JP2018016542A - 炭化珪素半導体基板 - Google Patents
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- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 368
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 364
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 277
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 232
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 260
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 234
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 27
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 46
- 238000000034 method Methods 0.000 description 37
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 29
- 238000003491 array Methods 0.000 description 28
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 8
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 2
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 2
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 2
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001875 Ebonite Polymers 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000003763 carbonization Methods 0.000 description 1
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000002050 diffraction method Methods 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 description 1
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 description 1
- 238000005092 sublimation method Methods 0.000 description 1
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- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Abstract
【解決手段】炭化珪素半導体基板10は、第1の主面10aと、第1の主面10aと反対側の第2の主面10bとを備える。第1の主面10aの最大径が100mmより大きく、かつ炭化珪素半導体基板10の厚みが700μm以下である。第1の主面10aの外周端部ORから第1の主面10aの中心Oに向かって5mm以内の領域OR2において、1mm2の面積を有する任意の領域の転位密度は500/mm2以下である。
【選択図】図1
Description
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付しその説明は繰返さない。また、本明細書中の結晶学的記載においては、個別方位を[]、集合方位を<>、個別面を()、集合面を{}でそれぞれ示している。また、負の指数については、結晶学上、”−”(バー)を数字の上に付けることになっているが、本明細書中では、数字の前に負の符号を付けている。また角度の記載には、全方位角を360度とする系を用いている。
まず、本発明の一実施の形態に係る炭化珪素半導体基板10の構成について説明する。
まず、炭化珪素単結晶成長装置としての坩堝20が準備される。図8を参照して、坩堝20は、たとえばグラファイトからなり、種結晶保持部21と原料収容部22とを主に有している。種結晶保持部21は、単結晶炭化珪素からなる種結晶2を保持可能に構成されている。原料収容部22は、炭化珪素粉末からなる炭化珪素原料3を配置可能に構成されている。坩堝の外径はたとえば160mm程度であり、内径はたとえば120mm程度である。坩堝の周囲を取り囲むように加熱部(図示せず)が設けられている。加熱部は、たとえば誘導加熱式コイルや抵抗加熱式ヒータなどである。加熱部は原料収容部22内の炭化珪素原料3を炭化珪素の昇華温度まで昇温可能に構成されている。
本実施の形態に係る炭化珪素半導体基板10は、第1の主面10aと、第1の主面10aと反対側の第2の主面10bとを有している。第1の主面10aの最大径が100mmより大きく、かつ炭化珪素半導体基板10の厚みが700μm以下である。第1の主面10aの外周端部10cから第1の主面10aの中心Oに向かって5mm以内の外周領域ORにおいて、1mm2の面積を有する任意の領域の転位密度は500/mm2以下である。これにより、炭化珪素半導体基板の割れの発生を抑制することができる。結果として、工業的に妥当な歩留りで炭化珪素半導体基板を用いた炭化珪素半導体素子を製造することが可能となる。
1a 単結晶基板
2 種結晶
2a 第3の主面
2b 第4の主面
3 炭化珪素原料
5 結晶欠陥
6 領域
7 周縁部
10 炭化珪素半導体基板
10a 第1の主面
10b 第2の主面
10c,10c1,10c2,10c3 外周端部
10d 面取り部
10e 平坦部
10f 境界部
10g 側端部
11 炭化珪素単結晶基板
11a 第1の領域
11b 第2の領域
11c 第1の中心
11d 第1の主面
11e 第2の主面
11p 外周端部
12 炭化珪素エピタキシャル層
20 坩堝
21 種結晶保持部
22 原料収容部
D,D1,D2,D3、D4 最大径
G 重心
IR 内周領域
L 除去量
O 中心(第2の中心)
OR 外周領域
OR1 第1の外周領域
OR2 第2の外周領域
T 厚み
a,b 長さ
r1 第1の直線
r2 第2の直線
x1,x2 距離
Claims (7)
- 第1の主面と、前記第1の主面と反対側の第2の主面とを備えた炭化珪素半導体基板であって、
前記第1の主面の最大径が100mmより大きく、かつ前記炭化珪素半導体基板の厚みが700μm以下であり、
前記第1の主面の外周端部から前記第1の主面の中心に向かって1mmの領域において結晶粒界および転位列の少なくともいずれかで構成される結晶欠陥が1以上存在しており、
前記第1の主面の前記外周端部から前記第1の主面の前記中心に向かって5mm以内の領域において、1mm2の面積を有する任意の領域の転位密度は200/mm2以下であり、
前記結晶欠陥の少なくとも一つは、前記結晶欠陥の前記第1の主面の最も外周側に位置する部分と前記第1の主面の前記中心とを通る第1の直線と、前記結晶欠陥の長手方向に沿った第2の直線により形成される角度が45°より大きく90°以下である、炭化珪素半導体基板。 - 前記角度は60°以上90°以下である、請求項1に記載の炭化珪素半導体基板。
- 前記第1の主面の前記外周端部から前記第1の主面の前記中心に向かって10mm以内の領域において、1mm2の面積を有する任意の領域の転位密度は200/mm2以下である、請求項1または2に記載の炭化珪素半導体基板。
- 前記転位密度は100/mm2以下である、請求項1から3のいずれか一項に記載の炭化珪素半導体基板。
- 前記炭化珪素半導体基板は、前記第2の主面をなす炭化珪素単結晶基板と、前記炭化珪素単結晶基板上に設けられ、前記第1の主面をなす炭化珪素エピタキシャル層とを含む、請求項1から4のいずれか一項に記載の炭化珪素半導体基板。
- 前記第1の主面の最大径は150mm以上である、請求項1から5のいずれか一項に記載の炭化珪素半導体基板。
- 前記炭化珪素半導体基板の厚みは600μm以下である、請求項1から6のいずれか一項に記載の炭化珪素半導体基板。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013198210 | 2013-09-25 | ||
JP2013198210 | 2013-09-25 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014014412A Division JP6233058B2 (ja) | 2013-09-25 | 2014-01-29 | 炭化珪素半導体基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018016542A true JP2018016542A (ja) | 2018-02-01 |
JP6489191B2 JP6489191B2 (ja) | 2019-03-27 |
Family
ID=61075869
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017202824A Active JP6489191B2 (ja) | 2013-09-25 | 2017-10-19 | 炭化珪素半導体基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6489191B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11339497B2 (en) | 2020-08-31 | 2022-05-24 | Senic Inc. | Silicon carbide ingot manufacturing method and silicon carbide ingot manufactured thereby |
JP7294502B1 (ja) | 2022-06-03 | 2023-06-20 | 株式会社レゾナック | SiC単結晶基板 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009035095A1 (ja) * | 2007-09-12 | 2009-03-19 | Showa Denko K.K. | エピタキシャルSiC単結晶基板及びエピタキシャルSiC単結晶基板の製造方法 |
JP2013087005A (ja) * | 2011-10-17 | 2013-05-13 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 炭化珪素基板、炭化珪素インゴットおよびそれらの製造方法 |
-
2017
- 2017-10-19 JP JP2017202824A patent/JP6489191B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2013087005A (ja) * | 2011-10-17 | 2013-05-13 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 炭化珪素基板、炭化珪素インゴットおよびそれらの製造方法 |
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JP7294502B1 (ja) | 2022-06-03 | 2023-06-20 | 株式会社レゾナック | SiC単結晶基板 |
JP2023177969A (ja) * | 2022-06-03 | 2023-12-14 | 株式会社レゾナック | SiC単結晶基板 |
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---|---|
JP6489191B2 (ja) | 2019-03-27 |
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