JP2018016870A - Rotary plating device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ワークをメッキ槽内で回転作動させながらメッキ処理を行う回転メッキ装置に関する。 The present invention relates to a rotary plating apparatus that performs plating while rotating a workpiece in a plating tank.
ワークにメッキ処理をするメッキ装置として、ワークを陰極としてメッキ液が貯留されたメッキ槽に浸漬させた状態で静止させ、電圧を印加することによってワークの表面に金属膜を電解析出させることができるものが従来公知であり、ワークに耐食用の金属層を形成したり、ワークに砥石を電着させたり、電子部品に電極部を形成したりすることができる。 As a plating apparatus that performs plating on a workpiece, the workpiece can be kept stationary while immersed in a plating tank in which a plating solution is stored with the workpiece as a cathode, and a metal film is electrolytically deposited on the surface of the workpiece by applying a voltage. What can be made is conventionally known, and a corrosion-resistant metal layer can be formed on the workpiece, a grindstone can be electrodeposited on the workpiece, or an electrode portion can be formed on the electronic component.
また、上記メッキ装置の一種として、回転軸に吊るすように支持したワークをメッキ槽内のメッキ液に浸漬させ、ワークを回転軸回りに軸回転させつつ、該回転軸をメッキ槽内で揺動させることによって、ワークに施されるメッキ層を均一にする特許文献1に示す回転メッキ装置が従来公知である。 In addition, as a kind of the above plating apparatus, a work supported to be hung on a rotating shaft is immersed in a plating solution in the plating tank, and the rotating shaft is swung in the plating tank while rotating the work around the rotating shaft. Conventionally, a rotary plating apparatus shown in Patent Document 1 that makes a plating layer applied to a workpiece uniform is known.
上記文献によれば、ワークを軸回転させることによりメッキされる面の角度を順次変化させることができるため、ワークの表面に形成されるメッキ厚のムラを低減できるものであるが、該メッキ装置は、回転軸に吊下げられるように支持される単一のワークを、メッキ槽内で回転軸を軸心として軸回転させるものであるため、ワークの被メッキ面が回転軸に近い箇所と遠い箇所とで、メッキ槽内での移動範囲に大きな差があり、メッキの均一化が十分ではない場合があるという課題があった。 According to the above document, since the angle of the surface to be plated can be sequentially changed by rotating the workpiece, the unevenness of the plating thickness formed on the surface of the workpiece can be reduced. Is to rotate a single workpiece supported so as to be suspended from the rotation axis around the rotation axis in the plating tank, so that the surface to be plated of the workpiece is far from the position close to the rotation axis. There is a large difference in the range of movement in the plating tank, and there is a problem in that uniform plating may not be sufficient.
本発明では、ワークをメッキ液に浸して電気めっきを行う回転メッキ装置において、ワークにムラなくメッキ処理することができる回転メッキ装置を提供することを課題としている。 It is an object of the present invention to provide a rotary plating apparatus capable of plating a work without unevenness in a rotary plating apparatus that performs electroplating by immersing a workpiece in a plating solution.
本発明は上記課題を解決するため、第1に、ワークをメッキ液に浸して電気メッキを行う回転メッキ装置であって、上記ワークを着脱可能に保持させる保持部28と、上記ワークが常時又は周期的にメッキ液に浸される状態で該ワークを回転させる回転駆動装置2とを備え、前記保持部28は、上記回転駆動装置2による回転軸の軸回りに上記ワークを位置させた状態で該ワークを保持する構造を有することを特徴としている。
In order to solve the above-mentioned problems, the present invention is a rotary plating apparatus that performs electroplating by immersing a workpiece in a plating solution. The
第2に、前記回転軸に沿い且つ前記回転駆動装置2によって回転軸の軸回りに回転駆動される支持杆27を備え、前記保持部28は、上記支持杆27に一体的に設けられたことを特徴としている。
Secondly, a
第3に、前記保持部28が上記支持杆27から放射状に突出形成されたことを特徴としている。
Thirdly, the
第4に、前記支持杆27を着脱自在に設けたことを特徴としている。
Fourth, the
第5に、前記保持部28を上記支持杆27の軸方向に複数並べて設けたことを特徴としている。
Fifth, a plurality of the
第6に、前記支持杆27を、上記回転軸の軸回りに複数並べて設けたことを特徴としている。
Sixth, a plurality of the
第7に、前記保持部28は、上記ワークの回転中、該ワークとの接触部分が少なくとも一部で変更されるように、ガタを有した状態で該ワークを保持する構造を有することを特徴としている。
Seventh, the
第8に、電圧を印加する印加装置と、該印加装置の陰極と保持部28とを電気的に接続する接続回路4とを備え、前記保持部28は、上記ワークを前記印加装置の陰極と電気的に接続された状態で保持するように構成されたことを特徴としている。
Eighth, an application device that applies a voltage, and a
第9に、前記接続回路4の少なくとも一部は上記回転軸上に形成されたことを特徴としている。
Ninth, at least a part of the
上記構成によれば、回転駆動装置によってメッキ液に浸漬された状態で回転されるワークは、回転駆動装置の回転軸上ではなく、回転軸の軸回りに位置させることにより、ワーク全体がメッキ液内で回転軸を軸心として大きく円軌道を描くように移動するため、ワークに施されるメッキをより均一に形成することができる。 According to the above configuration, the work rotated while being immersed in the plating solution by the rotary drive device is positioned not on the rotary shaft of the rotary drive device but around the axis of the rotary shaft, so that the entire workpiece is plated. Since the plate moves so as to draw a large circular orbit around the rotation axis, the plating applied to the workpiece can be formed more uniformly.
また、前記回転軸に沿い且つ前記回転駆動装置によって回転軸の軸回りに回転駆動される支持杆を備え、前記保持部は、上記支持杆に一体的に設けられたものによれば、前記保持部へのワークの着脱作業をよりスムーズにすることができる。 According to another aspect of the present invention, there is provided a support rod that is driven along the rotation axis and about the axis of the rotation shaft by the rotation driving device, and the holding portion is provided integrally with the support rod. The work of attaching and detaching the workpiece to the part can be made smoother.
また、前記保持部が上記支持杆から放射状に突出形成されたものによれば、ワークを保持するためのスペースを容易に確保できるとともに、保持部によって保持されるワーク全体が、メッキ液内をより大きな円軌跡上を移動するため、よりメッキのムラが出来難くなる。 In addition, according to the holding portion formed so as to protrude radially from the support rod, a space for holding the workpiece can be easily secured, and the entire workpiece held by the holding portion can be more easily contained in the plating solution. Since it moves on a large circular locus, uneven plating becomes more difficult.
なお、前記支持杆を着脱自在に設けたものによれば、回転駆動装置側へのワークの着脱が容易になるとともに、支持杆のみを変更することによって様々な種類のワークを保持できるように構成することができるため、コストも低く抑えることができる。 In addition, according to what provided the said support rod so that attachment or detachment was possible, it was comprised so that various types of workpiece | work could be hold | maintained by changing only a support rod while it became easy to attach or detach the workpiece | work to the rotation drive device side. Therefore, the cost can be kept low.
また、前記保持部を上記支持杆の軸方向に複数並べて設けたものによれば、一度に多数のワークをメッキ処理することができる。 Moreover, according to what provided the said holding part in multiple numbers in the axial direction of the said support rod, many workpiece | work can be plated at once.
また、前記支持杆を、上記回転軸の軸回りに複数並べて設けたものによれば、一度により多くのワークのメッキ処理を行うことができるとともに、対応する支持杆を別途に設けることで、形状の異なるワークも一度にメッキ処理を行うことができる。 Moreover, according to what provided the said support rod in multiple numbers around the axis | shaft of the said rotating shaft, while being able to perform the plating process of more workpiece | work at once, it can be formed by providing a corresponding support rod separately. Different workpieces can be plated at a time.
なお、前記保持部は、上記ワークの回転中、該ワークとの接触部分が少なくとも一部で変更されるように、ガタを有した状態で該ワークを保持する構造を有するものによれば、前記保持部とワークとが接触する箇所にもメッキ処理をすることができる。 In addition, according to the holding portion having a structure that holds the work in a state of having a backlash so that the contact portion with the work is changed at least partially during the rotation of the work, Plating treatment can also be performed at locations where the holding portion and the workpiece come into contact.
また、電圧を印加する印加装置と、該印加装置の陰極と保持部とを電気的に接続する接続回路とを備え、前記保持部は、上記ワークを前記印加装置の陰極と電気的に接続された状態で保持するように構成されたものによれば、ワークを前記保持部に保持させることによって自動的にワークにも印加することができる。 And an application device that applies a voltage, and a connection circuit that electrically connects a cathode of the application device and a holding unit, and the holding unit electrically connects the workpiece to the cathode of the application device. According to what was comprised in the state hold | maintained, it can apply also to a workpiece | work automatically by hold | maintaining a workpiece | work to the said holding | maintenance part.
また、前記接続回路の少なくとも一部は上記回転軸上に形成されたものによれば、前記回転軸回りの構成と、接続回路の一部の部材とを兼用することができるため、部品点数を減らしてコストを抑えることができるとともに、よりコンパクトに構成することができる。 In addition, according to the structure in which at least a part of the connection circuit is formed on the rotation shaft, the configuration around the rotation shaft and a part of the connection circuit can be used together. The cost can be reduced by reducing it, and the structure can be made more compact.
図1は、本発明を適用した回転メッキ装置を示す正面図であり、図2は、回転メッキ装置のA−A断面図であり、図3(A)及び(B)は、保持部を示した平面図及び正面図である。図示される回転メッキ装置は、メッキ処理されるワーク(被メッキ体)Wが取付支持される支持体3と、該支持体3を回転作動させる回転駆動装置2と、該回転駆動装置2を支持する枠体1と、該枠体1側から前記支持体3に支持されたワークWに電圧を印加するための導電機構(接続回路)4とを備え、ワークWをメッキ液内で回転させながらメッキ処理を行うことができるように構成されている。
FIG. 1 is a front view showing a rotary plating apparatus to which the present invention is applied, FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA of the rotary plating apparatus, and FIGS. 3A and 3B show a holding portion. It is a plan view and a front view. The illustrated rotary plating apparatus includes a
前記枠体1は、上下方向に延設された左右一対の側板6,6と、対向配置された一対の側板6,6の上端側同士を連結する上部連結杆7と、一対の側板6,6の下端側同士を連結する前後一対の下部連結杆8,8と、一対の側板6,6の上部側に架渡される上部支持板9とから構成されており、各部材が樹脂製の素材で構成されている。なお、枠体1を構成する各部材は、導電性のない部材であれば他の部材であっても良い。
The frame 1 includes a pair of left and
前記回転駆動装置2は、対向配置された一対の側板6,6の対向面側に回転可能に軸支された回転支持部11,11と、該回転支持部11に回転動力を伝動するギヤ伝動機構12と、前記上部支持板9に載置されたモータ13とを備え、該モータ13から出力される駆動力によって回転支持部11をメッキ液内で回転駆動させることができるように構成されている。各構成について以下説明する。
The
前記モータ13は、前記上部支持板9に載置固定され、前記ギヤ伝動機構12側に動力を出力する出力ギヤ14と、該出力ギヤ14から出力する駆動力(回転速度)の調整操作を行う操作部16とを備え、側板6の左右一方側(図示する例では左側)に寄せた位置で、前記上部支持板9の上面側に支持固定されている(図1参照)。
The
該モータ13は、操作具16によって回転速度を自由に調整することができるように構成されており、メッキ処理をするワークWの形状・種類、メッキ液の濃度等に合わせて、前記回転駆動装置による回転速度を調整、変更することができる。なお、図示する例ではDCモータが用いられているが、任意に回転速度が調整できるものであればモータの種類は問わない。
The
前記ギヤ伝動機構12は、前記モータ13が配置されている左右一方側(図示する例では左側)の側板6の内面側に設けられており、側板6に沿って上下方向に延設された方形板状のギヤ支持板17と、前記モータ13の出力軸14からの動力がギヤ伝動される第1伝動ギヤ18と、該第1伝動ギヤ18から伝動された動力がギヤ伝動される第2伝動ギヤ19と、該第2伝動ギヤ19から伝動された動力を前記回転支持部11側へとギヤ伝動する第3伝動ギヤ21とから構成され、各伝動ギヤ18,19,21は、側板6の内面側のギヤ支持板17に回転駆動可能に支持されている。すなわち、各伝動ギヤ18,19,21は、モータ13の出力ギヤ14側から、側板6下部の回転支持部11側へと駆動力を伝動できるように上下方向に並べて配置されている(図1及び図2参照)。
The
前記回転支持部11は、前記ギヤ伝動機構12(第3伝動ギヤ21)から伝動される動力がギヤ伝動される円板状の回転体22と、該回転体22を側板6側に回転可能に軸支する軸部24と、回転体22側に設けられて前記支持体3が着脱可能に構成された取付部23とから構成されている。また、該回転支持部11は、一対の側板6,6の下部側にそれぞれ設けられており、一対の回転支持部11が向い合うように配置されている(図1参照)。
The
該取付部23は、回転体22の内面中心側に配置された円柱状の密閉カバー26の周面に複数(図示する例では、8箇所)設けられており、各取付部23は、前記密閉カバー26の外周(円軌跡)に沿って等間隔で配置されている(図2参照)。すなわち、該取付部23は、軸部24の回転軸の軸心上から所定の半径分離れた位置に配置されており、各取付部23が軸部24の回転軸を軸心として上下前後方向に円運動するように構成されている。
A plurality (8 in the illustrated example) of the mounting
また、該取付部23は、支持体3が取付けられる取付面が回転軸と平行となるようにL字状に屈曲形成されており、該取付面に支持体3の端部側が着脱可能にボルト固定することができる固定孔23aが穿設されている。
The mounting
さらに、側板6,6に設けられた左右一対の回転支持部11,11は、左右方向に延設された前記支持体3の両端側が左右の回転支持部11の取付部23,23にそれぞれ取付固定されることにより、一体的に回転するように構成されている。すなわち、前記モータ13から出力される駆動力により、左右一方側(図示する例では左側)の回転支持部11(回転体22)を回転駆動させることによって、左右他方側の回転支持部11,11も同時に一体回転させることができる。
Further, the pair of left and right
前記支持体3は、左右方向に延設された支持杆27と、該支持杆27の中途部に設けられたワークWを保持するための保持部28と、該支持杆27の両端側に形成された前記取付部23とボルト固定されるボルト固定部31とを備え、左右の回転支持部11(取付部23)側に複数本(図示する例では8つ)が着脱可能に構成されている(図3参照)。
The
該保持部28は、図示する例では、方形板状のワークWの角部をそれぞれ係止する4つの保持片29によって構成されており、支持杆27の長手方向に複数(図示する例では5つ)のワークWが着脱可能に保持できるように複数並べて設けられている。
In the example shown in the figure, the holding
具体的に説明すると、該保持片29は、先端側に方形状のワークWの角部が挿通される輪部30が形成されており、支持杆27の延設方向に並べられて輪部30が対向するように配置された一対の第1保持片と29A,29A、支持杆27の直交方向から突出形成されて輪部30が対向するようにして配置された一対の第2保持片29B,29Bとから構成されている。これにより、方形板状のワークWの四隅を各保持片の輪部30によって中央に向って挟むように保持することができる。
More specifically, the holding piece 29 is formed with a
また、該保持部28は、支持杆27が前記取付部23側に取付けられた際に、回転支持部11(回転板22)の回転軸の軸心から放射状に突出する方向に設けられている(図2参照)。このため、回転メッキ装置に取付け可能なワークが、左右一対の回転駆動体11,11と、この間に設けた支持体3(支持杆27)とによって、円柱状に構成された回転体の周面に複数個(図示する例では計40個)配置される。
Further, the holding
これにより、保持部28によって着脱されるワークWを、よりスペース効率良く配置することができるとともに、該ワークWをメッキ液内において回転支持部11の回転軸を軸心に、より大きく回転移動させることができるため、各ワークWのメッキ処理の条件にムラがなくなり、より均一なメッキ処理をすることができる。
As a result, the work W to be attached / detached by the holding
また、該保持部28(保持片29)は、若干弾性を有する部材により構成されており、対向する保持片29を広げるように曲げることでワークWの着脱作業を容易にすることができる。 In addition, the holding portion 28 (holding piece 29) is made of a slightly elastic member, and the work W can be easily attached and detached by bending the holding pieces 29 facing each other.
さらに、該保持部28(保持片29)は、ガタを持たせた状態でワークWが保持されるように構成されている。言い換えると、該保持部に28よって保持されたワークWが、保持された状態で、輪部30内を上下前後左右方向に若干動くことが許容されるように構成されている。
Further, the holding portion 28 (holding piece 29) is configured to hold the workpiece W in a state of having a backlash. In other words, the work W held by the holding
該構成によれば、該保持部28によって保持されたワークWが、前記回転支持部11の軸部24回りに回転駆動されると、該ワークWの四隅と保持片29(輪部30)との接触箇所が回転位置に応じて随時変更されるようになるめ、ワークWの全面にメッキ処理をすることができる。
According to this configuration, when the workpiece W held by the holding
ちなみに、該保持部28は、図示された形状の保持片29によって構成されたものに限られない。例えば、ワークWを1箇所若しくは複数個所で常時挟持する保持クリップ(図示しない)や、かご状の保持籠(図示しない)に入れるものや、ワークに形成された孔や溝に係止する係止片等であっても良く、メッキ処理の対象となるワークWが着脱可能に構成されたものであればよい。
Incidentally, the holding
すなわち、メッキ処理するワークWの形状を変更する場合には、回転支持部11から着脱可能な支持体3のみを、変更後の形状のワークWを保持できる支持体3に変更することによって、対応することができるため、回転メッキ装置全体を変更する必要がなく、より低いコストで様々な形状のワークWにメッキ処理を行うことが可能となる。
That is, when the shape of the workpiece W to be plated is changed, only the
前記導電機構4は、前記側板6の外面上部側(前記上部支持板の近傍)に配置されて、側板の前後方向に延設された導電性を有する部材(銅板や鉄板等)からなる板状の第1導電部材32,32と、前記側板6に沿った上下方向であって、第1導電部材から前記回転支持部11の軸部24側まで延設された第2導電部材33と、該第2導電部材33に伝導した電圧を、各取付部23側へと配線する配線機構34とを備え、印加装置(図示しない)の陰極側を第1導電部材32側に電気的に接続することにより、支持体3側に支持されたワークWへ電圧を印加することができるように構成されている(図1及び図2参照)。
The
該配線機構24を具体的に説明すると、回転支持部11の軸部24側まで延設された第2導電部材33の端部側まで伝導された電圧を、回転支持部11の軸部24内において回転駆動を許容しつつ、軸部24を軸心として放射状に複数(図示する例では8個)配置された各取付部23側へと伝導できるように配線されている。該配線機構34の詳細な構成については後述する。
The
また、前記第2導電部材33は、側板6の左右外面側に設けられたカバー体36によりがカバーされており、前記配線機構34は、前記回転支持部11内に密閉されるように構成されているため、メッキ処理中にメッキ液内に配置される第2導電部材33と、配線機構34とがメッキされることを防止できる。該カバー体36は、その下端側に穿設された取付孔36aによって、側板6側にボルト固定される(図4参照)。
The second
ちなみに、前記支持部3は、ボルト固定部31と、支持杆27と、保持部28とが導電性のある部材によって構成されている。このとき、該支持杆27や保持部28の外周面側は、絶縁体からなる絶縁カバーで覆われた構成であっても良い。これにより、メッキ処理されるワークW以外の箇所がメッキ液内でメッキ処理されることより効率的に防止することができる。
Incidentally, as for the said
該構成によれば、メッキ処理を行うにあたり、印加装置によりメッキ液の液面よりも上方側で前後方向に延設された第1導電部材32に電圧を印加することによって、第2導電部材33と、配線機構34とを介して、支持体3側に支持されたワークWに電圧を印加することができる。
According to this configuration, in performing the plating process, the second
次に、図4乃至図6に基づいて、前記配線機構の具体的な構成について説明する。図4は、配線機構の構成を示した要部断面図であり、図5は、配線機構の構成を示した組立図であり、図6は、回転支持部の構成を示した要部側面図である。 Next, a specific configuration of the wiring mechanism will be described with reference to FIGS. 4 is a cross-sectional view of the main part showing the configuration of the wiring mechanism, FIG. 5 is an assembly view showing the configuration of the wiring mechanism, and FIG. 6 is a side view of the main part showing the configuration of the rotation support unit. It is.
前記配線機構34は、前記第2導電部材33の下端側にボルト連結される円筒状の摺動スリーブ41と、該摺動スリーブ41の内周面側に軸回転可能に挿入される連結部材42と、該連結部材42内に挿通されて軸部(側板)側と前記回転体(回転支持部)側の締付具50に連結される連結ボルト43と、連結部材42の端部側と前記取付部23側との間を導電する円板状の接続板44と、該接続板44と前記回転体22とに挟まれるようにして位置決めされる前記取付部23とから構成されている。
The wiring mechanism 34 includes a cylindrical sliding
また、該配線機構34は、前記回転体22の中心に嵌込まれて一体回転する軸受部材46と、該軸受部材46に嵌込まれる筒状の軸受側スリーブ47と、前記側板6側に取付固定されたカバー体36に一体形成されるとともに、前記軸受部材46が軸回転可能に嵌合される側板側軸部48と、カバー体36を密封するキャップ部49と、前記密閉カバー26とによって、回転支持部11(軸部24及び回転体22)の内側に密閉されるように構成されている。
The wiring mechanism 34 is attached to the center of the
前記連結部材42は、側板6側と回転体22側とで外周面の形状が異なるように形成されている。具体的には、該連結部材42の基端側は、断面が円筒状に形成された摺動部42aによって、前記摺動スリーブ41の内周面側に軸回転可能に挿入されるように形成され、該連結部材42の先端側は、断面が直方体状に形成された連結部42bによって、前記接続板44の軸心及び軸受部材46(回転体22)の軸心に穿設された方形状の連結孔44a,46aに挿入可能に形成されている。
The connecting
これにより、該連結部材42は、連結部42b側が、前記ギヤ伝動機構12から伝動された動力によって回転する回転板22と一体回転するように構成されているため、回転駆動部2による回転駆動に応じて軸回転するように構成されている。このとき、該連結部材42が軸回転されると、摺動部42a側は、側板側軸部48に固定された摺動スリーブ41の内周面側を摺動(接した状態で空回り)するように構成されている。
As a result, the connecting
すなわち、該構成の連結部材42(の摺動部42a及び連結部42b)によって、前記第2導電部材33と直接連結されて固定されている摺動スリーブ41の内周面側と、軸部24の回転軸を軸心に回転するとともに各取付部23側に導電可能に接続される接続板44とが、導電可能な状態で連結されている。
That is, the inner peripheral surface side of the sliding
前記接続板44は、図4乃至図6に示されるように、その外周面側に各取付部23が嵌合(位置決め)される溝部44aが形成されるとともに、L字状に屈曲形成された取付部23側にも、接続板44側の該溝部44aと互い違いに嵌め込まれる凹部23bが形成されており、接続板44の円周上に配置される取付部23の取付箇所をスムーズに位置決めできるように構成されている。なお、該溝部44aに凹部23bが嵌込まれることにより、重ね合わせた箇所の厚さが接続板44の厚さと同じになるように構成されている(図4参照)。
As shown in FIGS. 4 to 6, the connecting
このとき、接続板44及び取付部23が取付けられる回転体22側には、接続板44側の溝部44と、取付部23側の凹部23とを連結する固定ネジの頭部が収容される凹設部22aが凹設されており、回転体22上のどの位置に取付部23が配置されるかについても容易に位置決めできるように構成されている。
At this time, on the side of the
上記により回転体22側に取付けられた接続板44及び取付部23は、導電性を有する部材によって構成されているため、絶縁体によって形成された前記密閉カバー26を、固定ボルト55と、前記連結ボルト43と共締めされる締付体50とを用いて、接続板44を覆うようにして回転体22側に取付固定するによって導体部分がメッキ液中に露出しないように構成されている。
Since the
また、前記取付部23は、ボルト固定部31が形成されたL字状に屈曲形成された箇所において、前記支持体3が取付られる面と反対側の面に絶縁カバー23cが設けられており、密閉カバー26のみによっては導電部分の露出をカバーできない箇所が覆われている。
In addition, the mounting
さらに、該取付部23は、図4に示されるように、支持体3がボルト固定された後に、回転体22と、支持部3(支持杆27)の端部側との間に生じる隙間から取付部23の一部が露出する場合には、パテ等の充填部材60で該隙間を埋めることによって取付部23(導電部分)がメッキ液内に露出することをより確実に防止することができる。上記構成により、回転体22側に取付けられる導電部材である接続板44と取付部23とがメッキ液に露出しないように密閉することができる。
Further, as shown in FIG. 4, the mounting
前記軸受部材46は、前記回転体22の軸心側に嵌込まれることによって該回転体22と一体回転するように構成されている。また、該軸受部材46の軸心側には、前記連結部材42の連結部42bが嵌合挿通される方形状の連結孔46aと、側板6側で固定された前記摺動スリーブ41の外周面側が摺動可能に収容される内側凹部46bと、該内側凹部46bの外周側に輪状に凹設されて側板6側で固定された前記側板側軸部48が摺動可能に収容される外側凹部46cとが凹設されている。
The bearing
また、該軸受部材46は、外側凹部46cの内周面側に、側板側軸部48回りの回転駆動をスムーズにする軸受け(ベアリング)45が設けられ、外側凹部46cの外周面側には、筒状の前記軸受側スリーブ47が設けられている。これにより、側板6側から突出された側板側軸部48に対して、回転体22(軸受部材46)をスムーズに回転駆動可能な状態で連結されるように構成されている。
Further, the bearing
前記側板側軸部48は、第2導電部材33をカバーする前記カバー体36の下端側に設けられており、前記回転支持体11側に突出される筒状の軸部48aと、前記摺動スリーブ41が軸回転しない状態で挿通固定される挿通孔48bと、該挿通孔48bに位置決めされた摺動スリーブと第2導電部材33の下端部とをボルト固定するための露出部48cと、該露出部48cを開閉するキャップ部49とから構成されている。
The side plate
以上より、上述の導電機構4によれば、印加装置→第1導電部材32→第2導電部材→配線機構24(摺動スリーブ41→連結部材42→接続板44→取付部23)→支持部3(支持杆27→保持片29)の順で接続されることにより、保持部28に保持されたワークWに、前記印加装置によって印加された電圧を伝導させることができる。なお、上記部材は導電性を有する部材であれば何で形成されていても良い。
As described above, according to the
また、該導電機構4を構成する部材以外は、導電性を有さない樹脂性の部材等を用いて構成されるとともに、該導電機構4を構成する各部材は、上記カバー体36、側板側軸部48、軸受部材46、回転体22、密封カバー26、絶縁カバー23c、締付体50、パテ60等によって、メッキ処理中にメッキ液に浸漬された際に、メッキ液に触れないように導電部分がカバーされることにより、導電機構4がメッキされないように構成されている。
In addition to the members constituting the
2 回転駆動装置
4 配線機構(接続回路)
27 支持杆
28 保持部
2
27
Claims (9)
上記ワークを着脱可能に保持させる保持部(28)と、
上記ワークが常時又は周期的にメッキ液に浸される状態で該ワークを回転させる回転駆動装置(2)とを備え、
前記保持部(28)は、上記回転駆動装置(2)による回転軸の軸回りに上記ワークを位置させた状態で該ワークを保持する構造を有する
ことを特徴とする回転メッキ装置。 A rotary plating apparatus that performs electroplating by immersing a workpiece in a plating solution,
A holding part (28) for holding the workpiece detachably;
A rotation drive device (2) for rotating the workpiece in a state where the workpiece is constantly or periodically immersed in the plating solution,
The rotary plating apparatus characterized in that the holding portion (28) has a structure for holding the work in a state where the work is positioned around an axis of a rotation shaft by the rotary drive device (2).
前記保持部(28)は、上記支持杆(27)に一体的に設けられた
請求項1に記載の回転メッキ装置。 A support rod (27) that is driven to rotate along the rotation axis and about the axis of the rotation axis by the rotation drive device (2);
The rotary plating apparatus according to claim 1, wherein the holding portion (28) is provided integrally with the support rod (27).
請求項2に記載の回転メッキ装置。 The rotary plating apparatus according to claim 2, wherein the holding portion (28) is formed to project radially from the support rod (27).
請求項2又は3の何れかに記載の回転メッキ装置。 The rotary plating apparatus according to claim 2, wherein the support rod (27) is detachably provided.
請求項2乃至4の何れかに記載の回転メッキ装置。 The rotary plating apparatus according to any one of claims 2 to 4, wherein a plurality of the holding portions (28) are provided side by side in the axial direction of the support rod (27).
請求項2乃至5の何れかに記載の回転メッキ装置。 The rotation plating apparatus according to any one of claims 2 to 5, wherein a plurality of the support rods (27) are arranged around the rotation axis.
請求項1乃至6の何れかに記載の回転メッキ装置。 The said holding | maintenance part (28) has a structure which hold | maintains this workpiece | work with the backlash so that a contact part with this workpiece | work may be changed at least partially during rotation of the said workpiece | work. The rotary plating apparatus according to any one of the above.
該印加装置の陰極と保持部(28)とを電気的に接続する接続回路(4)とを備え、
前記保持部(28)は、上記ワークを前記印加装置の陰極と電気的に接続された状態で保持するように構成された
請求項1乃至7の何れかに記載の回転メッキ装置。 An application device for applying a voltage;
A connection circuit (4) for electrically connecting the cathode of the application device and the holding section (28);
The rotary plating apparatus according to any one of claims 1 to 7, wherein the holding unit (28) is configured to hold the workpiece in a state of being electrically connected to a cathode of the application device.
請求項8に記載の回転メッキ装置。 The rotary plating apparatus according to claim 8, wherein at least a part of the connection circuit (4) is formed on the rotary shaft.
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Cited By (1)
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---|---|---|---|---|
KR20200106344A (en) * | 2019-03-04 | 2020-09-14 | 주식회사 율산기업 | Small plating device using rotating drum |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61227198A (en) * | 1985-03-30 | 1986-10-09 | Max Co Ltd | Method for plating on circular outside peripheral part of printing wheel for printer or the like and plating device used for said method |
JP2001152388A (en) * | 1999-09-07 | 2001-06-05 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | Surface treatment device |
JP2005048282A (en) * | 2003-07-14 | 2005-02-24 | Seiko Epson Corp | Plating tool, plating method, and electroplating apparatus |
US20080277286A1 (en) * | 2007-05-11 | 2008-11-13 | Richardson Trevor W | Method and apparatus for racking articles for surface treatment |
JP2009084659A (en) * | 2007-10-02 | 2009-04-23 | Kuroda Seisakusho:Kk | Method and apparatus for wet surface treatment |
-
2016
- 2016-07-29 JP JP2016150000A patent/JP6542168B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61227198A (en) * | 1985-03-30 | 1986-10-09 | Max Co Ltd | Method for plating on circular outside peripheral part of printing wheel for printer or the like and plating device used for said method |
JP2001152388A (en) * | 1999-09-07 | 2001-06-05 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | Surface treatment device |
JP2005048282A (en) * | 2003-07-14 | 2005-02-24 | Seiko Epson Corp | Plating tool, plating method, and electroplating apparatus |
US20080277286A1 (en) * | 2007-05-11 | 2008-11-13 | Richardson Trevor W | Method and apparatus for racking articles for surface treatment |
JP2009084659A (en) * | 2007-10-02 | 2009-04-23 | Kuroda Seisakusho:Kk | Method and apparatus for wet surface treatment |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200106344A (en) * | 2019-03-04 | 2020-09-14 | 주식회사 율산기업 | Small plating device using rotating drum |
KR102232522B1 (en) * | 2019-03-04 | 2021-03-26 | 주식회사 율산기업 | Small plating device using rotating drum |
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