JP2018048359A - 成膜装置及び成膜方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板上に形成された膜の密着性検査の省力化及び迅速化を図る。【解決手段】成膜装置２０は、基板１０上に膜１５を形成する成膜部２２と、基板と膜との密着性を検査する密着性検査部２４と、基板を成膜部から密着性検査部へ搬送するコンベア２６と、を有し、密着性検査部は、膜に、互いに平行をなす複数の第１切込みパターン１７を形成する第１切込みパターン形成部３０と、膜に、互いに平行をなし、複数の第１切込みパターンと交差する複数の第２切込みパターン１８を形成し、複数の第１切込みパターン及び複数の第２切込みパターンにより格子状切込みパターン１６を形成する第２切込みパターン形成部５０と、膜の格子状切込みパターン上に粘着テープＴを貼着した後に、膜から粘着テープを剥離するテープ処理部７０と、膜の格子状切込みパターンを含む領域を撮像する撮像部９０と、を有する。【選択図】図２

Description

本発明は、基板上に形成された膜の密着力の検査をインラインで行うことができる成膜装置及び成膜方法に関する。

従来、液晶ディスプレイ等に用いられるカラーフィルターにおいて、基板上に種々の膜が形成されたものが用いられている。一例として、カラーフィルターは、ガラス基材等の基材上に、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）及び青色（Ｂ）のカラーレジスト膜が形成され、このカラーレジスト膜上に酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）からなる透明導電膜が形成されている。このようなカラーフィルターは、例えば、まず基材の全面に赤色のカラーレジスト膜を形成し、このカラーレジスト膜を露光及び現像して赤色のカラーレジストパターンを形成する。次に、基材の全面に、赤色のカラーレジストパターン上を含んで緑色のカラーレジスト膜を形成し、このカラーレジスト膜を露光及び現像して緑色のカラーレジストパターンを形成する。次に、基材の全面に、赤色及び緑色のカラーレジストパターン上を含んで青色のカラーレジスト膜を形成し、このカラーレジスト膜を露光及び現像して青色のカラーレジストパターンを形成する。最後に、基材の全面に、赤色、緑色及び青色のカラーレジストパターン上を含んで、スパッタリング等により透明導電膜を形成する。

このようにして製造されるカラーフィルターでは、各カラーレジスト膜の露光及び現像の際に、カラーレジスト膜の洗浄後にもカラーレジストパターン以外の箇所にカラーレジスト膜の残渣が残ってしまうことがある。この残渣は、基材上だけでなく、先行して形成されたカラーレジストパターン上にも存在し得る。この場合、基材やカラーレジストパターンと透明導電膜との間にカラーレジスト膜の残渣が挟み込まれてしまうことがあり、基材やカラーレジストパターンと透明導電膜との間の密着力が低下する。例えば、カラーフィルターが液晶パネルに用いられる場合、カラーフィルターの周縁部にシール材を配置して他の基板と貼り合せ、このシール材で囲まれた内部に流動性を有した液晶材料が注入される。基材と透明導電膜との間の密着力が低下している場合、このカラーフィルターが組み込まれた液晶パネルに何らかの外力が作用すると、透明導電膜がシール材ごと基材から剥離してしまうことがある。

したがって、製造されたカラーフィルターにおいて透明導電膜が基材やカラーレジストパターンに対して十分な密着力を有していることを確認することが求められる。従来は、透明導電膜が成膜された基板を製造ラインから抜き取り、最終的に切り取られ製品とはならない周縁部において、碁盤目テープ法等の方法により、透明導電膜の密着性の検査が行われている。

特許文献１、特許文献２には、複数のカッター刃を、各カッター刃間にスペーサ―を挟み込んで互いに固定し、これらのカッター刃を用いて塗膜に格子状の切込みを形成することが開示されている。また、この塗膜上に粘着テープを貼着した後に、この粘着テープを塗膜から剥がし、格子状の切込みが形成された箇所における塗膜の剥離状態を観察することにより、塗膜の密着性を評価する方法も開示されている。

特開平８−８４３号公報 特開２００９−２２０１８３号公報

しかしながら、カラーフィルター等の基板が大型化すると、基板を製造ラインから抜き取る作業は困難になる。これにより、基板上に形成された膜の密着性検査には多くの時間と作業員が必要になり、運用上の負担が大きくなっていた。また、製造ラインから抜き取って、すなわちオフラインで膜の密着性検査を行うことにより、検査結果の製造ラインへのフィードバックに時間がかかり、安定して膜の密着力を制御することが困難であった。

本発明は、このような点を考慮してなされたものであって、基板上に形成された膜の密着性検査の省力化及び迅速化を図ることを目的とする。

本発明による成膜装置は、
基板上に膜を形成する成膜部と、
前記基板と前記膜との密着性を検査する密着性検査部と、
前記基板を前記成膜部から前記密着性検査部へ搬送するコンベアと、を有し、
前記密着性検査部は、
前記膜に、互いに平行をなす複数の第１切込みパターンを形成する第１切込みパターン形成部と、
前記膜に、互いに平行をなし、前記複数の第１切込みパターンと交差する複数の第２切込みパターンを形成し、前記複数の第１切込みパターン及び前記複数の第２切込みパターンにより格子状切込みパターンを形成する第２切込みパターン形成部と、
前記膜の前記格子状切込みパターン上に粘着テープを貼着した後に、前記膜から前記粘着テープを剥離するテープ処理部と、
前記膜の前記格子状切込みパターンを含む領域を撮像する撮像部と、を有する。

本発明による成膜装置において、前記第１切込みパターン形成部、前記第２切込みパターン形成部及び前記テープ処理部は、前記基板を吸着して保持する吸着ステージを有してもよい。

本発明による成膜装置において、前記第１切込みパターン形成部、前記第２切込みパターン形成部、前記テープ処理部及び前記撮像部は、前記基板の各辺に当接する位置決め部材を有してもよい。

本発明による成膜方法は、
成膜部で基板上に膜を形成する成膜工程と、
前記基板をコンベアで前記成膜部から密着性検査部へ搬送する搬送工程と、
前記密着性検査部で前記基板と前記膜との密着性を検査する密着性検査工程と、を有し、
前記密着性検査工程は、
前記膜に、互いに平行をなす複数の第１切込みパターンを形成する第１切込みパターン形成工程と、
前記膜に、互いに平行をなし、前記複数の第１切込みパターンと交差する複数の第２切込みパターンを形成し、前記複数の第１切込みパターン及び前記複数の第２切込みパターンにより格子状切込みパターンを形成する第２切込みパターン形成工程と、
前記膜の前記格子状切込みパターン上に粘着テープを貼着した後に、前記膜から前記粘着テープを剥離するテープ処理工程と、
前記膜の前記格子状切込みパターンを含む領域を撮像する撮像工程と、を含む。

本発明によれば、基板上に形成された膜の密着性検査の省力化及び迅速化を図ることができる。

図１は、本発明による一実施の形態を説明するための図であって、基板上に膜が形成されたワークを示す断面図である。 図２は、成膜装置を概略的に示す図である。 図３は、成膜装置の第１切込みパターン形成部及び第２切込みパターン形成部を示す図である。 図４は、図３の各切込みパターン形成部のカッター装置を横方向から見て示す図である。 図５は、成膜装置のテープ処理部を示す図である。 図６は、成膜装置の撮像部を示す図である。 図７は、成膜装置の位置決め部材をワークとともに示す図である。 図８は、膜の基板への密着性の評価方法を説明するための図である。

以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。

また、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件ならびにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」、「直交」、「同一」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。

図１〜図８は、本発明による一実施の形態を説明するための図である。このうち図１は、基板１０上に膜１５が形成されたワークＷを示す断面図である。

図１に示されたワークＷは、液晶パネル等に用いられるカラーフィルターであり、基板１０と、基板１０上に形成された膜１５と、を有している。基板１０は、ガラス板等からなる基材１１と、基材１１上に形成されたカラーレジストパターン１２とを有している。カラーレジストパターン１２は、赤色のカラーレジストパターン１２Ｒ、緑色のカラーレジストパターン１２Ｇ及び青色のカラーレジストパターン１２Ｂを含んでいる。また、膜１５は、ＩＴＯからなる透明導電膜（ＩＴＯ膜）である。

このワークは、一例として、次のようにして製造することができる。まず基材１１の全面に赤色のカラーレジスト膜を形成し、このカラーレジスト膜を露光及び現像して赤色のカラーレジストパターン１２Ｒを形成する。次に、基材１１の全面に、赤色のカラーレジストパターン１２Ｒ上を含んで緑色のカラーレジスト膜を形成し、このカラーレジスト膜を露光及び現像して緑色のカラーレジストパターン１２Ｇを形成する。次に、基材１１の全面に、赤色及び緑色のカラーレジストパターン１２Ｇ上を含んで青色のカラーレジスト膜を形成し、このカラーレジスト膜を露光及び現像して青色のカラーレジストパターン１２Ｂを形成する。最後に、基材１１の全面に、カラーレジストパターン１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂ上を含んで、スパッタリング等によりＩＴＯからなる膜１５を形成する。

次に、図２〜図７を参照して、成膜装置２０について説明する。図２は、成膜装置２０を概略的に示している。

図２に示された例では、成膜装置２０は、基板１０上に膜１５を形成する成膜部２２と、基板１０と膜１５との密着性を検査する密着性検査部２４と、基板１０を成膜部２２から密着性検査部２４へ搬送するコンベア２６と、を有している。

成膜部２２では、基板１０上に膜１５が形成される。図２に示された例では、成膜部２２において、ガラス板等からなる基材１１上にカラーレジストパターン１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂが形成された基板１０上に、ＩＴＯからなる膜１５が形成される。膜１５の形成方法は特に限られないが、膜１５がＩＴＯ膜である場合、膜１５は、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理的気相成長法（ＰＶＤ法）等を用いることができる。

コンベア２６は、膜１５が形成された基板１０（ワークＷ）を、成膜部２２から密着性検査部２４へ搬送する。また、コンベア２６は、密着性検査部２４において、ワークＷを、後述の第１切込みパターン形成部３０、第２切込みパターン形成部５０、テープ処理部７０、撮像部９０へ、順に搬送する。コンベア２６としては、例えば、樹脂ローラを使用したローラコンベアを用いることができる。

次に、密着性検査部２４について説明する。

図２に示されているように、密着性検査部２４は、第１切込みパターン形成部３０、第２切込みパターン形成部５０、テープ処理部７０及び撮像部９０を有している。

第１切込みパターン形成部３０は、複数の第１カッター刃４８を有しており、この複数の第１カッター刃４８を用いて、基板１０上に形成された膜１５に、互いに平行をなす複数の第１切込みパターン１７を形成する。第１切込みパターン形成部３０は、基板１０を支持する第１支持装置３２と、基板１０を所定の位置で位置決めする第１位置決め部材３８と、第１切込みパターン１７を形成するための第１カッター装置４０と、を有している。本実施の形態では、第１切込みパターン形成部３０は、基板１０上に形成された膜１５に、基板１０の搬送方向に沿って複数の第１切込みパターン１７を形成するように構成されている。

第２切込みパターン形成部５０は、複数の第２カッター刃６８を有しており、この複数の第２カッター刃６８を用いて、複数の第１切込みパターン１７が形成された膜１５に、互いに平行をなす複数の第２切込みパターン１８を形成する。各第２切込みパターン１８は、各第１切込みパターン１７と交差するように形成される。とりわけ、各第２切込みパターン１８は、各第１切込みパターン１７と直交するように形成される。これにより、複数の第１切込みパターン１７及び複数の第２切込みパターン１８により、格子状切込みパターン１６が形成される。第２切込みパターン形成部５０は、基板１０を支持する第２支持装置５２と、基板１０を所定の位置で位置決めする第２位置決め部材５８と、第２切込みパターン１８を形成するための第２カッター装置６０と、を有している。本実施の形態では、第２切込みパターン形成部５０は、基板１０上に形成された膜１５に、基板１０の搬送方向と直交する方向に沿って複数の第２切込みパターン１８を形成するように構成されている。

なお、第１切込みパターン形成部３０及び第２切込みパターン形成部５０には、コンベア２６で搬送されたワークＷが所定の位置に到達したことを検知するための図示しないセンサが設けられている。

第１切込みパターン形成部３０と第２切込みパターン形成部５０とは、第１カッター装置４０及び第２カッター装置６０の配置の向きが異なるだけであり、その他の構成は同一に構成し得る。これにともなって、以下の説明では、第１切込みパターン形成部３０と第２切込みパターン形成部５０とで同一に構成し得る部分には、両者に対応する符号を付してまとめて説明することとする。

図３は、密着性検査部２４の切込みパターン形成部３０，５０を示す図である。第１切込みパターン形成部３０の第１支持装置３２は、基板１０（ワークＷ）を吸着して保持する第１吸着ステージ３４と、第１吸着ステージ３４を昇降させる第１昇降装置３６とを有している。また、第２切込みパターン形成部５０の第２支持装置５２は、基板１０を吸着して保持する第２吸着ステージ５４と、第２吸着ステージ５４を昇降させる第２昇降装置５６とを有している。

吸着ステージ３４，５４は、その内部に吸引通路３４ａ，５４ａを有しており、吸引通路３４ａ，５４ａは図示しない吸引源に接続されている。吸着ステージ３４，５４は、昇降装置３６，５６により昇降可能に構成され、切込みパターン形成部３０，５０の所定の位置で停止したワークＷを下方から吸着して保持する。これにより、ワークＷは、切込みパターン形成部３０，５０において切込みパターン１７，１８を形成される間、強固に保持される。したがって、ワークＷの膜１５への切込みパターン１７，１８の形成を安定して行うことができる。

位置決め部材３８，５８は、切込みパターン形成部３０，５０に搬送されたワークＷの各辺に当接して、ワークＷを所定の位置に位置決めするものである。図７は、ワークＷの板面への法線方向から見て、位置決め部材３８，５８をワークＷとともに示す図である。ここで、本明細書において、「板面（シート面、フィルム面）」とは、対象となる板状の部材を全体的かつ大局的に見た場合において対象となる板状部材の平面方向と一致する面のことを指す。図３及び図７に示された例では、位置決め部材３８，５８は、ワークＷに当接するためのピンを含んで構成される。位置決め部材３８，５８は、図示しない昇降装置により昇降可能とされ、切込みパターン形成部３０，５０の所定の位置で停止したワークＷの各辺に、ワークＷの板面方向の外側から当接して、ワークＷの移動を制限する。図７に示した例では、ワークＷの１つの辺に対して、２本の位置決め部材（ピン）３８，５８が当接するように構成されている。これにより、ワークＷの板面と平行な面内での、ワークＷの平行移動及び回転移動が効果的に制限される。

第１切込みパターン形成部３０の第１カッター装置４０は、第１スライドレール４２と、第１スライドレール４２に沿ってスライド移動可能に設けられた第１移動部材４４と、第１移動部材４４に取り付けられた第１刃保持部材４６と、第１刃保持部材４６に保持された複数の第１カッター刃４８と、を有している。また、第２切込みパターン形成部５０の第２カッター装置６０は、第２スライドレール６２と、第２スライドレール６２に沿ってスライド移動可能に設けられた第２移動部材６４と、第２移動部材６４に取り付けられた第２刃保持部材６６と、第２刃保持部材６６に保持された複数の第２カッター刃６８と、を有している。

図３に示された例では、移動部材４４，６４は、スライドレール４２，６２に取り付けられ、スライドレール４２，６２の延びる方向に、スライドレール４２，６２に沿って往復移動する部材である。刃保持部材４６，６６は、移動部材４４，６４に取り付けられており、とりわけ昇降移動可能に、移動部材４４，６４に対して取り付けられている。

図４は、図３の切込みパターン形成部３０，５０のカッター装置４０，６０を横方向（図３に左方向）から見て示す図である。

カッター刃４８，６８は、基板１０上に設けられた膜１５に切込みパターン１７，１８を形成するために用いられる。そのために、複数の第１カッター刃４８をなす各カッター刃４８は、それぞれ互いに平行をなすように配置されている。また、複数の第２カッター刃６８をなす各カッター刃６８も、それぞれ互いに平行をなすように配置されている。カッター刃４８，６８の枚数は特に限られないが、一例としてカッター装置４０，６０は、それぞれ１１枚のカッター刃４８，６８を有することができる。各カッター刃４８，６８間には、各カッター刃４８，６８間の間隔を揃えるためのスペーサ（シム）が配置されている。なお、各カッター刃４８，６８は、それぞれスライドレール４２，６２の延びる方向と平行な方向に延びるようにして配置されている。

本実施の形態の第１切込みパターン形成部３０の第１カッター装置４０は、基板１０上に形成された膜１５に、基板１０の搬送方向に沿って複数の第１切込みパターン１７を形成する。そのため、第１カッター装置４０は、その第１スライドレール４２及び各第１カッター刃４８が、基板１０の搬送方向と平行な方向に沿って延びるように配置される。また、本実施の形態の第２切込みパターン形成部５０の第２カッター装置６０は、基板１０上に形成された膜１５に、基板１０の搬送方向と直交する方向に沿って複数の第２切込みパターン１８を形成する。そのため、第２カッター装置６０は、その第２スライドレール６２及び各第２カッター刃６８が、基板１０の搬送方向と直交する方向に沿って延びるように配置されている。

図５は、成膜装置２０のテープ処理部７０を示す図である。テープ処理部７０は、切込みパターン形成部３０，５０においてワークＷの膜１５に設けられた格子状切込みパターン１６上に粘着テープＴを貼着し、その後、膜１５から粘着テープＴを剥離する。とりわけ、図示された例では、テープ処理部７０は、膜１５に設けられた格子状切込みパターン１６を含む領域における膜１５の上面に粘着テープＴを貼着する。

テープ処理部７０は、基板１０を支持する第３支持装置７２と、基板１０を所定の位置で位置決めする第３位置決め部材７８と、ワークＷの膜１５への粘着テープＴの貼付け及び剥離を行うテープ貼付装置８０と、を有している。第３支持装置７２は、基板１０（ワークＷ）を吸着して保持する第３吸着ステージ７４と、第３吸着ステージ７４を昇降させる第３昇降装置７６とを有している。第３支持装置７２の第３吸着ステージ７４及び第３昇降装置７６並びに第３位置決め部材７８は、いずれも切込みパターン形成部３０，５０の吸着ステージ３４，５４及び昇降装置３６，５６並びに位置決め部材３８，５８と同様に構成され得るので、詳細な説明は省略する。

図５に示された例では、テープ貼付装置８０は、筐体８２と、ロール状に巻回された粘着テープＴが取り付けられ、この粘着テープＴが巻き出される巻出しロール８４と、粘着テープＴを巻取るための巻取りロール８６と、巻出しロール８４から巻き出された粘着テープＴをワークＷの膜１５へ押当てるテープ押当てヘッド８８と、粘着テープＴの搬送を補助する搬送ローラ８９ａ，８９ｂと、を有している。

図示された例では、巻取りロール８６が粘着テープＴを巻取る向きに間欠的に回転されることにより、粘着テープＴは、巻出しロール８４から、搬送ローラ８９ａ、テープ押当てヘッド８８、搬送ローラ８９ｂを介して、巻取りロール８６へ間欠的に搬送され、巻取りロール８６で巻き取られる。この間に、粘着テープＴは、テープ押当てヘッド８８によりワークＷの膜１５へ押当てられ、その後、膜１５から剥離される。図示された例では、テープ押当てヘッド８８は昇降可能に構成されている。そして、テープ押当てヘッド８８は、粘着テープＴが搬送される際には上昇位置をとり、粘着テープＴを膜１５へ押当てる際に下降するようになっている。なお、これに限られず、テープ貼付装置８０は、筐体８２ごと昇降可能に構成されてもよい。

図６は、成膜装置２０の撮像部９０を示す図である。撮像部９０は、ワークＷの膜１５の格子状切込みパターン１６を含む領域を撮像する。図示された例では、撮像部９０は、基板１０を支持する第４支持装置９２と、基板１０を所定の位置で位置決めする第４位置決め部材９８と、ワークＷを撮像するカメラ１００と、ワークＷの膜１５の格子状切込みパターン１６を含む領域を照明するための図示しない照明装置を有している。第４支持装置９２は、基板１０を支持する支持台９４と、支持台９４を昇降させる第４昇降装置９６とを有している。支持台９４は、基板１０を適切に支持することができれば具体的な構成は特に限定されない。例えば、支持台９４は吸着ステージ３４，５４，７４と同様に構成されてもよい。第４支持装置９２の第４昇降装置９６及び第４位置決め部材９８は、いずれも切込みパターン形成部３０，５０の昇降装置３６，５６及び位置決め部材３８，５８と同様に構成され得るので、詳細な説明は省略する。

カメラ１００は、第４支持装置９２の上方に配置され、第４支持装置９２に支持されたワークＷを撮像することができるよう、その撮像視野を下方に向けて配置されている。カメラ１００としては、例えばＣＣＤカメラ等を用いることができる。

次に、成膜装置２０を用いた成膜方法について説明する。

まず、成膜部２２において、基板１０上に膜１５を形成する。本実施の形態では、成膜部２２において、ガラス板等からなる基材１１上にカラーレジストパターン１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂが形成された基板１０上に、ＩＴＯからなる膜１５を形成する。膜１５の形成方法は特に限られないが、膜１５がＩＴＯ膜である場合、膜１５は、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理的気相成長法（ＰＶＤ法）等を用いることができる。

（搬送工程）
成膜工程において膜１５が形成された基板１０（ワークＷ）を、コンベア２６で成膜部２２から密着性検査部２４へ搬送する。とりわけ、成膜工程において膜１５が形成された基板１０を、コンベア２６で成膜部２２から密着性検査部２４の第１切込みパターン形成部３０へ搬送する。コンベア２６としては、例えば、樹脂ローラを使用したローラコンベアを用いることができる。

（密着性検査工程）
次に、ワークＷにおける基板１０と膜１５との密着性を検査する密着性検査工程を行う。本実施の形態では、成膜工程の後、ワークＷを抜き取ることなくそのまま密着性検査部２４に搬送し、密着性検査部２４において密着性検査工程を行う。すなわち、密着性検査工程をインラインで行う。密着性検査工程は、第１切込みパターン形成工程と、第２切込みパターン形成工程と、テープ処理工程と、撮像工程と、を含む。

（第１切込みパターン形成工程）
図３及び図４に示した第１切込みパターン形成部３０において、ワークＷの膜１５に、互いに平行をなす複数の第１切込みパターン１７を形成する。第１切込みパターン形成部３０は、コンベア２６で搬送されたワークＷが所定の位置に到達したことを図示しないセンサが検知すると、コンベア２６を停止させる。その後、図示しない昇降装置により第１位置決め部材３８を上昇させ、各第１位置決め部材３８をワークＷの各辺に当接させて、ワークＷを位置決めする。第１位置決め部材３８は、例えば図７に示したように、ワークＷの１つの辺に対して、２本の第１位置決め部材３８が当接するように構成することができる。これにより、ワークＷの板面と平行な面内での、ワークＷの平行移動及び回転移動を効果的に制限することができる。

ワークＷが位置決めされた後、第１昇降装置３６が第１吸着ステージ３４を上昇させ、第１吸着ステージ３４がワークＷ（基板１０）に接触したことを図示しないセンサで検知すると、第１吸着ステージ３４の上昇を停止させる。次に、図示しない吸引源で吸引通路３４ａ内の空気を吸引し、ワークＷを第１吸着ステージ３４に吸着させる。これにより、第１吸着ステージ３４でワークＷを吸着して保持することができる。

次に、第１カッター装置４０の第１刃保持部材４６を下降させ、複数の第１カッター刃４８を、ワークＷの膜１５における第１切込みパターン１７の形成開始位置に刺し込む。複数の第１カッター刃４８は、それぞれ互いに平行をなすように配置されている。その後、第１移動部材４４を第１スライドレール４２に沿って第１スライドレール４２の延びる方向に所定距離移動させて、第１移動部材４４を停止させる。第１移動部材４４が停止した後、第１刃保持部材４６を上昇させ、複数の第１カッター刃４８を、ワークＷの膜１５から引き抜く。その後、複数の第１カッター刃４８が第１切込みパターン１７の形成開始位置の直上に位置するように、第１移動部材４４を第１スライドレール４２に沿って第１スライドレール４２の延びる方向に移動させる。以上により、ワークＷの膜１５に、互いに平行をなす複数の第１切込みパターン１７が形成される。とりわけ、本実施の形態では、第１スライドレール４２及び各第１カッター刃４８は、基板１０の搬送方向と平行な方向に沿って延びるように配置されている。したがって、複数の第１切込みパターン１７は、基板１０の搬送方向と平行な方向に沿って延びるように形成される。

その後、各第１位置決め部材３８が下降し、第１吸着ステージ３４によるワークＷの吸着が解除される。第１切込みパターン形成部３０で複数の第１切込みパターン１７が形成されたワークＷは、コンベア２６で第２切込みパターン形成部５０へ搬送される。

（第２切込みパターン形成工程）
次に、第２切込みパターン形成部５０において、ワークＷの膜１５に、互いに平行をなし、複数の第１切込みパターン１７と交差する複数の第２切込みパターン１８を形成する。第２切込みパターン形成部５０は、コンベア２６で搬送されたワークＷが所定の位置に到達したことを図示しないセンサが検知すると、コンベア２６を停止させる。その後、図示しない昇降装置により第２位置決め部材５８を上昇させ、各第２位置決め部材５８をワークＷの各辺に当接させて、ワークＷを位置決めする。

ワークＷが位置決めされた後、第２昇降装置５６が第２吸着ステージ５４を上昇させ、第２吸着ステージ５４がワークＷ（基板１０）に接触したことを図示しないセンサで検知すると、第２吸着ステージ５４の上昇を停止させる。次に、図示しない吸引源で吸引通路５４ａ内の空気を吸引し、ワークＷを第２吸着ステージ５４に吸着させる。これにより、第２吸着ステージ５４でワークＷを吸着して保持することができる。

次に、第２カッター装置６０の第２刃保持部材６６を下降させ、複数の第２カッター刃６８を、ワークＷの膜１５における第２切込みパターン１８の形成開始位置に刺し込む。複数の第２カッター刃６８は、それぞれ互いに平行をなすように配置されている。その後、第２移動部材６４を第２スライドレール６２に沿って第２スライドレール６２の延びる方向に所定距離移動させて、第２移動部材６４を停止させる。第２移動部材６４が停止した後、第２刃保持部材６６を上昇させ、複数の第２カッター刃６８を、ワークＷの膜１５から引き抜く。その後、複数の第２カッター刃６８が第２切込みパターン１８の形成開始位置の直上に位置するように、第２移動部材６４を第２スライドレール６２に沿って第２スライドレール６２の延びる方向に移動させる。本実施の形態では、第２スライドレール６２及び各第２カッター刃６８は、基板１０の搬送方向と直交する方向に沿って延びるように配置されている。したがって、複数の第２切込みパターン１８は、基板１０の搬送方向と直交する方向に沿って延びるように形成される。

以上により、ワークＷの膜１５に、互いに平行をなし、複数の第１切込みパターン１７と交差する複数の第２切込みパターン１８が形成される。とりわけ、ワークＷの膜１５に、互いに平行をなし、複数の第１切込みパターン１７と直交する複数の第２切込みパターン１８が形成される。これにより、複数の第１切込みパターン１７及び複数の第２切込みパターン１８により、格子状切込みパターン１６が形成される。なお、この格子状切込みパターン１６は、ワークＷの周縁部等、最終的に切り取られ製品とはならない箇所に設けられることが好ましい。

その後、各第２位置決め部材５８が下降し、第２吸着ステージ５４によるワークＷの吸着が解除される。第２切込みパターン形成部５０で格子状切込みパターン１６が形成されたワークＷは、コンベア２６でテープ処理部７０へ搬送される。

（テープ処理工程）
次に、図５に示したテープ処理部７０において、切込みパターン形成部３０，５０においてワークＷの膜１５に設けられた格子状切込みパターン１６上に粘着テープＴを貼着し、その後、膜１５から粘着テープＴを剥離する。とりわけ、テープ処理部７０は、膜１５に設けられた格子状切込みパターン１６を含む領域における膜１５の上面に粘着テープＴを貼着する。

テープ処理部７０は、コンベア２６で搬送されたワークＷが所定の位置に到達したことを図示しないセンサが検知すると、コンベア２６を停止させる。その後、図示しない昇降装置により第３位置決め部材７８を上昇させ、各第３位置決め部材７８をワークＷの各辺に当接させて、ワークＷを位置決めする。第３位置決め部材７８は、例えば図７に示したように、ワークＷの１つの辺に対して、２本の第１位置決め部材３８が当接するように構成することができる。これにより、ワークＷの板面と平行な面内での、ワークＷの平行移動及び回転移動を効果的に制限することができる。

ワークＷが位置決めされた後、第３昇降装置７６が第３吸着ステージ７４を上昇させ、第３吸着ステージ７４がワークＷ（基板１０）に接触したことを図示しないセンサで検知すると、第３吸着ステージ７４の上昇を停止させる。次に、図示しない吸引源で吸引通路７４ａ内の空気を吸引し、ワークＷを第３吸着ステージ７４に吸着させる。これにより、第３吸着ステージ７４でワークＷを吸着して保持することができる。

次に、テープ貼付装置８０のテープ押当てヘッド８８を下降させ、ワークＷの膜１５に設けられた格子状切込みパターン１６を含む領域における膜１５の上面に粘着テープＴを貼着し、テープ押当てヘッド８８を上昇させる。その後、膜１５から粘着テープＴを剥離する。例えば、巻取りロール８６で粘着テープＴを巻取ることにより、粘着テープＴを引っ張って膜１５から剥離するようにしてもよいし、テープ貼付装置８０を筐体ごと上昇させ、これにより粘着テープＴを引っ張って膜１５から剥離するようにしてもよい。このとき、格子状切込みパターン１６内の膜１５の一部が、粘着テープＴに付着して基板１０から剥がれることがある。粘着テープＴを膜１５から剥離した後、必要に応じて巻取りロール８６で粘着テープＴを所定の長さだけ巻取り、粘着テープＴにおけるテープ押当てヘッド８８に対面する部分に、新しい面すなわちまだワークＷの膜１５に押当てられていない面が配置されるようにする。

その後、各第３位置決め部材７８が下降し、第３吸着ステージ７４によるワークＷの吸着が解除される。テープ処理部７０で、膜１５上に粘着テープＴが貼着及び剥離されたワークＷは、コンベア２６で撮像部９０へ搬送される。

（撮像工程）
次に、図６に示した撮像部９０において、ワークＷの膜１５の格子状切込みパターン１６を含む領域を撮像し、当該領域の画像を取得する。

撮像部９０は、コンベア２６で搬送されたワークＷが所定の位置に到達したことを図示しないセンサが検知すると、コンベア２６を停止させる。その後、図示しない昇降装置により第４位置決め部材９８を上昇させ、各第４位置決め部材９８をワークＷの各辺に当接させて、ワークＷを位置決めする。第４位置決め部材９８は、例えば図７に示したように、ワークＷの１つの辺に対して、２本の第４位置決め部材９８が当接するように構成することができる。これにより、ワークＷの板面と平行な面内での、ワークＷの平行移動及び回転移動を効果的に制限することができる。

ワークＷが位置決めされた後、第４昇降装置９６が支持台９４を上昇させ、支持台９４がワークＷ（基板１０）に接触したことを図示しないセンサで検知すると、支持台９４の上昇を停止させる。これにより、支持台９４でワークＷを保持することができる。

次に、撮像部９０の図示しない照明装置で、第４支持装置９２に支持されたワークＷの膜１５の格子状切込みパターン１６を含む領域を照明し、この領域をカメラ１００で撮像する。撮像された画像は図示しない処理部へ送られる。上述したように、テープ処理工程において、粘着テープＴを膜１５から剥離した際に、格子状切込みパターン１６内の膜１５の一部が、粘着テープＴに付着して基板１０から剥がれることがある。ワークＷにおける膜１５が剥がれた箇所では、基板１０が膜１５から露出する。ここで、膜１５の表面と、膜１５から露出した基板１０の表面とでは、光の反射率は異なっている。したがって、本実施の形態では、撮像部９０のカメラ１００及び照明装置を、照明装置から照射された照明光が、膜１５の表面及び膜１５から露出した基板１０の表面で反射し、カメラ１００に入射するようにする。これにより、カメラ１００では、表面における照明光の反射率の差により、膜１５から露出した基板１０の表面を、膜１５の表面から区別して認識することができる。

（密着性評価工程）
次に、処理部において、撮像部９０で撮像された画像に基づいて、膜１５の基板１０への密着性の評価を行う。

図８は、膜１５の基板１０への密着性の評価方法を説明するための図であって、撮像部９０で撮像された画像の一例を示す図である。図示された例では、膜１５に、１１本の第１切込みパターン１７と、各第１切込みパターン１７と直交する１１本の第２切込みパターン１８が形成され、これにより格子状切込みパターン１６内の膜１５は、１０マス×１０マスに区画されている。また、図示された例では、格子状切込みパターン１６内において、膜１５が剥がれ基板１０が露出している箇所が複数存在している。

膜１５の密着性の評価方法は特に限られないが、一例として以下のように評価することができる。まず、処理部において、画像処理により、格子状切込みパターン１６内における膜１５が剥がれ基板１０が露出している箇所を、膜１５から区別して認識し、その総面積Ｓ_１を算出する。そして、当該総面積Ｓ_１の、格子状切込みパターン１６の総面積Ｓ_０に対する割合Ｒ（％）を求める。割合Ｒ（％）は、以下の式で求められる。
Ｒ＝Ｓ_１／Ｓ_０×１００

そして、この割合Ｒ（％）が所定の値未満であれば、膜１５の基板１０への密着性は良好であると判定し、割合Ｒ（％）が所定の値以上であれば、膜１５の基板１０への密着性は不良であると判定することができる。この所定の値は、要求される品質等に応じて適宜設定すればよい。

また、膜１５の密着性の評価方法の他の例として、格子状切込みパターン１６内の各マスごとに、膜１５が剥がれ基板１０が露出している箇所の面積の、当該マスの総面積に対する割合を算出し、この割合が所定の値を超えているマスが、１００マス中に所定数以上存在した場合には、膜１５の基板１０への密着性は不良であると判定することもできる。

本実施の形態の成膜装置２０は、基板１０上に膜１５を形成する成膜部２２と、基板１０と膜１５との密着性を検査する密着性検査部２４と、基板１０を成膜部２２から密着性検査部２４へ搬送するコンベア２６と、を有し、密着性検査部２４は、膜１５に、互いに平行をなす複数の第１切込みパターン１７を形成する第１切込みパターン形成部３０と、膜１５に、互いに平行をなし、複数の第１切込みパターン１７と交差する複数の第２切込みパターン１８を形成し、複数の第１切込みパターン１７及び複数の第２切込みパターン１８により格子状切込みパターン１６を形成する第２切込みパターン形成部５０と、膜１５の格子状切込みパターン１６上に粘着テープＴを貼着した後に、膜１５から粘着テープＴを剥離するテープ処理部７０と、膜１５の格子状切込みパターン１６を含む領域を撮像する撮像部９０と、を有する。

また、本実施の形態の成膜方法は、成膜部２２で基板１０上に膜１５を形成する成膜工程と、基板１０をコンベア２６で成膜部２２から密着性検査部２４へ搬送する搬送工程と、密着性検査部２４で基板１０と膜１５との密着性を検査する密着性検査工程と、を有し、密着性検査工程は、膜１５に、互いに平行をなす複数の第１切込みパターン１７を形成する第１切込みパターン１７形成工程と、膜１５に、互いに平行をなし、複数の第１切込みパターン１７と交差する複数の第２切込みパターン１８を形成し、複数の第１切込みパターン１７及び複数の第２切込みパターン１８により格子状切込みパターン１６を形成する第２切込みパターン１８形成工程と、膜１５の格子状切込みパターン１６上に粘着テープＴを貼着した後に、膜１５から粘着テープＴを剥離するテープ処理工程と、膜１５の格子状切込みパターン１６を含む領域を撮像する撮像工程と、を含む。

従来の膜の密着性検査では、膜が形成された基板を製造ラインから抜き取り、製造ラインから外れて密着性の検査を行っていた。しかしながら、カラーフィルター等の基板が大型化すると、基板を製造ラインから抜き取る作業は困難になる。これにより、基板上に形成された膜の密着性検査には多くの時間と作業員が必要になり、運用上の負担が大きくなっていた。また、製造ラインから抜き取って、すなわちオフラインで膜の密着性検査を行うことにより、検査結果の製造ラインへのフィードバックに時間がかかり、安定して膜の密着力を制御することが困難であった。

これに対して本実施の形態の成膜装置２０及び成膜方法によれば、成膜部２２での成膜工程の後、ワークＷを抜き取ることなくそのままコンベア２６で密着性検査部２４に搬送し、密着性検査部２４において密着性検査工程を行うことができる。すなわち、密着性検査工程をインラインで行うことができる。したがって、基板１０上に形成された膜１５の密着性検査を製造ライン内において自動で行うことが可能になる。これにより、基板１０上に形成された膜１５の密着性検査を、短時間且つ少ない作業員で行うことができる。また、検査結果の製造ラインへのフィードバックを迅速に行うことができ、安定して膜の密着力を制御することができる。したがって、基板１０上に形成された膜１５の密着性検査を効果的に省力化且つ迅速化することができる。

また、本実施の形態の成膜装置２０は、第１切込みパターン形成部３０、第２切込みパターン形成部５０及びテープ処理部７０は、基板１０を吸着して保持する吸着ステージ３４，５４，７４を有する。

このような成膜装置２０によれば、基板１０を吸着ステージ３４，５４，７４に吸着して保持するので、切込みパターン形成部３０，５０における切込みパターン１７，１８の形成、及び、テープ処理部７０における膜１５への粘着テープＴの貼着及び剥離の間に、基板１０に位置ずれが生じることを効果的に防止することができる。

また、本実施の形態の成膜装置２０は、第１切込みパターン形成部３０、第２切込みパターン形成部５０、テープ処理部７０及び撮像部９０は、基板１０の各辺に当接する位置決め部材３８，５８，７８，９８を有する。

このような成膜装置２０によれば、位置決め部材３８，５８，７８，９８を基板１０の各辺に当接させるだけで基板１０を位置決めすることができるので、簡便な構成で基板１０の位置決めを行うことができる。

なお、上述の実施の形態では、ワークＷが液晶パネル等に用いられるカラーフィルターである例について説明したが、ワークＷは、基板上に膜が形成されたものであれば、これに限られない。

１０ 基板
１１ 基材
１５ 膜
１６ 格子状切込みパターン
１７ 第１切込みパターン
１８ 第２切込みパターン
２０ 成膜装置
２２ 成膜部
２６ コンベア
２４ 密着性検査部
３０ 第１切込みパターン形成部
３２ 第１支持装置
３４ 第１吸着ステージ
３６ 第１昇降装置
３８ 第１位置決め部材
４０ 第１カッター装置
４２ 第１スライドレール
４４ 第１移動部材
４６ 第１刃保持部材
４８ 第１カッター刃
５０ 第２切込みパターン形成部
５２ 第２支持装置
５４ 第２吸着ステージ
５６ 第２昇降装置
５８ 第２位置決め部材
６０ 第２カッター装置
６２ 第２スライドレール
６４ 第２移動部材
６６ 第２刃保持部材
６８ 第２カッター刃
７０ テープ処理部
７２ 第３支持装置
７４ 第３吸着ステージ
７６ 第３昇降装置
７８ 第３位置決め部材
８０ テープ貼付装置
８２ 筐体
８４ 巻出しロール
８６ 巻取りロール
８８ テープ押当てヘッド
９０ 撮像部
９２ 第４支持装置
９４ 支持台
９６ 第４昇降装置
９８ 第４位置決め部材
１００ カメラ
Ｔ 粘着テープ
Ｗ ワーク

Claims (4)

1. 基板上に膜を形成する成膜部と、
   前記基板と前記膜との密着性を検査する密着性検査部と、
   前記基板を前記成膜部から前記密着性検査部へ搬送するコンベアと、を有し、
   前記密着性検査部は、
   前記膜に、互いに平行をなす複数の第１切込みパターンを形成する第１切込みパターン形成部と、
   前記膜に、互いに平行をなし、前記複数の第１切込みパターンと交差する複数の第２切込みパターンを形成し、前記複数の第１切込みパターン及び前記複数の第２切込みパターンにより格子状切込みパターンを形成する第２切込みパターン形成部と、
   前記膜の前記格子状切込みパターン上に粘着テープを貼着した後に、前記膜から前記粘着テープを剥離するテープ処理部と、
   前記膜の前記格子状切込みパターンを含む領域を撮像する撮像部と、を有する、成膜装置。
2. 前記第１切込みパターン形成部、前記第２切込みパターン形成部及び前記テープ処理部は、前記基板を吸着して保持する吸着ステージを有する、請求項１に記載の成膜装置。
3. 前記第１切込みパターン形成部、前記第２切込みパターン形成部、前記テープ処理部及び前記撮像部は、前記基板の各辺に当接する位置決め部材を有する、請求項１又は２に記載の成膜装置。
4. 成膜部で基板上に膜を形成する成膜工程と、
   前記基板をコンベアで前記成膜部から密着性検査部へ搬送する搬送工程と、
   前記密着性検査部で前記基板と前記膜との密着性を検査する密着性検査工程と、を有し、
   前記密着性検査工程は、
   前記膜に、互いに平行をなす複数の第１切込みパターンを形成する第１切込みパターン形成工程と、
   前記膜に、互いに平行をなし、前記複数の第１切込みパターンと交差する複数の第２切込みパターンを形成し、前記複数の第１切込みパターン及び前記複数の第２切込みパターンにより格子状切込みパターンを形成する第２切込みパターン形成工程と、
   前記膜の前記格子状切込みパターン上に粘着テープを貼着した後に、前記膜から前記粘着テープを剥離するテープ処理工程と、
   前記膜の前記格子状切込みパターンを含む領域を撮像する撮像工程と、を含む、成膜方法。

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