JP2018051549A - プラズマ処理装置 - Google Patents
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Abstract
Description
まず、チャンバが開放された状態で、処理対象物300が外部レール200から内部レール131に受け渡される。処理対象物300は、内部レール131に支持されながら、電極体112と対向する位置まで搬送される。このとき、レール保持体132は、付勢手段133からの付勢力によって押し上げられており、上昇位置にある(図4、図7参照)。
110:ベース
111:基体
112:電極体
112a:上部電極体
112b:下部電極体
112g:溝
114:第1絶縁部材
115:第2絶縁部材
116:シール部材
117:排気口
120:蓋
121:蓋本体
122:連動手段
130:昇降ユニット
131:内部レール
132:レール保持体
133:付勢手段
134:支柱
135:シャフト
136:第3絶縁部材
200:外部レール
300:処理対象物
400:電源部
401:高周波電源
402:自動整合器
Claims (4)
- 天井部および前記天井部の周囲から延出する側壁を有する蓋と、
電極体および前記電極体を支持する基体を有する、ベースと、を備え、
前記側壁の端面と前記基体の周縁とが密着して形成される密閉空間に、プラズマを発生させて、前記電極体に対向するように配置される処理対象物のプラズマ処理を行うプラズマ処理装置であって、
さらに、
前記密閉空間内で前記処理対象物を位置決めする位置決め部材と、
前記位置決め部材と前記基体との間に介在し、前記位置決め部材を前記蓋と前記ベースとの間で昇降可能にする付勢手段と、を有する昇降ユニットを備えており、
前記基体は接地されており、かつ、前記電極体と絶縁されており、
前記昇降ユニットは、前記蓋および前記基体と絶縁されている、プラズマ処理装置。 - 前記付勢手段は、導電性であるとともに、前記基体に絶縁部材を介して当接している、請求項1に記載のプラズマ処理装置。
- 前記付勢手段は、金属製のバネである、請求項1または2に記載のプラズマ処理装置。
- 前記蓋は、前記位置決め部材を上昇位置から下降位置に押し下げる連動手段を備える、請求項1〜3のいずれか一項に記載のプラズマ処理装置。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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-
2016
- 2016-09-30 JP JP2016194763A patent/JP6832500B2/ja active Active
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