JP2018015973A - 積層体フィルム及びこれをパターニング加工してなる電極基板フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】 パターニング加工後の電極パターンが高輝度照明下において視認されにくく、且つ該パターニング加工によって露出する部分の透明性が確保される積層体フィルム及び該パターニング加工で得られる電極基板フィルムを提供する。【解決手段】 透明基板１０１と、該透明基板１０１の少なくとも一方の面に設けられた金属吸収層と金属層とから少なくともなる線幅２０μｍ以下の積層細線１０２とで構成される電極基板フィルムであって、該透明基板１０１は、少なくとも該積層細線が設けられている面にアンチグレア層として二次元方向にランダムに湾曲及び分岐を繰り返す長細状凸部が全面に亘って設けられており、該透明基板１０１の該積層細線が設けられている面においてアンチグレア層が露出している部分を覆うように光学用透明粘着シート１０６が貼り付けられている。【選択図】 図１０

Description

本発明は、樹脂フィルムから成る透明基板の少なくとも片面に積層膜が成膜された積層体フィルム及びその製造方法、並びに該積層体フィルムの積層膜をエッチング処理にパターニング加工することで作製されるタッチパネル用の電極基板フィルムに関する。

携帯電話、携帯電子文書機器、自動販売機、カーナビゲーション等の電子機器が具備するフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）の表面に「タッチパネル」を設置する技術が普及し始めている。「タッチパネル」は、抵抗型と静電容量型に大まかに分類することができ、「抵抗型」のタッチパネルは、樹脂フィルムから成る透明基板と、該基板上に設けられたＸ座標（またはＹ座標）検知電極シート及びＹ座標（またはＸ座標）検知電極シートと、これら両電極シートの間に設けられた絶縁体スペーサーとで主要部が構成されている。

これらＸ座標検知電極シート及びＹ座標検知電極シートは通常は絶縁体スペーサーによって離間しているが、ペン等で押さえられたときにその部位で両座標検知電極シートが電気的に接触する。これにより、ペンの触った位置（Ｘ座標、Ｙ座標）が検知できるようになっており、ペンを移動させればその都度座標を認識して、最終的に文字の入力が行なえる仕組みとなっている。

他方、「静電容量型」のタッチパネルは、絶縁シートを介してＸ座標（またはＹ座標）検知電極シートとＹ座標（またはＸ座標）検知電極シートが積層されており、更にその上にガラス等の絶縁体が配置された構造を有している。そして、このガラス等の絶縁体に指を近づけたとき、その近傍のＸ座標検知電極、Ｙ座標検知電極の電気容量が変化するため、位置検知を行なえる仕組みとなっている。

上記の電極シートを構成する電極の導電性材料としては、従来、特許文献１に開示されているようなＩＴＯ（酸化インジウム−酸化錫）等の透明導電膜が広く用いられており、これを例えばストライプ状にパターニング加工することで電極を形成することが行われている。また、タッチパネルの大型化に伴い、特許文献２や特許文献３に開示されているような金属製細線からなるメッシュ構造の金属層も使用され始めている。

上記透明導電膜と金属製細線（金属層）を較べた場合、透明導電膜は可視波長領域における透過性に優れるため電極パターンがほとんど視認されない利点を有しているが、金属膜より電気抵抗値が高いためタッチパネルの大型化や応答速度の高速化には不向きな欠点を有する。他方、金属層は電気抵抗値が低いためタッチパネルの大型化や応答速度の高速化に向いているが、可視波長領域における反射率が高いため、たとえ微細なメッシュ構造に加工しても高輝度照明下において電極パターンが視認されることがあり、製品価値を低下させてしまう欠点を有する。

そこで、電気抵抗値が低い上記金属層の特性を生かしつつ高輝度照明下での電極パターンの視認性を抑えるため、特許文献４及び特許文献５には樹脂フィルムから成る透明基板と金属層との間に金属酸化物から成る金属吸収層（黒化膜とも称される）を介在させ、これにより透明基板側から視認される金属膜の反射を低減させる技術が提案されている。

この金属吸収層を備えた電極シートの作製では、金属酸化物の成膜効率の高効率化を図る観点から、通常、連続的に搬送される長尺状樹脂フィルムの表面に対して、反応性ガス雰囲気下で金属ターゲット（金属材）を用いた反応性スパッタリングにより金属吸収層を連続成膜した後、不活性ガス雰囲気下で銅等の金属ターゲット（金属材）を用いたスパッタリングにより上記金属吸収層上に金属層を連続成膜することが行われている。このようにして積層体フィルム上に成膜した金属吸収層と金属層とからなる積層膜に対して、塩化第二銅水溶液や塩化第二鉄水溶液等のエッチング液でパターニング加工することで、メッシュ状の電極パターンを有する積層細線群が透明基板上に形成された電極基板フィルムを作製することができる。

ところで、フラットパネルディスプレイの表面に電極基板フィルムからなるタッチパネルを使用した場合、パネル面に照明や太陽光などが映り込んで画面が見にくくなることが問題になることがある。その対策として、例えば特許文献６には、樹脂フィルム基板の表面にサンドブラストや熱エンボス加工を行って微細な凹凸をつけた上、樹脂を塗布することで拡散反射を増加させる技術が提案されている。しかし、この方法はサンドブラストや熱エンボス加工の際に樹脂フィルムが変形しやすく、品質上の問題が生ずることがあった。

そこで、例えば特許文献７には、樹脂（アクリル系、エポキシ系）に微粒子（アクリル粒子やシリカ粒子）を分散した材料を塗布してから乾燥するアンチグレア処理により樹脂フィルム表面に凹凸をつけて反射光を散乱させる技術が提案されている。更に、特許文献８には、樹脂フィルムの表面にアンチグレア層として複数の樹脂成分の相分離に伴って形成される長細状凸部を形成する技術が開示されている。

特開２００３−１５１３５８号公報 特開２０１１−０１８１９４号公報 特開２０１３−０６９２６１号公報 特開２０１４−１４２４６２号公報 特開２０１３−２２５２７６号公報 特開平６−１６０６２５号公報 実用新案３１９２８７２号 特開２０１４−８５３７１号公報

上記したように、積層膜が透明な樹脂フィルムの少なくとも片面に成膜された積層体フィルムは、積層膜をメッシュ状にパターニング加工した後にタッチパネル用の電極基板フィルムとして使用されるため、該パターニング加工により形成される積層細線群が高輝度照明下において視認されにくいことが要求される。更に、上記パターニング加工では、メッシュ状の積層細線群以外の大半の積層膜はエッチングにより除去されるので、この積層膜の除去により露出する樹脂フィルムの露出部の透明性が確保されることが重要である。しかしながら、樹脂フィルムの表面にアンチグレア層を設けたりアンチグレア処理を施したりするとかえって樹脂フィルムの透明性が損なわれることがあった。

本発明はこのような従来の透明基板とその表面上の積層膜とからなる積層体フィルムがかかえる問題に鑑みてなされたものであり、該積層膜に対してエッチングによりパターニング加工を行って形成された積層細線群を有する電極基板フィルムをタッチパネルとして使用する際、該積層細線群が高輝度照明下において視認されにくく、且つ該パターニング加工によって露出する透明基板の該露出部の透明性が確保される積層体フィルムを提供することを目的としている。

本発明者は、透明な樹脂フィルムの両面に各々第１層目の金属吸収層と第２層目の金属層と第３層目の金属吸収層とからなる積層膜を成膜した後、該積層膜をパターニング加工して作製した電極基板フィルムをその表面側から見た時、該樹脂フィルム越しに視認される裏面側の第１層目の金属吸収層の正反射に比べて、表面側の第３層目の金属吸収層の正反射が低くなることに着目して鋭意研究を重ねた結果、樹脂フィルムの少なくとも裏面側を微粒子を用いない方法でアンチグレア処理すると共に、パターニング加工後にその露出部に透明シートを張り付けることで、樹脂フィルム越しに視認される第１層目の金属吸収層の正反射を低減できる上、樹脂フィルムの透明性を高め得ることを見出し本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明に係る積層体フィルムは、樹脂フィルムから成る透明基板と、該透明基板の少なくとも一方の面に設けられた積層膜とで構成され、該積層膜のエッチング処理によるパターニング加工によって露出する露出面を覆うように光学用透明粘着シートの貼り付けが行われる積層体フィルムであって、前記積層膜は、透明基板側から数えて第１層目の金属吸収層と、第２層目の金属層とから少なくとも構成され、前記透明基板は、前記積層膜が成膜される側の面にアンチグレア層として二次元方向にランダムに湾曲及び分岐を繰り返す長細状凸部が全面に亘って設けられていることを特徴としている。

また、本発明に係る電極基板フィルムは、樹脂フィルムから成る透明基板と、該透明基板の少なくとも一方の面に設けられた線幅２０μｍ以下の積層細線とで構成される電極基板フィルムであって、前記積層細線層は、前記透明基板側から数えて第１層目の金属吸収層と、第２層目の金属層とから少なくとも構成され、前記透明基板は、少なくとも前記積層細線が設けられている面にアンチグレア層として二次元方向にランダムに湾曲及び分岐を繰り返す長細状凸部が全面に亘って設けられており、前記透明基板の前記積層細線が設けられている面においてアンチグレア層が露出している部分を覆うように光学用透明粘着シートが貼り付けられていることを特徴としている。

本発明によれば、積層膜をパターニング加工して得た積層細線群を透明基板上に有する電極基板フィルムを高輝度照明下でタッチパネルとして使用する際、該積層細線群による電極パターンを視認されにくくすることができる上、隣接する積層細線同士の間から露出する透明基板の透明度を高めることができる。

透明基板の各々の面に第１層目の金属吸収層と第２層目の金属層とが成膜された本発明の一具体例の積層体フィルムの模式的断面図である。 図１の金属層の上に更に湿式成膜法で金属層が成膜された本発明の他の具体例の積層体フィルムの模式的断面図である。 図２の金属層の上に更に第３層目の金属吸収層が成膜された本発明の更に他の具体例の積層体フィルムの模式的断面図である。 図３の積層体フィルムの積層膜をパターニング加工することで形成された金属製の積層細線を有する電極基板フィルムの模式的断面図である。 透明基板の両面にパターニング加工された積層膜を有する従来の電極基板フィルムに対して入射光が反射する様子を模式的に示す断面図である。 裏面側がアンチグレア処理された透明基板の両面にパターニング加工された積層膜を有する本発明の一具体例の電極基板フィルムに対して入射光が反射する様子を模式的に示す断面図である。 被測定物のヘイズ値を測定する方法を示す断面図である。 片面にアンチグレア層を有する透明基板の模式的断面図である。 図８のアンチグレア層の上に光学用透明粘着シートを用いて樹脂フィルムを貼り合わせた場合の模式的断面図である。 裏面側に光学用透明粘着シートを用いて樹脂フィルムが張り合わされている本発明の一具体例の電極基板フィルムの模式的断面図である。 本発明の積層体フィルムの積層膜を連続的に成膜可能な成膜装置（スパッタリングウェブコータ）の模式的な正面図である。

本発明に係る第１の具体例の積層体フィルムは、樹脂フィルムから成る透明基板と該透明基板の少なくとも一方の面に設けられた積層膜とで構成され、該積層膜が、透明基板側から数えて第１層目の金属吸収層と、第２層目の金属層とを有している。例えば、透明基板の両面に積層膜を有する場合は、図１に示すように、樹脂フィルムから成る透明基板５０と、該透明基板５０の両面に乾式成膜法（乾式めっき法）により成膜された膜厚１５〜３０ｎｍ程度の金属吸収層５１と、該金属吸収層５１の上に乾式成膜法で成膜された金属層５２とで積層体フィルムが構成されている。

上記の金属層５２を膜厚化することが求められる場合は、乾式成膜法（乾式めっき法）に続けて湿式成膜法（湿式めっき法）を行ってもよい。すなわち、図２に示すように、樹脂フィルムから成る透明基板５０と、該透明基板５０の両面に乾式めっき法により形成された金属吸収層５１と、該金属吸収層５１上に乾式めっき法により形成された金属層５２と、該金属層５２上に湿式めっき法により形成された金属層５３とで積層体フィルムを構成してもよい。

また、本発明に係る第２の具体例の積層体フィルムは、樹脂フィルムからなる透明基板と、該透明基板の少なくとも一方の面に設けられた積層膜とで構成され、該積層膜が、透明基板側から数えて第１層目の金属吸収層と、第２層目の金属層と、第３層目の外側金属吸収層とを有している。例えば、透明基板の両面に積層膜を有する場合は、図３に示すように、樹脂フィルムから成る透明基板５０と、該透明基板５０の両面に乾式めっきにより形成された膜厚１５〜３０ｎｍ程度の金属吸収層５１と、該金属吸収層５１上に乾式めっきにより形成された金属層５２と、該金属層５２上に湿式めっき法により形成された金属層５３と、該金属層５３上に乾式めっき法により形成された膜厚１５〜３０ｎｍ程度の金属吸収層５４とで積層体フィルムが構成されている。

上記樹脂フィルムの材質には特に限定はなく、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリオレフィン（ＰＯ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）及びノルボルネン等からなる樹脂材料の中から選択された樹脂フィルムの単体、あるいはその片面又は両面がアクリル系有機膜で覆われた複合体を挙げることができる。上記のノルボルネン樹脂材料については、代表的なものとして、日本ゼオン社のゼオノア（商品名）やＪＳＲ社のアートン（商品名）等を挙げることができる。尚、本発明に係る積層体フィルムを用いて作製される電極基板フィルムは、主に「タッチパネル」等に使用されるため、上記樹脂フィルムの中でも可視波長領域での透明性に優れるものが望ましい。

上記の第１層目や第３層目の金属吸収層は、Ｎｉ単体の酸化物、若しくはＮｉにＴｉ、Ａｌ、Ｖ、Ｗ、Ｔａ、Ｓｉ、Ｃｒ、Ａｇ、Ｍｏ、Ｃｕ、及びＺｎからなる群より選ばれる１種以上の元素が添加されたＮｉ系合金の酸化物、又は、Ｃｕ単体の酸化物、若しくは、ＣｕにＴｉ、Ａｌ、Ｖ、Ｗ、Ｔａ、Ｓｉ、Ｃｒ、Ａｇ、Ｍｏ、Ｎｉ、及びＺｎからなる群より選ばれる１種以上の元素が添加されたＣｕ系合金の酸化物からなるのが好ましい。これらのうち、Ｎｉ系合金の酸化物が好ましく、Ｎｉ−Ｃｕ合金の酸化物がより好ましい。

上記の金属酸化物は、酸素を含む反応性ガス雰囲気で目的とする金属酸化物を構成する金属材を用いて反応成膜法により形成することができる。但し、金属酸化物の酸化が進み過ぎると金属吸収層が透明になってしまうため、黒化膜が良好に成膜されるように酸化レベルに留意する必要がある。上記反応成膜法としては、マグネトロンスパッタ、イオンビームスパッタ、真空蒸着、イオンプレーティング、ＣＶＤ等がある。尚、金属吸収層の各波長における光学定数（屈折率、消衰係数）は、反応の度合い、すなわち、酸化度に大きく影響され、Ｎｉ系合金等の金属材だけで決定されるものではない。

上記金属層の構成材料（金属材）としては、電気抵抗値が低い金属であれば特に限定はなく、例えば、Ｃｕ単体、若しくはＣｕにＴｉ、Ａｌ、Ｖ、Ｗ、Ｔａ、Ｓｉ、Ｃｒ、Ａｇ、Ｍｏ、Ｎｉ及びＺｎからなる群より選ばれる１種以上の元素が添加されたＣｕ系合金から成る金属材、又は、Ａｇ単体、若しくはＡｇにＴｉ、Ａｌ、Ｖ、Ｗ、Ｔａ、Ｓｉ、Ｃｒ及びＣｕからなる群より選ばれる１種以上の元素が添加されたＡｇ系合金が挙げられる。これらの中では、Ｃｕ単体が回路パターンの加工性や抵抗値の観点から望ましい。尚、金属層を湿式めっき法等により厚膜化する場合は、その膜厚は所望の電気特性によって定められ、光学的な要件から定められるものではないが、透過光が測定不能なレベルの膜厚である０.４〜８μｍ程度が好ましい。

上記の積層体フィルムの積層膜をエッチング処理によって所定の電極パターンとなるようにパターニング加工することで、積層細線群がメッシュ状に設けられた電極基板フィルムを作製することができる。例えば、上記した図３の積層体フィルムをパターニング加工することで、図４に示すような透明基板５０の両面に金属吸収層５１ａと、乾式成膜による金属層５２ａと、湿式成膜による金属層５３ａと、金属吸収層５４ａとからなる積層細線群が設けられた電極基板フィルムを作製することができる。各積層細線の線幅は２０μｍ以下が好ましく、強い光が照射されたときにも肉眼で認識できない線幅３μｍ以下がより好ましい。これによりタッチパネルとして使用した時に目立ちにくくすることができる。

このように、金属層５２ａ、５３ａの両面に金属吸収層５１ａと金属吸収層５４ａとを設ける理由は、電極基板フィルムをタッチパネルとして組み込んだ時、金属製の積層細線群から成るメッシュ構造の電極パターンを見えにくくするためである。しなしながら、図５に示すように、透明基板１の両面に各々パターニング加工された積層細線２として、透明基板１側から数えて第１層目のスパッタリング法による金属吸収層３と、第２層目の湿式めっき法による金属層４と、第３層目のスパッタリング法による金属吸収層５とを有する積層構造では、透明基板１越しの裏面側の第１層目の金属吸収層３の正反射Ｒ_１に比べて、表面側の第３層目の金属吸収層５の正反射率Ｒ_２の方が低くなる。

これは、第３層目の金属吸収層５は、湿式めっき法によって形成される第２層目の金属層４の上に成膜されるのに対して、第１層目の金属吸収層３は平滑な樹脂フィルム１面の上に成膜されるため、透明基板１越しの裏面側の第１層目の金属吸収層３の入射光の散乱が少なく正反射成分が大きくなるからである。具体的には、透明基板の表面粗さがＲａ０.００５μｍ程度の場合は、透明基板と第１層目の金属吸収層との界面の表面粗さもＲａ０.００５μｍ程度になる。一方、第２層目の金属層の表面粗さは一般的にＲａ０.０２μｍ程度であり、この場合はその上に積層される第３層目の金属吸収層の表面粗さもＲａ０.０２μｍ程度になる。

このように、透明基板の両面に成膜するときは、第１層目と第３層目の金属吸収層を同じ材料を用いて同じ成膜条件でスパッタリング成膜しても、透明基板越しに観察する裏面側の第１層目の金属吸収層の反射が表面側の第３層目の金属吸収層の反射よりも目立ってしまうことがあるため、この裏面側の第１層目の金属吸収層の反射を低減する必要がある。特にタッチパネル用の電極基板フィルムでは表面と裏面のメタルメッシュパターンがずれているので、透明基板越しの裏面側の第１層目の金属吸収層の反射が高すぎると商品価値を低下させるおそれがある。

そこで図６に示すように、本発明の一具体例の積層体フィルムは、少なくとも裏面側にアンチグレア処理が施された透明基板１０１を用いることで、当該アンチグレア処理された透明基板１０１の上に成膜される裏面側の第１層目の金属吸収層１０３は粗面に成膜されることになるため、透明基板１０１越しの入射光の散乱を大きくすることができ、よって透明基板１０１越しの裏面側の第１層目の金属吸収層１０３の正反射率Ｒ_１を湿式めっき法によって形成される表面側の第２層目の金属層１０４の上に成膜される第３層目の金属吸収層１０５の正反射率Ｒ_２とほぼ同等にすることができる。

上記のようにアンチグレア処理を施した透明基板は、ヘイズ測定法（ＪＩＳＫ７１３６）で透明度を評価することができる。この方法は、測定対象物が固定された積分球の透過光を拡散板で遮って測定した全光透過率と、該積分球の透過光を拡散板で遮らないで測定した散乱光透過率との比からヘイズ値を算出して評価するものである。

図７に示すヘイズ測定装置の概略図を参照しながら具体的に説明すると、アンチグレア処理が施されたＰＥＴフィルム（透明基板）の試験片ｓを積分球ｈの光入射側開口部に固定すると共に、積分球ｈのこれとは反対側の開口部を拡散板ｉで閉止した状態にして光ｊを入射させ、積分球ｈ内を多重反射した光を積分球下方に設けられた受光器ｋで計測して「全光透過率」Ｔ_０を測定する。次に、上記積分球ｈの該反対側開口部を拡散板ｉで閉止しない状態にして再度同様に光ｊを入射させ、積分球ｈ内を多重反射した光（但し、開口部を透過した光は含まれない）を受光器ｋで計測して「散乱光透過率」Ｔ_１を測定する。そして、下記式１からヘイズ値（％）を求める。

［式１］
ヘイズ値＝（Ｔ_１／Ｔ_０）×１００

このようにして評価されるヘイズ値に影響を及ぼすアンチグレア層の構造について説明する。一般的に、アンチグレア層には２種類あり、図８（ａ）に示すように樹脂フィルム３０の表面に微粒子３１ａを分散させた樹脂を塗布して乾燥させることで表面に該微粒子３１ａによる凹凸を有するアンチグレア層３１を設ける方法と、図８（ｂ）に示すように樹脂フィルム４０の表面に微粒子を含まない樹脂を塗布し、その相分離をにより表面に二次元方向にランダムに湾曲及び分岐を繰り返す長細状凸部を全面に亘って形成し、これにより表面に凹凸を有するアンチグレア層４１を設ける方法がある。

これら両方を前述した積分球を用いたヘイズ測定法でヘイズを測定すると、前者の微粒子３１ａを含むアンチグレア層３１を有する基板３０の場合、アンチグレア層３１の表面の凹凸に起因する表面ヘイズと微粒子３１ａに起因する内部ヘイズの両方が測定され、一方、後者の樹脂成分の相分離に伴って形成された長細状凸部を表面に有するアンチグレア層４１を有する基板４０の場合、アンチグレア層４１の表面の凹凸による表面ヘイズのみが測定される。但し、どちらの場合も同じヘイズ値であれば、見え方には差異はない。

ところで、電極基板フィルムの作製では、前述したようにメッシュ状の積層細線群以外の大半の金属層はエッチングにより除去されるので、この金属層の除去により樹脂フィルムが露出する部分ではその透明性が確保されることが重要である。そこで、本発明の一具体例の積層体フィルムは、樹脂フィルムにおいて少なくとも積層膜が成膜される面側に微粒子を含まないアンチグレア層を有している。

この微粒子を含まないアンチグレア層としては、例えば、少なくとも１つのポリマーと少なくとも１つの硬化性樹脂前駆体と溶媒とを含む混合液を透明基板の表面に塗布した後、溶媒の蒸発によってスピノーダル分解による相分離を生じさせることで形成することができ、これにより、ランダムな網目状の凸部を有するアンチグレア層を形成することができる。尚、透明基板の片面にアンチグレア層を形成する場合は、これら透明基板及びアンチグレア層の合計のヘイズ値が２〜１０％であるのが好ましい。このヘイズ値が２％未満では高額なアンチグレア層を設けた効果が期待できず、逆に１０％を超えると散乱光が増加し鮮明な画像の表示が困難になる。

更に、該積層膜をエッチングでパターニング加工することで生じる樹脂フィルムの露出部分には光学用透明粘着シート（ＯＣＡ：Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）が張り合わされる。これにより、アンチグレア層とＯＣＡとの屈折率のマッチングが可能になり、アンチグレア層の表面の凹凸によるフレネル反射を低減することができる上、アンチグレア層には微粒子が存在していないので、内部ヘイズを実質的になくすことができる。

すなわち、図９（ａ）に示すように、透明基板３０に微粒子３１ａを分散させた樹脂を塗布乾燥する方法で製作したアンチグレア層３１の上に光学用透明粘着シート３２によって樹脂フィルム３３を貼り合わせると、アンチグレア層３１の表面の凹凸による表面ヘイズは、光学用透明粘着シート３２との屈折率マッチングによりほとんど消滅するが、微粒子３１ａに起因する内部ヘイズは残ってしまう。

一方、図９（ｂ）に示すように、樹脂フィルム４０に微粒子を含まない樹脂の相分離等を応用した方法で製作したアンチグレア層４１の上に光学用透明粘着シート４２によって樹脂フィルム４３を貼り合わせると、アンチグレア層４１の表面の凹凸による表面ヘイズは光学用透明粘着シート４２との屈折率マッチングによりほとんど消滅し、アンチグレア層４１には微粒子が存在しないのでこれに起因する内部ヘイズもほとんどゼロになる。

尚、上記の光学用透明粘着シートの材質は例えばリンテック社製のＭＯシリーズを用いることができ、その粘着剤の厚みは５０〜１００μｍ程度が好ましい。同様に、該光学用透明粘着シートを介してアンチグレア層の上に貼り付けられる樹脂フィルムの材質は例えばリンテック社製のＭＯシリーズを用いることができ、その厚みも５０〜１００μｍ程度が好ましい。また、アンチグレア層の表面粗さＲａは０.２μｍを越えると光学粘着シートと貼り合わせ時に隙間ができやすくなるので、０.２μｍ以下が好ましい。上記の光学用透明粘着シート及び樹脂フィルムは、隣接する積層細線同士の間に嵌め込むように設けてもよいが、図１０に示すように、アンチグレア処理された透明基板１０１の裏面を所定の電極パターンを有する積層細線１０２を含めて覆うように、光学用透明粘着シート１０６及び樹脂フィルム１０７を貼り付けるのが好ましい。

尚、上記の具体例では第１層目の金属吸収層と第２層目の金属層と第３層目の金属吸収層とからなる積層膜が設けられた積層体フィルムについて説明したが、樹脂フィルムから成る透明基板の片面に第１層目の金属吸収層と第２層目の金属層とからなる積層膜が設けられた積層体フィルムを用いて電極基板フィルムを作製した場合にも、該透明基板からの電極パターンの視認性を抑制することができる。

次に、上記した本発明の一具体例の積層体フィルムの製造方法について説明する。上記の積層体フィルムは、例えばスパッタリング法で成膜することができ、この場合は、図１１に示すように、透明基板として長尺樹脂フィルムＦをロールツーロール方式で搬送しながら連続的に成膜を行うことが可能なスパッタリングウェブコータとも称される成膜装置１０を用いることで、長尺樹脂フィルムＦの表面に連続的に効率よく成膜することができる。

具体的に説明すると、この図１１に示す成膜装置（スパッタリングウェブコータ）１０は、ドライポンプ、ターボ分子ポンプ、クライオコイル等の図示しない真空装置が組み込まれた真空チャンバー１１内に長尺樹脂フィルムＦの搬送手段及び成膜手段を有する構造になっている。この真空装置により、真空チャンバー１１内はスパッタリング成膜の際に到達圧力１０^−４Ｐａ程度まで減圧された後、スパッタリングガスの導入により０.１〜１０Ｐａ程度に圧力調整されるようになっている。スパッタリングガスにはアルゴン等公知のガスが使用され、目的に応じて更に酸素等のガスが添加される。真空チャンバー１１の形状や材質は、このような減圧状態に耐え得るものであれば特に限定はなく種々のものを使用することができる。

この真空チャンバー１１内に、搬送手段として長尺樹脂フィルムＦの巻き出しを行う巻出ロール１２と、成膜後の長尺樹脂フィルムＦの巻き取りを行う巻取ロール２４とが設けられており、これらによるロールツーロールの搬送経路の途中にモータ駆動のキャンロール１６が設けられている。このキャンロール１６の内部には、真空チャンバー１１の外部で温調された冷媒が循環しており、キャンロール１６の外周面に巻き付いた長尺樹脂フィルムＦを裏面側から冷却できるようになっている。

巻出ロール１２からキャンロール１６までの搬送経路には、長尺樹脂フィルムＦを案内するフリーロール１３と、長尺樹脂フィルムＦの張力の測定を行う張力センサロール１４と、モータ駆動の前フィードロール１５とがこの順で配置されている。キャンロール１６から巻取ロール２４までの搬送経路にも、上記と同様に、キャンロール１６の周速度に対する調整を行うモータ駆動の後フィードロール２１と、長尺樹脂フィルムＦの張力の測定を行う張力センサロール２２と、長尺樹脂フィルムＦを案内するフリーロール２３とがこの順に配置されている。

上記巻出ロール１２及び巻取ロール２４では、パウダークラッチ等によるトルク制御によって長尺樹脂フィルムＦの張力バランスが保たれている。また、キャンロール１６の回転とこれに連動して回転するモータ駆動の前フィードロール１５、後フィードロール２１により、巻き出しロール１２から長尺樹脂フィルムＦが巻き出されて巻取ロール２４に巻き取られるようになっている。尚、前フィードロール１５及び後フィードロール２１は、キャンロール１６の周速度に対する調整を行えるようになっており、これによりキャンロール１６の外周面に長尺樹脂フィルムＦを密着させることができる。

キャンロール１６の外周面のうち長尺樹脂フィルムＦが巻き付けられる領域に対向する位置に、キャンロール１６の外周面上に画定される搬送経路に沿って、成膜手段としてのマグネトロンスパッタリングカソード１７、１８、１９及び２０が設けられている。また、これらスパッタリングカソード１７〜２０の各々の近傍に、反応性ガスを放出するガス放出パイプ２５ａ、２５ｂ、２６ａ、２６ｂ、２７ａ、２７ｂ、２８ａ、２８ｂが設けられている。

これにより、例えばスパッタリングカソード１７にＮｉ系のターゲットを設置すると共にスパッタリングカソード１８〜２０にＣｕ系のターゲットを設置を設置し、ガス放出パイプ２５ａ、２５ｂからは酸素を含んだアルゴンガスを放出し、それ以外のガス放出パイプからはアルゴンガスを放出することで、長尺樹脂フィルムＦの片面に酸化Ｎｉ系の金属吸収層とその上のＣｕ系の金属層とを連続的に成膜することができる。なお、真空チャンバー１１内は、成膜処理が行わる空間部が仕切板１１ａによってそれ以外の空間から隔離されている。

反応性ガスを制御する方法としては、一定流量の反応性ガスを放出する方法、一定圧力を保つように反応性ガスを放出する方法、スパッタリングカソードのインピーダンスが一定になるように反応性ガスを放出する（インピーダンス制御）方法、スパッタリングのプラズマ強度が一定になるように反応性ガスを放出する（プラズマエミッション制御）方法の４つが主に用いられる。

なお、金属酸化物から成る金属吸収層を成膜する目的で金属酸化物のターゲットを適用した場合、成膜速度が遅くなって量産に適さない場合がある。このため、高速成膜が可能なＮｉ系等の金属ターゲット（金属材）を用い、かつ、酸素を含む反応性ガスを制御しながら導入する反応性スパッタリング等の反応成膜法を採用するのが好ましい。また、上記金属吸収層と金属層のスパッタリング成膜を実施する際、図１１に示すような板状のターゲットではターゲット上にノジュール（異物の成長）が発生することがあるので、ノジュールの発生がなくかつターゲットの使用効率も高い円筒形のロータリーターゲットを使用してもよい。

図１１に示すような成膜装置（スパッタリングウェブコータ）１０を用いて長尺樹脂フィルムＦの両面に成膜を行った。具体的には、キャンロール１６には直径６００ｍｍ、幅７５０ｍｍのステンレス製の円筒部材を用い、その外周面にハードクロムめっきを施した。前フィードロール１５と後フィードロール２１には直径１５０ｍｍ、幅７５０ｍｍのステンレス製の円筒部材を用い、その外周面にハードクロムめっきを施した。金属吸収層用のマグネトロンスパッタリングカソード１７にはＮｉ−Ｃｕターゲットを取り付け、金属層用のマグネトロンスパッタリングカソード１８〜２０にはＣｕターゲットを取り付けた。

透明基板としての長尺樹脂フィルムＦには厚さ５０μｍ、幅６００ｍｍで長さ１２００ｍのＰＥＴフィルムを用いた。このＰＥＴフィルムには、微粒子を含まないヘイズ値８％（ＰＥＴフィルムのヘイズを含む）のアンチグレア層（株式会社ダイセル製相分離アンチグレア 品種ＰＦ１３）を裏面にのみ有する樹脂フィルムを使用した。このアンチグレア層の表面粗さＲａをキーエンス製レーザマイクロスコープで測定したところ０.１μｍであった。

キャンロール１６の内部に、０℃に温度制御された冷媒を循環させた。また、真空チャンバー１１を複数台のドライポンプにより５Ｐａまで排気した後、更に、複数台のターボ分子ポンプとクライオコイルを用いて３×１０^−３Ｐａまで排気した。この状態で巻出ロール１２及び巻取ロール２４を黒矢印の方向に回転させて長尺樹脂フィルムＦを搬送速度２ｍ／分で搬送させ、アルゴンガスを５００ｓｃｃｍと酸素ガス５０ｓｃｃｍとの混合ガスをガス放出パイプ２５ａ、２５ｂから放出し、金属吸収層用のマグネトロンスパッタリングカソード１７を起動させてＮｉ−Ｃｕ酸化膜厚３０ｎｍが得られるように電力制御を行って金属吸収層を成膜すると共に、ガス放出パイプ２６ａ、２６ｂ、２７ａ、２７ｂ、２８ａ、２８ｂからアルゴンガスを５００ｓｃｃｍで放出し、金属層用のマグネトロンスパッタリングカソード１８〜２０を起動させてＣｕ膜厚８０ｎｍが得られるように電力制御を行って金属層を成膜した。

上記の成膜を終えて巻取ロール２４に巻き取られた長尺樹脂フィルムＦを取り外し、軸の向きを逆にして巻出ロール１２に取り付け、金属吸収層のマグネトロンスパッタリングカソード１７のみ起動させて外側金属吸収層を成膜した。このようにして長尺樹脂フィルムＦの一方の面に積層膜を成膜した後、再び巻取ロール２４から取り外し、巻出ロール１２に取り付けて白矢印の方向に回転させることで、もう一方の面にも同様に積層膜を作製した。このようにして試料１の積層体フィルムを作製した。

比較のため、透明基板としての長尺樹脂フィルムＦに微粒子を含むヘイズ値８％（ＰＥＴフィルム基板のヘイズを含む）のアンチグレア層を裏面にのみ有する樹脂フィルム(東山フィルム株式会社製)を使用した以外は試料１と同様に成膜を行い、試料２の積層体フィルムを作製した。このアンチグレア処理された樹脂フィルムの表面粗さＲａをキーエンス製レーザマイクロスコープで測定したところ０.１μｍであった。また、樹脂フィルムにアンチグレア処理を施していない表面粗さＲａが０.０２μｍ（上記試料１と同様にして測定）樹脂フィルムを使用した以外は試料１と同様に成膜を行い、試料３の積層体フィルムを作製した。

これら試料１〜３の積層体フィルムの各々に対して、裏面側の３層目の外側金属吸収層の表面粗さＲａをキーエンス製レーザマイクロスコープで測定した。また、表面側の３層目の外側金属吸収層の波長５５０ｎｍにおける正反射率を測定した。それらの結果を下記表１に示す。

次に、試料１〜３の積層体フィルムの各々に対して、表面側の積層体のメタルメッシュのパターニング加工を想定して表面側のみ全面的にエッチング処理した。そして表面側からＰＥＴフィルム越しに測定した裏面の第１層目の金属吸収層の波長５５０ｎｍにおける正反射率をキーエンス製レーザマイクロスコープを用いて測定した。次に、裏面側の積層体のメタルメッシュのパターニング加工を想定して裏面側も全面的にエッチング処理した。

そして、ヘイズ測定装置として株式会社村上色彩技術研究所のＨＭ−１５０を用いて表面側から光を入射してＰＥＴフィルム越しの波長５５０ｎｍにおけるヘイズ値を測定した。その後、各々の裏面に光学用透明粘着シートＯＣＡ（日東電工株式会社製 ＬＵＣＩＡＣＳ ＣＳ９８６）を用いてＰＥＴフィルムを貼り付けた。そして、再度同じヘイズ測定装置を用いて表面側から光を入射してＰＥＴフィルム越しの波長５５０ｎｍにおけるヘイズ値を測定した。それらの結果を下記表２に示す。

上記表１及び表２から分かるように、アンチグレア処理を行うことで、透明基板越しの裏面側の第１層目の金属吸収層の正反射を低減させることができる。更に、複数の樹脂成分の相分離に伴って形成された長細状凸部からなるアンチグレア層を有する試料１の電極基板フィルムは、その大部分の面積を占める露出部のヘイズ値を光学用透明粘着シートを貼り合わせることにより低減することができた。特に、試料１の電極基板フィルムでは、微粒子を用いたアンチグレア層の場合に測定される内部ヘイズをほぼゼロにすることができる。

Ｆ 長尺樹脂フィルム
１１ 真空チャンバー
１１ａ 仕切板
１２ 巻出ロール
１３ フリーロール
１４ 張力センサロール
１５ 前フィードロール
１６ キャンロール
１７、１８、１９、２０ マグネトロンスパッタリングカソード
２１ 後フィードロール
２２ 張力センサロール
２３ フリーロール
２４ 巻取ロール
２５ａ、２５ｂ、２６ａ、２６ｂ、２７ａ、２７ｂ、２８ａ、２８ｂ ガス放出パイプ
３０、４０ 樹脂フィルム
３１、４１ アンチグレア層
３１ａ 微粒子
３２、４２ 光学粘着シート
３３、４３ 樹脂フィルム
５０ 樹脂フィルム（透明基板）
５１、５１ａ 金属吸収層
５２、５２ａ 乾式成膜法で形成された金属層（銅層）
５３、５３ａ 湿式成膜法で形成された金属層（銅層）
５４、５４ａ 金属吸収層
１０１ 透明基板
１０２ 積層細線
１０３ 金属吸収層
１０４ 金属層
１０５ 金属吸収層
１０６ 光学用透明粘着シート
１０７ 樹脂フィルム

Claims (8)

1. 樹脂フィルムから成る透明基板と、該透明基板の少なくとも一方の面に設けられた積層膜とで構成され、該積層膜のエッチング処理によるパターニング加工によって露出する露出面を覆うように光学用透明粘着シートの貼り付けが行われる積層体フィルムであって、
   前記積層膜は、透明基板側から数えて第１層目の金属吸収層と、第２層目の金属層とから少なくとも構成され、前記透明基板は、前記積層膜が成膜される側の面にアンチグレア層として二次元方向にランダムに湾曲及び分岐を繰り返す長細状凸部が全面に亘って設けられていることを特徴とする積層体フィルム。
2. 前記積層膜は、更に透明基板側から数えて第３層目の金属吸収層を有していることを特徴とする、請求項１に記載の積層体フィルム。
3. 前記金属吸収層は、Ｎｉ単体の酸化物若しくはＮｉにＴｉ、Ａｌ、Ｖ、Ｗ、Ｔａ、Ｓｉ、Ｃｒ、Ａｇ、Ｍｏ、Ｃｕ、及びＺｎからなる群より選ばれる１種以上の元素が添加されたＮｉ系合金の酸化物、又はＣｕ単体の酸化物若しくはＣｕにＴｉ、Ａｌ、Ｖ、Ｗ、Ｔａ、Ｓｉ、Ｃｒ、Ａｇ、Ｍｏ、Ｎｉ、及びＺｎからなる群より選ばれる１種以上の元素が添加されたＣｕ系合金の酸化物からなることを特徴とする、請求項１又は２に記載の積層体フィルム。
4. 樹脂フィルムから成る透明基板と、該透明基板の少なくとも一方の面に設けられた線幅２０μｍ以下の積層細線とで構成される電極基板フィルムであって、
   前記積層細線層は、前記透明基板側から数えて第１層目の金属吸収層と、第２層目の金属層とから少なくとも構成され、
   前記透明基板は、少なくとも前記積層細線が設けられている面にアンチグレア層として二次元方向にランダムに湾曲及び分岐を繰り返す長細状凸部が全面に亘って設けられており、
   前記透明基板の前記積層細線が設けられている面においてアンチグレア層が露出している部分を覆うように光学用透明粘着シートが貼り付けられていることを特徴とする電極基板フィルム。
5. 前記積層膜は、更に透明基板側から数えて第３層目の金属吸収層を有していることを特徴とする、請求項４に記載の電極基板フィルム。
6. 前記透明基板が前記アンチグレア層を片面に有する場合は、それら全体のヘイズ値が２〜１０％であり、該アンチグレア層の表面粗さＲａが０.２μｍ以下であることを特徴とする、請求項４又は５記載の電極基板フィルム。
7. 前記金属吸収層は、Ｎｉ単体の酸化物若しくはＮｉにＴｉ、Ａｌ、Ｖ、Ｗ、Ｔａ、Ｓｉ、Ｃｒ、Ａｇ、Ｍｏ、Ｃｕ、及びＺｎからなる群より選ばれる１種以上の元素が添加されたＮｉ系合金の酸化物、又はＣｕ単体の酸化物若しくはＣｕにＴｉ、Ａｌ、Ｖ、Ｗ、Ｔａ、Ｓｉ、Ｃｒ、Ａｇ、Ｍｏ、Ｎｉ、及びＺｎからなる群より選ばれる１種以上の元素が添加されたＣｕ系合金の酸化物からなることを特徴とする、請求項４〜６のいずれか１項に記載の電極基板フィルム。
8. 樹脂フィルムから成る透明基板と、該透明基板の少なくとも一方の面に設けられた線幅２０μｍ以下の積層細線群とで構成される電極基板フィルムの製造方法であって、
   前記透明基板の少なくとも積層細線群を有する面に、樹脂成分の相分離に伴って表面が長細状凸部を有するアンチグレア層を形成する工程と、該アンチグレア層の上に第１層目の金属吸収層を反応成膜法で成膜する工程と、第２層目の金属層を乾式成膜法で成膜する工程と、これら金属吸収層及び金属層からなる積層膜をエッチングによりパターニング加工して前記金属製の積層細線群を形成する工程と、該パターニング加工によって露出するアンチグレア層の露出面を少なくとも覆うように光学用透明粘着シートを貼り付ける工程とからなることを特徴とする電極基板フィルムの製造方法。
   
   
   

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