JP2017530358A5 - - Google Patents

Description

実施形態によれば、本発明による方法はまた、参照平面の形態の共通の参照フレーム内の測定フィールドおよび撮像フィールドの位置の配置を事前に較正する工程を含むこともできる。

Claims (10)

1. ウェハ（１２）の第１の表面（１３）上の、前記第１の表面（１３）の下に存在する構造（１４）に対する形状の測定を行うための装置であって、
   少なくとも１つの測定フィールドにしたがって、ウェハ（１２）の前記第１の表面（１３）上の形状の測定を行うように配置された、フルフィールド干渉計（２０）を備えた形状測定手段（１０）と、
   少なくとも１つの撮像フィールドにしたがって、前記形状測定手段（１０）に対向し、前記第１の表面（１３）とは反対側の前記ウェハ（１２）の第２の表面上及び表面を貫通した前記構造物（１４）の参照画像を取得するように配置された撮像手段（１１）とを含み、
   前記形状測定手段（１０）および前記撮像手段（１１）は、前記測定フィールドおよび前記撮像フィールドが共通の参照フレーム（１５）内の所定の位置で参照されるように配置されることを特徴とする装置。
2. 赤外線の波長で画像を生成することができる撮像手段（１１）を含む、請求項１に記載の装置。
3. マイケルソン型、ミロー型、リニック型、フィゾー型のうちの１つのフルフィールド干渉計（２０）を含む、請求項１又は２に記載の装置。
4. 前記形状測定手段（１０）および前記撮像手段（１１）が実質的に平行な光軸（２１、２７）を有する、請求項１〜３のいずれか一項に記載の装置。
5. 形状測定手段（１０）に面する第１の面（１３）および撮像手段（１１）に面する第２の面を有する、ウェハ（１２）を位置決めするための支持体をさらに含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の装置。
6. 参照平面の形態の共通の参照フレーム（１５）内の測定フィールドおよび撮像フィールドの位置の配置を較正する手段をさらに含む、請求項１〜５のいずれか一項に記載の装置。
7. ウェハ（１２）の第１の表面（１３）上の、前記第１の表面（１３）の下に存在する構造（１４）に対する形状の測定を行う方法であって、
   形状測定手段（１０）を実装することによって、前記ウェハ（１２）の前記第１の表面（１３）上の少なくとも１つの測定フィールドに応じた形状の測定値を取得する工程と、
   前記形状測定手段（１０）に対向する撮像手段（１１）を実装することによって、前記第１の表面（１３）とは反対側の前記ウェハ（１２）の第２の表面上のまたは表面を貫通する少なくとも１つの撮像フィールドにしたがって前記構造（１４）の参照画像を取得する工程とを含み、
   前記測定フィールドおよび前記撮像フィールドは、共通の参照フレーム（１５）内の所定の位置で参照されることを特徴とする方法。
8. 前記参照画像内の前記構造（１４）の位置を識別する工程をさらに含む、請求項７に記載の方法。
9. 少なくとも１つの識別された構造の位置に近接した形状の測定値を取得する工程を含む、請求項８に記載の方法。
10. 参照平面の形態の共通の参照フレーム（１５）内の測定フィールドおよび撮像フィールドの位置の配置を事前に較正する工程をさらに含む、請求項７〜９のいずれか一項に記載の方法。