JP2018027235A - リード付きバッキングの製造方法、及びリード付きバッキング - Google Patents
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Abstract
【課題】リード付きバッキングが有するリードアレイにおいて、1方向に並んだリード列を含むリードフレームの積層処理に伴う、積層方向のリード間隔の累積誤差を低減する。【解決手段】治具40にセット(積層)された、1方向に並ぶ複数のリード24を含むリードフレーム46の上側面に、複数のスペーサ粒子50が混合されたバッキング材22aが塗布される。複数のスペーサ粒子50が混合されたバッキング材22aが塗布されたリードフレーム46の上側に、次のリードフレーム46が積層される。したがって、2つのリードフレーム46の間に複数のスペーサ粒子50が挟み込まれる。これにより、2つのリードフレーム46間の間隔、つまり2次元配列されたリードアレイの1方向のリード間隔は、複数のスペーサ粒子50の直径により決定される。【選択図】図3
Description
本発明は、リード付きバッキングの製造方法、及びリード付きバッキングに関する。特に、リード付きバッキングに含まれるリードの間隔を決定するための技術に関する。
超音波診断装置は、被検体に対して超音波を送受波し、これにより得られた受信信号に基づいて超音波画像を形成する装置である。超音波診断装置は、超音波を送受波する超音波プローブを備えている。超音波プローブには、複数の振動素子から構成され超音波を送受波する振動子アレイ、振動子アレイの後側(送受波面とは逆側)に設けられ、振動子アレイの余分な振動を抑えるためのバッキング、及び振動子アレイへ送信信号を供給あるいは振動子アレイからの受信信号を処理するための電子回路などが設けられる。電子回路は、超音波プローブと装置本体とを接続するケーブルに含まれる配線の本数を低減させるためのチャンネルリダクション処理などのために設けられる。各振動素子と電子回路は電気的に接続される。
電子回路がバッキングの後側に配置される場合があり、つまり、振動子アレイと電子回路の間にバッキングが配置される場合がある。このような場合、振動子アレイに含まれる各振動素子と電子回路を電気的に接続するための複数のリード(リードアレイ)がバッキング材に設けられる場合がある。振動子アレイが2次元配列されている場合は、それに応じてリードアレイも2次元配列されたものとなる。
従来、リードアレイが設けられたバッキング(リード付きバッキング)の製造方法が提案されている。例えば、特許文献1及び2には、1方向に配列されたリード列を有するリードフレームとバッキングプレートとを交互に積層してリード付きバッキングを製造する方法が開示されている。当該方法においては、バッキングプレートにはリード列に対応した溝列が設けられており、リードフレームが積層されるときに、リードフレームのリード列がバッキングプレートの溝列に収容されるようになっている。
溝付きのバッキングプレートとリードフレームとを交互に積層させる場合、各リードフレームの間隔(2次元リードアレイにおける積層方向のリード間隔)は、バッキングプレートの板厚によって決定されることになる。作業効率を向上させるため、予め大きな板状の母材が作製され、当該母材を分割することでバッキングプレートが作製される場合がある。このような場合、母材の板厚が、規定の板厚(求められるリード間隔)に対して誤差を有している場合、当該母材から分割された各バッキングプレートの板厚は、全て同様の板厚誤差を有することになる。つまり、各バッキングプレートは、既定の板厚に対してプラス又はマイナスの一方に偏った誤差を有することになる。このような複数のバッキングプレートを積層させると、プラス又はマイナスの一方において板厚誤差が累積してしまう。これにより、1つのバッキングプレートの板厚誤差が微々たるものであっても、複数のバッキングプレートを積層することで、誤差が累積し、2次元リードアレイの積層方向のリード間隔の誤差が大きくなってしまう。これにより、2次元リードアレイと各振動素子とが適切に接触できなくなるおそれがある。
また、各リードフレームの間にスペーサを挟み込みながら積層することで、リードフレーム間の間隔を決定する方法も考えられる。このような場合であっても、上述と同様の問題が発生し得る。つまり、スペーサも板状の母材から分割されて作製される場合があり、そのような場合、積層される複数のスペーサも規定の厚さに対してプラス又はマイナスの一方に偏った誤差を有する。これにより、複数のスペーサが積層されることで当該誤差が累積される。
本発明の目的は、リード付きバッキングが有するリードアレイにおいて、1方向に並んだリード列を含むリードフレームの積層処理に伴う、積層方向のリード間隔の累積誤差を低減することにある。
本発明は、2次元配列されたリードアレイを含むリード付きバッキングの製造方法であって、1方向に並べられたリード列を含むリードフレームを順次積層する積層工程であって、隣接する前記リードフレーム間に、前記リードフレーム間の間隔を決定するスペーサ粒子群を導入しながら前記リードフレームを積層する積層工程を含む、ことを特徴とするリード付きバッキングの製造方法である。
上記構成によれば、リードフレーム間の間隔、すなわち2次元配列されたリードアレイの積層方向のリード間隔がスペーサ粒子群により決定される。スペーサ粒子群の直径は、一般に規定値を中心にプラス及びマイナス方向に均等に分布する。また、リードフレームの積層工程により、挟み込まれたスペーサ粒子群のうち比較的直径が大きいスペーサ粒子に当接したリードフレームの部分がへこみ変形などすることで、2つのリードフレーム間の間隔は、挟み込まれた複数のスペーサ粒子の直径に応じて決定される。例えば、その間隔は、挟み込まれた複数のスペーサ粒子の直径の平均的な値程度となる。したがって、2つのリードフレーム間の間隔が複数のスペーサ粒子で決定されることにより、リードフレームが多数積層された場合であっても、その間隔の誤差が累積しない。つまり、リード間隔の累積誤差が低減される。
望ましくは、前記積層工程は、前記リードフレームに、前記リード付きバッキングのバッキング部を形成するバッキング材と前記スペーサ粒子群の混合材料を塗布する塗布工程を含む。塗布工程によれば、2つのリードフレーム間に好適にスペーサ粒子群を導入することができると共に、2つのリードフレーム間にバッキング材を導入することができる。
望ましくは、前記積層工程に先立って、前記リードフレームにおいて、前記リード列に含まれるリード間に目詰め材を充填する目詰め工程をさらに含む。リード列に含まれる各リード間には隙間が存在する。当該隙間がスペーサ粒子が通り抜けられる程度に大きい場合、スペーサ粒子が当該隙間を通りぬけてしまうことで2つのリードフレーム間に好適に挟み込まれない場合が考えられる。このような場合に備え、積層工程に先立って目詰め工程を実施することにより、隙間が目詰め材により充填され、スペーサ粒子が当該隙間を通り抜けることが防止される。
望ましくは、前記リードフレームは、前記リード列の周りに設けられた枠体を含み、前記積層工程において、前記スペーサ粒子は、隣接する前記リードフレームの前記枠体間に導入される。また、望ましくは、積層された前記複数のリードフレーム間に前記リード付きバッキングのバッキング部を構成するバッキング材が導入された後に、前記枠体及び前記スペーサ粒子を除去する除去工程をさらに含む。
スペーサ粒子が枠体間に導入されることにより、リード列間にスペーサ粒子を導入せずに、リードフレーム間の間隔をスペーサ粒子により決定することができる。さらに、リード列間にバッキング材が導入された後、枠体及び枠体間に導入されたスペーサ粒子を除去することで、2次元配列されたリードアレイの1方向のリード間隔がスペーサ粒子により決定されつつ、バッキング部にスペーサ粒子を含まないバッキングを製造することができる。
また、本発明は、2次元配列されたリードアレイとバッキング部を含むリード付きバッキングであって、複数のリードの1つの並び方向の間隔が、前記バッキング部を形成するバッキング材に混合されたスペーサ粒子群によって決定されている、ことを特徴とするリード付きバッキングである。
本発明によれば、リード付きバッキングが有するリードアレイにおいて、1方向に並んだリード列を含むリードフレームの積層処理に伴う、積層方向のリード間隔の累積誤差を低減することができる。
以下、本発明に係る超音波診断装置の実施形態について説明する。
図1には、超音波プローブに内蔵される振動子ユニット10の断面図が示されている。超音波プローブは超音波診断装置に含まれるものであり、被検体に対して超音波を送受波するものである。
振動子ユニット10は、各部材が積層して形成されている。以下振動子ユニット10に含まれる各部材について説明する。なお、図1において、振動子ユニット10における積層方向をZ軸、Z軸に直交する方向をX軸あるいはY軸としている。なお、超音波の送受波方向はZ軸の正方向であり、以下、Z軸の正方向を「前側」、Z軸の負方向を「後側」と記載する。
振動子アレイ12は、X方向及びY方向の2次元に配列された複数の振動素子から構成される。各振動素子は、例えばPZT(ジルコン・チタン酸鉛)などのセラミックスやPMT−PT(マグネシウムニオブ酸鉛・チタン酸鉛固溶体)などの単結晶からなる。それぞれの振動素子に駆動信号が供給されると、各振動素子が振動して超音波ビームが送信される。また、各振動素子は被検体から反射してくる反射エコーを受信する。振動子アレイ12は、受信した反射エコーに基づいて受信信号を出力する。
振動子アレイ12に含まれる各振動素子の後側には、それぞれ信号電極14が設けられる。信号電極14に駆動信号が印加されることで各振動素子が振動する。また、各振動素子の前側にはグラウンド電位である接地電極層16が設けられる。
接地電極層16のさらに前側に配置される音響整合層18は、振動子アレイ12と被検体との間の音響インピーダンスの整合を取ることで超音波の反射を抑えるためのものである。音響整合層18は、例えば、樹脂、炭素、あるいはカーボンなどで形成される。音響整合層18は、1又は複数の層から構成されてよい。
振動子アレイ12の後側(信号電極14の後側)には、バッキング20が設けられる。バッキング20は、振動子アレイ12の不要な振動を抑えるためのバッキング部22、及び、Z軸方向(前後方向)に伸長し、X方向及びY方向の2次元に配列された複数のリード24(リードアレイ)を含んで構成されている。なお、図2にはバッキング20の平面図が示されている。
バッキング部22は、エポキシ、ウレタン、アクリルなどの樹脂に減衰材フィラーが混合されて形成される。減衰材フィラーとは、例えばタングステンなどの金属やセラミックスから形成される。リードアレイに含まれる各リード24は、銅あるいはリン青銅などの金属で形成される。リードアレイの前側端部にはパッドが形成されており、当該パッドと信号電極14が接触することで各振動素子と各リード24との導通が図られる。
バッキング20の後側には、中継基板26が設けられる。中継基板26の後側面には電子回路であるASIC(Application Specific Integrated Circuit)28が設けられる。中継基板26は、振動子アレイ12とASIC28との間の電気的接続を中継する基板である。中継基板26の前側面には複数のパッドが設けられ、当該複数のパッドとリードアレイの後側端部に設けられたパッドが接触することで両者の電気的導通が図られている。
ASIC28は、送信サブビームフォーマ及び受信サブビームフォーマとして機能するものである。振動子アレイ12を構成する振動素子は、複数のグループにグルーピングされている。送信サブビームフォーマは、グループ毎に、グループ送信信号に基づいて、遅延関係をもった複数の送信信号を生成する。受信サブビームフォーマは、グループ毎に複数の受信信号に対して整相加算処理を行い、グループ受信信号を生成する。複数のグループ受信信号は、超音波診断装置本体によって処理され、1つのビームデータとなる。上記処理により、超音波プローブと装置本体との間の信号線の本数を低減させている。
本実施形態に係る振動子ユニット10の構成は以上の通りである。以下、振動子ユニット10に含まれるバッキング20の複数の作製方法(複数の実施形態)について説明する。
<第1実施形態>
図3に、本実施形態に係るバッキング20の作製に用いられる治具40の垂直断面図が示されている。治具40は、水平に配置される板状のベース42、及びベース42から垂直方向に立設された、円柱状の2本のピン44を含んで構成される。本実施形態では、治具40を用いて、1方向(x軸方向)に並べられた複数のリード24(リード列)を含むリードフレーム46を積層することで、リード付きバッキング20を生成する。なお、図3において、水平方向の1方向をx軸、水平方向であってx軸と直交する方向をy軸、垂直方向(積層方向)をz軸としている。
図3に、本実施形態に係るバッキング20の作製に用いられる治具40の垂直断面図が示されている。治具40は、水平に配置される板状のベース42、及びベース42から垂直方向に立設された、円柱状の2本のピン44を含んで構成される。本実施形態では、治具40を用いて、1方向(x軸方向)に並べられた複数のリード24(リード列)を含むリードフレーム46を積層することで、リード付きバッキング20を生成する。なお、図3において、水平方向の1方向をx軸、水平方向であってx軸と直交する方向をy軸、垂直方向(積層方向)をz軸としている。
図3にはリードフレーム46の断面図が示され、図4にリードフレーム46の平面図が示されている。リードフレーム46は、銅あるいはリン青銅などの金属で形成された、平面視において矩形の板状部材である。リードフレーム46の中央部はリード領域46aとなっており、当該リード領域46aにおいて、エッチングあるいはパンチングなどにより複数の矩形孔48が設けられている。これにより、リード領域46aにおいて1方向(x軸方向)に並ぶ複数のリード24が形成されている。リード領域46aの周りは枠体46bとなっている。枠体46bには、円形の2つのピン孔46cが設けられている。2つのピン孔46cは、リード領域46aの両側に位置している。ピン孔46cは、リードフレーム46が積層される際に、治具40のピン44に挿通されるものである。
以下、図5に示されたフローチャートに従って、適宜図3、図4及び図6を参照しながら、第1実施形態におけるバッキング20の作製手順を説明する。
ステップS10において、最初のリードフレーム46が治具40にセット(積層)される。具体的には、治具40の2つのピン44に、リードフレーム46の2つのピン孔46cが挿通され、治具40の最下部に最初のリードフレーム46が落とし込まれる。つまり、ピン44及びピン孔46cにより水平方向(x軸及びy軸方向)において位置決めされつつ、リードフレーム46が治具40にセットされる。
ステップS12において、現在治具40の一番上に積層されているリードフレーム46の上面に、複数のスペーサ粒子50(スペーサ粒子群)が混合された混合材料としてのバッキング材22aが塗布される。ここでは、最初のリードフレーム46の上面に、バッキング材22aが塗布される。バッキング材22aはバッキング部22を形成するものであり、上述の通り樹脂で形成される。バッキング材22aは、ステップS12の時点においては固化されておらずある程度の粘性を有する状態となっている。本実施形態では、スペーサ粒子50が混合されたバッキング材22aは、リードフレーム46の上面のうち、リード領域46aを含む一定の領域に塗布される。本実施形態では、塗布領域46d(図4参照)に塗布される。
スペーサ粒子50は球形の粒子であり、バッキング材22a同様、エポキシ、ウレタン、あるいはアクリルなどの樹脂で形成される。複数のスペーサ粒子50の直径(粒径)は、必ずしも一定である必要はないが、複数のスペーサ粒子50の直径のばらつきは、規定値(例えば仕様で規定された粒径)に対してプラス及びマイナス側にほぼ等しく分布している。より詳しくは、スペーサ粒子50の直径の分布は、規定値を中心とした正規分布を成している。なお、スペーサ粒子50の直径は適宜設定されてよいが、例えば0.15mm程度である。
ステップS14において、複数のスペーサ粒子50入りのバッキング材22aが塗布されたリードフレーム46の上に、次のリードフレーム46が積層される。これにより、バッキング材22aが塗布されたリードフレーム46と次のリードフレーム46との間に、複数のスペーサ粒子50が挟み込まれることになる。
2つのリードフレーム46間に挟み込まれた複数のスペーサ粒子50が、当該2つのリードフレーム46間の間隔を決定する。具体的には、2つのリードフレーム46間の間隔はスペーサ粒子50の1個分の直径相当に決定される。2つのリードフレーム46間の間隔は、z軸方向に並ぶ複数のリード24の間隔である。つまり、スペーサ粒子50は、2次元配列されたリードアレイの1方向のリード間隔を決定する。
ステップS14においては、積層された次のリードフレーム46の枠体46bが上から押さえつけられ、これにより、バッキング材22aが塗布されたリードフレーム46と次のリードフレーム46との間から余分なバッキング材22aが側方、又は次のリードフレーム46のリード領域46aに設けられた矩形孔48から上方へ押し出される。また、リードフレーム46にバッキング材22aが塗布された状態においてスペーサ粒子50がz軸方向に堆積している場合であっても、次のリードフレーム46が上から押さえつけられることで、堆積したスペーサ粒子50が側方へ滑ることによりスペーサ粒子50の堆積が解消される。これにより、2つのリードフレーム46間の間隔がスペーサ粒子50の1個分の直径相当に決定される。
2つのリードフレーム46間の間隔は、それらの間に挟み込まれた複数のスペーサ粒子50が有する直径のうちの最大直径により決定されるのではなく、それらの間に挟み込まれた複数のスペーサ粒子50の直径に応じて決定される。例えば、2つのリードフレーム46間の間隔は、それらに挟み込まれた複数のスペーサ粒子50の直径の平均値程度となる。これは、次のリードフレーム46が上から押し付けられることにより、直径が比較的大きいスペーサ粒子50に当接したリードフレーム46の部分がへこみ変形などするためである。
ステップS16において、バッキング20を作製するために必要なリードフレーム46を全て積層し終わった場合はステップS18に進む。まだリードフレーム46が残っている場合はステップS12に戻る。
このように、ステップS12及びステップS14の工程が繰り返され、これにより複数のリードフレーム46が積層される。このように、ステップS12及びステップS14が積層工程を構成する。また、ステップS12が塗布工程を構成する。積層された複数のリードフレーム46のそれぞれの間には、スペーサ粒子50入りのバッキング材22aが導入される。これにより、各リードフレーム46間の間隔は、各リードフレーム46間に挟まれた複数のスペーサ粒子50により決定される。なお、図3においては、いくつかのリードフレーム46が積層された状態が示されている。
上述のように、複数のスペーサ粒子50の直径のばらつきは、規定値に対してプラス及びマイナス側にほぼ等しく分布している。そのため、スペーサ粒子50によってリードフレーム46間の間隔が決定されることで、リードフレーム46を多数積層したとしても、各リードフレーム46間の間隔の誤差が累積することがない。つまり、累積誤差が低減される。
バッキング20を作製するために必要なリードフレーム46を全て積層し終わった場合は、ステップS18において、積層されたリードフレーム46(及びバッキング材22a)の上に押さえ板が載せられ、当該押さえ板が上から押し付けられる。これにより、積層されたリードフレーム46及びバッキング材22aが加圧されながらバッキング材22aが固化させられる。
ステップS18においてバッキング材22aが固化すると、ステップS20において、リードフレーム46、及びスペーサ粒子50入りバッキング材22aからなる積層体が治具40から取り外され、不要部分を取り除く切削処理が行われる。図6に、切削処理により取り除かれる部分が示されている。図6(a)はリードフレーム46、及びスペーサ粒子50入りバッキング材22aからなる積層体の側面図が示されており、図6(b)には同積層体の平面図が示されている。図6(a)及び(b)において切削加工ライン54が一点鎖線で示され、当該切削加工ライン54で囲われている部分以外の部分が切削処理により除去される。すなわち、切削処理により、複数のリードフレーム46の枠体46b、及び、隣接するリードフレーム46の枠体46b間に挟み込まれたスペーサ粒子50入りバッキング材22aが除去される。ステップS20の切削処理によりバッキング20が完成する。第1実施形態において作製されたバッキング20は、バッキング部22にスペーサ粒子50が混合されたものとなり、2次元配列された複数のリード24の1方向のリード間隔が複数のスペーサ粒子50により決定されたものとなる。
<第2実施形態>
第1実施形態においては、リード領域46aを含む部分にスペーサ粒子50入りのバッキング材22aが塗布され、これにより、スペーサ粒子50が2つのリードフレーム46間の間隔を決定していた。しかし、上述のように、リード領域46aには、リード24が設けられる関係上、必然的に複数の矩形孔48が設けられる。ここで、矩形孔48の大きさがスペーサ粒子50が通り抜けられる程度に大きいとすると、ステップS14において次のリードフレームが積層され、それが上から押し付けられたときに、スペーサ粒子50がリード領域46aの矩形孔48から上方へ通り抜けてしまうことが考えられる。このような場合、2つのリードフレーム46間に残るスペーサ粒子50の数が少なくなり、スペーサ粒子50により2つのリードフレーム46の間隔が好適に決定できなくなるおそれがある。特に、バッキング材22aに混合されたスペーサ粒子50の数が元々少ない場合(スペーサ粒子50濃度が低い場合)は、当該問題が顕著に表れる可能性がある。
第1実施形態においては、リード領域46aを含む部分にスペーサ粒子50入りのバッキング材22aが塗布され、これにより、スペーサ粒子50が2つのリードフレーム46間の間隔を決定していた。しかし、上述のように、リード領域46aには、リード24が設けられる関係上、必然的に複数の矩形孔48が設けられる。ここで、矩形孔48の大きさがスペーサ粒子50が通り抜けられる程度に大きいとすると、ステップS14において次のリードフレームが積層され、それが上から押し付けられたときに、スペーサ粒子50がリード領域46aの矩形孔48から上方へ通り抜けてしまうことが考えられる。このような場合、2つのリードフレーム46間に残るスペーサ粒子50の数が少なくなり、スペーサ粒子50により2つのリードフレーム46の間隔が好適に決定できなくなるおそれがある。特に、バッキング材22aに混合されたスペーサ粒子50の数が元々少ない場合(スペーサ粒子50濃度が低い場合)は、当該問題が顕著に表れる可能性がある。
第2実施形態は、積層工程の前に、リードフレーム46のリード領域46aに設けられた複数の矩形孔48を塞ぐ目詰め工程が付加されたものである。その他については、第1実施形態と同様であるため、第1実施形態と重複する部分については説明を省略する。以下、図7に示されたフローチャートに従って、適宜図8及び図9を参照しながら、第2実施形態におけるバッキング20の作製手順を説明する。
ステップS20において、積層工程に先立って、バッキング20の作製に必要な複数のリードフレーム46のリード領域46aに設けられた矩形孔48を塞ぐ目詰め処理が行われる。ステップS20が目詰め工程を構成する。以下、図8を参照して目詰め処理の詳細を説明する。
まず、図8(a)に示されるように、板材70の上にシート状の離型材72が貼り付けられる。離型材72は、リードフレーム46の板材70への付着を防止するものである。離型材72の上にリードフレーム46が載置される。そして、当該リードフレーム46のリード領域46a上に目詰め材60が塗布される。その上で、スキージ74が、その一端をリードフレーム46の表面に当接させられながら当該表面上を引き摺らることにより、リードフレーム46の表面から塗布された目詰め材60が掻き取られると共に、目詰め材60が複数のリード24間に設けられた複数の矩形孔48に充填される。目詰め材60は、バッキング材22aと同様に、エポキシ、ウレタン、あるいはアクリルなどの樹脂で形成される。
目詰め材60が複数の矩形孔48に充填された後、図8(b)に示される通り、離型材72が貼り付けられたもう一つの板材70がリードフレーム46の上側に積層される。これにより、2つの板材70及び離型材72によりリードフレーム46が挟み込まれる形となる。その上で、2つの板材70が両側から押し付けられながら目詰め材60が固化させられる。
ステップS20の工程が完了すると、以後、ステップS10以下、第1実施形態と同様の処理が行われる。
図9に、第2実施形態において作製されたリードフレーム46及びバッキング材22aの積層体の側面図が示されている。図9に示される通り、第2実施形態においては、積層工程に先立って、リードフレーム46の複数の矩形孔48が目詰めされているから、2つのリードフレーム46に挟まれたスペーサ粒子50が矩形孔48を通りぬけてしまうことがない。これにより、2つのリードフレーム46の間隔がより好適にスペーサ粒子50により決定される。
<第3実施形態>
第1及び第2実施形態により作成されたバッキング20は、バッキング部22にスペーサ粒子50が含まれるものである。これにより、多少ではあるものの、バッキング20における超音波の吸収拡散性能に影響を及ぼす場合が考えられる。第3実施形態は、2つのリードフレーム46間の間隔がスペーサ粒子50で決定されながらも、バッキング部22にスペーサ粒子50が含まれないバッキング20を作製するものである。以下、図10に示されたフローチャートに従って、適宜図11〜図14を参照しながら、第3実施形態におけるバッキング20の作製手順を説明する。
第1及び第2実施形態により作成されたバッキング20は、バッキング部22にスペーサ粒子50が含まれるものである。これにより、多少ではあるものの、バッキング20における超音波の吸収拡散性能に影響を及ぼす場合が考えられる。第3実施形態は、2つのリードフレーム46間の間隔がスペーサ粒子50で決定されながらも、バッキング部22にスペーサ粒子50が含まれないバッキング20を作製するものである。以下、図10に示されたフローチャートに従って、適宜図11〜図14を参照しながら、第3実施形態におけるバッキング20の作製手順を説明する。
ステップS30において、最初のリードフレーム46が治具40にセットされる。ステップS30における処理は、第1及び第2実施形態におけるステップS10の処理と同様であるため詳細な説明は省略する。
ステップS32において、ステンシル80がリードフレーム46の上に積層される。図11(a)にステンシル80の平面図が示されている。ステンシル80は、例えば金属で形成された板状の部材である。ステンシル80の中央部には、リードフレーム46のリード領域46aに対応する位置、大きさ、及び形状の導入孔80aが設けられている。また、導入孔80aの周囲は枠体80bとなっており、リードフレーム46同様、枠体80bには2つのピン孔80cが設けられている。ステップS32においては、ステンシル80の2つのピン孔80cに治具40のピン44が挿通され、つまりステンシル80が水平方向に位置決めされながらリードフレーム46の上に積層される。
ステップS34において、積層されたステンシル80の導入孔80aに、バッキング材22bが導入される。バッキング材22bはバッキング材22a同様樹脂で形成されるものであるが、バッキング材22bにはスペーサ粒子50が混合されていない。また、バッキング材22bはステップS34の時点では固化されておらず、ある程度の粘性を有した状態となっている。
図11(b)には、導入孔80aにバッキング材22bが導入される様子が示されている。バッキング材22bが導入孔80aに導入されることで、ステンシル80の下側に積層されたリードフレーム46のリード領域46aまでバッキング材22bが導入される。これにより、リード領域46aに含まれるリード24間に設けられた矩形孔48にまでバッキング材22bが導入される。導入孔80aにバッキング材22bが導入された後、スキージ74が、その一端をステンシル80の表面に当接させられながら引き摺られることにより、ステンシル80の表面から導入されたバッキング材22bが掻き取られる。
図10に戻り、ステップ36において、ステンシル80が治具40から取り外される。
ステップS38において、次に積層されるリードフレーム46の枠体46bの裏面に、複数のスペーサ粒子50が混合されたバッキング材22aが塗布される。図12(a)に、次に積層されるリードフレーム46を下から見た図が示されている。本実施形態では、図12(a)に示される通り、リード領域46aの側方4箇所にスペーサ粒子50入りバッキング材22aが塗布される。なお、後述するように、リードフレーム46の枠体46bに塗布されたバッキング材22aは後に除去される。したがって、本実施形態では、スペーサ粒子50入りバッキング材22aを塗布しているが、リードフレーム46の枠体46bの裏面に複数のスペーサ粒子50を好適に付着させることができる限りにおいて、バッキング材22a以外の材料に複数のスペーサ粒子50を混合させて塗布するようにしてもよい。
ステップS40において、枠体46bの裏面にスペーサ粒子50入りバッキング材22aが塗布された次のリードフレーム46が積層される。図12(b)には、次のリードフレーム46が積層される様子が示されている。また、次のリードフレーム46を積層した上で、次のリードフレーム46が上から押さえつけられる。次のリードフレーム46が積層されることで、2つのリードフレーム46の枠体46bの間に複数のスペーサ粒子50入りバッキング材22aが挟み込まれる。これにより、2つのリードフレーム46間の間隔が複数のスペーサ粒子50により決定される。
ステップS42において、バッキング20を作製するために必要なリードフレーム46を全て積層し終わった場合はステップS44に進む。まだリードフレーム46が残っている場合はステップS32に戻る。
このように、ステップS32〜ステップS40の工程が繰り返され、これにより複数のリードフレーム46が積層される。なお、再度のステップS32によりステンシル80が積層され、再度のステップS34においてバッキング材22bが導入される様子が図13に示されている。
バッキング20を作製するために必要なリードフレーム46を全て積層し終わった場合は、ステップS44において、積層されたリードフレーム46(及びバッキング材22a)の上に押さえ板が載せられ、当該押さえ板が上から押し付けられる。これにより、積層されたリードフレーム46及びバッキング材22b(あるいはバッキング材22a)が加圧されながらバッキング材22b(あるいはバッキング材22a)が固化させられる。
ステップS44おいてバッキング材22bが固化すると、ステップS46において、リードフレーム46、バッキング材22b、及びスペーサ粒子50入りバッキング材22aからなる積層体が治具40から取り外され、不要部分を取り除く切削処理が行われる。ステップS46が除去工程を構成する。図14に、切削処理により取り除かれる部分が示されている。図14(a)はリードフレーム46、バッキング材22b、及びスペーサ粒子50入りバッキング材22aからなる積層体の側面図が示されており、図14(b)には同積層体の平面図が示されている。図14(a)及び(b)において切削加工ライン82が一点鎖線で示され、当該切削加工ライン82で囲われている部分以外の部分が切削処理により除去される。すなわち、切削処理により、複数のリードフレーム46の枠体46b、及び、隣接するリードフレーム46の枠体46b間に挟み込まれたスペーサ粒子50入りバッキング材22aが除去される。ステップS46の切削処理によりバッキング20が完成する。第3実施形態において作製されたバッキング20は、2次元配列された複数のリード24の1方向のリード間隔が複数のスペーサ粒子50により決定されながらも、バッキング部22にスペーサ粒子50が混合されないものとなる。
以上、本発明に係る実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。
10 振動子ユニット、12 振動子アレイ、14 信号電極、16 接地電極層、18 音響整合層、20 バッキング、22 バッキング部、22a,22b バッキング材、24 リード、26 中継基板、28 ASIC、40 治具、42 ベース、44 ピン、46 リードフレーム、48 矩形孔、50 スペーサ粒子、60 目詰め材、70 板材、72 離型材、74 スキージ、80 ステンシル。
Claims (6)
- 2次元配列されたリードアレイを含むリード付きバッキングの製造方法であって、
1方向に並べられたリード列を含むリードフレームを順次積層する積層工程であって、隣接する前記リードフレーム間に、前記リードフレーム間の間隔を決定するスペーサ粒子群を導入しながら前記リードフレームを積層する積層工程を含む、
ことを特徴とするリード付きバッキングの製造方法。 - 前記積層工程は、前記リードフレームに、前記リード付きバッキングのバッキング部を形成するバッキング材と前記スペーサ粒子群の混合材料を塗布する塗布工程を含む、
ことを特徴とする請求項1に記載のリード付きバッキングの製造方法。 - 前記積層工程に先立って、前記リードフレームにおいて、前記リード列に含まれるリード間に目詰め材を充填する目詰め工程をさらに含む、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載のリード付きバッキングの製造方法。 - 前記リードフレームは、前記リード列の周りに設けられた枠体を含み、
前記積層工程において、前記スペーサ粒子は、隣接する前記リードフレームの前記枠体間に導入される、
ことを特徴とする請求項1に記載のリード付きバッキングの製造方法。 - 積層された前記複数のリードフレーム間に前記リード付きバッキングのバッキング部を構成するバッキング材が導入された後に、前記枠体及び前記スペーサ粒子を除去する除去工程をさらに含む、
ことを特徴とする請求項4に記載のリード付きバッキングの製造方法。 - 2次元配列されたリードアレイとバッキング部を含むリード付きバッキングであって、
複数のリードの1つの並び方向の間隔が、前記バッキング部を形成するバッキング材に混合されたスペーサ粒子群によって決定されている、
ことを特徴とするリード付きバッキング。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016160758A JP2018027235A (ja) | 2016-08-18 | 2016-08-18 | リード付きバッキングの製造方法、及びリード付きバッキング |
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JP2018027235A true JP2018027235A (ja) | 2018-02-22 |
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JP2019187526A (ja) * | 2018-04-18 | 2019-10-31 | キヤノンメディカルシステムズ株式会社 | 超音波プローブ及び超音波診断装置 |
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