JP2018023918A - 薬液塗布装置 - Google Patents
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- 239000000126 substance Substances 0.000 title claims abstract description 97
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 26
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 32
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 25
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 24
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 142
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 53
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 27
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 21
- 239000008155 medical solution Substances 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 3
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000012356 Product development Methods 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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Abstract
Description
20 スピンナーテーブル
30 第1の投影機構
31、35 光照射手段
32 遮光性ポインタ
50 薬液供給部
O1 ウェーハ中心
O2 テーブル回転中心
W ウェーハ
Wa ウェーハ外周縁
Claims (2)
- ウェーハの上面に薬液を塗布する薬液塗布装置であって、
ウェーハを上面に保持し回転可能なスピンナーテーブルと、該スピンナーテーブル上に保持されたウェーハ外周縁に向けて光を照射する少なくとも3つの光照射手段と、ウェーハの上面に薬液を供給する薬液供給部と、を備え、
各光照射手段から照射された少なくとも3つの光のそれぞれが離間してウェーハ外周縁を指し示し且つ該少なくとも3つの光が指し示す位置を結んだ円の中心がテーブル回転中心となる位置で各該光照射手段は配設され、
該光照射手段の該少なくとも3つの光が指し示す位置にウェーハ外周縁が位置づけられて該スピンナーテーブル上にウェーハが載置され、スピンナーテーブルを回転させた状態でウェーハ中心に該薬液が供給されてウェーハの上面に薬液が塗布されること、を特徴とする薬液塗布装置。 - 該光照射手段の光を透過しない材質で形成され1点を指し示す先端を備える遮光性ポインタを該光照射手段と同一数備え、
該少なくとも3つの光が指し示す位置とは、該スピンナーテーブルと各該光照射手段との間で、該光照射手段から照射された光が該遮光性ポインタで遮光され該遮光性ポインタ先端の影がウェーハ外周縁を指し示す位置であり、
少なくとも3つの該遮光性ポインタの影が指し示した位置に、ウェーハ外周縁が位置づけられて該スピンナーテーブル上にウェーハが載置され、スピンナーテーブルを回転させた状態でウェーハ中心に該薬液が供給されてウェーハの上面に薬液が塗布されること、を特徴とする請求項1記載の薬液塗布装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016156450A JP6774256B2 (ja) | 2016-08-09 | 2016-08-09 | 薬液塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016156450A JP6774256B2 (ja) | 2016-08-09 | 2016-08-09 | 薬液塗布装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018023918A true JP2018023918A (ja) | 2018-02-15 |
JP6774256B2 JP6774256B2 (ja) | 2020-10-21 |
Family
ID=61193693
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016156450A Active JP6774256B2 (ja) | 2016-08-09 | 2016-08-09 | 薬液塗布装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6774256B2 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6310554U (ja) * | 1986-07-07 | 1988-01-23 | ||
JPS63114035U (ja) * | 1987-01-19 | 1988-07-22 | ||
JPH1191948A (ja) * | 1997-09-23 | 1999-04-06 | Tokyo Electron Ltd | 基板検出装置 |
JP2002319559A (ja) * | 2001-04-23 | 2002-10-31 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
JP2010062439A (ja) * | 2008-09-05 | 2010-03-18 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置 |
-
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- 2016-08-09 JP JP2016156450A patent/JP6774256B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6310554U (ja) * | 1986-07-07 | 1988-01-23 | ||
JPS63114035U (ja) * | 1987-01-19 | 1988-07-22 | ||
JPH1191948A (ja) * | 1997-09-23 | 1999-04-06 | Tokyo Electron Ltd | 基板検出装置 |
JP2002319559A (ja) * | 2001-04-23 | 2002-10-31 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
JP2010062439A (ja) * | 2008-09-05 | 2010-03-18 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置 |
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JP6774256B2 (ja) | 2020-10-21 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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