JP2018051827A - Smc切断装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】SMCに形成された折り目を伸ばすことができ、成形不良の発生が抑制されたSMCを得ることができるSMC切断装置を提供すること。【解決手段】SMC切断装置2は、SMC1を引き出して搬送する搬送手段3と、搬送手段によって搬送されたSMCを切断する切断手段4と、SMCの樹脂組成物が軟化する温度に加熱可能な加熱手段5と、加熱手段による加熱によって軟化したSMCを押圧可能な押圧手段6とを備え、折り目12が形成されているSMCが搬送手段によって搬送されると、加熱手段は、SMCの折り目付近を加熱して軟化させ、押圧手段は、軟化した折り目付近を押圧することで折り目を押し伸ばす。【選択図】図1
Description
本発明は、SMC切断装置に関する。
SMC(シートモールディングコンパウンド)は、充填材、硬化剤、増粘剤などの添加剤が配合された樹脂組成物と、ガラス繊維とを含む熱硬化性成形材料であり、厚さ約1〜20mmのシート状に成形されている。
シート状に成形された長尺なSMCシートは、通常、コンテナなどにつづら折り状に折り畳まれて収納され、送りロールなどによって搬送され、切断装置によってプレス成形用に所定の重量に切断される(例えば特許文献1)。そして、切断されたSMCは、プレス装置の下金型に所定の形状(チャージパターン)でセットされ、上金型を降下させてプレスすることで成形される。
しかしながら、つづら折り状に折り畳まれて収納されたSMCは、折り返し部に折り目が形成された状態で硬化している。このため、この状態で搬送して切断されたSMCをプレス成形すると、折り目部分に存在する空気が成形時に抜けにくく、成形不良が発生してしまうという問題があった。
本発明は、以上のとおりの事情に鑑みてなされたものであり、SMCに形成された折り目を伸ばすことができ、成形不良の発生が抑制されたSMCを得ることができるSMC切断装置を提供することを課題としている。
上記の課題を解決するために、本発明のSMC切断装置は、樹脂組成物を含む、長尺なシート状に成形されたSMCを、所定の寸法に切断するSMC切断装置であって、
前記SMCを引き出して搬送する搬送手段と、
前記搬送手段によって搬送された前記SMCを切断する切断手段と、
前記SMCの樹脂組成物が軟化する温度に加熱可能な加熱手段と、
前記加熱手段による加熱によって軟化した前記SMCを押圧可能な押圧手段と、
を備え、
折り目が形成されている前記SMCが前記搬送手段によって搬送されると、前記加熱手段は、前記SMCの前記折り目付近を加熱して軟化させ、前記押圧手段は、軟化した前記折り目付近を押圧することで前記折り目を押し伸ばすことを特徴としている。
前記SMCを引き出して搬送する搬送手段と、
前記搬送手段によって搬送された前記SMCを切断する切断手段と、
前記SMCの樹脂組成物が軟化する温度に加熱可能な加熱手段と、
前記加熱手段による加熱によって軟化した前記SMCを押圧可能な押圧手段と、
を備え、
折り目が形成されている前記SMCが前記搬送手段によって搬送されると、前記加熱手段は、前記SMCの前記折り目付近を加熱して軟化させ、前記押圧手段は、軟化した前記折り目付近を押圧することで前記折り目を押し伸ばすことを特徴としている。
本発明のSMC切断装置によれば、SMCに形成された折り目を伸ばすことができ、成形不良の発生が抑制されたSMCを得ることができる。
本発明のSMC切断装置の一実施形態について、図1〜図3に基づいて説明する。
図1は、本発明のSMC切断装置の一実施形態とSMCの搬送の概略を例示した模式図である。
この実施形態のSMC切断装置2は、樹脂組成物を含む、長尺なシート状に成形されたSMC1を所定の寸法に切断するSMC切断装置2である。SMC切断装置2は、SMC1を引き出して搬送する搬送手段3と、搬送手段3によって搬送されたSMC1を切断する切断手段4と、SMC1の樹脂組成物が軟化する温度に加熱可能な加熱手段5と、SMC1を押圧可能な押圧手段6とを備えている。折り目12が形成されているSMC1が搬送手段3によって搬送されると、加熱手段5は、SMC1の折り目12付近を加熱して軟化させ、押圧手段6は、軟化した折り目12付近を押圧することで折り目12を押し伸ばす。
このSMC切断装置2では、SMC1に形成されている折り目12を検出可能な検出手段8を備えることが好ましい。検出手段8によって折り目12が検出された場合に、加熱手段5は、SMC1の折り目12付近を加熱して軟化させ、押圧手段6は、軟化した折り目12付近を押圧することで折り目12を押し伸ばすことができる。
以下、この実施形態のSMC切断装置2について詳しく説明する。
SMC1は、不飽和ポリエステル樹脂などの熱硬化性樹脂に、充填材、硬化剤、増粘剤などの添加剤やガラス繊維などが配合された樹脂組成物である。
図1に例示したように、この実施形態では、SMC1は長尺なシート状に成形されており、つづら折り状に折り畳まれてコンテナCに収納されている。SMC1は、つづら折り状に折り畳まれて成形に適した粘度になるよう増粘されており、それによって硬度が増化している。このため、SMC1は、コンテナCから引き出された後も、収納時の折り返し部11に由来する複数の折り目12が形成された状態になっている。
SMC切断装置2は、シート状に成形されたSMC1を所定の寸法に切断するための装置であり、搬送手段3と、切断手段4と、加熱手段5と、押圧手段6とを備えている。
搬送手段3は、コンテナCに収納されたSMC1を引き出して搬送する。搬送手段3の具体的な構成は限定されないが、この実施形態のSMC切断装置2では、上下一対の送りロール31a,31bと、コンテナC上方に設けられた引き出しロール32とを含んでいる。一対の送りロール31a,31bとの間でSMC1を押圧しながら通過させ、送りロール31a,31bの回転駆動によってSMC1を切断手段4に搬送することができる。
送りロール31a,31bの材料などは特に限定されず、例えば、金属やゴムなどを例示することができる。例えば、送りロール31a,31bが金属製の場合は、周面に梨地処理やローレット処理を施すこともできる。また、送りロール31a,31bがゴム製の場合は、周面にライニング加工を施すこともできる。
切断手段4は、搬送手段3の下流側に配設されており、搬送手段3によって搬送されたSMC1を、プレス成形するための所定の重量になるように切断する。切断手段4は、SMC1を切断できるものであればよく、例えばカッターなどの形態を例示することができる。
なお、切断手段4よって切断されたSMC1は、プレス装置(図示していない)の下金型内にセットされ、上金型を降下させてプレスすることにより成形される。
加熱手段5は、SMC1の樹脂組成物が軟化する温度に加熱することができる。押圧手段6は、加熱手段5による加熱によって軟化したSMC1を押圧することができる。加熱手段5および押圧手段6の具体的な構成は限定されず、適宜設計することができる。
ここで、加熱手段5による「樹脂組成物が軟化する温度」は、樹脂や硬化剤などの添加物の種類、配合などによって異なるが、加熱によって樹脂組成物が柔らかくなり始める温度以上であり、かつ、樹脂組成物が硬化し始める温度未満である。具体的には、「樹脂組成物が軟化する温度」は、例えば、70℃〜140℃の範囲を例示することができる。
「樹脂組成物が軟化する温度」について、例えば、不飽和ポリエステル樹脂、t−ブチルパーオキシベンゾエート(硬化剤)、MgO(増粘剤)、炭酸カルシウム(無機充填剤)を含む樹脂組成物を一例に説明する(図2)。
図2に例示したように、このような樹脂組成物では、「樹脂組成物が軟化する温度」は、例えば70℃〜130℃の範囲を例示することができ、80℃〜100℃の範囲を好ましく例示することができる。樹脂組成物の温度が80℃〜100℃の範囲であると、樹脂組成物が確実に軟化し、硬化剤による硬化が進行し過ぎないため、プレス装置(図示していない)による成形時の硬化反応が阻害されることが抑制される。図2に例示した樹脂組成物の場合は、130℃未満ではMgOによる硬化が優勢であり、温度の上昇に従って粘度(Pa・s)が低下している。また、130℃以上(臨界温度以上)では、硬化剤による硬化が優勢になり、粘度(Pa・s)が上昇している。
図3は、図1に示したSMC切断装置の加熱手段、押圧手段および検出手段の概要を例示した概要斜視図である。
図3に例示したように、この実施形態のSMC切断装置2では、加熱手段5と押圧手段6とが一体に形成されているため、以下では、「加熱・押圧手段7」として説明する。
加熱・押圧手段7は、SMC1の搬送方向Yに対して直交する向きに延びる一対の角柱状の本体部71が、所定の間隔で上下に対向している。
本体部71の内部には、長手方向に沿って、パイプ状の加熱部72が貫通している。加熱部72は、例えば高温のスチームや液体を内部に供給することで加熱され、周囲の本体部71を所定の温度に昇温させることができる。本体部71は、熱伝導性の観点から、例えば金属製であることが好ましい。
上側に位置する加熱・押圧手段7Aには、本体部71の上面に油圧シリンダー73が配設されており、加熱・押圧手段7Aを下方に向かって降下させることができる。上側の加熱・押圧手段7と下側の加熱・押圧手段7Bとを接近させることで、SMC1を加熱しながら上下に挟み込んで押圧することができる。加熱・押圧手段7による押圧力は、SMC1の粘度や厚さなどに応じて適宜設計することができる。
加熱・押圧手段7には、温度調節器74が接続している。温度調整器74によって、加熱部72の温度を所定の温度に調整することができる。
さらに、図1および図3に例示したように、この実施形態のSMC切断装置2は、SMC1に形成されている折り目12を検出可能な検出手段8を備えていることが好ましい。検出手段8の具体的な構成は特に限定されないが、例えばロール状の検出手段8をSMC1の表面に沿って回転させ、突出する折り目12との接触によって折り目12を検出する形態のものを例示することができる。その他、検出手段8は、例えば光学センサーなどによってSMC1の表面から突出する折り目12を検出するものであってもよい。
この実施形態のSMC切断装置2では、検出手段8によって折り目12が検出された場合に、加熱・押圧手段7によって折り目12付近が加熱され、同時に、押圧されるように設計することが好ましい。
この実施形態のSMC切断装置2では、折り目12が形成されているSMC1が搬送手段3によって搬送されると、所定の温度に加熱された加熱・押圧手段7によって、折り目12付近を挟み込んで押圧することができる。これによって、SMC1の折り目12付近が軟化して押し伸ばされて、平坦になる。したがって、折り目12が伸ばされたSMC1を切断手段4によって切断することができるため、切断されたSMC1をプレス装置で成形しても、成形不良の発生を抑制することができる。
また、この実施形態のSMC切断装置2では、検出手段8を備えているため、検出手段8によって折り目12が検出された場合に、SMC1の折り目12付近に対して加熱手段5による加熱と押圧手段6による押圧とを行うことができる。このため、SMC1の折り目12が存在しない領域では、SMC切断装置2の搬送ラインを止めることなくSMC1を切断手段4に搬送することができる。そして、SMC1の折り目12が存在する部分に対しては、加熱手段5と押圧手段6によって確実に折り目12を押し伸ばすことができる。
本発明のSMC切断装置は、以上の実施形態に限定されるものではない。例えば、加熱手段と押圧手段は別個に設けることができ、それぞれの配設位置、配設数などは適宜設計することができる。また、加熱手段は、例えば、ヒーターのON/OFF制御によってSMCを加熱できる形態や、加熱されているヒーターがSMCに対して接近する形態、高温のスチームを直接SMCに供給する形態などであってもよい。
1 SMC
12 折り目
2 SMC切断装置
3 搬送手段
4 切断手段
5 加熱手段
6 押圧手段
7 加熱・押圧手段
8 検出手段
12 折り目
2 SMC切断装置
3 搬送手段
4 切断手段
5 加熱手段
6 押圧手段
7 加熱・押圧手段
8 検出手段
Claims (2)
- 樹脂組成物を含む、長尺なシート状に成形されたSMCを、所定の寸法に切断するSMC切断装置であって、
前記SMCを引き出して搬送する搬送手段と、
前記搬送手段によって搬送された前記SMCを切断する切断手段と、
前記SMCの樹脂組成物が軟化する温度に加熱可能な加熱手段と、
前記加熱手段による加熱によって軟化した前記SMCを押圧可能な押圧手段と、
を備え、
折り目が形成されている前記SMCが前記搬送手段によって搬送されると、前記加熱手段は、前記SMCの前記折り目付近を加熱して軟化させ、前記押圧手段は、軟化した前記折り目付近を押圧することで前記折り目を押し伸ばすことを特徴とするSMC切断装置。 - 前記SMCに形成されている前記折り目を検出可能な検出手段を備え、
前記検出手段によって前記折り目が検出された場合に、前記加熱手段は、前記SMCの前記折り目付近を加熱して軟化させ、前記押圧手段は、軟化した前記折り目付近を押圧することで前記折り目を押し伸ばすことを特徴とする請求項1に記載のSMC切断装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016188331A JP2018051827A (ja) | 2016-09-27 | 2016-09-27 | Smc切断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2016188331A JP2018051827A (ja) | 2016-09-27 | 2016-09-27 | Smc切断装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2018051827A true JP2018051827A (ja) | 2018-04-05 |
Family
ID=61834788
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016188331A Pending JP2018051827A (ja) | 2016-09-27 | 2016-09-27 | Smc切断装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2018051827A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7438385B2 (ja) | 2020-07-21 | 2024-02-26 | ファヴェロ・エレクトロニクス・エッセ・エッレ・エッレ | 自転車用のペダルおよび関連の製造方法 |
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2016
- 2016-09-27 JP JP2016188331A patent/JP2018051827A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP7438385B2 (ja) | 2020-07-21 | 2024-02-26 | ファヴェロ・エレクトロニクス・エッセ・エッレ・エッレ | 自転車用のペダルおよび関連の製造方法 |
US11919596B2 (en) | 2020-07-21 | 2024-03-05 | Favero Electronics S.r.l. | Pedal for bicycles and related manufacturing method |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20171220 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20171226 |