JP2017527076A - 回転アノード及び回転アノードを生成する方法 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (15)
- -外側リングコンパウンドの輪郭にほぼアラインされる炭素繊維及び第一の材料特性を備える第一のカーボン材料を有し、前記外側リングコンパウンドは回転アノードを機械的に安定させるように構成される前記外側リングコンパウンドと、
-前記第一の材料特性と異なる第二の材料特性を備える第二のカーボン材料を有する中間リングコンパウンドと、
-前記第一及び第二の材料特性と異なる第三の材料特性を備える第三のカーボン材料及び層状繊維構造を有し、内側ディスクコンパウンド及び前記中間リングコンパウンドは、前記中間リングコンパウンドと前記内側ディスクコンパウンドとの間の熱伝導インターフェースを提供するように構成される前記内側ディスクコンパウンドと、
-メタリック又はセミメタリック材料を有し、インターフェースコンパウンドは前記中間リングコンパウンド及び前記内側ディスクコンパウンドに結合される前記インターフェースコンパウンドと
を有する回転アノード。 - 前記中間リングコンパウンドは、第二のカーボン材料として、グラファイトカーボンを有する、請求項1に記載の回転アノード。
- 前記インターフェースコンパウンドは、チタン、バナジウム、クロム、マンガン、鉄、コバルト、ニッケル、銅、亜鉛、アルミニウム、シリコン、ジルコニウム、ニオブ、モリブデン、パラジウム、銀、インジウム、スズ、プラチナ又は金を有するグループからの前記メタリック又はセミメタリック材料を有する、請求項1又は2に記載の回転アノード。
- 前記インターフェースコンパウンドは、前記メタリック又はセミメタリック材料として、チタン、バナジウム、クロム、マンガン、鉄、コバルト、ニッケル、銅、亜鉛、アルミニウム、シリコン、ジルコニウム、ニオブ、モリブデン、パラジウム、銀、インジウム、スズ、プラチナ又は金を有するグループからの混合物又は合金を有する、請求項1乃至3の何れか一項に記載の回転アノード。
- 前記インターフェースコンパウンドは、1000°Cより高い融点又は液相温度を有する、請求項1乃至3の何れか一項に記載の回転アノード。
- 前記内側ディスクコンパウンド及び前記中間リングコンパウンドは、前記内側ディスクコンパウンドを介して前記中間リングコンパウンドから前記内側ディスクコンパウンドの内側輪郭まで熱を輸送するように構成される、請求項1乃至5の何れか一項に記載の回転アノード。
- 前記外側リングコンパウンドは、前記回転アノードの熱膨張を制限し、遠心力を制限し、又は他の機械力を制限するように構成される、請求項1乃至6の何れか一項に記載の回転アノード。
- 前記中間リングコンパウンドは、前記中間リングコンパウンドの横側面におけるメタリックコーティングを有する、請求項7に記載の回転アノード。
- 前記中間リングコンパウンドは、前記中間リングコンパウンドから前記回転アノードの表面まで熱を輸送するように構成される、請求項7又は8に記載の回転アノード。
- 前記内側ディスクコンパウンドは、前記層状繊維構造として、繊維配向の第一の好適な方向及び前記繊維配向の第二の好適な方向を備える繊維層構造を有する、請求項1乃至9の何れか一項に記載の回転アノード。
- ファイバの第一のタイプは、前記第一の好適な方向に沿ってアラインされ、ファイバの第二のタイプは前記第二の好適な方向に沿ってアラインされる、請求項10に記載の回転アノード。
- 前記第一のタイプの前記ファイバは前記内側ディスクコンパウンドを機械的に安定させるように構成され、前記第二のタイプの前記ファイバは熱伝導率を提供するように構成される、請求項11に記載の回転アノード。
- 前記外側リングコンパウンドは、前記内側ディスクコンパウンド及び前記中間コンパウンドの熱膨張を制限するように構成される、請求項1乃至12の何れか一項に記載の回転アノード。
- 高電圧生成器、カソード及び請求項1乃至13の何れか一項に記載の回転アノードを有する、X線管。
- 回転アノードを生成する方法であって、
-外側リングコンパウンドの輪郭にほぼアラインされる炭素繊維及び第一の材料特性を備える第一のカーボン材料を有し、前記外側リングコンパウンドは前記回転アノードを機械的に安定させるように構成される前記外側リングコンパウンドを提供するステップと、
-前記第一の材料特性と異なる第二の材料特性を備える第二のカーボン材料を有する中間リングコンパウンドを提供し、前記第一及び第二の材料特性と異なる第三の材料特性を備える第三のカーボン材料及び層状繊維構造を有し、前記内側ディスクコンパウンド及び前記中間リングコンパウンドは、前記中間リングコンパウンドと前記内側ディスクコンパウンドとの間の熱伝導インターフェースを提供するように構成される前記内側ディスクコンパウンドを提供するステップと、
-メタリック又はセミメタリック材料を有し、インターフェースコンパウンドは前記中間リングコンパウンド及び前記内側ディスクコンパウンドに結合される前記インターフェースコンパウンドを提供するステップと
を有する、方法。
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