JP2018032756A - プリント基板の電気メッキ施工用基板保持具 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 二枚のプリント基板5の非メッキ面5bを対向させて、枠状の中間シール部材4を挟んで配する。該プリント基板5の外側を指向したモールド加工面5aに枠状の外側シール部材3、3を被せ、これらをベース用フレーム1と押圧用フレーム2とで挟持させて、外側シール部材3、3の枠部によってモールド加工面5aの周縁部に設けられた非メッキ部分6を覆って密着させ、非メッキ面5bを中間シール部材4で遮断し、非メッキ部分6と非メッキ面5bへのメッキ液の浸入を防止する。各フレーム1、2にはモールド加工面5aのモールド部に接触する端子片1b、2bを設けて、通電させる。
【選択図】 図1
Description
1a 補強リブ部
1b 端子片
1c 膨出部
1d 固定用ネジ
2 押圧用フレーム(保持用フレーム)
2a 補強用リブ
2b 端子片
2c 膨出部
2d 透孔
3 外側シール部材(シール部材)
3a 補強リブ部
3b 膨出部
3c 透孔
4 中間シール部材(シール部材)
4a 厚肉部分
4b 薄肉部分
4c 段差
4d 補強リブ部
4e 位置決め突起
4f 透孔
5 プリント基板
5a モールド加工面
5b 非メッキ面(非モールド加工面)
5c 補強リブ部
5d 長孔
51 グランドパターン
6 非メッキ部分
6a、6b 加工用マーク等
7 半導体パッケージ
7a 半導体デバイス
71 モールド部
7b 電極
8 固定ナット
10 メッキ層
Claims (6)
- 半導体デバイスに対してモールド加工などの前処理が施されて、グランドパターンが露呈させられたプリント基板に前記半導体デバイスから輻射される電磁波を遮断するための電気メッキを施工するに際して、前記プリント基板を保持するプリント基板の電気メッキ施工用基板保持具において、
前記プリント基板の非メッキ部分に密着させて覆って、メッキ液が該非メッキ部分に接触することを阻止するシール部材と、
前記シール部材と前記プリント基板とを密着させて挟持して、メッキを施すメッキ部分を露呈させる保持用フレームと、
前記保持用フレームに設けられて前記モールド加工が施されたモールド加工部へ通電させる端子片と
からなり、前記保持用フレームで前記プリント基板とシール部材とを挟持して保持させた状態で、前記端子片が前記モールド加工部と接触する状態となることを特徴とするプリント基板の電気メッキ施工用基板保持具。 - 前記シール部材は中間シール部材と一対の外側シール部材とを備え、
二枚の前記プリント基板のモールド加工が施されていない非モールド加工面同士を対向させて配する際に、前記中間シール部材をこれらプリント基板の間に介在させ、
二枚のプリント基板のそれぞれのモールド加工面の非メッキ部分に前記外側シール部材を配し、
前記保持用フレームで前記一対の外側シール部材と中間シール部材と二枚のプリント基板とを挟持し、密着させて保持させることを特徴とする請求項1に記載のプリント基板の電気メッキ施工用基板保持具。 - 前記中間シール材に前記プリント基板を収容する座ぐり部が形成されていることを特徴とする請求項2に記載のプリント基板の電気メッキ施工用基板保持具。
- 前記プリント基板と前記中間シール材とに位置決め手段を設けてあることを特徴とする請求項2または請求項3に記載のプリント基板の電気メッキ施工用基板保持具。
- 前記シール部材は弾性体で形成されていることを特徴とする請求項1から請求項4までのいずれかに記載のプリント基板の電気メッキ施工用基板保持具。
- 前記シール部材をシリコーンゴムにより成形してあることを特徴とする請求項5に記載のプリント基板の電気メッキ施工用基板保持具。
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