JP2018012289A - Ｌｅｄ埋込み照光フィルムとその製造方法、照光表示パネル、フィルムインサート成形用照光インサートフィルム - Google Patents
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Abstract
【課題】部分的に光を透過する樹脂板と光源と筐体などからなる照光パネル装置は、装置全体が厚くなり、構成する部品点数が多く、また、導光板を兼ねる樹脂板が厚くなるので、照光の光強度が低下するなどの不都合があった。【解決手段】 ＬＥＤ埋込み照光フィルム１は、透光領域１６を有する基材フィルム１１と、基材フィルムの下面側に位置付けられた導電部材２１と、導電部材と電気接続されたＬＥＤ２６と、前記基材フィルムの下面側に層形状に位置付けられ埋込み樹脂層３１と、埋込み樹脂層の下面に接して、埋め込み樹脂層の下面を覆う可視光反射層３６を有する。照光フィルム厚さ４１測定値における最大値と最小値の相違が０．０μｍ以上１００．０μｍ以下の範囲にある。【選択図】図１
Description
本発明は、自動車、家電製品、オーディオ機器などに使用するＬＥＤを背面に配置して用いる表示パネルを構成する照光フィルムとその製造方法に関する。また、ＬＥＤ埋込み照光フィルムを用いた照光表示パネルと、フィルムインサート成形用インサートフィルムに関する。
加飾表層部材に描画や抜き画で表現された文字、ロゴ、画像等を背面から照光する照光パネル装置が使用されている。照光パネル装置は、電気信号のオン、オフや装置の制御を行う操作パネル装置の上に重ねて配置され、操作部分を視覚的に強調することがある。また、照光パネル装置は構造部材の上に重ねて配置され、構造部材に意匠を付加する役割を担うこともある。
従来の照光パネル装置は、加飾がなされていて部分的に光を透過する樹脂板、裏面側に配置された光源、樹脂板や光源を保持する筐体などから構成されている。そして当該樹脂板が導光板の役割をしている。
従来の照光パネル装置は、装置全体が厚くなるので、操作パネル装置や構造部材に重ねて配置することに障害になることがある。また、照光パネル装置を構成する部品点数が多くなり、組立てに手数がかかる。
さらに、従来の照光パネル装置の主要部品である樹脂板は、板状部材としての強度が必要なため、樹脂板を厚く成形することにより強度を付与せざるを得ず、樹脂板が厚くなる。当該樹脂板は導光板であるから、樹脂板の厚みが厚いと光源からの光が不必要に拡散して、照光の光強度が低下する。
また、樹脂板が厚いために不必要な箇所で光漏れが発生する。
さらにまた、従来の照光パネル装置は構造部材と別体であるから構造部材の強度を上げても照光パネル装置の強度向上につながらない。構造部材の強度を上げるとは、例えば、繊維強化樹脂を使って構造部材を作ることである。付言すれば、繊維強化樹脂は不透明だから、導光板を兼ねる透光板に繊維強化樹脂は使えない。
本発明は、上記した照光パネル装置が持っていた欠点を解決するものであって、従来の照光パネル装置と同様な機能を有するＬＥＤ埋込み照光フィルムを創造したものである。また、本発明は、ＬＥＤ埋込み照光フィルムの製造方法を創造したものである。また、本発明は、ＬＥＤ埋込み照光フィルムを組み込んだ照光表示パネルを創造したものである。さらに本発明はＬＥＤ埋込み照光フィルムを適用したフィルムインサート成形用照光インサートフィルムを創造したものである。
本発明のその他の課題は、本発明の説明により明らかになる。
以下に課題を解決するための手段を述べる。理解を容易にするために、本発明の実施態様に対応する符号を付けて説明するが、本発明は当該実施態様に限定されるものではない。
本発明の一の態様にかかるＬＥＤ埋込み照光フィルムは、
ＬＥＤ埋込み照光フィルム(1)において、
絵柄が描かれた基材フィルム(11)であって、前記基材フィルムは透光領域(16)を有する基材フィルムであり、前記透光領域は前記基材フィルムの平面領域の一部であって可視光を透光する領域である、前記基材フィルムと、
前記基材フィルムの下面側にパターン形状に位置付けられた導電部材(21、22)と、
前記導電部材と電気接続されたＬＥＤ(26)であって、前記基材フィルムの下面側に位置付けられた前記ＬＥＤと、
前記基材フィルムの下面側に層形状に位置付けられた可視光透光性の埋込み樹脂層(31)であって、前記埋込み樹脂層が、前記導電部材と前記基材フィルムの下面であって、前記導電部材が覆っていない表面露出面(14)を被覆していて、かつ、前記ＬＥＤが前記埋込み樹脂層に埋没していて、
前記埋込み樹脂層の下面に接して、前記埋め込み樹脂層の下面を覆う可視光反射層(36)が位置付けられたＬＥＤ埋込み照光フィルムであって、
前記基材フィルムの上面から前記反射層の下面までの距離を照光フィルム厚さ(41)として、照光フィルム厚さ測定値における最大値と最小値の相違が０．０μｍ（マイクロメートル）以上１００．０μｍ（マイクロメートル）以下の範囲にある。
ＬＥＤ埋込み照光フィルム(1)において、
絵柄が描かれた基材フィルム(11)であって、前記基材フィルムは透光領域(16)を有する基材フィルムであり、前記透光領域は前記基材フィルムの平面領域の一部であって可視光を透光する領域である、前記基材フィルムと、
前記基材フィルムの下面側にパターン形状に位置付けられた導電部材(21、22)と、
前記導電部材と電気接続されたＬＥＤ(26)であって、前記基材フィルムの下面側に位置付けられた前記ＬＥＤと、
前記基材フィルムの下面側に層形状に位置付けられた可視光透光性の埋込み樹脂層(31)であって、前記埋込み樹脂層が、前記導電部材と前記基材フィルムの下面であって、前記導電部材が覆っていない表面露出面(14)を被覆していて、かつ、前記ＬＥＤが前記埋込み樹脂層に埋没していて、
前記埋込み樹脂層の下面に接して、前記埋め込み樹脂層の下面を覆う可視光反射層(36)が位置付けられたＬＥＤ埋込み照光フィルムであって、
前記基材フィルムの上面から前記反射層の下面までの距離を照光フィルム厚さ(41)として、照光フィルム厚さ測定値における最大値と最小値の相違が０．０μｍ（マイクロメートル）以上１００．０μｍ（マイクロメートル）以下の範囲にある。
本発明の他の態様にかかるＬＥＤ埋込み照光フィルムの製造方法は、
ＬＥＤ埋込み照光フィルムの製造方法において、以下のイからホの工程からなる。
イ．絵柄が描かれた基材フィルムであって、前記基材フィルムは透光領域を有する基材フィルムであり、前記透光領域は前記基材フィルムの平面領域の一部であって可視光を透光する領域である、前記基材フィルムを準備する工程
ロ．前記基材フィルムの下面側にパターン形状に導電部材を形成する工程
ハ．ＬＥＤと前記導電部材を電気接続して、前記基材フィルムの下面側に前記ＬＥＤを位置付ける工程
ニ．前記基材フィルムの下面側に、埋込み樹脂層を層形状に付着する樹脂層付着工程であって、
前記埋込み樹脂層は可視光透光性であって、
前記埋込み樹脂層は前記導電部材と前記基材フィルムの下面であって前記導電部材が覆っていない表面露出面を被覆し、かつ、前記ＬＥＤを前記埋込み樹脂層に埋込んでいる埋込み樹脂層を付着する工程であり、
前記埋込み樹脂層の下面に接して、前記埋込み樹脂層の下面を覆う可視光反射層を形成し、
前記基材フィルムの上面から前記反射層の下面までの距離を照光フィルム厚さとして、照光フィルム厚さ測定値における最大値と最小値の相違が０．０μｍ以上１００．０μｍ以下の範囲にあるＬＥＤ埋込み照光フィルムとする工程。
ＬＥＤ埋込み照光フィルムの製造方法において、以下のイからホの工程からなる。
イ．絵柄が描かれた基材フィルムであって、前記基材フィルムは透光領域を有する基材フィルムであり、前記透光領域は前記基材フィルムの平面領域の一部であって可視光を透光する領域である、前記基材フィルムを準備する工程
ロ．前記基材フィルムの下面側にパターン形状に導電部材を形成する工程
ハ．ＬＥＤと前記導電部材を電気接続して、前記基材フィルムの下面側に前記ＬＥＤを位置付ける工程
ニ．前記基材フィルムの下面側に、埋込み樹脂層を層形状に付着する樹脂層付着工程であって、
前記埋込み樹脂層は可視光透光性であって、
前記埋込み樹脂層は前記導電部材と前記基材フィルムの下面であって前記導電部材が覆っていない表面露出面を被覆し、かつ、前記ＬＥＤを前記埋込み樹脂層に埋込んでいる埋込み樹脂層を付着する工程であり、
前記埋込み樹脂層の下面に接して、前記埋込み樹脂層の下面を覆う可視光反射層を形成し、
前記基材フィルムの上面から前記反射層の下面までの距離を照光フィルム厚さとして、照光フィルム厚さ測定値における最大値と最小値の相違が０．０μｍ以上１００．０μｍ以下の範囲にあるＬＥＤ埋込み照光フィルムとする工程。
本発明の好ましい実施態様にかかるＬＥＤ埋込み照光フィルムの製造方法は、本発明にかかるＬＥＤ埋込み照光フィルムの製造方法における前記二の工程を下記ホの工程に置換したものであってもよい。
ホ．前記基材フィルムの下面側に溶融状態の埋込み樹脂層の材料樹脂(51)を位置付けて、溶融状態の前記材料樹脂を前記基材フィルムに押圧して埋込み樹脂層を層形状に付着する樹脂層付着工程であって、
前記埋め込み樹脂層は可視光透光性であり、
前記埋込み樹脂層は前記導電部材と前記基材フィルムの下面であって前記導電部材が覆っていない表面露出面を被覆し、かつ、前記ＬＥＤを前記埋込み樹脂層に埋込んでいる埋込み樹脂層を付着する工程であり、
前記埋込み樹脂層の下面に接して、前記埋込み樹脂層の下面を覆う可視光反射層を形成し、
前記基材フィルムの上面から前記反射層の下面までの距離を照光フィルム厚さとして、照光フィルム厚さ測定値における最大値と最小値の相違が０．０μｍ以上１００．０μｍ以下の範囲にあるＬＥＤ埋込み照光フィルムとする工程。
ホ．前記基材フィルムの下面側に溶融状態の埋込み樹脂層の材料樹脂(51)を位置付けて、溶融状態の前記材料樹脂を前記基材フィルムに押圧して埋込み樹脂層を層形状に付着する樹脂層付着工程であって、
前記埋め込み樹脂層は可視光透光性であり、
前記埋込み樹脂層は前記導電部材と前記基材フィルムの下面であって前記導電部材が覆っていない表面露出面を被覆し、かつ、前記ＬＥＤを前記埋込み樹脂層に埋込んでいる埋込み樹脂層を付着する工程であり、
前記埋込み樹脂層の下面に接して、前記埋込み樹脂層の下面を覆う可視光反射層を形成し、
前記基材フィルムの上面から前記反射層の下面までの距離を照光フィルム厚さとして、照光フィルム厚さ測定値における最大値と最小値の相違が０．０μｍ以上１００．０μｍ以下の範囲にあるＬＥＤ埋込み照光フィルムとする工程。
本発明の他の好ましい実施態様にかかるＬＥＤ埋込み照光フィルムの製造方法は、本発明にかかるＬＥＤ埋込み照光フィルムの製造方法における前記二の工程を下記ヘの工程に置換したものであってもよい。
ヘ．前記基材フィルムの下面側に溶融状態の埋込み樹脂層の材料樹脂(51)を位置付けて、
溶融状態の前記材料樹脂の下面側に、転写基材の表面に可視光反射膜を有する転写材(61)を位置付けて、
前記転写材と溶融状態の前記材料樹脂を前記基材フィルムに押圧して、その後に転写基材を取除いて、埋込み樹脂層を層形状に付着し、かつ、前記埋込み樹脂層の下面に前記可視光反射膜を転写することにより可視光反射層を形成する工程であって、
前記埋め込み樹脂層は可視光透光性であり、
前記埋込み樹脂層は前記導電部材と前記基材フィルムの下面であって前記導電部材が覆っていない表面露出面を被覆し、かつ、前記ＬＥＤを前記埋込み樹脂層に埋込んでいる埋込み樹脂層を付着する工程であって、
前記基材フィルムの上面から前記反射層の下面までの距離を照光フィルム厚さとして、照光フィルム厚さ測定値における最大値と最小値の相違が０．０μｍ以上１００．０μｍ以下の範囲内にあるＬＥＤ埋込み照光フィルムとする工程。
ヘ．前記基材フィルムの下面側に溶融状態の埋込み樹脂層の材料樹脂(51)を位置付けて、
溶融状態の前記材料樹脂の下面側に、転写基材の表面に可視光反射膜を有する転写材(61)を位置付けて、
前記転写材と溶融状態の前記材料樹脂を前記基材フィルムに押圧して、その後に転写基材を取除いて、埋込み樹脂層を層形状に付着し、かつ、前記埋込み樹脂層の下面に前記可視光反射膜を転写することにより可視光反射層を形成する工程であって、
前記埋め込み樹脂層は可視光透光性であり、
前記埋込み樹脂層は前記導電部材と前記基材フィルムの下面であって前記導電部材が覆っていない表面露出面を被覆し、かつ、前記ＬＥＤを前記埋込み樹脂層に埋込んでいる埋込み樹脂層を付着する工程であって、
前記基材フィルムの上面から前記反射層の下面までの距離を照光フィルム厚さとして、照光フィルム厚さ測定値における最大値と最小値の相違が０．０μｍ以上１００．０μｍ以下の範囲内にあるＬＥＤ埋込み照光フィルムとする工程。
本発明のその他の好ましい実施態様にかかるＬＥＤ埋込み照光フィルムの製造方法は、本発明にかかるＬＥＤ埋込み照光フィルムの製造方法における前記二の工程を下記トの工程に置換したものであってもよい。
ト．前記基材フィルムの下面側に樹脂板(56)を位置付けて、前記樹脂板を加熱して溶融状態とするとともに溶融した樹脂を前記基材フィルムに押圧して埋込み樹脂層を層形状に付着する樹脂層付着工程であって、
前記埋め込み樹脂層は可視光透光性であり、
前記埋込み樹脂層は前記導電部材と前記基材フィルムの下面であって前記導電部材が覆っていない表面露出面を被覆し、かつ、前記ＬＥＤを前記埋込み樹脂層に埋込んでいる埋込み樹脂層を付着する工程であり、
前記埋込み樹脂層の下面に接して、前記埋込み樹脂層の下面を覆う可視光反射層を形成し、
前記基材フィルムの上面から前記反射層の下面までの距離を照光フィルム厚さとして、照光フィルム厚さ測定値における最大値と最小値の相違が０．０μｍ以上１００．０μｍ以下の範囲にあるＬＥＤ埋込み照光フィルムとする工程。
ト．前記基材フィルムの下面側に樹脂板(56)を位置付けて、前記樹脂板を加熱して溶融状態とするとともに溶融した樹脂を前記基材フィルムに押圧して埋込み樹脂層を層形状に付着する樹脂層付着工程であって、
前記埋め込み樹脂層は可視光透光性であり、
前記埋込み樹脂層は前記導電部材と前記基材フィルムの下面であって前記導電部材が覆っていない表面露出面を被覆し、かつ、前記ＬＥＤを前記埋込み樹脂層に埋込んでいる埋込み樹脂層を付着する工程であり、
前記埋込み樹脂層の下面に接して、前記埋込み樹脂層の下面を覆う可視光反射層を形成し、
前記基材フィルムの上面から前記反射層の下面までの距離を照光フィルム厚さとして、照光フィルム厚さ測定値における最大値と最小値の相違が０．０μｍ以上１００．０μｍ以下の範囲にあるＬＥＤ埋込み照光フィルムとする工程。
本発明のさらに他の好ましい実施態様にかかるＬＥＤ埋込み照光フィルムの製造方法は、本発明にかかるＬＥＤ埋込み照光フィルムの製造方法における前記二の工程を下記チの工程に置換したものであってもよい。
チ．前記基材フィルムの下面側に樹脂板(56)を位置付けて、
前記樹脂板の下面側に、転写基材の表面に可視光反射膜を有する転写材(61)を位置付けて、
前記樹脂板を加熱して溶融状態とするとともに、前記転写材と溶融した樹脂を前記基材フィルムに押圧して、その後に転写基材を取除いて、埋込み樹脂層を層形状に付着し、かつ、前記埋込み樹脂層の下面に前記可視光反射膜を転写することにより可視光反射層を形成する工程であって、
前記埋め込み樹脂層は可視光透光性であり、
前記埋込み樹脂層は前記導電部材と前記基材フィルムの下面であって前記導電部材が覆っていない表面露出面を被覆し、かつ、前記ＬＥＤを前記埋込み樹脂層に埋込んでいる埋込み樹脂層を付着する工程であって、
前記基材フィルムの上面から前記反射層の下面までの距離を照光フィルム厚さとして、照光フィルム厚さ測定値における最大値と最小値の相違が０．０μｍ以上１００．０μｍ以下の範囲内にあるＬＥＤ埋込み照光フィルムとする工程。
チ．前記基材フィルムの下面側に樹脂板(56)を位置付けて、
前記樹脂板の下面側に、転写基材の表面に可視光反射膜を有する転写材(61)を位置付けて、
前記樹脂板を加熱して溶融状態とするとともに、前記転写材と溶融した樹脂を前記基材フィルムに押圧して、その後に転写基材を取除いて、埋込み樹脂層を層形状に付着し、かつ、前記埋込み樹脂層の下面に前記可視光反射膜を転写することにより可視光反射層を形成する工程であって、
前記埋め込み樹脂層は可視光透光性であり、
前記埋込み樹脂層は前記導電部材と前記基材フィルムの下面であって前記導電部材が覆っていない表面露出面を被覆し、かつ、前記ＬＥＤを前記埋込み樹脂層に埋込んでいる埋込み樹脂層を付着する工程であって、
前記基材フィルムの上面から前記反射層の下面までの距離を照光フィルム厚さとして、照光フィルム厚さ測定値における最大値と最小値の相違が０．０μｍ以上１００．０μｍ以下の範囲内にあるＬＥＤ埋込み照光フィルムとする工程。
本発明のその他の態様にかかる照光表示パネルは、
照光表示パネルにおいて、
本発明にかかるＬＥＤ埋込み照光フィルム(1)と被貼付体(71)を、貼付け材(73)を間に挟んで貼付けた照光表示パネルであって、前記照光フィルムの前記可視光反射層(36)が前記被貼付体と対面する配置にあるものである。
照光表示パネルにおいて、
本発明にかかるＬＥＤ埋込み照光フィルム(1)と被貼付体(71)を、貼付け材(73)を間に挟んで貼付けた照光表示パネルであって、前記照光フィルムの前記可視光反射層(36)が前記被貼付体と対面する配置にあるものである。
本発明の好ましい実施態様にかかる照光表示パネルは、前記被貼付体が電気機器の操作パネルであってもよく、また、前記貼付け材が粘着剤又はホットメルト接着剤であってもよい。
本発明のさらに他の態様にかかるフィルムインサート成形用照光インサートフィルムは、フィルムインサート成形用照光インサートフィルム(7)において、
本発明にかかるＬＥＤ埋込み照光フィルム(1)の可視光反射層(36)の下面に、接着層(76)を付けてなる。
本発明にかかるＬＥＤ埋込み照光フィルム(1)の可視光反射層(36)の下面に、接着層(76)を付けてなる。
以上説明した本発明、本発明の好ましい実施態様、これらに含まれる構成要素は可能な限り組み合わせて実施することができる。
本発明にかかるＬＥＤ埋込み照光フィルムは、その他の発明特定事項とともに、基材フィルムと埋込み樹脂層を一体化して、埋込み樹脂層の中にＬＥＤを埋め込み、照光フィルムを平坦にした。
ＬＥＤ埋込み照光フィルムは、従来の照光パネル装置の機能を全て備えている部材であるから、樹脂板、光源や筐体などの部品を組み立てる必要がないという利点がある。また、平坦な外形形状を有するＬＥＤ埋込み照光フィルムは、操作パネル装置や構造部材に重ねて配置することが容易であるという利点を有する。
さらに、ＬＥＤ埋込み照光フィルムは操作パネル装置や構造部材と一体化することができるという利点を有する。従って、操作パネル装置や構造部材として例えば繊維強化樹脂など強度の強い材料からなる部材と一体化して、強度の強い照光パネルとすることができる。
加えて、操作パネル装置や構造部材と一体化できるから、ＬＥＤ埋込み照光フィルム自体が構造体として強度を有することが不必要となり、照光フィルムを薄くすることができる。ひいては、埋込み樹脂層を薄くすることができる。導光板を構成する埋め込み樹脂層が薄くなるので、本発明にかかる照光フィルムは、ＬＥＤで発光する光を効率的に照光に使える利点がある。また、光漏れの発生個所が減少するという利点がある。
本発明にかかるＬＥＤ埋込み照光フィルムの製造方法は、従来の照光パネル装置の機能を全て備えている照光フィルムを、操作パネル装置や構造部材などと隔離された、照光フィルム専用の加工工程で製造できる利点がある。また、上記した利点を有するＬＥＤ埋込み照光フィルムの一体物を製造できる利点がある。
本発明にかかる照光表示パネルは、操作パネル装置の上面にＬＥＤ埋込み照光フィルムを貼付けたので、部品点数が減少し、組立が簡略化する利点がある。また、本発明にかかる照光表示パネルは操作パネル装置や構造部材などの被貼付体と一体化しているので、被貼付体の強度を上げれば、照光表示パネル全体の強度が上がる利点がある。
本発明にかかるフィルムインサート成形用照光インサートフィルムは、照光表示パネルを容易に成形できる利点がある。
以下、図面を参照して本発明の実施例にかかる照光フィルム、照光フィルムの製造方法、照光表示パネルと照光インサートフィルムをさらに説明する。本明細書において参照する各図は、本発明の理解を容易にするため、一部の構成要素を誇張して表すなど模式的に表しているものがある。このため、構成要素間の寸法や比率などは実物と異なっている場合がある。また、本発明の実施例に記載した部材や部分の寸法、材質、形状、その相対位置などは、とくに特定的な記載のない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではなく、単なる説明例にすぎない。
＜照光フィルム＞
図１は照光フィルムの断面図であり、図２は照光フィルムの平面図である。図２中の一点鎖線ＡＡ線で示す面における断面を図１に示している。
図１は照光フィルムの断面図であり、図２は照光フィルムの平面図である。図２中の一点鎖線ＡＡ線で示す面における断面を図１に示している。
本願発明と本願明細書において、略平面形状の照光フィルムにあって、照光フィルムの視認観察側を上ないし上方向とし、観察側から遠い方向を下ないし下方向とする。
図１中に矢印４３で照光フィルム１の上方向を示し、矢印４５で照光フィルム１の下方向を示している。照光フィルム１の上ないし上方向と下ないし下方向は、発明を説明し、その理解を容易にするために便宜上定めたものである。
照光フィルム１は基材フィルム１１を含む。基材フィルム１１は絵柄である遮光柄１１１が描かれていて、絵柄１１１を含むフィルムを基材フィルム１１と呼ぶ。
基材フィルム１１は可視光透光性の樹脂である。基材フィルム１１であって絵柄である遮光柄１１１が描かれていない部分は透光領域１６である。換言すると透光領域１６は基材フィルム１１の材料樹脂がそのまま存置されている部分である。透光領域１６において、基材フィルム１１の下面は、表面露出面１４である。
基材フィルム１１における絵柄は、基材フィルムの上面に描かれていてもよい。また、２以上の層からなる基材フィルム１１の層間に絵柄があってもよい。さらにまた、基材フィルム１１の上面と下面に絵柄が描かれていてもよい。
基材フィルム１１の下面側に導電部材２１と導電部材である端子部２２がパターン形状に形成されている。導電部材２１はＬＥＤに電気を供給する配線の役割を担う部材である。端子部２２は外部電源から照光フィルムへ電気を供給する電線を接続する部分である。端子部２２は、例えば、その上下にある基材フィルムと埋込み樹脂層３１を貫通するビアホールを設けて外部電源と接続する。
導電部材２１、２２は導電インキを用いるグラビア印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷、グラビアオフセット印刷などで基材フィルム１１にパターンを描くことにより形成される。導電インキは金属や炭素の微細な繊維や粉子と樹脂製バインダーの混合物である。金属は例えば金、銀、銅である。また、導電部材２１、２２は金属薄膜や透明導電膜であってもよい。
導電部材２１、２２は可視光透明でも不透明でもよい。導電部材２１、２２は可視光透明であることが好ましい。照光フィルムの意匠をより鮮明にできるからである。
絵柄１１１に導電性がある場合には、絵柄層と導電部材に間に電気絶縁層を配置してもよい。電気絶縁層は可視光透明であることが好ましい。
基材フィルム１１の下面側にＬＥＤ２６が位置付けられている。ＬＥＤ２６の電気接続端子が導電部材２１と電気接続されている。電気接続は、例えば、半田や導電接着剤を使用して行えばよい。
図１中でＬＥＤ２６の出光方向を矢印２７で示している。ＬＥＤ２６は矢印２７のごとく横向きに出光するものでもよく、また、下向きに出光するものでもよい。横向きに出光するＬＥＤが好ましい。横向きとは基材フィルム１１の延在する方向である。また、横向きは矢印４３で示す上方向及び矢印４５で示す下方向と直行する方向である。横向きに出光するＬＥＤを使用すると、導光板の役割をする埋込み樹脂層３１の厚さを薄くすることができる。
図示した照光フィルム１にＬＥＤ２６は３個含まれている。ＬＥＤ２６の数に制限はなく、単一の照光フィルム１に１以上の個数含まれればよい。
基材フィルム１１の下面側に基材フィルム１１の下面の全面を覆って、層形状の埋込み樹脂層３１が在る。埋込み樹脂層３１は、導電部材２１、２２と表面露出面１４とＬＥＤ２６を覆っている。埋込み樹脂層３１は、また、絵柄である遮光柄１１１の下面を覆っている。
基材フィルム１１として、基材フィルムの上面に絵柄を描いた基材フィルムを用いる場合には、埋込み樹脂層３１は基材フィルム１１の下面に直接接して、下面の全面を覆うことになる。
基材フィルム１１における絵柄形成位置のいかんにかかわらず、基材フィルム１１の平面輪郭線と埋込み樹脂層３１の平面輪郭線が一致する。
埋込み樹脂層の上面、すなわち、埋込み樹脂層と、導電部材２１、２２と表面露出面１４と遮光柄１１１の下面の間にプライマー層があってもよい。また、埋込み樹脂層とＬＥＤ２６との間にプライマー層があってもよい。プライマー層は埋込み樹脂層とその上面にある部材との接着をよくする働きをする。
埋込み樹脂層３１は層形状で一定の厚さをもち、その中にＬＥＤ２６が埋没している。埋込み樹脂層３１は可視光透光性の樹脂からなる。
埋込み樹脂層３１は平坦である。平坦性は後述する照光フィルム１の一定の厚さで表現される。
埋込み樹脂層３１の厚さはＬＥＤ２６の上下方向の高さと関係する。ＬＥＤ２６の上下方向の高さをＨｌ（単位はｍｍ）、埋込み樹脂層３１の厚さをＤｆ（単位はｍｍ）とする。
Ｄｆの下限値は、通常Ｈｌを超える値であり、好ましくはＨｌ＋０．２（ｍｍ）である。当該好ましい下限値は加工精度や生産容易性を考慮したものである。一方、Ｄｆの上限値は、通常Ｈｌの５倍の値、好ましくはＨｌの２倍の値である。
埋込み樹脂層３１の下面３２に接して、反射層３６が在る。反射層３６は可視光を反射する。反射層３６は、通常、埋込み樹脂層３１の全面を覆っている。反射層３６は、照明効果に合わせて部分的に形成されない箇所があってもよい。
埋込み樹脂層３１が透光性でありその一方表面に反射層３６が存在するので、埋込み樹脂層３１と反射層３６が導光板の役割を担う。ＬＥＤ２６から出る光は、埋込み樹脂層３１を伝播し反射層３６で反射を繰り返し透光領域１６から出光する。
照光フィルムにあって、埋込み樹脂層３１の下面３２は凹凸面であってもよい。凹凸面にすれば、ＬＥＤから出光した光が凹凸面で乱反射される。また、光が凹凸面で拡散されることで光の強さを調整し、光をやわらげたり、均一にしたりすることができる。
照光フィルム１の厚さは、基材フィルム１１の上面１２から反射層３６の下面３７までの距離である。照光フィルム１の厚さを矢印４１で示している。
埋込み樹脂層３１が平坦であると、照光フィルム１は平坦となる。平坦の度合いを数値で示すと、照光フィルム１の一定箇所で測定した複数の厚さ測定値における最大値と最小値の相違が、通常０．０μｍ以上１００．０μｍ以下の範囲にあり、好ましくは０．０μｍ以上７５．０μｍ以下の範囲にあり、より好ましくは０．０μｍ以上５０．０μｍ以下の範囲にある。
照光フィルム１の厚さ測定を説明する。図３は照光フィルムの厚さ測定点を説明する照光フィルム平面の拡大図である。厚さ測定は、ＬＥＤ埋没面とＬＥＤ周辺部と．樹脂面で行う。
ａ．ＬＥＤ埋没面
ＬＥＤを基材フィルム１１の上面１２に投影した投影図形９１内で４点以上８点以下の測定を行う。具体的には、投影図形９１上に互いに直行する等間隔の２群の平行線を描く。このとき平行線の間隔は２群間で等しくする。投影図形９１内に、平行線の交点が４〜８点含まれるように平行線の間隔と方向を定める。そして、当該交点で厚さ測定を行う。
ＬＥＤを基材フィルム１１の上面１２に投影した投影図形９１内で４点以上８点以下の測定を行う。具体的には、投影図形９１上に互いに直行する等間隔の２群の平行線を描く。このとき平行線の間隔は２群間で等しくする。投影図形９１内に、平行線の交点が４〜８点含まれるように平行線の間隔と方向を定める。そして、当該交点で厚さ測定を行う。
ｂ．ＬＥＤ周辺部
ＬＥＤを基材フィルム１１の上面１２に投影した投影図形９１の外接円９２を描く。外接円９２の中心Ｃ、半径ｒとする。中心Ｃ半径２ｒの円を描いて、周辺円９３とする。周辺円９３と外接円９２に囲まれる円環を周辺円環９４とする。周辺円環９４内で１０点以上２０点以下の測定を行う。具体的には、周辺円環９４上に互いに直行する等間隔の２群の平行線を描く。このとき平行線の間隔は２群間で等しくする。周辺円環９４内に、平行線の交点が１０〜２０点含まれるように平行線の間隔と方向を定める。そして、当該交点で厚さ測定を行う。
ＬＥＤを基材フィルム１１の上面１２に投影した投影図形９１の外接円９２を描く。外接円９２の中心Ｃ、半径ｒとする。中心Ｃ半径２ｒの円を描いて、周辺円９３とする。周辺円９３と外接円９２に囲まれる円環を周辺円環９４とする。周辺円環９４内で１０点以上２０点以下の測定を行う。具体的には、周辺円環９４上に互いに直行する等間隔の２群の平行線を描く。このとき平行線の間隔は２群間で等しくする。周辺円環９４内に、平行線の交点が１０〜２０点含まれるように平行線の間隔と方向を定める。そして、当該交点で厚さ測定を行う。
ｃ．樹脂面
基材フィルム１１の上面１２において、ＬＥＤの投影が無い領域で任意の位置に半径ｒの円を描き樹脂円９５とする。樹脂円９５内で４点以上８点以下の測定を行う。具体的には、樹脂円９５上に互いに直行する等間隔の２群の平行線を描く。このとき平行線の間隔は２群間で等しくする。樹脂円９５内に、平行線の交点が４〜８点含まれるように平行線の間隔と方向を定める。そして、当該交点で厚さ測定を行う。
基材フィルム１１の上面１２において、ＬＥＤの投影が無い領域で任意の位置に半径ｒの円を描き樹脂円９５とする。樹脂円９５内で４点以上８点以下の測定を行う。具体的には、樹脂円９５上に互いに直行する等間隔の２群の平行線を描く。このとき平行線の間隔は２群間で等しくする。樹脂円９５内に、平行線の交点が４〜８点含まれるように平行線の間隔と方向を定める。そして、当該交点で厚さ測定を行う。
マイクロメーターを用いて、上記した個々の測定点で厚さを測定する。
以上のようにして得た測定値、すなわち測定値の個数は１８個から３６個の範囲内にあるが、これら測定値の中で最大値と最小値を決定し、その相違を算出する。
最大値と最小値の相違が上記した一定値範囲にある平坦なＬＥＤ埋込み照光フィルムは、操作パネルや構造体への貼付けが容易であり、また、照光フィルム内（すなわち、埋込み樹脂層と反射層からなる導光板）での光の伝播が良好である。また、フィルムインサート成形用照光インサートフィルムへの適用が容易となる。
ＬＥＤ２６は発光ダイオード（light emitting diode）である。ＬＥＤは、白色、赤色、青色、緑色、黄色などの光を発光するもので、これらの中からデザインに適合するものを選択すればよい。ＬＥＤ２６の上下方向の高さに制限は無いが、０．２ｍｍ〜０．６ｍｍのものが好ましい。
基材フィルム１１は、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、アセテート系樹脂、ポリアミド系樹脂などの樹脂シートが好ましい。
絵柄１１１の材質は、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ビニル系樹脂、硝化綿系樹脂、ウレタン系樹脂、塩化ゴム系樹脂などの樹脂バインダーに通常の顔料、染料などの着色剤を含ませたものを挙げることができるが、特に限定されない。また、アルミニウム、ニッケル、金、白金、クロム、鉄、銅、スズ、インジウム、銀、チタニウム、鉛、亜鉛、錫、酸化珪素などの金属、これらの合金または化合物などの金属膜で形成したものでもよい。絵柄１１１の形成方法は、グラビア印刷、オフセット印刷、スクリーン印刷などの方法がある。金属膜の場合には、メッキ、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などが挙げられる。
埋込み樹脂層３１の材質は熱可塑性樹脂でもよく、熱硬化性樹脂でもよい。熱可塑性樹脂としては、アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアセタール系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂などが挙げられる。熱硬化性樹脂としては、フェノール系樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ウレタン樹脂などが挙げられる。
反射層３６は、アルミニウム、スズ、インジウムなどの金属膜をメッキ、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などで形成したものであってもよく、白色インキやメタリックインキを印刷したものであってもよい。
本発明と本明細書において、可視光透明とはＪＩＳ Ｋ ３１０６に準ずる方法で測定したフィルムなどの対象物の可視光透過率が、通常５０％以上１００％以下、好ましくは７０％以上１００％以下の範囲にあることを意味する。
＜照光フィルムの製造方法＞
図４は照光フィルムの製造方法を示す説明図である。図４（１ａ）は基材フィルム１１の断面図であり、（１ｂ）は基材フィルム１１の平面図である。図４（１ｂ）中の一点鎖線ＢＢ線で示す面における断面を図４（１ａ）に示している。
図４は照光フィルムの製造方法を示す説明図である。図４（１ａ）は基材フィルム１１の断面図であり、（１ｂ）は基材フィルム１１の平面図である。図４（１ｂ）中の一点鎖線ＢＢ線で示す面における断面を図４（１ａ）に示している。
まず基材フィルム１１を準備する。基材フィルム１１は絵柄である遮光柄１１１が描かれている。基材フィルム１１は絵柄が無い透光領域１６を有している。透光領域１６は可視光を透過する。
次に基材フィルム１１の下面側に導電部材２１を形成する。図４（２ａ）は導電部材２１を付けた基材フィルム１１の断面図であり、（２ｂ）は導電部材を付けた基材フィルム１１の平面図である。図４（２ｂ）中の一点鎖線ＣＣ線で示す面における断面を図４（２ａ）に示している。平面図（２ｂ）において下面に存在する導電部材２１を実線で表している。平面図（３ｃ）においても同様である。
導電部材２１はパターン状に形成される。導電部材である端子部２２も導電部材２１と同時に形成される。導電部材２１、２２は、例えば、導電性インキを用いる印刷法で形成する。
絵柄インキに導電性がある場合は、絵柄層と導電インキ層の間に絶縁層を形成してもよい。光透過が必要なため、当該絶縁層は透明性のインキを用いて形成するのがよい。
次に導電部材２１にＬＥＤ２６を電気的に接続するとともに基材フィルム１１に当該ＬＥＤ２６を固定する。電気接続と固定は半田付で行えばよく、また、導電性接着剤を用いて行ってもよい。半田付は、ソルダーレジスト層をパターン状に形成し、半田接続するとよい。フィルム基材上で接続するため、低温半田を使用することが好ましい。
ＬＥＤ２６は基材フィルム１１の下面側に位置付けられる。ＬＥＤ２６を付けた基材フィルム１１を以下ＬＥＤ付基材フィルム１３と呼ぶことがある。
図４（３ａ）はＬＥＤ付基材フィルム１３の断面図であり、（３ｃ）はＬＥＤ付基材フィルム１３の平面図である。図４（３ｂ）中の一点鎖線ＤＤ線で示す面における断面を図４（３ａ）に示している。
続いて、樹脂層付着工程を行う。樹脂層付着工程は、
（１）基材フィルム１１の下面に埋込み樹脂層３１を付ける第一副工程と
（２）埋め込み樹脂層３１の下面３２に反射層３６を形成する第二副工程から成る。
（１）基材フィルム１１の下面に埋込み樹脂層３１を付ける第一副工程と
（２）埋め込み樹脂層３１の下面３２に反射層３６を形成する第二副工程から成る。
本発明にあって、第一副工程を行った後に第二副工程を行ってもよく、第一副工程と第二副工程を一体的に同一の作業工程で行ってもよい。
図４（４ａ）は埋込み樹脂層３１を付けた基材フィルム１１の断面図である。埋込み樹脂層３１はＬＥＤを位置付けた後の基材フィルムの下面全面を覆う層形状に形成する。すなわち埋込み樹脂層３１は、導電部材２１、導電部材である端子部２２、表面露出面１４、絵柄１１１を覆うように形成する。
埋込み樹脂層と基材フィルム１１の下面などとの接着強度を上げるために、埋込み樹脂層付着面にプライマー層を形成してもよい。図示したＬＥＤ埋込み照光フィルムの場合、埋込み樹脂層付着面とは、ＬＥＤ２６、導電部材２１、導電部材である端子部２２、表面露出面１４、絵柄１１１である。
仮に、基材フィルム１１として上面側に絵柄を描いた基材フィルムを用いる場合には、埋込み樹脂層３１が、導電部材２１、２２、表面露出面１４に加えて、導電部材２１、２２が付いていない基材フィルムの下面を覆うように形成する。
基材フィルム１１における絵柄形成位置のいかんにかかわらず、埋込み樹脂層３１を形成した後で、基材フィルム１１の輪郭線と埋込み樹脂層３１の輪郭線が一致する。ここで「基材フィルム１１の輪郭線」とは基材フィルム１１が延在する平面の輪郭であり、「埋込み樹脂層３１の輪郭線」とは埋込み樹脂層が延在する平面の輪郭である。
なお、基材フィルムに穴部があってもよい。
また、埋込み樹脂層３１はＬＥＤ２６を埋込むように形成する。すなわち、ＬＥＤ２６は導電部材２１と接している部分を除き、その外面の全面が埋込み樹脂層３１に取り巻かれる。
埋込み樹脂層３１は可視光透明である。
図４（５ａ）は埋込み樹脂層３１の下面に、反射層３６を付けた基材フィルム１１（すなわち照光フィルム）の断面図である。反射層３６は埋込み樹脂層３１の下面３２に、下面３２に接して形成する。
反射層３６は可視光を反射する反射層である。反射層３６は白色、メタリック色のインキ層、アルミニウムや金、銀などの金属膜などである。インキ層の場合は、印刷やコーティングにより形成される。金属膜は蒸着法、スパッタリングなどにより形成される。あるいは反射膜を有する転写材を使用して当該反射膜を埋込み樹脂層に転写することにより形成してもよい。
第一副工程は埋込み樹脂層３１が平坦になるように形成される。平坦の度合いは照光フィルム１の厚さが一定数値範囲内にあることであり、上記照光フィルムの説明で記述したとおりである。
第一副工程は溶融樹脂を平坦に押し延ばす工程であってもよく、また、第一副工程は樹脂板を加熱溶融し、押し延ばす工程であってもよい。上記した各々の第一副工程の後に、反射層を形成する第二副工程を行ってもよい。また別の製造方法として、溶融樹脂を用い、転写材を用いて、第一副工程と第二副工程を一体的に行ってもよい。
図５は溶融樹脂と転写材を使用する埋込み樹脂層形成工程の説明図である。ＬＥＤ付基材フィルム１３の下面にシリンダー８１から溶融樹脂５１が載せられる。溶融樹脂５１は埋込み樹脂層の材料である。
図５にあって、ＬＥＤ付基材フィルム１３はその下面を上に向けて図示されている。ＬＥＤ付基材フィルム１３と照光フィルム１は紙面の右から左に移動する。図５中に図示した矢印８４で移動方向を示している。
溶融樹脂５１の上に、供給ロール６５から巻き出された転写材６１が載せられる。
図７を参照して転写材６１は転写基材６２に反射膜６３を付け、さらに反射膜６３に接着層６４を付けたものである。
図５に戻って、押圧ローラー８２が、転写材６１と溶融樹脂５１をＬＥＤ付基材フィルム１３に押し付ける。これにより溶融樹脂５１が平坦な埋込み樹脂層に成形されると共に、反射膜６３が埋込み樹脂層の下面に転写されて、反射層３６となる。
転写基材６２は巻取りロール６６に巻き取られる。こうして照光フィルム１が製造される。
また他の製造方法として、樹脂板を用い、転写材を用いて、第一副工程と第二副工程を一体的に行ってもよい。
図６は樹脂板と転写材を使用する埋込み樹脂層形成工程の説明図である。ＬＥＤ付基材フィルム１３の下面に樹脂板５６が載せられる。樹脂板５６は埋込み樹脂層の材料である。
図６にあって、ＬＥＤ付基材フィルム１３はその下面を上に向けて図示されている。ＬＥＤ付基材フィルム１３と照光フィルム１は紙面の右から左に移動する。図６中に図示した矢印８４で、当該移動方向を示している。
供給ロール６５から転写材６１が巻き出されて、樹脂板５６の上に載せられる。転写材６１は図７を参照して説明した転写材６１である。
圧熱ローラー８３が転写材６１と樹脂板５６をＬＥＤ付基材フィルム１３に押し付ける。これにより樹脂板５６が溶融し、平坦な埋込み樹脂層に成形されると共に、反射膜６３が埋込み樹脂層の下面に転写されて、反射層３６となる。
転写基材６２は巻取りロール６６に巻き取られる。こうして照光フィルム１が製造される。
＜照光表示パネル＞
図８は照光表示パネルの断面図である。照光表示パネル４は、被貼付体である入り切り操作パネル７１に貼付け材７３を介して、照光フィルム１を貼付けている。被貼付体である入り切り操作パネル７１は入り切り操作部７２を有している。入り切り操作部７２の略直上部に照光フィルム１の透光領域１６が位置している。
図８は照光表示パネルの断面図である。照光表示パネル４は、被貼付体である入り切り操作パネル７１に貼付け材７３を介して、照光フィルム１を貼付けている。被貼付体である入り切り操作パネル７１は入り切り操作部７２を有している。入り切り操作部７２の略直上部に照光フィルム１の透光領域１６が位置している。
貼付け材７３は、粘着剤、接着剤、ホットメルト接着剤等である。
＜フィルムインサート成形用照光インサートフィルム＞
図９は照光インサートフィルム７の断面図である。照光インサートフィルム７は、照光フィルム１の下面に接着層７６を付けたものである。接着層７６は、フィルムインサート成形用インサートフィルムの接着層として、通常使われる材料を使用できる。
図９は照光インサートフィルム７の断面図である。照光インサートフィルム７は、照光フィルム１の下面に接着層７６を付けたものである。接着層７６は、フィルムインサート成形用インサートフィルムの接着層として、通常使われる材料を使用できる。
照光インサートフィルム７は、フィルムインサート成形に使用できる。
以上本発明にかかる一実施の形態について図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成例はこの一実施の形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更などがあっても本発明に含まれる。
１ ＬＥＤ埋込み照光フィルム
４ 照光表示パネル
７ フィルムインサート成形用照光インサートフィルム
１１ 基材フィルム
１１１ 絵柄である遮光柄
１２ 上面
１３ ＬＥＤ付基材フィルム
１４ 表面露出面
１６ 透光領域
２１ 導電部材
２２ 導電部材である端子部
２６ ＬＥＤ
２７ 矢印出光方向
３１ 埋込み樹脂層
３２ 下面
３６ 反射層
３７ 下面
４１ 照光フィルム厚さ
４３ 矢印 上方向
４５ 矢印 下方向
５１ 溶融樹脂
５６ 樹脂板
６１ 転写材
６２ 転写基材
６３ 反射膜
６４ 接着層
６５ 供給ロール
６６ 巻取りロール
７１ 被貼付体である入り切り操作パネル
７２ 入り切り操作部
７３ 貼付け材
７６ 接着層
８１ シリンダー
８２ 押圧ローラー
８３ 圧熱ローラー
８４ 矢印 進行方向
９１ 投影図形
９２ 外接円
９３ 周辺円
９４ 周辺円環
９５ 樹脂円
４ 照光表示パネル
７ フィルムインサート成形用照光インサートフィルム
１１ 基材フィルム
１１１ 絵柄である遮光柄
１２ 上面
１３ ＬＥＤ付基材フィルム
１４ 表面露出面
１６ 透光領域
２１ 導電部材
２２ 導電部材である端子部
２６ ＬＥＤ
２７ 矢印出光方向
３１ 埋込み樹脂層
３２ 下面
３６ 反射層
３７ 下面
４１ 照光フィルム厚さ
４３ 矢印 上方向
４５ 矢印 下方向
５１ 溶融樹脂
５６ 樹脂板
６１ 転写材
６２ 転写基材
６３ 反射膜
６４ 接着層
６５ 供給ロール
６６ 巻取りロール
７１ 被貼付体である入り切り操作パネル
７２ 入り切り操作部
７３ 貼付け材
７６ 接着層
８１ シリンダー
８２ 押圧ローラー
８３ 圧熱ローラー
８４ 矢印 進行方向
９１ 投影図形
９２ 外接円
９３ 周辺円
９４ 周辺円環
９５ 樹脂円
Claims (10)
- ＬＥＤ埋込み照光フィルムにおいて、
絵柄が描かれた基材フィルムであって、前記基材フィルムは透光領域を有する基材フィルムであり、前記透光領域は前記基材フィルムの平面領域の一部であって可視光を透光する領域である、前記基材フィルムと、
前記基材フィルムの下面側にパターン形状に位置付けられた導電部材と、
前記導電部材と電気接続されたＬＥＤであって、前記基材フィルムの下面側に位置付けられた前記ＬＥＤと、
前記基材フィルムの下面側に層形状に位置付けられた可視光透光性の埋込み樹脂層であって、前記埋込み樹脂層が、前記導電部材と前記基材フィルムの下面であって、前記導電部材が覆っていない表面露出面を被覆していて、かつ、前記ＬＥＤが前記埋込み樹脂層に埋没していて、
前記埋込み樹脂層の下面に接して、前記埋め込み樹脂層の下面を覆う可視光反射層が位置付けられたＬＥＤ埋込み照光フィルムであって、
前記基材フィルムの上面から前記反射層の下面までの距離を照光フィルム厚さとして、照光フィルム厚さ測定値における最大値と最小値の相違が０．０μｍ以上１００．０μｍ以下の範囲にあるＬＥＤ埋込み照光フィルム。 - ＬＥＤ埋込み照光フィルムの製造方法において、
以下のイからホの工程からなるＬＥＤ埋込み照光フィルムの製造方法。
イ．絵柄が描かれた基材フィルムであって、前記基材フィルムは透光領域を有する基材フィルムであり、前記透光領域は前記基材フィルムの平面領域の一部であって可視光を透光する領域である、前記基材フィルムを準備する工程
ロ．前記基材フィルムの下面側にパターン形状に導電部材を形成する工程
ハ．ＬＥＤと前記導電部材を電気接続して、前記基材フィルムの下面側に前記ＬＥＤを位置付ける工程
ニ．前記基材フィルムの下面側に、埋込み樹脂層を層形状に付着する樹脂層付着工程であって、
前記埋込み樹脂層は可視光透光性であって、
前記埋込み樹脂層は前記導電部材と前記基材フィルムの下面であって前記導電部材が覆っていない表面露出面を被覆し、かつ、前記ＬＥＤを前記埋込み樹脂層に埋込んでいる埋込み樹脂層を付着する工程であり、
前記埋込み樹脂層の下面に接して、前記埋込み樹脂層の下面を覆う可視光反射層を形成し、
前記基材フィルムの上面から前記反射層の下面までの距離を照光フィルム厚さとして、照光フィルム厚さ測定値における最大値と最小値の相違が０．０μｍ以上１００．０μｍ以下の範囲にあるＬＥＤ埋込み照光フィルムとする工程 - 請求項２に記載したＬＥＤ埋込み照光フィルムの製造方法において、
前記二の工程を下記ホの工程に置換した請求項２に記載したＬＥＤ埋込み照光フィルムの製造方法。
ホ．前記基材フィルムの下面側に溶融状態の埋込み樹脂層の材料樹脂を位置付けて、溶融状態の前記材料樹脂を前記基材フィルムに押圧して埋込み樹脂層を層形状に付着する樹脂層付着工程であって、
前記埋め込み樹脂層は可視光透光性であり、
前記埋込み樹脂層は前記導電部材と前記基材フィルムの下面であって前記導電部材が覆っていない表面露出面を被覆し、かつ、前記ＬＥＤを前記埋込み樹脂層に埋込んでいる埋込み樹脂層を付着する工程であり、
前記埋込み樹脂層の下面に接して、前記埋込み樹脂層の下面を覆う可視光反射層を形成し、
前記基材フィルムの上面から前記反射層の下面までの距離を照光フィルム厚さとして、照光フィルム厚さ測定値における最大値と最小値の相違が０．０μｍ以上１００．０μｍ以下の範囲にあるＬＥＤ埋込み照光フィルムとする工程 - 請求項２に記載したＬＥＤ埋込み照光フィルムの製造方法において、
前記二の工程を下記ヘの工程に置換した請求項２に記載したＬＥＤ埋込み照光フィルムの製造方法。
ヘ．前記基材フィルムの下面側に溶融状態の埋込み樹脂層の材料樹脂を位置付けて、
溶融状態の前記材料樹脂の下面側に、転写基材の表面に可視光反射膜を有する転写材を位置付けて、
前記転写材と溶融状態の前記材料樹脂を前記基材フィルムに押圧して、その後に転写基材を取除いて、埋込み樹脂層を層形状に付着し、かつ、前記埋込み樹脂層の下面に前記可視光反射膜を転写することにより可視光反射層を形成する工程であって、
前記埋め込み樹脂層は可視光透光性であり、
前記埋込み樹脂層は前記導電部材と前記基材フィルムの下面であって前記導電部材が覆っていない表面露出面を被覆し、かつ、前記ＬＥＤを前記埋込み樹脂層に埋込んでいる埋込み樹脂層を付着する工程であって、
前記基材フィルムの上面から前記反射層の下面までの距離を照光フィルム厚さとして、照光フィルム厚さ測定値における最大値と最小値の相違が０．０μｍ以上１００．０μｍ以下の範囲内にあるＬＥＤ埋込み照光フィルムとする工程 - 請求項２に記載したＬＥＤ埋込み照光フィルムの製造方法において、
前記二の工程を下記トの工程に置換した請求項２に記載したＬＥＤ埋込み照光フィルムの製造方法。
ト．前記基材フィルムの下面側に樹脂板を位置付けて、前記樹脂板を加熱して溶融状態とするとともに溶融した樹脂を前記基材フィルムに押圧して埋込み樹脂層を層形状に付着する樹脂層付着工程であって、
前記埋め込み樹脂層は可視光透光性であり、
前記埋込み樹脂層は前記導電部材と前記基材フィルムの下面であって前記導電部材が覆っていない表面露出面を被覆し、かつ、前記ＬＥＤを前記埋込み樹脂層に埋込んでいる埋込み樹脂層を付着する工程であり、
前記埋込み樹脂層の下面に接して、前記埋込み樹脂層の下面を覆う可視光反射層を形成し、
前記基材フィルムの上面から前記反射層の下面までの距離を照光フィルム厚さとして、照光フィルム厚さ測定値における最大値と最小値の相違が０．０μｍ以上１００．０μｍ以下の範囲にあるＬＥＤ埋込み照光フィルムとする工程 - 請求項２に記載したＬＥＤ埋込み照光フィルムの製造方法において、
前記二の工程を下記チの工程に置換した請求項２に記載したＬＥＤ埋込み照光フィルムの製造方法。
チ．前記基材フィルムの下面側に樹脂板を位置付けて、
前記樹脂板の下面側に、転写基材の表面に可視光反射膜を有する転写材を位置付けて、
前記樹脂板を加熱して溶融状態とするとともに、前記転写材と溶融した樹脂を前記基材フィルムに押圧して、その後に転写基材を取除いて、埋込み樹脂層を層形状に付着し、かつ、前記埋込み樹脂層の下面に前記可視光反射膜を転写することにより可視光反射層を形成する工程であって、
前記埋め込み樹脂層は可視光透光性であり、
前記埋込み樹脂層は前記導電部材と前記基材フィルムの下面であって前記導電部材が覆っていない表面露出面を被覆し、かつ、前記ＬＥＤを前記埋込み樹脂層に埋込んでいる埋込み樹脂層を付着する工程であって、
前記基材フィルムの上面から前記反射層の下面までの距離を照光フィルム厚さとして、照光フィルム厚さ測定値における最大値と最小値の相違が０．０μｍ以上１００．０μｍ以下の範囲内にあるＬＥＤ埋込み照光フィルムとする工程 - 照光表示パネルにおいて、
請求項１に記載したＬＥＤ埋込み照光フィルムと被貼付体を、貼付け材を間に挟んで貼付けた照光表示パネルであって、前記照光フィルムの前記可視光反射層が前記被貼付体と対面する配置にある照光表示パネル。 - 前記被貼付体が電気機器の操作パネルである請求項７に記載した照光表示パネル
- 前記貼付け材が粘着剤又はホットメルト接着剤である請求項７に記載した照光表示パネル
- フィルムインサート成形用照光インサートフィルムにおいて、
請求項１に記載したＬＥＤ埋込み照光フィルムの可視光反射層の下面に、接着層を付けてなるフィルムインサート成形用照光インサートフィルム。
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Citations (5)
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| JPH0334036U (ja) * | 1989-08-11 | 1991-04-03 | ||
| JP2007286565A (ja) * | 2006-04-12 | 2007-11-01 | Kotaro Suga | 光るステッカーパネル |
| JP2013021314A (ja) * | 2011-06-16 | 2013-01-31 | Nitto Denko Corp | 蛍光接着シート、蛍光体層付発光ダイオード素子、発光ダイオード装置およびそれらの製造方法 |
| US20140355251A1 (en) * | 2013-06-04 | 2014-12-04 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc. | Molded led light sheet |
| JP2019511966A (ja) * | 2016-02-18 | 2019-05-09 | トレスパ・インターナショナル・ビー．ブイ．Ｔｒｅｓｐａ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｂ．Ｖ． | 化粧パネル |
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