CN109423219B - 有机电子设备封装材料用粘结膜及包括其的有机电子设备用封装材料 - Google Patents
有机电子设备封装材料用粘结膜及包括其的有机电子设备用封装材料 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109423219B CN109423219B CN201810954213.6A CN201810954213A CN109423219B CN 109423219 B CN109423219 B CN 109423219B CN 201810954213 A CN201810954213 A CN 201810954213A CN 109423219 B CN109423219 B CN 109423219B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- weight
- adhesive layer
- organic electronic
- electronic device
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 title claims abstract description 106
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 47
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 49
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 182
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 131
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 131
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 claims description 62
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 claims description 62
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 48
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 42
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 39
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 30
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 30
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 20
- -1 ethylene, propylene Chemical group 0.000 claims description 18
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 claims description 18
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 16
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 12
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 claims description 12
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 11
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 11
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 claims description 9
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 8
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 5
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 4
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 claims description 4
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 claims description 3
- 238000000518 rheometry Methods 0.000 claims description 3
- 238000003892 spreading Methods 0.000 claims description 3
- 230000007480 spreading Effects 0.000 claims description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 abstract description 8
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 abstract description 8
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 6
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 abstract description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 30
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 28
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 27
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 23
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 description 19
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 19
- 239000010408 film Substances 0.000 description 16
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 15
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 12
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 11
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 11
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 10
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 9
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 9
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 101710137710 Thioesterase 1/protease 1/lysophospholipase L1 Proteins 0.000 description 8
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 8
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 8
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 7
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XJHCXCQVJFPJIK-UHFFFAOYSA-M caesium fluoride Chemical compound [F-].[Cs+] XJHCXCQVJFPJIK-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 6
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 5
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 5
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- TWRXJAOTZQYOKJ-UHFFFAOYSA-L Magnesium chloride Chemical compound [Mg+2].[Cl-].[Cl-] TWRXJAOTZQYOKJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L Magnesium sulfate Chemical compound [Mg+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 4
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 4
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 4
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 4
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- FAQJJMHZNSSFSM-UHFFFAOYSA-N phenylglyoxylic acid Chemical class OC(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 FAQJJMHZNSSFSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 4
- XTEGARKTQYYJKE-UHFFFAOYSA-M Chlorate Chemical class [O-]Cl(=O)=O XTEGARKTQYYJKE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- SGUXGJPBTNFBAD-UHFFFAOYSA-L barium iodide Chemical compound [I-].[I-].[Ba+2] SGUXGJPBTNFBAD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Chemical compound [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 3
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 3
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 3
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 3
- AMXOYNBUYSYVKV-UHFFFAOYSA-M lithium bromide Chemical compound [Li+].[Br-] AMXOYNBUYSYVKV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- BLQJIBCZHWBKSL-UHFFFAOYSA-L magnesium iodide Chemical compound [Mg+2].[I-].[I-] BLQJIBCZHWBKSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 3
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010943 off-gassing Methods 0.000 description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 3
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- ZOYIPGHJSALYPY-UHFFFAOYSA-K vanadium(iii) bromide Chemical compound [V+3].[Br-].[Br-].[Br-] ZOYIPGHJSALYPY-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 3
- OJOWICOBYCXEKR-KRXBUXKQSA-N (5e)-5-ethylidenebicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound C1C2C(=C/C)/CC1C=C2 OJOWICOBYCXEKR-KRXBUXKQSA-N 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OBOSXEWFRARQPU-UHFFFAOYSA-N 2-n,2-n-dimethylpyridine-2,5-diamine Chemical compound CN(C)C1=CC=C(N)C=N1 OBOSXEWFRARQPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CXMYWOCYTPKBPP-UHFFFAOYSA-N 3-(3-hydroxypropylamino)propan-1-ol Chemical compound OCCCNCCCO CXMYWOCYTPKBPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L Calcium chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ca+2] UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- MPCRDALPQLDDFX-UHFFFAOYSA-L Magnesium perchlorate Chemical compound [Mg+2].[O-]Cl(=O)(=O)=O.[O-]Cl(=O)(=O)=O MPCRDALPQLDDFX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 241000209094 Oryza Species 0.000 description 2
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 2
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001638 barium iodide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229940075444 barium iodide Drugs 0.000 description 2
- OOULUYZFLXDWDQ-UHFFFAOYSA-L barium perchlorate Chemical compound [Ba+2].[O-]Cl(=O)(=O)=O.[O-]Cl(=O)(=O)=O OOULUYZFLXDWDQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 2
- LYQFWZFBNBDLEO-UHFFFAOYSA-M caesium bromide Chemical compound [Br-].[Cs+] LYQFWZFBNBDLEO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229910001622 calcium bromide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001110 calcium chloride Substances 0.000 description 2
- 229910001628 calcium chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- WGEFECGEFUFIQW-UHFFFAOYSA-L calcium dibromide Chemical compound [Ca+2].[Br-].[Br-] WGEFECGEFUFIQW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000002775 capsule Substances 0.000 description 2
- 229910000361 cobalt sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- 229940044175 cobalt sulfate Drugs 0.000 description 2
- KTVIXTQDYHMGHF-UHFFFAOYSA-L cobalt(2+) sulfate Chemical compound [Co+2].[O-]S([O-])(=O)=O KTVIXTQDYHMGHF-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dioxosilane;oxygen(2-);hydrate Chemical compound O.[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YWEUIGNSBFLMFL-UHFFFAOYSA-N diphosphonate Chemical compound O=P(=O)OP(=O)=O YWEUIGNSBFLMFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000373 gallium sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- SBDRYJMIQMDXRH-UHFFFAOYSA-N gallium;sulfuric acid Chemical compound [Ga].OS(O)(=O)=O SBDRYJMIQMDXRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FUJCRWPEOMXPAD-UHFFFAOYSA-N lithium oxide Chemical compound [Li+].[Li+].[O-2] FUJCRWPEOMXPAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001947 lithium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- INHCSSUBVCNVSK-UHFFFAOYSA-L lithium sulfate Inorganic materials [Li+].[Li+].[O-]S([O-])(=O)=O INHCSSUBVCNVSK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- OTCKOJUMXQWKQG-UHFFFAOYSA-L magnesium bromide Chemical compound [Mg+2].[Br-].[Br-] OTCKOJUMXQWKQG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910001623 magnesium bromide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001629 magnesium chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001641 magnesium iodide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052943 magnesium sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000019341 magnesium sulphate Nutrition 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 229910052901 montmorillonite Inorganic materials 0.000 description 2
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- DCKVFVYPWDKYDN-UHFFFAOYSA-L oxygen(2-);titanium(4+);sulfate Chemical compound [O-2].[Ti+4].[O-]S([O-])(=O)=O DCKVFVYPWDKYDN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AOLPZAHRYHXPLR-UHFFFAOYSA-I pentafluoroniobium Chemical compound F[Nb](F)(F)(F)F AOLPZAHRYHXPLR-UHFFFAOYSA-I 0.000 description 2
- DLYUQMMRRRQYAE-UHFFFAOYSA-N phosphorus pentoxide Inorganic materials O1P(O2)(=O)OP3(=O)OP1(=O)OP2(=O)O3 DLYUQMMRRRQYAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QHJWOSHIGFDANE-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylphosphane Chemical compound PCC=C QHJWOSHIGFDANE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N sodium oxide Chemical compound [O-2].[Na+].[Na+] KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001948 sodium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052938 sodium sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000011152 sodium sulphate Nutrition 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 2
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 229910001631 strontium chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- AHBGXTDRMVNFER-UHFFFAOYSA-L strontium dichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Sr+2] AHBGXTDRMVNFER-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- YRGLXIVYESZPLQ-UHFFFAOYSA-I tantalum pentafluoride Chemical compound F[Ta](F)(F)(F)F YRGLXIVYESZPLQ-UHFFFAOYSA-I 0.000 description 2
- RBTVSNLYYIMMKS-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 3-aminoazetidine-1-carboxylate;hydrochloride Chemical compound Cl.CC(C)(C)OC(=O)N1CC(N)C1 RBTVSNLYYIMMKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 2
- 229910000348 titanium sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 2
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004438 BET method Methods 0.000 description 1
- 101100272279 Beauveria bassiana Beas gene Proteins 0.000 description 1
- 229910021591 Copper(I) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 206010027146 Melanoderma Diseases 0.000 description 1
- 101100496858 Mus musculus Colec12 gene Proteins 0.000 description 1
- 241000080590 Niso Species 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000005411 Van der Waals force Methods 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 235000011132 calcium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M copper(I) chloride Chemical compound [Cu]Cl OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 125000000219 ethylidene group Chemical group [H]C(=[*])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 229920005570 flexible polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J123/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J123/02—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C09J123/16—Elastomeric ethene-propene or ethene-propene-diene copolymers, e.g. EPR and EPDM rubbers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J123/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J123/02—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C09J123/18—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons having four or more carbon atoms
- C09J123/20—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons having four or more carbon atoms having four to nine carbon atoms
- C09J123/22—Copolymers of isobutene; Butyl rubber ; Homo- or copolymers of other iso-olefines
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
- C09J4/06—Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09J159/00 - C09J187/00
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/846—Passivation; Containers; Encapsulations comprising getter material or desiccants
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本发明涉及有机电子设备用粘结膜及包括其的有机电子设备用封装材料,更详细地涉及如下的有机电子设备用粘结膜及包括其的有机电子设备用封装材料,即,通过去除及阻隔水分、杂质等不良原因物质使得无法接近有机电子设备,并且不发生当去除水分时可产生的层间剥离现象的同时,具有耐湿性及耐热性优秀的效果。
Description
技术领域
本发明涉及包括有机电子设备用粘结膜及包括其的有机电子设备用封装材料,更详细地涉及如下的有机电子设备用粘结膜及包括其的有机电子设备用封装材料,即,通过去除及阻隔水分、杂质等不良原因物质使得不能接近有机电子设备,并且不会发生当去除水分时可产生的层间剥离现象的同时,具有耐湿性及耐热性优秀的效果。
背景技术
有机发光二极管(OLED:Organic Light Emitting Diode)是发光层由有机化合物形成的发光二极管,利用使电流通过荧光性有机化合物产生光的电致发光现象。这种有机发光二极管一般通过利用三色(红色、绿色、蓝色(Red, Green,Blue))独立像素方法、生物转换方式(CCM)、绿色方式等来实现主要颜色,根据使用的发光材料中所包含的有机物质的量区分为低分子有机发光二极管和高分子有机发光二极管。并且,根据驱动方式可被区分为被动式型驱动方式和主动式驱动方式。
这种有机发光二极管的特征在于,基于自身发光的高效率、低电压驱动、简单驱动等,并具有可示出高清视频的优点。并且,还期望对利用有机物的柔性特性的柔性显示器及有机电子器件的应用。
有机发光二极管通过将作为发光层的有机化合物层叠在基板上以薄膜形态制备。但是,由于使用于有机发光二极管的有机化合物对杂质、氧及水分非常敏感,因此存在外部暴露或水分、氧渗透容易使其特性劣化的问题。这些有机物的劣化现象影响有机发光二极管的发光特性,且缩短寿命。为了防止这种现象,需要薄膜封装工序(Thin FilmEncapsulation)以防止氧、水分等流入有机电子设备的内部。
以往,将金属灌或玻璃加工成具有槽的盖形态,并将用于吸收水分的干湿剂以粉末形式装载在其槽中,但是这种方法存在如下问题:利用封装的有机电子设备以透湿为目的的水平进行去除,难以阻隔水分、杂质等不良原因物质接近有机电子设备,并且很难不发生当去除水分时可产生的层间剥离现象,并难以同时具有耐湿性及耐热性优秀的效果。
现有技术文献
专利文献
韩国公开专利号第10-2006-0030718号(公开日:2006年04月11日)
发明内容
本发明为了解决如上所述的问题点而提出的,本发明所要解决的技术问题在于,提供通过去除及阻隔水分、杂质等不良原因物质使得不能接近有机电子设备,并且不会发生当去除水分时可产生的层间剥离现象的同时,具有耐湿性及耐热性优秀的效果。
为了实现如上所述的技术问题,本发明的有机电子设备封装材料用粘结膜包括通过包含混合树脂、增粘剂及吸湿剂来形成的粘结层,所述粘结层包括第一粘结层及形成于所述第一粘结层的一面的第二粘结层,所述第一粘结层的根据下述数学式1计算出的测定值为8.4~15.8%,所述第二粘结层的根据下述数学式1计算出的测定值可以为1~20%。
数学式1
测定值(%)=100×S2/S1
S1为在以600μm的厚度制备粘结剂层的状态下利用高级流变扩展系统 (AdvancedRheometric Expansion System,ARES)在应力松弛(stress relaxation test)模式下,通过利用直径为8mm的平行板(parallel plate)在 85℃的温度下适用200gf的垂直力(normal force),来对所述粘结膜施加30%的应变(strain)时测定的最大应力值,S2为对所述粘结膜施加所述应变的状态下保持180秒后测定的应力值。
作为本发明的优选一实施例,第一粘结层及第二粘结层的根据所述数学式1计算出的测定值的偏差可以为11.6%以下。
作为本发明的优选一实施例,混合树脂包含第一粘结树脂及第二粘结树脂,并可以1:0.1~10的重量比包含第一粘结树脂及第二粘结树脂。
作为本发明的优选一实施例,第一粘结树脂包含重均分子量为30000~ 1550000的由乙烯、丙烯及二烯类化合物共聚而成的无规共聚物,第二粘结树脂可包含由下述化学式1表示的化合物。
化学式1
在所述化学式1中,R1为氢原子或C3~C10的直链型烯基或C4~C10 的支链型烯基,所述n为由化学式1表示的化合物的重均分子量满足30000~ 1550000的有理数。
作为本发明的优选一实施例,以1:0.3~1.4的重量比对所述乙烯及丙烯进行无规共聚合,相对于所述无规共聚物总重量,可包含2~15重量百分比的所述二烯类化合物。
作为本发明的优选一实施例,第一粘结层包含第一混合树脂、增粘剂及第一吸湿剂,第一混合树脂以1:0.1~10的重量比包含第一粘结树脂及第二粘结树脂,相对于100重量份的第一混合树脂,包含50~300重量份的增粘剂,相对于100重量份的第一混合树脂,可包含1~40重量份的第一吸湿剂。
作为本发明的优选一实施例,所述增粘剂包含1:0.5~1.5的重量比的第一增粘剂及第二增粘剂,第一增粘剂的软化点限于第二增粘剂的软化点,第一吸湿剂可包含二氧化硅(SiO2)。
作为本发明的优选的一实施例,第一粘结层还包含固化剂及紫外线引发剂中的一种以上,相对于100重量份的第一混合树脂,包含2~30重量份的固化剂,相对于100重量份的第一混合树脂,包含0.1~5重量份的紫外线引发剂。
作为本发明的优选一实施例,第一粘结层的粘度可以为150000帕·秒 (50℃)以下。
作为本发明的优选一实施例,第二粘结层包含第二混合树脂、增粘剂及第二吸湿剂,第二混合树脂以1:0.1~10的重量比包含第一粘结树脂及第二粘结树脂,相对于100重量份第二混合树脂,包含60~300重量份的增粘剂,相对于100重量份第二混合树脂,可包含50~450重量份的第二吸湿剂。
作为本发明的优选一实施例,所述增粘剂包含第一增粘剂,所述第二吸湿剂可包含氧化钙(CaO)。
作为本发明的优选一实施例,第二粘结层还包含固化剂及紫外线引发剂中的一种以上,相对于100重量份第二混合树脂,包含10~40重量份的固化剂,相对于100重量份的第二混合树脂,可包含0.1~8重量份的紫外线引发剂。
作为本发明的优选的一实施例,第二粘结层的粘度可以为200000帕·秒(50℃)以上。
作为本发明的优选一实施例,本发明的粘结膜的根据下述测定方法1测定的玻璃黏着力为1500gf/25mm以上,根据下述测定方法2测定的金属黏着力可以为1000gf/25mm以上。
测定方法1
在粘结膜上部面层压黏着力测定胶带,将试样以宽25mm及长120mm 裁剪后,在80℃的温度下将粘结膜下部面层压在玻璃后,将准备好的试样放置在常温下30分钟,并以300mm/分钟的速度测定玻璃黏着力。
测定方法2
在80℃的温度下将粘结膜上部面层压在80μm的厚度的镍合金,并将黏着力测定胶带层压在粘结膜下部面,试将试样以宽25mm及长120mm裁剪后,准备好的试样放置在常温下30分钟,并以300mm/分钟的速度测定金属黏着力。
另一方面,本发明的有机电子设备用封装材料包括前述的本发明的有机电子设备用粘结膜。
并且,本发明的发光设备包括基板、有机电子设备及有机电子设备用封装材料,所述有机电子设备形成于基板的至少一面,所述有机电子设备用封装材料用于封装有机电子设备。
以下,对本发明中使用的术语进行说明。
在本发明中使用的术语吸湿剂均包括可利用吸湿剂的界面和范德瓦尔斯力等物理或化学结合来吸附水分,由于吸附水分而物质的成分不发生变化的水分吸附物质及通过化学反应吸附水分并变成新物质的水分吸收物质。
本发明的有机电子设备封装材料用粘结膜通过阻隔氧、杂质、水分的同时,有效去除渗透的水分,从而可显著阻止水分到达有机电子设备,因此可显著提高有机电子设备的寿命及耐久性。并且,不会发生当去除水分时可产生的层间剥离现象的同时,具有优秀的耐湿性及耐热性。
附图说明
图1及图2为根据本发明的优选一实施例的有机电子设备封装材料用粘结膜的剖视图。
图3及图4为根据本发明的优选一实施例的发光设备的剖面示意图。
具体实施方式
以下,参照附图对本发明的实施例进行详细说明,以便本发明所属技术领域的普通技术人员能够易于实施。本发明可以由各种不同的形态来实现,并不限定于在此说明的实施例。在附图中为了明确说明本发明而省略了与本发明无关的部分,在整个说明书中对于相同或类似的结构要素添加相同的附图标记。
具体地,图1为根据本发明的优选一实施例的有机电子设备封装材料用粘结膜的剖视图,本发明的有机电子设备封装材料用粘结膜10包括粘结层 15,还可包括基材膜13、14,如形成于粘结层15的上部及/或下部的离型膜。基材膜起到支撑及保护有机电子设备用粘结膜10的作用。
粘结层15可通过包含混合树脂15b、增粘剂及吸湿剂15a来形成。
首先,混合树脂15b可包含第一粘结树脂及第二粘结树脂,可以1:0.1~ 10的重量比包含第一粘结树脂及第二粘结树脂,优选地包含1:1~9的重量比,更优选地包含1:1.1~5的重量比。若第一粘结树脂及第二粘结树脂的重量比小于1:0.1,则可能发生可靠性下降的问题,若重量比大于1:10,则可能发生弹力下降的问题。
第一粘结树脂可包含对乙烯、丙烯及二烯类化合物进行共聚合的无规共聚物。此时,可能以1:0.3~1.4的重量比对乙烯及丙烯进行无规共聚合,优选的1:0.5~1.2的重量比。若共聚合的乙烯及丙烯的重量比小于1:0.3,则可导致基于模量及硬度增加的面板粘合性不良,并具有导致与基材的黏着力及低温下的物性下降的问题,且可能不利于基于弹性模量下降的吸湿剂体积膨胀,若大于1:1.4,则可导致基于模量及硬度下降的面板下垂,且机械物性的下降导致产品的机械物性的下降,且可发生基于吸湿剂的的高填充困难而可靠性下降的问题。
并且,相对于共聚合有乙烯、丙烯及二烯类化合物的无规共聚物总重量,包含2~15重量百分比的二烯类化合物,优选地可包含7~11重量百分比。若所述二烯类化合物小于2重量百分比,则可导致基于低固化速度及固化密度而模量下降的面板下垂的问题,且耐热性可能下降,且由于基于弹性下降的吸湿剂体积膨胀,可能发生与基材翘起现象,若大于15重量百分比,基于高固化密度导致润湿不足而产生与基材的黏着力下降、树脂间的相容性下降、基于高模量的面板粘合性下降问题,且可导致基于热的变黄现象。
第一粘结树脂的重均分子量为30000~1550000,优选的重均分子量可以为40000~1500000。
若第一粘结树脂的重均分子量小于30000,可能发生跟随胶凝率和模量下降的面板下垂问题,耐热性可能下降,随着吸湿剂的填充性下降,可靠性可能下降,且机械物性可能下降。并且,若重均分子量大于1550000,则可能基于湿润性下降而与基材的黏着力下降,且随着凝胶率和模量增加,可能对面板的粘合性下降。
第二粘结树脂可包含由下述化学式1表示的化合物。
化学式1
在所述化学式1中,R1为氢原子、C3~C10的直链型烯基或C4~C10 的支链型烯基,优选的R1可以为氢原子、C4~C8的直链型烯基或C4~C8 的支链型烯基。
化学式1的R1为氢原子、C3~C10的直链型烯基或C4~C10的支链型烯基,可靠性可能会更优秀。
并且,在所述化学式1中,n为重均分子量满足30000~1550000的有理数,优选的可以为重均分子量满足40000~1500000的有理数。如果,重均分子量小于30000,可发生基于模量下降的面板下垂现象,且耐热性可能下降,随着吸湿剂的填充性下降,可靠性可能下降,且机械物性可能下降,且可能发生基于弹性下降的吸湿剂体积膨胀而与基材翘起现象。并且,若重均分子量大于1550000,则因湿润性下降,与基材的黏着力可能下降,且随着模量增加,对面板的粘合性可能下降。
然后,增粘剂可不受限制地包含通常用作有机电子设备封装材料用粘结膜的粘结树脂,优选地可包含选自氢化石油树脂、氢化松香树脂、氢化松香酯树脂、氢化萜烯树脂、氢化萜烯酚醛树脂、聚合松香树脂及聚合松香酯树脂中的一种以上。
相对于100重量份的混合树脂15b,可包含50~300重量份的包含在粘结层15的增粘剂,优选地包80~280重量份。若相对于100重量份的混合树脂,增粘剂小于50重量份,则可发生耐湿性不佳的问题,若增粘剂大于 300重量份,则可发生基于粘结层的弹性下降(易碎(Brittle))的耐久性及耐湿性下降的问题。
然后,吸湿剂15a可不受限制地包含通常用于有机电子设备的封装的封装材料,优选地可包含含有沸石、二氧化钛、氧化锆或蒙脱石等作为成分的吸湿剂、金属盐及金属氧化物中的一种以上,更优选地可包含金属氧化物,更加优选地可包含金属氧化物中的氧化钙(CaO)。
金属氧化物可包括金属氧化物,如二氧化硅(SiO2)、氧化铝(Al2O3)、氧化锂(Li2O)、氧化钠(Na2O)、氧化钡(BaO)、氧化钙(CaO)或氧化镁(MgO)、有机金属氧化物及五氧化二磷(P2O5)中的一种以上。
金属盐可包括硫酸盐,如硫酸锂(Li2SO4)、硫酸钠(Na2SO4)、硫酸钙(CaSO4)、硫酸镁(MgSO4)、硫酸钴(CoSO4)、硫酸镓(Ga2(SO4) 3)、硫酸钛(Ti(SO4)2)或硫酸镍(NiSO4)、金属卤化物,如氯化钙(CaCl2)、氯化镁(MgCl2)、氯化锶(SrCl2)、氯化钇(YCl3)、氯化铜(CuCl2)、氟化铯(CsF)、氟化钽(TaF5)、氟化铌(NbF5)、溴化锂(LiBr)、溴化钙(CaBr2)、溴化铯(CeBr3)、溴化硒(SeBr4)、溴化钒(VBr3)、溴化镁(MgBr2)、碘化钡(BaI2)或碘化镁(MgI2)及金属氯酸盐,如高氯酸钡(Ba(ClO4)2)或高氯酸镁(Mg(ClO4)2)中的一种以上。
优选的,吸湿剂15a的纯度为95%以上。在纯度小于95%的情况下,不仅水分吸收功能下降,而且包含在吸湿剂的物质起到杂质的作用可能导致粘结膜的不良,还有可能影响有机电子设备,但并不限定于此。
相对于100重量份的混合树脂15b,包含10~550重量份的包含在粘结层15的吸湿剂15a,优选地可包含20~520重量份。若相对于100重量份的混合树脂,吸湿剂小于10重量份,则因有机电子设备的耐久性下降,且水分去除效果显著下降等,而无法实现所目的的粘结膜,若吸湿剂大于550重量份,因湿润性不足而与粘结膜和有机电子设备的密着力、粘结力等粘合不良导致有机电子设备的可靠性下降,随着当水分吸收时基于过度的体积膨胀而发生翘起现象,可发生有机电子设备的寿命缩短的问题。
另一方面,本发明的粘结层15还可包含固化剂及紫外线引发剂中的一种以上。
当在本发明的粘结层15中包含有固化剂时,相对于100重量份的混合树脂,包含2~50重量份的固化剂,优选地可包含5~40重量份。若包含小于2重量份的固化剂的情况下,则不可能实现所目的的凝胶率及模量,可能发生弹性力下降的问题,在包含大于50重量份的情况下,由于高的模量及硬度可能发生面板粘合不良、基于湿润性下降的黏着力下降问题
固化剂可不受限制地包含通常可用作固化剂的物质,优选地可包含可通过起到交联剂作用来确保粘结膜的充分的交联密度的物质,进一步优选地,可包含选自由聚氨酯丙烯酸酯类固化剂及丙烯酸类固化剂组成的组中的一种以上。
并且,固化剂的重均分子量可以为100~1500,优选的重均分子量可以为200~1300。若固化剂的重均分子量小于100,则基于硬度增加而面板粘合性及与基材的黏着力下降且可能发生未反应固化剂的除气(Outgas),若重均分子量大于1500,则由于软化性(Softness)增加可能发生机械物性下降的问题。
当在本发明的粘结层15中包含有紫外线引发剂的情况下,相对于100 重量份的混合树脂,包含0.1~10重量份的紫外线引发剂,优选地可包含 0.5~8重量份。若包含小于0.1重量份的紫外线引发剂,可能发生基于紫外线固化不良的耐热性差的问题,若包含大于10重量份,则可能发生基于固化密度下降的耐热性差的问题。
紫外线引发剂可不受限制地包含通常用作紫外线引发剂的,优选地可包含选自单酰基膦(Mono Acyl Phosphine)、双酰基膦(Bis Acyl Phosphine)、α-羟基酮(α-Hydroxyketone)、α-胺基酮(α-Aminoketone)、乙醛酸苯酯(Phenylglyoxylate)、苄基二甲基缩酮(Benzyldimethyl-ketal)中的一种以上。
另一方面,包括在本发明的有机电子设备封装材料用粘结膜10的粘结层15的粘度为100000~300000帕·秒(50℃),优选的粘度可以为120000~ 280000帕·秒(50℃)。若粘结层15的粘度小于100000帕·秒(50℃),则随着粘合性(Tack)增加,工序性变差,从而发生不可能剥离离型膜的问题,若粘度大于300000帕·秒(50℃),则随着粘合性(Tack)下降,可能发生与基板的黏着力下降的问题。
粘度可以为通过通常的粘度测定方法测定的粘度,优选的以800~ 900μm的厚度层叠样品,以8mm的直径的圆形冲孔后,利用粘度测定设备 (ARES-G2,TA)将样品置于板上并可以测定。此时,测定条件可以在5%的应变(strain)、0.05N的轴向力(Axial Force)、0.005N的灵敏度(Sensitivity)、 1rad/秒、-5℃~130℃的温度下进行测定,测定前以0.5N的轴向力、0.05N 的灵敏度进行间隔(gap)调整及样品稳定化后,可由所述条件开始测定,但并不限定于此。
另一方面,在设有单层结构的粘结层15的情况下,在本发明的有机电子设备封装材料用粘结膜10中,根据下述测定方法1测定的玻璃黏着力为 1500gf/25mm以上,优选地可以为1600gf/25mm以上。
测定方法1
通过手压辊(2Kg Hand Roller)将黏着力测定胶带(7475,TESA)层压在粘结膜上部面,将试样以宽度25mm及长度120mm裁剪后,在80℃的温度下将粘结膜下部面层压在玻璃后,将准备好的试样放置在常温下30分钟,并以300mm/分钟的速度测定玻璃黏着力。
并且,在设有单层结构的粘结层15的情况下,在本发明的有机电子设备封装材料用粘结膜10中,根据下述测定方法2测定的金属黏着力为 1000gf/25mm以上,优选地可以为1100gf/25mm以上。
测定方法2
在80℃的温度下将粘结膜上部面层压在80μm的厚度的镍合金,通过手压辊(2KgHand Roller)将黏着力测定胶带(7475,TESA)层压在粘结膜下部面,将试样以宽25mm及长120mm裁剪后,将所准备的试样放置在常温下30分钟,并以300mm/分钟的速度测定金属黏着力。
当根据所述测定方法1及测定方法2测定的黏着力满足所述范围时,适用于有机电子设备时,粘结膜的剥离可能显著下降。
另一方面,本发明的优选地一实例中,如图2所示,本发明的有机电子设备封装材料用粘结膜10的粘结层为多层结构,可包括第一粘结层11及形成于第一粘结层11的一面的第二粘结层12。
此时,本发明的有机电子设备封装材料用粘结膜10还可包括基材膜14,如形成于第一粘结层11下部面的离型膜,并还可包括基材膜13,如形成于第二粘结层12上部面的离型膜。
第一粘结层11为直接与有机电子设备(未图示)相接触的层,可通过包含第一混合树脂11b、增粘剂及第一吸湿剂11a来形成。此时,第一混合树脂11b可包含第一粘结树脂及第二粘结树脂,增粘剂可包含第一增粘剂,还可包含第二增粘剂。
第二粘结层12可包含第二混合树脂12b、增粘剂及第二吸湿剂12a。此时,第二混合树脂12b可包含第一粘结树脂及第二粘结树脂,增粘剂还可包含第一增粘剂。
首先,对第一粘结层11进行说明。
第一粘结层的第一混合树脂11b可包含第一粘结树脂及第二粘结树脂,第一粘结树脂及第二粘结树脂可包含与前述的混合树脂15b(图1)的第一粘结树脂及第二粘结树脂相同的物质。
以1:0.1~10的重量比包含第一混合树脂11b的第一粘结树脂及第二粘结树脂,优选地包含1:1~9的重量比,更优选地可包含1:1.1~5的重量比。若第一粘结树脂及第二粘结树脂的重量比小于1:0.1,则可能发生可靠性下降的问题,若重量比大于1:10,则可能发生粘结层的弹性力下降的问题。
第一粘结层11的增粘剂可包含第一增粘剂,还可包含第二增粘剂。第一增粘剂及第二增粘剂可不受限制地包含通常使用于有机电子设备封装材料用粘结膜的增粘剂,优选地可包含能够提高可靠性的增粘剂,更优选地可包含选自氢化石油树脂、氢化松香树脂、氢化松香酯树脂、氢化萜烯树脂、氢化萜烯酚醛树脂、聚合松香树脂及聚合松香酯树脂中的一种以上,更加优选地可包含软化点不同的氢化石油树脂。作为一例,在包含软化点不同的氢化石油树脂的情况下,第一增粘剂的软化点可小于第二增粘剂的软化点,但并不限定于此。
第一粘结层11的第一增粘剂及第二增粘剂包含氢化石油树脂,当第一增粘剂使用包含小于第二增粘剂的软化点的氢化石油树脂时,包含1:0.5~ 1.5的重量比的氢化石油树脂,优选地可包含1:0.6~1.4的重量比。若第一增粘剂及第二增粘剂的重量比小于1:0.5,则可能发生耐热维持力下降的问题,若重量比大于1:1.5,则由于粘合剂湿润性下降,可能发生黏着力下降的问题。
相对于100重量份的第一粘结层11的第一混合树脂11b,包含50~300 重量份的第一粘结层11的增粘剂,优选地可包含80~280重量份。若相对于100重量份的第一混合树脂,包含小于50重量份的增粘剂,则可能发生耐湿性变差的问题,若包含大于300重量份的增粘剂,则可能发生基于第一粘结层的弹性下降(Brittle)的耐久性及耐湿性下降的问题。
第一粘结层11的第一吸湿剂11a可不受限制地使用通常可用作吸湿剂的物质,优选地可使用二氧化硅。当作为第一吸湿剂11a使用二氧化硅时,水分去除性能优秀,并可防止有机电子设备与封装材料的分离,且可显著增加有机电子设备的耐久性。
第一粘结层11的第一吸湿剂11a的BET比表面积为2~20m2/g,优选的BET比表面积为3~14m2/g,更优选的BET比表面积可以为4~8m2/g。比表面积利用BET法进行测定,具体地,在管中添加1g的试样第一吸湿剂并在-195℃的温度下可利用ASAP2020(Micromeritics,美国)来进行测定,而无需进行前处理。对于相同的样品,可通过测定三次来获得平均值。如果,第一吸湿剂11a的BET比表面积大于20m2/g,不仅与基材的黏着力下降,而且带来树脂流动(resin flow)的下降,从而可造成粘合不良。并且,在表面粗糙或多孔性的情况下,BET比表面积有可能变大,由于表面粗糙可能发生面板损坏的问题。因此,本发明的第一吸湿剂具有低的BET比表面积,从而可具有高的球形率。
相对于100重量份的第一粘结层11的第一混合树脂11b,包含1~40 重量份的第一粘结层11的第一吸湿剂11a,优选地可包含5~35重量份。若包含小于1重量份的第一吸湿剂11a的情况下,由于无法达到所目的的第一粘结层中的水分去除效果,因此可能存在有机电子设备的耐久性下降的问题点,在包含大于40重量份的情况下,由于湿润性不足,而粘结膜与有机电子设备之间的密着力、粘结力等粘合不良,可能存在有机电子设备的可靠性下降的问题点。
另一方面,本发明的第一粘结层11还可包含固化剂及紫外线引发剂中的一种以上。
当第一粘结层11中包含有固化剂时,相对于100重量份的第一混合树脂,包含2~30重量份的固化剂,优选地可包含5~25重量份。若包含小于2重量份的固化剂的情况下,不可能达到所目的的凝胶率及模量,可能发生弹性力下降的问题,在包含大于30重量份的情况下,由于高的模量及硬度可能发生面板粘合不良、基于湿润性的粘着力下降的问题。
固化剂可不受限制地包含通常可用作固化剂的物质,优选地可包含可通过起到交联剂的作用来确保粘结膜的充分的交联密度的物质,更优选地可包含选自由聚氨酯丙烯酸酯类固化剂及丙烯酸类固化剂组成的组中的一种以上。
并且,固化剂的重均分子量可以为100~1500,优选地重均分子量可以为200~1300。若固化剂的重均分子量小于100,则基于硬度增加的面板的粘合性及与基材的黏着力下降且可能发生未反应固化剂的除气问题,若重均分子量大于1500,则由于软化性增加可能发生机械物性下降的问题。
当本发明的第一粘结层11中包含紫外线引发剂时,相对于100重量份的第一混合树脂,包含0.1~5重量份的紫外线引发剂,优选地可包含0.5~4重量份。若包含小于0.1重量份的紫外线引发剂,可能发生基于紫外线固化不良的耐热性差的问题,若包含大于5重量份,则可能发生基于固化密度下降的耐热性差的问题。
紫外线引发剂可不受限制地包含通常用作紫外线引发剂的,优选地可包含选自单酰基膦、双酰基膦、α-羟基酮、α-胺基酮、乙醛酸苯酯、苄基二甲基缩酮中的一种以上。
另一方面,包括在本发明的有机电子设备封装材料用粘结膜10的第一粘结层11的粘度为150000帕·秒(50℃)以下,优选的粘度可以为10000~ 130000帕·秒(50℃)。若第一粘结层11的粘度大于150000帕·秒(50℃),则随着粘合性增加,可能发生与基板的黏着力下降的问题。
粘度可以为通过通常的粘度测定方法测定的粘度,优选的以800~ 900μm的厚度层叠样品,以8mm的直径的圆形冲孔后,利用粘度测定设备 (ARES-G2,TA)将样品置于板上并可以测定。此时,测定条件可以在5%的应变、0.05N的轴向力、0.005N的灵敏度、1rad/秒、-5℃~130℃的温度下进行测定,测定前以0.5N的轴向力、0.05N的灵敏度进行间隔调整及样品稳定化后,可由所述条件开始测定,但并不限定于此。
接着,对形成于本发明的第一粘结层11的一面的第二粘结层12进行说明。
第二粘结层12的第二混合树脂12b可包含第一粘结树脂及第二粘结树脂,第一粘结树脂及第二粘结树脂可包含与前述的混合树脂15b(图1)的第一粘结树脂及第二粘结树脂相同的物质。
以1:0.1~10的重量比包含第二混合树脂12b的第一粘结树脂及第二粘结树脂,优选地包含1:1~9的重量比,更优选地可包含1:1.1~5的重量比。若第一粘结树脂及第二粘结树脂的重量比小于1:0.1,则可能发生可靠性下降的问题,若重量比大于1:10,则可能发生粘结层的弹性力下降的问题。
第二粘结层12的增粘剂可包含第一增粘剂。第一增粘剂可不受限制地包含通常使用于有机电子设备用粘结膜的粘结树脂,优选地可包含选自氢化石油树脂、氢化松香树脂、氢化松香酯树脂、氢化萜烯树脂、氢化萜烯酚醛树脂、聚合松香树脂及聚合松香酯树脂中的一种以上。
相对于100重量份的第二粘结层12的第二混合树脂12b,包含60~300 重量份的第二粘结层12的第一增粘剂,优选地可包含90~280重量份。若相对于100重量份第二混合树脂,包含小于60重量份的第一增粘剂,则可能发生耐湿性差的问题,若包含大于300重量份的第一增粘剂,则可能发生基于第一粘结层的弹性下降的耐久性及耐湿性下降的问题。
第二粘结层12的第二吸湿剂12a可不受限制地使用通常可用作吸湿剂的物质,优选地可使用吸湿剂包含沸石、二氧化钛、氧化锆或蒙脱石等作为成分、金属盐及金属氧化物中的一种以上,更优选地可包含金属氧化物,更加优选地可包含金属氧化物中的氧化钙(CaO)。
金属氧化物可包含金属氧化物,如二氧化硅、氧化铝、氧化锂、氧化钠、氧化钡、氧化钙或氧化镁、有机金属氧化物及五氧化二磷(P2O5)中的一种以上。
金属盐可包含硫酸盐,如硫酸锂、硫酸钠、硫酸钙、硫酸镁、硫酸钴、硫酸镓、硫酸钛或硫酸镍、金属卤化物,如氯化钙、氯化镁、氯化锶、氯化钇、氯化铜、氟化铯、氟化钽、氟化铌、溴化锂、溴化钙、溴化铯、溴化硒、溴化钒、溴化镁、碘化钡或碘化镁及金属氯酸盐,如高氯酸钡或高氯酸镁中的一种以上。
优选的,第二吸湿剂12a的纯度为95%以上。在纯度小于95%的情况下,不仅水分吸收功能下降,而且包含在吸湿剂的物质起到杂质的作用可能导致粘结膜的不良,还有可能影响有机电子设备,但并不限定于此。
相对于100重量份的第二粘结层12的第二混合树脂12b,包含50~450 重量份的第二粘结层12的第二吸湿剂12a,优选地可包含70~430重量份。若包含小于50重量份的第二吸湿剂12a的情况下,则可能存在水分去除效果显著下降等不可能实现所目的的粘结膜的问题点,在包含大于450重量份的情况下,则第二粘结层12的粘结性显著下降,且吸收水分时由于体积膨胀过度,在有机电子设备中包括第一粘结层11和第二粘结层12及/或第二粘结层12及第一粘结层11的粘结层翘起,水分迅速渗透到其之间,从而可能存在缩短有机电子设备的寿命的问题点。
另一方面,第二粘结层12的第二吸湿剂12a的形状或粒径不受限制,但是,优选的,为了在第二粘结层中提高分散性,可实现平均粒径为5nm~ 8μm的球形,优选地可实现平均粒径为10nm~6μm的球形。由此,有利于具有所目的的水分去除功能的同时对粘结膜进行薄膜化。
另一方面,本发明的第二粘结层12还可包含固化剂及紫外线引发剂中的一种以上。
当第二粘结层12中包含有固化剂时,相对于100重量份第二混合树脂,包含10~40重量份的固化剂,优选地可包含12~35重量份。若包含小于 10重量份的固化剂的情况下,不可能实现所目的的凝胶率及模量,且可能发生弹性力下降的问题,在包含大于40重量份的情况下,由于高的模量及硬度,可能发生面板粘合不良、基于湿润性下降的黏着力下降问题。
固化剂可不受限制地包含通常可用作固化剂的物质,优选地可包含可通过起到交联剂作用来确保粘结膜的充分的交联密度的物质,进一步优选地,可包含选自由聚氨酯丙烯酸酯类固化剂及丙烯酸类固化剂组成的组中的一种以上。
并且,固化剂的重均分子量可以为100~1500,优选的重均分子量可以为200~1300。若固化剂的重均分子量小于100,则基于硬度增加而面板粘合性及与基材的黏着力下降且可能发生未反应固化剂的除气,若重均分子量大于1500,则由于软化性增加,可能发生机械物性下降的问题。
当本发明的第二粘结层12中包含有紫外线引发剂时,相对于100重量份的第二混合树脂,包含0.1~8重量份的紫外线引发剂,优选地可包含0.5~ 6重量份。若包含小于0.1重量份的紫外线引发剂,则可能发生基于紫外线固化不良的耐热性差的问题,若包含大于8重量份,则可能发生基于固化密度下降的耐热性差的问题。
紫外线引发剂可不受限制地包含通常用作紫外线引发剂的,优选地可包含选自单酰基膦、双酰基膦、α-羟基酮、α-胺基酮、乙醛酸苯酯、苄基二甲基缩酮中的一种以上。
另一方面,包括在本发明的有机电子设备封装材料用粘结膜10的第二粘结层12的粘度为200000帕·秒(50℃)以上,优选的粘度可以为220000~ 1000000帕·秒(50℃)。若第二粘结层12的粘度小于200000帕·秒(50℃),则随着粘结性下降,可能发生与基板的黏着力下降的问题。
粘度可以为通过通常的粘度测定方法测定的粘度,优选的以800~ 900μm的厚度层叠样品,以8mm的直径的圆形冲孔后,利用粘度测定设备 (ARES-G2,TA)将样品置于板上并可以测定。此时,测定条件可以在5%的应变、0.05N的轴向力、0.005N的灵敏度、1rad/秒、-5℃~130℃的温度下进行测定,测定前以0.5N的轴向力、0.05N的灵敏度进行间隔调整及样品稳定化后,可由所述条件开始测定,但并不限定于此。
另一方面,在设有包括第一粘结层11及第二粘结层12的多层结构的粘结层的情况下,在本发明的有机电子设备封装材料用粘结膜10中,根据下述测定方法1测定的黏着力为1500gf/25mm以上,优选地可以为 1600gf/25mm以上。
测定方法1
通过手压辊(2Kg Hand Roller)将黏着力测定胶带(7475,TESA)层压在粘结膜上部面,将试样以宽度25mm及长度120mm裁剪后,在80℃的温度下将粘结膜下部面层压在玻璃后,将准备好的试样放置在常温下30分钟,并以300mm/分钟的速度测定玻璃黏着力。
并且,在设有包括第一粘结层11及第二粘结层12的多层结构的粘结层的情况下,在本发明的有机电子设备封装材料用粘结膜10中,根据下述测定方法2测定的金属黏着力为1000gf/25mm以上,优选地可以为 1100gf/25mm以上。
测定方法2
在80℃的温度下将粘结膜上部面层压在80μm的厚度的镍合金,通过手压辊(2KgHand Roller)将黏着力测定胶带(7475,TESA)层压在粘结膜下部面,将试样以宽度25mm及长度120mm裁剪后,将所准备的试样放置在常温下30分钟,并以300mm/分钟的速度测定金属黏着力。
当根据所述测定方法1及测定方法2测定的黏着力满足所述范围时,适用于有机电子设备时,粘结膜的剥离可能显著下降。
另一方面,在包括所述的单层结构的粘结层15、包括第一粘结层11和第二粘结层12的结构的多层结构的粘结层的情况下,由于大小或厚度等规格可根据目的而不同,因此本发明并不特别限定于此。
并且,单层结构的粘结层15、包括第一粘结层11和第二粘结层12的多层结构的粘结层可以为干燥状态的粘结层或固化状态的粘结层。
另一方面,如上所述,当本发明的粘结层包括第一粘结层11及形成于第一粘结层11的一面的第二粘结层12的情况下,第一粘结层11根据下述数学式1计算出的测定值为8.4~15.8%,优选地为9.68~14.52%,更优选的可以为10.89~13.31%。若第一粘结层11的根据数学式1的测定值小于 8.4%,则由于耐热性变差,可能发生树脂溢流(resin overflow),若大于 15.8%,则可能发生与基材(玻璃、金属等)的黏着力下降的问题点。
数学式1
测定值(%)=100×S2/S1
S1为在以600μm的厚度制备粘结剂层的状态下利用高级流变扩展系统在应力松弛模式下通过利用直径为8mm的平行板在85℃的温度下适用 200gf的垂直力,来对所述粘结膜施加30%的应变时测定的最大应力值,S2为对所述粘结膜施加所述应变的状态下保持180秒后测定的应力值。
并且,在本发明的第二粘结层12的根据数学式1的测定值为1~20%,优选的7.32~10.98%,更优选地可以为8.23~10.07%。若第二粘结层12的根据数学式1多的测定值小于1%,则由于耐热性变差,可能发生树脂溢流,若大于20%,则可能发生与基材(玻璃、金属等)的黏着力下降的问题点。
并且,本发明的第一粘结层11及第二粘结层12的根据数学式1的测定值的偏差为11.6%以下,优选地为0.39~6.29%,更优选地可以为2.36~ 3.54%。若偏差大于11.6%,则在热工序中可能发生基于粘结层的收缩及/ 或膨胀的可靠性下降的问题。
并且,如上所述,当本发明的粘结层包括第一粘结层11及形成于第一粘结层11的一面的第二粘结层12时,第一粘结层11在25℃的温度下可具有(210~390)×103Pa的拉伸弹性模量,优选具有(240~360)×103Pa 的拉伸弹性模量,更优选地可具有(270~330)×103Pa的拉伸弹性模量。若第一粘结层11的拉伸弹性模量小于210×103Pa,则可能发生耐久性下降的问题点,若大于390×103Pa,则由于与水分反应而体积膨胀,可能发生与基材(玻璃、金属等)的翘起及/或产生裂纹的问题。
并且,第二粘结层12在25℃的温度下具有(1400~2600)×103Pa的拉伸弹性模量,优选地具有(1600~2400)×103Pa的拉伸弹性模量,更优选地可具有(1800~2200)×103Pa的拉伸弹性模量。若第二粘结层12的拉伸弹性模量小于1400×103Pa,则可能发生耐久性下降的问题点,若大于 2600×103Pa,则可能发生与基材(玻璃、金属等)的翘起及/或产生裂纹的问题。
并且,本发明的第一粘结层11及第二粘结层12在25℃的温度下的拉伸弹性模量的偏差为2390×103Pa以下,优选地为1010×103~2040×103 Pa,更优选地可以为1530×103~1870×103Pa。若偏差大于2390×103Pa,由于粘结层的收缩及/或膨胀,可能导致部分膜的破裂及裂纹。
进一步地,本发明的粘结层可均满足下述条件(1)及条件(2)。
在所述条件(1)中,a1和a2为分别在25℃的温度下的储存弹性模量(Pa) 和损失弹性模量(Pa),b1和b2为分别在50℃的温度下的储存弹性模量(Pa) 和损失弹性模量(Pa)。
并且,若在所述条件(2)中小于4.22,则随着在粘合工序发生溢流(OverFlow),可能产生气泡及/或可靠性下降,若大于5.6,则由于无法弥补面板的高度差,因此可能发生黏着力下降及/或层间剥离现象。
并且,本发明的粘结层可满足下述条件(3)。
在所述条件(3)中,c1和c2为分别在100℃的温度下的储存弹性模量 (Pa)和损失弹性模量(Pa)。
并且,为使本发明的粘结层满足条件(1),在25℃的温度下储存弹性模量为7×106~1.5×108Pa,优选地可以为8×106~1×108Pa,在25℃的温度下损失弹性模量为107~2×108Pa,优选地可以为1.2×107~1.5×108 Pa。若在25℃的温度下储存弹性模量小于7×106Pa,则随着面板下垂现象的发生,可能发生无法防止体积膨胀的问题,若大于1.5×108Pa,则随着基于外部冲击的缓冲效果下降,耐久性可能下降。并且,若在25℃的温度下损失弹性模量小于107Pa,则随着面板下垂现象的发生,可能发生无法防止体积膨胀的问题,若大于2×108Pa,则随着基于外部冲击的缓冲效果下降,耐久性可能下降。
并且,为使本发明的粘结层满足条件(2),在50℃的温度下储存弹性模量为106~1.5×107Pa,优选地可以为1.2×106~9×106Pa,在50℃的温度下损失弹性模为8×105~1.5×107Pa,优选地可以为9×105~1×107Pa。若在50℃温度下储存弹性模量小于106Pa,则随着在粘合工序中发生溢流,可能产生气泡及/或可靠性下降,若大于1.5×107Pa,则随着无法弥补面板的高度差,可能发生黏着力下降及/或层间剥离现象。并且,若在50℃的温度下损失弹性模量小于8×105Pa,则随着在粘合工序中发生溢流,可能产生气泡及/或可靠性下降,若大于1.5×107Pa则随着无法弥补面板的高度差,可能发生黏着力下降及/或层间剥离现象。
并且,为使本发明的粘结层满足条件(3),在100℃的温度下储存弹性模量为2×105~8×106Pa,优选地可以为3×105~6×106Pa,在100℃的温度下损失弹性模量为5×104~2×106Pa,优选地可以为6×104~1.5×106 Pa。若在100℃的温度下储存弹性模量小于2×105Pa,则由于粘结剂的流动性,可能发生耐热性下降的问题,若大于8×106Pa,则可能发生基于湿润性不足的黏着力下降及耐热性下降的问题。并且,若在100℃的温度下损失弹性模量小于5×104Pa,则由于粘结剂的流动性,可能发生耐热性下降的问题,若大于2×106Pa则可能发生基于湿润性不足的黏着力下降及耐热性下降的问题。
另一方面,本发明的粘结层的根据下述数学式2测定的凝胶率(gel content)为45~95%,优选地可以为50~90%。
在所述数学式2中,干燥的粘结层重量是指以100mm×25mm的横×竖裁剪粘结层,在装有5g的甲苯的小瓶中放入裁剪的粘结层并放置15分钟后,用过滤器过滤粘结层,通过在160℃的温度下热风干燥过滤的粘结层30分钟来完全去除甲苯后测定的重量。
若所述粘结层的凝胶率小于45%,则发生面板下垂现象,不可能防止因水分引起的膨胀,随着在粘合工序中发生溢流可能产生气泡及/或可靠性下降,由于粘结剂的流动性,可能发生耐热性下降的问题。并且,若所述粘结层的凝胶率大于95%,则随着基于外部冲击的缓冲效果下降,耐久性可能下降,且随着没有弥补面板的高度差,可能发生黏着力下降及/或层间剥离现象,由于湿润性不足,可能发发生黏着力下降及耐热下降的问题。
进一步地,本发明的粘结层可以均满足下述条件(4)及条件(5),以解决如上所述的问题。
但是,所述d表示粘结层的厚度(μm),所述e表示吸湿剂的平均粒径(μm)。
如果,照所述条件(4)中小于8,则有机电子设备封装材料用粘结膜的粘结性可能下降,且可能发生在粘结层表面突出吸湿剂的问题,由于从粘结层表面粘出的吸湿剂,可靠性可能下降。并且,若在所述条件(5) 中小于0.01,则可能发生从粘结层表面粘出吸湿剂的问题,可靠性及粘结性可能下降,若大于0.9,则有机电子设备封装材料用粘结膜的粘结性可能下降,且可能发生在粘结层表面突出吸湿剂的问题。
此时,本发明的粘结层的厚度为8~85μm,以使满足所述条件(4)及条件(5),优选的厚度可以为10~80μm。若粘结层的厚度小于8μm,则有机电子设备封装材料用粘结膜的粘结性可能下降,且可能发生在粘结层表面突出吸湿剂的问题,若厚度大于85μm,则可能发生有机电子设备封装材料用粘结膜的可靠性下降的问题。
另一方面,本发明包括有机电子设备用封装材料及发光设备,所述有机电子设备用封装材料包括如上所述的有机电子设备封装材料用粘结膜,所述发光设备包括所述有机电子设备用封装材料。
所述发光设备包括基板、形成于所述基板的至少一面的有机电子设备及封装所述有机电子设备的根据本发明的有机电子设备用封装材料。
如图3所示,根据本发明的优选的一实施例,本发明的发光设备100可设有含有混合树脂115b及吸湿剂115a的单层结构的粘结层115,在根据本发明的优选的另一实施例,如图4所示,本发明的发光设备100可设有包括有第一粘结层111及第二粘结层112的多层结构的粘结层,所述第一粘结层 111含有第一混合树脂111b及第一吸湿剂111a,包含第二混合树脂112b及第二吸湿剂112a。
后述的内容以设有图4的多层结构的粘结层的发光设备100为基准进行说明。
根据本发明的发光设备100包括基板101、有机电子设备102、有机电子设备用封装材料111、112,所述机电子设备102形成于所述基板101的至少一面,所述有机电子设备用封装材料111、112形成于所述基板101及有机电子设备102上部。所述有机电子设备用封装材料包括:第一粘结层 111,包含第一混合树脂111b及吸湿剂111a,所述第一混合树脂111b包含第一粘结树脂及第二粘结树脂,所述吸湿剂111a包含二氧化硅;以及第二粘结层112,形成于所述第一粘结层的一面,且包含第二混合树脂112b及第二粘结层112,所述第二混合树脂112b包含第一粘结树脂及第二粘结树,所述第二粘结层112包含吸湿剂112a。
优选地,所述基板101可使用玻璃基板、水晶基板、青玉基板、塑料基板及可弯曲的柔性聚合物膜中任一种。
形成于所述基板101的至少一面的有机电子设备102可以如下形成,在所述基板101上对下部电极进行薄膜并在其上依次层叠n型半导体层、活性层、p型半导体层、上部电极后通过蚀刻来形成,或者通过额外的基板制造后置于所述基板101上来形成。将这种有机电子设备102形成于基板101 上的具体方法可通过本技术领域公知的方法进行,而在本发明中并不特别限于此,所述有机电子设备102可以为有机发光二极管。
接着,包括用于封装所述有机电子设备102的根据本发明的有机电子设备用封装材料111、112,所述封装的具体方法可根据公知的普通方法进行,而在本发明中并不特别限于此。作为对此的非限制性例,在形成于基板101 上的有机电子设备102在有机电子设备用封装材料111、112的第一粘结层 111与有机电子设备102直接接触的状态下可通过使用真空压力机或真空层压机等来施加热量及/或压力来执行。并且,为了粘结层的固化可施加热量,在光固化的包含粘结树脂的粘结剂的情况下,可通过移动到照射光的腔中进一步进行固化过程。
以下,通过下述实施例对本发明进行说明,此时,下述实施例仅用于例示本发明而提出的,本发明的发明要求保护范围并非限定于下述实施例。
实施例1:有机电子设备封装材料用粘结膜的制造
(1)第一粘结层的形成
为了形成第一粘结层,以1:2.33的重量比混合由乙烯、丙烯及二烯类化合物共聚而成的无规共聚物(第一粘结树脂)及由下述化学式1表示的化合物(第二粘结树脂)来制备第一混合树脂后,相对于100重量份的所述第一混合树脂,投入80重量份的第一增粘剂(SU-90,科隆工业)及50重量份的第二增粘剂(SU-100,科隆工业)、11重量份的作为固化剂的重均分子量为226的丙烯酸(M200,米源特殊化学品(Miwon Specialty Chemical))、 3重量份的紫外线引发剂(irgacure TPO,Ciba)及24重量份的平均粒径为 0.5μm的二氧化硅后进行搅拌。
搅拌完成后,使混合物通过胶囊过滤器来去除异物后,利用槽模涂布机涂敷在厚度为75μm的重型防静电异型聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET) (RT81AS,SKCHass),然后利用120℃进行干燥并去除溶剂后制备了最终厚度为20μm的第一粘结层。
通过以1:0.85的重量比共聚乙烯及丙烯单体且相对于无规共聚物总重量,以9重量百分比共聚二烯类化合物来制备了所述第一粘结树脂,所述二烯类化合物为使用亚乙基降冰片烯(ethylidene norbornene)制备的重均分子量为500000的无规共聚物。
化学式1
在所述化学式1中,所述R1为异戊二烯,所述n为满足由化学式1表示的化合物的重均分子量400000的有理数。
(2)第二粘结层的形成
为了形成第二粘结层,以1:2.33的重量比混合由乙烯、丙烯及二烯类化合物共聚而成的无规共聚物(第一粘结树脂)及由下述化学式1表示的化合物(第二粘结树脂)来制备第二混合树脂后,相对于100重量份的所述第二混合树脂,投入150重量份的第一增粘剂(SU-90,科隆工业)、17重量份的作为固化剂的重均分子量为226的丙烯酸(M200,米源特殊化学品)、 3重量份的紫外线引发剂(irgacure TPO,Ciba)及100重量份的平均粒径为 3μm的氧化钙后进行搅拌。
完成搅拌后,在20℃的温度下将粘度调为800cps并使其通过胶囊过滤器来去除异物后,利用槽模涂布机涂敷在厚度为38um的的轻剥离异型聚对苯二甲酸乙二醇酯(RF02,SKCHass),然后用120℃进行干燥并去除溶剂后制备了最终厚度为30μm的第二粘结层。
通过以1:0.85的重量比共聚乙烯及丙烯单体且相对于无规共聚物总重量,共聚合9重量百分比的二烯类化合物来制备了所述第一粘结树脂,所述二烯类化合物为使用亚乙基降冰片烯制备的重均分子量为500000的无规共聚物。
化学式1
在所述化学式1中,所述R1为异戊二烯,所述n为满足由化学式1表示的化合物的重均分子量400000的有理数。
所述制造的第一粘结层以面向第二粘结层的方式进行粘合并使其通过 70℃的层压辊来制造了粘结膜。
实施例2~11及比较例1~8
与实施例1相同地制造,但通过改变第一粘结树脂与第二粘结树脂的重均分子量、固化剂的含量、紫外线引发剂含量等来制造如下述表1~4的粘结膜。
实验例1
对于根据实施例及比较例制造的粘结膜,分别计算根据下述数学式1计算出的测定值(%)。
数学式1
测定值(%)=100×S2/S1
S1为在以600μm的厚度制备粘结剂层的状态下利用高级流变扩展系统在应力松弛模式下,通过利用直径为8mm的平行板在85℃的温度下适用 200gf的垂直力,来对所述粘结膜施加30%的应变时测定的最大应力值,S2为对所述粘结膜施加所述应变的状态下保持180秒后测定的应力值。
实验例2
对于通过所述实施例及比较例制造的粘结膜,测定下述物性,如下述表 1至表4所示。
1.粘结膜的水分渗透评价
以95mm×95mm的大小裁剪试片后,在100mm×100mm的无碱玻璃以去除保护膜后以使试片位于从无碱玻璃的四边的边缘部位向内侧2.5mm的方式对准后,利用加热至65℃的辊层压进行附着。将去除附着的试片中剩余的离型膜后,盖上另一100mm×100mm的无碱玻璃,利用真空层压机在 65℃的温度下层压一分钟来制造没有气泡的粘结的样品。对粘结完成的样品在设为85℃、相对湿度为85%的可靠性腔下以1000小时单位观察水分渗透的长度。
2.粘结膜的体积膨胀评价
在以30mm×20mm裁剪的50μm的厚度的SUS板利用加热至约65℃的辊层压机去除试片的离型膜后进行附着。将附着的试片利用刀切割成SUS 大小后,在40mm×30mm 0.7T无碱玻璃利用加热至65℃的辊层压机进行附着。确认试片在玻璃(Glass)与SUS之间没有孔隙(Void)的粘结良好后,在设为85℃、相对湿度为85%的可靠性腔中以100小时为间隔观察1000 小时,在吸湿水分的部位中以SUS为基准通过光学显微镜观察试片的高度变化。
观察结果,在水分吸湿部位的高度变化小于1μm的情况下用◎表示,水分吸湿部位的高度变化为1~小于3μm的情况下用○表示,水分吸湿部位的高度变化为3~小于5μm的情况下用△表示,水分吸湿部位的高度变为 5μm以上的情况下用×表示。
3.粘结膜的耐热性评价
以50mm×80mm大小裁剪试片,去除试片的保护膜后,在60mm× 150mm的0.08T的镍合金中,在80℃、切口为(Gap)为1mm、速度(Speed) 为1的条件下利用辊层压机进行附着。去除所述附着的试片的离型膜(Liner film)后,在30mm×70mm的5T的无碱玻璃中,在80℃、切口为1mm、速度为1的条件下利用辊层压机进行附着。将附着在所述玻璃的试片垂直固定在130℃的的腔(Chamber)后,挂上1kg的锤来掌握粘结剂(adhesive) 是否在流动。
此时,在评价结果没有异常的情况下用○表示,若即使晃动一下也用×表示。
4.玻璃黏着力评价
对于根据实施例及比较例制造的粘结膜,通过2kg的手压辊将黏着力测定胶带(7475,TESA)层压在粘结膜的上面,将试样裁剪成宽度25mm 及长度120mm后,在80℃的温度下将粘结膜下面层压在无碱玻璃后,将试样放置在常温下30分钟,通过万能试验机(UTM)以300mm/分钟的速度测定玻璃黏着力。
5.金属黏着力平均价
对于根据实施例及比较例制备的粘结膜,在80℃的温度下将粘结膜上面层压在厚度为80μm的镍合金,并将黏着力测定胶带(7475,TESA)层压在粘结膜下面,将试样裁剪成宽度25mm及长度120mm后,将准备好的试样放置在常温下30分钟,通过万能试验机(UTM)以300mm/分钟的速度测定玻璃黏着力。
实验例3
在具有导电玻璃(ITO)图案的基板上蒸镀有机发光器件(空穴传输层 NPD/厚度800A,发光层Alq3/厚度300A,电子注入层LiF/厚度10A,阴极 Al+Liq/厚度1000A)后,在制造的器件中常温层压根据实施例及比较例的粘结膜后,制造了发光绿色的有机发光二极管(OLED)单位试片。然后,对于试片进行下述物性评价,如表1至表4所示。
1.对根据粘结膜的水分渗透的的有机发光器件的耐久性评价
将试片在设为85℃、相对湿度为85%的环境下,用×100的数码显微镜以100小时为单位进行观察每小时的发光部中的像素收缩(Pixel shrinkage)和黑点(Dark spot)的生成及/或生长,测定像素收缩发生50%以上及/或黑点生成所需时间。
此时,在像素收缩发生50%以上及/或黑点生成所需时间为1000以上的情况下用◎表示,在像素收缩发生50%以上及/或黑点生成所需时间为小于 1000小时~800小时以上的情况下用○表示,在像素收缩发生50%以上及/ 或黑点生成所需时间为小于800小时~600小时以上的情况下用△表示,在像素收缩发生50%以上及/或黑点生成所需时间为小于600小时的情况下用×表示。
2.粘结膜的耐久性评价
将试片在设为85℃、相对湿度为85%的可靠性腔中以100小时为间距观察1000小时,通过光学显微镜观察有机电子设备与粘结膜之间的界面分离、裂纹或粘结膜中产生气泡、粘结层间分离等来对物理损坏与否进行评价。评价结果,在没有异常的情况下用○表示,在具有界面分离、裂纹或粘结膜中产生气泡、粘结层间分离等中的任一种的情况下用×表示
表1
表2
表3
表4
从所述表1至表4可知,
根据本发明的数学式1的测定值(%)和满足优选的第一粘结树脂和第二粘结树脂的重均分子量、固化剂的含量、紫外线引发剂含量及粘结层数量等的实施例1~7、实施例9、实施例10与即使漏掉其中一个的实施例8、实施例11、实施例19、实施例22及比较例1~14相比,水分去除及阻隔是有效的,因此水分渗透长度短,粘结膜的体积膨胀几乎没有,耐热性及有机发光器件的耐久性评价结果很好且粘结膜的耐久性很优秀、黏着力优秀。
本技术领域的普通技术人员可以易于实施本发明的简单的变形或变更,可以视为这种变形或变更均属于本发明的领域中。
Claims (12)
1.一种有机电子设备封装材料用粘结膜,其特征在于,
包括第一粘结层及形成于所述第一粘结层的一面的第二粘结层,
所述第一粘结层包含第一混合树脂、所述第一粘结层的增粘剂及第一吸湿剂,
所述第一混合树脂以1:0.1~10的重量比包含第一粘结树脂及第二粘结树脂,
所述第一粘结层还包含固化剂及紫外线引发剂,
相对于100重量份的第一混合树脂,包含2~30重量份的所述固化剂,
相对于100重量份的第一混合树脂,包含0.1~5重量份的所述紫外线引发剂,
所述第二粘结层包含第二混合树脂、所述第二粘结层的增粘剂及第二吸湿剂,
所述第二混合树脂以1:0.1~10的重量比包含第一粘结树脂及第二粘结树脂,
所述第二粘结层还包含所述固化剂及所述紫外线引发剂,
相对于100重量份的第二混合树脂,包含10~40重量份的所述第二粘结层的所述固化剂,
相对于100重量份的第二混合树脂,包含0.1~8重量份,但不包含3重量份的所述第二粘结层的所述紫外线引发剂,
所述第一粘结树脂包含重均分子量为30000~1550000的由乙烯、丙烯及二烯类化合物共聚而成的无规共聚物,
所述第二粘结树脂包含由下述化学式1表示的化合物;
化学式1
在所述化学式1中,R1为氢原子或C3~C10的直链型烯基或C4~C10的支链型烯基,所述n为由化学式1表示的化合物的重均分子量满足30000~1550000的有理数,
所述第一粘结层的根据下述数学式1计算出的测定值为9.68~14.52%,所述第二粘结层的根据下述数学式1计算出的测定值为7.32~10.98%:
数学式1
测定值(%)=100×S2/S1
S1为在以600μm的厚度制备粘结剂层的状态下利用高级流变扩展系统在应力松弛模式下,通过利用直径为8mm的平行板在85℃的温度下适用200gf的垂直力,来对所述粘结膜施加30%的应变时测定的最大应力值;S2为对所述粘结膜施加所述应变的状态下保持180秒后测定的应力值。
2.根据权利要求1所述的有机电子设备封装材料用粘结膜,其特征在于,所述第一粘结层及第二粘结层的根据所述数学式1计算出的测定值的偏差为11.6%以下。
3.根据权利要求1所述的有机电子设备封装材料用粘结膜,其特征在于,
所述乙烯及丙烯以1:0.3~1.4的重量比无规共聚而成,
相对于所述无规共聚物总重量,包含2~15重量百分比的所述二烯类化合物。
4.根据权利要求1所述的有机电子设备封装材料用粘结膜,其特征在于,
相对于100重量份的第一混合树脂,包含50~300重量份的所述第一粘结层的增粘剂,
相对于100重量份的第一混合树脂,包含1~40重量份的所述第一吸湿剂。
5.根据权利要求4所述的有机电子设备封装材料用粘结膜,其特征在于,所述第一粘结层的增粘剂包含1:0.5~1.5的重量比的第一增粘剂及第二增粘剂,
所述第一增粘剂的软化点小于第二增粘剂的软化点,
所述第一吸湿剂包含二氧化硅。
6.根据权利要求4所述的有机电子设备封装材料用粘结膜,其特征在于,所述第一粘结层的粘度在50℃温度条件下为150000帕·秒以下。
7.根据权利要求1所述的有机电子设备封装材料用粘结膜,其特征在于,
相对于100重量份的第二混合树脂,包含60~300重量份的所述第二粘结层的增粘剂,
相对于100重量份的第二混合树脂,包含50~450重量份的所述第二吸湿剂。
8.根据权利要求7所述的有机电子设备封装材料用粘结膜,其特征在于,
所述第二粘结层的增粘剂包含第一增粘剂,
所述第二吸湿剂包含氧化钙。
9.根据权利要求7所述的有机电子设备封装材料用粘结膜,其特征在于,所述第二粘结层的粘度在50℃温度条件下为200000帕·秒以上。
10.根据权利要求1所述的有机电子设备封装材料用粘结膜,其特征在于,
所述粘结膜的根据下述测定方法1测定的玻璃黏着力为1500gf/25mm以上,
根据下述测定方法2测定的金属黏着力为1000gf/25mm以上;
测定方法1:
在粘结膜上部面层压黏着力测定胶带,将试样以宽度25mm及长度120mm裁剪后,在80℃的温度下将粘结膜下部面层压在玻璃后,将所准备的试样在常温下放置30分钟,并以300mm/分钟的速度测定玻璃黏着力;
测定方法2:
在80℃的温度下将粘结膜上部面层压在80μm的厚度的镍合金,并将黏着力测定胶带层压在粘结膜下部面,将试样以宽度25mm及长度120mm裁剪后,将所准备的试样在常温下放置30分钟,并以300mm/分钟的速度测定金属黏着力。
11.一种有机电子设备用封装材料,其特征在于,包括权利要求1至10中任一项所述的有机电子设备封装材料用粘结膜。
12.一种发光设备,其特征在于,包括:
基板;
有机电子设备,形成于所述基板的至少一面;以及
权利要求11所述的有机电子设备用封装材料,用于封装所述有机电子设备。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2017-0106041 | 2017-08-22 | ||
KR1020170106041A KR101962743B1 (ko) | 2017-08-22 | 2017-08-22 | 유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109423219A CN109423219A (zh) | 2019-03-05 |
CN109423219B true CN109423219B (zh) | 2021-06-22 |
Family
ID=65514555
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810954213.6A Active CN109423219B (zh) | 2017-08-22 | 2018-08-21 | 有机电子设备封装材料用粘结膜及包括其的有机电子设备用封装材料 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101962743B1 (zh) |
CN (1) | CN109423219B (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102059172B1 (ko) * | 2019-07-04 | 2019-12-24 | (주)이녹스첨단소재 | 유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 |
CN111118461A (zh) * | 2019-11-29 | 2020-05-08 | 江苏长电科技股份有限公司 | 一种lga封装电子产品的磁控溅射方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW201343828A (zh) * | 2012-03-15 | 2013-11-01 | Lintec Corp | 黏著性組成物及黏著性片 |
KR101561103B1 (ko) * | 2014-12-17 | 2015-10-19 | 주식회사 이녹스 | 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 |
CN105247700A (zh) * | 2013-05-21 | 2016-01-13 | Lg化学株式会社 | 包封膜以及使用该包封膜包封有机电子装置的方法 |
CN106165534A (zh) * | 2014-03-31 | 2016-11-23 | 古河电气工业株式会社 | 有机电子器件元件封装用树脂组合物、有机电子器件元件封装用树脂片、有机电致发光元件以及图像显示装置 |
CN106795400A (zh) * | 2015-02-04 | 2017-05-31 | 株式会社Lg化学 | 封装膜 |
CN109207071A (zh) * | 2017-07-06 | 2019-01-15 | 利诺士尖端材料有限公司 | 有机电子装置用粘结膜以及有机电子装置用封装材料 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20060030718A (ko) | 2004-10-06 | 2006-04-11 | 에스케이씨 주식회사 | 유기발광 다이오드 표시 소자 및 이의 봉지 방법 |
KR20120055583A (ko) * | 2009-08-04 | 2012-05-31 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | 비-할로겐화 폴리아이소부틸렌 - 열가소성 탄성중합체 블렌드 감압 접착제 |
KR101687334B1 (ko) * | 2015-12-04 | 2016-12-19 | 주식회사 이녹스 | 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 |
KR101693797B1 (ko) * | 2015-12-29 | 2017-01-09 | 주식회사 이녹스 | 유기전자장치 봉지재용 점착필름 및 이를 포함하는 봉지재 |
-
2017
- 2017-08-22 KR KR1020170106041A patent/KR101962743B1/ko active IP Right Grant
-
2018
- 2018-08-21 CN CN201810954213.6A patent/CN109423219B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW201343828A (zh) * | 2012-03-15 | 2013-11-01 | Lintec Corp | 黏著性組成物及黏著性片 |
CN105247700A (zh) * | 2013-05-21 | 2016-01-13 | Lg化学株式会社 | 包封膜以及使用该包封膜包封有机电子装置的方法 |
CN106165534A (zh) * | 2014-03-31 | 2016-11-23 | 古河电气工业株式会社 | 有机电子器件元件封装用树脂组合物、有机电子器件元件封装用树脂片、有机电致发光元件以及图像显示装置 |
KR101561103B1 (ko) * | 2014-12-17 | 2015-10-19 | 주식회사 이녹스 | 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 |
CN106795400A (zh) * | 2015-02-04 | 2017-05-31 | 株式会社Lg化学 | 封装膜 |
CN109207071A (zh) * | 2017-07-06 | 2019-01-15 | 利诺士尖端材料有限公司 | 有机电子装置用粘结膜以及有机电子装置用封装材料 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN109423219A (zh) | 2019-03-05 |
KR101962743B1 (ko) | 2019-03-27 |
KR20190021000A (ko) | 2019-03-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101936600B1 (ko) | 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 | |
KR102183612B1 (ko) | 유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 | |
KR101687334B1 (ko) | 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 | |
CN109423234B (zh) | 有机电子设备封装材料用粘结组合物及包括其的有机电子设备封装材料用粘结膜 | |
KR102059172B1 (ko) | 유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 | |
CN109423219B (zh) | 有机电子设备封装材料用粘结膜及包括其的有机电子设备用封装材料 | |
CN109423220B (zh) | 有机电子设备封装材料用粘结膜及包括其的有机电子设备用封装材料 | |
CN109423221B (zh) | 有机电子设备封装材料用粘结膜及包括其的有机电子设备用封装材料 | |
CN109423218B (zh) | 有机电子设备封装材料用粘结膜及包括其的有机电子设备用封装材料 | |
KR101936793B1 (ko) | 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 | |
KR102602159B1 (ko) | 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 | |
CN109423222B (zh) | 有机电子设备封装材料用粘结膜及包括其的有机电子设备用封装材料 | |
CN109423223B (zh) | 有机电子设备封装材料用粘结膜及包括其的有机电子设备用封装材料 | |
CN111138988B (zh) | 有机电子装置用粘结膜及包括其的有机电子装置用封装材料 | |
KR101763605B1 (ko) | 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 | |
CN111129336B (zh) | 有机电子装置用密封材料 | |
KR102248284B1 (ko) | 유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 | |
KR101961699B1 (ko) | 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 | |
CN114686133B (zh) | 有机电子装置用封装材料 | |
KR101961700B1 (ko) | 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재 | |
KR101962745B1 (ko) | 유기전자장치 봉지재용 폴리올레핀계 혼합수지, 이를 포함하는 유기전자장치 봉지재용 접착조성물 및 이를 포함하는 유기전자장치 봉지재용 접착필름 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |