JP2018018717A - Ｌｅｄランプ - Google Patents

Abstract

【課題】より均斉度の高いＬＥＤランプを提供する。
【解決手段】ＬＥＤランプ２０は、光源モジュール１０と、透光性を有する筒状の筐体２１と、一対の口金２２と、を備える。光源モジュール１０は、複数のＬＥＤ１と、複数のＬＥＤ１が長手方向に沿って配置される長尺の実装基板２と、複数のＬＥＤ１に給電する電流を制御する回路素子５と、を有する。筐体２１は、内部に光源モジュール１０が配置される。一対の口金２２の各々は、少なくとも一部が透光性を有している。複数のＬＥＤ１のうち、一部のＬＥＤ１は、正面視において、一対の口金２２と重なる位置に配置され、対応する口金２２から光を放射する。
【選択図】図１

Description

本発明は、ＬＥＤランプに関し、特に、複数のＬＥＤ(Light Emitting Diode)を備えたＬＥＤランプに関する。

従来、複数のＬＥＤを光源とするＬＥＤランプが利用されている。

この種のＬＥＤランプとしては、発光モジュールと、筐体と、一対の口金と、を備えた構成が知られている（例えば、特許文献１）。

特許文献１のＬＥＤランプでは、発光モジュールは、複数のＬＥＤと、基板と、回路部品と、を備えている。基板には、複数のＬＥＤが基板の長手方向に沿ってライン状に一列で実装されている。回路部品は、ＬＥＤを点灯させる回路素子であり、口金の近傍に保持されている。口金は、透光性を有している。

特許文献１のＬＥＤランプでは、口金が透光性を有しているので、光取り出し効率が向上する、としている。

特開２０１５−１５３７２６号公報

ところで、ＬＥＤランプは、単に口金を透光性とするだけの構成とするとＬＥＤからの光が回路素子で遮光され、均斉度が低下するおそれがある。ＬＥＤランプは、より均斉度の高い構成が求められており、上述の特許文献１の構成だけでは十分でなく、更なる改良が求められている。

本発明の目的は、より均斉度の高いＬＥＤランプを提供することにある。

本発明に係る一態様のＬＥＤランプは、光源モジュールと、筐体と、一対の口金と、を備える。上記光源モジュールは、複数のＬＥＤと、実装基板と、回路素子と、を有する。上記実装基板は、長尺の外形形状をしている。上記実装基板は、上記複数のＬＥＤが長手方向に沿って配置される。上記回路素子は、上記実装基板に実装される。上記回路素子は、上記複数のＬＥＤに給電する電流を制御する。上記筐体は、透光性を有する。上記筐体は、筒状の外形形状をしている。上記筐体は、内部に上記光源モジュールが配置される。上記一対の口金のうち、一方の口金は、上記筐体の第１端部に設けられる。上記一対の口金のうち、他方の口金は、上記筐体の上記第１端部と反対の第２端部に設けられる。上記一対の口金の各々は、少なくとも一部が透光性を有している。上記複数のＬＥＤのうち、一部のＬＥＤは、正面視において、上記一対の口金と重なる位置に設けられる。上記複数のＬＥＤのうち、一部のＬＥＤは、上記一対の口金のうち、対応する口金から光を放射する。

本発明のＬＥＤランプは、より均斉度を高くできる。

図１は、本発明の実施形態１のＬＥＤランプを示す模式的な縦断面図である。 図２は、同上のＬＥＤランプを示す分解斜視図である。 図３は、同上のＬＥＤランプの要部を示す横断面図である。 図４は、同上のＬＥＤランプを示す一部破断した正面図である。 図５は、同上のＬＥＤランプを備えた照明器具の斜視図である。 図６は、本発明の実施形態２のＬＥＤランプを示す模式的な縦断面図である。 図７は、本発明の実施形態３のＬＥＤランプを示す模式的な縦断面図である。

（実施形態１）
以下では、本実施形態のＬＥＤランプ２０を図１から図４に基づいて説明し、ＬＥＤランプ２０を備えた照明器具３０を図５に基づいて説明する。図中においては、同じ部材に対し、同じ符号を付して重複する説明を省略する。各図面が示す部材の大きさや位置関係は、説明を明確にするために誇張していることがある。以下の説明において、本実施形態に含まれる各要素は、複数の要素を一の部材で構成して一の部材で複数の要素を兼用する態様としてもよいし、一の部材の機能を複数の部材で分担して実現してもよい。

本実施形態のＬＥＤランプ２０は、図１から図４に示すように、光源モジュール１０と、筐体２１と、一対の口金２２と、を備える。光源モジュール１０は、複数のＬＥＤ１と、実装基板２と、回路素子５と、を有する。実装基板２は、長尺の外形形状をしている。実装基板２は、複数のＬＥＤ１が長手方向に沿って配置される。回路素子５は、実装基板２に実装される。回路素子５は、複数のＬＥＤ１に給電する電流を制御する。筐体２１は、透光性を有する。筐体２１は、筒状の外形形状をしている。筐体２１は、内部に光源モジュール１０が配置される。一対の口金２２のうち、一方の口金２２は、筐体２１の第１端部２１ａに設けられる。一対の口金２２のうち、他方の口金２２は、筐体２１の第１端部２１ａと反対の第２端部２１ｂに設けられる。一対の口金２２の各々は、少なくとも一部が透光性を有している。複数のＬＥＤ１のうち、一部のＬＥＤ１は、図４に示すように、正面視において、一対の口金２２と重なる位置に設けられる。複数のＬＥＤ１のうち、一部のＬＥＤ１は、一対の口金２２のうち、対応する口金２２から光を放射する。

本実施形態のＬＥＤランプ２０は、複数のＬＥＤ１のうち、一部のＬＥＤ１が、正面視において、一対の口金２２と重なる位置に設けられ、対応する口金２２から光を放射する構成で、より均斉度を高くできる。

本実施形態のＬＥＤランプ２０は、直管ＬＥＤランプである。直管ＬＥＤランプは、日本照明工業会規格JIS C8159-1：2013に準拠したGX16t-5口金付直管ＬＥＤランプである。

ＬＥＤランプ２０は、図１から図４に示すように、光源モジュール１０と筐体２１と一対の口金２２とに加え、給電線２６ａと、接地線２６ｂと、接着剤２７と、を備える。以下では、一対の口金２２のうち、一方の口金２２を第１口金部２２ａと称し、一対の口金２２のうち、他方の口金２２を第２口金部２２ｂとも称する。

光源モジュール１０は、長尺に形成される。光源モジュール１０は、複数のＬＥＤ１と実装基板２と回路素子５とに加え、一対の接続部品４と、コネクタ７と、を備える。

複数のＬＥＤ１の各々は、図４に示すように、ＬＥＤチップ１ａと、パッケージ１ｂと、封止材１ｃと、を有する。各ＬＥＤ１は、表面実装型発光ダイオードである。ＬＥＤチップ１ａは、可視光を発光するベアチップである。ベアチップは、青色光が発光可能な青色ＬＥＤチップである。青色ＬＥＤチップは、窒化ガリウム系化合物半導体発光素子である。青色ＬＥＤチップは、例えば、通電により、ピーク波長が、４２０ｎｍから４９０ｎｍの範囲内にある青色光を放射する。

パッケージ１ｂは、一表面にＬＥＤチップ１ａを収納する凹所を有している。パッケージ１ｂは、セラミック材料で形成される。パッケージ１ｂのセラミック材料としては、例えば、アルミナが挙げられる。パッケージ１ｂは、一表面と反対の他表面に一対の外部接続端子が設けられる。一対の外部接続端子の各々は、ＬＥＤチップ１ａに給電できるように、ＬＥＤチップ１ａと電気的に接続される。

封止材１ｃは、パッケージ１ｂの凹所を封止する。封止材１ｃは、透光性材料により形成される。封止材１ｃの透光性材料としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、若しくはガラスが挙げられる。封止材１ｃの透光性材料には、蛍光体が混合される。

蛍光体は、例えば、黄色蛍光体である。黄色蛍光体は、青色ＬＥＤチップから放射される青色光により励起されて、黄色光を放射する。ＬＥＤ１は、青色ＬＥＤチップから放射される青色光と、黄色蛍光体から放射される黄色光と、の混色光を放射する。混色光としては、例えば、昼白色の光である。黄色蛍光体としては、例えば、Ｃｅで付活されたＹ_３Ａｌ_５Ｏ_１２、若しくはＥｕで付活されたＢａ_２ＳｉＯ_４が挙げられる。

ＬＥＤ１は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色の光を放出する構成だけに限られない。ＬＥＤ１は、黄色蛍光体に代えて、例えば、赤色蛍光体と緑色蛍光体とを備える構成でもよい。ＬＥＤ１は、赤色蛍光体からの赤色光と、緑色蛍光体からの緑色光と、青色ＬＥＤチップからの青色光との混色光により、白色の光を放出する。ＬＥＤ１は、青色ＬＥＤチップに代えて、例えば、紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップを備える構成でもよい。ＬＥＤ１は、紫外ＬＥＤチップを有する場合、例えば、紫外光で励起され赤色光を放出する赤色蛍光体と、紫外光で励起され緑色光を放出する緑色蛍光体と、紫外光で励起され青色光を放出する青色蛍光体と、を備える。ＬＥＤ１は、赤色蛍光体からの赤色光と、緑色蛍光体からの緑色光と、青色蛍光体からの青色光と、の混色によって白色の光を放出する。封止材１ｃの透光性材料には、必ずしも蛍光体が混合されていなくともよい。ＬＥＤ１は、表面実装型発光ダイオードの構成だけに限られない。ＬＥＤ１は、砲弾型発光ダイオードの構成でもよい。ＬＥＤ１は、ＬＥＤチップ１ａだけでもよい。ＬＥＤ１は、配光を制御するレンズを備えていてもよい。

実装基板２は、図１から図５に示すように、第１基板２ｆと、一対の第２基板２ｓと、を有している。第１基板２ｆは、長尺の外形形状をしている。第１基板２ｆは、矩形平板状の外形形状をしている。第１基板２ｆは、第１主面２ａａに複数のＬＥＤ１が実装される。第１基板２ｆは、第１基板２ｆの短手方向における中央部において、第１基板２ｆの長手方向に沿って、複数のＬＥＤ１が直線状に配置される。

第１基板２ｆは、配線と、レジスト２ｃと、を有している。配線は、第１基板２ｆの表面に形成される。配線は、第１基板２ｆに実装された複数のＬＥＤ１を電気的に接続できるように、所定の形状に形成される。配線は、例えば、銅箔である。

レジスト２ｃは、配線の一部を除いて配線を覆うように、第１基板２ｆの表面に形成される。レジスト２ｃは、薄膜であり、図２及び図４にだけ図示している。レジスト２ｃは、配線の酸化及び配線の腐食を抑制する。レジスト２ｃは、電気絶縁性を有する。レジスト２ｃは、複数のＬＥＤ１を電気的に接続する配線同士の短絡を抑制する。レジスト２ｃは、第１基板２ｆの絶縁耐圧を向上する。レジスト２ｃは、白色に着色される。レジスト２ｃは、ＬＥＤ１からの光を反射して、光源モジュール１０の光取り出し効率の低下を抑制する。レジスト２ｃは、光反射フィラーと、樹脂材料と、を有している。レジスト２ｃは、樹脂材料に光反射フィラーが含有されることで、白色に着色される。光反射フィラーとしては、例えば、酸化チタンが挙げられる。レジスト２ｃの樹脂材料としては、例えば、エポキシ樹脂、若しくはシリコーン樹脂が挙げられる。

第１基板２ｆは、はんだを介して、ＬＥＤ１における外部接続端子と、レジスト２ｃから露出した配線と、が電気的に接続される。第１基板２ｆは、配線により、複数のＬＥＤ１の各々を、電気的に直列、並列、若しくは直列並列に接続する。第１基板２ｆは、ガラスエポキシ樹脂基板である。すなわち、第１基板２ｆは、プリント配線板である。第１基板２ｆは、ガラスエポキシ樹脂基板だけに限られない。第１基板２ｆは、例えば、セラミックス基板、若しくは金属ベース基板でもよい。第１基板２ｆがセラミックス基板の場合、セラミックス基板の材料としては、例えば、アルミナ、若しくは窒化アルミニウムが挙げられる。第１基板２ｆが金属ベース基板の場合、金属ベース基板の材料としては、例えば、アルミニウム合金基板、銅合金基板、若しくは鉄合金基板が挙げられる。

一対の第２基板２ｓの各々は、図１から図５に示すように、長尺に形成されている。一対の第２基板２ｓの各々は、矩形平板状の外形形状をしている。一対の第２基板２ｓの各々は、長手方向の長さが第１基板２ｆの長手方向の長さよりも短い。一対の第２基板２ｓの各々は、短手方向の長さが第１基板２ｆの短手方向の長さよりも短い。第２基板２ｓは、第１基板２ｆの長手方向に沿って、第１基板２ｆの両側に設けられる。一対の第２基板２ｓのうち、一方の第２基板２ｓは、第１基板２ｆの長手方向の第１端縁部２ａと重なるように、配置される。一対の第２基板２ｓのうち、他方の第２基板２ｓは、第１基板２ｆの長手方向における第１端縁部２ａと反対の第２端縁部２ｂと重なるように、配置される。実装基板２は、正面視において、第１基板２ｆと、一対の第２基板２ｓとで、全体として長尺に形成される。

各第２基板２ｓは、表面に複数のＬＥＤ１が実装される。一対の第２基板２ｓの各々は、第２基板２ｓの短手方向における中央部において、第２基板２ｓの長手方向に沿って、複数のＬＥＤ１が直線状に配置される。一対の第２基板２ｓの各々は、正面視において、第１基板２ｆに実装された複数のＬＥＤ１と同じ間隔で直線状にＬＥＤ１が並ぶことができるように構成される。第２基板２ｓは、第１基板２ｆと同様に、配線と、レジスト膜と、を有している。配線は、第２基板２ｓの表面に形成される。配線は、第２基板２ｓに実装された複数のＬＥＤ１を電気的に接続できるように、所定の形状に形成される。配線は、例えば、銅箔である。

第２基板２ｓは、第１基板２ｆと同じガラスエポキシ樹脂基板である。すなわち、一対の第２基板２ｓの各々は、プリント配線板である。第２基板２ｓは、第１基板２ｆと同じガラスエポキシ樹脂基板だけに限られない。第２基板２ｓは、第１基板２ｆと異なる基板でもよい。第２基板２ｓは、例えば、セラミックス基板、若しくは金属ベース基板でもよい。

一対の接続部品４の各々は、図１から図３に示すように、第１基板２ｆの長手方向の両側に設けられる。一対の接続部品４は、第１基板２ｆの短手方向の一方に設けられる。一対の接続部品４のうち、一方の接続部品４は、外部からの電力を第１基板２ｆ及び第２基板２ｓに実装された複数のＬＥＤ１に供給する。一方の接続部品４は、複数のＬＥＤ１に給電できるように、第１基板２ｆの配線と電気的に接続される。一対の接続部品４のうち、他方の接続部品４は、第１基板２ｆ及び第２基板２ｓにおける複数のＬＥＤ１が電気的に接続された接続回路を接地する。一対の接続部品４の各々は、コネクタ部品である。

複数の回路素子５は、図１、図３及び図５に示すように、第１基板２ｆの第１主面２ａａに実装される。複数の回路素子５は、第１基板２ｆの長手方向に沿った第１端縁部２ａに配置される。複数の回路素子５は、第１基板２ｆの配線により、相互に電気的に接続される。複数の回路素子５は、相互に電気的に接続されて、点灯回路を構成する。点灯回路は、一方の接続部品４から入力される直流電圧を所定の極性及び所定の電圧値に調整して、第１基板２ｆ及び第２基板２ｓにおける複数のＬＥＤ１それぞれに出力する。

回路素子５としては、例えば、整流素子、抵抗素子及びヒューズ素子が挙げられる。整流素子は、ダイオードブリッジ回路を構成する。ダイオードブリッジ回路は、入力された直流電力を全波整流する。回路素子５は、コンデンサ、コイル、ダイオード、若しくはトランジスタが含まれてもよい。

コネクタ７は、第１基板２ｆと、第２基板２ｓと、を電気的に接続する。コネクタ７は、第２基板２ｓを第１基板２ｆに支持する。コネクタ７は、一方が雄端子形状のピンコンタクトであり、他方が雌端子形状のピンコンタクトである。コネクタ７は、例えば、雄端子形状のピンコンタクトが第１基板２ｆの第１主面２ａａに実装される。コネクタ７は、雄端子形状のピンコンタクトが第１基板２ｆの第１主面２ａａに実装される場合、雌端子形状のピンコンタクトが第２基板２ｓにおける第１基板２ｆの第１主面２ａａと対向する面に実装される。コネクタ７は、雄端子形状のピンコンタクトと雌端子形状のピンコンタクトとの装着により、第２基板２ｓの第１基板２ｆへの取り付けができる。コネクタ７は、雄端子形状のピンコンタクトと雌端子形状のピンコンタクトとの挿脱により、第２基板２ｓを第１基板２ｆから取り外すことができる。

筐体２１は、図１から図４に示すように、長尺に形成される。筐体２１は、円筒状の外形形状をしている。筐体２１は、ＬＥＤランプ２０の外郭を構成する発光管である。筐体２１は、光源モジュール１０からの光に対して、透光性を有している。筐体２１は、光源モジュール１０からの光が透過できれば、必ずしも筐体２１全体が透光性を有する必要はない。筐体２１は、内表面に光拡散部材が設けられる。光拡散部材は、光源モジュール１０から放射される光を光拡散させる。光拡散部材は、光散乱粒子と、バインダと、を有する。光散乱粒子は、光源モジュール１０からの光を散乱させる。光散乱粒子の材料としては、例えば、酸化珪素、酸化チタン、若しくは炭酸カルシウムが挙げられる。バインダは、光散乱粒子を筐体２１に付着させる。バインダの材料としては、例えば、シリコーン樹脂、若しくはエポキシ樹脂が挙げられる。

光拡散部材は、筐体２１の内表面に設けられる構成に限られず、筐体２１の外表面に設けられてもよい。光拡散部材は、筐体２１の内表面、若しくは外表面に形成された凹凸でもよい。筐体２１の材料としては、例えば、ガラス、若しくは透光性樹脂が挙げられる。筐体２１がガラスで形成され場合、筐体２１の材料は、例えば、ソーダ石灰ガラスが挙げられる。筐体２１が透光性樹脂で形成される場合、筐体２１の材料は、例えば、ポリカーボネート樹脂、若しくはアクリル樹脂が挙げられる。筐体２１は、光拡散部材により、例えば、ＬＥＤ１からの光に対し、光透過率が８０％以上の透光性を有している。筐体２１は、光透過率が８０％以上の透光性で、白濁に形成される。

第１口金部２２ａは、図１、図２及び図４に示すように、第１口金本体２４ａと、一対の第１ランプピン２４ｂと、を有する。第１口金本体２４ａは、有底円筒状の外形形状をしている。第１口金本体２４ａは、外底面において、凹部２４ｃと、突出部２４ｄと、を有している。凹部２４ｃは、第１口金本体２４ａの径方向における中央部の両側に設けられる。凹部２４ｃは、半円状に凹んでいる。突出部２４ｄは、第１口金本体２４ａの中央部に設けられる。突出部２４ｄは、直方体状の外形形状をしている。突出部２４ｄは、第１口金本体２４ａの軸方向に沿って、凹部２４ｃよりも外方に突出する。第１口金本体２４ａは、樹脂材料によって構成される。第１口金本体２４ａは、全体が透光性を有している。第１口金本体２４ａは、例えば、筐体２１と同様に、ＬＥＤ１からの光に対し、光透過率が８０％以上の透光性を有する。第１口金本体２４ａは、光透過率が８０％以上の透光性で、白濁に形成される。第１口金本体２４ａの透光性を有する樹脂材料としては、例えば、アクリル樹脂、若しくはポリカーボネート樹脂が挙げられる。第１口金本体２４ａは、全体が透光性を有している構成だけに限られない。第１口金本体２４ａは、正面視において、第１口金本体２４ａと重なる位置に配置されたＬＥＤ１からの光が透過できるように、少なくとも一部が透光性を有していればよい。第１口金本体２４ａは、例えば、二色成形により、少なくとも一部が透光性を有する構成に形成される。第１口金本体２４ａの透光性を有しない樹脂材料としては、例えば、ポリブチレンテレフタレート樹脂が挙げられる。

一対の第１ランプピン２４ｂは、第１口金本体２４ａにおける突出部２４ｄに設けられる。一対の第１ランプピン２４ｂの各々は、第１口金本体２４ａの軸方向に沿って、第１口金本体２４ａの外底面から外方に向かって突出する。一対の第１ランプピン２４ｂは、板状に形成される。一対の第１ランプピン２４ｂは、互いに対向して配置される。第１ランプピン２４ｂの各々は、板状突出部２４ｅと、屈曲部２４ｆと、を備えている。板状突出部２４ｅは、第１口金本体２４ａの軸方向に沿って、外方に突出する。板状突出部２４ｅは、金属材料により形成される。屈曲部２４ｆは、板状突出部２４ｅの先端部において、板状突出部２４ｅの突出方向と交差する方向に突出する。一対の屈曲部２４ｆは、互いに反対向きに突出する。屈曲部２４ｆは、金属材料により形成される。板状突出部２４ｅと屈曲部２４ｆとは、一体に形成される。一対の第１ランプピン２４ｂそれぞれは、導電ピンである。第１ランプピン２４ｂの金属材料としては、例えば、真ちゅう、若しくは銅合金が挙げられる。

一対の第１ランプピン２４ｂの各々は、はんだにより、給電線２６ａと各別に接続される。一対の第１ランプピン２４ｂは、給電線２６ａ及び一方の接続部品４を介して、第１基板２ｆの配線と電気的に接続される。一対の第１ランプピン２４ｂは、光源モジュール１０を点灯させる電力を外部から受ける。一対の第１ランプピン２４ｂは、光源モジュール１０に給電する給電端子として機能する。第１口金部２２ａは、第１口金本体２４ａと、第１ランプピン２４ｂと、が一体的に形成される。第１口金部２２ａは、インサート成形によって、成形された成形品である。

第２口金部２２ｂは、図１及び図２に示すように、第２口金本体２５ａと、第２ランプピン２５ｂと、を有する。第２口金本体２５ａは、有底円筒状の外形形状をしている。第２口金本体２５ａは、樹脂材料によって構成される。第２口金本体２５ａは、全体が透光性を有している。第２口金本体２５ａは、例えば、筐体２１と同様に、ＬＥＤ１からの光に対し、光透過率が８０％以上の透光性を有する。第２口金本体２５ａは、光透過率が８０％以上の透光性で、白濁に形成される。第２口金本体２５ａの透光性を有する樹脂材料としては、例えば、アクリル樹脂、若しくはポリカーボネート樹脂が挙げられる。第２口金本体２５ａは、第１口金本体２４ａと同じ樹脂材料で形成されてもよいし、異なる材料で形成されてもよい。第２口金本体２５ａは、全体が透光性を有している構成だけに限られない。第２口金本体２５ａは、正面視において、第２口金本体２５ａと重なる位置に配置されたＬＥＤ１からの光が透過できるように、少なくとも一部が透光性を有していればよい。第２口金本体２５ａは、例えば、二色成形により、少なくとも一部が透光性を有する構成に形成される。第２口金本体２５ａの透光性を有しない樹脂材料としては、例えば、ポリブチレンテレフタレート樹脂が挙げられる。

第２ランプピン２５ｂは、第２口金本体２５ａの外底面の中央部に設けられる。第２ランプピン２５ｂは、第２口金本体２５ａの軸方向に沿って、第２口金本体２５ａの外底面から外方に向かって突出する。第２ランプピン２５ｂは、軸部２５ｃと、径大部２５ｄと、を有している。軸部２５ｃは、丸棒状の外形形状をしている。軸部２５ｃは、第２口金本体２５ａの軸方向に沿って外方に突出する。軸部２５ｃは、金属材料により形成される。径大部２５ｄは、軸部２５ｃの先端部に配置される。径大部２５ｄは、軸部２５ｃの軸径よりも大きな外形形状をしている。径大部２５ｄは、第２口金本体２５ａの軸方向から見て、長円形状をしている。径大部２５ｄの長手方向は、第１口金本体２４ａから突出する一対の第１ランプピン２４ｂが並ぶ方向に沿って配置される。径大部２５ｄは、金属材料により形成される。第２ランプピン２５ｂは、軸部２５ｃと径大部２５ｄとが一体に形成される。第２ランプピン２５ｂは、導電ピンである。第２ランプピン２５ｂの金属材料としては、例えば、真ちゅう、若しくは銅合金が挙げられる。

第２ランプピン２５ｂは、はんだにより、接地線２６ｂと電気的に接続される。第２ランプピン２５ｂは、接地線２６ｂ及び他方の接続部品４を介して、第１基板２ｆの配線と電気的に接続される。第２ランプピン２５ｂは、光源モジュール１０を接地させるアース端子として機能する。第２口金部２２ｂは、第２口金本体２５ａと、第２ランプピン２５ｂと、が一体的に形成される。第２口金部２２ｂは、インサート成形によって、成形された成形品である。

接着剤２７は、図１及び図３に示すように、第１基板２ｆにおける第１主面２ａａと反対の第２主面２ａｂに設けられる。接着剤２７は、第１基板２ｆの長手方向に沿って、所定の間隔で設けられる。接着剤２７は、第１基板２ｆの第２主面２ａｂと、筐体２１と、を接着する。接着剤２７は、第１基板２ｆの長手方向に沿って、所定の間隔に設けられる。接着剤２７は、所定の間隔で設けられるので、第１基板２ｆと筐体２１との線膨張係数が異なる場合でも、光源モジュール１０の点灯に伴う熱膨張及び光源モジュール１０の消灯に伴う熱収縮で剥がれることを抑制できる。接着剤２７は、第１基板２ｆの長手方向に沿って、所定の間隔に設けられる構成だけに限られない。接着剤２７は、第１基板２ｆの長手方向に沿って連続的に形成されてもよい。

接着剤２７は、第１基板２ｆの第１端縁部２ａと、第１口金本体２４ａと、を接着する。接着剤２７は、第１口金本体２４ａの内周面に設けられる。接着剤２７は、第１口金本体２４ａの内周面に設けられる構成だけでなく、第１基板２ｆの第１端縁部２ａにおける第２主面２ａｂに設けられてもよい。接着剤２７は、第１基板２ｆの第２端縁部２ｂと、第２口金本体２５ａと、を接着する。接着剤２７は、第２口金本体２５ａの内周面に設けられる。接着剤２７は、第２口金本体２５ａの内周面に設けられるだけでなく、第１基板２ｆの第２端縁部２ｂにおける第２主面２ａｂに設けられてもよい。接着剤２７は、例えば、シリコーン樹脂、若しくはエポキシ樹脂が挙げられる。

ＬＥＤランプ２０は、１つの光源モジュール１０を備える構成だけに限らず、複数の光源モジュール１０を備える構成でもよい。ＬＥＤランプ２０は、第１口金部２２ａのみの片側から筐体２１内の全ＬＥＤ１に給電を行う片側給電方式の構成だけに限られない。ＬＥＤランプ２０は、第１口金部２２ａ及び第２口金部２２ｂの両方から給電を行う両側給電方式に構成されてもよい。ＬＥＤランプ２０は、外部電源から直流電力を受電する構成だけに限られない。ＬＥＤランプ２０は、点灯回路を内蔵することにより、外部電源から交流電力を受電する構成でもよい。

以下では、ＬＥＤランプ２０の組立工程について、説明する。

光源モジュール１０は、第１基板２ｆの第１主面２ａａに複数のＬＥＤ１が実装される。第１基板２ｆは、配線を覆うように予めレジスト２ｃが形成される。第１基板２ｆは、レジスト２ｃから露出した配線のランドにクリームはんだが塗布され後、複数のＬＥＤ１がランドに搭載される。第１基板２ｆの第１主面２ａａには、複数のＬＥＤ１と同様に、一対の接続部品４及び複数の回路素子５が搭載される。第１基板２ｆは、リフロー炉で加熱され、複数のＬＥＤ１、一対の接続部品４及び複数の回路素子５がはんだ付けされる。第１基板２ｆは、雄端子形状のピンコンタクトが第１主面２ａａに実装される。雄端子形状のピンコンタクトは、第１基板２ｆの厚み方向に貫通する貫通孔にピンが挿通される。ピンは、はんだにより、第１基板２ｆの配線と電気的に接続される。

第２基板２ｓは、第１基板２ｆと同様に、複数のＬＥＤ１が表面に実装される。第２基板２ｓは、複数のＬＥＤ１が実装された表面と反対の裏面から雌端子形状のピンコンタクトが突出するように設けられる。第２基板２ｓは、雌端子形状のピンコンタクトが裏面に実装される。雌端子形状のピンコンタクトは、第２基板２ｓの厚み方向に貫通する貫通孔にピンが挿通される。ピンは、はんだにより、第２基板２ｓの配線と電気的に接続される。次に、第２基板２ｓの雌端子形状のピンコンタクトと、第１基板２ｆの雄端子形状のピンコンタクトとを、コネクタ接続することでコネクタ７が構成される。光源モジュール１０は、第２基板２ｓと第１基板２ｆとが平行となるように、コネクタ７により、第２基板２ｓが第１基板２ｆに支持される。光源モジュール１０は、第１基板２ｆと重なるように、第１基板２ｆの両端に第２基板２ｓが配置されることで、実装基板２が構成される。

ＬＥＤランプ２０の組立工程では、光源モジュール１０を、筐体２１の一方の開口から筐体２１の内部に挿入する。光源モジュール１０は、筐体２１の長手方向に沿って、筐体２１の内部に配置される。光源モジュール１０は、一対の第２基板２ｓそれぞれが筐体２１からはみ出す位置までスライドされる。光源モジュール１０は、実装基板２を筐体２１の内部に挿入するに先立って、第１基板２ｆの第２主面２ａｂに所定の間隔で接着剤２７が塗布される。

その後、第１口金部２２ａから延びる給電線２６ａの先端に設けられたレセプタクルコネクタが、第１基板２ｆの一方の接続部品４とコネクタ接続される。第１口金部２２ａは、第１ランプピン２４ｂと、対応する給電線２６ａとが予め電気的に接続される。同様に、第２口金部２２ｂから延びる接地線２６ｂの先端に設けられたレセプタクルコネクタが、第１基板２ｆの他方の接続部品４とコネクタ接続される。第２口金部２２ｂは、第２ランプピン２５ｂと、接地線２６ｂとが予め電気的に接続される。

次に、第１口金部２２ａの内周面に接着剤２７が塗布される。続けて、筐体２１からはみ出した第１基板２ｆの第１端縁部２ａを第１口金部２２ａの内部に差し込むようにして、第１口金部２２ａが筐体２１の長手方向の第１端部２１ａに装着される。第１口金部２２ａは、一対の第２基板２ｓのうち、一方の第２基板２ｓに実装されたＬＥＤ１からの光を放射できるように、第１口金部２２ａの内部に一方の第２基板２ｓが収容される。第１口金部２２ａは、筐体２１の長手方向の第１端部２１ａを覆うように、筐体２１に取り付けられる。第１口金部２２ａは、筐体２１の開口を塞ぐ。

同様に、第２口金部２２ｂの内周面に接着剤２７が塗布される。筐体２１からはみ出した第１基板２ｆの第２端縁部２ｂを第２口金部２２ｂの内部に差し込むようにして、第２口金部２２ｂが筐体２１の長手方向の第１端部２１ａと反対の第２端部２１ｂに装着される。第２口金部２２ｂは、一対の第２基板２ｓのうち、他方の第２基板２ｓに実装されたＬＥＤ１からの光を放射できるように、第２口金部２２ｂの内部に他方の第２基板２ｓが収容される。図１では、第１基板２ｆに実装されたＬＥＤ１からの光及び第２実装基板２ｓに実装されたＬＥＤ１からの光を、一点鎖線の矢印で例示している。第２口金部２２ｂは、筐体２１の第２端部２１ｂを覆うように、筐体２１に取り付けられる。第２口金部２２ｂは、筐体２１の開口を塞ぐ。

筐体２１における第１端部２１ａ及び第２端部２１ｂから中央部に向かう方向に力を加えるようにして、第１口金部２２ａ及び第２口金部２２ｂが互いに押し付けられる。その後、組み立てられたＬＥＤランプ２０全体を加熱炉で加熱させることで、接着剤２７を硬化させる。第１基板２ｆは、ＬＥＤランプ２０全体が加熱されることで、接着剤２７により、筐体２１と接着される。第１口金部２２ａは、ＬＥＤランプ２０全体が加熱されることで、接着剤２７により、第１口金本体２４ａと第１基板２ｆの第１端縁部２ａとが接着される。第２口金部２２ｂは、ＬＥＤランプ２０全体が加熱されることで、接着剤２７により、第２口金本体２５ａと第１基板２ｆの第２端縁部２ｂとが接着される。

以下では、本実施形態のＬＥＤランプ２０を備えた照明器具３０について、図５に基づいて簡単に説明する。

本実施形態に係る照明器具３０は、図５に示すように、ＬＥＤランプ２０と、器具本体３１と、を備える。器具本体３１は、本実施形態のＬＥＤランプ２０を保持する。照明器具３０は、器具本体３１が天井に固定され、ＬＥＤランプ２０が鉛直方向の下方を照明する。

器具本体３１は、長尺に形成される。器具本体３１は、正面視において、矩形状の外形形状をしている。器具本体３１は、一面が開口する箱状に形成される。器具本体３１は、断面が逆三角形をした傾斜部３１ａを有している。器具本体３１は、例えば、固定具により、開口が塞がるように天井に固定される。器具本体３１は、金属板の打ち抜き加工及び折り曲げ加工により形成される。器具本体３１の金属板としては、例えば、鋼板が挙げられる。

器具本体３１は、ソケット３２と、電源装置と、端子台と、を備える。器具本体３１は、一対のソケット３２を１組として、２組のソケット３２を備えている。一対のソケット３２は、器具本体３１の長手方向の両側に設けられる。ソケット３２は、器具本体３１の表面から外方へ突出する。２組のソケット３２は、器具本体３１の短手方向に並んで設けられる。一対のソケット３２は、ＬＥＤランプ２０における第１口金部２２ａと第２口金部２２ｂとの間の長さに応じて所定の間隔で配置される。器具本体３１は、２つＬＥＤランプ２０を並行に並んで配置させる。

器具本体３１は、電源装置及び端子台が内蔵されている。電源装置は、例えば、商用の交流電力を直流電力に変換する。電源装置は、端子台を介して、外部電源と電気的に接続される。電源装置は、入力される外部電源からの交流電圧を、ＬＥＤランプ２０に適合した所定の電圧に変換する。電源装置は、ソケット３２を介して、ＬＥＤランプ２０に所定の点灯電力を供給する。電源装置は、ＬＥＤランプ２０の点灯電力を生成する電源回路を有している。電源回路は、例えば、昇圧チョッパ回路及び降圧チョッパ回路を備えている。電源回路は、商用交流電源などの外部電源からの交流電圧を直流電圧に整流する。電源回路は、整流した直流電圧を昇圧及び降圧し、所定の目標値に一致する電流を出力する。端子台は、商用交流電源など外部からの電源線が接続される。

照明器具３０は、ＬＥＤランプ２０がソケット３２に装着された状態で、光源モジュール１０のＬＥＤ１が、器具本体３１と反対の鉛直方向の下方を向くように、実装基板２と第１ランプピン２４ｂ及び第２ランプピン２５ｂとの位置関係が規定されている。照明器具３０では、ＬＥＤランプ２０が何れの第１ランプピン２４ｂが外部の直流電源の正極側と接続された場合でも、各ＬＥＤ１に順方向電流が流れるように、一対の第１ランプピン２４ｂと各ＬＥＤ１とが点灯回路の回路素子を介して電気的に接続される。

以下では、本実施形態のＬＥＤランプ２０が比較例のＬＥＤランプと比較して、より均斉度を高くできることについて説明する。比較例のＬＥＤランプは、第２基板を有していない以外、本実施形態のＬＥＤランプ２０と同様の構成をしている。ＬＥＤランプは、口金が透光性を有している。比較例のＬＥＤランプは、口金が透光性を有することで、口金からＬＥＤの光を透過させて光利用効率を高めることができる。

ところで、ＬＥＤランプは、回路素子が実装基板に実装される場合、一般に、回路素子がＬＥＤよりも大きい場合が多い。ＬＥＤランプは、口金からＬＥＤの光を透過させる場合、ＬＥＤからの光が回路素子の影になり、均斉度が低下するおそれがある。

本実施形態のＬＥＤランプ２０では、正面視において、口金２２に重なり、透光性を有する口金２２から光を出射するように、ＬＥＤ１が設けられることで、均斉度の低下を抑制できる。

ＬＥＤランプ２０では、回路素子５は、実装基板２の第１主面２ａａに実装されている。回路素子５は、正面視において、一対の口金２２のうち、少なくとも一方の口金２２と重なる位置に配置される。一部のＬＥＤ１は、実装基板２の厚み方向において、光出射面１ａａが第１主面２ａａから回路素子５の先端縁までの高さよりも高いことが好ましい。

本実施形態のＬＥＤランプ２０は、第１基板２ｆの厚み方向において、第１基板２ｆの第１端縁部２ａ及び第２端縁部２ｂと重なるように第２基板２ｓを備えている。ＬＥＤランプ２０は、第２基板２ｓに実装されたＬＥＤ１の光出射面１ａａが、第１基板２ｆの厚み方向において、第１主面２ａａから回路素子５までの高さよりも高い。ＬＥＤランプ２０は、第１基板２ｆのＬＥＤ１からの光が回路素子５で遮光される場合でも、第２基板２ｓに実装されたＬＥＤ１からの光を口金２２から放射できるので、第２基板２ｓを備えない場合と比較して、均斉度の低下をより抑制することができる。

ＬＥＤランプ２０は、正面視おいて、一対の口金２２と重なる位置に配置された一部のＬＥＤ１の輝度を、一対の口金２２と重ならない位置に配置された残りのＬＥＤ１の輝度よりも低くすることもできる。ＬＥＤランプ２０は、口金２２と重なり口金２２により近い位置に配置されたＬＥＤ１の輝度を、口金２２と重ならない口金２２より離れた位置に配置された残りのＬＥＤ１の輝度よりも低くすることで、均斉度の低下をさらに抑制することができる。

（実施形態２）
図６に示す本実施形態のＬＥＤランプ２０は、実施形態１における実装基板２が第１基板２ｆと一対の第２基板２ｓとで構成されるのに対し、実装基板２が１枚のプリント配線板で構成される。本実施形態のＬＥＤランプ２０は、表面実装型のＬＥＤ１が実装された第２基板２ｓを設ける代わりに、砲弾型の発光ダイオードを実装基板２の両端に実装した点が主として相違する。図中において実施形態１と同じ部材に対しては、同じ符号を付して説明を適宜に省略する。

本実施形態のＬＥＤランプ２０では、図６に示すように、回路素子５は、実装基板２の第１主面２ａａに実装されている。回路素子５は、正面視において、一対の口金２２のうち、少なくとも一方の口金２２と重なる位置に配置される。図６では、第１口金部２２ａと重なるように、実装基板２の第１端縁部２ａにだけ複数の回路素子５が実装されている。一部のＬＥＤ１は、実装基板２の厚み方向において、光出射面１ａａが第１主面２ａａから回路素子５の先端縁までの高さよりも高い。

本実施形態のＬＥＤランプ２０では、実装基板２に実装された複数のＬＥＤ１のうち、実装基板２における第１端縁部２ａ及び実装基板２における第２端縁部２ｂそれぞれに実装された一部のＬＥＤ１を、砲弾型の発光ダイオードとしている。ＬＥＤランプ２０では、実装基板２に実装された複数のＬＥＤ１のうち、一部のＬＥＤ１以外を、表面実装型の発光ダイオードとしている。砲弾型発光ダイオードの光出射面１ａａは、実装基板２の第１主面２ａａに実装された表面実装型のＬＥＤ１よりも、実装基板２の厚み方向に沿って、回路素子５の高さよりも高く配置される。

本実施形態のＬＥＤランプ２０では、ＬＥＤ１として、表面実装型の発光ダイオードと砲弾型の発光ダイオードとを利用した比較的に簡単な構成で、より均斉度を高くすることができる。

ＬＥＤランプ２０は、正面視おいて、一対の口金２２と重なる位置に配置された一部のＬＥＤ１の配光角を、一対の口金２２と重ならない位置に配置された残りのＬＥＤ１の配光角よりも狭くすることができる。ＬＥＤランプ２０では、砲弾型の発光ダイオードは、表面実装型の発光ダイオードと比較して、比較的簡単に配光角を狭くすることができる。ＬＥＤランプ２０は、口金２２と重なる位置に配置されたＬＥＤ１の配光角を、口金２２と重ならない位置に配置された残りのＬＥＤ１の配光角よりも狭くすることで、口金２２と重なる位置に配置されたＬＥＤ１からの光がソケット３２で遮光されることを抑制できる。

本実施形態のＬＥＤランプ２０は、実施形態１と同様にして、照明器具３０を構成することができる。

（実施形態３）
図７に示す本実施形態のＬＥＤランプ２０は、実施形態１における実装基板２が第１基板２ｆと一対の第２基板２ｓとで構成されるのに対し、実装基板２が１枚のプリント配線板で構成される。本実施形態のＬＥＤランプ２０は、実装基板２の第２主面２ａｂに回路素子５を実装した点が、実施形態１の構成と主として相違する。図中において実施形態１と同じ部材に対しては、同じ符号を付して説明を適宜に省略する。

本実施形態のＬＥＤランプ２０では、図７に示すように、複数のＬＥＤ１は、実装基板２の第１主面２ａａに実装される。回路素子５は、実装基板２の第１主面２ａａと反対の第２主面２ａｂに実装される。

本実施形態のＬＥＤランプ２０は、一対の口金２２の各々が透光性を有し、一部のＬＥＤ１が、正面視において、一対の口金２２と重なる位置に設けられる。本実施形態のＬＥＤランプ２０は、回路素子５が実装基板２の第２主面２ａｂに実装される構成で、より均斉度を高くすることができる。

本実施形態のＬＥＤランプ２０は、回路素子５を実装基板２の第２主面２ａｂに実装されているので、実装基板２の第１主面２ａａに実装されたＬＥＤ１からの光が回路素子５で遮蔽されることなく、一対の口金２２からＬＥＤ１の光を外部に出射できる。本実施形態のＬＥＤランプ２０では、ＬＥＤ１以外の接続部品４も第２主面２ａｂに実装される。

本実施形態のＬＥＤランプ２０は、実施形態１と同様にして、照明器具３０を構成することができる。

本発明は、上述の実施形態だけに限定されず、本発明に係る技術的思想を逸脱しない範囲で、種々変更することができる。

１ ＬＥＤ
１ａａ 光出射面
２ 実装基板
２ａａ 第１主面
２ａｂ 第２主面
５ 回路素子
１０ 光源モジュール
２０ ＬＥＤランプ
２１ 筐体
２１ａ 第１端部
２１ｂ 第２端部
２２ 口金

Claims (3)

1. 複数のＬＥＤと、前記複数のＬＥＤが長手方向に沿って配置される長尺の実装基板と、該実装基板に実装され前記複数のＬＥＤに給電する電流を制御する回路素子と、を有する光源モジュールと、
   透光性を有する筒状の筐体と、
   一対の口金と、を備え、
   前記筐体は、内部に前記光源モジュールが配置され、
   前記一対の口金のうち一方の口金は、前記筐体の第１端部に設けられ、
   前記一対の口金のうち他方の口金は、前記筐体の第１端部と反対の第２端部に設けられており、
   前記一対の口金の各々は、少なくとも一部が透光性を有しており、
   前記複数のＬＥＤのうち一部のＬＥＤは、正面視において、前記一対の口金と重なる位置に設けられ、前記一対の口金のうち対応する口金から光を放射することを特徴とするＬＥＤランプ。
2. 前記回路素子は、前記実装基板の第１主面に実装されており、
   前記回路素子は、正面視において、前記一対の口金のうち少なくとも一方の口金と重なる位置に配置され、
   前記一部のＬＥＤは、前記実装基板の厚み方向において、光出射面が前記第１主面から前記回路素子の先端縁までの高さよりも高いことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤランプ。
3. 前記複数のＬＥＤは、前記実装基板の第１主面に実装されており、
   前記回路素子は、前記実装基板の前記第１主面と反対の第２主面に実装されることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤランプ。

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