JP2018040349A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2018040349A5
JP2018040349A5 JP2017156616A JP2017156616A JP2018040349A5 JP 2018040349 A5 JP2018040349 A5 JP 2018040349A5 JP 2017156616 A JP2017156616 A JP 2017156616A JP 2017156616 A JP2017156616 A JP 2017156616A JP 2018040349 A5 JP2018040349 A5 JP 2018040349A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
process fluid
bladder
nozzle
elongated
chamber
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2017156616A
Other languages
English (en)
Other versions
JP7038505B2 (ja
JP2018040349A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Publication of JP2018040349A publication Critical patent/JP2018040349A/ja
Publication of JP2018040349A5 publication Critical patent/JP2018040349A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7038505B2 publication Critical patent/JP7038505B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (18)

  1. 流体を分配するための装置であって、
    プロセス流体源入口から分配ノズルまで延びるプロセス流体導管であって、前記分配ノズルが前記プロセス流体源入口の下流にあるプロセス流体流れ方向として前記プロセス流体源入口から前記分配ノズルに向かってプロセス流体を推進するのに十分な圧力を有するプロセス流体を受け取るように構成されたプロセス流体導管と、
    前記プロセス流体導管に沿って前記プロセス流体源入口の下流に配置されたプロセス流体弁であって、前記プロセス流体源入口から前記プロセス流体導管を通るプロセス流体の流れを選択的に許容および停止させるように構成されたプロセス流体弁と、
    前記プロセス流体導管に沿って前記プロセス流体弁の下流であって、前記プロセス流体導管に沿って前記分配ノズルの上流に配置され、前記プロセス流体導管を通過するプロセス流体をろ過するように構成されたプロセス流体フィルタと、
    前記プロセス流体フィルタの下流であって、前記プロセス流体導管に沿って前記分配ノズルの上流に配置された細長いブラダであって、該細長いブラダは、作動液ハウジングによって画定されたチャンバ内に配置され、チャンバ入口からチャンバ出口まで延び、前記チャンバ入口の開口部と前記チャンバ出口の開口部との間に直線流路を画定し、前記チャンバ内で横方向に膨張しおよび横方向に収縮するように構成され、その結果、前記細長いブラダ内のプロセス流体の体積は増大可能および減少可能である細長いブラダと、
    前記細長いブラダの外面に作用する作動液圧力を増大することにより前記細長いブラダを選択的に収縮させることによって前記分配ノズルからプロセス流体を分配させるように構成された制御器であって、前記細長いブラダの外面に作用する作動液圧力を低減することにより前記細長いブラダを選択的に膨張させることによって前記分配ノズルからのプロセス流体の分配を停止するように構成された制御器と、を含み、
    前記プロセス流体導管は、前記プロセス流体弁と前記分配ノズルとの間に弁がない、
    装置。
  2. 前記装置は、前記プロセス流体弁が開放している間に、前記分配ノズルからの所与の分配動作を開始し、前記分配ノズルからの前記所与の分配動作を停止するように構成される、請求項1に記載の装置。
  3. 前記細長いブラダは、プロセス流体が前記分配ノズルから分配されていない間に、膨張して、プロセス流体のある充填量を収集するように構成される、請求項1に記載の装置。
  4. 前記装置は、半導体ウェハ上に薄膜を堆積し現像するように構成されたコータ−デベロッパツール内に配置される、請求項1に記載の装置。
  5. 前記作動液ハウジングはブラダ膨張抑制部分を含み、該ブラダ膨張抑制部分は、前記作動液ハウジング内に配置され、前記細長いブラダの所定の容量までの膨張を許容し、前記細長いブラダの所定の横方向膨張値を超える膨張を防止するようにサイズ決めされる、請求項1に記載の装置。
  6. 前記ブラダ膨張抑制部分は、作動液の流入および流出用の1つまたは複数の開口を画定する、請求項に記載の装置。
  7. 作動液圧力を増大するために前記チャンバに挿入可能であり、作動液圧力を低減するために前記チャンバから後退可能である変位部材をさらに含む、請求項1に記載の装置。
  8. 前記分配ノズルに配置され、前記分配ノズル内の前記プロセス流体のメニスカス位置を前記制御器に伝達するように構成されたメニスカスセンサをさらに含む、請求項1に記載の装置。
  9. 前記制御器は、メニスカス位置保持コマンドを受け取り、前記細長いブラダ内の容積を調整することによって、メニスカス位置を前記分配ノズル内の所定の許容範囲内に選択的に保持するように構成される、請求項に記載の装置。
  10. 前記プロセス流体フィルタは、前記プロセス流体としてのフォトレジストから粒子をろ過するように構成され、前記プロセス流体導管は、前記細長いブラダの各端部において前記細長いブラダへのテーパ状接続部を有する、請求項1に記載の装置。
  11. 前記細長いブラダは、エラストマー材料から構成され、断面高さの4倍の長さを有する、請求項1に記載の装置。
  12. 前記分配ノズル内のプロセス流体と接触することなく前記分配ノズルを部分的に取り囲むまたは完全に取り囲む蒸発防止装置をさらに含む、請求項1に記載の装置。
  13. 前記プロセス流体のメニスカスと接触するように溶媒を流すことができるように気相の前記溶媒を前記分配ノズルの開口領域に送達するように構成された溶媒送達ユニットをさらに含む、請求項1に記載の装置。
  14. 前記分配ノズルに配置され、前記分配ノズル内の前記プロセス流体のメニスカス位置を前記制御器に伝達するように構成されたメニスカスセンサをさらに含む、請求項13に記載の装置。
  15. 流体を分配するための装置であって、
    プロセス流体源入口から分配ノズルまで延びるプロセス流体導管であって、該プロセス流体導管は、前記プロセス流体源入口からプロセス流体を受け取るように構成され、前記プロセス流体源入口は、ゼロ圧力から、前記分配ノズルが前記プロセス流体源入口の下流にあるプロセス流体の流れ方向として前記プロセス流体を前記プロセス流体源入口から前記分配ノズルに向けて推進するのに少なくとも十分な増大された圧力まで選択可能な供給圧力を有する、プロセス流体導管と、
    前記プロセス流体導管に沿って前記プロセス流体源入口の下流であって、前記プロセス流体導管に沿って前記分配ノズルの上流に配置され、前記プロセス流体導管を通過するプロセス流体をろ過するように構成されたプロセス流体フィルタと、
    前記プロセス流体フィルタの下流であって前記プロセス流体導管に沿って前記分配ノズルの上流に配置された細長いブラダであって、該細長いブラダは、作動液ハウジングによって画定されたチャンバ内に配置され、チャンバ入口からチャンバ出口まで延び、前記チャンバ入口の開口部と前記チャンバ出口の開口部との間に直線流路を画定し、前記チャンバ内で横方向に膨張しおよび横方向に収縮するように構成され、その結果、前記細長いブラダ内のプロセス流体の体積は増大可能および減少可能である細長いブラダと、
    前記細長いブラダの外面に作用する作動液圧力を増大することにより前記細長いブラダを選択的に収縮させることによって前記分配ノズルからプロセス流体を分配させるように構成された制御器であって、前記細長いブラダの外面に作用する作動液圧力を低減することにより前記細長いブラダを選択的に膨張させることによって前記分配ノズルからのプロセス流体の分配を停止するように構成され、プロセス流体源の前記供給圧力を制御するようにさらに構成される制御器と、を含み、
    前記プロセス流体導管は、前記プロセス流体フィルタと前記分配ノズルとの間に弁がない、
    装置。
  16. 前記プロセス流体源入口はフォトレジストの容器に結合するように構成され、前記細長いブラダは、プロセス流体が前記分配ノズルから分配されていない間に、膨張し、プロセス流体の充填量を収集するように構成される、請求項15に記載の装置。
  17. 前記装置は、前記プロセス流体源からの前記供給圧力が、プロセス流体を前記分配ノズルに向けて推進するのに十分である間に、前記分配ノズルからの所与の分配動作を開始し、前記分配ノズルからの前記所与の分配動作を停止するように構成される、請求項15に記載の装置。
  18. 前記作動液ハウジングはブラダ膨張抑制部分を含み、該ブラダ膨張抑制部分は、前記作動液ハウジング内に配置され、前記細長いブラダの所定の容量までの膨張を許容し、前記細長いブラダの所定の横方向膨張値を超える膨張を防止するようにサイズ決めされる、請求項15に記載の装置。
JP2017156616A 2016-08-11 2017-08-14 高純度分配システム Active JP7038505B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201662373729P 2016-08-11 2016-08-11
US62/373,729 2016-08-11

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2018040349A JP2018040349A (ja) 2018-03-15
JP2018040349A5 true JP2018040349A5 (ja) 2020-04-30
JP7038505B2 JP7038505B2 (ja) 2022-03-18

Family

ID=61159327

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017156616A Active JP7038505B2 (ja) 2016-08-11 2017-08-14 高純度分配システム

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10403501B2 (ja)
JP (1) JP7038505B2 (ja)
KR (2) KR102462049B1 (ja)
CN (1) CN107728432A (ja)
TW (1) TWI723204B (ja)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9987655B2 (en) * 2015-06-26 2018-06-05 Tokyo Electron Limited Inline dispense capacitor system
TWI759147B (zh) 2016-08-12 2022-03-21 美商因普利亞公司 減少邊緣珠區域中來自含金屬光阻劑之金屬殘留物的方法
US10682663B2 (en) * 2018-10-31 2020-06-16 The Boeing Company Methods for dispensing flowable materials
US11383211B2 (en) * 2019-04-29 2022-07-12 Tokyo Electron Limited Point-of-use dynamic concentration delivery system with high flow and high uniformity
KR20220038102A (ko) * 2019-07-29 2022-03-25 엑스티피엘 에스.에이. 노즐로부터 기재 상으로 금속 나노입자 조성물을 분배하는 방법
US11666932B2 (en) * 2020-03-27 2023-06-06 Wagner Spray Tech Corporation Fluid applicator
CN114054287A (zh) * 2020-07-30 2022-02-18 中国科学院微电子研究所 光刻胶回吸装置、光刻胶涂布设备及光刻胶涂布方法
US20230130235A1 (en) * 2021-10-21 2023-04-27 Applied Materials, Inc. Polishing slurry dispense nozzle
CN114311949B (zh) * 2022-01-17 2022-08-16 浙江华基环保科技有限公司 一种钢铁厂抗氧化防静电针刺毡的生产方法
TWI792883B (zh) * 2022-01-24 2023-02-11 高科晶捷自動化股份有限公司 塗佈裝置的流體控制結構

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2467150A (en) 1943-11-12 1949-04-12 Carl H Nordell Valve
US2517820A (en) 1948-08-10 1950-08-08 American Cyanamid Co Fluid-pressure controller
BE491946A (ja) 1949-01-04 1900-01-01
US4195810A (en) 1978-03-31 1980-04-01 Lavin Aaron M Pinch valve
US4442954A (en) 1982-07-30 1984-04-17 National Instrument Company, Inc. Self-pressurizing pinch valve
JPS62121669A (ja) * 1985-11-19 1987-06-02 Toshiba Corp 塗布装置
US5002008A (en) * 1988-05-27 1991-03-26 Tokyo Electron Limited Coating apparatus and method for applying a liquid to a semiconductor wafer, including selecting a nozzle in a stand-by state
JPH01304074A (ja) * 1988-05-31 1989-12-07 Hitachi Electron Eng Co Ltd 高粘度液塗布装置
FR2651552B1 (fr) 1989-09-01 1991-12-06 Cit Alcatel Vanne et dispositifs utilisant ladite vanne.
JPH11186143A (ja) * 1997-12-25 1999-07-09 Nec Corp 塗布装置、滴下装置及び塗布方法
JP3958926B2 (ja) 1999-10-18 2007-08-15 インテグレイテッド・デザインズ・リミテッド・パートナーシップ 流体を分配する装置および方法
WO2001097983A1 (en) 2000-06-19 2001-12-27 Mykrolis Corporation Process and system for determining acceptability of a fluid dispense
JP2002231668A (ja) 2001-01-31 2002-08-16 Mitsubishi Materials Silicon Corp スラリー移送装置
US6568416B2 (en) 2001-02-28 2003-05-27 Brian L. Andersen Fluid flow control system, fluid delivery and control system for a fluid delivery line, and method for controlling pressure oscillations within fluid of a fluid delivery line
EP1432639A1 (en) 2001-10-01 2004-06-30 Fsi International, Inc. Fluid dispensing apparatus
US7335003B2 (en) 2004-07-09 2008-02-26 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation Precision dispense pump
KR100643494B1 (ko) * 2004-10-13 2006-11-10 삼성전자주식회사 반도체 제조용 포토레지스트의 디스펜싱장치
KR20060065188A (ko) 2004-12-10 2006-06-14 삼성전자주식회사 반도체 코팅설비의 포토레지스트 분사장치
US20060174656A1 (en) 2005-02-08 2006-08-10 Owens-Brockway Glass Container Inc. Glassware forming machine with bladder-operated cooling wind valve
JP2006248130A (ja) 2005-03-14 2006-09-21 Seiko Epson Corp 液滴吐出装置および液滴吐出装置の微振動印加制御方法
JP4606234B2 (ja) * 2005-04-15 2011-01-05 東京エレクトロン株式会社 液処理方法及び液処理装置
JP2006336574A (ja) 2005-06-03 2006-12-14 Anest Iwata Corp 不活性ガス昇圧送給方法および装置
US20080169230A1 (en) 2007-01-12 2008-07-17 Toshiba America Electronic Components, Inc. Pumping and Dispensing System for Coating Semiconductor Wafers
JP4824792B2 (ja) * 2009-07-02 2011-11-30 東京エレクトロン株式会社 塗布装置
JP5416672B2 (ja) * 2010-09-28 2014-02-12 株式会社コガネイ 薬液供給装置
JP5672204B2 (ja) * 2011-09-13 2015-02-18 東京エレクトロン株式会社 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体
EP2662137A1 (en) * 2012-05-08 2013-11-13 Roche Diagniostics GmbH Dispensing assembly
US9718082B2 (en) * 2014-01-26 2017-08-01 Tokyo Electron Limited Inline dispense capacitor
TWI585539B (zh) * 2014-05-15 2017-06-01 東京威力科創股份有限公司 用以在光阻分配系統中增進再循環及過濾的方法及設備
JP6420604B2 (ja) * 2014-09-22 2018-11-07 株式会社Screenホールディングス 塗布装置
US9987655B2 (en) * 2015-06-26 2018-06-05 Tokyo Electron Limited Inline dispense capacitor system

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2018040349A5 (ja)
KR102485546B1 (ko) 고순도 분배 시스템
JP5725482B2 (ja) 膜蒸着のための液体流量制御
JP5571658B2 (ja) 容器を充填する装置
JP2007144422A (ja) 多数点分配制御システム
TWI649783B (zh) 塗布裝置
TWI623357B (zh) 用於流體輸送的設備
JPH0220135B2 (ja)
US3402695A (en) Liquid applicator system
JP2018006747A5 (ja)
WO2013063228A1 (en) Hot melt dispensing system with heated accumulator
JP5856332B1 (ja) 微量流体流出方法および微量流体ディスペンサ
JP2018026137A (ja) 高純度分配ユニット
FI125564B (en) Device for dispensing paint components
JP2013540570A5 (ja)
US561483A (en) Twentieths to charles a
JP2004531380A (ja) 装置に対し相対的に移動する基材上に液体を分配する装置および方法
US20080169317A1 (en) Dispenser regulator
JP7229507B2 (ja) バルブ装置並びに液体充填装置
US3702684A (en) Fluidic control mixing nozzle
TW201816959A (zh) 具有彎液面控制的高精度分配系統
JP2021163823A5 (ja)
JPH06288344A (ja) 液体圧送管路における吐出口からの液体のボタ落ち防止方法
JP2005008230A (ja) 流体充填装置
RU2019137435A (ru) Способ выдачи текучего пищевого материала в формующую полость формы