JP2018032674A - 部品実装装置および部品実装方法 - Google Patents
部品実装装置および部品実装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018032674A JP2018032674A JP2016162353A JP2016162353A JP2018032674A JP 2018032674 A JP2018032674 A JP 2018032674A JP 2016162353 A JP2016162353 A JP 2016162353A JP 2016162353 A JP2016162353 A JP 2016162353A JP 2018032674 A JP2018032674 A JP 2018032674A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- suction nozzle
- height
- speed
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 37
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 169
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 claims description 31
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims description 19
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 19
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 claims description 11
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 25
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 12
- 230000008569 process Effects 0.000 description 10
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 6
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 101000661807 Homo sapiens Suppressor of tumorigenicity 14 protein Proteins 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
Description
2 基板搬送部
4 フレキシブル基板(基板)
4a 実装面
10a ノズル駆動部(ノズル駆動手段)
14 高さセンサ
18 吸着ノズル
19 流量センサ(センサ)
H1 第1の高さ
P 部品
Vr 回復速度
Vu1 第1の速度
Vu2 第2の速度
Claims (10)
- 基板を搬送して保持する基板搬送部と、
部品を真空吸着して前記基板に実装する吸着ノズルと、
前記吸着ノズルを動作させるノズル駆動手段と、
前記ノズル駆動手段を制御するノズル駆動制御部と、
前記基板の実装面の高さを計測する高さセンサとを備え、
前記ノズル駆動制御部は、
前記部品を真空吸着する前記吸着ノズルを下降させ、前記部品が前記基板の実装面に当接してからさらに所定量下降させ、前記吸着ノズルの真空を開放した後、
少なくとも前記吸着ノズルを下降させる前に計測した前記基板の実装面の高さに前記部品の厚さを加えた第1の高さまで第1の速度で前記吸着ノズルを上昇させ、
その後、前記第1の速度よりも速い第2の速度で前記吸着ノズルを上昇させる、部品実装装置。 - 前記部品が前記吸着ノズルに接していることを検出するセンサをさらに備え、
前記ノズル駆動制御部は、
前記部品を真空吸着する前記吸着ノズルを下降させ、前記部品が前記基板の実装面に当接してからさらに所定量下降させ、前記吸着ノズルの真空を開放した後、前記第1の高さを超える高さまで前記吸着ノズルを上昇させる動作を異なる複数の上昇速度で繰り返し実行し、
前記複数の上昇速度の中で、前記第1の高さまで前記部品が前記吸着ノズルに接している前記上昇速度を前記第1の速度として設定する、請求項1に記載の部品実装装置。 - 前記センサは、前記吸着ノズルより流入するエアの流量を計測する流量センサ、または、前記吸着ノズルに加わる荷重を計測する荷重センサのいずれかである、請求項2に記載の部品実装装置。
- 前記ノズル駆動制御部は、
前記吸着ノズルを下降させ、前記吸着ノズルが前記基板の実装面に当接してからさらに所定量下降させた後、
前記基板の実装面の高さを計測しながら前記第2の速度で前記吸着ノズルを上昇させ、
計測している前記基板の実装面の高さが、前記吸着ノズルを下降させる前に計測した前記基板の実装面の高さまで回復する回復速度以下の速度を前記第1の速度として設定する、請求項1に記載の部品実装装置。 - 前記第1の速度は、上昇する前記吸着ノズルが前記第1の高さに達するまで、前記吸着ノズルが前記基板に実装された前記部品から離れない速度である、請求項1に記載の部品実装装置。
- 基板を搬送して保持する基板搬送部と、部品を真空吸着して前記基板に実装する吸着ノズルと、前記基板の実装面の高さを計測する高さセンサとを備えた部品実装装置により前記基板に前記部品を実装する部品実装方法であって、
前記基板の実装面の高さを計測し、
前記部品を真空吸着する前記吸着ノズルを下降させ、前記部品が前記基板の実装面に当接してからさらに所定量下降させ、
前記吸着ノズルの真空を開放し、
少なくとも計測した前記基板の実装面の高さに前記部品の厚さを加えた第1の高さまで第1の速度で前記吸着ノズルを上昇させ、
その後、前記第1の速度よりも速い第2の速度で前記吸着ノズルを上昇させる、部品実装方法。 - 前記部品実装装置は、前記部品が前記吸着ノズルに接していることを検出するセンサをさらに備え、
前記基板の実装面の高さを計測し、
前記部品を真空吸着する前記吸着ノズルを下降させ、前記部品が前記基板の実装面に当接してからさらに所定下降させ、
前記吸着ノズルの真空を開放し、
前記第1の高さを超える高さまで前記吸着ノズルを上昇させる一連の動作を、異なる複数の上昇速度で繰り返し実行し、
前記複数の上昇速度の中で、前記第1の高さまで前記部品が前記吸着ノズルに接している前記上昇速度を前記第1の速度として設定する、請求項6に記載の部品実装方法。 - 前記センサは、前記吸着ノズルより流入するエアの流量を計測する流量センサ、または、前記吸着ノズルに加わる荷重を計測する荷重センサのいずれかである、請求項7に記載の部品実装方法。
- 前記基板の実装面の高さを計測し、
前記吸着ノズルを下降させ、前記吸着ノズルが前記基板の実装面に当接してからさらに所定量下降させ、
前記基板の実装面の高さを計測しながら前記第2の速度で前記吸着ノズルを上昇させ、
計測している前記基板の実装面の高さが、前記吸着ノズルを下降させる前に計測した前記基板の実装面の高さまで回復する回復速度以下の速度を前記第1の速度として設定する、請求項6に記載の部品実装方法。 - 前記第1の速度は、上昇する前記吸着ノズルが前記第1の高さに達するまで、前記吸着ノズルが前記基板に実装された前記部品から離れない速度である、請求項6に記載の部品実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016162353A JP6754943B2 (ja) | 2016-08-23 | 2016-08-23 | 部品実装装置および部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016162353A JP6754943B2 (ja) | 2016-08-23 | 2016-08-23 | 部品実装装置および部品実装方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020127991A Division JP7029609B2 (ja) | 2020-07-29 | 2020-07-29 | 部品実装装置および部品実装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018032674A true JP2018032674A (ja) | 2018-03-01 |
JP6754943B2 JP6754943B2 (ja) | 2020-09-16 |
Family
ID=61304987
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016162353A Active JP6754943B2 (ja) | 2016-08-23 | 2016-08-23 | 部品実装装置および部品実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6754943B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021190448A (ja) * | 2020-05-26 | 2021-12-13 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品装着装置および部品装着方法ならびに管理装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006324687A (ja) * | 2006-08-02 | 2006-11-30 | Yamagata Casio Co Ltd | 電子部品搭載装置 |
JP2007109814A (ja) * | 2005-10-12 | 2007-04-26 | Juki Corp | 部品実装装置 |
JP2009164347A (ja) * | 2008-01-07 | 2009-07-23 | Juki Corp | 部品実装方法 |
WO2015056785A1 (ja) * | 2013-10-17 | 2015-04-23 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置 |
-
2016
- 2016-08-23 JP JP2016162353A patent/JP6754943B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007109814A (ja) * | 2005-10-12 | 2007-04-26 | Juki Corp | 部品実装装置 |
JP2006324687A (ja) * | 2006-08-02 | 2006-11-30 | Yamagata Casio Co Ltd | 電子部品搭載装置 |
JP2009164347A (ja) * | 2008-01-07 | 2009-07-23 | Juki Corp | 部品実装方法 |
WO2015056785A1 (ja) * | 2013-10-17 | 2015-04-23 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021190448A (ja) * | 2020-05-26 | 2021-12-13 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品装着装置および部品装着方法ならびに管理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6754943B2 (ja) | 2020-09-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20110297020A1 (en) | Screen printer and screen printing method | |
JP7106632B2 (ja) | 部品実装システム | |
CN106413372B (zh) | 搬运装置 | |
EP2988582B1 (en) | Substrate-clamp device | |
JP6280817B2 (ja) | 部品装着装置 | |
JP2009212254A (ja) | チップ搭載方法およびチップ搭載装置 | |
JP2014160788A (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
JP2014078580A (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装装置における基板位置決め方法 | |
JP6840158B2 (ja) | ダイ実装装置 | |
JP6553489B2 (ja) | 部品実装機、および部品実装機のウエハ部品吸着高さ調整方法 | |
JP6898936B2 (ja) | ウエハ供給装置および部品実装装置 | |
JP4855347B2 (ja) | 部品移載装置 | |
JP6754943B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
JP7029609B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
CN109691257B (zh) | 元件安装机 | |
JP5508575B2 (ja) | チップ搭載方法およびチップ搭載装置 | |
JP2019067834A (ja) | 部品実装装置、部品実装ライン、部品実装装置による部品実装方法及び部品実装ラインによる部品実装方法 | |
CN111869342A (zh) | 元件安装装置 | |
JP5005436B2 (ja) | 部品実装装置 | |
JP6788772B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
JP2019061990A (ja) | 部品搭載装置および部品搭載方法 | |
JP6891281B2 (ja) | 部品実装装置 | |
JP5903668B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
JP2011171330A (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
JP6945000B2 (ja) | 対基板作業機 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20190118 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190604 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200123 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200204 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200317 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200707 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200720 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6754943 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |