剂的表面和分子间作用力等的物理或化学结合吸附水分，通过物质的成分不会被水分的吸附变化的水分吸附物质及化学反应吸收水分，来变化为新的物质的水分吸收物质。
在本发明的有机电子装置用密封材料中，阻隔氧、杂质、水分，同时，有效去除透湿的水分，来可显著地阻止水分到达至有机电子装置，从而可提高有机电子装置的寿命及耐久性。并且，不发生去除水分时可能发生的层间剥离现象，同时，具有耐湿性及耐热性优秀的效果。不仅如此，还具有优秀的粘结力及紧贴力，从而可提高产品的可靠性。
并且，在本发明的有机电子装置用密封材料中，构成密封材料的金属片与粘合膜之间的粘结力显著优秀，从而可提高产品的可靠性。
附图说明
图1及图2为本发明优选一实施例的有机电子装置用密封材料的剖视图。
图3及图4为本发明优选一实施例的发光装置的剖面示意图。
具体实施方式
以下，参照附图详细说明本发明的实施例，使得本发明所属技术领域的普通技术人员容易实施本发明。本发明可由各种不同的形态实现，并不限定于在此说明的实施例。在附图中，为了明确说明本发明，省略了与说明无关的部分，在说明书全文中，对相同或相似的结构要素赋予相同的附图标记。
具体地，图1为本发明优选一实施例的有机电子装置用密封材料的剖视图，本发明的有机电子装置密封材料10可包括：金属片13；以及粘合膜15，形成于金属片13的一面。
并且，在未形成金属片13的粘合膜15的另一面还可形成离型膜等的基材膜14。基材膜14支撑并保护有机电子装置用密封材料10。
本发明的有机电子装置密封材料10可满足下述条件(1)及条件(2)。
(1)
优选地，
更优选地，
(2)32mN/cm≤X≤65mN/cm，优选地，35mN/cm≤X≤63mN/cm，更优选地，50mN/cm≤X≤62mN/cm。
在上述条件(1)及条件(2)中，X表示金属片13的表面能量(mN/cm)(surfaceenergy)，Y表示粘合膜15的去离子水接触角(°)(purified water contact angle)，具体地，Y表示粘合膜15与金属片13相接触的面的去离子水接触角。
在此情况下，表面能量为利用DIVERSIFIED ENTERPRISES公司的Accu Dyne TestPens检测的值，去离子水接触角为利用Surface Electro Optics公司的Phoenix 150设备检测的值。
在条件(1)中，若
小于0.93mN/cm·°或大于1.07mN/cm·°，则由于与基材的粘结力和/或紧贴力降低，而具有可靠性降低的问题。
并且，在条件(2)中，若X小于32mN/cm或大于65mN/cm，则由于与基材的粘结力和/或紧贴力降低，而具有可靠性降低的问题。
另一方面，金属片13可具有如下的Ra、Rsm及Rz的表面粗糙度。
Ra可具有2.0μm以下的值，优选地，可具有1.0μm以下的值，更优选地，可具有0.1μm≤Ra≤0.5μm的值，若Ra大于2.0μm，则粘合膜的填充性变得不好，可具有可靠性降低的问题。
Rsm可具有200μm以下的值，优选地，可具有150μm以下的值，更优选地，可具有30μm≤Rsm≤100μm的值，若Rsm大于200μm，则在保存中的产品之间形成真空，当在工序过程中拾取时，可具有问题。
Rz可具有6μm以下的值，优选地，可具有5μm以下的值，更优选地，可具有0.5μm≤Rz≤3μm的值，若Rz大于6μm，则粘合膜的填充性变得不好，可具有可靠性降低的问题。
金属片13可包含选自铁、铋、锡、铟、银、铜、锌、锑、镍及它们的合金中的一种以上，优选地，可包含合金，上述合金包含铁及镍。
另一方面，金属片13的大小或厚度等的数据可根据目的而不同，因此，本发明并不特别限定上述数据。如一例，金属片13可具有60～120μm的厚度，优选地，可具有70～110μm的厚度，更优选地，可具有80～100μm的厚度。
接着，粘合膜15可包含混合树脂15b、增粘剂以及吸湿剂15a。
首先，混合树脂15b可包含第一粘合树脂以及第二粘合树脂，能够以1：0.1～1：10的重量比包含第一粘合树脂及第二粘合树脂，优选地，能够以1：1～1：9的重量比包含第一粘合树脂及第二粘合树脂，更优选地，能够以1：1.1～1：5的重量比包含第一粘合树脂及第二粘合树脂。若第一粘合树脂及第二粘合树脂的重量比小于1：0.1，则可能发生可靠性降低的问题，若重量比大于1：10，则可能发生粘合层的弹力降低的问题。
第一粘合树脂可包含乙烯、丙烯及二烯化合物共聚合的随机共聚物。在此情况下，乙烯及丙烯能够以1：0.3～1：1.4的重量比随机共聚合，优选地，乙烯及丙烯能够以1：0.5～1：1.2的重量比随机共聚合。若共聚合的乙烯及丙烯的重量比小于1：0.3，则可能引起根据模量及硬度的增加的面板接合性的不良，发生与基材的粘结力及低温中的物性降低的问题，可不利于根据弹性率降低的吸湿剂体积膨胀，若重量比大于1：1.4，则可能发生根据模量及硬度降低的面板下垂，机械物性的降低与产品的机械物性降低具有关联，由于难以高填充吸湿剂，可能发生可靠性降低的问题。
并且，相对于使乙烯、丙烯及二烯化合物共聚合的随机共聚物的总重量，可包含2～15重量百分比的二烯化合物，优选地，可包含7～11重量百分比的二烯化合物。若二烯化合物小于2重量百分比，则由于固化速度慢及固化密度低，可能引起根据模量降低的面板下垂问题，且可降低耐热性，可能发生由于根据弹性降低的吸湿剂体积膨胀而导致的与基材的翘起现象，若大于15重量百分比，则由于高固化密度引起的湿润性不足，发生与基材的粘结力降低、树脂之间的相容性降低、高模量引起的面板接合性降低的问题，可导致热量引起的黄变现象。
第一粘合树脂的重均分子量为30000～1550000，优选地，第一粘合树脂的重均分子量为40000～1500000。若第一粘合树脂的重均分子量小于30000，则可发生根据胶凝速率和模量降低的面板下垂现象，可降低耐热性，随着降低吸湿剂的填充性，可降低可靠性，并可降低机械物性。并且，若重均分子量大于1550000，则由于湿润性的降低，可降低与基材的粘结力，随着胶凝速率和模量的增加，可降低对于面板的接合性。
第二粘合树脂可包含由下述化学式1表示的化合物。
化学式1
在上述化学式1中，R1可为氢原子、C3～C10的直链型烯基或C4～C10的支链型烯基，优选地，R1可为C4～C8的直链型烯基或C4～C8的支链型烯基。
随着化学式1的R1为氢原子、C3～C10的直链型烯基或C4～C10的支链型烯基，可使可靠性更加优秀。
并且，在上述化学式1中，n可为满足重均分子量30000～1550000的有理数，优选地，n可为满足重均分子量40000～1500000的有理数。若重均分子量小于30000，则可能发生根据模量降低的面板下垂现象，可降低耐热性，随着吸湿剂的填充性的降低，可降低可靠性，并可降低机械物性，可能发生由于根据弹性降低的吸湿剂体积膨胀而导致的与基材的翘起现象。并且，若重均分子量大于1550000，则由于湿润性降低，可降低与基材的粘结力，随着模量的增加，可降低对于面板的接合性。
接着，通常，只要是用于有机电子装置用密封材料的粘结树脂，可无限制地包含增粘剂，优选地，可包含选自氢化石油树脂、氢化松香树脂、氢化松香酯树脂、氢化萜烯树脂、氢化萜烯苯酚树脂、聚合松香树脂及聚合松香酯树脂中的一种以上。
相对于100重量份的混合树脂15b，可包含50～300重量份的包含于粘合膜15的增粘剂，优选地，可包含80～280重量份的包含于粘合膜15的增粘剂。相对于100重量份的混合树脂，若增粘剂小于50重量份，则可发生耐湿性不佳的问题，若增粘剂大于300重量份，则可发生将根据粘合层的弹性降低(Brittle)的耐久性及耐湿性降低的问题。
接着，只要是通常用于有机电子装置的封装的密封材料，则可无限制地包含吸湿剂15a，优选地，可包含成分为沸石、二氧化钛、二氧化锆或蒙脱石等吸湿剂、金属盐及金属氧化物中的一种以上，更优选地，可包含金属氧化物，更加优选地，可包含金属氧化物中的氧化钙。
金属氧化物可包含二氧化硅、氧化铝(Al2O3)、氧化锂(Li2O)、氧化钠(Na2O)、氧化钡(BaO)、氧化钙或氧化镁(MgO)等的金属氧化物、有机金属氧化物及五氧化二磷(P2O5)中的一种以上。
金属盐可包含硫酸锂(Li2SO4)、硫酸钠(Na2SO4)、硫酸钙(CaSO4)、硫酸镁(MgSO4)、硫酸钴(CoSO4)、硫酸镓(Ga2(SO4)3)、硫酸钛(Ti(SO4)2)或硫酸镍(NiSO4)等的硫酸盐；氯化钙(CaCl2)、氯化镁(MgCl2)、氯化锶(SrCl2)、氯化钇(YCl3)、氯化铜(CuCl2)、氟化铯(CsF)、氟化钽(TaF5)、氟化铌(NbF5)、溴化锂(LiBr)、溴化钙(CaBr2)、溴化铯(CeBr3)、溴化硒(SeBr4)、溴化钒(VBr3)、溴化镁(MgBr2)、碘化钡(BaI2)或碘化镁(MgI2)等的金属卤化物及高氯酸钡(Ba(ClO4)2)或高氯酸镁(Mg(ClO4)2)等的金属氯酸盐中的一种以上。
优选地，吸湿剂15a的纯度为95％以上。若纯度低于95％，不仅降低水分吸收功能，而且，包含于吸湿剂的物质作用为杂质，可能引起粘合膜的不良，还可影响有机电子装置，但并不限定于此。
相对于100重量份的混合树脂15b，可包含10～550重量份的包含于粘合膜15的吸湿剂15a，优选地，可包含20～520重量份的包含于粘合膜15的吸湿剂15a。相对于100重量份的混合树脂，若吸湿剂小于10重量份，则降低有机电子装置的耐久性，显著降低水分去除效果等的无法实现所目的的密封材料，若吸湿剂大于550重量份，则湿润性不足，由于粘合膜与有机电子装置的紧贴力、粘合力等接合不良，降低有机电子装置的可靠性，当吸收水分时，由于过多的体积膨胀，发生翘起现象，从而可发生有机电子装置的寿命缩短的问题。
另一方面，本发明的粘合膜15还可包含固化剂及紫外线引发剂中的一种以上。
当本发明的粘合膜15包含固化剂时，相对于100重量份的混合树脂，可包含2～50重量份的固化剂，优选地，可包含5～40重量份的固化剂。若固化剂小于2重量份，无法实现所目的的胶凝速率及模量，可发生弹力降低的问题，若大于50重量份，则由于模量及硬度高，可发生根据面板接合不良、湿润性降低的粘结力降低问题。
只要是通常用于固化剂的物质，则可无限制地使用固化剂，优选地，可包含起到交联剂的作用并充分确保密封材料的交联密度的物质，更优选地，可包含选自由聚氨酯丙烯酸酯类固化剂及丙烯酸酯类固化剂组成的组中的一种以上。
并且，固化剂的重均分子量可以为100～1500，优选地，固化剂的重均分子量可以为200～1300。若固化剂的重均分子量小于100，则由于硬度的增加，面板接合性及与基材的粘结力降低，并可发生未反应固化剂的排气(Outgas)问题，若重均分子量大于1500，则由于软化性(Softness)的增加，可发生机械物性降低的问题。
当本发明的粘合膜15包含紫外线引发剂时，相对于100重量份的混合树脂，可包含0.1～10重量份的紫外线引发剂，优选地，可包含0.5～8重量份紫外线引发剂。若包含小于0.1重量份的紫外线引发剂，则可发生根据紫外线固化不良的耐热性不佳的问题，若包含大于10重量份的紫外线引发剂，则可发生根据固化密度降低的耐热性不佳的问题。
只要是通常使用的紫外线引发剂，则可无限制地包含紫外线引发剂，优选地，可包含选自单酰基膦(Mono Acyl Phosphine)、双酰基膦(Bis Acyl Phosphine)、α-羟基酮(α-Hydroxyketone)、α-氨基酮(α-Aminoketone)、苯乙醛酸(Phenylglyoxylate)及苄基二甲基缩酮(Benzyldimethyl-ketal)中的一种以上。
另一方面，包含于本发明的有机电子装置用密封材料10的粘合膜15的粘度可为100000～300000Pa·s(50℃)。优选地，粘度可为120000～280000Pa·s(50℃)。若粘合膜15的粘度小于100000Pa·s(50℃)，则由于粘结性(Tack)的增加，工序性变得不佳，可发生无法剥离离型膜的问题，若粘合膜15的粘度大于300000Pa·s(50℃)，则由于粘结性的降低，可发生与基板的粘结力降低的问题。
粘度可以为通过常规粘度测定方法测定的粘度，优选地，以800～900μm的厚度层叠样品，并以直径为8mm的圆形进行冲孔，之后，将样品放置于金属板并利用粘度测定设备(ARES-G2，TA)进行测定。在此情况下，测定条件为5％的不锈钢(strain)、0.05N的轴方向力(Axial Force)、0.005N的灵敏度(Sensitivity)、1rad/s、-5℃～130℃的温度，在测定之前，以0.5N的轴方向力、0.05N的灵敏度进行间隔(gap)调整及样品稳定化后，以上述条件开始测定，但并不限定于此。
另一方面，在具有单层结构的粘合膜15的情况下，通过下述测定方法1测定的本发明的有机电子装置用密封材料10的粘合膜15的玻璃粘结力可为1500gf/25mm以上，优选地，可为1600gf/25mm以上，更优选地，可为1700～3000gf/25mm。
测定方法1
通过手压辊(2Kg Hand Roller)将粘结力测定带(7475，TESA)层叠于粘合膜的上面，以25mm的宽度及120mm的长度裁剪试样后，在80℃的温度条件下将粘合膜的下面层叠于玻璃后，在常温条件下以30分钟的时间放置所准备的试样，并以300mm/min的速度测定玻璃粘结力。
并且，在具有单层结构的粘合膜15的情况下，通过下述测定方法2测定的本发明的有机电子装置用密封材料10的粘合膜15的金属粘结力可为1000gf/25mm以上，优选地，可为1100gf/25mm以上，更优选地，可为1200～2500gf/25mm。
测定方法2
在80℃的温度条件下，将粘合膜的上面层叠于厚度为80μm的Ni合金，通过手压辊(2Kg Hand Roller)将粘结力测定带(7475，TESA)层叠于粘合膜的下面，以25mm的宽度及120mm的长度裁剪试样后，在常温条件下以30分钟的时间放置所准备的试样，并以300mm/min的速度测定金属粘结力。
并且，本发明的粘合膜15的去离子水接触角可为75°以下，优选地，可为50～73°。若粘合膜15的去离子水接触角大于75°，则由于与基材的粘结力的降低，可具有可靠性降低的问题。
粘合膜15的去离子水接触角为通过如下的方式测定的接触角，即，将通过将粘合层15的成分溶解于适当的溶剂来制备的溶液涂敷于玻璃，上述溶液的固体量约为15重量百分比，之后进行干燥并形成膜，在约25℃的温度条件下向上述涂敷膜装载去离子水来测定的接触角，可为重复10次上述过程来测定的接触角的平均。
进而，如图2所示，根据本发明的优选一实施例，在本发明的有机电子装置用密封材料10中，作为粘合膜的多层结构，可包括：第一粘合层11；以及第二粘合层12，形成于第一粘合层11的一面。
在此情况下，本发明的有机电子装置用密封材料10还可包含形成于第一粘合层11下部的离型膜等的基材膜14，在第二粘合层12的上部可形成金属片13。
第一粘合层11为与有机电子装置(未图示)直接接触的层，可包含第一混合树脂11b、增粘剂以及第一吸湿剂11a。在此情况下，第一混合树脂11b可包含第一粘合树脂以及第二粘合树脂，增粘剂可包含第一增粘剂，还可包含第二增粘剂。
第二粘合层12为与金属片13直接接触的层，可包含第二混合树脂12b、增粘剂以及第二吸湿剂12a。在此情况下，第二混合树脂12b可包含第一粘合树脂以及第二粘合树脂，增粘剂可包含第一增粘剂。
首先，第一粘合层11的说明如下。
第一粘合层的第一混合树脂11b可包含第一粘合树脂以及第二粘合树脂，第一粘合树脂及第二粘合树脂可包含与之前提及的混合树脂15b(图1)的第一粘合树脂及第二粘合树脂相同的物质。
能够以1：0.1～1：10的重量比包含第一混合树脂11b的第一粘合树脂及第二粘合树脂，优选地，能够以1：1～1：9的重量比包含第一混合树脂11b的第一粘合树脂及第二粘合树脂，更优选地，能够以1：1.1～1：5的重量比包含第一混合树脂11b的第一粘合树脂及第二粘合树脂。若第一粘合树脂及第二粘合树脂的重量比小于1：0.1，可发生可靠性降低的问题，若重量比大于1：10，可发生粘合膜的弹力降低的问题。
第一粘合层11的增粘剂可包含第一增粘剂，还可包含第二增粘剂。只要是通常用于有机电子装置用粘合膜的增粘剂，则可无限制地分别独立使用第一增粘剂及第二增粘剂，优选地，可包含提高可靠性的增粘剂，更优选地，可包含选自氢化石油树脂、氢化松香树脂、氢化松香酯树脂、氢化萜烯树脂、氢化萜烯苯酚树脂、聚合松香树脂及聚合松香酯树脂中的一种以上，更优选地，可包含软化点不同的氢化石油树脂。如一例，在包含软化点不同的氢化石油树脂的情况下，第一增粘剂的软化点可小于第二增粘剂的软化点，但并不限定于此。
第一粘合层11的第一增粘剂及第二增粘剂包含氢化石油树脂，当包含软化点小于第二增粘剂的第一增粘剂的氢化石油树脂来使用时，能够以1：0.5～1：1.5的重量比包含，优选地，能够以1：0.6～1：1.4的重量比包含。若第一增粘剂及第二增粘剂的重量比小于1：0.5，可发生耐热维持力降低的问题，若重量比大于1：1.5，则由于粘结及湿润性降低，可发生与基材的粘结力降低的问题。
相对于100重量份的第一粘合层11的第一混合树脂11b，可包含50～300重量份的第一粘合层11的增粘剂，优选地，可包含80～280重量份的第一粘合层11的增粘剂。相对于100重量份的第一混合树脂，若包含小于50重量份的增粘剂，则可发生耐湿性不佳的问题，若包含大于300重量份的增粘剂，则可发生根据第一粘合层的弹性降低而导致的耐久性及耐湿性降低的问题。
只要是通常用于吸湿剂的物质，则可无限制地使用第一粘合层11的第一吸湿剂11a，优选地，可使用二氧化硅。随着将二氧化硅用作第一吸湿剂11a，水分去除性能优秀，可防止有机电子装置与密封材料的分离，并可显著增加有机电子装置的耐久性。
第一粘合层11的第一吸湿剂11a的BET比表面积可为2～20m2/g，优选地，BET比表面积可为3～14m2/g，更优选地，BET比表面积可为4～8m2/g。通过BET法测定比表面积，具体地，可在软管添加1g的第一吸湿剂的试样，来在-195℃的温度条件下不进行预处理，并利用ASAP2020(Micromeritics，美国)进行测定。可对相同样品测定3次来获取平均值。若第一吸湿剂11a的BET比表面积大于20m2/g，则不仅降低与基材的粘结力，随着降低树脂流动(resin flow)，可导致接合不良。并且，在表面粗糙或具有多孔性的情况下，BET比表面积可变大，由于表面的粗糙，可具有发生面板损伤的问题。因此，本发明的第一吸湿剂具有低的BET比表面积，从而可呈现高的球形率。
相对于100重量份的第一粘合层11的第一混合树脂11b，可包含1～40重量份的第一粘合层11的第一吸湿剂11a，优选地，可包含5～35重量份的第一粘合层11的第一吸湿剂11a。若第一吸湿剂11a小于1重量份，则无法实现所目的的第一粘合层中的水分去除效果，可具有降低有机电子装置的耐久性的问题，在第一吸湿剂11a大于40重量份的情况下，湿润性不足，由于密封材料与有机电子装置的紧贴力、粘合力等接合不良，可具有有机电子装置的可靠性降低的问题。
另一方面，本发明的第一粘合层11还可包含固化剂及紫外线引发剂中的一种以上。
当本发明的第一粘合层11包含固化剂时，相对于100重量份的第一混合树脂，可包含2～30重量份的固化剂，优选地，可包含5～25重量份的固化剂。若固化剂小于2重量份，则无法实现所目的的胶凝速率及模量，可发生弹力降低的问题，在包含大于30重量份的固化剂的情况下，由于模量及硬度高，可发生根据面板接合不良、湿润性降低的粘结力降低的问题。
只要是通常用于固化剂的物质，则可无限制地包含固化剂，优选地，可包含起到交联剂的作用且充分确保粘合膜的交联密度的物质，更优选地，可包含选自由聚氨酯丙烯酸酯类固化剂及丙烯酸酯类固化剂组成的组中的一种以上。
并且，固化剂的重均分子量可为100～1500，优选地，重均分子量可为200～1300。若固化剂的重均分子量小于100，则由于硬度的增加，面板接合性及与基材的粘结力降低，并可发生未反应固化剂的排气问题，若重均分子量大于1500，则由于软化性的增加，可发生机械物性降低的问题。
当本发明的第一粘合层11包含紫外线引发剂时，相对于100重量份的第一混合树脂，可包含0.1～5重量份的紫外线引发剂，优选地，可包含0.5～4重量份的紫外线引发剂。若紫外线引发剂小于0.1重量份，则可发生根据紫外线固化不良的耐热性不佳的问题，若大于5重量份，则可发生根据固化密度降低的耐热性不佳的问题。
只要是通常用于紫外线引发剂的物质，则可无限制地使用紫外线引发剂，优选地，可包含选自单酰基膦、双酰基膦、α-羟基酮、α-氨基酮、苯乙醛酸及苄基二甲基缩酮中的一种以上。
另一方面，包含于本发明的有机电子装置用密封材料10的第一粘合层11的粘度可为150000Pa·s(50℃)以下，优选地，粘度可为10000～130000Pa·s(50℃)。若第一粘合层11的粘度大于150000Pa·s(50℃)，则随着粘结性的降低，可发生与基板的粘结力降低的问题。
粘度可为通过常规粘度测定方法测定的粘度，优选地，以800～900μm的厚度层叠样品，并以直径为8mm的圆形进行冲孔，之后，将样品放置于金属板并利用粘度测定设备(ARES-G2，TA)进行测定。在此情况下，测定条件为5％的不锈钢、0.05N的轴方向力、0.005N的灵敏度、1rad/s、-5℃～130℃的温度，在测定之前，以0.5N的轴方向力、0.05N的灵敏度进行间隔调整及样品稳定化后，以上述条件开始测定，但并不限定于此。
接着，对形成于本发明的第一粘合层11一面的第二粘合层12的说明如下。
第二粘合层12的第二混合树脂12b可包含第一粘合树脂以及第二粘合树脂，第一粘合树脂及第二粘合树脂可包含与之前提及的混合树脂15b(图1)的第一粘合树脂及第二粘合树脂相同的物质。
能够以1：0.1～1：10的重量比包含第二混合树脂12b的第一粘合树脂及第二粘合树脂，优选地，能够以1：1～1：9的重量比第二混合树脂12b的第一粘合树脂及第二粘合树脂，更优选地，能够以1：1.1～1：5的重量比第二混合树脂12b的第一粘合树脂及第二粘合树脂。若第一粘合树脂及第二粘合树脂的重量比小于1：0.1，则可发生可靠性降低的问题，若重量比大于1：10，则可发生粘合膜的弹力降低的问题。
第二粘合层12的增粘剂可包含第一增粘剂。只要是通常用于有机电子装置用粘合膜的粘结树脂，则可无限制地包含第一增粘剂，优选地，可包含选自氢化石油树脂、氢化松香树脂、氢化松香酯树脂、氢化萜烯树脂、氢化萜烯苯酚树脂、聚合松香树脂及聚合松香酯树脂中的一种以上。
相对于100重量份的第二粘合层12的第二混合树脂12b，可包含60～300重量份的第二粘合层12的第一增粘剂，优选地，可包含90～280重量份的第二粘合层12的第一增粘剂。相对于100重量份的第二混合树脂，若第一增粘剂小于60重量份，则可发生耐湿性不佳的问题，若第一增粘剂大于300重量份，则可发生根据第二粘合层的弹性降低的耐久性及耐湿性降低的问题。
只要是通常用作吸湿剂的物质，则可无限制地使用第二粘合层12的第二吸湿剂12a，优选地，可包含成分为沸石、二氧化钛、二氧化锆或蒙脱石等的吸湿剂、金属盐及金属氧化物中的一种以上，更优选地，可包含金属氧化物，更加优选地，可包含金属氧化物中的氧化钙。
金属氧化物可包含二氧化硅、氧化铝、氧化锂、氧化钠、氧化钡、氧化钙或氧化镁等的金属氧化物，有机金属氧化物及五氧化二磷中的一种以上。
金属盐可包含硫酸锂、硫酸钠、硫酸钙、硫酸镁、硫酸钴、硫酸镓、硫酸钛或硫酸镍等的硫酸盐；氯化钙、氯化镁、氯化锶、氯化钇、氯化铜、氟化铯、氟化钽、氟化铌、溴化锂、溴化钙、溴化铯、溴化硒、溴化钒、溴化镁、碘化钡或碘化镁等的金属卤化物及高氯酸钡或高氯酸镁等的金属氯酸盐中的一种以上。
优选地，吸湿剂15a的纯度为95％以上。若纯度低于95％，不仅降低水分吸收功能，而且，包含于吸湿剂的物质作用为杂质，可能引起密封材料的不良，还可影响有机电子装置，但并不限定于此。
相对于100重量份的第二粘合层12的第二混合树脂12b，可包含50～450重量份的第二粘合层12的第二吸湿剂12a，优选地，可包含70～430重量份的第二粘合层12的第二吸湿剂12a。若第二吸湿剂12a小于50重量份，则具有水分去除效果显著降低等无法实现所目的的密封材料的问题，在包含大于450重量份的第二吸湿剂12a的情况下，第二粘合层12的粘合性能显著降低，当吸收水分时，由于过多的体积膨胀，包含第一粘合层11和第二粘合层12和/或第二粘合层12及第一粘合层11的粘合层在有机电子装置翘起，水分急速向其之间渗透，可发生缩短有机电子装置的寿命的问题。
另一方面，第二粘合层12的第二吸湿剂12a的形状或粒径不受限，优选地，为了提高第二粘合层中的分散性，可为平均粒径为5nm～8μm的球形，优选地，可为平均粒径为10nm～6μm的球形。由此，具有所目的的水分去除功能，并使密封材料薄膜化，因此，此为优选。
另一方面，本发明的第二粘合层12还可包含固化剂及紫外线引发剂中的一种以上。
当本发明的第二粘合层12包含固化剂时，相对于100重量份的第二混合树脂，可包含10～40重量份的固化剂，优选地，可包含12～35重量份的固化剂。若固化剂小于10重量份，无法实现所目的的胶凝速率及模量，可发生弹力降低的问题，在包含大于40重量份的固化剂的情况下，由于模量及硬度高，可发生面板接合不良、根据湿润性降低的粘结力降低的问题。
只要是通常用作固化剂的物质，则可无限制地包含固化剂，优选地，可包含起到交联剂的作用并充分确保粘合膜的交联密度的物质，更优选地，可包含选自由聚氨酯丙烯酸酯类固化剂及丙烯酸酯类固化剂组成的组中的一种以上。
并且，固化剂的重均分子量可以为100～1500，优选地，固化剂的重均分子量可以为200～1300。若固化剂的重均分子量小于100，则由于硬度的增加，面板接合性及与基材的粘结力降低，并可发生未反应固化剂的排气问题，若重均分子量大于1500，则由于软化性的增加，可发生机械物性降低的问题。
当本发明的第二粘合层12包含紫外线引发剂时，相对于100重量份的第二混合树脂，可包含0.1～8重量份的紫外线引发剂，优选地，可包含0.5～6重量份的紫外线引发剂。若紫外线引发剂小于0.1重量份，则可发生根据紫外线固化不良的耐热性不佳的问题，若紫外线引发剂大于8重量份，则可发生根据固化密度降低的耐热性不佳的问题。
只要是通常使用的紫外线引发剂，则可无限制地包含紫外线引发剂，优选地，可包含选自单酰基膦、双酰基膦、α-羟基酮、α-氨基酮、苯乙醛酸及苄基二甲基缩酮中的一种以上。
另一方面，包含于本发明的有机电子装置用密封材料10的第二粘合层12的粘度可为200000Pa·s(50℃)以上，优选地，粘度可为220000～1000000Pa·s(50℃)。若第二粘合层12的粘度小于200000Pa·s(50℃)，则随着粘结性的降低，可发生与基板的粘结力降低的问题。
粘度可以为通过常规粘度测定方法测定的粘度，优选地，以800～900μm的厚度层叠样品，并以直径为8mm的圆形进行冲孔，之后，将样品放置于金属板并利用粘度测定设备(ARES-G2，TA)进行测定。在此情况下，测定条件为5％的不锈钢(strain)、0.05N的轴方向力(Axial Force)、0.005N的灵敏度(Sensitivity)、1rad/s、-5℃～130℃的温度，在测定之前，以0.5N的轴方向力、0.05N的灵敏度进行间隔(gap)调整及样品稳定化后，以上述条件开始测定，但并不限定于此。
进而，在具有包含第一粘合层11以及第二粘合层12的多层结构的粘合膜的情况下，通过下述测定方法1测定的本发明的有机电子装置用密封材料10的粘合膜的粘结力可为1500gf/25mm以上，优选地，可为1600gf/25mm以上，更优选地，可为1700～3000gf/25mm。
测定方法1
通过手压辊(2Kg Hand Roller)将粘结力测定带(7475，TESA)层叠于粘合膜的上面，以25mm的宽度及120mm的长度裁剪试样后，在80℃的温度条件下将粘合膜的下面层叠于玻璃后，在常温条件下以30分钟的时间放置所准备的试样，并以300mm/min的速度测定玻璃粘结力。
并且，在具有包含第一粘合层11及第二粘合层12的多层结构的粘合膜的情况下，通过下述测定方法2测定的本发明的有机电子装置用密封材料10的粘合膜的金属粘结力可为1000gf/25mm以上，优选地，可为1100gf/25mm以上，更优选地，可为1200～2500gf/25mm。
测定方法2
在80℃的温度条件下，将粘合膜的上面层叠于厚度为80μm的Ni合金，通过手压辊(2Kg Hand Roller)将粘结力测定带(7475，TESA)层叠于粘合膜的下面，以25mm的宽度及120mm的长度裁剪试样后，在常温条件下以30分钟的时间放置所准备的试样，并以300mm/min的速度测定金属粘结力。
随着通过上述测定方法1及测定方法2测定的粘结力满足上述范围，当适用于有机电子装置时，粘合膜的剥离可显著降低。
另一方面，在包含如上所述的多层结构的粘合膜的情况下，上述多层结构的粘合膜包含单层结构的粘合膜15、第一粘合层11以及第二粘合层12，大小或厚度等的数据可根据目的而不同，因此，本发明并不限定于此。
并且，包含单层结构的粘合膜15、第一粘合层11以及第二粘合层12的多层结构的粘合膜可为干燥状态的粘合膜或固化状态的粘合膜。
另一方面，如上所述，本发明的粘合膜包括：第一粘合层11；以及第二粘合层12，形成于第一粘合层11的一面，在此情况下，第一粘合层11的去离子水接触角可为75°以下，优选地，第一粘合层11的去离子水接触角可为50～73°。并且，第二粘合层12的去离子水接触角可为75°以下，优选地，第二粘合层12的去离子水接触角可为50～73°。
若第一粘合层11及第二粘合层的去离子水接触角大于75°，则由于与基材的粘结力降低，可具有可靠性降低的问题。
粘合膜的去离子水接触角为通过如下的方式测定的接触角，即，将通过将第一粘合层11及第二粘合层12各自的成分溶解于适当的溶剂来制备的溶液涂敷于玻璃，上述溶液的固体量约为15重量百分比，之后进行干燥并形成膜，在约25℃的温度条件下向上述涂敷膜装载去离子水来测定的接触角，可为重复10次上述过程来测定的接触角的平均。
具体地，在去离子水接触角中，将测定对象成分溶解于可稀释的溶剂，来制备固体量为15重量百分比的溶液，并将制备的溶液涂敷于玻璃，之后进行干燥并形成膜，以10μm的厚度涂敷后形成涂膜，并可测定上述涂膜。更具体地，在约25℃的温度条件下，在涂膜装载去离子水，可通过KRUSS公司的DSA100测定接触角，重复10次相同过程来将其平均作为接触角。
并且，如上所述，本发明的粘合膜发包含：第一粘合层11；以及第二粘合层12，形成于第一粘合层11的一面，在此情况下，在25℃的温度条件下，第一粘合层11可具有(210～390)×103Pa的拉伸弹性率，优选地，第一粘合层11可具有(240～360)×103Pa的拉伸弹性率，更优选地，第一粘合层11可具有(270～330)×103Pa的拉伸弹性率。若第一粘合层11的拉伸弹性率小于210×103，则可发生耐久性降低的问题，若第一粘合层11的拉伸弹性率大于390×103Pa，则由于通过水分和反应的体积膨胀，可具有发生与基材(玻璃、金属等)的翘起和/或裂纹的问题。
并且，在25℃的温度条件下，第二粘合层12可具有(1400～2600)×103Pa的拉伸弹性率，优选地，第二粘合层12可具有(1600～2400)×103Pa的拉伸弹性率，更优选地，第二粘合层12可具有(1800～2200)×103Pa的拉伸弹性率。若第二粘合层12的拉伸弹性率小于1400×103，则可发生耐久性降低的问题，若第二粘合层12的拉伸弹性率大于2600×103Pa，则由于通过水分和反应的体积膨胀，可具有发生与基材(玻璃、金属等)的翘起和/或裂纹的问题。
并且，在25℃的温度条件下，本发明的第一粘合层11与第二粘合层12的拉伸弹性率的偏差可为2390×103Pa以下，优选地，本发明的第一粘合层11与第二粘合层12的拉伸弹性率的偏差可为1010×103Pa～2040×103Pa，更优选地，本发明的第一粘合层11与第二粘合层12的拉伸弹性率的偏差可为1530×103Pa～1870×103Pa。若偏差大于2390×103Pa，则由于粘合膜的收缩和/或膨胀，可发生部分膜的断裂及裂纹。
另一方面，如上所述，本发明的粘合膜包括：第一粘合层11；以及第二粘合层12，形成于第一粘合层11的一面，在此情况下，通过下述数学式1的测定的第一粘合层11的测定值可为8.4～15.8％，优选地，可为9.68～14.52％，更优选地，可为10.89～13.31％。若通过下述数学式1的测定的第一粘合层11的测定值小于8.4％，则耐热性变得不好，可发生树脂过流(resin over flow)，若大于15.8％，则可发生与基材(玻璃，金属等)的粘结力降低的问题。
数学式1
测定值(％)＝100×S2/S1
S1为如下的值，即，在以600μm的厚度制备粘合层的状态下，在采用先进流变扩展系统(ARES，Advanced Rheometric Expansion System)的应力缓和(stress relaxationtest)模式中，当利用直径为8mm的平衡板(parallel plate)在85℃的温度条件下适用200gf的垂直力(normal force)来向上述粘合膜施加30％的变形时，所测定的最大应力值，S2为以180秒钟的时间向上述粘合膜施加上述变形的状态后测定的应力值。
并且，根据数学式1的本发明的第二粘合层12的测定值可为1～20％，优选地，可为7.32～10.98％，更优选地，可为8.23～10.07％。若根据数学式1的第二粘合层12的测定值小于1％，则耐热性变得不好，可发生树脂过流，若大于20％，则可发生与基材(玻璃、金属等)的粘结力降低的问题。
并且，根据数学式1的本发明的第一粘合层11与第二粘合层12的测定值的偏差可为11.6％以下，优选地，可为0.39～6.29％，更优选地，可为2.36～3.54％。若偏差大于11.6％，则由于热工序中的粘合层的收缩和/或膨胀，可具有可靠性降低的问题。
进而，本发明的粘合膜可满足下述条件(3)及条件(4)。
作为条件(3)，可为
优选地，可为
并且，作为条件(4)，可为
优选地，可为
在上述条件(3)及条件(4)中，a1和a2分别为25℃温度条件下的存储弹性率(Pa)和损失弹性率(Pa)，b1和b2分别为50℃温度条件下的存储弹性率(Pa)和损失弹性率(Pa)。
在上述条件(3)中，若
小于5.28，则随着发生面板下垂现象，可发生无法防止体积膨胀的问题，若大于7.16，则随着通过外部冲击的缓冲效果降低，耐久性可降低。
并且，在上述条件(4)中，若
小于4.22，则随着在接合工序中发生溢流(Over Flow)，可发生气泡和/或降低可靠性，若大于5.6，则随着未填充面板的高度差，可发生粘结力降低和/或层间的剥离现象。
并且，本发明的粘合膜可满足下述条件(5)。
作为条件(5)，可为
优选地，可为
在上述条件(5)中，c1和c2分别为100℃温度条件下的存储弹性率(Pa)和损失弹性率(Pa)。
在上述条件(5)中，若
小于3.46，则由于粘结剂的流动性，可发生耐热性降低的问题，若大于5.02，可发生湿润性不足引起的粘结力降低及耐热性降低的问题。
并且，在本发明的粘合膜中，为满足条件(3)，25℃温度条件下的存储弹性率可为7×106～1.5×108Pa，优选地，可为8×106～1×108Pa，在25℃的温度条件下的损失弹性率可为107～2×108Pa，优选地，可为1.2×107～1.5×108Pa。若25℃温度条件下的存储弹性率小于7×106Pa，则随着发生面板下垂现象，可发生无法防止体积膨胀的问题，若大于1.5×108Pa，则由于通过外部冲击的缓冲效果的降低，可降低耐久性。并且，若25℃温度条件下的损失弹性率小于107Pa，则随着发生面板下垂现象，可发生无法防止体积膨胀的问题，若大于2×108Pa，则随着通过外部冲击的缓冲效果降低，耐久性可降低。
并且，在本发明的粘合膜中，为满足条件(4)，50℃温度条件下的存储弹性率可为106～1.5×107Pa，优选地，可为1.2×106～9×106Pa，50℃温度条件下的损失弹性率可为8×105～1.5×107Pa，优选地，可为9×105～1×107Pa。若50℃温度条件下的存储弹性率小于106Pa，随着发生接合工序中的溢流，可发生气泡和/或降低可靠性，若大于1.5×107Pa，则随着未填充面板的高度差，可发生粘结力降低和/或层间剥离现象。并且，若50℃温度条件下的损失弹性率小于8×105Pa，则随着发生接合工序中的溢流，可发生气泡和/或降低可靠性，若大于1.5×107Pa，则随着未填充面板的高度差，可发生粘结力降低和/或层间剥离现象。
并且，在本发明的粘合膜中，为满足条件(5)，100℃温度条件下的存储弹性率可为2×105～8×106Pa，优选地，可为3×105～6×106Pa，100℃温度条件下的损失弹性率可为5×104～2×106Pa，优选地，可为6×104～1.5×106Pa。若100℃温度条件下的存储弹性率小于2×105Pa，则由于粘结剂的流动性，可发生耐热性降低的问题，若大于8×106Pa，则可发生湿润性不足引起的粘结力降低及耐热性降低的问题。并且，若100℃温度条件下的损失弹性率小于5×104Pa，则由于粘结剂的流动性，可发生降低耐热性的问题，若大于2×106Pa，则可发生湿润性不足引起的粘结力降低及耐热性降低的问题。
另一方面，通过下述数学式2测定的本发明的粘合膜的胶凝速率(gel content)为45～95％，优选地，胶凝速率可为50～90％。
数学式2
在上述数学式2中，干燥的粘合膜重量表示如下的重量，即，以宽度×长度为100mm×25mm的大小裁剪粘合层，向具有5g甲苯的小瓶放入所裁剪的粘合层并放置15分钟后，通过过滤器过滤粘合层，在160℃的温度条件下以30分钟的时间对过滤的粘合层进行热风干燥，并完全去除甲苯后测定的重量。
若上述粘合膜的胶凝速率小于45％，则发生面板下垂现象，无法防止水分吸收引起的膨胀，随着发生接合工序中的溢流，可发生气泡和/或降低可靠性，由于粘结膜的流动性，可发生耐热性降低的问题。并且，若上述粘合膜的胶凝速率大于95％，则随着通过外部冲击的缓冲效果降低，可降低耐久性，随着未填充面板的高度差，可发生粘结力降低和/或层间剥离现象，并可发生湿润性不足引起的粘结力降低及耐热性降低的问题。
进而，为解决如上所述的问题，本发明的粘合膜满足在下述条件(6)及条件(7)。
作为条件(6)，可为
优选地，可为
作为条件(7)，可为
优选地，可为
其中，上述d表示粘合膜的厚度(μm)，上述e表示吸湿剂的平均粒径(μm)。
在上述条件(6)中，若
小于8，则可降低有机电子装置密封材料的粘合膜的接合性，并可发生吸湿剂在粘合膜表面突出的问题，由于从粘合膜表面渗出的吸湿剂，可降低可靠性。并且，在上述条件(7)中，若
小于0.01，则可发生从粘合膜表面渗出吸湿剂的问题，并可降低可靠性及接合性，若
大于0.9，则可降低有机电子装置用密封材料的粘合膜的接合性，并可发生吸湿剂在粘合膜表面突出的问题。
在此情况下，为满足上述条件(6)及条件(7)，本发明的粘合膜的厚度可为8～85μm，优选地，厚度可为10～80μm。若粘合膜的厚度小于8μm，可降低有机电子装置用密封材料的粘合膜的接合性，可发生吸湿剂在粘合膜表面突出的问题，若厚度大于85μm，则可发生降低有机电子装置用密封材料的粘合膜的可靠性的问题。
另一方面，本发明包括发光装置，上述发光装置包含如上所述的有机电子装置用密封材料。
上述发光装置包括：基板；有机电子装置，形成于上述基板的至少一面；以及本发明的有机电子装置用密封材料，用于封装上述有机电子装置。
根据本发明的优选一实施例，如图3所示，本发明的发光装置100可具有单层结构的粘合膜115，上述单层结构的粘合膜115包含混合树脂115b以及吸湿剂115a，根据本发明的优选另一实施例，如图4所示，本发明的发光装置100可具有多层结构的粘合膜，上述多层结构的粘合膜包括第一粘合层111以及第二粘合层112，上述第一粘合层111包含第一混合树脂111b以及第一吸湿剂111a，上述第二粘合层112包含第二混合树脂112b以及第二吸湿剂112a。
以下，以具有图4的多层结构的粘合膜的发光装置100为基准进行说明。
在本发明的发光装置100中，基板101，在上述基板101的至少一面形成有机电子装置102，在上述基板101及有机电子装置102的上部形成有机电子装置用密封材料111、112、130。在上述有机电子装置用密封材料中，依次层叠第一粘合层111、第二粘合层112以及金属片130，第一粘合层与基板101及有机电子装置102相接触。
第一粘合层111可包含第一混合树脂111b以及吸湿剂111a，上述第一混合树脂111b包含第一粘合树脂以及第二粘合树脂，上述吸湿剂111a包含二氧化硅，第二粘合层112可包含第二混合树脂112b以及吸湿剂112a，上述第二混合树脂112b包含第一粘合树脂以及第二粘合树脂。
优选地，上述基板101可使用玻璃基板、水晶基板、蓝宝石基板、塑料基板及可弯曲的柔韧的聚合物膜中的一种。
形成于上述基板101的至少一面的有机电子装置102通过如下方式形成，即，在上述基板102上对下部电极进行薄膜化并在其上部依次层叠n型半导体层、活性层、p型半导体层、上部电极并蚀刻来形成或通过额外的基板制备后，且配置于上述基板101上来形成。在基板101上形成这种有机电子装置102的具体方法为本领域的公知惯用方法，本发明并不限定于此，上述有机电子装置102可为有机发光二极管。
接着，封装的具体方法为公知的常规方法，本发明并不限定于此。作为对此的非限制性例，在使有机电子装置用密封材料111、112、130的第一粘合层111与有机电子装置102直接接触的状态下，通过使用真空冲压或真空层叠机等来对形成于基板101上的的有机电子装置102施加热量和/或压力来执行。并且，为了粘合层的固化，可施加热量，在包含光固化的粘合树脂的粘合剂的的情况下，向照射光的腔室移动来还可经过固化过程。
以下，通过下述实施例说明本发明。在此情况下，下述实施例仅用于例示发明，本发明的权利范围并不限定于下述实施例。
实施例1：制备有机电子装置用密封材料
(1)形成第一粘合层
为形成第一粘合层，以1：2.33的重量比混合使乙烯、丙烯及二烯化合物共聚合的随机共聚物(第一粘合树脂)及由下述化学式1表示的化合物(第二粘合树脂)来制备第一混合树脂，之后，相对于100重量份的上述第一混合树脂，投入80重量份的第一增粘剂(SU-90，韩国可隆工业株式会社)及50重量份的第二增粘剂(SU-100，韩国可隆工业株式会社)、作为固化剂投入11重量份的重均分子量为226的丙烯酸酯(M200，Miwon Specialty ChemicalCo.,Ltd.)、作为紫外线引发剂(irgacure TPO，Ciba)投入3重量份及24重量份的平均粒径为0.5μm的二氧化硅后进行搅拌。
使完成搅拌的混合物通过胶囊过滤器来去除异物后，利用槽模涂布机向厚度为75μm的中剥离抗静电离型聚对苯二甲酸乙二酯(PET)(RT81AS，SKCHass)进行涂敷，之后，以120℃的温度条件进行干燥，并去除溶剂后，最终制备了厚度为20μm的第一粘合层。
上述第一粘合树脂以1：0.85的重量比使乙烯及丙烯单体共聚合，相对于随机共聚物的总重量，以9重量百分比使二烯化合物共聚合来制备，上述二烯化合物为通过亚乙基降冰片烯(ethylidene norbornene)制备的重均分子量为500000的随机共聚物。
化学式1
在上述化学式1中，上述R1为异戊二烯，上述n为由化学式1表示的满足400000的化合物的重均分子量的有理数。
(2)形成第二粘合层
为形成第二粘合层，以1：2.33的重量比混合使乙烯、丙烯及二烯化合物共聚合的随机共聚物(第一粘合树脂)及由下述化学式1表示的化合物(第二粘合树脂)来制备第二混合树脂，之后，相对于100重量份的上述第二混合树脂，投入150重量份的第一增粘剂(SU-90，韩国可隆工业株式会社)、作为固化剂投入17重量份的重均分子量为226的丙烯酸酯(M200，Miwon Specialty Chemical Co.,Ltd.)、作为紫外线引发剂(irgacure TPO，Ciba)投入3重量份及100重量份的平均粒径为3μm的二氧化钙后搅拌。
在20℃的温度条件下将粘度调整为800cps，使完成搅拌的混合物通过胶囊过滤器来去除异物后，利用槽模涂布机向厚度为38μm的轻剥离离型聚对苯二甲酸乙二酯(RF02，SKCHass)涂敷，之后，以120℃的温度条件进行干燥，并去除溶剂后，最终制备了厚度为30μm的第二粘合层。
上述第一粘合树脂以1：0.85的重量比使乙烯及丙烯单体共聚合，相对于随机共聚物的总重量，以9重量百分比使二烯化合物共聚合来制备，上述二烯化合物为通过亚乙基降冰片烯制备的重均分子量为500000的随机共聚物。
化学式1
在上述化学式1中，上述R1为异戊二烯，上述n为由化学式1表示的满足400000的化合物的重均分子量的有理数。
(3)制备粘合膜
以使制备的上述第一粘合层与第二粘合层相向的方式贴合，并通过70℃温度条件下的层叠辊来制备粘合膜。
(4)制备有机电子装置用密封材料
去除附着于粘合膜的第二粘合层的离型聚对苯二甲酸乙二酯，以使第二粘合层与金属片相向的方式贴合，并通过80℃温度条件下的层叠辊来制备有机电子装置用密封材料。在此情况下，使用的金属片的表面能量为60mN/cm，表面粗糙度为Ra＝0.27μm、Rsm＝50μm、Rz＝2.0μm，与金属片贴合的第二粘合层的去离子水接触角为53.4°。
实施例2～46
与实施例1相同的方式实施来制备，使用于制备粘合片的第一粘合树脂和第二粘合树脂的重均分子量、固化剂的含量、紫外线引发剂含量及粘合层数量等不同来制备如下述表1～表8的有机电子装置用密封材料。
实验例1
为测定本发明的有机电子装置用密封材料的粘合膜的物性，对金属片进行压薄前，对通过实施例1～46制备的有机电子装置用密封材料的粘合膜测定下述物性并示出于下述表1至表8。
1.评价有机电子装置用密封材料的粘合膜的水分渗透
以95mm×95mm大小裁剪试片后，在100mm×100mm的无碱玻璃去除保护膜，并以试片位于具无碱玻璃四面的边缘部位向内2.5mm的内侧的方式调整后，利用加热至65℃的辊式层叠机附着。去除残留在附着于试片的离型膜后，覆盖另一100mm×100mm的无碱玻璃，利用真空覆膜机在65℃的温度条件下层叠1分钟，来制备以没有气泡的方式接合的样品。在设置为85℃的温度及85％的相对湿度的可靠性腔室中，通过显微镜观察完成接合的样品的水分以1000个小时为单位渗透的长度。
2.评价有机电子装置用密封材料的粘合膜的体积膨胀
在以30mm×20mm大小裁剪的厚度为50μm的SUS板去除试片的离型膜后，利用加热至约65℃的辊式层叠机附着。利用刀以符合SUS大小的方式裁剪附着的试片后，利用加热至65℃的辊式层叠机附着于40mm×30mm的0.7T无碱玻璃(Glass)。确认在玻璃与SUS之间，试片是否以没有空洞(Void)的方式很好地附着，在设置为85℃的温度、85％的相对湿度的可靠性腔室中，以100个小时间隔观察1000小时，在吸湿水分的部位中以SUS为基准，通过光学显微镜观察试片的高度变化。
观察结果，在水分吸湿部位的高度变化小于1μm的情况下，以◎表示，在水分吸湿部位的高度变化小于1～3μm的情况下，用○表示，在水分吸湿部位的高度变化小于3～5μm的情况下，用△表示，在水分吸湿部位的高度变化为5μm以上的情况下，用×表示。
3.评价有机电子装置用密封材料的粘合膜的耐热性
以50mm×80mm大小裁剪试片，并去除试片的保护膜后，在80℃、Gap1mm、Speed 1的条件下，利用辊式层叠机附着于60mm×150mm的0.08T Ni合金。去除附着的上述试片的衬膜(Liner film)后，80℃、Gap 1mm、Speed1的条件下，利用辊式层叠机附着于30mm×70mm的5T无碱玻璃。将附着于上述玻璃的试片垂直固定于130℃的腔室(Chamber)后，悬挂1kg的秤砣来掌握粘合剂(adhesive)的流动与否。
在此情况下，评价结果，在没有异常的情况下，用○表示，即使稍微流动，用×表示。
4.评价有机电子装置用密封材料的粘合膜与玻璃的粘结力
对于根据实施例制备的粘合膜，通过2kg的手压辊(2kg hand roller)向粘合膜的上面层叠粘结力测定带(7475，TESA)，以25mm的宽度及120mm的长度裁剪试样后，在80℃的温度条件下，向无碱玻璃层叠粘合膜下面，之后在常温条件下以30分钟的时间放置试样，通过万能材料试验仪(UTM)以300mm/min的速度测定玻璃粘结力。
5.评价有机电子装置用密封材料的粘合膜与金属的粘结力
对于根据实施例制备的粘合膜，在80℃的温度条件下，向厚度为80μm的Ni合金层叠粘合膜的上面，在粘合膜的下面层叠粘结力测定带(7475，TESA)，以25mm的宽度及120mm的长度裁剪试样后，之后在常温条件下以30分钟的时间放置试样，通过万能材料试验仪以300mm/min的速度测定金属粘结力。
实验例2
向具有氧化铟锡(ITO)图案的基板上蒸镀层叠有机发光器件(空穴输送层NPD/厚度800A，发光层Alq3/厚度300A，电子出入层LiF/厚度10A，负极Al+Liq/厚度1000A)后，向制备的器件常温层叠实施例1～46放入粘合膜(当制备有机电子装置用密封材料时，对金属片进行压薄之前的粘合膜)后，制备发绿色光的有机发光二极管(OLED)单位试片。之后，评价试片的下述物性并在表1至表8示出。
1.评价根据有机电子装置用密封材料的粘合膜的水分渗透的有机发光器件的耐久性
在试片中，在85℃的温度、85％的相对湿度的环境下，通过X100的数字显微镜以100个小时为单位观察各个时间段的发光部中的像素收缩(Pixel shrinkage)和暗点(Darkspot)的生成和/或增长，并测定像素收缩发生50％以上和/或生成暗点为止所消耗的时间。
在此情况下，在像素收缩发生50％以上及暗点生成所消耗的时间为1000个小时以上的情况下，用◎表示，在像素收缩发生50％以上及暗点生成所消耗的时间为小于1000个小时且为800个小时以上的情况下，用○表示，在像素收缩发生50％以上及暗点生成所消耗的时间小于800个小时且为600个小时以上的情况下，用△表示，在像素收缩发生50％以上及暗点生成所消耗的时间小于600个小时的情况下，用×表示。
2.评价有机电子装置用密封材料的粘合膜的耐久性
在设置为85℃的温度、85％的相对湿度的可靠性腔室中，以100小时为间隔以1000个小时的时间观察试片，通过光学显微镜观察有机电子装置与粘合膜间的表面分离、裂纹或粘合膜内的气泡发生、粘合层间的分离等，并评价物理损伤与否。评价结果，在没有异常的情况下，用○表示，在发生表面分离、裂纹或粘合膜内气泡发生、粘合层间的分离等中的任何一种异常的情况下，用×表示。
表1
表2
表3
表4
表5
表6
表7
表8
从上述表1至表8可知，相比于在本发明的优选第一粘合树脂、第二粘合树脂的分子量、化学式1的R1、第一粘合树脂及第二粘合树脂的重量比、随机共聚物的单体含量、增粘剂含量、吸湿剂含量、固化剂含量、固化剂分子量及粘合层数量等中遗漏至少一种的实施例8、实施例11、实施例12、实施例15、实施例16、实施例19、实施例20、实施例23、实施例24、实施例27、实施例28、实施例31、实施例32、实施例34、实施例35、实施例37、实施例38、实施例40及比较例42～46，满足本发明的优选第一粘合树脂、第二粘合树脂的分子量、化学式1的R1、第一粘合树脂及第二粘合树脂的重量比、随机共聚物的单体含量、增粘剂含量、吸湿剂含量、固化剂含量、固化剂分子量及粘合层数量等的实施例1～7、实施例9、实施例10、实施例13、实施例14、实施例17、实施例18、实施例21、实施例22、实施例25、实施例26、实施例29、实施例30、实施例33、实施例36、实施例39及实施例41可有效去除及阻隔水分，因此，水分渗透长度短，几乎没有粘合膜的体积膨胀，耐热性及有机发光器件的耐久性评价结果佳，粘合膜的耐久性优秀，且粘结力优秀。
具体地，在满足第一粘合树脂及第二粘合树脂的重量比的实施例1、实施例9及实施例10中，相比于不满足它们的实施例8，可有效去除及阻隔水分，因此，水分渗透长度短，相比于实施例11，可有效去除及阻隔水分，因此，水分渗透长度短，粘合膜的耐久性优秀。
并且，在满足乙烯及丙烯的共聚合比的实施例1、实施例13及实施例14中，相比于不满足它们的实施例12，可有效去除及阻隔水分，因此，水分渗透长度短，几乎没有粘合膜的体积膨胀，耐热性及粘合膜的耐久性优秀，且粘结力优秀，相比于实施例15，可有效去除及阻隔水分，因此，水分渗透长度短，几乎没有粘合膜的体积膨胀，粘合膜的耐久性优秀。
并且，在满足第一增粘剂及第二增粘剂的含量及重量比的实施例1、实施例17及实施例18，相比于不满足它们的实施例16，可有效去除及阻隔水分，因此，水分渗透长度短，耐热性优秀，相比于实施例19，可有效去除及阻隔水分，因此，水分渗透长度短，粘合膜的耐久性优秀，且粘结力优秀。
并且，在满足第二粘合层的增粘剂的含量的实施例1、实施例21及实施例22中，相比于不满足它们的实施例20，可有效去除及阻隔水分，因此，水分渗透长度短，相比于实施例23，可有效去除及阻隔水分，因此，水分渗透长度短，几乎没有粘合膜的体积膨胀，粘合膜的耐久性优秀。
并且，在满足第一吸湿剂的含量的实施例1、实施例25及实施例26中，相比于不满足它们的实施例24，可有效去除及阻隔水分，因此，水分渗透长度短，有机发光器件的耐久性评价结果佳，粘合膜的耐久性优秀，相比于实施例27，几乎没有粘合膜的体积膨胀，粘合膜的耐久性优秀。
并且，在满足第二吸湿剂的含量的实施例1、实施例29及实施例30中，相比于不满足它们的实施例28，可有效去除及阻隔水分，因此，水分渗透长度短，粘合膜的耐久性优秀，相比于实施例31，可有效去除及阻隔水分，因此，水分渗透长度短，几乎没有粘合膜的体积膨胀，有机发光器件的耐久性评价结果佳，粘合膜的耐久性优秀，且粘结力优秀。
并且，在满足第一粘合层的固化剂含量的实施例1及实施例33中，相比于不满足它们的实施例32，几乎没有粘合膜的体积膨胀，有机发光器件的耐久性评价结果佳，相比于实施例34，粘合膜的耐久性优秀，且粘结力优秀。
并且，在满足第二粘合层的固化剂含量的实施例1及实施例36中，相比于不满足它们的实施例35，几乎没有粘合膜的体积膨胀，有机发光器件的耐久性评价结果佳，相比于实施例37，粘合膜的耐久性优秀，且粘结力优秀。
并且，在满足固化剂的重均分子量的实施例1及实施例39中，相比于不满足它们的实施例38，可有效去除及阻隔水分，因此，水分渗透长度短，粘合膜的耐久性优秀，且粘结力优秀，相比于实施例40，几乎没有粘合膜的体积膨胀，相比于实施例40，粘合膜的耐久性优秀。
并且，在包括多层结构的粘合层的实施例1及包括单层结构的粘合层的实施例41中，可有效去除及阻隔水分，因此，水分渗透长度短，几乎没有粘合膜的体积膨胀，耐热性及有机发光器件的耐久性评价结果佳，粘合膜的耐久性优秀，且粘结力优秀。
并且，在满足第一粘合树脂的重均分子量的实施例1～3中，相比于不满足它们的实施例42，可有效去除及阻隔水分，因此，水分渗透长度短，几乎没有粘合膜的体积膨胀，粘合膜的耐久性优秀，相比于实施例43，粘合膜的耐久性优秀，且粘结力优秀。
并且，在满足第二粘合树脂的重均分子量的实施例1、实施例4及实施例5中，相比于不满足它们的实施例44，可有效去除及阻隔水分，因此，水分渗透长度短，几乎没有粘合膜的体积膨胀，粘合膜的耐久性优秀，相比于实施例45，粘合膜的耐久性优秀，且粘结力优秀。
并且，在满足本发明的第二粘合树脂的R1的实施例1、实施例6及实施例7中，相比于不满足它们的实施例46，可有效去除及阻隔水分，因此，水分渗透长度短，几乎没有粘合膜的体积膨胀。
实施例47
与实施例1相同的方式实施来制备，与实施例1不同地，通过使用金属片和与金属片贴合的第二粘合层来制备了有机电子装置用密封材料，上述金属片的表面能量为40mN/cm，上述第二粘合层的去离子水接触角为74.8°。
实施例48
与实施例1相同的方式实施来制备，与实施例1不同地，通过使用金属片和与金属片贴合的第二粘合层来制备了有机电子装置用密封材料，上述金属片的表面能量为38mN/cm，上述第二粘合层的去离子水接触角为76.4°。
比较例1
与实施例1相同的方式实施来制备，与实施例1不同地，通过使用金属片和与金属片贴合的第二粘合层来制备了有机电子装置用密封材料，上述金属片的表面能量为30mN/cm，上述第二粘合层的去离子水接触角为79.3°。
实验例3
评价有机电子装置用密封材料的粘合膜与有机电子装置用密封材料的金属垫间的粘结力评价
以30mm的宽度及100mm的长度裁剪在实施例1、47、48及比较例1中制备的有机电子装置用密封材料。之后，去除附着于有机电子装置用密封材料的粘合膜的离型聚对苯二甲酸乙二酯膜，在50℃的温度条件下，向玻璃层叠去除离型聚对苯二甲酸乙二酯膜的粘合膜面。之后，放置30分钟，通过万能材料试验仪评价有机电子装置用密封材料的粘合膜与有机电子装置用密封材料的金属垫间的粘结力并示出于下述表9。(在万能材料试验仪的下板夹具(zig)固定玻璃，在上板夹具夹住有机电子装置用密封材料的金属垫并以5mm/sec的力拉拽。)
表9
从表9可知，相比于在实施例47、48及比较例1中制备的有机电子装置用密封材料，在实施例1中制备的有机电子装置用密封材料的有机电子装置用密封材料的粘合膜与有机电子装置用密封材料的金属垫间的粘结力显著优秀。
本领域的普通技术人员容易对本发明实施简单的变形或变更，这种变形或变更均包括于本发明的领域。
Claims (16)
1.一种有机电子装置用密封材料，其特征在于，
包括：
金属片；以及
粘合膜，形成于上述金属片的一面，
满足下述条件(1)及条件(2)：
(1)
(2)32mN/cm≤X≤65mN/cm，
在上述条件(1)及条件(2)中，X为金属片的表面能量(mN/cm)，Y为粘合膜的去离子水接触角(°)。
2.根据权利要求1所述的有机电子装置用密封材料，其特征在于，上述金属片的表面粗糙度具有2.0μm以下的Ra、200μm以下的Rsm、6.0μm以下的Rz。
3.根据权利要求1所述的有机电子装置用密封材料，其特征在于，上述金属片包含选自铁、铋、锡、铟、银、铜、锌、锑、镍及它们的合金中的一种以上。
4.根据权利要求1所述的有机电子装置用密封材料，其特征在于，
上述粘合膜包含混合树脂、增粘剂以及吸湿剂，
上述混合树脂以1：0.1～1：10的重量比包含第一粘合树脂及第二粘合树脂。
5.根据权利要求4所述的有机电子装置用密封材料，其特征在于，
上述第一粘合树脂包含使乙烯、丙烯及二烯化合物共聚合的重均分子量为30000～1550000的随机共聚物，上述乙烯及丙烯以1：0.3～1：1.4的重量比随机共聚合，
上述第二粘合树脂包含由下述化学式1表示的化合物：
化学式1
在上述化学式1中，R1为C3～C10的直链型烯基或C4～C10的支链型烯基，上述n为满足由化学式1表示的化合物的重均分子量30000～1550000的有理数。
6.根据权利要求5所述的有机电子装置用密封材料，其特征在于，
相对于上述随机共聚物的总重量，包含2～15重量百分比的上述二烯化合物。
7.根据权利要求1所述的有机电子装置用密封材料，其特征在于，上述粘合膜包括：
第一粘合层；以及
第二粘合层，形成于上述第一粘合层的一面。
8.根据权利要求7所述的有机电子装置用密封材料，其特征在于，
上述第一粘合层包含第一混合树脂、增粘剂以及第一吸湿剂，
上述第一混合树脂以1：0.1～1：10的重量比包含第一粘合树脂及第二粘合树脂，
相对于100重量份的第一混合树脂，包含50～300重量份的上述增粘剂，
相对于100重量份的第一混合树脂，包含1～40重量份的上述第一吸湿剂。
9.根据权利要求8所述的有机电子装置用密封材料，其特征在于，
上述增粘剂以1：0.5～1：1.5的重量比包含第一增粘剂及第二增粘剂，
上述第一增粘剂的软化点低于第二增粘剂的软化点，
上述第一吸湿剂包含二氧化硅。
10.根据权利要求8所述的有机电子装置用密封材料，其特征在于，
上述第一粘合层还包含固化剂及紫外线引发剂中的一种以上，
相对于100重量份的第一混合树脂，包含2～30重量份的上述固化剂，
相对于100重量份的第一混合树脂，包含0.1～5重量份的上述紫外线引发剂。
11.根据权利要求8所述的有机电子装置用密封材料，其特征在于，在50℃下，上述第一粘合层的粘度为150000Pa·s以下。
12.根据权利要求7所述的有机电子装置用密封材料，其特征在于，
上述第二粘合层包含第二混合树脂、增粘剂以及第二吸湿剂，
上述第二混合树脂以1：0.1～1：10的重量比包含第一粘合树脂及第二粘合树脂，
相对于100重量份的第二混合树脂，包含60～300重量份的上述增粘剂，
相对于100重量份的第二混合树脂，包含50～450重量份的上述第二吸湿剂。
13.根据权利要求12所述的有机电子装置用密封材料，其特征在于，
上述增粘剂包含第一增粘剂，
上述第二吸湿剂包含氧化钙。
14.根据权利要求12所述的有机电子装置用密封材料，其特征在于，
上述第二粘合层还包含固化剂及紫外线引发剂中的一种以上，
相对于100重量份的第二混合树脂，包含10～40重量份的上述固化剂，
相对于100重量份的第二混合树脂，包含0.1～8重量份的上述紫外线引发剂。
15.根据权利要求12所述的有机电子装置用密封材料，其特征在于，在50℃下，上述第二粘合层的粘度为200000Pa·s以上。
16.一种发光装置，其特征在于，包括：
基板；
有机电子装置，形成于上述基板的至少一面；以及
权利要求1至15中任一项所述的有机电子装置用密封材料，用于封装上述有机电子装置。
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Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20060030718A (ko) * | 2004-10-06 | 2006-04-11 | 에스케이씨 주식회사 | 유기발광 다이오드 표시 소자 및 이의 봉지 방법 |
| JP2011159481A (ja) * | 2010-01-29 | 2011-08-18 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 導電接続シート、端子間の接続方法、接続端子の形成方法、半導体装置および電子機器 |
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Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20060030718A (ko) * | 2004-10-06 | 2006-04-11 | 에스케이씨 주식회사 | 유기발광 다이오드 표시 소자 및 이의 봉지 방법 |
| JP2011159481A (ja) * | 2010-01-29 | 2011-08-18 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 導電接続シート、端子間の接続方法、接続端子の形成方法、半導体装置および電子機器 |
| CN103140558A (zh) * | 2010-09-30 | 2013-06-05 | 株式会社Kcc | 用于制备半导体封装的粘合剂组合物及粘合片材 |
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