JP2017526891A - モジュラ型データ・センタ列インフラストラクチャ - Google Patents
モジュラ型データ・センタ列インフラストラクチャ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017526891A JP2017526891A JP2017514390A JP2017514390A JP2017526891A JP 2017526891 A JP2017526891 A JP 2017526891A JP 2017514390 A JP2017514390 A JP 2017514390A JP 2017514390 A JP2017514390 A JP 2017514390A JP 2017526891 A JP2017526891 A JP 2017526891A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plenum
- exhaust
- module
- air
- housing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 211
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims description 24
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 17
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 17
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 15
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000003570 air Substances 0.000 description 470
- 239000002918 waste heat Substances 0.000 description 25
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 24
- 239000012080 ambient air Substances 0.000 description 16
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 12
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 6
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 6
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 5
- 230000006855 networking Effects 0.000 description 4
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 4
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000001143 conditioned effect Effects 0.000 description 1
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000008520 organization Effects 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000013022 venting Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20718—Forced ventilation of a gaseous coolant
- H05K7/20736—Forced ventilation of a gaseous coolant within cabinets for removing heat from server blades
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20718—Forced ventilation of a gaseous coolant
- H05K7/20745—Forced ventilation of a gaseous coolant within rooms for removing heat from cabinets, e.g. by air conditioning device
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20145—Means for directing air flow, e.g. ducts, deflectors, plenum or guides
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Ventilation (AREA)
- Central Air Conditioning (AREA)
Abstract
Description
1.データ・センタ内部空間内に位置決めされ、少なくとも2列のサーバ・ラックに吸気を誘導するように、及び前記少なくとも2列のサーバ・ラックから離れて前記データ・センタ内部空間の少なくとも1部内に排気を誘導するように構成されたデータ・センタ列インフラストラクチャ・モジュール、を備え、
前記データ・センタ列インフラストラクチャ・モジュールは、
コールド・アイル空間、
少なくとも2つの自立排気プレナム構造、及び、
プレナム・モジュール、を備え、
前記コールド・アイル空間は、長軸及び別個の少なくとも2列のラック・コンピューティング・システムを備え、各列のラック・コンピューティング・システムは、前記長軸の対向側部上に位置決めされ、各ラック・コンピューティング・システムは、前記長軸に面する前側部上に吸気を収容するように、及び前記長軸から離れて面する後側部上に排気を放出するように構成され、
前記少なくとも2つの自立排気プレナム構造は、前記コールド・アイル空間の対向側部上に前記少なくとも2列のラック・コンピューティング・システムのうちの別個のものの後側部に隣接する前記フロア要素上に各々装着され、各自立排気プレナム構造は、
前記自立排気プレナム構造に構造支持を提供するように構成されるフレーム構造、
前記フレーム構造に少なくとも部分的に接する内部排気プレナム、
前記フレーム構造に結合され、前記コールド・アイル空間に面する前記自立排気プレナム構造のアイルが面する側部の少なくとも1部を実質的に包含する少なくとも1セットの壁要素、を備え、
前記内部排気プレナムは、隣接する1列のラック・コンピュータ・システムの前記後側部から前記排気を収容し、前記排気を前記データ・センタ内部空間の前記1部内に誘導するように構成され、
前記少なくとも1セットの壁要素は、前記隣接する列のラック・コンピュータ・システムの前記後側部から放出された排気への前記内部排気プレナム内の気流を制限するように構成され、
前記プレナム・モジュールは、前記少なくとも2つの自立排気プレナム構造間の前記コールド・アイル空間にまたがり、前記プレナム・モジュール上の冷却空気プレナムの下側の境界及び前記プレナム・モジュール下の前記コールド・アイル空間の上側の境界を確立し、前記プレナム・モジュールは、
前記冷却空気プレナムを介して循環する冷却空気の少なくとも1部を前記コールド・アイル空間内に誘導し、吸気として前記少なくとも2列のラック・コンピューティング・システムへ供給されるように構成される吸気供給ベント、を備える、
データ・センタ。
前記冷却空気プレナムから収容された冷却空気を前記少なくとも2つの自立排気プレナム構造のうちの少なくとも1つの前記内部排気プレナムから収容された排気と混合して吸気を供給するように構成された空気混合プレナム、
前記自立排気プレナム構造のうちの前記少なくとも1つの前記内部排気プレナムからの前記排気を前記空気混合プレナム内に誘導するように構成された少なくとも1セットのダンパ、及び、
前記空気混合プレナムから前記アイル空間内に前記吸気を供給するように構成された空気移動デバイス、をさらに備える、
条項1の前記データ・センタ。
前記データ・センタは、前記データ・センタ列インフラストラクチャ・モジュールの前記排気プレナム及び前記冷却空気プレナムに結合されたエア・ハンドリング・システムをさらに備え、前記エア・ハンドリング・システムは、
前記周囲環境から周囲空気を収容し、
前記排気プレナムから前記排気の少なくとも別の部分を収容し、
前記排気の他の部分及び前記周囲空気を混合して吸気を生成し、かつ、
前記吸気を前記データ・センタ列インフラストラクチャ・モジュールの前記冷却空気プレナムに供給する、ように構成される、
いずれかの先行する条項の前記データ・センタ。
プレナム・モジュール、を備え、
前記少なくとも2つの自立排気プレナム構造は、筐体の対向側端部を包含し、
各自立排気プレナム構造は、壁要素により少なくとも部分的に包含された内部排気プレナム、を備え、
前記内部排気プレナムは、前記筐体からの排気を収容するように、及び前記自立排気プレナム構造の頂端部上に排気口を介して前記収容された排気を誘導するように構成され、
前記プレナム・モジュールは、前記少なくとも2つの自立排気プレナム構造間の前記筐体の頂端部にまたがり、前記筐体上に、及び前記筐体から分離して冷却空気プレナムの底端部を確立し、前記プレナム・モジュールは、前記冷却空気プレナムから前記筐体へ吸気を供給するように構成された少なくとも1つの吸気供給ベントを含む、
データ・センタ列インフラストラクチャ・モジュール。
条項4の前記データ・センタ列インフラストラクチャ・モジュール。
前記冷却空気プレナムから収容された冷却空気を前記少なくとも2つの排気プレナム構造のうちの少なくとも1つから収容された排気流と混合して前記空気移動デバイスにより前記筐体内へ供給される前記吸気を提供するように構成された、空気混合プレナム、及び、
前記排気プレナム構造の前記少なくとも1つに結合され、前記排気プレナム構造の前記少なくとも1つの前記内部排気プレナムから前記空気混合プレナム内へ前記排気流を誘導するように構成された少なくとも1セットのダンパ、
をさらに備える、
条項5の前記データ・センタ列インフラストラクチャ・モジュール。
条項6の前記データ・センタ列インフラストラクチャ・モジュール。
条項7の前記データ・センタ列インフラストラクチャ・モジュール。
少なくとも前記冷却空気プレナムと共通の高さで、及び少なくとも部分的に前記プレナム・モジュールより高い高さで前記内部排気プレナムの一方の特定の部分を包含する一方の特定の壁要素、ならびに、
前記筐体の1部と共通の高さで、少なくとも部分的に前記プレナム・モジュールより低い高さで、及び少なくとも部分的に前記筐体内に位置決めされた少なくとも1つのラック・コンピューティング・システムより高い高さで前記内部排気プレナムの他方の特定の部分を包含する他方の特定の壁要素、を備える、
条項4〜8のいずれかの前記データ・センタ列インフラストラクチャ・モジュール。
条項4〜9のいずれかの前記データ・センタ列インフラストラクチャ・モジュール。
前記支持構造の上面上に装着され、前記支持構造の前記上面及び前記支持構造上に載る前記プレナム・モジュールの下面間の境界面を密封して前記境界面を介して前記冷却空気プレナム及び前記筐体間の気流を制限するように構成された少なくとも1つの密封要素、を備える、
条項4〜10のいずれかの前記データ・センタ列インフラストラクチャ・モジュール。
前記支持構造は、前記棚パレット・ラック・システムの前記棚ラックの筐体が面する側部に結合するように、及び前記支持構造上に載るプレナム・モジュールの構造上の荷重の少なくとも1部を支持するように適合される、ドライブスルー・パレット・ラック・システムの支持構造を備える、
条項11の前記データ・センタ列インフラストラクチャ・モジュール。
前記筐体内に位置決めされた少なくとも1つのラック・コンピューティング・システムに通信可能に結合された1本以上の送電線、
前記筐体内に位置決めされた少なくとも1つのラック・コンピューティング・システムに通信可能に結合された1本以上のネットワーク・ケーブル、及び、
前記筐体の少なくとも1部を照らすように構成された1つ以上の照明素子、
のうちの1つ以上を構造上支持する前記データ・センタ・インフラストラクチャ支持モジュール、を備える、
条項4〜12のいずれかの前記データ・センタ列インフラストラクチャ・モジュール。
前記筐体内に位置決めされた少なくとも1つのラック・コンピューティング・システムに通信可能に結合された1本以上の送電線、
前記筐体内に位置決めされた少なくとも1つのラック・コンピューティング・システムに通信可能に結合された1本以上のネットワーク・ケーブル、及び、
前記筐体の少なくとも1部を照らすように構成された1つ以上の照明素子、
のうちの1つ以上を構造上支持するデータ・センタ・インフラストラクチャ支持モジュール、を備える、
条項4〜13のいずれかの前記データ・センタ列インフラストラクチャ・モジュール。
前記少なくとも2つの自立排気プレナム構造のうちのそれぞれの1つの筐体が面する側部から前記筐体内へ各延伸する、少なくとも2つの別個の支持構造上に少なくとも1つのプレナム・モジュールを装着し、前記プレナム・モジュールの下面上に前記筐体の頂端部を確立し、前記プレナム・モジュールの上面上に冷却空気プレナムの底端部を確立し、
前記プレナム・モジュールは、少なくとも1つの吸気供給ベントを備え、前記少なくとも1つの吸気供給ベントを介して前記冷却空気プレナムから前記筐体内へ吸気を誘導するように構成され、かつ、
各前記少なくとも2つの自立排気プレナム構造は、前記筐体から前記それぞれの排気プレナム構造の前記内部空気プレナム内へ排気を収容して、排気供給ベントを介して、前記内部空気プレナムから外へ、及び外部環境内へ前記排気を誘導するように構成される、ことを備える、方法。
前記冷却空気プレナムから前記筐体へ気流を誘導して前記吸気供給ベントを介して前記筐体内へ前記吸気を供給するように構成された空気移動デバイス、
前記冷却空気プレナムから収容された冷却空気を前記少なくとも2つの自立排気プレナム構造のうちの少なくとも1つから収容された排気流と混合して前記空気移動デバイスが前記筐体内に供給する前記吸気を提供するように構成された、空気混合プレナム、及び、
前記自立排気プレナム構造のうちの前記少なくとも1つに結合され、前記排気プレナム構造のうちの前記少なくとも1つの前記内部空気プレナムから前記空気混合プレナム内へ前記排気流を誘導するように構成された少なくとも1セットのダンパ、を備える、
条項15の前記方法。
条項16の前記方法。
フレーム構造の少なくとも1つの特定の側部に1つ以上の壁要素を結合し、前記内部空気プレナムとして前記フレーム構造の内部空間を少なくとも部分的に包含し、
フロア要素の1部の特定の端部に隣接する前記フレーム構造を装着し、前記フレーム構造の前記特定の側部は、前記フロア要素の前記1部に面し、前記筐体の少なくとも1つの側部を確立する、ことを備える、
条項15〜17のいずれかの前記方法。
条項15〜18のいずれかの前記方法。
前記内部空気プレナムを包含して前記自立プレナム構造に構造上の支持を提供するように、少なくとも複数の耐荷重フレーム部材を備える、棚パレット・ラック・システムの棚ラックを適合させ、かつ、
ドライブスルー・パレット・ラック・システムの支持アーム構造を、前記棚パレット・ラック・システムの前記棚ラックの筐体が面する側部に結合するように、及び前記支持アーム構造上に載るプレナム・モジュールの構造上の荷重の少なくとも1部を支持するように適合させる、ことを備える、
条項15〜19のいずれかの前記方法。
Claims (15)
- 筐体の対向側端部を包含する少なくとも2つの自立排気プレナム構造、ならびに、
前記少なくとも2つの自立排気プレナム構造間で前記筐体の頂端部にまたがり、前記筐体上に、及び前記筐体から分離して冷却空気プレナムの底端部を確立するプレナム・モジュール、を備え、
各自立排気プレナム構造は、要素により少なくとも部分的に包含された内部排気プレナム、を備え、
前記内部排気プレナムは、前記筐体からの排気を収容して、前記自立排気プレナム構造の頂端部上に排気口を介して前記収容された排気を誘導するように構成され、
前記プレナム・モジュールは、前記冷却空気プレナムから前記筐体へ吸気を供給するように構成された少なくとも1つの吸気供給ベントを備える、
データ・センタ列インフラストラクチャ・モジュール。 - 前記プレナム・モジュールの前記吸気供給ベントは、前記冷却空気プレナムから前記筐体へ気流を誘導して前記吸気を前記筐体内へ供給するように構成された空気移動デバイスを備える、
請求項1の前記データ・センタ列インフラストラクチャ・モジュール。 - 前記プレナム・モジュールは、
前記冷却空気プレナムから収容された冷却空気を前記少なくとも2つの排気プレナム構造のうちの少なくとも1つから収容された排気流と混合して、前記空気移動デバイスにより前記筐体内へ供給される前記吸気を提供するように構成された、空気混合プレナム、及び、
前記排気プレナム構造のうちの前記少なくとも1つに結合され、前記排気プレナム構造のうちの前記少なくとも1つの前記内部排気プレナムから前記空気混合プレナム内へ前記排気流を誘導するように構成された少なくとも1セットのダンパ、をさらに備える、
請求項2の前記データ・センタ列インフラストラクチャ・モジュール。 - 前記少なくとも1セットのダンパは、前記空気混合プレナム内へ前記排気の流量を調整するために調整可能に位置決めされるように構成される、
請求項3の前記データ・センタ列インフラストラクチャ・モジュール。 - 前記少なくとも1セットのダンパは、前記筐体内へ供給された前記吸気の1つ以上の特性に少なくとも部分的に基づき前記空気混合プレナム内へ前記排気流の前記流量を能動的に調整するように構成される、
請求項4の前記データ・センタ列インフラストラクチャ・モジュール。 - 前記壁要素は、
少なくとも1つの前記冷却空気プレナムと共通の高さで、及び少なくとも部分的に前記プレナム・モジュールより高い高さで前記内部排気プレナムの一方の特定の部分を包含する一方の特定の壁要素、ならびに、
前記筐体の1部に関して共通の高さで、少なくとも部分的に前記プレナム・モジュールより低い高さで、及び少なくとも部分的に前記筐体内に位置決めされた少なくとも1つのラック・コンピューティング・システムより高い高さで、前記内部排気プレナムの他方の特定の部分を包含する他方の特定の壁要素、を備える、
いずれかの先行する請求項の前記データ・センタ列インフラストラクチャ・モジュール。 - 前記プレナム・モジュールから分離して、前記少なくとも2つの自立排気プレナム構造間で前記冷却空気プレナムの頂端部にまたがり、前記冷却空気プレナムの少なくとも1つの頂端部を確立するプレナム・ダクト・モジュール、を備える、
いずれかの先行する請求項の前記データ・センタ列インフラストラクチャ・モジュール。 - 各前記排気プレナム構造は、前記筐体上に前記プレナム・モジュールを構造上支持するように構成された支持構造を備え、各支持構造は、
前記支持構造の上面上に装着され、前記支持構造の前記上面及び前記支持構造上に載る前記プレナム・モジュールの下面間の境界面を密封して前記境界面を介して前記冷却空気プレナム及び前記筐体間の気流を制限するように構成された少なくとも1つ密封要素、を備える、
いずれかの先行する請求項の前記データ・センタ列インフラストラクチャ・モジュール。 - 各自立排気プレナム構造は、前記内部排気プレナムを包含するように及び前記自立排気プレナム構造へ構造上の支持を提供するように適合する、少なくとも複数の耐荷重フレーム部材を備える、棚パレット・ラック・システムの棚ラックを備え、
前記支持構造は、前記棚パレット・ラック・システムの前記棚ラックの筐体が面する側部へ結合するように、及び前記支持構造上に載るプレナム・モジュールの構造上の荷重の少なくとも1部を支持するように適合するドライブスルー・パレット・ラック・システムの支持構造を備える、
請求項8の前記データ・センタ列インフラストラクチャ・モジュール。 - 前記プレナム・モジュールの少なくとも1部から前記筐体内へ懸架し、データ・センタ・インフラストラクチャ支持モジュールの上面のうちの少なくとも1部上に載る以下のデータ・センタ・インフラストラクチャ・コンポーネント、
前記筐体内に位置決めされた少なくとも1つのラック・コンピューティング・システムへ通信可能に結合された1本以上の送電線、
前記筐体内に位置決めされた少なくとも1つのラック・コンピューティング・システムへ通信可能に結合された1本以上のネットワーク・ケーブル、及び
前記筐体のうちの少なくとも1部を照らすように構成された1つ以上の照明素子、
のうちの1つ以上を構造上支持する前記データ・センタ・インフラストラクチャ支持モジュール、を備える、
いずれかの先行する請求項の前記データ・センタ列インフラストラクチャ・モジュール。 - 前記少なくとも2つの自立排気プレナム構造のうちの少なくとも1つの筐体が面する側部のうちの少なくとも1部から前記筐体内へ懸架し、データ・センタ・インフラストラクチャ支持モジュールの上面のうちの少なくとも1部上に載る以下のデータ・センタ・インフラストラクチャ・コンポーネント、
前記筐体内に位置決めされた少なくとも1つのラック・コンピューティング・システムへ通信可能に結合された1本以上の送電線、
前記筐体内に位置決めされた少なくとも1つのラック・コンピューティング・システムへ通信可能に結合された1本以上のネットワーク・ケーブル、及び
前記筐体のうちの少なくとも1部を照らすように構成された1つ以上の照明素子、
のうちの1つ以上を構造上支持する前記データ・センタ・インフラストラクチャ支持モジュール、を備える、
いずれかの先行する請求項の前記データ・センタ列インフラストラクチャ・モジュール。 - フロア要素の1部の対向端部に隣接して少なくとも2つの自立排気プレナム構造を装着し、各前記少なくとも2つの自立排気プレナム構造は、内部空気プレナムを包含し、前記フロア要素の前記1部の長軸に関して実質的に平行に延伸し、筐体の側端部を確立し、
前記少なくとも2つの自立排気プレナム構造のそれぞれの1つの筐体が面する側部から前記筐体内に各々延伸する、少なくとも2つの別個の支持構造上に少なくとも1つのプレナム・モジュールを装着し、前記プレナム・モジュールの下面上に前記筐体の頂端部を確立し、前記プレナム・モジュールの上面上に冷却空気プレナムの底端部を確立し、
前記プレナム・モジュールは、少なくとも1つの吸気供給ベントを備え、前記少なくとも1つの吸気供給ベントを介して前記冷却空気プレナムから前記筐体内へ吸気を誘導するように構成され、かつ、
各前記少なくとも2つの自立排気プレナム構造は、前記筐体から前記それぞれの排気プレナム構造の前記内部空気プレナム内へ排気を収容するように、ならびに排気供給ベントを介して前記内部空気プレナムから外へ、及び外部環境内へ前記排気を誘導するように構成される、ことを備える、方法。 - 前記プレナム・モジュールは、
前記冷却空気プレナムから前記筐体へ気流を誘導して前記吸気供給ベントを介して前記筐体内へ前記吸気を供給するように構成された空気移動デバイス、
前記冷却空気プレナムから収容された冷却空気を前記少なくとも2つの自立排気プレナム構造のうちの少なくとも1つから収容された排気流と混合して前記空気移動デバイスにより前記筐体内へ供給される前記吸気を提供するように構成された、空気混合プレナム、ならびに、
前記自立排気プレナム構造のうちの前記少なくとも1つに結合され、前記排気プレナム構造のうちの前記少なくとも1つの前記内部空気プレナムから前記空気混合プレナム内へ前記排気流を誘導するように構成された少なくとも1セットのダンパ、を備える、
請求項12の前記方法。 - 前記筐体内に供給された前記吸気の1つ以上の特性に少なくとも部分的に基づき前記空気混合プレナム内へ前記排気の流量を調整するように前記少なくとも1セットのダンパのうちの1つ以上を調整可能に位置決めする、ことを備える、
請求項13の前記方法。 - フロア要素のうちの1部の対向端部に隣接して各前記少なくとも2つの自立排気プレナム構造を装着することは、
フレーム構造の少なくとも1つの特定の側部に1つ以上の壁要素を結合して、前記内部空気プレナムとして前記フレーム構造の内部空間を少なくとも部分的に包含し、
1部のフロア要素の特定の端部に隣接して前記フレーム構造を装着し、前記フレーム構造の前記特定の側部は、前記フロア要素の前記1部に面し、前記筐体の少なくとも1つの側端部を確立する、ことを備える、
請求項12の前記方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US14/285,498 US9357681B2 (en) | 2014-05-22 | 2014-05-22 | Modular data center row infrastructure |
US14/285,498 | 2014-05-22 | ||
PCT/US2015/032267 WO2015179818A1 (en) | 2014-05-22 | 2015-05-22 | Modular data center row infrastructure |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017526891A true JP2017526891A (ja) | 2017-09-14 |
JP6433583B2 JP6433583B2 (ja) | 2018-12-05 |
Family
ID=53373614
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017514390A Active JP6433583B2 (ja) | 2014-05-22 | 2015-05-22 | モジュラ型データ・センタ列インフラストラクチャ |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9357681B2 (ja) |
EP (1) | EP3146816B1 (ja) |
JP (1) | JP6433583B2 (ja) |
CN (1) | CN106416448B (ja) |
AU (1) | AU2015263947B2 (ja) |
CA (1) | CA2949839C (ja) |
SG (1) | SG11201609735QA (ja) |
WO (1) | WO2015179818A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210076349A (ko) * | 2019-12-16 | 2021-06-24 | 주식회사 어니언소프트웨어 | 데이터센터 서버룸의 온도 시뮬레이션 모델링 및 그 제작방법 |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20140238639A1 (en) * | 2013-02-27 | 2014-08-28 | Level 3 Communications, Llc | Modular enclosure system and kit for containing and regulating airflow |
US9572288B2 (en) * | 2013-10-03 | 2017-02-14 | Liebert Corporation | System and method for modular data center |
US9357681B2 (en) | 2014-05-22 | 2016-05-31 | Amazon Technologies, Inc. | Modular data center row infrastructure |
CN105451504B (zh) * | 2014-08-19 | 2018-02-23 | 阿里巴巴集团控股有限公司 | 机房、数据中心及数据中心系统 |
US9832912B2 (en) | 2015-05-07 | 2017-11-28 | Dhk Storage, Llc | Computer server heat regulation utilizing integrated precision air flow |
US9769953B2 (en) * | 2016-02-04 | 2017-09-19 | Google Inc. | Cooling a data center |
TWI640859B (zh) * | 2016-07-19 | 2018-11-11 | 美商谷歌有限責任公司 | 模組化資料中心系統及調節資料中心之方法 |
CN107257608A (zh) * | 2017-01-18 | 2017-10-17 | 惠科股份有限公司 | 冷通道机柜的防水结构 |
US11076509B2 (en) | 2017-01-24 | 2021-07-27 | The Research Foundation for the State University | Control systems and prediction methods for it cooling performance in containment |
US11574372B2 (en) | 2017-02-08 | 2023-02-07 | Upstream Data Inc. | Blockchain mine at oil or gas facility |
JP6904752B2 (ja) * | 2017-03-30 | 2021-07-21 | 株式会社Nttファシリティーズ | サーバ室構造 |
US20180338393A1 (en) * | 2017-05-16 | 2018-11-22 | Tate Access Floors Leasing, Inc. | Hot aisle modules and containment systems |
US10785895B2 (en) | 2017-10-04 | 2020-09-22 | Google Llc | Managing a data center |
US10888013B2 (en) | 2017-10-04 | 2021-01-05 | Google Llc | Managing a data center |
US10968652B2 (en) | 2018-08-16 | 2021-04-06 | Jonathan Harinck | Data center infrastructure support system |
EP3614818A1 (en) * | 2018-08-20 | 2020-02-26 | Breffni Air Ireland Limited | Hot/cold aisle system |
EP3618598B1 (en) * | 2018-08-20 | 2023-11-15 | Breffni Air Ireland Limited | Hot/cold aisle system |
US11606877B2 (en) * | 2018-11-08 | 2023-03-14 | Switch, Ltd. | Air transportable modular shipping container for edge data centers |
US10834838B1 (en) | 2018-12-12 | 2020-11-10 | Amazon Technologies, Inc. | Collapsible and expandable data center infrastructure modules |
US11382232B1 (en) * | 2019-03-28 | 2022-07-05 | Amazon Technologies, Inc. | Self-standing modular data center infrastructure system |
US11060312B1 (en) * | 2019-05-06 | 2021-07-13 | Amazon Technologies, Inc. | Data center network tunnel |
CA3183109A1 (en) | 2019-05-15 | 2020-11-19 | Upstream Data Inc. | Portable blockchain mining system and methods of use |
US11032948B1 (en) * | 2019-06-17 | 2021-06-08 | Amazon Technologies, Inc. | Pre-fabricated mechanical and electrical distribution infrastructure system |
US11324146B2 (en) * | 2020-07-02 | 2022-05-03 | Google Llc | Modular data center serverhall assembly |
US11228166B1 (en) * | 2020-09-23 | 2022-01-18 | M.C. Dean Inc. | Free-standing cable tray support system and method of assembly |
US11758695B2 (en) * | 2020-11-25 | 2023-09-12 | Digital Porpoise, Llc | Cooling system for a data center that includes an offset cooling technology |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011027400A (ja) * | 2009-07-03 | 2011-02-10 | Nippon Steel Engineering Co Ltd | 電算機室の空調システムおよび建物 |
JP2012063049A (ja) * | 2010-09-14 | 2012-03-29 | Takasago Thermal Eng Co Ltd | データセンター用空調システム |
JP2012524940A (ja) * | 2009-04-21 | 2012-10-18 | ヤフー! インコーポレイテッド | サーバファーム冷却システムのための冷気列封入 |
Family Cites Families (60)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004049773A2 (en) | 2002-11-25 | 2004-06-10 | American Power Conversion Corporation | Exhaust air removal system |
US7046514B2 (en) * | 2003-03-19 | 2006-05-16 | American Power Conversion Corporation | Data center cooling |
US7259963B2 (en) * | 2004-12-29 | 2007-08-21 | American Power Conversion Corp. | Rack height cooling |
US7286345B2 (en) * | 2005-02-08 | 2007-10-23 | Rackable Systems, Inc. | Rack-mounted air deflector |
JP2007179655A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Hitachi Ltd | ディスクアレイ装置 |
US7365973B2 (en) * | 2006-01-19 | 2008-04-29 | American Power Conversion Corporation | Cooling system and method |
US20100091449A1 (en) * | 2006-06-01 | 2010-04-15 | Jimmy Clidaras | Modular Computing Environments |
EP2032918A4 (en) | 2006-06-15 | 2011-09-21 | Valan R Martini | POWER SAVING SYSTEM AND METHOD FOR COOLING A COMPUTER DATA CENTER AND THE RELATED TELECOMMUNICATIONS EQUIPMENT |
US7768780B2 (en) * | 2006-06-19 | 2010-08-03 | Silicon Graphics International Corp. | Flow-through cooling for computer systems |
US7447022B2 (en) * | 2006-08-09 | 2008-11-04 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Rack-mount equipment bay cooling heat exchanger |
US8425287B2 (en) * | 2007-01-23 | 2013-04-23 | Schneider Electric It Corporation | In-row air containment and cooling system and method |
JP5479112B2 (ja) * | 2007-01-24 | 2014-04-23 | シュナイダー エレクトリック アイティー コーポレーション | 装置ラックの冷却性能を評価するためのシステムおよび方法 |
CN105387734A (zh) * | 2007-03-14 | 2016-03-09 | 佐尼特结构解决方案有限责任公司 | 用于数据中心机架的基于空气的冷却 |
JP5030631B2 (ja) * | 2007-03-22 | 2012-09-19 | 富士通株式会社 | 情報機器の冷却システム |
JP2008269673A (ja) * | 2007-04-17 | 2008-11-06 | Hitachi Ltd | ディスクアレイ装置 |
US20080266794A1 (en) * | 2007-04-30 | 2008-10-30 | Christopher Gregory Malone | Processor control of cooling fluid |
US7477514B2 (en) * | 2007-05-04 | 2009-01-13 | International Business Machines Corporation | Method of facilitating cooling of electronics racks of a data center employing multiple cooling stations |
US7430118B1 (en) * | 2007-06-04 | 2008-09-30 | Yahoo! Inc. | Cold row encapsulation for server farm cooling system |
US20090061755A1 (en) * | 2007-08-28 | 2009-03-05 | Panduit Corp. | Intake Duct |
US9025330B2 (en) * | 2007-09-30 | 2015-05-05 | Alcatel Lucent | Recirculating gas rack cooling architecture |
US7907402B2 (en) * | 2007-11-09 | 2011-03-15 | Panduit Corp. | Cooling system |
US7961463B2 (en) * | 2008-04-02 | 2011-06-14 | Microsoft Corporation | Power efficient data center |
US20110063778A1 (en) * | 2008-05-20 | 2011-03-17 | Thomas Wayne Brouillard | Rack Mounted Cooling Unit |
US10058011B2 (en) | 2008-06-19 | 2018-08-21 | Panduit Corp. | Passive cooling systems for network cabinet |
JP4951596B2 (ja) * | 2008-07-31 | 2012-06-13 | 株式会社日立製作所 | 冷却システム及び電子装置 |
US9072200B2 (en) * | 2008-09-10 | 2015-06-30 | Schneider Electric It Corporation | Hot aisle containment panel system and method |
US7990710B2 (en) * | 2008-12-31 | 2011-08-02 | Vs Acquisition Co. Llc | Data center |
AU2009230735B1 (en) * | 2009-01-08 | 2010-01-21 | Shane Ramodien | Electronic equipment housing |
US8184435B2 (en) * | 2009-01-28 | 2012-05-22 | American Power Conversion Corporation | Hot aisle containment cooling system and method |
US8077457B2 (en) * | 2009-02-27 | 2011-12-13 | Microsoft Corporation | Modularization of data center functions |
US10212858B2 (en) * | 2009-04-21 | 2019-02-19 | Excalibur Ip, Llc | Cold row encapsulation for server farm cooling system |
US8035972B2 (en) * | 2009-07-31 | 2011-10-11 | Oracle America, Inc. | Method and apparatus for liquid cooling computer equipment |
US8120916B2 (en) * | 2009-09-17 | 2012-02-21 | International Business Machines Corporation | Facilitating cooling of an electronics rack employing water vapor compression system |
US9101080B2 (en) * | 2009-09-28 | 2015-08-04 | Amazon Technologies, Inc. | Modular computing system for a data center |
US9723759B2 (en) * | 2009-11-30 | 2017-08-01 | Facebook, Inc. | Cooling servers in a data center using fans external to servers |
JP2011190967A (ja) * | 2010-03-12 | 2011-09-29 | Fujitsu Ltd | 空調システム |
US8203837B2 (en) * | 2010-03-31 | 2012-06-19 | Hewlett-Packard Developmet Company, L.P. | Cooling system |
US8446725B2 (en) * | 2010-08-05 | 2013-05-21 | Alcatel Lucent | Airflow control in an electronic chassis |
TW201212804A (en) * | 2010-09-14 | 2012-03-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Data center |
TW201211740A (en) * | 2010-09-14 | 2012-03-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Container data center and airflow intake apparatus thereof |
WO2012083166A2 (en) * | 2010-12-16 | 2012-06-21 | Smartcube, Llc | Portable computer server enclosure |
TW201227236A (en) * | 2010-12-23 | 2012-07-01 | Delta Electronics Inc | Data processing equipment and power matching mechanism with methods using same |
US20120200206A1 (en) * | 2011-02-07 | 2012-08-09 | Dell Products L.P. | System and method for designing a configurable modular data center |
WO2012118554A1 (en) * | 2011-03-02 | 2012-09-07 | Ietip Llc | Modular it rack cooling assemblies and methods for assembling same |
JP2012190884A (ja) * | 2011-03-09 | 2012-10-04 | Panasonic Corp | ラック型電子機器の冷却装置 |
TW201240592A (en) * | 2011-03-21 | 2012-10-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Container data center |
CN102759959A (zh) * | 2011-04-27 | 2012-10-31 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 服务器壳体组合 |
CN102759963A (zh) * | 2011-04-28 | 2012-10-31 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 服务器外壳 |
US8854814B2 (en) * | 2011-06-27 | 2014-10-07 | Futurewei Technologies, Inc. | Hybrid cooling design for modular systems |
TW201310198A (zh) * | 2011-08-23 | 2013-03-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 貨櫃資料中心 |
CN102999127B (zh) * | 2011-09-08 | 2015-07-29 | 英业达股份有限公司 | 服务器机柜系统 |
JP5684685B2 (ja) * | 2011-09-29 | 2015-03-18 | 株式会社日立製作所 | 電子機器の冷却システム |
US20130120931A1 (en) * | 2011-11-11 | 2013-05-16 | Microsoft Corporation | Enclosing arrangement of racks in a datacenter |
US9185828B2 (en) * | 2011-11-17 | 2015-11-10 | Cray Inc. | Rack mounted electronics having connectors with heat cooling fingers |
US8842433B2 (en) * | 2011-11-17 | 2014-09-23 | Cisco Technology, Inc. | Environmental control for module housing electronic equipment racks |
US9043035B2 (en) * | 2011-11-29 | 2015-05-26 | International Business Machines Corporation | Dynamically limiting energy consumed by cooling apparatus |
CN202652737U (zh) * | 2012-04-11 | 2013-01-02 | 艾默生网络能源有限公司 | 模块化数据中心机柜 |
JP5814188B2 (ja) * | 2012-06-08 | 2015-11-17 | アラクサラネットワークス株式会社 | ネットワーク通信装置 |
US10107518B2 (en) | 2012-07-31 | 2018-10-23 | Dell Products L.P. | Combination air handler and airflow mixing module for use in a modular data center |
US9357681B2 (en) | 2014-05-22 | 2016-05-31 | Amazon Technologies, Inc. | Modular data center row infrastructure |
-
2014
- 2014-05-22 US US14/285,498 patent/US9357681B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2015
- 2015-05-22 EP EP15728305.2A patent/EP3146816B1/en active Active
- 2015-05-22 CA CA2949839A patent/CA2949839C/en active Active
- 2015-05-22 WO PCT/US2015/032267 patent/WO2015179818A1/en active Application Filing
- 2015-05-22 CN CN201580027241.8A patent/CN106416448B/zh active Active
- 2015-05-22 AU AU2015263947A patent/AU2015263947B2/en active Active
- 2015-05-22 SG SG11201609735QA patent/SG11201609735QA/en unknown
- 2015-05-22 JP JP2017514390A patent/JP6433583B2/ja active Active
-
2016
- 2016-05-27 US US15/167,742 patent/US9888614B1/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012524940A (ja) * | 2009-04-21 | 2012-10-18 | ヤフー! インコーポレイテッド | サーバファーム冷却システムのための冷気列封入 |
JP2011027400A (ja) * | 2009-07-03 | 2011-02-10 | Nippon Steel Engineering Co Ltd | 電算機室の空調システムおよび建物 |
JP2012063049A (ja) * | 2010-09-14 | 2012-03-29 | Takasago Thermal Eng Co Ltd | データセンター用空調システム |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210076349A (ko) * | 2019-12-16 | 2021-06-24 | 주식회사 어니언소프트웨어 | 데이터센터 서버룸의 온도 시뮬레이션 모델링 및 그 제작방법 |
KR102368592B1 (ko) | 2019-12-16 | 2022-02-28 | 주식회사 어니언소프트웨어 | 데이터센터 서버룸의 온도 시뮬레이션 모델링 방법 및 모델링 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106416448A (zh) | 2017-02-15 |
WO2015179818A1 (en) | 2015-11-26 |
AU2015263947A1 (en) | 2016-12-15 |
US20150342094A1 (en) | 2015-11-26 |
US9888614B1 (en) | 2018-02-06 |
CA2949839A1 (en) | 2015-11-26 |
EP3146816B1 (en) | 2021-09-15 |
JP6433583B2 (ja) | 2018-12-05 |
AU2015263947B2 (en) | 2018-02-15 |
EP3146816A1 (en) | 2017-03-29 |
CN106416448B (zh) | 2019-04-19 |
US9357681B2 (en) | 2016-05-31 |
SG11201609735QA (en) | 2016-12-29 |
CA2949839C (en) | 2019-03-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6433583B2 (ja) | モジュラ型データ・センタ列インフラストラクチャ | |
US11347674B2 (en) | Modular mass storage system | |
US11026350B2 (en) | Modular data center without active cooling | |
JP5841190B2 (ja) | データセンタのためのモジュール式システム | |
US20100248609A1 (en) | Assembly For Providing A Downflow Return Air Supply | |
US20100216388A1 (en) | Systems and Methods for Closed Loop Heat Containment with Cold Aisle Isolation for Data Center Cooling | |
US11553626B2 (en) | Discrete cooling module | |
US9363926B1 (en) | Modular mass storage system with staggered backplanes | |
US9448601B1 (en) | Modular mass storage system with controller | |
KR101750964B1 (ko) | 이동가능한 벽을 갖는 확장가능한 데이터 센터 | |
Schmidt et al. | Best practices for data center thermal and energy management-review of literature/discussion | |
Onyiorah et al. | Effectiveness of rack-level containment in removing data center hot-spots | |
JP5965787B2 (ja) | 冷却システム | |
Mynampati | Alternative cooling technologies for telecommunication data centers: Air cooling and rear door heat exchangers | |
Rajagopalan | Comparative Analysis Of Widely Used Air Containment Systems In Commercial Data Centers For Maximum Cooling Performance |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180123 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180423 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20181009 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181106 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6433583 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |