JP2018022647A - 端子金具及びカードエッジコネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】回路基板の厚み等のばらつきを吸収することができ、かつ回路基板に対して十分な接圧を確保することができる端子金具およびカードエッジコネクタを提供する。
【解決手段】回路基板４１を備えた第１ハウジング４０と嵌合可能な第２ハウジング５０内に収容されるとともに、第１、第２ハウジング４０，５０の嵌合時には回路基板４１に対して弾性的に接触する撓み可能な板ばね状の接触片１１を有する端子金具１０であって、接触片１１は第１、第２ハウジング４０，５０の嵌合方向に沿って延び回路基板４１に向けて凸となる湾曲部２４を有し、湾曲部２４の頂点部には回路基板４１に対する接点部２９が形成される一方、接触片１１における嵌合方向前端部には、両ハウジング４０，５０の嵌合に伴い第１ハウジング４０によって嵌合方向後方へ押される被押圧部２８が形成されている。
【選択図】図６

Description

本発明は、端子金具及びカードエッジコネクタに関する。

従来、カードエッジコネクタに用いられる端子金具が知られている。この端子金具は、カードエッジコネクタの嵌合時に、回路基板の導電路に接触した状態になるものである。例えば下記特許文献１に記載されている端子金具は、箱形状をなす本体部の内部に備えられた接触片の一部が本体部の外部に突出し、回路基板の表裏両面の導電路に接触するようになっている。本体部の内部には、接触片を回路基板側に付勢する板ばねが収容されており、板ばねの弾性力によって、導電路に対する接触片の接圧が確保される。

特開２０１２−３８４２２公報

一般に、カードエッジコネクタでは、回路基板の厚みのばらつきが大きいことが知られている。その対策としては、端子金具の板ばねのばね長を大きくとって上記したばらつきを吸収することが考えられる。
しかし、単純にそのような対策を採ると、板ばねのばね力が低下し回路基板に対する接圧が不足してしまうことが懸念される。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、回路基板の厚み等のばらつきを吸収することができ、かつ回路基板に対して十分な接圧を確保することができる端子金具およびカードエッジコネクタを提供することを目的とする。

本発明の端子金具は、回路基板を備えた第１ハウジングと嵌合可能な第２ハウジング内に収容されるとともに、前記第１、第２ハウジングの嵌合時には前記回路基板に対して弾性的に接触する撓み可能な板ばね状の接触片を有する端子金具であって、前記接触片は前記第１、第２ハウジングの嵌合方向に沿って延び前記回路基板に向けて凸となる湾曲部を有し、前記湾曲部の頂点部には前記回路基板に対する接点部が形成される一方、前記接触片における嵌合方向前端部には、前記両ハウジングの嵌合に伴い前記第１ハウジングによって嵌合方向後方へ押される被押圧部が形成されているものである。
本発明のカードエッジコネクタは、前記端子金具と、前記端子金具が収容され、回路基板を備えた第１ハウジングに嵌合可能な第２ハウジングとを備えているものである。

本発明によれば、第１、第２ハウジングの嵌合に伴い、端子金具における接触片の被押圧部が第１ハウジングによって押される。これによって、接触片の湾曲部が、嵌合方向に縮んで回路基板側に広がろうとし、接点部の回路基板に対する接圧が高められて、回路基板に対する接触信頼性が高められる。また、上記した湾曲部の変形によって、回路基板の厚みのばらつきも効果的に吸収することができる。

実施例１におけるカードエッジコネクタであって、嵌合前の状態を示す斜視図 嵌合前のカードエッジコネクタを示す断面図 嵌合した状態のカードエッジコネクタを示す断面図 電線に圧着された状態の端子金具を示す斜視図 折り曲げ加工する前の展開状態の端子金具を示す展開図 （Ａ）は第１ハウジングと嵌合する前の状態、（Ｂ）は端子金具の接点部が回路基板に乗り上げた状態、（Ｃ）は端子金具の被押圧部が第１ハウジングに押圧された状態を示す、カードエッジコネクタの一部拡大断面図 実施例２における端子金具を示す斜視図 折り曲げ加工する前の展開状態の端子金具を示す展開図 （Ａ）は第１ハウジングと嵌合する前の状態、（Ｂ）は端子金具の接点部が回路基板に乗り上げた状態、（Ｃ）は端子金具の被押圧部が第１ハウジングに押圧された状態を示す、カードエッジコネクタの一部拡大断面図 位置規制部の一例を示すカードエッジコネクタの一部拡大断面図 位置規制部の他の例を示すカードエッジコネクタの一部拡大断面図

本発明の好ましい形態を以下に示す。
本発明の端子金具は、前記接触片が、前記端子金具の本体部から延出して設けられ、前記接触片の延出方向の先端部に、前記端子金具の本体部あるいは前記第１ハウジングに当接して突っ張る位置規制部が形成されているものとしてもよい。このような構成によれば、接点部が回路基板から離間してしまうような湾曲部の変形を規制することができる。

また、本発明の端子金具は、前記接触片が、前記湾曲部とは逆向きの凸となる反転湾曲部を有し、かつ前記反転湾曲部の頂点部には前記第２ハウジングに当接して突っ張る突っ張り部が形成されているものとしてもよい。このような構成によれば、反転湾曲部の頂点部が端子金具あるいは第２ハウジングに当接して突っ張ることで、その反力により接点部が回路基板から離間してしまう事態を回避することができる。

また、本発明の端子金具は、前記湾曲部と前記反転湾曲部の各頂点部が、前後方向に関して略同じ位置に揃えられているものとしてもよい。このような構成によれば、反転湾曲部の頂点部において反力が作用する前後方向に関する位置が、湾曲部の頂点部における回路基板に対する圧接力が作用する位置と揃っているため、回路基板に対する圧接を効果的に行うことができる。

＜実施例１＞
以下、本発明を具体化した一実施例について、図１〜図６を参照しつつ詳細に説明する。
本実施例における端子金具１０は、カードエッジコネクタ用の端子金具である。端子金具１０は、図３に示すように、第１ハウジング４０に備えられた回路基板４１に接触可能な接触片１１を有して、第１ハウジング４０と嵌合可能な第２ハウジング５０に収容される。以下、各構成部材において、両ハウジング４０，５０における嵌合面側（第１ハウジング４０においては図２の右側、第２ハウジング５０においては同左側）をそれぞれ前方とし、また、端子金具１０と回路基板４１との接触方向（図２の上下方向）を上下方向として説明する。

第１ハウジング４０は、合成樹脂製であり、モールド成形によって回路基板４１と一体化されている。第１ハウジング４０は、図１に示すように、全体として、高さ寸法（上下方向の寸法）が幅寸法（左右方向の寸法）に比べて小さく設定された扁平なブロック状をなしている。第１ハウジング４０は、第２ハウジング５０のフード部５２の内側に嵌合される。

第１ハウジング４０の前端部４２は、第１ハウジング４０の本体部４３に比してひとまわり（上下左右の寸法）が小さくされている。第１ハウジング４０の前端面は、第２ハウジング５０との嵌合時に、端子金具１０の被押圧部２８を押圧する押圧面４４とされている。押圧面４４は、嵌合方向に対して略直交する平坦な面とされている。

第１ハウジング４０の上面（外面）には、ロック突起４５が設けられている。ロック突起４５は、第１ハウジング４０の本体部４３の上面に突設されている。ロック突起４５は、第２ハウジング５０の後端部に一対が設けられている。

回路基板４１は、ガラスエポキシ樹脂材料からなり、回路基板４１の上下両面（表裏両面）には、図示しない電子部品等が実装され、回路が形成されている。回路基板４１の前端部４６は、第１ハウジング４０の前端面（押圧面４４）から前方に突出し、回路基板４１のうち前端部４６を除く部分は、第１ハウジング４０内に埋設されている。回路基板４１の前端部４６の上下両面には、端子金具１０の接触片１１が接触する複数の接触部４７が、回路基板４１の幅方向に並列配置されている。

第２ハウジング５０は、合成樹脂製であって、複数の端子金具１０を収容可能な端子収容部５１と、第１ハウジング４０が内嵌可能なフード部５２とを備えている。

端子収容部５１には、図２および図３に示すように、第１ハウジング４０との正規嵌合時に回路基板４１の前端部４６が挿入される基板挿入部５３が、前方に開口して形成されている。基板挿入部５３は、端子収容部５１の高さ方向における中央部に設けられている。

端子収容部５１には、端子金具１０が収容される端子収容室５４が、基板挿入部５３の上下両側に設けられている。端子収容室５４に収容された端子金具１０の接触片１１は、基板挿入部５３の上下両側に配され、基板挿入部５３に挿入された回路基板４１の前端部４６に接触可能となる。各端子収容室５４には、端子金具１０に係止して抜け止めするランス５５が設けられている。

フード部５２は、端子収容部５１の前側に設けられている。フード部５２は、端子収容部５１よりも一回り大きい筒状をなして前方に開口している。フード部５２には、第２ハウジング５０のロック突起４５に係止可能なロックアーム５６が設けられている。

端子金具１０は、導電性に優れた導合金等の金属板材を所定の形状に打ち抜いて曲げ加工等することにより、全体として前後方向に細長い形状に成形されている（図４参照）。端子金具１０は、端子本体部１２と、端子本体部１２から前方に延出して設けられた接触片１１とを備えている。

端子本体部１２は、電線１５に接続される電線接続部１３と、電線接続部１３の前方に一体に設けられた箱型部１４とを備えている。電線接続部１３は、電線１５の芯線１６に圧着されるワイヤバレル部１７と、電線１５の絶縁被覆１８に圧着されるインシュレーションバレル部１９とを備えている。

箱型部１４は、断面方形状をなし、第２ハウジング５０に収容された状態で基板挿入部５３側に配される底板２１と、底板２１の幅方向の両側縁から立ち上がる一対の側板２２と、底板２１と上下方向に対向配置される天井板２３とを備えている。

接触片１１は、幅寸法が一定の細長い板状片からなり、箱型部１４の前端上縁から前方に延出して前端部において折り返された形態をなしている。
接触片１１は、図４に示すように、下側の湾曲部２４と上側の反転湾曲部２５とを前縁において接続した形態である。反転湾曲部２５は上方に凸となるような弧状に形成されており、その後端は箱型部１４の天井板２３の前縁に接続されている。反転湾曲部２５は、箱型部１４の前端から前方に向けて上り勾配をもって傾斜し、頂点部から前方に向けて下り勾配となっている。

反転湾曲部２５の頂点部は突っ張り部３１となっている。突っ張り部３１は、端子金具１０が第２ハウジング５０の端子収容室５１に収容されかつ第２ハウジング５０の嵌合前の状態で、端子収容室５１の天井面に圧接気味の状態で当接している。

反転湾曲部２５から湾曲部２４にかけての折り返し領域は前方に向けて出っ張っており、先端縁は被押圧部２８となっている。被押圧部２８は、図４等に示すように、接触片１１が自然状態にあるときには、略鋭角をなしている。

被押圧部２８に連続する湾曲部２４は反転湾曲部２５とは逆に、下向きの凸となるような弧状に形成されている。端子金具１０が端子収容室５４内に収容された状態では、被押圧部２８は、端子収容室５４から前方に突出してフード部５２内に配されるようになっている。被押圧部２８は、図６（Ｃ）に示すように、両ハウジング４０，５０の嵌合が完了する直前において第１ハウジング４０の押圧面４４に当接し、以後の嵌合の進行によって押圧力を受けて後退するように設定されている。

湾曲部２４において、被押圧部２８の下方は後方に向けて略下り勾配となり、頂点（最下端）を境にして略上り勾配となっている。図４に示すように、湾曲部２４の頂点部の幅方向中央部には下向きに叩き出されることによって接点部２９が形成されている。

端子金具１０が基板挿入部５３の上下両側の端子収容室５４に収容されている状態では、接点部２９を含めて湾曲部２４の一部が端子収容室５４から突出して互いに向き合うようになっている。図３に示すように、両ハウジング４０，５０の嵌合が完了したときには、接点部２９は回路基板４１の表裏面に形成された導電路（図示しない）に弾性的に接触して電気的な接続状態となる。

本実施例１においては、湾曲部２４の頂点部（接点部２９）と反転湾曲部２５の頂点（突っ張り部３１）とは、前後方向に関する位置が概ね揃えられている。
湾曲部２４の後端、つまり接触片１１の後端は自由端となっており、両ハウジング４０，５０の嵌合に伴って次述する突当部３２に突き当てられ（図６（Ｂ）（Ｃ）参照）、接点部２９が回路基板４１から浮き上がるのを規制する位置規制部２６として機能する。

端子金具１０における箱型部１４の底板２１からは前方へ向けて水平に張り出す部分が形成され、この張り出した部分の前端に突当部３２が連続している。突当部３２は上記した張り出し部分の前端から略直角に立ち上がる第１板部３３と、第１板部３３の立ち上がり端から前方に向けて張り出す第２板部３４とからなっている。図６に示すように、両ハウジング４０，５０の嵌合の過程では、接触片１１の後端（延出方向の先端）である位置規制部２６は第２板部３４に突き当てられるようにしてある。

端子金具１０は、金属板から所定形状を打ち抜くことで成形された平板状（展開状態）の端子金具片３５をプレス曲げすることによって所定の形状に成形される。端子金具片３５は、図５に示すように、長尺帯状をなすキャリア部３５Ａの長手方向に並列して設けられている。端子金具片３５は、電線接続部１３を構成する部分がキャリア部３５Ａに連なった形態をなしている。端子金具片３５は、プレス加工により所定の形状に成形された後、プレス工程の最終段階でキャリア部３５Ａから切り離される。

端子金具片３５のうち突当部３２を構成する部分３６は、端子本体部１２の底板２１を構成する部分の前方に連なって設けられている。突当部３２を構成する部分３６は方形板状をなし、折り線３７において屈曲されて階段状になる。

また、端子金具片３５のうち接触片１１を構成する部分３８は、端子本体部１２の天井板２３を構成する部分の前方に連なっている。接触片１１を構成する部分３８は、天井板２３を構成する部分の前端から直線状に延び、折り線３９において屈曲されてループ状になる。

次に、本実施例におけるカードエッジコネクタの嵌合作業の一例について説明する。
まず、第２ハウジング５０に端子金具１０を収容する。電線１５の端末部に圧着された端子金具１０を、第２ハウジング５０の端子収容室５４に後方から挿入する。端子金具１０は、図２に示すように、接触片１１が基板挿入部５３に臨む位置に配され、ランス５５が端子本体部１２に係止することにより、後方への抜け止めがなされた状態になる。このとき、端子金具１０の接触片１１は、図６（Ａ）に示すように、弾性変形しない自然状態で、基板挿入部５３に進入した状態になる。

次に、第２ハウジング５０と第１ハウジング４０とを嵌合する。第１ハウジング４０をフード部５２の内側に嵌合すると、回路基板４１が第２ハウジング５０の基板挿入部５３に挿入され、回路基板４１が端子金具１０の接触片１１に接触する。接触片１１の湾曲部２４は、回路基板４１に押圧されることにより、基板挿入部５３から退避する側（基板挿入部５３の上側に配された端子金具１０の湾曲部２４は上方、下側に配された端子金具１０の湾曲部２４は下方）に変位する。また、第１ハウジング４０のロックアーム５６が、第２ハウジング５０のロック突起４５に次第に乗り上がり、上方に弾性変形する。やがて、接触片１１は、図６（Ｂ）に示すように、回路基板４１の板面に乗り上げ、接点部２９が回路基板４１の板面（接触部４７）に当接した状態になる。このとき、端子金具１０の湾曲部２４の位置規制部２６は突当部３２の第２板部３４に突き当てられた状態となっている。

その後、図６（Ｃ）に示すように、第１ハウジング４０の押圧面４４が被押圧部２８に当接し、被押圧部２８を後方に押圧する。さらに両ハウジング４０，５０の嵌合が進行すると、上記したように、位置規制部２６が突当部３２に突き当てられて突っ張った状態にあることから、被押圧部２８の後退に伴って、湾曲部２４は前後方向の寸法が縮むように撓み変形する。つまり、被押圧部２８と位置規制部２６との前後方向に関する間隔が狭められ、湾曲部２４は上方（回路基板４１側）に広がろうとする。このため、湾曲部２４は回路基板４１に強い押圧力を作用させることができ、接点部２９を回路基板４１の接触部４７に対して十分な接圧をもって電気的に接触させる。また、被押圧部２８が後退するときには、反転湾曲部２５も同様の撓み変形を生じる。つまり、突っ張り部３１が上方に広がろうとする湾曲変形を生じるため、突っ張り部３１は端子収容室５４の内面に強く突っ張る。したがって、突っ張り部３１は、端子収容室５４の内面との間に生じる強い摩擦力によって、前後方向へのずれ動きが規制される。

そして、第１ハウジング４０のロックアーム５６が第２ハウジング５０のロック突起４５を乗り越えて弾性復帰し、第２ハウジング５０と第１ハウジング４０とが正規の嵌合状態にロックされる（図３参照）。かくして、カードエッジコネクタの嵌合作業が完了する。

次に、上記のように構成された本実施例の作用および効果について説明する。
本実施例の端子金具１０は、接触片１１が湾曲部２４と反転湾曲部２５とを接続させて長いばね長さを持った形態としているため、回路基板４１の厚みがばらついてもこれによく追従して接点部２９を回路基板４１に対して接触させることができる。そのような形態とした場合に懸念される接圧不足も、本実施例の端子金具１０では有効に回避されている。

すなわち、両ハウジング４０，５０の嵌合によって、接触片１１の被押圧部２８が第１ハウジング４０の押圧面４４に押されるようにするとともに、位置規制部２６を突当部３２に対して突っ張らせるようにすることで、湾曲部２４の曲率を大きくするような変形をさせるようにしている。これによって、接点部２９が回路基板４１を強く押圧するため、回路基板４１の接触部４７に対する接圧を高めることができる。

また、湾曲部２４が湾曲変形するときには、同時に反転湾曲部２５も湾曲変形するようにし、突っ張り部３１を端子収容室５４の内面に強く押し当てるようにしている。これにより、突っ張り部３１は摩擦力によって後方へずれ動くことが規制されるため、回路基板４１に対する接点部２９の接触状況を良好な状態に保持することができる。

また、突っ張り部３１と接点部２９とは前後方向に関する位置が揃えられているため、つまり、第２ハウジング５０から突っ張り部３１が受ける反力の位置と、回路基板４１に対して接圧を作用させる位置とが揃っていることも、接圧の強化に寄与する。

＜実施例２＞
次に、本発明を具体化した実施例２に係る端子金具６０を図７〜図１１によって説明する。
実施例１の端子金具１０では、接触片１１の形態として湾曲部２４と反転湾曲部２５とを上下に配したものであったが、実施例２に係る端子金具６０の接触片６１は、湾曲部２４を前側に、反転湾曲部２５を後側に連ねた形態であり、全体として波形状をなしている。なお、実施例１と同様の構成には、同一符号を付して重複する説明を省略する。

本実施例に係る端子金具６０は、実施例１と同様に、第１ハウジング４０に備えられた回路基板４１に接触可能な接触片６１を有し、第１ハウジング４０と嵌合可能な第２ハウジング５０に収容されるものである。

反転湾曲部２４は、実施例１と同様、箱型部１４の天井板２３の前縁に接続されており、上向きの凸となるような弧状に形成されている。反転湾曲部２５の頂点は、実施例１と同様、突っ張り部３１となっており、図９に示すように、端子収容室５４の内面に突き当て可能である。

湾曲部２４は、反転湾曲部２５から曲がり方向を変更しつつ連続しており、相互の接続部位は変曲点となっている。湾曲部２４の頂点は、実施例１と同様、接点部２９となっており、回路基板４１の接触部４７に対し所定の接圧でもって接触可能である。湾曲部２４は接点部２９を境に前方へ向けて上り勾配となり、その延出端は位置規制部６２となっている。位置規制部６２の高さ位置は変曲点の高さ位置とほぼ同じである。また、湾曲部２４の延出端は、両ハウジング４０，５０の嵌合に伴い第１ハウジング４０によって後方へ押される被押圧部２８とされている。

第１ハウジング４０は、図９（Ｃ）に示すように、接触片６１の位置規制部６２が突き当たる突当部６４を有している。突当部６４は、第１ハウジング４０の押圧面４４に設けられ、上下方向に対して交差する突当面６５を有している。突当面６５は、例えば、図１０に示すように、押圧面４４に段差部７１を設けることで形成することができる。また、突当面６５は、例えば、図１１に示すように、押圧面４４に、凹凸部７２を設けることで形成することができる。凹凸部７２は、上下方向に凹部と凸部とが交互に並んでなり、複数の突当面６５が上下方向に並んで形成される。

端子金具６０の展開状態における端子金具片７３は、実施例１と同様、接触片６１を構成する部分７４が、端子本体部１２の天井板２３を構成する部分の前端から直線状に延びている。接触片６１を構成する部分７４は、折り線７５において屈曲されて波状になる。

本実施例におけるカードエッジコネクタの嵌合作業においては、実施例１と同様、まず、第２ハウジング５０に端子金具６０を収容する。端子金具６０の接触片６１は、実施例１と同様、自然状態で基板挿入部５３に臨む位置に配され、基板挿入部５３に進入している（図９（Ａ）参照）。

次に、第２ハウジング５０と第１ハウジング４０とを嵌合する。実施例１と同様、基板挿入部５３に挿入された回路基板４１に湾曲部２４が押圧されることにより、接触片６１が基板挿入部５３から退避する方向に変位し、回路基板４１の板面に乗り上げる（図９（Ｂ）参照）。このとき、端子金具６０の突っ張り部３１が端子収容室５４の壁面に当接した状態になる。その後、実施例１と同様、第１ハウジング４０の押圧面４４が被押圧部２８に当接し、被押圧部２８を後方に押圧する（図９（Ｃ）参照）。このとき、被押圧部２８は、押圧面４４に設けられた突当部６４に突き当たり、回路基板４１から離れる方向（上側の端子金具６０は上方、下側の端子金具６０は下方）への変位が制限され、確実に押圧される。

被押圧部２８に作用する後ろ向きの押圧力により、湾曲部２４は、後方に縮むとともに回路基板４１側に向かって広がろうとし、接点部２９が回路基板４１の接触部４７に十分な接圧をもって押し付けられる。そして、実施例１と同様、第２ハウジング５０と第１ハウジング４０とが正規の嵌合状態にロックされ、接触片６１の弾発力によって、ロック突起４５とロックアーム５６との間のがたつきが防がれる。

以上のように本実施例においては、実施例１と同様、端子金具６０の接触片６１が、第１、第２ハウジング４０，５０の嵌合方向に沿って延び回路基板４１に向けて凸となる湾曲部２４を有し、湾曲部２４の頂点部には回路基板４１に対する接点部２９が形成される一方、湾曲部２４における嵌合方向前端部には、両ハウジング４０，５０の嵌合に伴い第１ハウジング４０によって嵌合方向後方へ押される被押圧部２８が形成されているから、回路基板４１に対する接圧が高められ、また、回路基板の厚みのばらつきも効果的に吸収することができる。

＜他の実施例＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施例に限定されるものではなく、例えば次のような実施例も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施例では、端子金具１０（６０）が回路基板４１の表裏両面に接触するようにしたが、本発明は、端子金具が回路基板の表裏両面のうちいずれか一方の面のみに接触する形態のカードエッジコネクタにも適用することができる。
（２）上記実施例では、第１ハウジング４０と回路基板４１とがモールド成形によって一体化しているが、これに限らず、回路基板が第１ハウジングに組み付けによって保持されるものであってもよい。
（３）上記実施例によれば、箱型部１４の天井板２３から接触片１１（６１）が延出しているが、これに限らず、例えば接触片は箱型部の底板から延出するものとしてもよい。
（４）上記実施例によれば、接触片１１（６０）が突っ張り部３１を有しているが、必ずしも接触片は突っ張り部を有さなくてもよい。
（５）上記実施例では、第１ハウジング４０の押圧面４４が端子金具１０（６０）の被押圧部２８を押圧するものとしているが、これに限らず、例えば、ハウジングの前面に前後方向に移動可能なフロント部材を被せる構造とし、第１ハウジングとの嵌合時に、フロント部材が第１ハウジングに押圧されて後方に移動し、端子金具の被押圧部を押圧するようにしてもよい。
（６）上記実施例１によれば、湾曲部２４の後端が自由端となっているが、これに限らず、湾曲部の後端が端子本体部に連なり、反転湾曲部の後端が自由端となっているものとしてもよいし、また接触片の先端が端子本体部に連なって閉じたループ状をなすものとしてもよい。
（７）上記実施例２によれば、湾曲部２４が前側、反転湾曲部２５が後側に設けられているが、これに限らず、例えば湾曲部を後側、反転湾曲部を前側（接触片を上下反転した形態）とし、反転湾曲部の前端を被押圧部としてもよい。

１０，６０…端子金具
１１，６１…接触片
１２…端子本体部（端子金具の本体部）
２４…湾曲部
２５…反転湾曲部
２６，６２…位置規制部
２８…被押圧部
２９…接点部
３１…突っ張り部
４０…第１ハウジング
４１…回路基板
５０…第２ハウジング

Claims (5)

1. 回路基板を備えた第１ハウジングと嵌合可能な第２ハウジング内に収容されるとともに、前記第１、第２ハウジングの嵌合時には前記回路基板に対して弾性的に接触する撓み可能な板ばね状の接触片を有する端子金具であって、
   前記接触片は前記第１、第２ハウジングの嵌合方向に沿って延び前記回路基板に向けて凸となる湾曲部を有し、
   前記湾曲部の頂点部には前記回路基板に対する接点部が形成される一方、
   前記接触片における嵌合方向前端部には、前記両ハウジングの嵌合に伴い前記第１ハウジングによって嵌合方向後方へ押される被押圧部が形成されていることを特徴とする端子金具。
2. 前記接触片が、前記端子金具の本体部から延出して設けられ、
   前記接触片の延出方向の先端部に、前記端子金具の本体部あるいは前記第１ハウジングに当接して突っ張る位置規制部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の端子金具。
3. 前記接触片が、前記湾曲部とは逆向きの凸となる反転湾曲部を有し、かつ前記反転湾曲部の頂点部には前記第２ハウジングに当接して突っ張る突っ張り部が形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の端子金具。
4. 前記湾曲部と前記反転湾曲部の各頂点部が、前後方向に関して略同じ位置に揃えられていることを特徴とする請求項３に記載の端子金具。
5. 請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の端子金具と、
   前記端子金具が収容され、回路基板を備えた第１ハウジングに嵌合可能な第２ハウジングとを備えていることを特徴とするカードエッジコネクタ。

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