JP2018006413A - Electronic device and manufacturing method for electronic device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method for an electronic device that hinders resin burr without applying significant force to a circuit board.SOLUTION: An electronic device has a circuit board 10, a circuit element, and mold resin 40. In the mold resin 40, a mold through-hole 41 is formed, which extends in a plate thickness direction of the circuit board 10. In a manufacturing method for an electronic device, a circuit board 10 on which a circuit element is mounted is fixed in a first mold, and a compositional material for mold resin 40 is disposed in a cavity of a lower mold. Then, a movable pin and an upper mold are approached each other and a resin base material is pressed via an elastic member lower in elastic modulus than the resin base material for the circuit board 10, thereby deforming the elastic member and sealing a space between the movable pin and the circuit board 10. Then, while the space between the movable pin and the circuit board 10 is kept sealed and the cavity is hermetically sealed, one surface S1 and a circuit element are covered with the compositional material in the cavity and, at the same time, the compositional material is hardened to thereby mold the mold resin 40.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、回路基板と、回路基板に実装された回路素子と、回路素子を封止している封止樹脂体と、を備える電子装置、及び、電子装置の製造方法に関する。   The present invention relates to an electronic device including a circuit board, a circuit element mounted on the circuit board, and a sealing resin body that seals the circuit element, and a method for manufacturing the electronic device.

従来、特許文献１に記載のように、回路基板と、回路基板に実装された回路素子と、回路素子を封止しているモールド樹脂と、を有する電子装置の製造方法が知られている。回路基板には、基板貫通穴が形成されている。モールド樹脂には、基板貫通穴と連通するモールド貫通穴が形成されている。この製造方法では、回路基板を金型に固定する固定工程を行う。次に、可動ピンによって回路基板を押圧して、基板貫通穴の開口を閉塞する閉塞工程を行う。そして、可動ピンによって基板貫通穴の開口が塞がれてキャビティが密閉された状態で、モールド樹脂を成形する成形工程を行う。   2. Description of the Related Art Conventionally, as described in Patent Document 1, a method for manufacturing an electronic device having a circuit board, a circuit element mounted on the circuit board, and a mold resin that seals the circuit element is known. The circuit board is formed with a substrate through hole. A mold through hole communicating with the substrate through hole is formed in the mold resin. In this manufacturing method, a fixing step of fixing the circuit board to the mold is performed. Next, a closing step is performed in which the circuit board is pressed by the movable pin to close the opening of the substrate through hole. Then, a molding process for molding the mold resin is performed in a state where the opening of the substrate through hole is closed by the movable pin and the cavity is sealed.

閉塞工程では、可動ピンの押圧によって回路基板の樹脂基材を変形させて、回路基板と可動ピンとの間をシールする。回路基板の変形により、基板貫通穴にモールド樹脂の構成材料が入り込むのを抑制する。   In the closing step, the resin base material of the circuit board is deformed by pressing the movable pin to seal between the circuit board and the movable pin. The deformation of the circuit board prevents the constituent material of the mold resin from entering the through hole of the board.

特開２０１６−６３２０３号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2006-63203

上記方法の閉塞工程において樹脂基材を変形させるためには、回路基板に大きな力を作用させる必要がある。しかしながら、回路基板に大きな力を作用させると、回路基板にクラックが生じる虞がある。   In order to deform the resin base material in the closing step of the above method, it is necessary to apply a large force to the circuit board. However, if a large force is applied to the circuit board, the circuit board may be cracked.

これに対して樹脂基材を変形させない場合には、回路基板において可動ピンと接触する面の凹凸などにより、回路基板と可動ピンとの間に隙間が生じ易い。これによれば、成形工程では、回路基板と可動ピンとの間の隙間にモールド樹脂の構成材料が入り込んで、樹脂ばりが生じる虞がある。   On the other hand, when the resin base material is not deformed, a gap is likely to be generated between the circuit board and the movable pin due to irregularities on the surface of the circuit board that contacts the movable pin. According to this, in the molding process, there is a possibility that the constituent material of the mold resin enters the gap between the circuit board and the movable pin, and a resin flash occurs.

本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、回路基板に大きな力を作用させることなく、樹脂ばりを抑制する電子装置の製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to provide an electronic device manufacturing method that suppresses resin flash without applying a large force to a circuit board.

本発明は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、括弧内の符号は、ひとつの態様として下記の実施形態における具体的手段との対応関係を示すものであって、技術的範囲を限定するものではない。   The present invention employs the following technical means to achieve the above object. In addition, the code | symbol in parenthesis shows the correspondence with the specific means in the following embodiment as one aspect | mode, and does not limit a technical range.

本発明のひとつは、
一面（Ｓ１）に回路素子（２１，２２，２３）が実装された回路基板（１０）と、
一面上に配置され、一面ごと回路素子を封止する封止樹脂体（４０）と、
一面における回路素子の実装部分とは異なる位置に開口するように、封止樹脂体に設けられたモールド貫通穴（４１）と、を備える電子装置の製造方法であって、
回路基板において一面と板厚方向に反対の裏面（Ｓ２）が第１金型（４１０）の搭載面（４１１）と対向するように、回路基板を第１金型に固定し、
第１金型との対向面側に凹状のキャビティを有する本体部（４２０，４３０，４４０）と、キャビティの底面から突出するピン（４６０）と、を有する第２金型に対して、キャビティ内に封止樹脂体の構成材料を配置し、
ピンと第１金型とを近づけて、回路基板の樹脂基材よりも弾性率の低い弾性部材（１５）を介してピンにより樹脂基材を押圧することで、弾性部材を変形させてピンと回路基板との間をシールし、
キャビティ内に構成材料を配置した状態で、第２金型と第１金型とを近づけて、第２金型を一面又は第１金型に固定することで、キャビティを密閉し、
ピンと回路基板との間をシールし、且つ、キャビティを密閉した状態で、キャビティ内の構成材料で一面及び回路素子を覆いつつ、構成材料を固めることによって封止樹脂体を成形し、
封止樹脂体からピンを抜くことで、ピンが配置されていた箇所にモールド貫通穴を形成する。 One aspect of the present invention is
A circuit board (10) having circuit elements (21, 22, 23) mounted on one surface (S1);
A sealing resin body (40) which is disposed on one surface and seals the circuit elements on the entire surface;
A mold through hole (41) provided in a sealing resin body so as to open at a position different from a circuit element mounting portion on one surface, and a manufacturing method of an electronic device comprising:
The circuit board is fixed to the first mold so that one surface of the circuit board and the back surface (S2) opposite to the plate thickness direction face the mounting surface (411) of the first mold (410),
In the cavity with respect to the second mold having a body part (420, 430, 440) having a concave cavity on the surface facing the first mold and a pin (460) protruding from the bottom surface of the cavity. The constituent material of the sealing resin body is arranged in
The pin and the circuit board are deformed by bringing the pin and the first mold closer to each other and pressing the resin base with the pin through the elastic member (15) having a lower elastic modulus than the resin base of the circuit board. And seal between
With the constituent materials arranged in the cavity, the second mold and the first mold are brought close to each other, and the second mold is fixed to one surface or the first mold, thereby sealing the cavity.
In a state where the pin and the circuit board are sealed and the cavity is sealed, the sealing resin body is molded by solidifying the constituent material while covering the surface and the circuit element with the constituent material in the cavity,
By removing the pin from the sealing resin body, a mold through hole is formed at a place where the pin has been arranged.

上記方法では、ピンの押圧によって、樹脂基材ではなく、樹脂基材よりも弾性率が低くされた弾性部材を変形させている。これによれば、ピンと回路基板との間をシールするにあたり、ピンの押圧によって弾性部材が変形し易い。そのため、弾性部材に大きな力を作用させることなく、ピンと回路基板との間に隙間が生じるのを抑制できる。よって、封止樹脂体を成形するにあたり、封止樹脂体の構成材料がピンと回路基板との間の隙間に入り難い。以上によれば、回路基板に大きな力を作用させることなく、樹脂ばりを抑制できる。   In the above method, the elastic member whose elastic modulus is lower than that of the resin base material is deformed by pressing the pin, not the resin base material. According to this, in sealing between the pin and the circuit board, the elastic member is easily deformed by the pressing of the pin. Therefore, it is possible to suppress a gap from being generated between the pin and the circuit board without applying a large force to the elastic member. Therefore, when molding the sealing resin body, the constituent material of the sealing resin body is unlikely to enter the gap between the pin and the circuit board. According to the above, resin flash can be suppressed without applying a large force to the circuit board.

他の発明のひとつは、
樹脂基材に配線が形成された回路基板（１０）と、
回路基板の一面（Ｓ１）に実装された回路素子（２１，２２，２３）と、
一面上に配置され、一面ごと回路素子を封止する封止樹脂体（４０）と、を備え、
封止樹脂体には、一面における回路素子の実装部分とは異なる位置に開口するモールド貫通穴（４１）が形成されており、
回路基板は、一面において環状をなし、樹脂基材よりも弾性率が低くされた弾性部材（１５）を有し、
弾性部材は、外表面として、封止樹脂体に封止された封止部と、環状をなして外周端が封止部と連なっており、封止樹脂体から露出する露出部と、を有している。 One of the other inventions is
A circuit board (10) in which wiring is formed on a resin base material;
Circuit elements (21, 22, 23) mounted on one surface (S1) of the circuit board;
A sealing resin body (40) disposed on one surface and sealing the circuit elements on the entire surface,
The sealing resin body is formed with a mold through hole (41) that opens at a position different from the circuit element mounting portion on one surface,
The circuit board has an elastic member (15) having a ring shape on one side and having an elastic modulus lower than that of the resin base material.
The elastic member has, as an outer surface, a sealing portion sealed with a sealing resin body, and an exposed portion that is annular and has an outer peripheral end continuous with the sealing portion and exposed from the sealing resin body. doing.

上記構成では、上記方法により製造した電子装置と同等の効果を奏することができる。   With the above configuration, it is possible to achieve the same effect as the electronic device manufactured by the above method.

第１実施形態における電子装置の概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows schematic structure of the electronic device in 1st Embodiment. 図１のII−II線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the II-II line of FIG. 図２において破線で示した領域IIIの拡大断面図である。FIG. 3 is an enlarged sectional view of a region III indicated by a broken line in FIG. 図３のIＶ矢印からみたレジスト傾斜部及びモールド傾斜部の形状を示す平面図である。It is a top view which shows the shape of the resist inclination part seen from the IV arrow of FIG. 3, and a mold inclination part. 固定工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a fixing process. 樹脂撒き工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a resin baking process. 第１上昇工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a 1st raise process. 第２上昇工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a 2nd raising process. 保圧工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a pressure holding process. 第１離型工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a 1st mold release process. 第２離型工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a 2nd mold release process. 可動ピンの形状を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the shape of a movable pin. 第１上昇工程時におけるソルダレジスト付近の拡大断面図である。It is an expanded sectional view near a solder resist at the time of the 1st raising process. 第２上昇工程時におけるソルダレジスト付近の拡大断面図である。It is an expanded sectional view near a solder resist at the time of the 2nd ascent process. 第２離型工程時におけるソルダレジスト付近の拡大断面図である。It is an expanded sectional view near a solder resist at the time of the 2nd mold release process. 第２実施形態における電子装置の概略構成を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view showing a schematic structure of an electronic device in a 2nd embodiment. 可動ピンを押し当てる前の回路基板の形状を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view which shows the shape of the circuit board before pressing a movable pin. 第１変形例における上型の形状を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view showing the shape of the upper model in the 1st modification. 第３実施形態における電子装置の概略構成を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view showing a schematic structure of an electronic device in a 3rd embodiment. ソルダレジストの形状を示す平面図である。It is a top view which shows the shape of a soldering resist. 可動ピンを押し当てる前の回路基板の形状を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view which shows the shape of the circuit board before pressing a movable pin. 第４実施形態における電子装置の概略構成を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view showing a schematic structure of an electronic device in a 4th embodiment. 第５実施形態における電子装置の概略構成を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view showing a schematic structure of an electronic device in a 5th embodiment. 第２上昇工程時におけるソルダレジストの拡大断面図である。It is an expanded sectional view of a solder resist at the time of the 2nd raising process. 第６実施形態における電子装置の概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematic structure of the electronic device in 6th Embodiment. 第２変形例における電子装置の概略構成を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view showing a schematic structure of an electronic device in the 2nd modification.

図面を参照して説明する。なお、複数の実施形態において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。   This will be described with reference to the drawings. In a plurality of embodiments, common or related elements are given the same reference numerals.

（第１実施形態）
先ず、図１〜図４に基づき、電子装置１００概略構成について説明する。 (First embodiment)
First, a schematic configuration of the electronic device 100 will be described with reference to FIGS.

電子装置１００は、図１及び図２に示すように、回路基板１０と、回路基板１０の一面Ｓ１に実装された回路素子としての発熱素子２１と、回路基板１０の一面Ｓ１に設けられて発熱素子２１を封止しているモールド樹脂４０と、を備えて構成されている。本実施形態では、一例として、車両のエンジンルーム内に搭載されてなる車載電子装置に電子装置１００を適用した例を採用する。さらに、電子装置１００は、車載電子装置の一例として、インバータ装置に適用できる。しかしながら、電子装置１００は、車載電子装置とは異なる装置に適用することもできる。   As shown in FIGS. 1 and 2, the electronic device 100 is provided with a circuit board 10, a heating element 21 as a circuit element mounted on one surface S <b> 1 of the circuit board 10, and heat generation provided on the one surface S <b> 1 of the circuit board 10. And a mold resin 40 that seals the element 21. In the present embodiment, as an example, an example in which the electronic device 100 is applied to an in-vehicle electronic device mounted in an engine room of a vehicle is employed. Furthermore, the electronic device 100 can be applied to an inverter device as an example of an in-vehicle electronic device. However, the electronic device 100 can also be applied to a device different from the in-vehicle electronic device.

また、図２に示すように、回路基板１０の一面Ｓ１には、発熱素子２１に加えて、はんだ３２及びはんだ３３を介してモールド内素子２２，２３が実装されていてもよい。モールド内素子２２，２３は、モールド樹脂４０で封止されている。モールド内素子２２，２３は、例えばチップコンデンサやダイオードなどの回路素子である。   As shown in FIG. 2, in-mold elements 22 and 23 may be mounted on one surface S <b> 1 of the circuit board 10 via a solder 32 and a solder 33 in addition to the heating element 21. The in-mold elements 22 and 23 are sealed with a mold resin 40. The in-mold elements 22 and 23 are circuit elements such as a chip capacitor and a diode.

回路基板１０は、絶縁性の樹脂基材に導電性部材からなる配線１３が形成されたものである。回路基板１０としては、例えば、コア層と、コア層に積層されたビルドアップ層と、を含む所謂ビルドアップ基板を採用できる。また、回路基板１０としては、コア層が設けられておらず、複数のビルドアップ層が積層された所謂エニーレイヤー基板であっても採用できる。回路基板１０は、発熱素子２１やモールド内素子２２，２３などを実装するためのランドを有している。このランドは、一面Ｓ１に形成され、配線１３と電気的に接続されている。回路基板１０は、プリント基板と言い換えることができる。樹脂基材は、例えば、エポキシ樹脂を主成分とした部材である。   The circuit board 10 is obtained by forming a wiring 13 made of a conductive member on an insulating resin base material. As the circuit board 10, for example, a so-called buildup board including a core layer and a buildup layer laminated on the core layer can be employed. The circuit board 10 may be a so-called any layer board in which a core layer is not provided and a plurality of build-up layers are stacked. The circuit board 10 has lands for mounting the heating elements 21 and the in-mold elements 22 and 23. This land is formed on one surface S <b> 1 and is electrically connected to the wiring 13. The circuit board 10 can be restated as a printed board. The resin base material is, for example, a member mainly composed of an epoxy resin.

また、回路基板１０は、例えば直方体形状を有している。つまり、回路基板１０は、一面Ｓ１、一面Ｓ１と反対の裏面Ｓ２、及び、一面Ｓ１と裏面Ｓ２とを繋ぐ４つの側面１２を有している。   The circuit board 10 has, for example, a rectangular parallelepiped shape. That is, the circuit board 10 has one surface S1, a back surface S2 opposite to the one surface S1, and four side surfaces 12 connecting the one surface S1 and the back surface S2.

回路基板１０には、板厚方向に貫通した基板貫通穴１１が形成されている。以下、回路基板１０の板厚方向を単に板厚方向と記載する。基板貫通穴１１は、一面Ｓ１から裏面Ｓ２に達する穴である。詳述すると、樹脂基材には、板厚方向に貫通した貫通穴が設けられている。そして図３に示すように、樹脂基材の貫通穴の内壁面には、金属材料を主成分とする壁面部１４ａが設けられている。また、樹脂基材の貫通穴における一面Ｓ１側の開口の周縁には、金属材料を主成分とする一面部１４ｂが設けられている。さらに、樹脂基材の貫通穴における裏面Ｓ２側の開口の周縁には、金属材料を主成分とする裏面部１４ｃが設けられている。   The circuit board 10 is formed with a substrate through hole 11 penetrating in the thickness direction. Hereinafter, the thickness direction of the circuit board 10 is simply referred to as the thickness direction. The substrate through hole 11 is a hole that reaches the back surface S2 from the one surface S1. Specifically, the resin base material is provided with a through hole penetrating in the plate thickness direction. And as shown in FIG. 3, the wall surface part 14a which has a metal material as a main component is provided in the inner wall surface of the through-hole of the resin base material. Moreover, the one surface part 14b which has a metal material as a main component is provided in the periphery of the opening by the side of S1 in the through-hole of a resin base material. Furthermore, the back surface part 14c which has a metal material as a main component is provided in the periphery of the opening by the side of the back surface S2 in the through-hole of a resin base material.

壁面部１４ａ、一面部１４ｂ、及び、裏面部１４ｃは、互いに連結されている。以下においては、壁面部１４ａ、一面部１４ｂ、及び、裏面部１４ｃを纏めて金属部１４と記載することもある。一面部１４ｂ及び裏面部１４ｃの平面形状は、円環形状をなしている。壁面部１４ａは、両端が開口する円筒形状をなしている。   The wall surface portion 14a, the one surface portion 14b, and the back surface portion 14c are connected to each other. Hereinafter, the wall surface portion 14a, the one surface portion 14b, and the back surface portion 14c may be collectively referred to as the metal portion 14. The planar shape of the one surface portion 14b and the back surface portion 14c is an annular shape. The wall surface portion 14a has a cylindrical shape with both ends opened.

一面Ｓ１における基板貫通穴１１の開口の周囲には、ソルダレジスト１５が形成されている。ソルダレジスト１５は、一面部１４ｂに形成されている。すなわち、ソルダレジスト１５と樹脂基材との間には、一面部１４ｂが設けられている。言い換えると、ソルダレジスト１５と樹脂基材との間には、金属部１４の一部が設けられている。   A solder resist 15 is formed around the opening of the substrate through hole 11 on the one surface S1. The solder resist 15 is formed on the one surface portion 14b. That is, the one surface part 14b is provided between the solder resist 15 and the resin base material. In other words, a part of the metal part 14 is provided between the solder resist 15 and the resin base material.

ソルダレジスト１５は、特許請求の範囲に記載の弾性部材に相当する。ソルダレジスト１５は、樹脂基材よりも弾性率が低くされている。言い換えると、ソルダレジスト１５は、樹脂基材よりも柔軟性に優れている。ソルダレジスト１５の弾性率は、例えば４ＧＰａ程度である。これに対し、樹脂基材の弾性率は、例えば２７ＧＰａ程度である。なお、金属部１４の弾性率は、例えば１１０ＧＰａ程度である。   The solder resist 15 corresponds to the elastic member described in the claims. The solder resist 15 has a lower elastic modulus than the resin base material. In other words, the solder resist 15 is more flexible than the resin base material. The elastic modulus of the solder resist 15 is, for example, about 4 GPa. On the other hand, the elastic modulus of the resin base material is about 27 GPa, for example. In addition, the elasticity modulus of the metal part 14 is about 110 GPa, for example.

ソルダレジスト１５は、一面Ｓ１において環状をなしている。詳述すると、ソルダレジスト１５の平面形状は、円環形状をなしている。言い換えると、ソルダレジスト１５は、円盤形状をなしている。ソルダレジスト１５は、基板貫通穴１１の内壁面の一部をなしている。すなわちソルダレジスト１５に形成された貫通穴における樹脂基材と反対側の開口端１５ａは、基板貫通穴１１における一面Ｓ１側の開口端をなしている。基板貫通穴１１は、壁面部１４ａ及びソルダレジスト１５に囲まれた空間と言うこともできる。   The solder resist 15 has an annular shape on one surface S1. More specifically, the planar shape of the solder resist 15 is an annular shape. In other words, the solder resist 15 has a disk shape. The solder resist 15 forms part of the inner wall surface of the substrate through hole 11. That is, the opening end 15 a opposite to the resin base material in the through hole formed in the solder resist 15 forms an opening end on the one surface S 1 side in the substrate through hole 11. It can also be said that the substrate through-hole 11 is a space surrounded by the wall surface portion 14 a and the solder resist 15.

ソルダレジスト１５には、基板貫通穴１１の開口面積が開口端１５ａから一面部１４ｂ側にいくにつれて狭くなるように傾斜した形状のレジスト傾斜部１５ｂが形成されている。よって、基板貫通穴１１の一部は、裏面Ｓ２側から一面Ｓ１側に向かうにつれて広がっている構造である。このように、レジスト傾斜部１５ｂは、ソルダレジスト１５の一部である。レジスト傾斜部１５ｂは、ソルダレジスト１５において、可動ピン４６０によって変形された部位である。   The solder resist 15 is formed with a resist inclined portion 15b that is inclined so that the opening area of the substrate through hole 11 becomes narrower from the opening end 15a toward the one surface portion 14b. Therefore, a part of the substrate through hole 11 has a structure that spreads from the back surface S2 side toward the one surface S1 side. As described above, the resist inclined portion 15 b is a part of the solder resist 15. The resist inclined portion 15 b is a portion deformed by the movable pin 460 in the solder resist 15.

回路基板１０には、一面Ｓ１において、ソルダレジスト１５の形成箇所と異なる位置にソルダレジスト１６が形成されている。ソルダレジスト１６は、後程説明する第２上昇工程でクランプ型４２０に押し当てられて、クランプ型４２０と回路基板１０との間に隙間が形成されるのを抑制するものである。クランプ型４２０の押圧によって、ソルダレジスト１６におけるモールド樹脂４０と接触しない部分が凹んでいる。ソルダレジスト１６は、板厚方向の投影視において、モールド樹脂４０の側面４２と重なる位置に形成されている。なお、ソルダレジスト１６では、ソルダレジスト１５と異なり、傾斜部が形成されていない。   A solder resist 16 is formed on the circuit board 10 at a position different from the location where the solder resist 15 is formed on the one surface S1. The solder resist 16 is pressed against the clamp mold 420 in a second ascent process described later, and suppresses the formation of a gap between the clamp mold 420 and the circuit board 10. A portion of the solder resist 16 that does not come into contact with the mold resin 40 is depressed by the pressing of the clamp mold 420. The solder resist 16 is formed at a position overlapping the side surface 42 of the mold resin 40 in the projection view in the thickness direction. In the solder resist 16, unlike the solder resist 15, no inclined portion is formed.

ソルダレジスト１６は、回路基板１０を製造する工程のうちのソルダレジスト１５の形成工程と同じ工程で形成される。ソルダレジスト１５及びソルダレジスト１６を形成する方法としては、スクリーン印刷やスプレー法を採用することができる。本実施形態において、ソルダレジスト１５及びソルダレジスト１６の夫々は、１層とされている。すなわち、ソルダレジスト１５及びソルダレジスト１６の夫々は、１回の工程で形成されたものである。ソルダレジスト１５及びソルダレジスト１６の夫々の厚さは、例えば３０〜５０μｍ程度とされている。ソルダレジスト１５及びソルダレジスト１６は、例えば、アクリル樹脂を主成分とした部材である。   The solder resist 16 is formed in the same process as the solder resist 15 forming process in the process of manufacturing the circuit board 10. As a method for forming the solder resist 15 and the solder resist 16, screen printing or spraying can be employed. In the present embodiment, each of the solder resist 15 and the solder resist 16 is a single layer. That is, each of the solder resist 15 and the solder resist 16 is formed in a single process. The thickness of each of the solder resist 15 and the solder resist 16 is, for example, about 30 to 50 μm. The solder resist 15 and the solder resist 16 are members mainly composed of an acrylic resin, for example.

基板貫通穴１１は、ねじ３００が挿入される穴である。回路基板１０には、板厚方向と直交する平面における四隅に基板貫通穴１１が形成されている。なお、ねじ３００は、図２に示すように、モールド樹脂４０と接触するねじ頭３１０を有している。ねじ３００には、ねじ頭３１０から突出して設けられた部位の先端側にねじ溝部３２０が形成されている。   The substrate through hole 11 is a hole into which the screw 300 is inserted. Substrate through holes 11 are formed in the circuit board 10 at four corners in a plane orthogonal to the plate thickness direction. In addition, the screw 300 has the screw head 310 which contacts the mold resin 40 as shown in FIG. A screw groove 320 is formed in the screw 300 on the tip side of a portion provided protruding from the screw head 310.

発熱素子２１は、回路基板１０の一面Ｓ１に実装されている回路素子であり、動作することで熱を発するものである。発熱素子２１としては、例えば、ＭＯＳＦＥＴやＩＧＢＴなどを採用できる。また、電子装置１００がインバータ装置に適用された場合、発熱素子２１は、インバータの一部として設けられたスイッチング素子などである。なお、発熱素子２１は、パワー素子と言い換えることもできる。   The heat generating element 21 is a circuit element mounted on the one surface S1 of the circuit board 10, and generates heat when operated. As the heating element 21, for example, a MOSFET or IGBT can be adopted. When electronic device 100 is applied to an inverter device, heating element 21 is a switching element provided as a part of the inverter. The heating element 21 can also be called a power element.

また、発熱素子２１は、例えば、両面に電極が形成されたベアチップ状態の半導体素子である。発熱素子２１は、実装面が回路基板１０の一面Ｓ１と対向した状態ではんだ３１を介して回路基板１０に実装されている。つまり、発熱素子２１は、実装面側の電極がはんだ３１と電気的及び機械的に接続されて、回路基板１０に実装されている。すなわち、発熱素子２１は、はんだ３１を介して、回路基板１０の一面Ｓ１に設けられたランドに実装されている。なお、発熱素子２１は、はんだ３１とは異なる導電性の接着剤を介して回路基板１０に実装されていてもよい。   The heating element 21 is, for example, a bare chip semiconductor element having electrodes formed on both sides. The heating element 21 is mounted on the circuit board 10 via the solder 31 with the mounting surface facing the one surface S1 of the circuit board 10. That is, the heating element 21 is mounted on the circuit board 10 with the mounting surface side electrode electrically and mechanically connected to the solder 31. That is, the heating element 21 is mounted on a land provided on the one surface S <b> 1 of the circuit board 10 via the solder 31. Note that the heating element 21 may be mounted on the circuit board 10 via a conductive adhesive different from the solder 31.

さらに、発熱素子２１には、回路基板１０への実装面の反対面である非実装面にクリップ３５が機械的及び電気的に接続されている。クリップ３５は、例えば銅などの金属を主成分とした部材である。クリップ３５は、発熱素子２１の非実装面に対向する素子側部位と、回路基板１０の一面Ｓ１に対向する基板側部位と、素子側部位と基板側部位とを連結している連結部位と、が一体的に設けられた部材である。素子側部位は、発熱素子２１における非実装面側の電極に電気的及び機械的に接続されている。基板側部位は、回路基板１０のランドに電気的及び機械的に接続されている。例えば、クリップ３５は、はんだなどの導電性接続部材を介して、発熱素子２１及び回路基板１０と電気的及び機械的に接続されている。   Furthermore, the clip 35 is mechanically and electrically connected to the heating element 21 on a non-mounting surface that is the surface opposite to the mounting surface on the circuit board 10. The clip 35 is a member whose main component is a metal such as copper. The clip 35 includes an element side portion facing the non-mounting surface of the heat generating element 21, a substrate side portion facing the one surface S1 of the circuit board 10, a connection portion connecting the element side portion and the substrate side portion, Is a member provided integrally. The element side portion is electrically and mechanically connected to the electrode on the non-mounting surface side of the heating element 21. The board side portion is electrically and mechanically connected to the land of the circuit board 10. For example, the clip 35 is electrically and mechanically connected to the heating element 21 and the circuit board 10 via a conductive connection member such as solder.

クリップ３５は、発熱素子２１と回路基板１０とを電気的に接続するためのターミナルとしての機能に加えて、発熱素子２１から発せられた熱を放熱するためのヒートシンクとしての機能を有している。上記のように、発熱素子２１の非実装面には、クリップ３５が電気的及び機械的に接続されている。このため、発熱素子２１の熱は、発熱素子２１の非実装面からクリップ３５の素子側部位に伝達される。   The clip 35 has a function as a heat sink for radiating heat generated from the heat generating element 21 in addition to a function as a terminal for electrically connecting the heat generating element 21 and the circuit board 10. . As described above, the clip 35 is electrically and mechanically connected to the non-mounting surface of the heating element 21. For this reason, the heat of the heating element 21 is transmitted from the non-mounting surface of the heating element 21 to the element side portion of the clip 35.

なお、クリップ３５は、素子側部位が発熱素子２１における非実装面の全域と対向しつつ、非実装面側の電極と電気的及び機械的に接続されている。このようにすることで、クリップ３５は、素子側部位が非実装面の一部のみに対向している場合よりも放熱性を向上できる。しかしながら、クリップ３５は、素子側部位が非実装面の一部のみに対向しつつ、非実装面側の電極と電気的及び機械的に接続されていてもよい。また、電子装置１００では、クリップ３５が設けられていない例を採用することもできる。   The clip 35 is electrically and mechanically connected to the electrode on the non-mounting surface side while the element-side portion faces the entire area of the non-mounting surface of the heating element 21. By doing in this way, the clip 35 can improve heat dissipation rather than the case where the element side site | part is facing only a part of non-mounting surface. However, the clip 35 may be electrically and mechanically connected to the electrode on the non-mounting surface side while the element side portion faces only a part of the non-mounting surface. In the electronic device 100, an example in which the clip 35 is not provided may be employed.

モールド樹脂４０は、例えば、エポキシ系などの樹脂にＡＬ２Ｏ３などのフィラーが混ぜられたものなどからなる。モールド樹脂４０は、一面Ｓ１に設けられ、一面Ｓ１ごと発熱素子２１を封止している。モールド樹脂４０は、特許請求の範囲に記載の封止樹脂体に相当する。 The mold resin 40 is made of, for example, an epoxy resin or the like mixed with a filler such as AL 2 O 3 . The mold resin 40 is provided on one surface S1 and seals the heating element 21 together with the one surface S1. The mold resin 40 corresponds to the sealing resin body described in the claims.

モールド樹脂４０は、発熱素子２１に加えて、発熱素子２１と回路基板１０との接続部位、すなわちランドやはんだ３１を一体的に封止している。また、モールド樹脂４０は、発熱素子２１とともに、クリップ３５、クリップ３５と発熱素子２１との接続部位、及び、クリップ３５と回路基板１０との接続部位を一体的に封止している。なお、本実施形態のモールド樹脂４０は、発熱素子２１とともに、モールド内素子２２，２３、及び、モールド内素子２２，２３と回路基板１０との接続部位、すなわちランドやはんだ３２，３３を一体的に封止している。   In addition to the heat generating element 21, the mold resin 40 integrally seals a connection portion between the heat generating element 21 and the circuit board 10, that is, a land or solder 31. The mold resin 40 integrally seals the heating element 21, the clip 35, the connection part between the clip 35 and the heating element 21, and the connection part between the clip 35 and the circuit board 10. The mold resin 40 of the present embodiment integrally forms the elements 22 and 23 in the mold and the connection parts between the elements 22 and 23 in the mold and the circuit board 10, that is, lands and solders 32 and 33, together with the heating element 21. Is sealed.

モールド樹脂４０は、回路基板１０における一面Ｓ１の少なくとも一部に密着しつつ、発熱素子２１などを封止していると言うことができる。本実施形態において一面Ｓ１は、モールド樹脂４０と接触する部分と、モールド樹脂４０と接触しない部分と、を有している。一面Ｓ１においてモールド樹脂４０と接触する部分は、矩形状をなしている。一面Ｓ１においてモールド樹脂４０と接触しない部分は、モールド樹脂４０と接触する部分を囲む環状に形成され、一面Ｓ１の外周部分をなしている。   It can be said that the mold resin 40 seals the heating element 21 and the like while being in close contact with at least a part of the one surface S1 of the circuit board 10. In the present embodiment, the one surface S <b> 1 has a portion that contacts the mold resin 40 and a portion that does not contact the mold resin 40. The portion that contacts the mold resin 40 on the one surface S1 has a rectangular shape. The portion that does not come into contact with the mold resin 40 on the one surface S1 is formed in an annular shape surrounding the portion that comes into contact with the mold resin 40, and forms an outer peripheral portion of the one surface S1.

なお、モールド樹脂４０は、クリップ３５の素子側部位上にも設けられている。つまり、モールド樹脂４０は、クリップ３５に対して発熱素子２１と反対側にも設けられている。この部分に設けられているモールド樹脂４０の厚さは、クリップ３５に対して絶縁性を確保でき、且つ、できるだけ薄い方が好ましい。これは、クリップ３５及びモールド樹脂４０を介して、発熱素子２１から発せられた熱を放熱するためである。   The mold resin 40 is also provided on the element side portion of the clip 35. That is, the mold resin 40 is also provided on the side opposite to the heating element 21 with respect to the clip 35. The thickness of the mold resin 40 provided in this portion is preferably as thin as possible so as to ensure insulation with respect to the clip 35. This is for radiating the heat generated from the heating element 21 through the clip 35 and the mold resin 40.

電子装置１００では、発熱素子２１やモールド内素子２２，２３をモールド樹脂４０で封止しているので、これらの素子に埃などが付着するのを抑制できる。また、電子装置１００では、発熱素子２１と回路基板１０との接続部位やモールド内素子２２，２３と回路基板１０との接続部位などを封止しているので、発熱素子２１やモールド内素子２２，２３などと回路基板１０との接続信頼性を確保できる。   In the electronic device 100, since the heat generating element 21 and the in-mold elements 22 and 23 are sealed with the mold resin 40, it is possible to prevent dust and the like from adhering to these elements. Further, in the electronic device 100, since the connection part between the heating element 21 and the circuit board 10, the connection part between the in-mold elements 22 and 23 and the circuit board 10, etc. are sealed, the heating element 21 and the in-mold element 22 are sealed. , 23 etc. and the circuit board 10 can be secured.

このように、電子装置１００では、回路基板１０の一面Ｓ１側だけがモールド樹脂４０で封止されている。よって、電子装置１００は、ハーフモールドパッケージと言うこともできる。モールド樹脂４０は、コンプレッション成形によって形成することができる。   Thus, in the electronic device 100, only the one surface S1 side of the circuit board 10 is sealed with the mold resin 40. Therefore, the electronic device 100 can also be called a half mold package. The mold resin 40 can be formed by compression molding.

モールド樹脂４０は、板厚方向に沿う側面４２を有している。そして、モールド樹脂４０では、一面Ｓ１に接した面の反対面が平坦に設けられている。なお、以下においては、モールド樹脂４０における一面Ｓ１に接した面の反対面を、モールド反対面と記載する。   The mold resin 40 has side surfaces 42 along the plate thickness direction. In the mold resin 40, the surface opposite to the surface in contact with the one surface S1 is provided flat. In the following, the surface opposite to the surface in contact with one surface S1 in the mold resin 40 is referred to as a mold opposite surface.

なお、モールド樹脂４０には、一面Ｓ１における回路素子の実装部分とは別の位置に開口するように、板厚方向に貫通したモールド貫通穴４１が形成されている。モールド貫通穴４１は、基板貫通穴１１と連通している。よって、電子装置１００には裏面Ｓ２からモールド反対面に亘って貫通した貫通穴が設けられている、と言うことができる。モールド貫通穴４１は、モールド樹脂４０の壁面で囲まれた空間と言うこともできる。なお、この壁面は、モールド樹脂４０の内壁面と言うこともできる。以下においては、基板貫通穴１１及びモールド貫通穴４１からなる貫通穴を装置貫通穴とも記載する。   The mold resin 40 has a mold through hole 41 penetrating in the thickness direction so as to open at a position different from the circuit element mounting portion on the one surface S1. The mold through hole 41 communicates with the substrate through hole 11. Therefore, it can be said that the electronic device 100 is provided with a through hole penetrating from the back surface S2 to the opposite surface of the mold. It can also be said that the mold through hole 41 is a space surrounded by the wall surface of the mold resin 40. This wall surface can also be referred to as the inner wall surface of the mold resin 40. In the following, the through hole formed of the substrate through hole 11 and the mold through hole 41 is also referred to as an apparatus through hole.

モールド樹脂４０は、モールド貫通穴４１の開口面積が回路基板１０側の開口端からモールド反対面側に行くにつれて広くなるように傾斜した形状のモールド傾斜部４１ａが形成されている。よって、モールド貫通穴４１の一部は、回路基板１０側からモールド反対面側に向かうにつれ広がっている構造である。モールド傾斜部４１ａの表面は、レジスト傾斜部１５ｂの表面と面一に形成されている。モールド傾斜部４１ａは、モールド貫通穴４１における回路基板１０側の開口から所定範囲にのみ形成されている。すなわち、モールド傾斜部４１ａはモールド反対面まで達しておらず、モールド傾斜部４１ａのモールド反対面側には傾斜していない部分が形成されている。   The mold resin 40 is formed with a mold inclined portion 41a having an inclined shape so that the opening area of the mold through hole 41 increases from the opening end on the circuit board 10 side toward the mold opposite surface side. Therefore, a part of the mold through hole 41 has a structure that expands from the circuit board 10 side toward the mold opposite surface side. The surface of the mold inclined part 41a is formed flush with the surface of the resist inclined part 15b. The mold inclined portion 41 a is formed only within a predetermined range from the opening on the circuit board 10 side in the mold through hole 41. That is, the mold inclined portion 41a does not reach the mold opposite surface, and a portion not inclined is formed on the mold opposite surface side of the mold inclined portion 41a.

図４に示すように、電子装置１００を図３のIＶ矢印方向から見た場合、モールド傾斜部４１ａとレジスト傾斜部１５ｂとが見える。ソルダレジスト１５は、外表面として、モールド樹脂４０に封止された封止部と、モールド樹脂４０から露出する露出部と、を有している。ソルダレジスト１５の外表面の露出部が、レジスト傾斜部１５ｂである。レジスト傾斜部１５ｂは、一面Ｓ１において環状をなしている。レジスト傾斜部１５ｂの外周端は、ソルダレジスト１５の外表面における封止部と連なっている。   As shown in FIG. 4, when the electronic device 100 is viewed from the direction of the arrow IV in FIG. 3, the mold inclined portion 41a and the resist inclined portion 15b are visible. The solder resist 15 has, as an outer surface, a sealing portion sealed with the mold resin 40 and an exposed portion exposed from the mold resin 40. An exposed portion of the outer surface of the solder resist 15 is a resist inclined portion 15b. The resist inclined portion 15b has an annular shape on one surface S1. The outer peripheral end of the resist inclined portion 15 b is continuous with the sealing portion on the outer surface of the solder resist 15.

モールド貫通穴４１は、モールド樹脂４０の成形時に可動ピン４６０が配置されていた部位である。レジスト傾斜部１５ｂ及びモールド傾斜部４１ａは、モールド樹脂４０の成形時に可動ピン４６０のテーパ部４６２が接触していた部位である。この可動ピン４６０に関しては、後程説明する。   The mold through hole 41 is a portion where the movable pin 460 is disposed when the mold resin 40 is molded. The resist inclined portion 15b and the mold inclined portion 41a are portions where the tapered portion 462 of the movable pin 460 is in contact with the mold resin 40 during molding. The movable pin 460 will be described later.

図１及び図２に示すように、電子装置１００は金属ベース２００に搭載される。電子装置１００は、回路基板１０の裏面Ｓ２が金属ベース２００に熱的に接続された状態で、金属ベース２００に搭載されてなるものである。よって、電子装置１００は、金属ベース２００に放熱することができる。なお本実施形態では、裏面Ｓ２に回路素子が実装されていない。   As shown in FIGS. 1 and 2, the electronic device 100 is mounted on a metal base 200. The electronic device 100 is mounted on the metal base 200 with the back surface S <b> 2 of the circuit board 10 being thermally connected to the metal base 200. Therefore, the electronic device 100 can radiate heat to the metal base 200. In the present embodiment, no circuit element is mounted on the back surface S2.

金属ベース２００は、アルミニウムや銅などの金属を主成分とした部材である。金属ベース２００は、例えば、電子装置１００を収容するためのケースの一部や、電子装置１００が搭載される搭載機器の一部などである。なお、搭載機器としては、車両の走行用モータやエンジンなどを採用できる。   The metal base 200 is a member whose main component is a metal such as aluminum or copper. The metal base 200 is, for example, a part of a case for housing the electronic device 100 or a part of a mounted device on which the electronic device 100 is mounted. In addition, as a mounted device, a vehicle driving motor, an engine, or the like can be adopted.

装置貫通穴にねじ３００が挿入されて、ねじ溝部３２０が金属ベース２００のねじ穴に締結されることで、電子装置１００が金属ベース２００に固定される。つまり、電子装置１００は、ねじ３００によって金属ベース２００にねじ止めされる。   The screw 300 is inserted into the device through hole, and the screw groove portion 320 is fastened to the screw hole of the metal base 200, whereby the electronic device 100 is fixed to the metal base 200. That is, the electronic device 100 is screwed to the metal base 200 with the screw 300.

電子装置１００は、ねじ３００によって金属ベース２００に固定されているため、振動などによって金属ベース２００から外れたりするのを抑制できる。同様に、電子装置１００は、裏面Ｓ２が金属ベース２００から浮いたりするのを抑制できる。   Since the electronic device 100 is fixed to the metal base 200 with the screw 300, it is possible to prevent the electronic device 100 from being detached from the metal base 200 due to vibration or the like. Similarly, the electronic device 100 can suppress the back surface S <b> 2 from floating from the metal base 200.

車両は、走行している道路状況によっては大きく振動することがあったり、振動が継続したりすることがある。しかしながら、このように場合であっても、電子装置１００が金属ベース２００から外れたり、裏面Ｓ２が金属ベース２００から浮いたりすることを抑制できる。このため、電子装置１００は、金属ベース２００から外れて放熱性が低下することを抑制できる。言い換えると、電子装置１００は、振動などによって金属ベース２００との接触面積が小さくなるのを抑制できるため、放熱性が低下するのを抑制できる。なお、電子装置１００がねじ３００とは異なる手段で金属ベース２００に固定されてもよい。   The vehicle may vibrate greatly or may continue to vibrate depending on the road conditions on which it is traveling. However, even in this case, it is possible to suppress the electronic device 100 from being detached from the metal base 200 and the back surface S2 from being lifted from the metal base 200. For this reason, the electronic device 100 can suppress that it remove | deviates from the metal base 200, and heat dissipation falls. In other words, since the electronic device 100 can suppress the contact area with the metal base 200 from being reduced due to vibration or the like, the electronic device 100 can suppress deterioration in heat dissipation. The electronic device 100 may be fixed to the metal base 200 by means different from the screw 300.

金属ベース２００は、電子装置１００が搭載されるものであるため、被搭載部材と称することもできる。なお、回路基板１０と金属ベース２００との間に放熱グリスが配置されていてもよい。   Since the metal base 200 is mounted with the electronic device 100, it can also be referred to as a mounted member. Note that heat radiation grease may be disposed between the circuit board 10 and the metal base 200.

次に、図５〜図１５に基づき電子装置１００の製造方法について説明する。本実施形態では、一例として、図５などに示すように、上型４１０、クランプ型４２０、第１下型４３０、第２下型４４０、ばね４５０、及び、可動ピン４６０を備えるコンプレッション成形機を用いて電子装置１００を製造する。   Next, a method for manufacturing the electronic device 100 will be described with reference to FIGS. In the present embodiment, as an example, as shown in FIG. 5 and the like, a compression molding machine including an upper die 410, a clamp die 420, a first lower die 430, a second lower die 440, a spring 450, and a movable pin 460 is used. The electronic device 100 is manufactured using the same.

上型４１０は、回路基板１０が搭載される搭載面４１１を有している。上型４１０は、特許請求の範囲に記載の第１金型に相当する。本実施形態では、搭載面４１１が平坦面とされている。   The upper mold 410 has a mounting surface 411 on which the circuit board 10 is mounted. The upper mold 410 corresponds to the first mold described in the claims. In the present embodiment, the mounting surface 411 is a flat surface.

上型４１０は、例えば、搭載面４１１が地面に対して平行となるように配置されている。そして、地面側に搭載面４１１が設けられるように、上型４１０が配置されている。裏面Ｓ２が搭載面４１１と接触する状態で、回路基板１０が上型４１０に固定される。回路基板１０は、例えば、真空クランプや、メカクランプなどによって上型４１０に固定される。しかしながら、回路基板１０を上型４１０に固定する方法は、特に限定されない。なお、以下においては、重力方向を下、重力方向の反対方向を上とする。   For example, the upper mold 410 is disposed such that the mounting surface 411 is parallel to the ground. And the upper mold | type 410 is arrange | positioned so that the mounting surface 411 may be provided in the ground side. The circuit board 10 is fixed to the upper mold 410 with the back surface S2 in contact with the mounting surface 411. The circuit board 10 is fixed to the upper mold 410 by, for example, a vacuum clamp or a mechanical clamp. However, the method for fixing the circuit board 10 to the upper mold 410 is not particularly limited. In the following description, the direction of gravity is set downward and the direction opposite to the direction of gravity is set upward.

クランプ型４２０、第１下型４３０、第２下型４４０、ばね４５０、及び、可動ピン４６０は、特許請求の範囲に記載の第２金型に相当する。以下においては、クランプ型４２０、第１下型４３０、第２下型４４０、ばね４５０、及び、可動ピン４６０を纏めて下型と記載することもある。また、クランプ型４２０、第１下型４３０、第２下型４４０を纏めて本体部と記載することもある。下型は、上型との対向面側に凹状のキャビティを有している。   The clamp mold 420, the first lower mold 430, the second lower mold 440, the spring 450, and the movable pin 460 correspond to the second mold described in the claims. Hereinafter, the clamp mold 420, the first lower mold 430, the second lower mold 440, the spring 450, and the movable pin 460 may be collectively referred to as a lower mold. In addition, the clamp mold 420, the first lower mold 430, and the second lower mold 440 may be collectively referred to as a main body portion. The lower mold has a concave cavity on the side facing the upper mold.

下型と上型４１０とは、一対の金型である。下型と上型４１０とは、例えば下型が上昇したり下降したりすることで、相対的に近づいたり遠ざかったりすることができる。なお、下型に対して上型を動かす構成としてもよい。下型は、上型４１０と対向した状態で、上型４１０の下側に配置される。   The lower mold and the upper mold 410 are a pair of molds. The lower mold and the upper mold 410 can be relatively moved closer or farther away, for example, when the lower mold is raised or lowered. Note that the upper mold may be moved with respect to the lower mold. The lower mold is disposed below the upper mold 410 in a state of facing the upper mold 410.

クランプ型４２０には、筒状の壁面で囲まれた穴が設けられている。図５などにおける符号４２０ａは、この壁面の先端面を示している。モールド樹脂４０を成形する際、クランプ型４２０はソルダレジスト１６に密着する。   The clamp mold 420 is provided with a hole surrounded by a cylindrical wall surface. Reference numeral 420a in FIG. 5 and the like indicates a front end surface of the wall surface. When molding the mold resin 40, the clamp mold 420 is in close contact with the solder resist 16.

クランプ型４２０の穴内には、上方向及び下方向に移動できるように第１下型４３０及び第２下型４４０が配置されている。第１下型４３０と第２下型４４０は、一体となって、最下位置と最上位置との範囲内で上方向及び下方向に移動できるように構成されている。   A first lower mold 430 and a second lower mold 440 are arranged in the hole of the clamp mold 420 so as to be movable upward and downward. The first lower mold 430 and the second lower mold 440 are integrally configured to be movable upward and downward within a range between the lowest position and the highest position.

クランプ型４２０の壁面と、第１下型４３０の上面と、によって、モールド樹脂４０の構成材料が配置される凹状のキャビティが形成されている。つまり、第１下型４３０の上面は、キャビティの底面である。   A concave cavity in which the constituent material of the mold resin 40 is disposed is formed by the wall surface of the clamp mold 420 and the upper surface of the first lower mold 430. That is, the upper surface of the first lower mold 430 is the bottom surface of the cavity.

第１下型４３０と第２下型４４０とは、互いに固定されている。第１下型４３０は、上面が回路基板１０と対向する面であり、下面が第２下型４４０に固定されている面である。第１下型４３０には、可動ピン４６０が挿通する貫通穴が形成されている。一方、第２下型４４０には、可動ピン４６０に対して上方向の力を印加するばね４５０が配置された凹部が形成されている。   The first lower mold 430 and the second lower mold 440 are fixed to each other. The first lower mold 430 has a top surface facing the circuit board 10 and a bottom surface fixed to the second lower mold 440. The first lower mold 430 is formed with a through hole through which the movable pin 460 is inserted. On the other hand, the second lower mold 440 is formed with a recess in which a spring 450 that applies an upward force to the movable pin 460 is disposed.

可動ピン４６０は、図５などに示すように、キャビティの底面から突出し、回路基板１０を押圧する部材である。可動ピン４６０は、第１下型４３０及び第２下型４４０に対して上下方向に動けるように、ばね４５０を介して第２下型４４０に固定されている。可動ピン４６０は、特許請求の範囲に記載のピンに相当する。   As shown in FIG. 5 and the like, the movable pin 460 is a member that protrudes from the bottom surface of the cavity and presses the circuit board 10. The movable pin 460 is fixed to the second lower mold 440 via a spring 450 so as to move in the vertical direction with respect to the first lower mold 430 and the second lower mold 440. The movable pin 460 corresponds to a pin described in the claims.

図１２に示すように、可動ピン４６０は、キャビティの底面から突出した定径部４６１と、定径部４６１においてキャビティの底面とは反対側の先端に連なるテーパ部４６２と、を有している。定径部４６１は、突出方向において径がほぼ一定とされている。テーパ部４６２は、キャビティの底部から遠ざかるにつれて径が小さくなる形状を有している。   As shown in FIG. 12, the movable pin 460 includes a constant diameter portion 461 protruding from the bottom surface of the cavity, and a tapered portion 462 connected to the tip of the constant diameter portion 461 opposite to the bottom surface of the cavity. . The constant diameter portion 461 has a substantially constant diameter in the protruding direction. The tapered portion 462 has a shape whose diameter decreases as the distance from the bottom of the cavity increases.

本実施形態では、円柱形状の定径部４６１と、円錐台形状のテーパ部４６２と、を有する可動ピン４６０を採用している。テーパ部４６２の一部は、基板貫通穴１１を塞ぎ、且つ、ソルダレジスト１５を変形させてレジスト傾斜部１５ｂを形成するための部分である。また、テーパ部４６２のその他部分は、モールド樹脂４０の構成材料と接触してモールド傾斜部４１ａを形成するための部分である。   In the present embodiment, a movable pin 460 having a cylindrical constant diameter portion 461 and a truncated cone-shaped tapered portion 462 is employed. A part of the taper portion 462 is a portion for closing the substrate through hole 11 and deforming the solder resist 15 to form the resist inclined portion 15b. The other portion of the tapered portion 462 is a portion for forming the mold inclined portion 41 a in contact with the constituent material of the mold resin 40.

このようなコンプレッション成形機を用いて、回路基板１０にモールド樹脂４０を設ける。図５〜図１１に示すように、モールド樹脂４０を設けるための工程として、固定工程、樹脂撒き工程、第１上昇工程、第２上昇工程、保圧工程、第１離型工程、及び、第２離型工程をこの順番で行う。   The mold resin 40 is provided on the circuit board 10 using such a compression molding machine. As shown in FIGS. 5 to 11, as a process for providing the mold resin 40, a fixing process, a resin firing process, a first raising process, a second raising process, a pressure holding process, a first mold releasing process, and a first process Two mold release processes are performed in this order.

固定工程では、図５に示すように、上型４１０に回路基板１０を固定する。固定工程では、裏面Ｓ２を搭載面４１１に接触させた状態で回路基板１０を上型４１０に固定する。このとき、回路基板１０には、基板貫通穴１１が形成されており、発熱素子２１やクリップ３５などが実装されている状態である。また、回路基板１０は、金属部１４、ソルダレジスト１５、及び、ソルダレジスト１６を有する状態である。しかしながら、ソルダレジスト１５には、レジスト傾斜部１５ｂが形成されていない。そして当然ながら、一面Ｓ１にはモールド樹脂４０が設けられていない。   In the fixing step, the circuit board 10 is fixed to the upper mold 410 as shown in FIG. In the fixing step, the circuit board 10 is fixed to the upper mold 410 with the back surface S2 in contact with the mounting surface 411. At this time, the substrate through hole 11 is formed in the circuit board 10 and the heating element 21 and the clip 35 are mounted. Further, the circuit board 10 is in a state having a metal part 14, a solder resist 15, and a solder resist 16. However, the solder resist 15 is not formed with the resist inclined portion 15b. Of course, the mold resin 40 is not provided on the one surface S1.

さらに、固定工程時では、クランプ型４２０が回路基板１０と接しておらず、第１下型４３０と第２下型４４０とが最下位置に配置されている。また、可動ピン４６０は、基板貫通穴１１に対向する位置で、回路基板１０と接触しない位置に配置されている。可動ピン４６０は、第１下型４３０と第２下型４４０とが最下位置に配置されている状態で先端面４２０ａよりも突出して設けられている。   Further, in the fixing process, the clamp mold 420 is not in contact with the circuit board 10, and the first lower mold 430 and the second lower mold 440 are disposed at the lowest position. Further, the movable pin 460 is disposed at a position facing the substrate through hole 11 and not contacting the circuit board 10. The movable pin 460 is provided so as to protrude from the front end surface 420a in a state where the first lower mold 430 and the second lower mold 440 are disposed at the lowest position.

樹脂撒き工程では、図６に示すように、キャビティ内にモールド樹脂４０の構成材料を入れる。言い換えると、樹脂撒き工程では、顆粒状であるモールド樹脂４０の構成材料をキャビティ内へ撒布する。なお、図面においては、便宜上、構成材料にもモールド樹脂４０と同じ符号４０を付与している。   In the resin firing step, as shown in FIG. 6, the constituent material of the mold resin 40 is placed in the cavity. In other words, in the resin spreading step, the constituent material of the mold resin 40 that is granular is distributed into the cavity. In the drawing, the same reference numeral 40 as that of the mold resin 40 is given to the constituent materials for convenience.

第１上昇工程では、図７に示すように、下型を上昇させる。図７の上矢印方向は、下型の移動方向を示している。第１上昇工程は、図１３も参照しつつ説明する。図１３は、第１上昇工程時における、ソルダレジスト１５付近の拡大図面である。   In the first raising step, the lower die is raised as shown in FIG. The upward arrow direction in FIG. 7 indicates the moving direction of the lower mold. The first raising process will be described with reference to FIG. FIG. 13 is an enlarged view of the vicinity of the solder resist 15 in the first ascending process.

第１上昇工程では、下型の本体部とともに可動ピン４６０が上昇する。そして、可動ピン４６０は、先端面４２０ａよりも突出しているため、先端面４２０ａよりも先に回路基板１０に接触する。第１上昇工程では、可動ピン４６０が上昇することで、ソルダレジスト１５に対して一面Ｓ１側から可動ピン４６０を接触させる。しかしながら、ソルダレジスト１５には、可動ピン４６０が接触しているものの、レジスト傾斜部１５ｂが形成されるほどの応力は加えられていない。つまり、可動ピン４６０からソルダレジスト１５への応力は、ソルダレジスト１５が変形してレジスト傾斜部１５ｂが形成されるほどの大きさではない。なお第１上昇工程では、先端面４２０ａをソルダレジスト１６に接触させていない。   In the first raising step, the movable pin 460 rises together with the lower mold body. Since the movable pin 460 protrudes from the front end surface 420a, the movable pin 460 contacts the circuit board 10 before the front end surface 420a. In the first ascending step, the movable pin 460 is raised, so that the movable pin 460 is brought into contact with the solder resist 15 from the one surface S1 side. However, although the movable pin 460 is in contact with the solder resist 15, stress is not applied to the extent that the resist inclined portion 15 b is formed. That is, the stress from the movable pin 460 to the solder resist 15 is not so large as to deform the solder resist 15 and form the resist inclined portion 15b. In the first ascending step, the tip surface 420a is not in contact with the solder resist 16.

第２上昇工程では、図８に示すように、下型を第１上昇工程の状態からさらに上昇させる。図８の上矢印方向は、下型の移動方向を示している。第２上昇工程では、図１４も参照しつつ説明する。図１４は、第２上昇工程時における、ソルダレジスト１５付近の拡大図面である。   In the second raising process, as shown in FIG. 8, the lower mold is further raised from the state of the first raising process. The upward arrow direction in FIG. 8 indicates the moving direction of the lower mold. The second raising step will be described with reference to FIG. FIG. 14 is an enlarged view of the vicinity of the solder resist 15 in the second ascending step.

この第２上昇工程では、下型を上昇させることで、可動ピン４６０によりソルダレジスト１５を変形させ、且つ、クランプ型４２０をソルダレジスト１６に接触させてソルダレジスト１６を変形させる。つまり、第２上昇工程では、ソルダレジスト１５が変形する程度の押圧力で可動ピン４６０を回路基板１０に押し当てる。   In the second raising step, the solder resist 15 is deformed by the movable pin 460 by raising the lower die, and the solder resist 16 is deformed by bringing the clamp die 420 into contact with the solder resist 16. That is, in the second ascending step, the movable pin 460 is pressed against the circuit board 10 with a pressing force enough to deform the solder resist 15.

可動ピン４６０には、ばね４５０から、ばね反力が作用する。可動ピン４６０は、ばね反力が作用することで、ソルダレジスト１５を変形させつつ上方向に移動し、金属部１４と接触する。このとき、ソルダレジスト１５における樹脂基材との反対面の一部分に可動ピン４６０を押し当ててソルダレジスト１５を変形させる。第２上昇工程において可動ピン４６０は、回路基板１０から、図８の下矢印方向に反力を受ける。なお、金属部１４は、可動ピン４６０の押圧力が作用しても変形しない。   A spring reaction force acts on the movable pin 460 from the spring 450. The movable pin 460 moves upward while deforming the solder resist 15 by a spring reaction force, and contacts the metal part 14. At this time, the solder resist 15 is deformed by pressing the movable pin 460 against a part of the surface of the solder resist 15 opposite to the resin base material. In the second raising process, the movable pin 460 receives a reaction force from the circuit board 10 in the downward arrow direction of FIG. The metal part 14 does not deform even when the pressing force of the movable pin 460 is applied.

第２上昇工程では、図１４に示すように、基板貫通穴１１の開口面積が開口端１５ａから金属部１４側にいくにつれて狭くなるように傾斜した形状にソルダレジスト１５を変形させる。つまり、この第２上昇工程では、回路基板１０にレジスト傾斜部１５ｂを形成する。言い換えると、第２上昇工程では、テーパ部４６２でソルダレジスト１５の一部を潰して、レジスト傾斜部１５ｂを形成する。   In the second ascending step, as shown in FIG. 14, the solder resist 15 is deformed into an inclined shape so that the opening area of the substrate through hole 11 becomes narrower from the opening end 15a toward the metal portion 14 side. That is, in the second ascending step, the resist inclined portion 15 b is formed on the circuit board 10. In other words, in the second raising step, a part of the solder resist 15 is crushed by the taper portion 462 to form the resist inclined portion 15b.

第２上昇工程では、可動ピン４６０でソルダレジスト１５を変形させた状態で、基板貫通穴１１の開口を塞いでいる。すなわち、第２上昇工程では、可動ピン４６０でソルダレジスト１５を変形させた状態で、回路基板１０と可動ピン４６０との間をシールしている。このとき、図１４に示すように、テーパ部４６２の一部のみがソルダレジスト１５と接触している。そして、テーパ部４６２における残りの部位は、ソルダレジスト１５と接触せず、基板貫通穴１１の外部に配置されている。   In the second ascending step, the opening of the substrate through hole 11 is closed while the solder resist 15 is deformed by the movable pin 460. That is, in the second ascending step, the gap between the circuit board 10 and the movable pin 460 is sealed with the solder resist 15 being deformed by the movable pin 460. At this time, as shown in FIG. 14, only a part of the tapered portion 462 is in contact with the solder resist 15. The remaining portion of the tapered portion 462 is not in contact with the solder resist 15 and is disposed outside the substrate through hole 11.

また、第２上昇工程では、下型の上昇により、先端面４２０ａがソルダレジスト１６に接触する。そして、先端面４２０ａがソルダレジスト１６と接触した状態で、下型をさらに上昇させて、クランプ型４２０によりソルダレジスト１６を変形させる。このソルダレジスト１６の変形によって、回路基板１０とクランプ型４２０との間をシールしている。なお、ソルダレジスト１６には、傾斜部を形成しない。   In the second ascending step, the tip surface 420a comes into contact with the solder resist 16 by raising the lower mold. Then, in a state where the front end surface 420 a is in contact with the solder resist 16, the lower mold is further raised, and the solder resist 16 is deformed by the clamp mold 420. The deformation of the solder resist 16 seals between the circuit board 10 and the clamp mold 420. The solder resist 16 is not formed with an inclined portion.

以上により、第２上昇工程では、クランプ型４２０、第１下型４３０、可動ピン４６０、及び、回路基板１０によって、密閉空間が形成される。つまり、キャビティは、密閉された状態となる。   As described above, in the second ascending process, a sealed space is formed by the clamp mold 420, the first lower mold 430, the movable pin 460, and the circuit board 10. That is, the cavity is sealed.

保圧工程では、図９に示すように、構成材料に成形圧力を加えるために、クランプ型４２０の穴内において、第１下型４３０と第２下型４４０とを上昇させる。なお、保圧工程では、ばね４５０が可動ピン４６０によって完全に縮められた状態で下型を上昇させることで、可動ピン４６０を回路基板１０に押し当てる。また、保圧工程では、第１下型４３０と第２下型４４０とが最上位置まで上昇させる。   In the pressure holding step, as shown in FIG. 9, the first lower mold 430 and the second lower mold 440 are raised in the hole of the clamp mold 420 in order to apply the molding pressure to the constituent materials. In the pressure-holding step, the movable pin 460 is pressed against the circuit board 10 by raising the lower mold in a state where the spring 450 is completely contracted by the movable pin 460. In the pressure holding step, the first lower mold 430 and the second lower mold 440 are raised to the uppermost position.

このとき、先端面４２０ａと回路基板１０との間に隙間ができて構成材料が漏れ出さないように、クランプ型４２０によって図９の矢印で示す上方向にソルダレジスト１６を押圧している。つまり、先端面４２０ａは、一面Ｓ１に密着している。言い換えると、保圧工程では、下型の本体部が回路基板１０に固定されている状態である。なお、クランプ型４２０の先端面４２０ａが、上型４１０に密着する例を採用することもできる。   At this time, the solder resist 16 is pressed in the upward direction indicated by the arrow in FIG. 9 by the clamp mold 420 so that a gap is formed between the front end surface 420a and the circuit board 10 and the constituent material does not leak. That is, the tip surface 420a is in close contact with the entire surface S1. In other words, in the pressure holding process, the lower mold main body is fixed to the circuit board 10. An example in which the tip surface 420a of the clamp mold 420 is in close contact with the upper mold 410 can also be employed.

また、可動ピン４６０は、回路基板１０との間に隙間ができて構成材料が漏れ出さないように回路基板１０を押圧している。詳述すると、可動ピン４６０は、ソルダレジスト１５を潰してレジスト傾斜部１５ｂを形成させた状態で基板貫通穴１１を塞いでおり、基板貫通穴１１内に構成材料が漏れ出すのを抑制している。レジスト傾斜部１５ｂの表面は、構成材料が漏れ出さないように、可動ピン４６０が密着しているので、基板貫通穴１１を塞ぐシール面と言うことができる。このように、基板貫通穴１１は、可動ピン４６０によって塞がれている状態である。   The movable pin 460 presses the circuit board 10 so that a gap is formed between the movable pin 460 and the constituent material does not leak. More specifically, the movable pin 460 blocks the substrate through-hole 11 in a state where the solder resist 15 is crushed and the resist inclined portion 15b is formed, and the constituent material is prevented from leaking into the substrate through-hole 11. Yes. Since the movable pin 460 is in close contact with the surface of the resist inclined portion 15b so that the constituent material does not leak out, it can be said to be a seal surface that closes the substrate through-hole 11. Thus, the substrate through hole 11 is in a state of being blocked by the movable pin 460.

保圧工程では、可動ピン４６０と回路基板１０との間をシールし、且つ、キャビティが密閉された状態で、モールド樹脂４０を成形する。つまり、保圧工程では、キャビティ内の構成材料で一面Ｓ１及び発熱素子２１などを覆いつつ、構成材料を固めることでモールド樹脂４０を成形する。詳述すると、保圧工程では、構成材料に熱を印加しつつ、第１下型４３０で構成材料に成形圧力を印加することでモールド樹脂４０を成形する。これによって、回路基板１０は、一面Ｓ１にモールド樹脂４０が形成される。このとき、図９に示すように、モールド樹脂４０は、可動ピン４６０が挿入されている状態である。   In the pressure holding step, the mold resin 40 is molded in a state where the gap between the movable pin 460 and the circuit board 10 is sealed and the cavity is sealed. That is, in the pressure holding process, the molding resin 40 is molded by solidifying the constituent material while covering the surface S1 and the heating element 21 with the constituent material in the cavity. More specifically, in the pressure-holding step, the mold resin 40 is molded by applying molding pressure to the constituent material with the first lower mold 430 while applying heat to the constituent material. As a result, the mold resin 40 is formed on one surface S1 of the circuit board 10. At this time, as shown in FIG. 9, the mold resin 40 is in a state where the movable pin 460 is inserted.

第１離型工程では、図１０に示すように、モールド樹脂４０が成形された後、クランプ型４２０の穴内において、第１下型４３０と第２下型４４０とを下降させる。このとき、可動ピン４６０は、ばね４５０からのばね反力が上方向に加えられつつ、第１下型４３０及び第２下型４４０とともに下降する。   In the first mold release step, as shown in FIG. 10, after the molding resin 40 is molded, the first lower mold 430 and the second lower mold 440 are lowered in the holes of the clamp mold 420. At this time, the movable pin 460 descends together with the first lower mold 430 and the second lower mold 440 while the spring reaction force from the spring 450 is applied upward.

第２離型工程では、図１１に示すように、下型を下降させる。第２離型工程では、図１５も参照しつつ説明する。図１５は、第２離型工程時における、ソルダレジスト１５付近の拡大図面である。   In the second mold release step, the lower mold is lowered as shown in FIG. The second mold release step will be described with reference to FIG. FIG. 15 is an enlarged view of the vicinity of the solder resist 15 in the second mold release step.

この第２離型工程では、下型を下降させることで、モールド樹脂４０から可動ピン４６０を抜き出す。図１１及び図１５に示すように、可動ピン４６０が抜き出されることで、モールド樹脂４０にモールド貫通穴４１が形成される。つまり、モールド樹脂４０のうちの保圧工程で可動ピン４６０が挿入されていた領域がモールド貫通穴４１となる。また、可動ピン４６０が抜き出されることで、図１５に示すように、モールド樹脂４０にモールド傾斜部４１ａが形成される。   In this second mold release step, the movable pin 460 is extracted from the mold resin 40 by lowering the lower mold. As shown in FIGS. 11 and 15, the mold through hole 41 is formed in the mold resin 40 by extracting the movable pin 460. That is, a region of the mold resin 40 where the movable pin 460 has been inserted in the pressure holding step becomes the mold through hole 41. Further, by extracting the movable pin 460, the mold inclined portion 41a is formed in the mold resin 40 as shown in FIG.

第１離型工程及び第２離型工程では、下型を下降させることで、モールド樹脂４０と、クランプ型４２０及び可動ピン４６０と、の間で摩擦力が生じる。可動ピン４６０は、モールド樹脂４０で囲まれているため、可動ピン４６０との間に生じる摩擦力が大きくなり易い。   In the first release process and the second release process, the lower mold is lowered to generate a frictional force between the mold resin 40, the clamp mold 420, and the movable pin 460. Since the movable pin 460 is surrounded by the mold resin 40, the frictional force generated between the movable pin 460 and the movable pin 460 tends to increase.

次に、上記した電子装置１００の製造方法の効果について説明する。   Next, effects of the method for manufacturing the electronic device 100 described above will be described.

本実施形態では、可動ピン４６０の押圧によって、樹脂基材ではなく、樹脂基材よりも弾性率が低くされたソルダレジスト１５を変形させている。これによれば、可動ピン４６０と回路基板１０との間をシールするにあたり、可動ピン４６０の押圧によってソルダレジスト１５が変形し易い。そのため、ソルダレジスト１５に大きな力を作用させることなく、可動ピン４６０と回路基板１０との間に隙間が生じるのを抑制できる。よって、モールド樹脂４０を成形するにあたり、モールド樹脂４０の構成材料が可動ピン４６０と回路基板１０との間の隙間に入り難い。以上によれば、回路基板１０に大きな力を作用させることなく、樹脂ばりを抑制できる。   In the present embodiment, the solder resist 15 having a lower elastic modulus than the resin base material is deformed by the pressing of the movable pin 460 instead of the resin base material. According to this, when the gap between the movable pin 460 and the circuit board 10 is sealed, the solder resist 15 is easily deformed by the pressing of the movable pin 460. Therefore, it is possible to suppress a gap from being generated between the movable pin 460 and the circuit board 10 without applying a large force to the solder resist 15. Therefore, when molding the mold resin 40, the constituent material of the mold resin 40 hardly enters the gap between the movable pin 460 and the circuit board 10. According to the above, resin flash can be suppressed without applying a large force to the circuit board 10.

また本実施形態では、樹脂基材を変形させる方法に較べて、小さな力で回路基板１０を変形させることができる。これによれば、回路基板１０に作用させる応力を大きくするために、コンプレッション成形機を特別な構成とする必要がない。すなわち、可動ピン４６０と回路基板１０との間をシールするにあたり、一般的なコンプレッション成形機を用いて回路基板１０の一部を変形させることができる。   Further, in the present embodiment, the circuit board 10 can be deformed with a small force as compared with the method of deforming the resin base material. According to this, in order to increase the stress acting on the circuit board 10, it is not necessary to make the compression molding machine special. That is, when sealing between the movable pin 460 and the circuit board 10, a part of the circuit board 10 can be deformed by using a general compression molding machine.

ところで、可動ピン４６０を抜き出す際、モールド樹脂４０には、可動ピン４６０が動く方向に摩擦力が作用する。これにより、モールド樹脂４０と接続された回路基板１０にも可動ピン４６０が動く方向に応力が作用し、回路基板１０が上型４１０から離れてしまう虞がある。これに対して本実施形態では、可動ピン４６０のテーパ部４６２によって、モールド樹脂４０にモールド傾斜部４１ａを形成している。モールド傾斜部４１ａの表面は、可動ピン４６０が動く方向に対して傾斜している。これによれば、モールド傾斜部４１ａでは、可動ピン４６０から摩擦力が作用し難い。すなわち、可動ピン４６０の抜け性を向上できる。したがって本実施形態では、可動ピン４６０を抜き出す際に回路基板１０が上型４１０から離れるのを抑制できる。   By the way, when the movable pin 460 is extracted, a frictional force acts on the mold resin 40 in the direction in which the movable pin 460 moves. As a result, stress is also applied to the circuit board 10 connected to the mold resin 40 in the direction in which the movable pin 460 moves, and the circuit board 10 may be separated from the upper mold 410. On the other hand, in this embodiment, the mold inclined portion 41 a is formed in the mold resin 40 by the tapered portion 462 of the movable pin 460. The surface of the mold inclined portion 41a is inclined with respect to the direction in which the movable pin 460 moves. According to this, it is difficult for the friction force to act from the movable pin 460 in the mold inclined portion 41a. That is, it is possible to improve the removability of the movable pin 460. Therefore, in this embodiment, it is possible to suppress the circuit board 10 from being separated from the upper mold 410 when the movable pin 460 is extracted.

また本実施形態では、樹脂基材とソルダレジスト１５との間には、金属を主成分とする一面部１４ｂが設けられている。これによれば、樹脂基材にソルダレジスト１５が直接形成された構成に較べて、回路基板１０において可動ピン４６０が押し当たる部分の強度を向上することができる。よって、回路基板１０にクラックが生じるのを効果的に抑制できる。   Further, in the present embodiment, a one-surface portion 14 b mainly composed of metal is provided between the resin base material and the solder resist 15. According to this, compared with the structure in which the solder resist 15 is directly formed on the resin base material, the strength of the portion of the circuit board 10 where the movable pin 460 is pressed can be improved. Therefore, it is possible to effectively suppress the generation of cracks in the circuit board 10.

（第２実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示した電子装置１００の製造方法と共通する部分についての説明は割愛する。 (Second Embodiment)
In the present embodiment, descriptions of parts common to the method for manufacturing the electronic device 100 shown in the first embodiment are omitted.

図１６に示すように、裏面部１４ｃにはソルダレジスト１７が形成されている。言い換えると、裏面Ｓ２にはソルダレジスト１７が形成されている。板厚方向の投影視において、ソルダレジスト１７は、ソルダレジスト１５と重なる位置に形成されている。すなわち、ソルダレジスト１７は、裏面Ｓ２において基板貫通穴１１における裏面Ｓ２側の開口端の周縁に形成されている。ソルダレジスト１７の厚さは、例えば３０〜５０μｍ程度とされている。   As shown in FIG. 16, a solder resist 17 is formed on the back surface portion 14c. In other words, the solder resist 17 is formed on the back surface S2. In the projection view in the thickness direction, the solder resist 17 is formed at a position overlapping the solder resist 15. That is, the solder resist 17 is formed at the periphery of the opening end on the back surface S2 side in the substrate through hole 11 on the back surface S2. The thickness of the solder resist 17 is, for example, about 30 to 50 μm.

本実施形態において、ソルダレジスト１７の平面形状は、ソルダレジスト１５と同様の円環形状をなしている。ソルダレジスト１７は、基板貫通穴１１の内壁面の一部をなしている。すなわちソルダレジスト１７に形成された貫通穴における樹脂基材と反対側の開口端１７ａは、基板貫通穴１１における裏面Ｓ２側の開口端をなしている。本実施形態において基板貫通穴１１は、壁面部１４ａ、ソルダレジスト１５、及び、ソルダレジスト１７に囲まれた空間と言うこともできる。   In the present embodiment, the planar shape of the solder resist 17 has an annular shape similar to that of the solder resist 15. The solder resist 17 forms part of the inner wall surface of the substrate through hole 11. That is, the opening end 17 a opposite to the resin base material in the through hole formed in the solder resist 17 forms an opening end on the back surface S 2 side in the substrate through hole 11. In the present embodiment, the substrate through hole 11 can also be said to be a space surrounded by the wall surface portion 14 a, the solder resist 15, and the solder resist 17.

裏面Ｓ２において、ソルダレジスト１７の形成箇所は、他の箇所に対して突出している。すなわち、ソルダレジスト１７は、裏面Ｓ２から突出して設けられている、と言い換えることもできる。ソルダレジスト１７は、特許請求の範囲に記載の裏面側突起部に相当する。   On the back surface S2, the solder resist 17 is formed with respect to other locations. In other words, it can be said that the solder resist 17 is provided protruding from the back surface S2. The solder resist 17 corresponds to the rear surface side protruding portion described in the claims.

図１７に示すように、固定工程を行う前に、裏面部１４ｃにソルダレジスト１７を形成する。そして、固定工程では、第１実施形態と同様に、回路基板１０の裏面Ｓ２が上型４１０の搭載面４１１と接触するように、回路基板１０を上型４１０に固定する。なお本実施形態では、第１実施形態と同様に、搭載面４１１が平坦面である。   As shown in FIG. 17, before performing the fixing step, a solder resist 17 is formed on the back surface portion 14c. In the fixing step, the circuit board 10 is fixed to the upper mold 410 so that the back surface S2 of the circuit board 10 is in contact with the mounting surface 411 of the upper mold 410, as in the first embodiment. In the present embodiment, the mounting surface 411 is a flat surface as in the first embodiment.

このとき、ソルダレジスト１７は、搭載面４１１と接触して、上型４１０に押し当てられる。裏面Ｓ２においてソルダレジスト１７の形成箇所は、他の箇所に対して突出しているため、他の箇所に較べて上型４１０から大きな応力が作用する。そして、ソルダレジスト１７を介して金属部１４及びソルダレジスト１５には、裏面Ｓ２から一面Ｓ１へ向かう方向に応力が作用する。   At this time, the solder resist 17 comes into contact with the mounting surface 411 and is pressed against the upper mold 410. Since the solder resist 17 is formed on the back surface S2 at a location where it protrudes from the other locations, a greater stress is applied from the upper die 410 than at other locations. A stress acts on the metal part 14 and the solder resist 15 via the solder resist 17 in a direction from the back surface S2 toward the one surface S1.

第２上昇工程では、第１実施形態と同様に、可動ピン４６０をソルダレジスト１５に押し当てる。このとき、ソルダレジスト１７が形成されていることで、回路基板１０と可動ピン４６０との間に作用する応力が大きくなる。詳述すると、金属部１４及びソルダレジスト１５と、可動ピン４６０と、の間に作用する応力が大きくなる。これにより、回路基板１０と可動ピン４６０との間に隙間が形成されるのを効果的に抑制できる。よって、樹脂ばりを効果的に抑制できる。   In the second raising step, the movable pin 460 is pressed against the solder resist 15 as in the first embodiment. At this time, since the solder resist 17 is formed, the stress acting between the circuit board 10 and the movable pin 460 increases. More specifically, the stress acting between the metal part 14 and the solder resist 15 and the movable pin 460 increases. Thereby, it can suppress effectively that a clearance gap is formed between the circuit board 10 and the movable pin 460. FIG. Therefore, resin flash can be effectively suppressed.

なお、本実施形態では、搭載面４１１が平坦面である例を示したが、これに限定するものではない。図１８の第１変形例に示すように、上型４１０は、搭載面４１１から突出する搭載面側突起部４１２を有していてもよい。搭載面側突起部４１２は、固定工程において裏面部１４ｃと対向するように形成されている。固定工程では、搭載面側突起部４１２の突出先端面４１３が裏面Ｓ２と接触するように、回路基板１０を上型４１０に固定する。第１変形例の電子装置１００では、第２実施形態の電子装置１００と同等の効果を奏することができる。なお第１変形例では、回路基板１０がソルダレジスト１７を有していてもよく、有していなくてもよい。   In the present embodiment, an example in which the mounting surface 411 is a flat surface is shown, but the present invention is not limited to this. As shown in the first modification of FIG. 18, the upper mold 410 may have a mounting surface side protrusion 412 that protrudes from the mounting surface 411. The mounting surface side protrusion 412 is formed so as to face the back surface portion 14c in the fixing step. In the fixing step, the circuit board 10 is fixed to the upper mold 410 so that the protruding front end surface 413 of the mounting surface side protrusion 412 contacts the back surface S2. The electronic device 100 according to the first modification can achieve the same effects as the electronic device 100 according to the second embodiment. In the first modification, the circuit board 10 may or may not have the solder resist 17.

また、本実施形態では、裏面Ｓ２から突出する部分としてソルダレジスト１７が形成された例を示したが、これに限定するものではない。裏面Ｓ２のうちの板厚方向の投影視でソルダレジスト１５と重なる位置から突出する部分を回路基板１０が有していればよい。例えば、ソルダレジスト１７に代えて、シルク印刷により形成した印刷層を採用することもできる。   In the present embodiment, an example in which the solder resist 17 is formed as a portion protruding from the back surface S2 is shown, but the present invention is not limited to this. It is only necessary that the circuit board 10 has a portion of the back surface S2 that protrudes from a position overlapping with the solder resist 15 in a projection view in the thickness direction. For example, instead of the solder resist 17, a printed layer formed by silk printing can be employed.

（第３実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示した電子装置１００の製造方法と共通する部分についての説明は割愛する。 (Third embodiment)
In the present embodiment, descriptions of parts common to the method for manufacturing the electronic device 100 shown in the first embodiment are omitted.

図１９に示すように、一面部１４ｂには、ソルダレジスト１５の形成箇所と異なる箇所に複数のソルダレジスト１８ａ，１８ｂが形成されている。ソルダレジスト１８ａ，１８ｂは、一面Ｓ１の一部をなしている。言い換えると、一面Ｓ１には、ソルダレジスト１８ａ，１８ｂが形成されている。   As shown in FIG. 19, a plurality of solder resists 18 a and 18 b are formed on the one surface portion 14 b at locations different from the locations where the solder resist 15 is formed. The solder resists 18a and 18b are part of one surface S1. In other words, solder resists 18a and 18b are formed on one surface S1.

一面Ｓ１において、ソルダレジスト１８ａ，１８ｂが形成された箇所は、ソルダレジスト１５の形成箇所以外の部分に対して突出している。すなわち、ソルダレジスト１８ａ，１８ｂは、一面Ｓ１から突出して設けられている、と言い換えることもできる。ソルダレジスト１８ａ，１８ｂは、特許請求の範囲に記載の一面側突起部に相当する。   On one surface S <b> 1, the locations where the solder resists 18 a and 18 b are formed protrude from portions other than the locations where the solder resist 15 is formed. That is, it can be said that the solder resists 18a and 18b are provided so as to protrude from the one surface S1. The solder resists 18a and 18b correspond to one-surface-side protrusions described in the claims.

図２０に示すように、一面Ｓ１において、ソルダレジスト１８ａ，１８ｂは、ソルダレジスト１５を囲む環状に形成されている。すなわち、一面Ｓ１において、ソルダレジスト１８ａ，１８ｂは、基板貫通穴１１における一面Ｓ１側の開口端を囲む環状に形成されている。詳述すると、ソルダレジスト１８ａは、一面Ｓ１において、ソルダレジスト１５を囲むとともに、ソルダレジスト１８ｂによって囲まれている。そして、ソルダレジスト１８ｂは、一面Ｓ１において、ソルダレジスト１８ａ及びソルダレジスト１５の両方を囲んでいる。   As shown in FIG. 20, on one surface S <b> 1, the solder resists 18 a and 18 b are formed in an annular shape surrounding the solder resist 15. That is, on one surface S1, the solder resists 18a and 18b are formed in an annular shape surrounding the opening end on the one surface S1 side in the substrate through hole 11. More specifically, the solder resist 18a surrounds the solder resist 15 and is surrounded by the solder resist 18b on one surface S1. The solder resist 18b surrounds both the solder resist 18a and the solder resist 15 on one surface S1.

図２０では、モールド樹脂４０が形成される前の回路基板１０について示している。また図２０では、ソルダレジスト１５及びソルダレジスト１８ａ，１８ｂの平面形状を明確にするために、ソルダレジスト１５及びソルダレジスト１８ａ，１８ｂにハッチングを施している。   FIG. 20 shows the circuit board 10 before the molding resin 40 is formed. In FIG. 20, the solder resist 15 and the solder resists 18a and 18b are hatched in order to clarify the planar shapes of the solder resist 15 and the solder resists 18a and 18b.

ソルダレジスト１８ａ，１８ｂの厚さは、可動ピン４６０に押圧された状態のソルダレジスト１５の厚さと異なっている。また、ソルダレジスト１８ａの厚さは、ソルダレジスト１８ｂの厚さと異なっている。これにより、板厚方向において、ソルダレジスト１８ａ，１８ｂにおける一面部１４ｂとの反対面は、ソルダレジスト１５の開口端１５ａと異なる位置に形成されている。よって、互いに厚さの異なるソルダレジスト１５及びソルダレジスト１８ａ，１８ｂによって、一面Ｓ１に凹凸が形成されている。   The thicknesses of the solder resists 18a and 18b are different from the thickness of the solder resist 15 in a state of being pressed by the movable pin 460. Further, the thickness of the solder resist 18a is different from the thickness of the solder resist 18b. Thereby, in the plate | board thickness direction, the opposite surface to the one surface part 14b in the solder resists 18a and 18b is formed in the position different from the opening end 15a of the solder resist 15. FIG. Therefore, unevenness is formed on one surface S1 by the solder resist 15 and the solder resists 18a and 18b having different thicknesses.

本実施形態において、可動ピン４６０に押圧された状態のソルダレジスト１５は、ソルダレジスト１８ａ，１８ｂよりも厚くされている。また、ソルダレジスト１８ｂは、ソルダレジスト１８ａよりも厚くされている。すなわち、板厚方向の厚さが薄い順に、ソルダレジスト１８ａ、ソルダレジスト１８ｂ、可動ピン４６０に押圧された状態のソルダレジスト１５となっている。   In the present embodiment, the solder resist 15 pressed by the movable pin 460 is thicker than the solder resists 18a and 18b. The solder resist 18b is thicker than the solder resist 18a. That is, the solder resist 15 is pressed by the solder resist 18a, the solder resist 18b, and the movable pin 460 in the order of decreasing thickness in the thickness direction.

固定工程を行う前には、図２１に示すように、互い厚さの異なるソルダレジスト１５及びソルダレジスト１８ａ，１８ｂを一面部１４ｂに形成する。第２上昇工程では、可動ピン４６０のテーパ部４６２によってレジスト傾斜部１５ｂをソルダレジスト１５に形成するとともに、定径部４６１の一部をソルダレジスト１５と接触させている。すなわち図１９に示すように、ソルダレジスト１５において基板貫通穴１１の内壁面をなす一部分には、レジスト傾斜部１５ｂを形成していない。よって、ソルダレジスト１５は、基板貫通穴１１の内壁面をなす部分として、レジスト傾斜部１５ｂとレジスト非傾斜部１５ｃとを有している。   Before performing the fixing step, as shown in FIG. 21, solder resist 15 and solder resists 18a and 18b having different thicknesses are formed on one surface portion 14b. In the second ascending step, the resist inclined portion 15 b is formed on the solder resist 15 by the tapered portion 462 of the movable pin 460, and a part of the constant diameter portion 461 is brought into contact with the solder resist 15. That is, as shown in FIG. 19, the resist inclined portion 15 b is not formed in a part of the solder resist 15 that forms the inner wall surface of the substrate through hole 11. Therefore, the solder resist 15 has the resist inclined part 15b and the resist non-inclined part 15c as a part forming the inner wall surface of the substrate through-hole 11.

レジスト非傾斜部１５ｃの表面は、板厚方向に沿っている。レジスト非傾斜部１５ｃは、レジスト傾斜部１５ｂに対して一面部１４ｂと反対側で、レジスト傾斜部１５ｂと連なっている。レジスト非傾斜部１５ｃにおいてレジスト傾斜部１５ｂと連なっている一端と反対の他端は、ソルダレジスト１５の開口端１５ａをなしている。なお、ソルダレジスト１８ａ，１８ｂには可動ピン４６０を接触させない。   The surface of the resist non-inclined portion 15c is along the thickness direction. The resist non-inclined portion 15c is continuous with the resist inclined portion 15b on the side opposite to the one surface portion 14b with respect to the resist inclined portion 15b. The other end of the resist non-inclined portion 15c opposite to the one connected to the resist inclined portion 15b forms an opening end 15a of the solder resist 15. Note that the movable pins 460 are not brought into contact with the solder resists 18a and 18b.

保圧工程では、モールド樹脂４０の構成材料でソルダレジスト１８ａ，１８ｂを覆う。ところで保圧工程では、金型からの熱によりモールド樹脂４０の構成材料を固めている。そのため、モールド樹脂４０の構成材料において金型に近い部分ほど早く固まる。これに対し、構成材料において金型から遠くて固まっていない中心付近は流動し易い。これによれば、モールド樹脂４０の構成材料において、中心付近の部分が、可動ピン４６０からの熱によって固まっているソルダレジスト１５付近へ流れて、キャビティから漏れ出すことが考えられる。   In the pressure holding process, the solder resists 18 a and 18 b are covered with the constituent material of the mold resin 40. By the way, in the pressure holding step, the constituent material of the mold resin 40 is hardened by heat from the mold. Therefore, the portion closer to the mold in the constituent material of the mold resin 40 hardens faster. On the other hand, in the constituent material, the vicinity of the center that is far from the mold and does not solidify easily flows. According to this, in the constituent material of the mold resin 40, it is conceivable that a portion near the center flows to the vicinity of the solder resist 15 solidified by the heat from the movable pin 460 and leaks from the cavity.

これに対して本実施形態では、一面Ｓ１においてソルダレジスト１５を囲むソルダレジスト１８ａ，１８ｂが形成されている。これによれば、モールド樹脂４０の構成材料の固まっていない部分がソルダレジスト１５付近へ流れる場合に、ソルダレジスト１８ａ，１８ｂによって構成材料の流れを抑制できる。すなわち、ソルダレジスト１８ａ，１８ｂによって、モールド樹脂４０の構成材料の流れをせき止めることができ、キャビティからモールド樹脂４０の構成材料が漏れだすのを効果的に抑制できる。したがって、樹脂ばりが形成されるのを効果的に抑制できる。   On the other hand, in this embodiment, solder resists 18a and 18b surrounding the solder resist 15 are formed on one surface S1. According to this, when the part where the constituent material of the mold resin 40 is not solid flows near the solder resist 15, the flow of the constituent material can be suppressed by the solder resists 18a and 18b. That is, the solder resists 18a and 18b can block the flow of the constituent material of the mold resin 40, and can effectively suppress the leakage of the constituent material of the mold resin 40 from the cavity. Therefore, it is possible to effectively suppress the formation of the resin beam.

また、本実施形態では、ソルダレジスト１５、及び、ソルダレジスト１８ａ，１８ｂにより、一面Ｓ１に凹凸が形成されている。これによれば、流動するモールド樹脂４０の構成材料は、ソルダレジスト１５及びソルダレジスト１８ａ，１８ｂの厚さが互いに同じとされた場合に較べて、板厚方向に流れが変化し易い。そのため、構成材料の流れにおいて開口端１５ａまで到達する経路が長くなり易く、構成材料の流れが抑制され易い。言い換えると、ソルダレジスト１５、及び、ソルダレジスト１８ａ，１８ｂによって形成された凹凸から流動する構成材料へ抵抗力が作用し、構成材料の流れが抑制され易い。よって、樹脂ばりが形成されるのを効果的に抑制できる。   Moreover, in this embodiment, the unevenness | corrugation is formed in the one surface S1 by the solder resist 15 and solder resist 18a, 18b. According to this, the flow of the constituent material of the mold resin 40 that flows is more likely to change in the thickness direction as compared with the case where the solder resist 15 and the solder resists 18a and 18b have the same thickness. Therefore, the path reaching the opening end 15a in the flow of the constituent material tends to be long, and the flow of the constituent material is easily suppressed. In other words, a resistance force acts on the constituent material that flows from the unevenness formed by the solder resist 15 and the solder resists 18a and 18b, and the flow of the constituent material is easily suppressed. Therefore, formation of a resin beam can be effectively suppressed.

なお、本実施形態では、ソルダレジスト１８ａ，１８ｂがソルダレジスト１５よりも薄くされてた例を示したが、これに限定するものではない。ソルダレジスト１８ａ，１８ｂがソルダレジスト１５以上の厚さとされた例を採用することもできる。   In the present embodiment, the example in which the solder resists 18a and 18b are thinner than the solder resist 15 is shown, but the present invention is not limited to this. An example in which the solder resists 18a and 18b have a thickness equal to or larger than the solder resist 15 may be employed.

また、本実施形態では、２つのソルダレジスト１８ａ，１８ｂが一面Ｓ１に形成された例を示したが、これに限定するものではない。３つ以上のソルダレジストがソルダレジスト１５を囲むように形成された例を採用することもできる。   In the present embodiment, the example in which the two solder resists 18a and 18b are formed on the one surface S1 is shown, but the present invention is not limited to this. An example in which three or more solder resists are formed so as to surround the solder resist 15 can also be adopted.

また、本実施形態では、一面Ｓ１から突出してソルダレジスト１５を囲む部分として、ソルダレジスト１８ａ，１８ｂが形成された例を示したが、これに限定するものではない。一面Ｓ１から突出してソルダレジスト１５を囲む部分が回路基板１０に形成されていればよい。例えば、ソルダレジスト１８ａ，１８ｂに代えて、シルク印刷により形成した印刷層を採用することもできる。   In the present embodiment, an example in which the solder resists 18a and 18b are formed as the portions that protrude from the one surface S1 and surround the solder resist 15 is shown, but the present invention is not limited to this. A portion that protrudes from the one surface S <b> 1 and surrounds the solder resist 15 may be formed on the circuit board 10. For example, instead of the solder resists 18a and 18b, a printing layer formed by silk printing can be employed.

（第４実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示した電子装置１００の製造方法と共通する部分についての説明は割愛する。 (Fourth embodiment)
In the present embodiment, descriptions of parts common to the method for manufacturing the electronic device 100 shown in the first embodiment are omitted.

図２２に示すように、複数層のソルダレジスト１５が一面Ｓ１に積層されている。本実施形態では、２層のソルダレジスト１５が一面Ｓ１に積層されている。すなわち、ソルダレジスト１５は、２回の工程で形成されている。これにより、ソルダレジスト１５が１層とされた構成に較べて、本実施形態ではソルダレジスト１５全体が厚くされている。なお、ソルダレジスト１６は１層とされている。   As shown in FIG. 22, a plurality of layers of solder resist 15 are laminated on one surface S1. In this embodiment, two layers of solder resist 15 are laminated on one surface S1. That is, the solder resist 15 is formed in two steps. As a result, the entire solder resist 15 is made thicker in the present embodiment than in a configuration in which the solder resist 15 is a single layer. The solder resist 16 is a single layer.

第２実施形態と同様に、ソルダレジスト１５は、モールド貫通穴４１の内壁面をなす部分として、レジスト傾斜部１５ｂと、レジスト非傾斜部１５ｃと、を有している。しかしながら、ソルダレジスト１５にレジスト傾斜部１５ｂのみが形成され、レジスト非傾斜部１５ｃが形成されていない例を採用することもできる。   Similar to the second embodiment, the solder resist 15 includes a resist inclined portion 15b and a resist non-inclined portion 15c as portions forming the inner wall surface of the mold through hole 41. However, an example in which only the resist inclined portion 15b is formed in the solder resist 15 and the resist non-inclined portion 15c is not formed may be employed.

本実施形態では、ソルダレジスト１５が２層になっているため、ソルダレジスト１５全体が厚くなっている。これによれば、第２上昇工程で回路基板１０と可動ピン４６０との間に作用する応力が大きくなる。すなわち、回路基板１０と可動ピン４６０との間に隙間が形成されるのを効果的に抑制できる。したがって、樹脂ばりを効果的に抑制できる。   In this embodiment, since the solder resist 15 has two layers, the entire solder resist 15 is thick. According to this, the stress acting between the circuit board 10 and the movable pin 460 in the second ascending process is increased. That is, the formation of a gap between the circuit board 10 and the movable pin 460 can be effectively suppressed. Therefore, resin flash can be effectively suppressed.

なお本実施形態では、２層のソルダレジスト１５が積層された例を示したが、これに限定するものではない。３層以上のソルダレジスト１５が積層された例を採用することもできる。   In this embodiment, an example in which two layers of solder resists 15 are stacked is shown, but the present invention is not limited to this. An example in which three or more solder resists 15 are laminated can also be adopted.

（第５実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示した電子装置１００の製造方法と共通する部分についての説明は割愛する。 (Fifth embodiment)
In the present embodiment, descriptions of parts common to the method for manufacturing the electronic device 100 shown in the first embodiment are omitted.

図２３に示すように、モールド貫通穴４１内には、一面Ｓ１に実装され、モールド樹脂４０によって封止されないモールド外素子５１が配置されている。モールド外素子５１は、モールド樹脂４０と接触していない。モールド外素子５１としては、例えば、樹脂封止による応力に弱い部品を採用することができる。   As shown in FIG. 23, an out-mold element 51 that is mounted on one surface S <b> 1 and is not sealed by the mold resin 40 is disposed in the mold through hole 41. The out-mold element 51 is not in contact with the mold resin 40. As the out-mold element 51, for example, a component that is weak against stress due to resin sealing can be employed.

本実施形態において、回路基板１０には、基板貫通穴１１が形成されていない。回路基板１０の一面Ｓ１には、金属材料を主成分とする一面部１４ｄが形成されている。一面部１４ｄは、樹脂基材及びソルダレジスト１５の間に設けられている。一面部１４ｄにソルダレジスト１５が形成されている、と言い換えることもできる。一面部１４ｄは、特許請求の範囲に記載の金属部に相当する。一面部１４ｄ及びソルダレジスト１５の平面形状は、円環形状をなしている。   In the present embodiment, the circuit board 10 is not formed with the substrate through hole 11. On one surface S1 of the circuit board 10, a one-surface portion 14d mainly composed of a metal material is formed. The one surface portion 14 d is provided between the resin base material and the solder resist 15. In other words, the solder resist 15 is formed on the one surface portion 14d. The one surface portion 14d corresponds to a metal portion described in the claims. The planar shape of the one surface portion 14d and the solder resist 15 is an annular shape.

一面Ｓ１においてソルダレジスト１５に囲まれる領域には、モールド外素子５１を実装するためのランド１９が形成されている。すなわち、ランド１９は、一面Ｓ１において一面部１４ｄに囲まれる領域に形成されている。ランド１９は、回路基板１０の配線１３と電気的に接続されている。モールド外素子５１は、はんだ３４を介してランド１９に接合されている。   A land 19 for mounting the out-of-mold element 51 is formed in a region surrounded by the solder resist 15 on the one surface S1. That is, the land 19 is formed in a region surrounded by the one surface portion 14d on the one surface S1. The land 19 is electrically connected to the wiring 13 of the circuit board 10. The out-of-mold element 51 is joined to the land 19 via the solder 34.

図２４に示すように、第２上昇工程では、一面部１４ｄ及びランド１９に可動ピン４６０を押し当てて、ソルダレジスト１５を変形させる。第２上昇工程では、樹脂基材、一面部１４ｄ、可動ピン４６０、及び、ソルダレジスト１５によってランド１９を囲む空間を形成することで、回路基板１０及び可動ピン４６０の間をシールしている。   As shown in FIG. 24, in the second ascending step, the solder pin 15 is deformed by pressing the movable pin 460 against the one surface portion 14d and the land 19. In the second ascending step, the space between the circuit board 10 and the movable pin 460 is sealed by forming a space surrounding the land 19 with the resin base material, the one surface portion 14d, the movable pin 460, and the solder resist 15.

そして保圧工程、第１離型工程、及び、第２離型工程を行うことで、モールド樹脂４０を形成する。第２離型工程を行った後において、ランド１９はモールド樹脂４０と接触していない。第２離型工程を行った後、はんだ３４を介してモールド外素子５１をランド１９に接合する接合工程を行う。これにより、モールド外素子５１をモールド貫通穴４１内に配置することができる。   And the mold resin 40 is formed by performing a pressure holding process, a 1st mold release process, and a 2nd mold release process. After the second mold release step, the land 19 is not in contact with the mold resin 40. After performing a 2nd mold release process, the joining process which joins the element 51 outside a mold to the land 19 via the solder 34 is performed. Thereby, the element outside mold 51 can be arranged in the mold through hole 41.

（第６実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示した電子装置１００の製造方法と共通する部分についての説明は割愛する。 (Sixth embodiment)
In the present embodiment, descriptions of parts common to the method for manufacturing the electronic device 100 shown in the first embodiment are omitted.

電子装置１００は、図２５に示すように、回路素子としてのモールド外素子５２，５３が回路基板１０の裏面Ｓ２に実装されている。このモールド外素子５２，５３は、はんだなどの導電性接続部材を介して、回路基板１０のランドに電気的及び機械的に接続されている。また、モールド外素子５２，５３は、導電性接続部材及びランドを介して配線１３と電気的に接続されている。   In the electronic device 100, as shown in FIG. 25, out-of-mold elements 52 and 53 as circuit elements are mounted on the back surface S2 of the circuit board 10. The out-of-mold elements 52 and 53 are electrically and mechanically connected to the lands of the circuit board 10 through conductive connection members such as solder. Further, the out-of-mold elements 52 and 53 are electrically connected to the wiring 13 through conductive connection members and lands.

このように、回路基板１０には、両面Ｓ１，Ｓ２に回路素子が実装されている。回路基板１０の両面Ｓ１，Ｓ２に回路素子が実装されているため、回路基板１０の片面にのみ回路素子が実装されている場合よりも、電子装置１００の体格を小型化することができる。ここでの体格とは、板厚方向と直交する平面方向の大きさである。   Thus, circuit elements are mounted on the circuit board 10 on both surfaces S1 and S2. Since the circuit elements are mounted on both surfaces S1 and S2 of the circuit board 10, the physique of the electronic device 100 can be made smaller than when the circuit elements are mounted only on one side of the circuit board 10. The physique here is the size in the plane direction perpendicular to the plate thickness direction.

電子装置１００は、モールド樹脂４０が金属ベース２００に対向した状態で金属ベース２００に取り付けられている。詳述すると、電子装置１００は、モールド樹脂４０が金属ベース２００に接触した状態で金属ベース２００に取り付けられている。このようにすることで、裏面Ｓ２にモールド外素子５２，５３が実装されていても、金属ベース２００に対して電子装置１００を容易に取り付けることができる。なお、モールド樹脂４０と金属ベース２００との間に、放熱グリスなどの熱伝導性部材を配置してもよい。   The electronic device 100 is attached to the metal base 200 with the mold resin 40 facing the metal base 200. Specifically, the electronic device 100 is attached to the metal base 200 with the mold resin 40 in contact with the metal base 200. By doing so, the electronic device 100 can be easily attached to the metal base 200 even if the out-of-mold elements 52 and 53 are mounted on the back surface S2. Note that a heat conductive member such as heat radiation grease may be disposed between the mold resin 40 and the metal base 200.

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。   The preferred embodiments of the present invention have been described above, but the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

上記実施形態では、ソルダレジスト１５と樹脂材料との間に、金属材料を主成分とする一面部１４ｂ，１４ｄが形成された例を示したが、これに限定されるものではない。図２６の第２変形例に示すように、回路基板１０の樹脂基材にソルダレジスト１５が直接形成された例を採用することもできる。この例では、ソルダレジスト１５と樹脂基材との間に一面部１４ｂ，１４ｄが形成されていない。   In the above-described embodiment, the example in which the one surface portions 14b and 14d whose main component is a metal material is formed between the solder resist 15 and the resin material is shown, but the present invention is not limited to this. As shown in the second modified example of FIG. 26, an example in which the solder resist 15 is directly formed on the resin base material of the circuit board 10 may be employed. In this example, the one surface portions 14b and 14d are not formed between the solder resist 15 and the resin base material.

また上記実施形態では、可動ピン４６０と回路基板１０との間をシールするにあたり、可動ピン４６０をソルダレジスト１５に押し当てて、ソルダレジスト１５を変形させる例を示したが、これに限定するものではない。ソルダレジスト１５に代えて、シルク印刷により形成した印刷層によって、可動ピン４６０と回路基板１０との間をシールしてもよい。この例では、可動ピン４６０と回路基板１０との間をシールするにあたり、可動ピン４６０を印刷層に押し当てて、印刷層を変形させる。この印刷層としては、樹脂基材よりも弾性率の低いものを用いる。この例では、印刷層が特許請求の範囲に記載の弾性部材に相当する。例えば、回路基板１０の一面Ｓ１にアドレスなどを印字する工程で、印刷層を形成する。   Moreover, in the said embodiment, when sealing between the movable pin 460 and the circuit board 10, although the example which deform | transforms the solder resist 15 by pressing the movable pin 460 against the solder resist 15 was shown, it is limited to this. is not. Instead of the solder resist 15, a gap between the movable pin 460 and the circuit board 10 may be sealed with a printing layer formed by silk printing. In this example, when the gap between the movable pin 460 and the circuit board 10 is sealed, the movable pin 460 is pressed against the print layer to deform the print layer. As this printed layer, one having a lower elastic modulus than the resin base material is used. In this example, the printed layer corresponds to the elastic member described in the claims. For example, a printing layer is formed in a process of printing an address or the like on one surface S1 of the circuit board 10.

また可動ピン４６０と回路基板１０との間をシールするにあたり、回路基板１０の構成要素とは異なる部材を回路基板１０と可動ピン４６０との間に配置してもよい。回路基板１０と可動ピン４６０との間に配置する部材としては、例えば、Ｏリングを採用することができる。この例では、可動ピン４６０によりＯリングを介して回路基板１０を押圧する。この例においてＯリングは、回路基板１０の樹脂基材よりも弾性率が低くされており、特許請求の範囲に記載の弾性部材に相当する。   In order to seal between the movable pin 460 and the circuit board 10, a member different from the constituent elements of the circuit board 10 may be disposed between the circuit board 10 and the movable pin 460. As a member arranged between the circuit board 10 and the movable pin 460, for example, an O-ring can be adopted. In this example, the circuit board 10 is pressed by the movable pin 460 via the O-ring. In this example, the O-ring has a lower elastic modulus than the resin base material of the circuit board 10 and corresponds to the elastic member described in the claims.

また上記実施形態では、可動ピン４６０と回路基板１０との間をシールするにあたり、可動ピン４６０のテーパ部４６２をソルダレジスト１５に押し当てて、レジスト傾斜部１５ｂを形成する例を示したが、これに限定するものではない。ソルダレジスト１５にレジスト傾斜部１５ｂを形成しない例を採用することもできる。同様に、モールド樹脂４０にモールド傾斜部４１ａを形成しない例を採用することもできる。これら例では、可動ピン４６０が、定径部４６１のみを有し、テーパ部４６２を有していない。   In the above-described embodiment, an example in which the tapered portion 462 of the movable pin 460 is pressed against the solder resist 15 to seal the gap between the movable pin 460 and the circuit board 10 has been shown. However, the present invention is not limited to this. An example in which the resist inclined portion 15b is not formed in the solder resist 15 can also be adopted. Similarly, an example in which the mold inclined portion 41a is not formed in the mold resin 40 may be employed. In these examples, the movable pin 460 has only the constant diameter portion 461 and does not have the tapered portion 462.

また上記実施形態では、ソルダレジスト１６に傾斜部を形成しない例を示したが、これに限定するものではない。ソルダレジスト１５と同様に、ソルダレジスト１６に傾斜部を形成してもよい。この例では、クランプ型４２０においてソルダレジスト１６と接触する部分にテーパ部を形成しておく。   Moreover, although the example which does not form an inclination part in the soldering resist 16 was shown in the said embodiment, it is not limited to this. Similar to the solder resist 15, an inclined portion may be formed in the solder resist 16. In this example, a taper portion is formed in a portion of the clamp mold 420 that contacts the solder resist 16.

また上記実施形態では、ソルダレジスト１５における一面部１４ｂとの反対面の一部分に可動ピン４６０を押し当てる例を示したが、これに限定するものではない。ソルダレジスト１５における一面部１４ｂとの反対面の全体に可動ピン４６０を押し当てる例を採用することもできる。なお、この例においても、ソルダレジスト１５の外表面の少なくとも一部は、モールド樹脂４０に封止されている。   Moreover, although the example which presses the movable pin 460 to a part of surface opposite to the one surface part 14b in the soldering resist 15 was shown in the said embodiment, it is not limited to this. An example in which the movable pin 460 is pressed against the entire surface of the solder resist 15 opposite to the one surface portion 14b may be employed. Also in this example, at least a part of the outer surface of the solder resist 15 is sealed with the mold resin 40.

また上記実施形態では、樹脂撒き工程を行った後に第１上昇工程を行ったが、これに限定するものではない。第１上昇工程を行った後に樹脂撒き工程を行ってもよい。すなわち、回路基板１０と可動ピン４６０との間をシールした後に、キャビティにモールド樹脂４０の構成材料を入れてもよい。   Moreover, in the said embodiment, although the 1st raising process was performed after performing the resin firing process, it is not limited to this. You may perform a resin firing process after performing a 1st raise process. That is, after sealing between the circuit board 10 and the movable pin 460, the constituent material of the mold resin 40 may be put into the cavity.

また上記実施形態では、ばね４５０を介して可動ピン４６０が下型の本体部に固定された例を示したが、これに限定するものではない。モータ等により可動ピン４６０がキャビティの底面から突出自在に設けられた例を採用することもできる。例えば、回路基板１０と可動ピン４６０との間をシールする際や、可動ピン４６０をモールド樹脂４０から抜く際に、モータを動作させて可動ピン４６０を動かしてもよい。   In the above embodiment, the example in which the movable pin 460 is fixed to the main body portion of the lower mold via the spring 450 is shown, but the present invention is not limited to this. An example in which the movable pin 460 is provided so as to protrude freely from the bottom surface of the cavity by a motor or the like may be employed. For example, when the gap between the circuit board 10 and the movable pin 460 is sealed, or when the movable pin 460 is removed from the mold resin 40, the motor may be operated to move the movable pin 460.

１０…回路基板、１１…基板貫通穴、１３…配線、１４…金属部、１５…ソルダレジスト、１５ａ…開口端、１５ｂ…レジスト傾斜部、１６…ソルダレジスト、１７…ソルダレジスト、１８ａ…ソルダレジスト、１８ｂ…ソルダレジスト、１９…ランド、２１…発熱素子、２２…モールド内素子、２３…モールド内素子、３１…はんだ、３２…はんだ、３３…はんだ、３４…はんだ、３５…クリップ、４０…モールド樹脂、４１…モールド貫通穴、４１ａ…モールド傾斜部、４２…側面、５１…モールド外素子、５２…モールド外素子、５３…モールド外素子、１００…電子装置、２００…金属ベース、３００…ねじ、３１０…ねじ頭、３２０…ねじ溝部、４１０…上型、４２０…クランプ型、４３０…第１下型、４４０…第２下型、４５０…ばね、４６０…可動ピン、４６１…定径部、４６２…テーパ部、Ｓ１…一面、Ｓ２…裏面   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Circuit board, 11 ... Substrate through-hole, 13 ... Wiring, 14 ... Metal part, 15 ... Solder resist, 15a ... Open end, 15b ... Resist inclined part, 16 ... Solder resist, 17 ... Solder resist, 18a ... Solder resist 18b ... solder resist, 19 ... land, 21 ... heat generating element, 22 ... in-mold element, 23 ... in-mold element, 31 ... solder, 32 ... solder, 33 ... solder, 34 ... solder, 35 ... clip, 40 ... mold Resin, 41 ... mold through hole, 41a ... mold inclined part, 42 ... side surface, 51 ... element outside mold, 52 ... element outside mold, 53 ... element outside mold, 100 ... electronic device, 200 ... metal base, 300 ... screw, 310 ... Screw head, 320 ... Screw groove, 410 ... Upper die, 420 ... Clamp die, 430 ... First lower die, 440 ... Second lower die, 450 Spring, 460 ... movable pin, 461 ... constant diameter portion, 462 ... taper portion, S1 ... one face, S2 ... rear surface

Claims (11)

一面（Ｓ１）に回路素子（２１，２２，２３）が実装された回路基板（１０）と、
前記一面上に配置され、前記一面ごと前記回路素子を封止する封止樹脂体（４０）と、
前記一面における前記回路素子の実装部分とは異なる位置に開口するように、前記封止樹脂体に設けられたモールド貫通穴（４１）と、を備える電子装置の製造方法であって、
前記回路基板において前記一面と板厚方向に反対の裏面（Ｓ２）が第１金型（４１０）の搭載面（４１１）と対向するように、前記回路基板を前記第１金型に固定し、
前記第１金型との対向面側に凹状のキャビティを有する本体部（４２０，４３０，４４０）と、前記キャビティの底面から突出するピン（４６０）と、を有する第２金型に対して、前記キャビティ内に前記封止樹脂体の構成材料を配置し、
前記ピンと前記第１金型とを近づけて、前記回路基板の樹脂基材よりも弾性率の低い弾性部材（１５）を介して前記ピンにより前記樹脂基材を押圧することで、前記弾性部材を変形させて前記ピンと前記回路基板との間をシールし、
前記キャビティ内に構成材料を配置した状態で、前記第２金型と前記第１金型とを近づけて、前記第２金型を前記一面又は前記第１金型に固定することで、前記キャビティを密閉し、
前記ピンと前記回路基板との間をシールし、且つ、前記キャビティを密閉した状態で、前記キャビティ内の構成材料で前記一面及び前記回路素子を覆いつつ、前記構成材料を固めることによって前記封止樹脂体を成形し、
前記封止樹脂体から前記ピンを抜くことで、前記ピンが配置されていた箇所に前記モールド貫通穴を形成する電子装置の製造方法。 A circuit board (10) having circuit elements (21, 22, 23) mounted on one surface (S1);
A sealing resin body (40) disposed on the one surface and sealing the circuit element together with the one surface;
A mold through hole (41) provided in the sealing resin body so as to open at a position different from the mounting portion of the circuit element on the one surface,
Fixing the circuit board to the first mold so that the back surface (S2) opposite to the one surface of the circuit board in the plate thickness direction faces the mounting surface (411) of the first mold (410);
For a second mold having a body part (420, 430, 440) having a concave cavity on the side facing the first mold, and a pin (460) protruding from the bottom surface of the cavity, Arranging the constituent material of the sealing resin body in the cavity,
By bringing the pin and the first mold closer to each other and pressing the resin base material with the pin via an elastic member (15) having a lower elastic modulus than the resin base material of the circuit board, the elastic member Deform and seal between the pin and the circuit board,
With the constituent material disposed in the cavity, the second mold and the first mold are brought close to each other, and the second mold is fixed to the one surface or the first mold. Sealed
The sealing resin is formed by solidifying the constituent material while covering the one surface and the circuit element with the constituent material in the cavity in a state where the pin and the circuit board are sealed and the cavity is sealed. Shape the body,
The manufacturing method of the electronic apparatus which forms the said mold through-hole in the location where the said pin was arrange | positioned by extracting the said pin from the said sealing resin body. 前記裏面において前記板厚方向の投影視で前記弾性部材と重なる箇所に裏面側突起部（１７）が形成された前記回路基板を用い、
前記回路基板を前記第１金型に固定するにあたり、前記搭載面に前記裏面側突起部を接触させつつ前記回路基板を固定することで、前記第１金型により前記回路基板を押圧する請求項１に記載の電子装置の製造方法。 On the back surface, using the circuit board in which a back surface-side protrusion (17) is formed at a location overlapping the elastic member in a projected view in the plate thickness direction,
In fixing the circuit board to the first mold, the circuit board is pressed by the first mold by fixing the circuit board while the back surface side protrusion is in contact with the mounting surface. 2. A method for manufacturing an electronic device according to 1. 前記搭載面から突出する搭載面側突起部（４１２）を有する前記第１金型を用い、
前記回路基板を前記第１金型に固定するにあたり、前記裏面のうちの前記板厚方向の投影視において前記弾性部材と重なる箇所に前記搭載面側突起部を接触させつつ前記回路基板を固定することで、前記第１金型により前記回路基板を押圧する請求項１又は請求項２に記載の電子装置の製造方法。 Using the first mold having the mounting surface side protrusion (412) protruding from the mounting surface,
When the circuit board is fixed to the first mold, the circuit board is fixed while the mounting surface side protrusion is in contact with a portion of the back surface that overlaps the elastic member in the projection view in the plate thickness direction. The method for manufacturing an electronic device according to claim 1, wherein the circuit board is pressed by the first mold. 前記一面から突出して前記弾性部材を取り囲む一面側突起部（１８ａ，１８ｂ）を有する前記回路基板を用い、
前記封止樹脂体を成形するにあたり、前記弾性部材及び前記一面側突起部のうちの前記弾性部材にのみ前記ピンを接触させ、前記構成材料で前記一面側突起部を覆う請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子装置の製造方法。 Using the circuit board having one surface side protrusions (18a, 18b) projecting from the one surface and surrounding the elastic member,
The molding resin body according to claim 1, wherein the pin is brought into contact with only the elastic member of the elastic member and the one-surface-side protrusion, and the one-surface-side protrusion is covered with the constituent material. The manufacturing method of the electronic device of any one of Claims 1. 前記ピンに押圧された状態における前記弾性部材と異なる厚さの前記一面側突起部を用い、
前記封止樹脂体を成形するにあたり、互いに厚さの異なる前記一面側突起部及び前記弾性部材によって前記一面に凹凸を形成する請求項４に記載の電子装置の製造方法。 Using the one surface side protrusion of a thickness different from that of the elastic member in a state of being pressed by the pin,
5. The method for manufacturing an electronic device according to claim 4, wherein, when the sealing resin body is molded, irregularities are formed on the one surface by the one-surface-side protrusion and the elastic member having different thicknesses. 前記ピンは、前記底面から突出しており、突出方向において径が一定とされた定径部（４６１）と、前記定径部における前記底面とは反対側の先端に連なり、前記底面から遠ざかるにつれて径が小さくなるテーパ部（４６２）と、を有する請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子装置の製造方法。   The pin protrudes from the bottom surface, is connected to a constant diameter portion (461) having a constant diameter in the protruding direction, and a tip of the constant diameter portion opposite to the bottom surface, and has a diameter as the distance from the bottom surface increases. The method for manufacturing an electronic device according to claim 1, further comprising: a taper portion (462) that decreases. 前記樹脂基材の前記一面側に形成された金属部（１４ｂ，１４ｄ）を有する前記回路基板を用い、
前記ピンと前記回路基板との間をシールするにあたり、前記金属部に前記弾性部材を配置し、前記ピンにより前記弾性部材を変形させて前記金属部に前記ピンを押し当てる請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子装置の製造方法。 Using the circuit board having metal parts (14b, 14d) formed on the one surface side of the resin base material,
When sealing between the said pin and the said circuit board, the said elastic member is arrange | positioned at the said metal part, the said elastic member is deformed with the said pin, and the said pin is pressed against the said metal part. A method for manufacturing an electronic device according to claim 1. 前記モールド貫通穴と連通し、前記板厚方向に貫通する基板貫通穴（１１）が形成された前記回路基板を用い、
前記一面における前記基板貫通穴の開口の周囲に前記弾性部材を配置し、前記ピンを前記弾性部材に押し当てて前記基板貫通穴における前記一面側の開口を塞ぐことで、前記ピンと前記回路基板との間をシールする請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子装置の製造方法。 Using the circuit board formed with a substrate through hole (11) that communicates with the mold through hole and penetrates in the plate thickness direction,
The elastic member is arranged around the opening of the substrate through hole on the one surface, and the pin and the circuit board are closed by pressing the pin against the elastic member to close the opening on the one surface side of the substrate through hole. The manufacturing method of the electronic device of any one of Claims 1-7 which seals between. 前記一面にランド（１９）が形成された前記回路基板を用い、
前記一面において前記ランドを囲む環状の前記弾性部材を配置し、前記ピンを前記弾性部材に押し当てて前記ピン及び前記弾性部材によって前記ランドを囲む空間を形成することで、前記ピンと前記回路基板との間をシールし、
前記封止樹脂体から前記ピンを抜いた後に、前記封止樹脂体に封止されないモールド外素子（５１）を前記ランドに接合することで、前記モールド貫通穴内に前記モールド外素子を配置する請求項１〜８のいずれか１項に記載の電子装置の製造方法。 Using the circuit board on which the land (19) is formed on the one surface,
An annular elastic member surrounding the land is disposed on the one surface, and the pin is pressed against the elastic member to form a space surrounding the land by the pin and the elastic member. Seal between
After the pin is removed from the sealing resin body, the element outside the mold is arranged in the mold through hole by joining an element outside the mold (51) not sealed by the sealing resin body to the land. Item 9. A method for manufacturing an electronic device according to any one of Items 1 to 8. 樹脂基材に配線が形成された回路基板（１０）と、
前記回路基板の一面（Ｓ１）に実装された回路素子（２１，２２，２３）と、
前記一面上に配置され、前記一面ごと前記回路素子を封止する封止樹脂体（４０）と、を備え、
前記封止樹脂体には、前記一面における前記回路素子の実装部分とは異なる位置に開口するモールド貫通穴（４１）が形成されており、
前記回路基板は、前記一面において環状をなし、前記樹脂基材よりも弾性率が低くされた弾性部材（１５）を有し、
前記弾性部材は、外表面として、前記封止樹脂体に封止された封止部と、環状をなして外周端が前記封止部と連なっており、前記封止樹脂体から露出する露出部と、を有している電子装置。 A circuit board (10) in which wiring is formed on a resin base material;
Circuit elements (21, 22, 23) mounted on one surface (S1) of the circuit board;
A sealing resin body (40) disposed on the one surface and sealing the circuit element together with the one surface;
The sealing resin body is formed with a mold through hole (41) that opens at a position different from the mounting portion of the circuit element on the one surface.
The circuit board has an elastic member (15) having an annular shape on the one surface and having an elastic modulus lower than that of the resin base material,
The elastic member has, as an outer surface, a sealing portion sealed with the sealing resin body, an annular outer peripheral end connected to the sealing portion, and an exposed portion exposed from the sealing resin body And an electronic device. 前記弾性部材は、ソルダレジストである請求項１０に記載の電子装置。   The electronic device according to claim 10, wherein the elastic member is a solder resist.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020031092A (en) * 2018-08-21 2020-02-27 アサヒ・エンジニアリング株式会社 Resin sealing molding apparatus and resin sealing molding method
WO2022137653A1 (en) * 2020-12-25 2022-06-30 日立Astemo株式会社 Electronic control device

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11317472A (en) * 1998-03-06 1999-11-16 Toshiba Corp Semiconductor device and manufacture thereof
JP2002151833A (en) * 2000-08-31 2002-05-24 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd Manufacturing method of substrate for packaging electronic component
JP2004273882A (en) * 2003-03-11 2004-09-30 Hitachi Cable Ltd Molding die and semiconductor-device manufacturing method using the same
JP2014192447A (en) * 2013-03-28 2014-10-06 Denso Corp Electronic control unit and manufacturing method of the same
JP2014236114A (en) * 2013-06-03 2014-12-15 株式会社デンソー Mold package and manufacturing method thereof
JP2016063203A (en) * 2014-09-22 2016-04-25 株式会社デンソー Method of manufacturing electronic device, and electronic device

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11317472A (en) * 1998-03-06 1999-11-16 Toshiba Corp Semiconductor device and manufacture thereof
JP2002151833A (en) * 2000-08-31 2002-05-24 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd Manufacturing method of substrate for packaging electronic component
JP2004273882A (en) * 2003-03-11 2004-09-30 Hitachi Cable Ltd Molding die and semiconductor-device manufacturing method using the same
JP2014192447A (en) * 2013-03-28 2014-10-06 Denso Corp Electronic control unit and manufacturing method of the same
JP2014236114A (en) * 2013-06-03 2014-12-15 株式会社デンソー Mold package and manufacturing method thereof
JP2016063203A (en) * 2014-09-22 2016-04-25 株式会社デンソー Method of manufacturing electronic device, and electronic device

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020031092A (en) * 2018-08-21 2020-02-27 アサヒ・エンジニアリング株式会社 Resin sealing molding apparatus and resin sealing molding method
CN110854027A (en) * 2018-08-21 2020-02-28 朝日科技股份有限公司 Resin seal molding device and resin seal molding method
CN110854027B (en) * 2018-08-21 2023-07-04 朝日科技股份有限公司 Resin seal molding device and resin seal molding method
WO2022137653A1 (en) * 2020-12-25 2022-06-30 日立Astemo株式会社 Electronic control device
JP7502470B2 (en) 2020-12-25 2024-06-18 日立Astemo株式会社 Electronic Control Unit

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