JP2017534458A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2017534458A5
JP2017534458A5 JP2017512917A JP2017512917A JP2017534458A5 JP 2017534458 A5 JP2017534458 A5 JP 2017534458A5 JP 2017512917 A JP2017512917 A JP 2017512917A JP 2017512917 A JP2017512917 A JP 2017512917A JP 2017534458 A5 JP2017534458 A5 JP 2017534458A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
workpiece
laser beam
modified
depression
region
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2017512917A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2017534458A (ja
JP6782692B2 (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from DE102014113339.0A external-priority patent/DE102014113339A1/de
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/DE2015/100333 external-priority patent/WO2016041544A1/de
Publication of JP2017534458A publication Critical patent/JP2017534458A/ja
Publication of JP2017534458A5 publication Critical patent/JP2017534458A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6782692B2 publication Critical patent/JP6782692B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2017512917A 2014-09-16 2015-08-07 板状の加工物に少なくとも一つの窪み又は穴を配設する方法 Active JP6782692B2 (ja)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102014113339.0A DE102014113339A1 (de) 2014-09-16 2014-09-16 Verfahren zur Erzeugung von Ausnehmungen in einem Material
DE102014113339.0 2014-09-16
DE102014116291 2014-11-07
DE102014116291.9 2014-11-07
PCT/DE2015/100333 WO2016041544A1 (de) 2014-09-16 2015-08-07 Verfahren zum einbringen mindestens einer ausnehmung oder einer durchbrechung in ein plattenförmiges werkstück

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020118488A Division JP7049404B2 (ja) 2014-09-16 2020-07-09 板状の加工物に少なくとも一つの除去部又は穴を設ける方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2017534458A JP2017534458A (ja) 2017-11-24
JP2017534458A5 true JP2017534458A5 (cg-RX-API-DMAC7.html) 2019-11-28
JP6782692B2 JP6782692B2 (ja) 2020-11-11

Family

ID=54072638

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017512917A Active JP6782692B2 (ja) 2014-09-16 2015-08-07 板状の加工物に少なくとも一つの窪み又は穴を配設する方法
JP2020118488A Active JP7049404B2 (ja) 2014-09-16 2020-07-09 板状の加工物に少なくとも一つの除去部又は穴を設ける方法

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020118488A Active JP7049404B2 (ja) 2014-09-16 2020-07-09 板状の加工物に少なくとも一つの除去部又は穴を設ける方法

Country Status (11)

Country Link
US (2) US11610784B2 (cg-RX-API-DMAC7.html)
EP (2) EP3195706B2 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JP (2) JP6782692B2 (cg-RX-API-DMAC7.html)
KR (6) KR102851778B1 (cg-RX-API-DMAC7.html)
CN (1) CN107006128B (cg-RX-API-DMAC7.html)
ES (1) ES2923764T5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
LT (1) LT3195706T (cg-RX-API-DMAC7.html)
MY (1) MY196621A (cg-RX-API-DMAC7.html)
SG (2) SG10201902331XA (cg-RX-API-DMAC7.html)
TW (1) TWI616939B (cg-RX-API-DMAC7.html)
WO (1) WO2016041544A1 (cg-RX-API-DMAC7.html)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102018100299A1 (de) * 2017-01-27 2018-08-02 Schott Ag Strukturiertes plattenförmiges Glaselement und Verfahren zu dessen Herstellung
EP3592500B1 (de) 2017-03-06 2023-10-11 LPKF Laser & Electronics SE Verfahren zum einbringen zumindest einer ausnehmung in ein material mittels elektromagnetischer strahlung und anschliessendem ätzprozess
US11072041B2 (en) 2017-03-06 2021-07-27 Lpkf Laser & Electronics Ag Method for producing a technical mask
DE102018110211A1 (de) * 2018-04-27 2019-10-31 Schott Ag Verfahren zum Erzeugen feiner Strukturen im Volumen eines Substrates aus sprödharten Material
TWI678342B (zh) 2018-11-09 2019-12-01 財團法人工業技術研究院 形成導角的切割方法
DE102020100848B4 (de) 2019-01-29 2023-07-27 Lpkf Laser & Electronics Aktiengesellschaft Verfahren zur Mikrostrukturierung eines Glassubstrats mittels Laserstrahlung
DE102019201347B3 (de) * 2019-02-01 2020-06-18 Lpkf Laser & Electronics Ag Herstellung von metallischen Leiterbahnen an Glas
JP2022519724A (ja) * 2019-02-08 2022-03-24 コーニング インコーポレイテッド パルスレーザビーム焦点レンズおよび蒸気エッチングを使用して透明なワークピースをレーザ加工するための方法
DE102019121827A1 (de) * 2019-08-13 2021-02-18 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Laserätzen mit variierender Ätzselektivität
CN113594014B (zh) * 2020-04-30 2024-04-12 中微半导体设备(上海)股份有限公司 零部件、等离子体反应装置及零部件加工方法
DE102020114195A1 (de) 2020-05-27 2021-12-02 Lpkf Laser & Electronics Aktiengesellschaft Verfahren zum Einbringen einer Ausnehmung in ein Substrat
DE102020118939A1 (de) * 2020-07-17 2022-01-20 Schott Ag Glaswafer und Glaselement für Drucksensoren
CN111799169B (zh) * 2020-07-17 2024-05-28 绍兴同芯成集成电路有限公司 一种飞秒激光结合hf湿蚀刻加工tgv的工艺
DE102020120370B3 (de) 2020-08-03 2022-02-03 Infineon Technologies Ag Mems-sensor mit partikelfilter und verfahren zu seiner herstellung
KR20220019158A (ko) 2020-08-06 2022-02-16 삼성디스플레이 주식회사 윈도우 및 이를 포함하는 표시장치
EP4011846A1 (en) 2020-12-09 2022-06-15 Schott Ag Method of structuring a glass element and structured glass element produced thereby
DE102021204675B4 (de) 2021-05-07 2023-05-17 Lpkf Laser & Electronics Se Vorrichtung und Verfahren zur Zellkultivierung
CN113510364B (zh) * 2021-07-28 2022-11-25 广东工业大学 一种基于激光辅助溶解的三维空腔结构的成型方法
EP4296244A1 (de) 2022-06-21 2023-12-27 LPKF Laser & Electronics SE Substratträger aus glas zur bearbeitung eines substrats und ein verfahren zu dessen herstellung
DE102022127259A1 (de) 2022-10-18 2024-04-18 Lpkf Laser & Electronics Aktiengesellschaft Verfahren sowie Vorrichtung zur Abbildung eines Strahls auf ein Objekt und Verfahren zum Einbringen einer Öffnung in ein Werkstück mittels dieses Verfahrens
DE102023125725A1 (de) * 2023-09-22 2025-03-27 Schott Ag Laser-strukturiertes optisches Element
DE102024105120A1 (de) * 2024-02-23 2025-08-28 Lpkf Laser & Electronics Se Verfahren zur Integration und/oder Bearbeitung wenigstens eines Substrats sowie Substratstapel

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001015819A1 (en) * 1999-08-30 2001-03-08 Board Of Regents University Of Nebraska-Lincoln Three-dimensional electrical interconnects
JP4880820B2 (ja) 2001-01-19 2012-02-22 株式会社レーザーシステム レーザ支援加工方法
JP4418282B2 (ja) 2004-03-31 2010-02-17 株式会社レーザーシステム レーザ加工方法
JP4222296B2 (ja) 2004-11-22 2009-02-12 住友電気工業株式会社 レーザ加工方法とレーザ加工装置
US9138913B2 (en) 2005-09-08 2015-09-22 Imra America, Inc. Transparent material processing with an ultrashort pulse laser
JP2011218398A (ja) * 2010-04-08 2011-11-04 Fujikura Ltd 微細構造の形成方法、レーザー照射装置、及び基板
DE102010025966B4 (de) 2010-07-02 2012-03-08 Schott Ag Interposer und Verfahren zum Herstellen von Löchern in einem Interposer
KR102088722B1 (ko) * 2010-07-12 2020-03-17 로핀-시나르 테크놀로지스 엘엘씨 레이저 필라멘테이션에 의한 재료 가공 방법
WO2012014710A1 (ja) * 2010-07-26 2012-02-02 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法
JP5389264B2 (ja) * 2010-07-26 2014-01-15 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法
KR101825238B1 (ko) * 2010-07-26 2018-02-02 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 광 흡수 기판의 제조 방법, 및 그것을 제조하기 위한 성형형의 제조 방법
CN103026486B (zh) 2010-07-26 2016-08-03 浜松光子学株式会社 中介物的制造方法
US8933367B2 (en) 2011-02-09 2015-01-13 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Laser processing method
EP2925690B1 (en) * 2012-11-29 2021-08-11 Corning Incorporated Methods of fabricating glass articles by laser damage and etching
EP2754524B1 (de) 2013-01-15 2015-11-25 Corning Laser Technologies GmbH Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie
JP6113529B2 (ja) * 2013-03-05 2017-04-12 株式会社ディスコ ウエーハの加工方法
DE102013223637B4 (de) † 2013-11-20 2018-02-01 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Verfahren zum Behandeln eines lasertransparenten Substrats zum anschließenden Trennen des Substrats
US10293436B2 (en) * 2013-12-17 2019-05-21 Corning Incorporated Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom
CN110049956A (zh) * 2016-11-04 2019-07-23 康宁公司 微穿孔板系统、应用以及制造微穿孔板系统的方法
US11344973B2 (en) * 2018-04-19 2022-05-31 Corning Incorporated Methods for forming holes in substrates

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2017534458A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
KR102356415B1 (ko) 전자기 방사선과 후속 에칭공정을 이용해 재료 안으로 적어도 하나의 리세스를 도입하기 위한 방법
SG10201902331XA (en) Method for introducing at least one cutout or aperture into a sheetlike workpiece
JP5917677B1 (ja) ＳｉＣ材料の加工方法
US10821555B2 (en) Method and device for the laser-based working of two-dimensional, crystalline substrates, in particular semiconductor substrates
MY181116A (en) Wafer producing method
MY177289A (en) Method and apparatus for performing laser filamentation within transparent materials
JP2019513558A (ja) サファイアを切断するための方法及び装置
SG10201709401QA (en) SiC WAFER PRODUCING METHOD
WO2016083610A3 (de) Festkörperteilung mittels stoffumwandlung
JP2016534008A (ja) 透明の、ガラス状の、ガラス質の、セラミックのかつ／又は結晶質の層を有する板状のワークピースを加工する方法、並びにこのようなワークピース用の分離装置、並びにこのようなワークピースから成る製品
MY196219A (en) Laser Processing Method For Wafer
SG10201709843YA (en) SiC WAFER PRODUCING METHOD
KR20140036593A (ko) 레이저 가공 장치
WO2017151254A3 (en) Hybrid wafer dicing approach using a split beam laser scribing process and plasma etch process
KR102480090B1 (ko) 증착 마스크의 제조방법
WO2009031534A1 (ja) 半導体レーザ素子の製造方法
WO2013091607A3 (de) Verfahren zur strukturierung einer oberfläche eines werkstücks
KR20180084667A (ko) 기판 프로세싱 방법
JP2014526146A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
MX386409B (es) Método para producir una hoja metálica pre-revestida, con remoción del revestimiento mediante un rayo láser inclinado y hoja metálica correspondiente.
JP2015506276A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
MY207820A (en) Thinned plate member production method and thinned plate member production device
CN105171246A (zh) 激光切割同侧坯块移除
WO2016113030A3 (de) Festkörperteilung mittels stoffumwandlung