JP2018037719A - 弾性波装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 74
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 34
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 34
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 28
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 28
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 13
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 229910013641 LiNbO 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 229910016570 AlCu Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N chromium nickel Chemical compound [Cr].[Ni] VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011796 hollow space material Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/87—Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02535—Details of surface acoustic wave devices
- H03H9/02614—Treatment of substrates, e.g. curved, spherical, cylindrical substrates ensuring closed round-about circuits for the acoustical waves
- H03H9/02622—Treatment of substrates, e.g. curved, spherical, cylindrical substrates ensuring closed round-about circuits for the acoustical waves of the surface, including back surface
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- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02535—Details of surface acoustic wave devices
- H03H9/02818—Means for compensation or elimination of undesirable effects
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/058—Holders; Supports for surface acoustic wave devices
- H03H9/059—Holders; Supports for surface acoustic wave devices consisting of mounting pads or bumps
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1064—Mounting in enclosures for surface acoustic wave [SAW] devices
- H03H9/1071—Mounting in enclosures for surface acoustic wave [SAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the SAW device
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/125—Driving means, e.g. electrodes, coils
- H03H9/145—Driving means, e.g. electrodes, coils for networks using surface acoustic waves
- H03H9/14538—Formation
- H03H9/14541—Multilayer finger or busbar electrode
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/01—Manufacture or treatment
- H10N30/09—Forming piezoelectric or electrostrictive materials
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/40—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and electrical output, e.g. functioning as transformers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/88—Mounts; Supports; Enclosures; Casings
- H10N30/883—Additional insulation means preventing electrical, physical or chemical damage, e.g. protective coatings
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
【課題】低背化を進めることができ、反射係数を十分に大きくすることができ、かつ高調波歪を抑制することができる、弾性波装置を提供する。
【解決手段】弾性波装置1は、互いに対向し合う第1,第2の主面2a,2bを有する圧電基板2と、圧電基板2の第1の主面2aに設けられているIDT電極4を有する、弾性波素子3と、IDT電極4を覆うように、圧電基板2の第1の主面2a上に設けられている第1の保護膜16(保護膜)とを備える。IDT電極4は、第1の保護膜16よりも密度が高い金属からなる主電極層を含む。圧電基板2の厚みは0.35mm以下であり、第2の主面2bに凹凸が設けられている。
【選択図】図1
【解決手段】弾性波装置1は、互いに対向し合う第1,第2の主面2a,2bを有する圧電基板2と、圧電基板2の第1の主面2aに設けられているIDT電極4を有する、弾性波素子3と、IDT電極4を覆うように、圧電基板2の第1の主面2a上に設けられている第1の保護膜16(保護膜)とを備える。IDT電極4は、第1の保護膜16よりも密度が高い金属からなる主電極層を含む。圧電基板2の厚みは0.35mm以下であり、第2の主面2bに凹凸が設けられている。
【選択図】図1
Description
本発明は、弾性波装置に関する。
従来、弾性波装置は、携帯電話機のフィルタなどに広く用いられている。下記の特許文献1には、WLP(Wafer Level Package)構造の弾性波装置の一例が開示されている。特許文献1の弾性波装置では、圧電基板上に、IDT電極を覆うように保護層が設けられている。これにより、温度変化による弾性波装置の電気的特性の変化が抑制されている。また、圧電基板の厚みは0.2mm〜0.5mmとされており、低背化が図られている。
特許文献1に記載のような保護層を有する弾性波装置においては、IDT電極がAlなどの密度が低い金属からなる場合、IDT電極の反射係数が不十分であった。そのため、弾性波装置の電気的特性が劣化しがちであった。そこで、反射係数が大きい、PtなどからなるIDT電極が、IDT電極表面に弾性波を閉じ込めるラダー型フィルタや縦結合共振子型弾性波フィルタなどに多く用いられている。
しかしながら、上記のような密度が高い金属からなるIDT電極を用いた弾性波装置においては、バルク波の影響は受けにくい一方、大きな電力を印加した場合、高調波歪が生じることがあった。圧電基板の厚みが薄い場合には、特に高調波歪が発生し易い傾向があった。
本発明の目的は、低背化を進めることができ、反射係数を十分に大きくすることができ、かつ高調波歪を抑制することができる、弾性波装置を提供することにある。
本発明に係る弾性波装置は、互いに対向し合う第1,第2の主面を有する圧電基板と、前記圧電基板の前記第1の主面に設けられているIDT電極を有する、弾性波素子と、前記IDT電極を覆うように、前記圧電基板の前記第1の主面上に設けられている保護膜とを備え、前記IDT電極が、前記保護膜よりも密度が高い金属からなる主電極層を含み、前記圧電基板の厚みが0.35mm以下であり、前記第2の主面に凹凸が設けられている。
本発明に係る弾性波装置のある特定の局面では、前記弾性波素子がラダー型フィルタ及び縦結合共振子型弾性波フィルタのうち一方を構成する。この場合には、本発明を特に好適に適用することができる。
本発明に係る弾性波装置の他の特定の局面では、前記圧電基板の厚みが0.18mm以下である。この場合には、通過帯域における高調波歪の影響をより一層容易に小さくすることができる。加えて、低背化をより一層進めることもできる。
本発明に係る弾性波装置のさらに他の特定の局面では、アンテナに接続される弾性波装置であって、前記圧電基板の厚みが、前記IDT電極の電極指ピッチにより規定される弾性波の波長をλとしたときに、アンテナ側に最も近い前記弾性波素子のIDT電極の厚みが42λ以下である。この場合には、通過帯域における高調波歪の影響をより一層容易に小さくすることができる。加えて、低背化をより一層進めることもできる。
本発明に係る弾性波装置の別の特定の局面では、前記圧電基板の前記第2の主面の前記凹凸による算術平均粗さ(Ra)が115nm以上、2000nm以下である。この場合には、高調波歪をより一層抑制することができ、かつ圧電基板の割れや欠けが生じ難い。
本発明に係る弾性波装置のさらに別の特定の局面では、レイリー波及びラブ波のうち一方を利用している。この場合には、本発明を特に好適に適用することができる。
本発明に係る弾性波装置のさらに別の特定の局面では、前記保護膜が酸化ケイ素を主成分とする。この場合には、温度変化によって弾性波装置の電気的特性が変化することを抑制し得る。
本発明によれば、低背化を進めることができ、反射係数を十分に大きくすることができ、かつ高調波歪を抑制することができる、弾性波装置を提供することができる。
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。
なお、本明細書に記載の各実施形態は、例示的なものであり、異なる実施形態間において、構成の部分的な置換または組み合わせが可能であることを指摘しておく。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る弾性波装置の正面断面図である。
弾性波装置1は圧電基板2を有する。圧電基板2は、互いに対向し合う第1,第2の主面2a,2bを有する。第2の主面2bには凹凸が設けられている。該凹凸は、圧電基板2の第2の主面2b側を粗面処理することにより設けられた凹凸である。粗面処理としては、特に限定されないが、例えば、グラインド処理などを挙げることができる。
圧電基板2の厚みは0.35mm以下である。それによって、弾性波装置1の低背化を進めることができる。本実施形態では、圧電基板2は、128.5°YカットX伝搬のLiNbO3基板である。なお、圧電基板2のカット角は上記に限定されない。圧電基板2は、LiTaO3などのLiNbO3以外の圧電単結晶や、適宜の圧電セラミックスからなっていてもよい。
圧電基板2の第1の主面2aには、弾性波素子3が構成されている。本実施形態の弾性波素子3は、特に限定されないが、アンテナに接続される弾性波フィルタである。弾性波素子3は、ラダー型フィルタ及び縦結合共振子型弾性波フィルタのうち一方を構成することが好ましい。この場合には、本発明を特に好適に適用することができる。
なお、本明細書では、弾性波素子3が縦結合共振子型弾性波フィルタである場合、弾性波素子3は、特性調整用の弾性波共振子を有する構成も含むものとする。
弾性波素子3は、第1の主面2a上に設けられているIDT電極4を有する。第1の主面2a上には、IDT電極4に電気的に接続されている電極ランド5が設けられている。IDT電極4に交流電圧を印加することにより弾性波が励振される。本実施形態では、IDT電極4の電極指ピッチにより規定される弾性波の波長λは4.3μmである。なお、波長λの値は上記に限定されない。
弾性波装置1はレイリー波を利用している。なお、弾性波装置1が利用する弾性波は、レイリー波及びラブ波のうち一方であることが好ましい。この場合には、本発明を特に好適に適用することができる。
IDT電極4を覆うように、圧電基板2の第1の主面2a上に、第1の保護膜16が設けられている。第1の保護膜16はSiO2からなる。それによって、温度変化によって弾性波装置1の電気的特性が変化することを抑制し得る。このように、本実施形態では、第1の保護膜16は温度補償膜である。
温度補償膜としての第1の保護膜16には、SiO2以外の、酸化ケイ素を主成分とする誘電体を用いることもできる。ここで、酸化ケイ素を主成分とする誘電体膜とは、SiO2に限らず、SiOx(xは整数)を50重量%よりも多く含む誘電体材料からなることを意味する。なお、第1の保護膜16は、酸化ケイ素以外の適宜の誘電体からなっていてもよい。第1の保護膜16は温度補償膜には限定されない。
第1の保護膜16上には第2の保護膜17が設けられている。本実施形態では、第2の保護膜17はSiNからなる。第2の保護膜17は周波数調整膜である。なお、第2の保護膜17は、SiN以外の適宜の誘電体からなっていてもよい。第2の保護膜17は、周波数調整膜には限定されない。ここで、本発明における保護膜は第1の保護膜16であり、第2の保護膜17は必ずしも設けられていなくともよい。
IDT電極4は、第1の保護膜16よりも密度が高い金属からなる主電極層を含む。より具体的には、本実施形態では、主電極層はPtからなる。なお、本明細書においては、主電極層とは、弾性波の励振において支配的な電極層をいうものとする。
図1に示すように、弾性波装置1はWLP構造の弾性波装置である。より具体的には、圧電基板2の第1の主面2a上には、第1,第2の保護膜16,17を介して、支持部材6が設けられている。支持部材6は開口部6aを有する。平面視において、開口部6aはIDT電極4を囲んでいる。平面視において、支持部材6は電極ランド5を覆っている。
なお、支持部材6は第1の主面2a上に直接設けられていてもよい。この場合には、第1,第2の保護膜16,17は開口部6aの内側に位置しており、電極ランド5は支持部材6に覆われている。
弾性波装置1においては、開口部6aを覆うように、支持部材6上にカバー部材7が設けられている。IDT電極4は、圧電基板2、支持部材6及びカバー部材7により囲まれた中空空間に配置されている。
支持部材6及びカバー部材7を貫通しており、かつ一端が電極ランド5に接続されている、ビア電極8が設けられている。ビア電極8の他端には、バンプ9が接合されている。弾性波装置1は、バンプ9を介して、実装基板などに実装される。IDT電極4は、電極ランド5、ビア電極8及びバンプ9を介して外部に電気的に接続される。
なお、本発明に係る弾性波装置はWLP構造の弾性波装置ではなくともよく、例えば、CSP(Chip Size Package)構造の弾性波装置であってもよい。
本実施形態の特徴は、圧電基板2の厚みが0.35mm以下であり、第1の保護膜16が設けられており、IDT電極4が保護膜よりも密度が高い金属からなる主電極層を含み、かつ第2の主面2bが凹凸を有することにある。それによって、低背化を進めることができ、反射係数を十分に大きくすることができ、かつ高調波歪を抑制することができる。これを、本実施形態の詳細とともに、以下において説明する。
図2は、第1の実施形態におけるIDT電極の電極指の拡大正面断面図である。
図2に示すように、IDT電極4は、複数の金属層が積層された積層金属膜からなる。より具体的には、IDT電極4は第1の金属層4a、上記主電極層である第2の金属層4b及び第3〜第5の金属層4c〜4eを含む。圧電基板2の第1の主面2a上に、第1〜第5の金属層4a〜4eがこの順序で積層されている。
本実施形態では、第1の金属層4aは、特に限定されないが、NiCrからなる。第1の金属層4aは、第2の金属層4bよりも圧電基板2との密着性が高い金属からなることが好ましい。
第2の金属層4bは、上述したように、Ptからなる。なお、第2の金属層4bは上記に限定されず、例えば、Au、Ag、Cu、Ta、W、Ni、MoまたはTiなどの、第1の保護膜16よりも密度が高い金属からなっていればよい。それによって、反射係数を十分に高くすることができる。よって、IDT電極4の表面に信号を効果的に閉じ込めることができる。
第3の金属層4cは、特に限定されないが、Tiからなる。第3の金属層4cが設けられていることにより、第2の金属層4bと第4の金属層4dとの相互拡散が生じ難い。第4の金属層4dは、特に限定されないが、AlCuからなる。第4の金属層4dは、第2の金属層4bよりも導電性が高い金属からなることが好ましい。第5の金属層4eは、特に限定されないが、Tiからなる。第5の金属層4eは、例えば、耐腐食性が高い金属からなることが好ましい。それによって、IDT電極4が劣化し難い。
なお、IDT電極4は、第1〜第5の金属層4a〜4eを含むような、上記の構成には限定されない。例えば、IDT電極4は主電極層のみからなっていてもよい。
以下において、第1の実施形態と比較例とを比較することにより、第1の実施形態において、高調波歪を効果的に抑制できることを示す。
第1の実施形態の構成を有する弾性波装置を、圧電基板の厚み及び第2の主面の算術表面粗さRaを異ならせて、複数作製した。他方、比較例の弾性波装置も、圧電基板の厚みを異ならせて、複数作製した。比較例の弾性波装置は、圧電基板の第2の主面に凹凸が設けられていない点以外は、第1の実施形態と同様の構成を有する。なお、比較例における第2の主面には鏡面処理が施されている。
ここで、本明細書においては、算術平均粗さRaは、JIS B 0601:2013において規定される算術平均粗さRaを示す。
各弾性波装置の3次高調波歪レベルを評価した。より具体的には、周波数を異ならせて15dBmの電力を入力し、3次高調波歪レベルをそれぞれ測定した。各弾性波装置の圧電基板の厚み及び第2の主面の算術平均粗さRa並びに3次高調波歪のピークレベル及びピーク間隔Δfは、下記の表1に示す。各弾性波装置における入力電力周波数と3次高調波歪レベルとの関係は、下記の図3〜図8に示す。
表1におけるA〜Dが第1の実施形態の弾性波装置を示し、E及びFが比較例の弾性波装置を示す。3次高調波歪のピークが複数ある場合には、表1においては、最も大きいピークレベルが示されている。なお、Dの結果のみピークは1つとなっている。比較例においては、第2の主面の算術表面粗さRaが35nmとなるように、第2の主面に鏡面処理が施されている。
図3は、圧電基板の厚みを0.125mmとし、第2の主面の算術表面粗さRaを115nmとした、第1の実施形態に係る弾性波装置における入力電力周波数と3次高調波歪レベルとの関係を示す図である。図4は、圧電基板の厚みを0.2mmとし、第2の主面の算術表面粗さRaを1000nmとした、第1の実施形態に係る弾性波装置における入力電力周波数と3次高調波歪レベルとの関係を示す図である。図5は、圧電基板の厚みを0.35mmとし、第2の主面の算術表面粗さRaを1000nmとした、第1の実施形態に係る弾性波装置における入力電力周波数と3次高調波歪レベルとの関係を示す図である。図6は、圧電基板の厚みを0.35mmとし、第2の主面の算術表面粗さRaを2000nmとした、第1の実施形態に係る弾性波装置における入力電力周波数と3次高調波歪レベルとの関係を示す図である。
図3は表1におけるAの結果であり、図4はBの結果であり、図5はCの結果であり、図6はDの結果である。なお、図3〜図6中の一点鎖線は、3次高調波歪レベルがピークとなる入力電力周波数を示す。後述する図7、図8及び図10においても同様である。
図7は、圧電基板の厚みを0.125mmとした、比較例の弾性波装置における入力電力周波数と3次高調波歪レベルとの関係を示す図である。図8は、圧電基板の厚みを0.2mmとした、比較例の弾性波装置における入力電力周波数と3次高調波歪レベルとの関係を示す図である。図7は表1におけるEの結果であり、図8はFの結果である。
圧電基板の厚みが薄く、かつ密度が高い金属からなるIDT電極を用いた弾性波装置においては、低背化を進めることができ、かつ反射係数を大きくすることができる。しかしながら、図7、図8及び表1に示すように、比較例であるE及びFの3次高調波歪のピークレベルは、いずれも−100より大きい。ピークレベルが−100より大きい場合には、弾性波装置の電気的特性が大きく劣化することが多い。
これに対して、第1の実施形態では、圧電基板の第2の主面は、粗面処理により設けられた凹凸を有する。図3〜図6及び表1に示すように、第1の実施形態であるA〜Dの3次高調波歪のピークレベルは、いずれも−100より小さい。このように、第1の実施形態によれば、低背化を進めることができ、反射係数を大きくすることができ、かつ高調波歪を効果的に抑制することができる。
圧電基板の第2の主面の算術表面粗さRaは、115nm以上であることが好ましく、1000nm以上であることがより好ましい。それによって、高調波歪をより一層抑制することができる。図6に示す、第2の主面の算術表面粗さRaが2000nmの場合は、3次高調波歪のピークレベルが特に小さく、3次高調波歪のピークは1つとなっている。
第2の主面の算術表面粗さRaは、2000nm以下であることが好ましい。それによって、圧電基板の機械強度を好適に高めることができ、圧電基板の割れや欠けが生じ難い。
ここで、表1の結果を用いた、圧電基板の厚みと3次高調波歪のピーク間隔との関係を示す。なお、圧電基板の厚みを、上記波長λで規格化したtとする。
図9は、第1の実施形態に係る弾性波装置における圧電基板の厚みと3次高調波歪のピーク間隔との関係を示す図である。
図9に示すように、圧電基板の厚みtが薄くなるほど、ピーク間隔Δfが広くなっていることがわかる。この関係は、近似式Δf=419/tにより表すことができる。ピーク間隔Δfを広くすることにより、例えば、3次高調波歪がピークとなる周波数間の周波数帯域に、弾性波フィルタの通過帯域を容易に配置することができる。この場合には、通過帯域における3次高調波歪の影響を容易に小さくすることができる。圧電基板の厚みtは42λ以下であることが好ましい。それによって、ピーク間隔Δfを10MHz以上とすることができる。従って、通過帯域における3次高調波歪の影響をより一層容易に小さくすることができる。
図3〜図8では、入力電力周波数と3次高調波歪レベルとの関係を示したが、図10に示すように、2次高調波歪レベルがピークとなる周波数は、3次高調波歪レベルがピークとなる周波数と一致している。なお、図10においては、実線が3次高調波歪レベルを示し、破線が2次高調波歪レベルを示す。図示していないが、他の高調波歪レベルがピークとなる入力電力周波数も、3次高調波歪がピークとなる周波数と一致する。このように、圧電基板の厚みtを42λ以下とすることにより、通過帯域における3次高調波歪以外の高調波歪の影響も、より一層小さくすることができる。
なお、第1の実施形態においては、λ=4.3μmであるため、図1に示す圧電基板2の厚みは、0.18mmにすることが好ましい。この場合においても、上記と同様に、通過帯域における高調波歪の影響をより一層容易に小さくすることができる。加えて、低背化をより一層進めることもできる。
弾性波素子3がラダー型フィルタや縦結合共振子型弾性波フィルタである場合、弾性波素子3は、IDT電極4を複数有する。各IDT電極4の波長λは、所望の特性に応じて適宜選択してもよい。このとき、アンテナ側に最も近い弾性波共振子または縦結合共振子型弾性波フィルタのIDT電極4の波長λが、上記のような圧電基板2の厚みの規格化に用いられることが好ましい。それによって、高調波歪をより一層抑制することができる。
例えば、携帯電話機のフロントエンドモジュールなどにおいては、大きな電力が印加されることが多い。第1の実施形態に係る弾性波装置においては、大きな電力が印加された場合においても、高調波歪の影響を効果的に小さくすることができる。このように、本発明は、フロントエンドモジュールなどにも好適に適用することができる。
ところで、弾性波装置の電気的特性を劣化させる要因として、バルク波が知られている。バルク波の影響は、圧電基板の厚みを厚くすることにより低減される傾向がある。他方、レイリー波やラブ波を利用するラダー型フィルタや縦結合共振子型フィルタにおいては、圧電基板の厚みが薄い場合であっても、通過帯域に対するバルク波の影響は小さい。そのため、圧電基板の厚みを薄くし、かつ鏡面処理を行った場合も、バルク波の影響は小さかった。しかしながら、圧電基板を薄くした場合には、相互変調歪などを含む高調波歪の影響を低減することは困難であった。高調波歪は、主に、共振周波数から反共振周波数までの周波数帯域における、圧電基板の微小な厚み振動などにより生じるものと考えられる。本発明においては、第2の主面に凹凸が設けられていることにより、上記厚み振動の影響を低減することができ、高調波歪を抑制することができるものと考えられる。
1…弾性波装置
2…圧電基板
2a,2b…第1,第2の主面
3…弾性波素子
4…IDT電極
4a〜4e…第1〜第5の金属層
5…電極ランド
6…支持部材
6a…開口部
7…カバー部材
8…ビア電極
9…バンプ
16,17…第1,第2の保護膜
2…圧電基板
2a,2b…第1,第2の主面
3…弾性波素子
4…IDT電極
4a〜4e…第1〜第5の金属層
5…電極ランド
6…支持部材
6a…開口部
7…カバー部材
8…ビア電極
9…バンプ
16,17…第1,第2の保護膜
Claims (7)
- 互いに対向し合う第1,第2の主面を有する圧電基板と、
前記圧電基板の前記第1の主面に設けられているIDT電極を有する、弾性波素子と、
前記IDT電極を覆うように、前記圧電基板の前記第1の主面上に設けられている保護膜と、
を備え、
前記IDT電極が、前記保護膜よりも密度が高い金属からなる主電極層を含み、
前記圧電基板の厚みが0.35mm以下であり、前記第2の主面に凹凸が設けられている、弾性波装置。 - 前記弾性波素子がラダー型フィルタ及び縦結合共振子型弾性波フィルタのうち一方を構成する、請求項1に記載の弾性波装置。
- 前記圧電基板の厚みが0.18mm以下である、請求項1または2に記載の弾性波装置。
- アンテナに接続される弾性波装置であって、
前記圧電基板の厚みが、前記IDT電極の電極指ピッチにより規定される弾性波の波長をλとしたときに、アンテナ側に最も近い前記弾性波素子のIDT電極の厚みが42λ以下である、請求項1または2に記載の弾性波装置。 - 前記圧電基板の前記第2の主面の前記凹凸による算術平均粗さ(Ra)が115nm以上、2000nm以下である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の弾性波装置。
- レイリー波及びラブ波のうち一方を利用している、請求項1〜5のいずれか1項に記載の弾性波装置。
- 前記保護膜が酸化ケイ素を主成分とする、請求項1〜6のいずれか1項に記載の弾性波装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016166630A JP2018037719A (ja) | 2016-08-29 | 2016-08-29 | 弾性波装置 |
US15/651,093 US10741745B2 (en) | 2016-08-29 | 2017-07-17 | Elastic wave device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016166630A JP2018037719A (ja) | 2016-08-29 | 2016-08-29 | 弾性波装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018037719A true JP2018037719A (ja) | 2018-03-08 |
Family
ID=61243368
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016166630A Pending JP2018037719A (ja) | 2016-08-29 | 2016-08-29 | 弾性波装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10741745B2 (ja) |
JP (1) | JP2018037719A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113348625B (zh) * | 2019-01-31 | 2024-02-23 | 株式会社村田制作所 | 弹性波装置及多工器 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2115412A1 (de) * | 1971-03-30 | 1972-10-12 | Siemens Ag | Piezoelektrisches Filter nach dem Oberfl ächenwellenprinzip |
US3781721A (en) * | 1972-11-30 | 1973-12-25 | Hughes Aircraft Co | Acoustic surface wave device eliminating spurious end reflections |
CA1089544A (en) * | 1976-11-09 | 1980-11-11 | Sadao Takahashi | Elastic surface wave device |
JPS5725714A (en) * | 1980-07-23 | 1982-02-10 | Oki Electric Ind Co Ltd | Elastic surface wave converter |
JPH04358410A (ja) * | 1991-06-05 | 1992-12-11 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 表面弾性波素子及びその製造方法 |
JPH0969751A (ja) * | 1995-08-30 | 1997-03-11 | Murata Mfg Co Ltd | 弾性表面波フィルタ |
JP3296356B2 (ja) * | 1999-02-08 | 2002-06-24 | 松下電器産業株式会社 | 弾性表面波デバイスとその製造方法 |
JP2001044787A (ja) * | 1999-07-30 | 2001-02-16 | Kyocera Corp | 弾性表面波装置 |
JP3892370B2 (ja) * | 2002-09-04 | 2007-03-14 | 富士通メディアデバイス株式会社 | 弾性表面波素子、フィルタ装置及びその製造方法 |
JP2005303980A (ja) * | 2004-03-15 | 2005-10-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 弾性表面波デバイスおよびその形成方法 |
JP4587732B2 (ja) * | 2004-07-28 | 2010-11-24 | 京セラ株式会社 | 弾性表面波装置 |
JP5213708B2 (ja) * | 2006-06-16 | 2013-06-19 | 株式会社村田製作所 | 弾性表面波装置の製造方法 |
JP4638530B2 (ja) * | 2008-08-19 | 2011-02-23 | 日本電波工業株式会社 | 圧電部品及びその製造方法 |
JP5931868B2 (ja) * | 2011-06-28 | 2016-06-08 | 京セラ株式会社 | 弾性波素子およびそれを用いた弾性波装置 |
-
2016
- 2016-08-29 JP JP2016166630A patent/JP2018037719A/ja active Pending
-
2017
- 2017-07-17 US US15/651,093 patent/US10741745B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10741745B2 (en) | 2020-08-11 |
US20180062063A1 (en) | 2018-03-01 |
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