CN106416448A - 模块化数据中心排式基础设施 - Google Patents
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Abstract
数据中心排式基础设施模块实现用于计算机系统的计算机房壳体的快速部署,所述计算机房壳体提供向位于所述壳体中的所述计算机系统的进入空气循环和从所述计算机系统的排出空气去除。所述数据中心排式基础设施模块包括:包围所述壳体的相对侧的独立式排气腔室结构,以及在所述独立式排气腔室结构之间跨越所述壳体的顶端的腔室模块。每个独立式排气腔室结构包括内部排出空气腔室,所述内部排出空气腔室引导从所述壳体接收的排出空气通过所述独立式排气腔室结构的顶端上的排出空气出口。所述腔室模块形成冷却空气腔室的底端,所述冷却空气腔室位于所述壳体上方并且与所述壳体分离并且位于所述独立式排气腔室结构之间。一些腔室模块可将冷却空气作为进入空气直接引导到所述壳体。一些腔室模块可将冷却空气与再循环排出空气混合以便提供所述进入空气。
Description
背景技术
诸如在线零售商、互联网服务提供商、搜索提供商、金融机构、大学和其他计算密集型组织的组织常常从大规模计算设施进行计算机操作。此类计算设施容置并容纳大量的服务器、网络和计算机设备以便处理、存储并交换执行组织操作所需要的数据。通常,计算设施的计算机机房包括许多服务器机架。每个服务器机架进又包括许多服务器和相关联的计算机设备。
因为计算设施可包含大量服务器,所以可能需要大量电力来操作设施。另外,电力被分配到遍布在整个计算机机房的大量位置(例如,彼此间隔的许多机架,以及每个机架中的许多服务器)。通常,设施以相对高的电压接收电力馈送。使这种电力馈送逐步下降到较低电压(例如,110V)。使用缆线、汇流条、电源连接器和配电单元的网络将电力在较低电压下递送到设施中的许多具体部件。
计算机系统通常包括生成废热的多个部件。此类部件包括印刷电路板、大容量存储装置、电源和处理器。例如,具有多个处理器的一些计算机可生成250瓦特的废热。一些已知的计算机系统包括多个此类较大的多处理器计算机,所述多个较大的多处理器计算机被配置到机架式部件中,并且随后被定位在机架系统内。一些已知的机架系统包括40个此类机架式部件,并且此类机架系统因此将生成多达10千瓦的废热。此外,一些已知的数据中心包括多个此类机架系统。一些已知的数据中心包括促进从多个机架系统去除废热的方法和设备,所述去除通常是通过使空气循环通过所述机架系统中的一个或多个。在结构包括废热源位于其中的壳体的情况下,所述方法和设备可被配置来促进从废热源、壳体或其某种组合去除废热。例如,数据中心可包括可被配置来促进从多个机架计算系统去除废热的方法和设备。
一些废热去除系统通过以下方式从数据中心去除废热:将废热传送到空气(“排出空气”)流,所述空气流接着用于将废热运输到位于数据中心外部的环境。这种环境可包括周围环境。
任何给定数据中心所需的计算能力的大小可随着商业需求指示而快速改变。最通常地,在某个位置处需要增大计算能力。在数据中心中初始地提供计算能力或者扩充数据中心中的现有能力(例如,以额外服务器的形式)是资源密集型的并且可能要用好几个月才能实现。通常需要大量时间和资源来设计并建立数据中心(或对其进行扩充),铺设电缆,安装机架、壳体和用于实现从数据中心的废热去除的冷却系统。通常需要额外的时间和资源来诸如对电气系统和HVAC系统进行检查并且获得认证和批准。
附图说明
图1是示出根据一些实施方案的数据中心的示意图,所述数据中心包括空气处理系统和一个或多个数据中心排式基础设施模块。
图2A-2B是示出根据一些实施方案的一个或多个数据中心排式基础设施模块的截面图的示意图。
图3是根据一些实施方案的数据中心排式基础设施模块的一部分的截面图。
图4是根据一些实施方案的数据中心排式基础设施模块的一部分的截面图。
图5示出根据一些实施方案的独立式排气腔室结构。
图6是根据一些实施方案的腔室模块的透视图。
图7是根据一些实施方案的腔室模块的透视图。
图8示出根据一些实施方案在数据中心中配备数据中心排式基础设施模块。
图9示出根据一些实施方案通过数据中心排式基础设施模块的一个或多个部件管理计算壳体中的空气循环。
图10示出根据一些实施方案经由数据中心排式基础设施模块的一个或多个部件管理计算壳体中的空气循环。
本文描述的各种实施方案容易有各种修改和替代形式。具体实施方案在附图中借助实例示出,并且将在本文中详细描述。然而,应理解,附图和其详述并非意图将本公开限于所公开的特定形式,而是相反地,意图涵盖属于所附权利要求书的精神和范围内的所有修改、均等物和替代方案。本文中使用的标题仅用于组织目的,并且并不意图用于限制本说明书或权利要求书的范围。贯穿本申请所使用的词语“可”是在许可的意义上(即,意指具有可能性)、而非强制的意义上(即,意指必须)使用。类似地,词语“包括(include/including/includes)”意味着包括但不限于。
具体实施方式
公开了用于数据中心的模块化系统的各种实施方案。根据一个实施方案,数据中心包括:壳体,所述壳体本身包括底板元件和内部空间;数据中心排式基础设施模块,所述数据中心排式基础设施模块定位在所述壳体内部空间中。所述数据中心排式基础设施模块可将进入空气引导到至少两排服务器机架并且引导排出空气离开所述至少两排服务器机架并且进入所述壳体内部空间的至少一部分。所述数据中心排式基础设施模块包括寒冷过道空间、两个或更多个独立式排气腔室结构和腔室模块。所述寒冷过道空间具有长轴和至少两排单独的机架计算系统。每排机架计算系统定位在所述寒冷过道的长轴的相对侧上,并且每个机架计算系统可在面向所述寒冷过道空间的长轴的前侧上接收进入空气并且在与所述前侧相对且背对所述寒冷过道空间的长轴的后侧上排放排出空气。所述独立式排气腔室结构中的每一个在底板元件上安装成邻近于位于所述寒冷过道空间的相对侧上的各排单独的机架计算系统的后侧,每个独立式排气腔室结构与所述长轴大致平行地延伸。所述独立式排气腔室结构中的每一个包括框架结构、内部排出空气腔室、至少一组壁元件和至少一个支撑臂结构。所述框架结构包括载荷承载框架构件,并且可形成所述独立式排气腔室结构的结构性轮廓和结构性支撑。所述内部排出空气腔室至少部分地由所述至少一组壁元件和所联接载荷承载框架构件界定,其中所述内部排出空气腔室被配置来从所述一组机架计算机系统的后侧接收排出空气并且将所述排出空气引导到所述壳体的排出空气腔室中。所述一组壁元件联接到所述框架构件并且大致包围所述独立式排气腔室结构的面向过道侧的至少一部分,所述面向过道侧面向所述寒冷过道空间。所述一组壁元件可限制气流从寒冷过道空间进入内部排出空气腔室,从而排出从邻近一排机架计算机系统的后侧排放的空气。所述支撑臂结构从所述独立式排气腔室结构的面向过道侧延伸。所述腔室模块跨越所述至少两个独立式排气腔室结构之间的寒冷过道空间,并且搁置在所述独立式排气腔室结构中的每一个的支撑臂结构的上表面上,以便形成位于所述腔室模块上方的冷却空气腔室的下边界和位于所述腔室模块下方且位于所述至少两个独立式框架结构之间的寒冷过道空间的上边界。所述腔室模块包括:结构元件,所述结构元件大致密封所述冷却空气腔室和所述寒冷过道空间;进入空气供应孔,所述进入空气供应孔延伸穿过位于所述冷却空气腔室与所述寒冷过道空间之间的结构元件,所述进入空气供应孔引导冷却空气的至少一部分循环通过所述冷却空气腔室进入所述寒冷过道空间,从而作为进入空气被供应到所述至少两排机架计算系统。
根据一个实施方案,数据中心排式基础设施模块包括:至少两个独立式排气腔室结构,其包围壳体的相对侧端;以及腔室模块。每个独立式排气腔室结构包括至少部分地由壁元件包围的内部排出空气腔室。所述内部排出空气腔室可接收来自所述壳体的排出空气并且引导所接收排出空气通过所述独立式排气腔室结构的顶端上的排出空气出口。所述腔室模块在所述独立式排气腔室结构之间跨越所述壳体的顶端,并且搁置在所述排气腔室结构中的每一个的至少一个支撑结构上,以便形成冷却空气腔室的底端,所述冷却空气腔室位于所述壳体上方并且与所述壳体分离且位于所述独立式排气腔室结构之间。所述腔室模块包括可将进入空气从冷却空气腔室供应到壳体的进入空气供应孔。
根据一个实施方案,一种方法包括:将独立式排气腔室结构安装成邻近于底板元件的一部分的相对端;以及将腔室模块安装在单独的支撑结构上,以便在所述腔室模块的下表面上形成壳体的顶端并且在所述腔室模块的上表面上形成冷却空气腔室的底端。所述独立式排气腔室结构中的每一个包围单独的内部空气腔室并且与所述底板元件的一部分的长轴大致平行地延伸,以便形成所述壳体的侧端。所述单独的支撑结构中的每一个从所述独立式排气腔室结构的相应一个的面向壳体侧延伸到所述壳体中。所述腔室模块包括至少一个进入空气供应孔并且可通过所述至少一个进入空气供应孔将来自所述冷却空气腔室的进入空气引导到所述壳体中。所述独立式排气腔室结构中的每一个可将排出空气从所述壳体接收到所述内部空气腔室中并且引导所述排出空气离开所述内部空气腔室并且通过排出空气供应孔进入外部环境。
如本文使用的,“空气处理模块”指的是向位于模块外部的一个或多个系统或部件提供空气的模块。
如本文使用的,“过道”指的是一个或多个机架旁边的空间。
如本文使用的,“周围”是指在系统或数据中心的位置处的外界空气的状况。可例如在空气处理系统的进气口处或附近测量周围温度。
如本文使用的,“计算”包括可由计算机执行的任何操作,诸如计算、数据存储、数据检索或通信。
如本文使用的,“计算机机房”指的是诸如机架式服务器的计算机系统在其中操作的建筑物房间。
如本文使用的,“计算机系统”包括各种计算机系统或其部件中的任一个。计算机系统的一个实例是机架式服务器。如本文使用的,术语计算机不限于仅仅那些在本领域中称为计算机的集成电路,而是广泛地指处理器、服务器、微控制器、微计算机、可编程逻辑控制器(PLC)、专用集成电路和其他可编程电路,并且这些术语在本文中互换地使用。在各种实施方案中,存储器可包括但不限于计算机可读介质,诸如随机存取存储器(RAM)。可选地,也可使用光盘只读存储器(CD-ROM)、磁光盘(MOD)和/或数字多功能光盘(DVD)。另外,额外的输入通道可包括与操作员界面相关联的诸如鼠标和键盘的计算机外围设备。可选地,也可使用可包括例如扫描器的其他计算机外围设备。此外,在一些实施方案中,额外的输出通道可包括操作员界面监视器和/或打印机。
如本文使用的,“数据中心”包括在其中实施计算机操作的任意设施或设施的部分。数据中心可包括专用于具体功能(例如,电子商务交易、数据库管理)或者起到多个功能的服务器以及其他系统和部件。计算机操作的实例包括信息处理、通信、模拟和操作控制。
如本文使用的,“机械冷却”指的是通过诸如发生在蒸气压缩致冷系统中的涉及对至少一种流体做机械功的过程来使空气冷却。
如本文使用的,“蒸发冷却”指的是通过蒸发液体使空气冷却。
如本文使用的,“直接蒸发冷却”指的是通过将液体直接蒸发成将要冷却的空气流来使空气冷却。
如本文使用的,“绝热系统”指的是通过蒸发液体进行冷却的系统。
如本文使用的,“自由冷却”包括以下操作:其中空气处理系统拉动至少部分来自外部源的空气(诸如在设施外部的空气)和/或来自计算机机房的回风,并且迫使空气到达电子设备而不在空气处理子系统中进行主动冷冻(例如,通过关闭流量控制阀来断开通过所述空气处理子系统中的冷冻机线圈的流体流)。
如本文使用的,“烟囱效应”或“堆叠效应”是指由路径两端之间的空气密度差诱导的通过所述路径的空气流。这种差可由一个或多个各种因素诱导,所述因素包括路径两端之间的温度差、周围压力差、湿度差和诸如此类。例如,在具有温暖壳体的建筑物被较冷的周围环境包围的情况下,烟囱效应可指通过壳体与环境之间的路径(例如,烟囱)的诱导空气流,所述诱导空气流是由所述壳体的通过所述路径传递到所述环境、同时由来自所述环境的较高密度的较冷空气置换的较低密度的较暖空气之间的空气密度差诱导的。
如本文使用的,“机房”指的是结构的房间或空间。“计算机机房”指的是诸如机架式服务器的计算机系统在其中操作的房间。
如本文使用的,“挡板”包括可移动来控制(例如,增加或减小)通过管道、导管或其他通路的流体流的任何装置或部件。挡板的实例包括板材、刀片、面板或圆盘或者其任何组合。挡板可包括多个元件。例如,挡板可包括彼此成平行关系的一系列板材,所述板材可同时旋转来关闭管道。如本文使用的,“调整”挡板指的是放置或留下挡板的一个或多个元件以便实现通过所述挡板的所需流动特征,诸如打开、关闭或部分打开。例如,在具有十八个被动式冷却系统的系统中,调整排出空气挡板可包括打开其中八个被动式冷却系统中的至少一些选定排出空气挡板,以及使另外十个被动式冷却系统中的至少一些排出空气挡板保持关闭。
如本文使用的,“空间”指的是空间、区域或体积。
如本文使用的,“模块”是彼此物理联接的部件或部件的组合。模块可包括功能元件和系统,诸如计算机系统、机架、鼓风机、管道、配电单元、灭火系统和控制系统;以及结构元件,诸如框架、外壳、结构、容器等。在一些实施方案中,在数据中心外的位置处预先制造模块。
图1是示出根据一些实施方案的数据中心100的示意图,所述数据中心100包括空气处理系统和一个或多个数据中心排式基础设施模块。平面150和160表示数据中心100中所包括的各种元件的截面图,以下参考图2A-2B进一步示出并论述所述元件。
在一些实施方案中,数据中心包括一个或多个计算机机房,所述一个或多个计算机机房包括计算系统和从所述计算系统去除废热能的一个或多个冷却系统。例如,在所示出实施方案中,数据中心100包括机房102和底板元件104,所述机房102封闭内部封闭空间106(以下也互换地称为“内部空间”)。在一些实施方案中,数据中心100可包括排气腔室108,所述排气腔室108可接收来自各种发热部件的排出空气并且将所述排出空气引导到至少一个外部环境(包括周围环境)。
数据中心100包括空气处理系统110。空气处理系统110通过一个或多个出口导管116将空气递送到内部封闭空间106的一个或多个部分。在一些实施方案中,空气处理系统110包括通过一个或多个导管116供应空气来作为冷却空气的一个或多个空气移动装置。空气处理系统可包括对作为冷却空气被供应的至少一些空气进行冷冻的一个或多个空气冷却系统,所述一个或多个空气冷却系统包括一个或多个机械冷却系统、蒸发冷却系统等。在一些实施方案中,空气处理系统通过周围空气供应至少一些冷却空气,所述周围空气是通过进气导管112从周围环境接收的。可对通过进气导管接收到空气处理系统110中的空气进行冷冻并将其作为冷却空气的至少一部分供应。在一些实施方案中,从周围环境接收的周围空气独立于周围空气的冷冻被引导到导管116。
在一些实施方案中,空气处理系统110接收排出空气的至少一部分作为再循环空气,所述至少一部分循环通过排气腔室108的至少一部分。可将再循环空气通过一个或多个导管114从腔室108引导到空气处理系统110。可在空气处理系统110处将再循环空气与至少一些冷冻空气(其可包括通过导管112接收的周围空气)混合,以便提供通过一个或多个出口导管116作为冷却空气供应的混合空气。周围空气、再循环排出空气的混合比例和混合空气中所包括的至少一些空气的冷冻中的一个或多个可至少部分地基于通过导管116供应的冷却空气的目标特征。例如,可通过对一个或多个挡板、空气移动装置等的可调整控制来控制排出空气(所述排出空气与通过导管112接收的周围空气混合成通过导管116供应的冷却空气)通过导管114的流速,以便维持冷却空气的一个或多个特征,所述特征包括一个或多个预定值范围内的温度、湿球温度、相对湿度等。
数据中心100包括数据中心排式基础设施模块120。所述数据中心排式基础设施模块至少部分地封闭封闭空间122,其中数据中心的一个或多个计算机系统安装在一排或多排123机架124中。封闭空间122可包括“寒冷过道”空间,进入空气循环通过所述“寒冷过道”空间以便提供给封闭空间122中的分开排123的机架124中的计算机系统,从而从机架124中的计算机系统的一个或多个发热部件去除热量。
在一些实施方案中,数据中心排式基础设施模块120包括:多个单独的模块化元件,所述模块化元件安装在数据中心100的内部封闭空间106中以便形成并且界定封闭空间122的至少一部分;以及计算机系统,所述计算机系统安装在位于所述封闭空间122中的机架124中。模块化元件可包括独立式排气腔室结构模块(以下也互换地称为“独立式排气腔室结构”)、腔室模块、电气模块和空气处理模块。可诸如在半挂车上分开运输每个模块或模块的部分。在一些实施方案中,在一个位置(诸如工厂)处预先制造模块或模块的部分并且将其运输到在另一个位置处的数据中心站点。然而,在某些实施方案中,可在数据中心100站点处组装所述模块的所有部分或一些部分。例如,一个或多个独立式排气腔室结构130和腔室模块140可安装在内部封闭空间106中,机架124可安装在至少部分地由模块130、140界定的封闭空间122中。冷却系统(包括空气移动装置、空气冷却系统等)可安装在空气处理系统110中,所述空气处理系统110可包括在一个或多个模块中。在一些实施方案中,在将模块运送到站点之前对模块进行预先认证。
在一些实施方案中,数据中心排式基础设施模块120可至少部分地界定封闭空间122,计算机系统的机架124可在所述封闭空间122中安装成一排或多排123机架124,其中数据中心排式基础设施模块120的一个或多个元件可使进入空气循环到封闭空间122中,以便从安装在封闭空间122中的一个或多个装置(包括一个或多个计算机系统)的一个或多个发热部件去除热量。数据中心排式基础设施模块120的一个或多个元件可从封闭空间122去除空气,所述空气(以下将这种空气称为“排出空气”)已经从发热部件中的至少一个去除热量。因此,可从位于封闭空间122中的计算机系统去除废热。
数据中心排式基础设施模块120包括独立式排气腔室结构130。独立式排气腔室结构130可包括一个或多个框架构件,所述一个或多个框架构件形成结构130的内部壳体,并且一个或多个壁元件可至少部分地封闭所述结构的内部空间以便形成内部排出空气腔室132。如所示出实施方案所示,独立式排气腔室结构130可定位在封闭空间122的一个或多个侧面上的内部空间106中以便形成封闭空间的一个侧端或多个侧端。在一些实施方案中,独立式排气腔室结构130可邻近于封闭空间122的一侧安装,使得封闭空间122中的一个或多个计算机系统机架124的后端紧靠独立式排气腔室结构130的表面。独立式排气腔室结构130的紧靠机架124的后端的那个表面可包括空隙170,来自计算机系统机架124的排出空气可通过所述空隙170被接收到内部排出空气腔室132中。在一些实施方案中,所述空隙的一个或多个部分可由可移除面板(图1未示出)封闭以便至少部分地抑制排出空气的气流进入内部排出空气腔室132。接收到腔室132中的排出空气可通过独立式排气腔室结构130的一个或多个侧面上的一个或多个排气孔134引导出数据中心排式基础设施模块120。
在一些实施方案(包括所示出实施方案)中,排气孔134包括独立式排气腔室结构130的顶端,所述顶端未被壁元件包围,使得所述顶端向至少内部空间106、腔室108等开放。腔室132中的排出空气可通过腔室132与至少内部空间106之间的一个或多个梯度(包括烟囱效应梯度、压力梯度、其某种组合或诸如此类)引导出孔134。在数据中心100包括内部空间排气腔室108的一些实施方案中,排出空气可通过腔室132与腔室108之间的一个或多个梯度从腔室132中引导到排气腔室108中。引导出模块120并且进入排气腔室108的排出空气可被引导出机房102、通过再循环导管114至少部分地再循环回到空气处理系统110、其某种组合或诸如此类。
数据中心排式基础设施模块120包括一个或多个腔室模块140,所述一个或多个腔室模块140被安装来形成封闭空间122的顶端和与封闭空间122分离的冷却空气腔室144的至少一部分。在一些实施方案中,腔室模块140包括一个或多个元件,所述一个或多个元件安装在单独的独立式排气腔室结构130的单独支撑元件上,所述单独的独立式排气腔室结构130本身安装在封闭空间122的相对侧上,其中腔室模块140跨越相对的独立式排气腔室结构130之间的空间的至少一部分并且至少形成封闭空间122的顶端和冷却空气腔室144的底端。在一些实施方案中,腔室模块140安装在相对的独立式排气腔室结构130的支撑臂结构上,其中所述支撑臂结构向腔室模块提供结构性支撑。
在一些实施方案中,冷却空气腔室144至少部分地基于数据中心排式基础设施模块120的各种模块化元件来形成。如图所示,冷却空气腔室144的一些实施方案至少部分地基于一个或多个独立式排气腔室结构130和腔室模块140来形成。冷却空气腔室144的侧端可至少部分地基于安装在封闭空间122的相对侧上的独立式排气腔室结构130的表面来形成,并且冷却空气腔室144的底端可至少部分地基于腔室模块140的一个或多个表面来形成,所述一个或多个表面可包括腔室模块140元件的上表面,其中所述腔室模块元件的下表面形成封闭空间122的顶端并且所述腔室模块元件包括孔142。
在一些实施方案中,排式基础设施模块120包括可安装在独立式排气腔室结构130上的一个或多个腔室管道146,所述结构130本身安装在封闭空间122的相对侧上,以便通过腔室管道146的下表面形成冷却空气腔室144的顶端。腔室管道146可安装在单独的腔室结构130的支撑元件上,其中所述支撑元件向所述腔室管道146提供结构性支撑并且通过独立式排气腔室结构的至少一部分传输所述腔室管道的结构载荷。在一些实施方案中,腔室管道被安装来封闭冷却空气腔室144的顶部部分和侧面部分。
在一些实施方案中,独立式排气腔室结构130中的一个或多个包括一个或多个支撑元件,所述一个或多个支撑元件包括一个或多个支撑臂结构。支撑臂结构可联接到独立式排气腔室结构的一个或多个框架构件。在一些实施方案中,支撑臂结构可结构性地支撑安装在所述支撑臂结构上的一个或多个元件。例如,支撑臂结构可通过独立式排气腔室结构的至少一部分传输安装在所述支撑臂结构上的元件的结构载荷。在一些实施方案中,支撑臂结构从独立式排气腔室结构的表面延伸出去。例如,在一个或多个独立式排气腔室结构130在封闭空间122的相对侧上安装在内部空间106的底板元件104上的情况下,独立式排气腔室结构130中的一个或多个可包括至少一个支撑臂结构,所述至少一个支撑臂结构从独立式排气腔室结构130的面向封闭空间122的表面延伸出去并且进入封闭空间122的至少一部分。
腔室模块140包括一个或多个孔142,所述一个或多个孔142引导冷却空气循环通过冷却空气腔室144的至少一部分而作为进入空气进入封闭空间122,使得空气被提供给封闭空间122中的机架124中的计算机系统以便从计算机系统去除废热。在一些实施方案中,腔室模块140安装在位于封闭空间122的相对侧上的至少两个独立式排气腔室结构130中的每一个的单独支撑臂结构上,使得腔室140搁置在所述支撑臂结构上并且通过所述支撑臂结构将结构载荷传送到独立式排气腔室结构130。
在一些实施方案中,数据中心排式基础设施模块120中所包括的模块化元件中的一个或多个包括可用于货架系统的部件。例如,独立式排气腔室结构130的框架构件可包括独立式托板货架结构。用于存储并堆叠托板的独立式托板货架机架可包括多个横向加固构件,所述多个横向加固构件穿过结构的内部以便提供货架来支撑托板。在一些实施方案中,独立式排气腔室结构130包括独立式托板货架机架,其中多个横向加固构件被移除以便开放所述结构的内部来包括内部排出空气腔室,并且一个或多个壁元件联接到所述结构的一个或多个表面以便至少部分地包围所述内部排出空气腔室等。在另一个实例中,独立式排气腔室结构的一个或多个支撑臂结构可包括穿过式托板货架系统的支撑臂。用于存储并堆叠托板的穿过式托板货架系统可包括多个特别隔开的垂直支柱,所述多个特别隔开的垂直支柱可能不包括独立式结构,所述独立式结构被螺接到底板元件并且各自包括延伸到所述支柱之间的空间中的一个或多个支撑臂结构,其中托板可被移动到所述空间中并且被举起来搁置在从多个支柱延伸到公共空间中的多个支撑臂结构上。在穿过式托板货架系统中,托板可由叉车移动并举起。在一些实施方案中,独立式排气腔室结构130包括穿过式托板货架系统的一个或多个支撑臂结构,所述一个或多个支撑臂结构联接到所述独立式排气腔室结构的框架构件。在一些实施方案中,可通过联接单独的货架系统的选定元件(包括框架构件和支撑臂结构)来组装独立式排气腔室结构130的至少一部分。
在一些实施方案中,独立式排气腔室结构130、腔室模块140、腔室管道146等中的一个或多个可安装在内部空间106中以便快速形成数据中心排式基础设施模块,所述数据中心排式基础设施模块界定封闭空间122(以下也称为“界定壳体”)的至少一部分,针对所述封闭空间122,模块化元件为位于界定壳体122中的发热部件(包括机架计算机系统)提供通过界定壳体122的空气循环。可分别通过添加和移除独立式排气腔室结构130、腔室模块140等来增大并减小数据中心排式基础设施模块120的大小以便延长或缩短界定壳体122,针对所述界定壳体122,通过组装式数据中心排式基础设施模块120提供空气循环。
在一些实施方案中,界定壳体122包括一排或多排123机架124,所述机架124与一个或多个独立式排气腔室结构的一个或多个表面大致平行地延伸,所述一个或多个表面沿着界定壳体122的一个或多个侧面延伸。在独立式排气腔室结构130安装在封闭空间122的相对侧上的情况下,一排或多排机架124可安装在封闭空间122中以便沿着独立式排气腔室结构的面向封闭空间的一个或多个表面延伸。
在一些实施方案中,独立式排气腔室结构130安装在封闭空间122的相对侧上并且与所述封闭空间的轴大致平行地延伸。所述轴可包括空间122的长轴、空间122的短轴等。所述排可与独立式排气腔室结构大致平行且与轴大致平行地安装在封闭空间122中,所述结构也与所述轴平行地延伸。例如,在所例示实施方案中,封闭空间122包括长轴,并且独立式结构130沿着封闭空间122的相对侧与空间122的长轴大致平行地延伸。此外,空间122包括两排123单独的机架124,其中每排123机架124与机房的长轴大致平行地延伸,并且每排机架被安装成使给定排中的机架的后端紧靠在位于封闭空间122的给定侧上的一组或多组独立式排气腔室结构130的表面上。因此,封闭空间122(“界定壳体”)在与空间122的长轴大致平行的侧端上由相对的多组独立式排气腔室结构130界定,并且空间122包括相对的两排123机架124,其中每排123机架124的前端面向空间122、朝向长轴和相对排123的机架124,并且给定排的机架的后端紧靠邻近一组独立式排气腔室结构130的面向空间122的表面。
数据中心排式基础设施模块120中部署的模块化元件(包括独立式排气腔室结构130、腔室模块140等)的数目可基于数据中心100的需要来选择。例如,如果设施A中的数据中心需要38个服务器机架,那么设施A可配备有八个独立式排气腔室结构130和四个腔室模块140,其中八个独立式排气腔室结构可安装在空间122的相对侧上,并且腔室模块140可被安装成在相对的独立式排气腔室结构130之间跨越以便形成具有足够大小和空气循环能力来在设施A中容纳38个服务器的界定壳体122。另外,随着时间的推移,如果设施处所需的计算能力增加,那么可向数据中心处的数据中心排式基础设施模块120添加模块化元件,并且如果设施处所需的计算能力减小,那么可从数据中心处的数据中心排式基础设施模块120移除模块。
图2A-2B是示出根据一些实施方案的一个或多个数据中心排式基础设施模块的截面图的示意图。
图2A示出数据中心100的截面图150,其包括数据中心排式基础设施模块120的穿过封闭空间122的截面,如图1所指示。所例示截面图示出了排式基础设施模块120的封闭空间122和冷却空气腔室144中所包括的元件、安装在封闭空间中的一排或多排123机架124,以及向封闭空间122的空气引导(用于向安装在机架124中的计算机系统提供进入空气)。
如以上参考图1所论述,数据中心100可包括空气处理系统(图2A示出为系统110),所述空气处理系统可通过从空气处理系统110的出口延伸的一个或多个出口导管116将空气引导到数据中心排式基础设施模块120的冷却空气模块144。空气处理系统110可包括通过导管116供应空气的空气移动装置。在一些实施方案中,空气处理系统110供应空气,所述空气包括来自单独的源的空气。例如,空气处理系统110可通过一个或多个供应孔202接收来自外部环境(包括周围环境)的空气。可通过可包括在空气处理系统100中的一个或多个各种空气冷却系统的操作来冷却至少一些所接收空气,所述一个或多个各种空气冷却系统包括机械冷却系统、蒸发冷却系统、绝热冷却系统、自由冷却系统、其某种组合或诸如此类。
在一些实施方案中,至少一些排出空气可在空气处理系统110处被接收并且与来自其他源的空气混合以便提供混合空气,所述混合空气通过一个或多个导管116被提供给排式基础设施模块120。例如,在内部空间排气腔室108中循环的至少一些排出空气可通过一个或多个孔204、再循环导管等引导到空气处理系统110。
周围空气、再循环排出空气的混合比例和混合空气中所包括的至少一些空气的冷冻中的一个或多个可至少部分地基于通过导管116供应的冷却空气的目标特征。例如,可通过对一个或多个挡板、空气移动装置等的可调整控制来控制排出空气(所述排出空气与通过至少孔202接收的周围空气混合成通过导管116供应的冷却空气)通过导管114的流速,以便维持冷却空气的一个或多个特征,所述特征包括一个或多个预定值范围内的温度、湿球温度、相对湿度等。
如图2A所示,接收到数据中心排式基础设施模块的冷却空气腔室144中的冷却空气210被引导通过腔室144的至少一部分。如图所示,腔室144可至少部分地基于一个或多个腔室模块140来形成。例如,在所例示实施方案中,模块120包括四个腔室模块140,所述四个腔室模块140各自至少形成腔室144的侧端和底端。每个腔室模块140包括底部部分141,所述底部部分141将腔室144与界定壳体122分离,并且所述底部部分141除了形成界定壳体122的一部分的顶端之外,还至少形成腔室144的一部分的底端。在一些实施方案中,模块120中的腔室模块140中的一个或多个包括一个或多个孔142,所述一个或多个孔142可将从导管116的出口引导通过腔室144的冷却空气210的至少一部分引导到界定壳体122的至少一部分中。引导到界定壳体122中的空气在以下被称为“进入空气”。如图所示,穿过腔室144的冷却空气的部分可由相应孔142引导出腔室144,而作为进入空气214进入界定壳体122。可通过跨所述孔142从腔室144到至少界定壳体122的压力梯度、空气密度梯度、其某种组合或诸如此类中的一个或多个将进入空气214引导到壳体中。在一些实施方案中,一个或多个孔142包括操作来将空气从腔室144供应到界定壳体122中的空气移动装置。
在一些实施方案中,并且如所例示实施方案所示,腔室模块140中的一个或多个可安装在一个或多个支撑臂结构212上。支撑臂结构可被包括在一个或多个独立式排气腔室结构130中。在所例示实施方案中,每个独立式排气腔室结构130包括从结构130的面向界定壳体122的表面延伸的两个支撑臂结构212,并且每个腔室模块140安装在给定独立式排气腔室结构的至少两个支撑臂结构212上,使得所述腔室模块至少部分地搁置在支撑臂结构212的上表面上并且通过上面搁置有所述腔室模块的支撑臂结构212将其结构载荷的至少一部分传输到独立式排气腔室结构130。
如图所示,进入空气214可通过孔142从腔室144降落到封闭空间122中。封闭空间包括一排或多排123机架124,所例示排123机架的后端紧靠所示出独立式排气腔室结构130的面向空间122的表面。可将进入空气214接收到安装在机架124中的一个或多个中的计算机系统(未示出)中。独立式排气腔室结构130的面向封闭空间122的表面包括一个或多个壁元件220,所述一个或多个壁元件220大致封闭独立式排气腔室结构130的一个或多个内部部分(包括一个或多个内部排出空气腔室),并且使内部部分与封闭空间122分开以阻止空气通过结构130的面向封闭空间130的表面从独立式排气腔室结构130的内部部分直接移动到封闭空间130中。例如,独立式排气腔室结构130的内部中的排出空气腔室可处于比封闭空间的空气压力高的空气压力,并且壁元件200可阻止排出空气直接传递回到封闭空间122中。在一些实施方案中,在机架124的后端紧靠独立式排气腔室结构130的面向封闭空间122的表面的情况下,机架124中的一个或多个的后端可紧靠独立式排气腔室结构130的面向封闭空间122的表面中的一个或多个空隙230,使得通过机架124的后端从安装在机架中的计算机系统排放的排出空气可传递到独立式排气腔室结构中的一个或多个的内部中。密封元件(包括一个或多个垫片部件)可安装在机架124与壁元件220之间的界面处以便至少部分地缓解排出空气泄漏到封闭空间122中。
图2B示出数据中心100的截面图160,其包括数据中心排式基础设施模块120的穿过安装在封闭空间122的一侧上的至少一组独立式排气腔室结构130的排出空气腔室132的截面,如图1所指示。所示出截面图示出了排式基础设施模块120的独立式排气腔室结构130中所包括的至少一些元件、在数据中心排式基础设施模块120外部的内部空间106中所包括的内部排气腔室108,以及排出空气通过腔室132、离开模块120并且通过数据中心100的排气腔室108的至少一部分的流动。
如图2B所示,可将排出空气240接收到一个或多个独立式排气腔室结构130的内部排出空气腔室132中。可通过面向机架124中的一个或多个的后端的壁元件220中的一个或多个空隙230将排出空气接收到腔室132中,如以上所论述。通过独立式排气腔室结构的一个或多个排气孔,可将接收到腔室132中的排出空气240引导出独立式排气腔室结构130并且引导出排式基础设施模块120,所述一个或多个排气孔如图2B所示可包括独立式排气腔室结构的未包围顶端。在一些实施方案中,独立式排气腔室结构的排气孔可包括操作来从结构130的腔室132去除排出空气的一个或多个空气移动装置。
独立式排气腔室结构130可包括形成所述结构130的内部壳体的一个或多个框架构件232、234,并且一个或多个壁元件220、236可至少部分地封闭所述结构130的内部空间以便形成内部排出空气腔室132。可联接一个或多个框架构件232、234来形成共同地包围内部空间的独立式框架并且限定独立式排气腔室结构130的轮廓。在框架包括多个框架构件的情况下,所述构件可通过一种或多种已知联接方法(包括螺接、焊接、铆接等)联接在一起。一个或多个框架构件可包括垂直地延伸穿过所述结构并且可将所述结构的至少一些结构载荷传输到底板元件的支柱构件232。一个或多个框架构件可包括向所述结构提供至少一些横向结构性支撑的加固构件234。
在一些实施方案中,独立式排气腔室结构130包括一个或多个壁元件220、236,所述一个或多个壁元件220、236在所述独立式排气腔室结构的一个或多个表面的一部分上联接到一个或多个框架构件232、234。例如,壁元件220、236可覆盖独立式排气腔室结构130的表面的有限部分,使得空隙230保留下来,通过所述空隙230可将排出空气240从一个或多个废热源接收到独立式排气腔室结构130的内部排出空气腔室132中。另一个空隙可存在于壁元件236中,所述壁元件236联接到独立式排气腔室结构的表面的上部分,使得循环通过独立式排气腔室结构的内部排出空气腔室的排出空气的至少一些可通过安装在所述空隙中的一个或多个孔重新引导到另一个外部腔室。在一些实施方案中,多种类型的壁元件可联接到独立式排气腔室结构的一个或多个表面。例如,包括绝缘材料的一个或多个壁元件236可联接到独立式排气腔室结构的表面的上部分,使得所述壁元件缓解从循环通过内部排出空气腔室的排出空气到位于独立式排气腔室结构外部的一个或多个空气腔室144的热传递,并且大致不含绝缘材料的一个或多个壁元件220可联接到独立式排气腔室结构的面向封闭空间122的同一表面的下部分。
在一些实施方案中,可将排出空气240引导出一个或多个独立式排气腔室结构130的腔室132以便离开排式基础设施模块120。离开模块的排出空气可传递到数据中心108的排气腔室108中。在一些实施方案中,腔室108包括数据中心的内部空间106的上部分。在一些实施方案中,腔室108是在下端上由天花板元件109界定的单独壳体,所述天花板元件109使内部106与腔室108分离。排出空气240可通过一个或多个孔242穿过天花板元件109传递到所述腔室中,所述一个或多个孔242可包括可被控制来调整排出空气进入腔室108的流速的一个或多个可调整挡板。
在一些实施方案中,腔室108可包括空气处理系统208,所述空气处理系统208可包括一个或多个空气移动装置,所述一个或多个空气移动装置可通过一个或多个孔206将排出空气中的至少一些从腔室108中移动到外部环境(包括周围环境)。在一些实施方案中,腔室108中的排出空气270中的至少一些可通过一个或多个孔204、再循环导管114等再循环到一个或多个空气处理系统110,从而与其他空气(诸如周围空气、冷冻空气等)混合,以便作为冷却空气往回提供给一个或多个排式基础设施模块120。
图3是根据一些实施方案的数据中心排式基础设施模块的一部分的截面图。数据中心300包括壳体,所述壳体包括内部封闭空间302、底板元件306和所述内部封闭空间302的上部分,所述上部分包括内部封闭空间排气腔室304。排气腔室304可接收从安装在内部封闭空间302中的各种部件、模块等排放的排出空气390。
数据中心300包括数据中心排式基础设施模块301。数据中心排式基础设施模块301在内部封闭空间302中安装在底板元件306的至少一部分上。
数据中心排式基础设施模块301(以下也称为“模块301”)包括至少部分地由模块301的各种模块化元件(至少包括所示出的结构310和模块330)界定的封闭空间312。封闭空间312在以下可称为“界定壳体312”。在一些实施方案中,界定壳体312包括一个或多个发热部件,所述一个或多个发热部件包括机架314,计算机系统(未示出)安装所述机架314中,其中所述计算机系统包括一个或多个发热部件。计算机系统可能需要冷却空气来从其中的发热部件去除热量,由此从计算机系统去除热量并且缓解敏感部件因过热而损坏的风险。计算机系统可能需要各种基础设施元件来正常操作,所述基础设施元件包括配电基础设施、通信基础设施等。
在一些实施方案中,模块301被配置来向界定壳体312提供空气以便从安装在界定壳体312中的一个或多个发热部件去除热量。在一些实施方案中,接收空气以进行这种热量去除的界定壳体被称为“寒冷过道”、“寒冷过道空间”等。界定壳体可包括上面安装有各种部件(包括机架314)的一段底板空间(例如,“过道”)。机架314可在界定壳体312的各个部分中安装成一排或多排。如图所示,机架314可安装在界定壳体312的相对侧上。在一些实施方案中,机架314被安装来使相应机架314的前端定位到界定壳体312中并且使相应机架314的后端远离界定壳体312来定位。在一些实施方案中,安装在机架314中的装置被配置来通过机架的前端接收进入空气342以进行热量去除,并且通过机架的后端排放排出空气,所述排出空气已经从所述装置的一个或多个发热部件去除至少一些热量。因此,可将进入空气从界定壳体312的内部接收到机架中,并且可将排出空气从界定壳体312排放出去。
在一些实施方案中,数据中心排式基础设施模块301中部署的模块化元件(包括独立式排气腔室结构310、腔室模块330等)的数目可基于数据中心300的需要来选择。例如,如果设施A中的数据中心需要38个服务器机架,那么设施A可配备有八个独立式排气腔室结构310和四个腔室模块330,其中八个独立式排气腔室结构可安装在空间的相对侧上,并且腔室模块可被安装成在相对的独立式排气腔室结构之间跨越以便形成具有足够大小和空气循环能力来在设施A中容纳38个服务器机架314的界定壳体312。另外,随着时间的推移,如果设施处所需的计算能力增加,那么可向数据中心300处的数据中心排式基础设施模块301添加模块化元件,并且如果设施处所需的计算能力减小,那么可从数据中心300处的数据中心排式基础设施模块301移除模块并且重新部署。
在一些实施方案中,界定壳体312的至少一些由模块301的一个或多个模块化元件形成。例如,如图所示,在至少两个独立式排气腔室结构310在数据中心300的内部空间302中安装在底板元件306上的情况下,独立式排气腔室结构310可安装在底板306上以便形成界定壳体的侧端。结构310可安装成间隔构型,其中所述结构安装在底板元件的空间303的相对侧上。如以上参考图1所示出,模块301可包括各自沿着空间303的相对侧延伸的至少两组多个结构310。在多个结构310在空间303的相对侧中的每一个上联接在一起来形成相应组的结构310的情况下,两组或更多组结构310可与空间303的特定轴305大致平行地延伸。例如,在空间303包括底板元件306的大致矩形部分的情况下,其中图3中的空间303的图示是空间的宽度,这个宽度小于空间的垂直长度(未示出),沿着空间的长度延伸的轴305可包括空间的长轴,使得安装在空间的相对端上的结构310与长轴305大致平行地延伸以便形成空间303的侧端。在一些实施方案中,形成空间303的侧端包括至少部分地形成界定壳体312的侧端。
在一些实施方案中,界定壳体312的顶端至少部分地由腔室模块330形成。如图所示,腔室模块330安装在内部封闭空间302中以便搁置在安装在空间303的相对侧上的单独的独立式排气腔室结构310的单独支撑臂结构325的至少一部分上。模块330可包括面板元件332、孔333等。面板元件332可包括下表面和上表面,从而限制两个表面之间的气流超出孔333。因此,在一些实施方案中,可将腔室模块330联接到本身安装在空间303的相对侧上的单独的独立式排气腔室结构310以便形成界定壳体312的顶端和另一个壳体的底端,所述另一个壳体可包括冷却空气腔室340。将腔室模块330联接到独立式排气腔室结构310可包括将腔室模块330安装在结构310的一个或多个支撑臂结构325上,其中腔室模块300可搁置在支撑臂结构的一个或多个表面(包括上表面)上并且通过支撑臂结构325将腔室模块330的结构载荷的至少一部分传输到结构310的至少一部分。
在一些实施方案中,模块301包括进行以下各项的各种腔室:将空气引导到界定壳体312以便向界定壳体提供进入空气,从界定壳体312中引导空气以便从界定壳体去除排出空气,其某种组合或诸如此类。在所示出实施方案中,腔室管道337可联接到单独的独立式排气腔室结构310以便形成壳体的顶端,所述壳体可包括冷却空气腔室340,可将空气作为进入空气342从所述冷却空气腔室引导到界定壳体312中。如图所示,冷却空气腔室340的至少一些端部可由腔室模块330、独立式排气腔室结构310、腔室管道337等形成。在腔室模块330包括形成腔室340的顶端、底端和侧端的壳体结构的一些实施方案中,可从模块301省略腔室管道337。在所示出实施方案中,冷却空气腔室340通过腔室管道337的下表面、腔室模块330的上表面和独立式排气腔室结构310的面向空间303的表面的上部分形成。此类表面在以下被称为相应结构310的“壳体表面”。
在一些实施方案中,将冷却空气接收到冷却空气腔室340中并且使其循环通过冷却空气腔室340的至少一部分。冷却空气可通过一个或多个孔333作为进入空气342从腔室340引导到界定壳体312中。在一些实施方案中,一个或多个孔333包括一个或多个挡板,所述一个或多个挡板可被可调整地控制来可调整地控制进入空气进入所述界定壳体的至少一部分的流速。在一些实施方案中,通过从腔室340到壳体312的一个或多个梯度将冷却空气引导穿过所述孔,所述一个或多个梯度包括压力梯度、空气密度梯度、其某种组合或诸如此类。
在一些实施方案中,模块301中的独立式排气腔室结构310中的一个或多个包括独立式框架,所述独立式框架包括一个或多个框架构件。如所示出实施方案所示,独立式排气腔室结构310包括框架构件,所述框架构件包括垂直框架支柱构件322和加固框架构件324。框架构件可向给定结构310提供结构性支撑和完整性并且可形成结构310的结构性轮廓。在一些实施方案中,结构310包括内部空间320,所述内部空间320包括内部排出空气腔室326。腔室326可从机架314的后端接收排出空气,所述后端在界定壳体312中安装成紧靠相应独立式排气腔室结构310的相应壳体表面。可从包括一个或多个发热部件的一个或多个装置接收排出空气390。排出空气390可包括已经传递通过机架314的至少一部分并且从安装在机架314中的一个或多个装置中所包括的发热部件中的至少一个去除热量的进入空气。
在一些实施方案中,独立式排气腔室结构310包括包围独立式排气腔室结构的一个或多个表面的至少一部分的一个或多个壁元件。在所示出实施方案中,独立式排气腔室结构310的至少壳体表面包括包围结构310的壳体表面的相应部分的壁元件327、329。壁元件327可包括一个或多个元件,所述一个或多个元件包围独立式排气腔室结构310的壳体表面的至少一部分以便使独立式排气腔室结构310的内部与界定壳体312分开,由此限制从结构310的内部排出空气腔室326进入界定壳体312的排出空气流。在一些实施方案中,壁元件327从独立式排气腔室结构310的部分延伸,腔室模块330在所述部分处联接到一部分,在这部分处一个或多个机架314紧靠独立式排气腔室结构310的壳体表面。独立式排气腔室结构310的壳体表面可包括一个或多个空隙370(包括其中机架314紧靠所述壳体表面的一个或多个空隙370),使得排出空气390可从机架314的后端传递到独立式排气腔室结构310的腔室326中。一个或多个密封元件可联接在机架314与相邻结构310的壁元件327之间以便密封壁元件327与机架314的结构之间的界面并且至少部分地缓解、防止(等)排出空气从腔室326泄漏到界定壳体312。
壁元件329可包括一个或多个元件,所述一个或多个元件包围独立式排气腔室结构310的壳体表面的至少一部分以便使独立式排气腔室结构310的内部与至少冷却空气腔室340分开,由此至少部分地限制从结构310的内部排出空气腔室326进入冷却空气腔室的排出空气流,由此至少部分地缓解、防止(等)排出空气390从腔室326泄漏到冷却空气腔室340从而与腔室340中的冷却空气混合。在一些实施方案中,壁元件329从独立式排气腔室结构310的部分延伸,腔室模块330在所述部分处联接到一部分,在这部分处一个或多个腔室管道联接到独立式排气腔室结构310。独立式排气腔室结构310的壳体表面可包括一个或多个空隙,使得至少一些排出空气可从腔室326传递以便与腔室340中的冷却空气混合,从而提供混合空气。所述空隙可包括安装在独立式排气腔室结构310的壳体表面中的一个或多个孔,其中此类孔可包括一组或多组可调整地控制的挡板。
在一些实施方案中,独立式排气腔室结构310包括一个或多个排气孔328,通过所述一个或多个排气孔328可将排出空气390从独立式排气腔室结构310的内部排出空气腔室引导到位于模块301外部的环境。外部环境可包括内部空间302、内部空间排气腔室304等。可通过腔室326与外部环境之间的压力梯度、空气密度梯度、烟囱效应其某种组合或诸如此类中的一个或多个将排出空气390引导穿过孔328。
在一些实施方案中,模块301中的一个或多个独立式排气腔室结构310包括多个壳体表面。多个壳体表面中的每一个可包括一个或多个壁元件327、329,支撑臂结构325等。因此,给定独立式排气腔室结构310可安装在多个空间303的一侧上,其中结构310的一个表面面向一个空间303并且另一个表面(其可以是相对表面)面向另一个单独空间303。给定结构310的腔室326可从各自安装在单独的界定壳体312中的两个或更多个单独的机架314接收排出空气。因此,模块301可包括各自至少部分地由一个或多个结构310、模块330等界定的多个界定壳体312。
在一些实施方案中,模块301包括支撑一个或多个基础设施元件的一个或多个支撑元件。支撑元件可包括一个或多个导轨、托盘、母线槽等,所述一个或多个导轨、托盘、母线槽等可联接到模块301的一个或多个各种模块化元件。例如在所示出实施方案中,腔室模块330包括可支撑基础设施的一个或多个元件的支撑托盘335和多个母线槽336,所述一个或多个元件包括一个或多个电源总线、电力传输线路、通信线路、照明元件、传感器等。
另外,所示出实施方案示出了联接到支撑臂结构352的支撑托盘354,所述支撑臂结构352本身联接到独立式排气腔室结构310。托盘可支撑基础设施的一个或多个元件,所述一个或多个元件包括一个或多个电源总线、电力传输线路、通信线路、照明元件、传感器等。由托盘354、母线槽336、托盘335等中的一个或多个支撑的基础设施元件中的一个或多个可包括被选路通过界定壳体以便向安装在机架314中的各种计算机系统提供至少一部分基础设施支持的元件。例如,托盘354可将电力传输线路、总线等选路通过界定壳体以便向安装在机架314中的计算机系统提供配电支持,并且母线槽336可将一个或多个通信线路(包括网络通信电缆)选路通过界定壳体312以便将安装在机架314中的一个或多个计算机系统与一个或多个通信网络可通信地联接。
图4是根据一些实施方案的数据中心排式基础设施模块的一部分的截面图。在一些实施方案中,数据中心排式基础设施模块401在数据中心400的内部封闭空间402中安装在底板元件406上。模块401包括独立式排气腔室结构410和至少部分地包围界定壳体412的腔室模块430,一个或多个机架414安装在所述界定壳体412中。
在一些实施方案中,腔室模块430包括混合腔室438,所述混合腔室438可将从冷却空气腔室440接收的冷却空气与来自一个或多个独立式排气腔室结构410的一个或多个内部排出空气腔室426的至少一些排出空气490混合。腔室模块430(其可通过安装在一个或多个支撑臂结构425上来联接到独立式排气腔室结构410)可包括形成混合腔室438的至少底端的面板元件432和形成混合腔室438的侧端的侧壁元件。混合腔室438的顶端可能至少部分地未被腔室模块430的一个或多个结构元件包围,使得混合腔室438的顶端至少部分地对壳体440开放,所述壳体可包括冷却空气腔室440。冷却空气腔室440在顶端上可由腔室管道437、腔室模块438的一个或多个部分、其某种组合或诸如此类界定。
从冷却空气腔室440接收的冷却空气和从至少一个独立式排气腔室结构410的一个或多个腔室426接收的至少一些排出空气可产生混合空气。可通过气孔结构431将混合空气引导到界定壳体412中。例如,在所示出实施方案中,腔室模块430包括混合腔室438,所述混合腔室438被配置来将通过腔室438的未包围顶端从冷却空气腔室440接收的冷却空气与来自一个或多个腔室426的至少一些再循环排出空气490混合以便提供混合空气,所述混合空气可作为进入空气442通过面板432中的孔结构439穿过面板432供应到界定壳体412。孔结构439可包括一个或多个空气移动装置,所述一个或多个空气移动装置可将气流作为进入空气442从混合腔室438诱导到界定壳体412。
在一些实施方案中,可通过安装在腔室模块430的一个或多个侧壁中的一个或多个孔431将排出空气490接收到混合腔室438中。当腔室模块430至少部分地安装在独立式排气腔室结构410的支撑臂结构425上时,孔431可将至少一个独立式排气腔室结构410的内部排出空气腔室426与混合腔室438可连通地联接,其中可将排出空气490引导通过独立式排气腔室结构410的面向界定壳体412的壳体表面中的空隙、通过孔431、并且进入混合腔室438,以便与冷却空气混合。孔431可包括可调整来控制进入混合腔室438的排出空气流的一个或多个可调整挡板。
在一些实施方案中,孔431安装在一个或多个独立式排气腔室结构410的邻近于腔室模块430的壳体表面中。从冷却空气腔室440引导到混合腔室438中的空气(其可包括冷却空气)可与从一个或多个腔室426引导到混合腔室438中的排出空气混合以便提供混合空气。从独立式排气腔室结构通向混合腔室438的孔结构439的可调整挡板可被调整来控制进入混合腔室438的排出空气流以便维持混合空气的一个或多个特定特征,所述特征包括温度、相对湿度、湿球温度等中的一个或多个。
图5示出根据一些实施方案的独立式排气腔室结构500。
在一些实施方案中,独立式排气腔室结构500包括独立式框架503。独立式框架503可包括一个或多个框架构件502、504、505,所述一个或多个框架构件502、504、505共同包围内部空间510并且限定独立式排气腔室结构500的轮廓。在框架503包括多个框架构件502、504、505的情况下,构件502、504、505可通过一种或多种已知联接方法(包括螺接、焊接、铆接等)联接在一起。一个或多个框架构件可包括垂直地延伸穿过所述结构并且可将结构500的至少一些结构载荷传输到底板元件520的支柱构件502。一个或多个框架构件可包括向结构500提供至少一些结构性支撑的一个或多个横向加固构件504、角向加固构件505、其某种组合或诸如此类。
在一些实施方案中,独立式排气腔室结构500包括一个或多个壁元件508、509,所述一个或多个壁元件508、509联接到独立式框架503的一个或多个框架构件502、504、505。在一些实施方案中,壁元件508、509中的一个或多个包括包层,所述包层可限制所述包层的相对表面之间的气流。在一些实施方案中,壁元件508、509中的一个或多个包括绝缘材料,所述绝缘材料缓解与一个或多个壁元件508、509的单独表面连通的单独环境之间的热传递。在一些实施方案中,将一个或多个壁元件联接到框架构件502、504、505包括包围独立式排气腔室结构500的一个或多个表面的至少一部分,使得独立式排气腔室结构500的内部空间510被包围来形成内部排出空气腔室,所述内部排出空气腔室可接收排出空气并将其引导通过所述腔室并离开排气孔514,所述排气孔514如图所示可包括独立式排气腔室结构500的大致未被壁元件508、509包围的顶部部分、位于独立式排气腔室结构的顶部部分上的孔结构等。
在一些实施方案中,壁元件508、509在独立式排气腔室结构500的一个或多个表面的一部分上联接到一个或多个框架构件502、504、505。例如,如图所示,壁元件508、509可覆盖独立式排气腔室结构500的表面的有限部分,使得空隙512保留下来,通过所述空隙512可将排出空气从一个或多个废热源接收到独立式排气腔室结构500的内部排出空气腔室510中。另一个空隙可存在于壁元件中,所述壁元件联接到独立式排气腔室结构的表面的上部分,使得循环通过独立式排气腔室结构的内部排出空气腔室的排出空气中的至少一些可通过安装在所述空隙中的一个或多个孔516重新引导到另一个外部腔室。
在一些实施方案中,一个或多个壁面板元件590联接到独立式排气腔室结构500的一个或多个部分以便封闭空隙512的至少一部分。面板元件590可将空间501与内部腔室510分开,并且在不存在安装在所述空隙附近的废热源的情况下可总体上抑制所述空间之间的不期望的气流。例如,当机架安装成紧靠空隙512的一部分时,可通过各种密封元件来密封机架与结构500之间的界面,使得空气不会在不流过机架内部的情况下从腔室510流动到空间501或从空间501流动到腔室510。气流的总体抑制可通过可移除面板进行,所述可移除面板可包括在面板590、壁元件508、框架503等中的一个或多个的构造的制造公差内封闭所述空隙512的一部分的面板,其中可能会发生跨所封闭部分的空气泄漏,但气流得到充分地抑制以使得能够维持空间501与腔室510之间的压力差。在废热源未在空间501中安装成紧靠所述空隙的一部分的情况下,壁面板元件590可联接到框架结构503以封闭空隙512的所述特定部分,由此阻止空间501与腔室510之间的不从空间501流过废热源而进入腔室510的气流。在不存在紧靠所述空隙的废热源的情况下,可将壁面板元件509可移除地联接到结构503,使得腔室510可与空间501分开,并且当废热源将被安装在空间501中时,可在结构500的表面中形成空隙512,使得废热源可紧靠所形成空隙512并且通过所形成空隙512将排出空气排放到腔室510中。
在一些实施方案中,多种类型的壁元件可联接到独立式排气腔室结构的一个或多个表面。例如,包括绝缘材料的一个或多个壁元件509可联接到独立式排气腔室结构的面向冷却空气腔室的表面的上部分,使得所述壁元件缓解从循环通过内部排出空气腔室510的排出空气到位于独立式排气腔室结构500外部的一个或多个空气腔室的热传递,并且大致不含绝缘材料的一个或多个壁元件508可联接到独立式排气腔室结构的面向界定壳体的同一表面的下部分。
在一些实施方案中,壁元件联接在独立式框架503中的框架构件的各个侧面上。例如,在所示出实施方案中,壁元件508、509联接到独立式框架503的外侧,使得至少垂直构件502位于壁元件508、509与内部腔室510之间。在一些实施方案中,一个或多个壁元件(包括包层元件、绝缘元件等)联接到独立式框架503的内侧,使得所述壁元件定位在框架构件502中的至少一些与内部腔室510之间。单独的壁元件可联接在独立式框架503的内侧和外侧上,使得联接到框架的外侧的一些壁元件(称为“外壁元件”)和联接到框架的内侧的一些壁元件(称为“内壁元件”)在两个元件之间形成空隙。
在一些实施方案中,独立式支撑结构500包括一个或多个支撑臂结构518(以下也称为“支撑臂”),所述一个或多个支撑臂结构518联接到结构500的一个或多个部分,所述一个或多个部分包括一个或多个框架构件502、504、505。每个臂518可联接到所述框架构件中的一个或多个,使得所述臂的至少一部分从独立式排气腔室结构500的表面向外延伸。例如,在所示出实施方案中,臂518联接到支柱构件502,所述支柱构件502各自限定独立式排气腔室500的面向特定空间501的表面的一部分,所述臂518可在与独立式排气腔室结构的至少一个表面大致垂直的方向上从独立式结构500的支柱构件502和壳体510延伸出去并且延伸到空间501中。在一些实施方案中,每个臂518可支撑结构载荷并且将所述载荷的至少一部分传输到独立式排气腔室结构500的至少一部分,使得独立式排气腔室结构500的至少一部分支撑由臂518支撑的结构载荷。
在包括所示出实施方案的一些实施方案中,一个或多个臂可支撑一个或多个托盘,所述托盘本身可支撑一个或多个基础设施元件。可安装的各种基础设施元件可包括配电基础设施,所述配电基础设施包括电源总线、电力传输线路、配电单元等。可安装的各种基础设施元件可包括发光部件、通信部件(包括网络电缆)等。基础设施可通过安装在一个或多个支撑元件上来安装,所述一个或多个支撑元件安装在界定壳体中。支撑元件可包括托盘、母线槽等,所述托盘、母线槽等可联接到一个或多个独立式排气腔室结构、腔室模块等以便将各种基础设施元件选路通过界定壳体。支撑元件可支撑电力和通信基础设施的一个或多个元件(包括缆线、传输线路等),所述一个或多个元件被选路到安装在各个机架中的各种计算机系统,所述机架安装在界定壳体中。
在一些实施方案中,一个或多个支撑臂结构518包括位于所述臂的一个或多个表面(包括一个或多个上表面)上的一个或多个密封元件。密封元件(其可包括一个或多个泡沫密封元件、垫片元件等)可对臂518与安装在所述臂的包括密封件的表面上的一个或多个元件之间的一个或多个界面进行密封。例如,在臂518包括位于臂518的上表面上的密封元件并且腔室模块安装在臂518上以使得腔室模块的下表面搁置在臂518的上表面的情况下,泡沫密封件可对腔室模块与臂518的上表面之间的界面进行密封以便至少部分地缓解、限制、阻止(等)通过所述界面的气流、漏气和诸如此类。在一些实施方案中,密封元件包括位于支撑臂结构的一个或多个端部上的L形通道元件,所述支撑臂结构从独立式排气腔室结构的表面延伸出去,其中所述L形通道元件可接收腔室模块的底表面和侧表面的一部分以便对臂518与腔室模块之间的界面进行密封。
在一些实施方案中,独立式排气腔室结构500被配置来安装在内部封闭空间中。内部封闭空间可包括包围的内部空间,所述包围的内部空间包括仓库结构,所述仓库结构包括底板520、天花板排气腔室、空气处理系统等。独立式排气腔室结构500可联接到底板元件520以便在内部壳体内形成界定壳体(包括寒冷过道空间)的至少一侧,所述至少一侧与寒冷过道空间的至少一个轴大致平行地延伸。
在一些实施方案中,可将一个或多个独立式排气腔室结构500在与其他元件(包括一个或多个腔室模块)联接之前运送到数据中心站点,以便在所述站点处形成数据中心排式基础设施模块。可诸如在半拖车上分开运输每个独立式排气腔室结构500或其部分。然而,在某些实施方案中,可在数据中心站点处组装独立式排气腔室结构500的所有部分或一些部分。例如,可在站点处将独立式排气腔室结构500和腔室模块联接在一起以便形成排式基础设施模块,并且可将机架安装在排式基础设施模块中。
在一些实施方案中,将结构500联接到底板520可包括将结构500放置在底板520上,使得结构500搁置在底板的上表面上,从而通过一个或多个联接元件、螺栓、焊接等、其某种组合或诸如此类将结构固定到底板。
在一些实施方案中,独立式排气腔室结构500中所包括的部件中的一个或多个包括可用于货架系统的部件。例如,独立式排气腔室结构500的框架503可包括独立式托板货架机架。用于存储并堆叠托板的独立式托板货架机架可包括多个横向加固构件504和角向加固构件505,所述加固构件穿过结构的内部以便提供货架来支撑托板。在一些实施方案中,独立式排气腔室结构500包括独立式托板货架机架,其中多个横向加固构件被移除以便开放所述结构500的内部510来包括内部排出空气腔室510,并且一个或多个壁元件508、509联接到结构500的一个或多个表面以便至少部分地包围内部排出空气腔室510等。
在另一个实例中,独立式排气腔室结构500的一个或多个支撑臂结构518可包括穿过式托板货架系统的支撑臂。用于存储并堆叠托板的穿过式托板货架系统可包括多个特别隔开的垂直支柱,所述多个特别隔开的垂直支柱可能不包括独立式排气腔室结构,所述独立式排气腔室结构被螺接到底板元件并且各自包括延伸到所述支柱之间的空间中的一个或多个支撑臂结构,其中托板可被移动到所述空间中并且被举起来搁置在从多个支柱延伸到公共空间中的多个支撑臂结构上。在穿过式托板货架系统中,托板可由叉车移动并举起。在一些实施方案中,独立式排气腔室结构500包括穿过式托板货架系统的一个或多个支撑臂结构518,所述一个或多个支撑臂结构518联接到独立式排气腔室结构500的一个或多个框架构件502、504、505。在一些实施方案中,可通过联接单独的货架系统的选定元件(包括框架构件和支撑臂结构)来组装独立式排气腔室结构500的至少一部分。
图6是根据一些实施方案的腔室模块的透视图。
在一些实施方案中,腔室模块被配置来安装在位于界定壳体的相对侧上的至少两个独立式排气腔室结构之间,使得腔室模块大致在两个结构之间跨越并且形成界定壳体的顶端。在两个结构位于寒冷过道空间的相对端上的情况下,腔室模块可被配置来安装在两个结构之间以便通过腔室模块的下表面形成寒冷过道空间的顶端。腔室模块可被配置来通过腔室模块的另一个表面形成另一个壳体的底端,所述另一个壳体包括冷却空气腔室,所述另一个表面可包括腔室模块的上表面。在位于界定壳体的相对侧上的两个独立式排气腔室结构之间跨越的腔室模块可被配置来安装在所述结构中的每一个的一个或多个单独支撑臂上,使得腔室模块的载荷的至少一部分由所述结构中的一个支撑并且所述载荷的另一部分由所述结构中的另一个支撑。
在一些实施方案中,腔室模块包括面板元件,所述面板元件在被安装来在两个独立式排气腔室结构之间跨越时将冷却空气腔室与界定壳体分离。例如在所示出实施方案中,腔室模块600包括面板元件602,当腔室模块600安装在单独的独立式排气腔室结构的相应支撑臂结构上时,所述面板元件602形成界定壳体的天花板并且形成冷却空气腔室的底板。腔室模块600可包括一个或多个气孔604,所述一个或多个气孔604被配置来引导空气(其可包括来自冷却空气腔室的冷却空气)通过面板602到达界定壳体,以便向界定壳体提供进入空气,使得进入空气被提供给封闭空间中的机架中的计算机系统以从计算机系统去除废热。孔604可包括可被调整来控制进入空气进入界定壳体的流速的一个或多个挡板606。
在一些实施方案中,腔室模块包括本身可支撑一个或多个基础设施元件的一个或多个支撑托盘。托盘可联接到腔室模块、从腔室模块悬垂下来等。例如,在所示出实施方案中,腔室模块600包括支撑托盘610,所述支撑托盘610包括结构元件612,所述支撑托盘610通过一个或多个支撑缆线614从腔室模块600的面板602悬垂下来,所述一个或多个支撑缆线614将元件612联接到腔室模块600的载荷承载结构616。支撑托盘610的这种实施方案可被配置来从腔室模块悬挂到界定壳体中,所述界定壳体在顶端上由面板602的下表面界定。可由支撑托盘610支撑的各种基础设施元件可包括配电基础设施,所述配电基础设施包括电源总线、电力传输线路、配电单元、发光部件、通信部件(包括网络电缆)等。基础设施元件的一个或多个元件(包括电源总线、传输线路通信部件等)可被选路到安装在各个机架中的各种计算机系统,所述机架安装在界定壳体中。
图7是根据一些实施方案的腔室模块的透视图。
在一些实施方案中,腔室模块包括一个或多个结构元件,所述一个或多个结构元件形成混合腔室,所述混合腔室将从冷却空气腔室接收的冷却空气与从至少一个独立式排气腔室结构的内部排出空气腔室接收的至少一些排出空气混合以便产生混合空气。可通过气孔将混合空气引导到界定壳体中。例如,在所示出实施方案中,腔室模块700包括面板元件702和侧壁706、708,所述侧壁706、708至少部分地封闭内部空间。所述内部空间(以下称为“混合腔室”)704被配置来将通过所述腔室的未包围顶端从冷却空气腔室接收的冷却空气与至少一些再循环排出空气混合以便提供混合空气,所述混合空气可通过面板702中的孔结构703穿过面板702供应到界定壳体。孔结构703可包括一个或多个空气移动装置720,所述一个或多个空气移动装置720将气流从混合腔室704诱导到界定壳体。在一些实施方案中,腔室模块包括多个空气移动装置720。
在一些实施方案中,可通过安装在腔室模块700中的一个或多个侧壁708中的一个或多个孔710将排出空气引导到混合腔室704中。当腔室模块700至少部分地安装在独立式排气腔室结构的支撑臂结构上时,孔710可将至少一个独立式排气腔室结构的内部排出空气腔室与混合腔室700可连通地联接,其中可将排出空气引导通过独立式排气腔室结构的面向界定壳体的表面中的空隙、通过孔710、并且进入混合腔室704,以便与冷却空气混合。孔710可包括可被调整来控制进入混合腔室704的排出空气流的一个或多个可调整挡板712。
在一些实施方案中,孔710安装在独立式排气腔室结构的邻近于腔室模块700的表面中、混合腔室704的邻近于所述独立式排气腔室结构的所述表面中的空隙的侧壁708中,等等。
从冷却空气腔室引导到混合腔室704中的空气(其可包括冷却空气)可与引导到混合腔室704中的排出空气混合以便提供混合空气。从独立式排气腔室结构通向混合腔室的孔710的可调整挡板712可被调整来控制进入混合腔室的排出空气流以便维持混合空气的一个或多个特定特征,所述特征包括温度、相对湿度、湿球温度等中的一个或多个。
可将混合空气从腔室模块700的至少混合腔室704引导到一个或多个排式基础设施模块的一个或多个界定壳体。在界定壳体包括壳体(所述壳体包括在底端上由底板元件界定、在侧端上由独立式排气腔室结构界定并且在顶端上由腔室模块700界定的寒冷过道空间)并且包括可容纳一个或多个计算机系统的一个或多个机架的情况下,可通过腔室模块700的至少下表面中的一个或多个孔结构703将混合空气引导到界定壳体中,其中腔室模块的上表面可界定混合腔室的下端并且使空气能够从混合腔室704流动到界定壳体中。从至少混合腔室引导到界定壳体中的空气相对于界定壳体可被称为“进入空气”。在一些实施方案中,在腔室模块的孔703包括一个或多个空气移动装置720的情况下,至少部分地基于一个或多个空气移动装置720的操作将空气供应到界定壳体中。孔结构703可包括可被可调整地控制来管理进入空气进入所述界定壳体的流速的一个或多个挡板。
在一些实施方案中,腔室模块包括本身可支撑一个或多个基础设施元件的一个或多个支撑托盘。托盘可联接到腔室模块、从腔室模块悬垂下来等。例如,在所示出实施方案中,腔室模块700包括支撑托盘730,所述支撑托盘730包括结构元件732,所述支撑托盘730通过一个或多个支撑缆线734从腔室模块700的面板702悬垂下来,所述一个或多个支撑缆线734将元件732联接到腔室模块700的载荷承载结构736。支撑托盘730的这种实施方案可被配置来从腔室模块悬挂到界定壳体中,所述界定壳体在顶端上由面板702的下表面界定。可由支撑托盘730支撑的各种基础设施元件可包括配电基础设施,所述配电基础设施包括电源总线、电力传输线路、配电单元、发光部件、通信部件(包括网络电缆)等。基础设施元件的一个或多个元件(包括电源总线、传输线路通信部件等)可被选路到安装在各个机架中的各种计算机系统,所述机架安装在界定壳体中。
图8示出根据一些实施方案在数据中心中提供数据中心排式基础设施模块。
在800处,将一个或多个支撑结构(以下也称为“支撑臂”)联接到独立式框架。独立式框架可包括一个或多个框架构件,所述一个或多个框架构件共同包围内部空间并且限定独立式排气腔室结构的轮廓。在框架包括多个框架构件的情况下,所述构件可通过一种或多种已知联接方法(包括螺接、焊接、铆接等)联接在一起。一个或多个框架构件可包括垂直地延伸穿过所述结构并且可将所述结构的至少一些结构载荷传输到底板元件的支柱构件。一个或多个框架构件可包括向所述结构提供至少一些横向结构性支撑的加固构件。每个臂可联接到所述框架构件中的一个或多个,使得所述臂的至少一部分从独立式排气腔室结构的表面向外延伸。例如,在臂焊接到限定独立式排气腔室结构的拐角的支柱构件的情况下,所述臂可在与独立式排气腔室结构的至少一个表面大致垂直的方向上从独立式结构的支柱构件和壳体延伸出去。在一些实施方案中,每个臂可支撑结构载荷并且将所述载荷的至少一部分传输到独立式排气腔室结构的至少一部分,使得独立式排气腔室结构的至少一部分支撑由所述臂支撑的结构载荷。
在802处,将一个或多个壁元件联接到独立式框架的一个或多个框架构件。在一些实施方案中,所述壁元件中的一个或多个包括包层,所述包层可限制所述包层的相对表面之间的气流。在一些实施方案中,所述壁元件中的一个或多个包括绝缘材料,所述绝缘材料缓解与一个或多个壁元件的单独表面连通的单独环境之间的热传递。在一些实施方案中,将一个或多个壁元件联接到框架构件包括包围所述独立式排气腔室结构的一个或多个表面的至少一部分,使得所述独立式排气腔室结构的内部空间被包围以便形成空气腔室。如先前图中所指出,独立式排气腔室结构的内部中的空气腔室可包括排出空气腔室,所述排出空气腔室可接收排出空气并引导其通过所述腔室并离开排气口,所述排气口可包括独立式排气腔室结构的大致未被壁元件包围的顶部部分、位于独立式排气腔室结构的顶部部分上的孔结构等。
在一些实施方案中,壁元件在独立式排气腔室结构的一个或多个表面的一部分上联接到一个或多个框架构件。例如,如至少图2B和图5-6所示出,壁元件可覆盖独立式排气腔室结构的表面的有限部分,使得空隙保留下来,通过所述空隙可将排出空气从一个或多个废热源接收到独立式排气腔室结构的内部排出空气腔室中。在一些实施方案中,一个或多个壁面板元件联接到独立式排气腔室结构的表面的有限部分以便封闭所述空隙并且总体上抑制内部排出空气腔室与外部环境之间的气流通过独立式排气腔室结构的表面中的所封闭空隙。另一个空隙可存在于壁元件中,所述壁元件联接到独立式排气腔室结构的表面的上部分,使得循环通过独立式排气腔室结构的内部排出空气腔室的排出空气中的至少一些可通过安装在所述空隙中的一个或多个孔重新引导到另一个外部腔室。在一些实施方案中,多种类型的壁元件可联接到独立式排气腔室结构的一个或多个表面。例如,包括绝缘材料的一个或多个壁元件可联接到独立式排气腔室结构的表面的上部分,使得所述壁元件缓解从循环通过内部排出空气腔室的排出空气到位于独立式排气腔室结构外部的一个或多个空气腔室的热传递,并且大致不含绝缘材料的一个或多个壁元件可联接到独立式排气腔室结构的同一表面的下部分。
在804处,将一个或多个独立式排气腔室结构安装在内部壳体中。内部壳体可包括包围的内部空间,所述包围的内部空间包括仓库结构,所述仓库结构包括底板、天花板排气腔室、空气处理系统等。独立式排气腔室结构可联接到底板元件以便在内部壳体内形成界定壳体(包括寒冷过道空间)的至少一侧,所述至少一侧与所述寒冷过道空间的至少一个轴大致平行地延伸。所述轴可包括所述空间的长轴、所述空间的短轴等。在一些实施方案中,两个独立式排气腔室结构在寒冷过道空间的相对侧上联接到底板上。寒冷过道空间的侧面可至少部分地基于一个或多个独立式排气腔室结构在底板上的一个或多个特定位置的联接等来预定、确定。例如,两个独立式排气腔室结构可在两个特定位置联接到底板,其中两个独立式排气腔室结构大致平行地延伸并且跨两个结构之间的空间“面向”彼此,使得两个结构之间的空间被形成为寒冷过道空间并且寒冷过道空间的轴被形成为与两个结构中的每一个大致平行地延伸。在一些实施方案中,两个独立式排气腔室结构大致平行地安装在界定壳体的相对侧上,使得所述结构中的每一个的支撑臂延伸到界定壳体中并且朝向相对的相应独立式排气腔室结构。
可将一个或多个模块化元件(包括一个或多个独立式排气腔室结构、腔室模块等)运送到数据中心站点。可诸如在半拖车上分开运输每个模块化元件或其部分。在一些实施方案中,在一个位置(诸如工厂)处预先制造模块化元件或其部分,并且将其运输到在另一个位置处的数据中心站点。然而,在某些实施方案中,可在数据中心站点处组装用于数据中心排式基础设施模块的模块化元件的所有部分或一些部分。例如,可在站点处将独立式排气腔室结构和腔室模块联接在一起以便形成排式基础设施模块,机架可安装在所述排式基础设施模块中。在一些实施方案中,在将模块化元件运送到站点之前对模块化元件进行预先认证。
在一些实施方案中,将结构联接到底板可包括将结构放置在底板上,使得结构搁置在底板的上表面上,从而通过一个或多个联接元件、螺栓、焊接等、其某种组合或诸如此类将结构固定到底板。
在806处,将腔室模块安装在位于界定壳体的相对侧上的至少两个独立式排气腔室结构之间,使得腔室模块大致在两个结构之间跨越并且形成界定壳体的顶端。在两个结构位于寒冷过道空间的相对端上的情况下,腔室模块安装在两个结构之间以便通过腔室模块的下表面形成寒冷过道空间的顶端。腔室模块可通过腔室模块的另一个表面形成另一个壳体的底端,所述另一个壳体包括冷却空气腔室,所述另一个表面可包括腔室模块的上表面。在位于界定壳体的相对侧上的两个独立式排气腔室结构之间跨越的腔室模块可安装在所述结构中的每一个的一个或多个单独的支撑臂上,使得腔室模块的载荷的至少一部分由所述结构中的一个支撑并且所述载荷的另一部分由所述结构中的另一个支撑。
在一些实施方案中,腔室模块包括一个或多个气孔,进入空气可通过所述一个或多个气孔从至少冷却空气腔室引导到界定壳体,所述界定壳体在顶端上由腔室模块界定。所述孔可包括可被调整来控制进入空气进入界定壳体的流速的一个或多个挡板、操作来将进入空气抽吸到界定壳体中的一个或多个空气移动装置等。
在一些实施方案中,腔室模块包括一个或多个结构元件,所述一个或多个结构元件形成混合腔室,所述混合腔室将从冷却空气腔室接收的冷却空气与从至少一个独立式排气腔室结构的内部排出空气腔室接收的至少一些排出空气混合以便产生混合空气。可通过所述气孔将混合空气引导到界定壳体中。
在808处,将腔室管道安装在位于界定壳体的相对侧上的至少两个独立式排气腔室结构之间,使得腔室管道大致在两个结构之间跨越并且形成冷却空气腔室的顶端,所述冷却空气腔室在腔室模块的至少一个表面上方延伸。在一些实施方案(包括其中腔室模块包括在底端上由下表面界定并且在顶端上由上表面界定的壳体的实施方案)中,由于腔室模块的上表面可形成冷却空气腔室的顶端,因此可省略腔室管道。
在809处,从独立式排气腔室结构的面向界定壳体的一部分移除一个或多个壁面板元件,所述界定壳体由两个独立式排气腔室结构和腔室模块的下表面界定。可移除所述壁面板元件以便在独立式排气腔室结构的面向壳体侧中形成“空隙”,所述空隙实现与独立式排气腔室结构的内部排出空气腔室的流体连通。所述空隙可被形成来使界定壳体中的一个或多个废热源能够通过所述空隙将排出空气排放到独立式排气腔室结构的内部排出空气腔室中。
在810处,将一个或多个机架安装在界定壳体中,所述界定壳体由两个独立式排气腔室结构和腔室模块的下表面界定。在界定壳体是寒冷过道空间的情况下,两排或更多排机架可安装在所述空间的相对侧上的空间中。两排或更多排可大致平行地延伸穿过寒冷过道空间并且可安装成邻近于所述独立式排气腔室结构中的相应一个的一部分。例如,在独立式排气腔室结构的“面向”寒冷过道空间的一部分包括“空隙”(可至少部分地通过从独立式结构的所述部分移除壁面板元件来形成所述空隙)的情况下(所述空隙实现与独立式排气腔室结构的内部排出空气腔室的流动连通),机架可放置在寒冷过道空间中,使得机架的后端紧靠所述空隙,并且使得从安装在机架中的一个或多个发热装置排放的排出空气通过所述空隙排放到独立式排气腔室结构的内部排出空气腔室中。一个或多个计算机系统可安装在机架中,使得计算机可接收通过腔室模块从至少冷却空气腔室引导到界定壳体中的进入空气并且将排出空气排放到至少一个独立式排气腔室结构的内部排出空气中,所述排出空气已经从计算机系统的一个或多个发热部件去除至少一些热量,其中内部排出空气腔室通过独立式排气腔室结构的至少一个排出空气孔将所述排出空气的至少一部分引导出排式基础设施模块。
在812处,将数据中心排式基础设施的一个或多个元件安装在界定壳体中。可安装的各种基础设施元件可包括配电基础设施,所述配电基础设施包括电源总线、电力传输线路、配电单元等。可安装的各种基础设施元件可包括发光部件、通信部件(包括网络电缆)等。基础设施可通过安装在一个或多个支撑元件上来安装,所述一个或多个支撑元件安装在界定壳体中。支撑元件可包括托盘、母线槽等,所述托盘、母线槽等可联接到一个或多个独立式排气腔室结构、腔室模块等以便将各种基础设施元件选路通过界定壳体。支撑元件可支撑电力和通信基础设施的一个或多个元件(包括缆线、传输线路等),所述一个或多个元件被选路到安装在各个机架中的各种计算机系统,所述机架安装在界定壳体中。
在814处,将至少部分地由腔室模块形成的冷却空气腔室联接到外部空气供应装置。将冷却空气腔室联接到外部空气供应装置可包括将冷却空气腔室的一端联接到空气处理系统,所述空气处理系统可包括一个或多个空气移动装置、空气冷却系统等,其中冷却空气腔室可接收来自空气处理系统的冷冻空气来作为冷却空气。在一些实施方案中,将冷却空气腔室联接到外部空气供应装置可包括将冷却空气腔室的一端联接到通向周围环境的孔,其中冷却空气腔室可接收来自周围环境的周围空气来作为冷却空气。
在816处,诱导气流通过界定壳体。诱导气流可包括将进入空气供应到界定壳体中,其中进入空气可由安装在机架中的一个或多个装置接收、从所述一个或多个装置中的一个或多个发热部件去除热量、并且随后作为排出空气从所述一个或多个装置排放到一个或多个独立式排气腔室结构的一个或多个内部排出空气腔室中。在一些实施方案中,气流可由外部空气处理系统诱导,所述外部空气处理系统可包括一个或多个空气移动装置,所述一个或多个空气移动装置向冷却空气腔室供应冷却空气,所述冷却空气将通过一个或多个腔室模块的一个或多个孔被引导到界定壳体中。外部空气处理系统可将已经通过一个或多个各种冷却系统冷冻的空气与至少一些排出空气混合以提供冷却空气,所述至少一些排出空气是从一个或多个独立式排气腔室结构的一个或多个排气孔排放的并且通过位于独立式排气腔室结构外部的内部壳体的至少排气腔室引导到外部空气处理系统。在一些实施方案中,气流可由一个或多个腔室模块中所包括的一个或多个空气移动装置诱导,其中所述空气移动装置将空气从一个或多个外部源(其可包括周围环境)抽吸到冷却空气腔室中并且将所抽吸空气供应到界定壳体中。
图9示出根据一些实施方案通过数据中心排式基础设施模块的一个或多个部件管理计算壳体中的空气循环。
在900处,将空气从外部空气源接收到位于内部壳体中的数据中心排式基础设施模块的冷却空气腔室的至少一部分中。在一些实施方案中,外部空气源可包括提供冷却空气的一个或多个空气处理系统,所述冷却空气至少部分地包括通过一个或多个各种空气冷却系统的操作来冷冻的周围空气。在一些实施方案中,空气处理系统将再循环排出空气与冷冻的周围空气混合以便提供冷却空气。可通过一个或多个导管从外部空气源接收冷却空气,所述一个或多个导管可包括一个或多个空气管道,所述一个或多个空气管道可在空气处理系统与冷却空气腔室之间引导冷却空气。因此,在一些实施方案中,接收到冷却空气腔室中的空气包括混合空气,所述混合空气是冷冻空气与再循环排出空气的混合物。基于一个或多个排式基础设施模块的一个或多个界定壳体中的一个或多个环境条件,可通过一个或多个挡板、空气移动装置等的操作来控制混合空气中冷冻空气与排出空气的相对比例。可控制所述相对比例以便将一个或多个环境条件维持在一个或多个预定值范围(包括温度、相对湿度、湿球温度等的范围)内。
在902处,将接收到排式基础设施模块的冷却空气腔室的至少一部分中的空气引导通过冷却空气腔室的一部分。可至少部分地基于冷却空气腔室的所述部分中的一个或多个梯度将空气(其可包括冷却空气)引导通过冷却空气腔室,所述一个或多个梯度可包括压力梯度、温度梯度等。例如,在将空气从包括空气移动装置的外部空气源接收到冷却空气腔室中的情况下,空气移动装置可使冷却空气腔室上游的气压相对于各个孔增大,空气可通过所述各个孔离开冷却空气腔室,所述各个孔包括将冷却空气腔室与排式基础设施模块的界定壳体可连通地联接的一个或多个孔,使得空气朝向所述各个孔被“推动”到冷却空气腔室的一个或多个部分中并且通过所述一个或多个部分。在另一个实例中,在将空气从包括周围环境的外部空气源接收到冷却空气腔室中的情况下,与冷却空气腔室流体连通的一个或多个空气移动装置可操作来减小在冷却空气腔室下游的某一点处(包括在将冷却空气腔室与排式基础设施模块的界定壳体可连通地联接的一个或多个孔处)的气压,使得空气朝向所述各个孔被“拉动”到冷却空气腔室的一个或多个部分中并且通过所述一个或多个部分。形成冷却空气腔室的一个或多个边界的各个部分部件(包括一个或多个腔室管道、腔室模块、独立式排气腔室结构等的部分)可朝向一个或多个孔将空气通过冷却空气腔室的一个或多个部分引导到界定壳体。
在904处,将空气从一个或多个排式基础设施模块的至少冷却空气腔室引导到相应排式基础设施模块的一个或多个界定壳体中。在界定壳体包括壳体(所述壳体包括在底端上由底板元件界定、在侧端上由独立式排气腔室结构界定并且在顶端上由腔室模块界定的寒冷过道空间)并且包括可容纳一个或多个计算机系统的一个或多个机架的情况下,可通过腔室模块的至少下表面中的一个或多个孔将空气引导到界定壳体中,所述一个或多个孔使空气能够从冷却空气腔室流动到界定壳体中。从至少冷却空气腔室引导到界定壳体中的空气相对于界定壳体可被称为“进入空气”。在一些实施方案中,在腔室模块的孔包括一个或多个空气移动装置的情况下,至少部分地基于一个或多个空气移动装置的操作将空气供应到界定壳体中。所述孔可包括可被可调整地控制来管理进入空气进入界定壳体的流速的一个或多个挡板。
在906处,将排出空气从一个或多个界定壳体接收到一个或多个排式基础设施模块的一个或多个独立式排气腔室结构中。可将排出空气接收到所述一个或多个独立式排气腔室结构的内部中所包括的一个或多个内部排出空气腔室中。可从安装在一个或多个机架中的一个或多个装置的一个或多个发热部件接收排出空气,所述一个或多个机架安装在界定壳体中。可通过一个或多个壁元件、一个或多个密封元件等来阻止排出空气返回到界定壳体,所述一个或多个壁元件界定独立式排气腔室结构的一个或多个表面,所述一个或多个密封元件密封所述壁元件与紧靠所述独立式排气腔室结构表面中的空隙来安装在界定壳体中的机架之间的界面。
在908处,将一个或多个排式基础设施模块中的一个或多个独立式排气腔室结构的一个或多个内部排出空气腔室中的排出空气引导到外部位置,所述外部位置包括位于所述排式基础设施模块外部的一个或多个排气腔室。可通过独立式排气腔室结构中的一个或多个排气孔将排出空气引导到外部位置,所述一个或多个排气孔实现独立式排气腔室结构的一个或多个内部排出空气腔室与外部环境之间的流体连通。外部环境可包括排式基础设施结构所在的内部壳体的一个或多个部分,包括位于内部壳体的上部分中的排气腔室。在一些实施方案中,至少部分地基于烟囱效应将排出空气引导到外部环境,所述外部环境可包括内部壳体排气腔室,所述排出空气因所述烟囱效应而上升通过内部排气腔室并且离开位于独立式排气腔室结构的顶侧上的一个或多个排气孔,以便上升到离开独立式排气腔室结构并且进入所述外部环境。在一些实施方案中,可至少部分地基于内部排出空气腔室与外部环境之间的压力梯度将排出空气引导到外部环境,这可以至少部分地基于可位于外部环境、排气孔、内部排出空气腔室、其某种组合或诸如此类中的一个或多个中的一个或多个空气移动装置来诱导。
图10示出根据一些实施方案通过数据中心排式基础设施模块的一个或多个部件管理计算壳体中的空气循环。
在1000处,将空气从外部空气源接收到位于内部壳体中的排式基础设施模块的冷却空气腔室的至少一部分中。可通过一个或多个导管从外部空气源接收冷却空气,所述一个或多个导管可包括一个或多个空气管道,所述一个或多个空气管道可在空气处理系统与冷却空气腔室之间引导冷却空气。在一些实施方案中,外部空气源包括周围环境,并且作为冷却空气接收到冷却空气腔室的所述部分中的空气包括从周围环境接收的周围空气。
在1002处,将接收到排式基础设施模块的冷却空气腔室的至少一部分中的空气引导通过冷却空气腔室的一部分。可至少部分地基于冷却空气腔室的所述部分中的一个或多个梯度将空气(其可包括冷却空气)引导通过冷却空气腔室,所述一个或多个梯度可包括压力梯度、温度梯度等。例如,在将空气从包括空气移动装置的外部空气源接收到冷却空气腔室中的情况下,空气移动装置可使冷却空气腔室上游的气压相对于各个孔增大,空气可通过所述各个孔离开冷却空气腔室,所述各个孔包括将冷却空气腔室与排式基础设施模块的界定壳体可连通地联接的一个或多个孔,使得空气朝向所述各个孔被“推动”到冷却空气腔室的一个或多个部分中并且通过所述一个或多个部分。在另一个实例中,在将空气从包括周围环境的外部空气源接收到冷却空气腔室中的情况下,与冷却空气腔室流体连通的一个或多个空气移动装置可操作来减小在冷却空气腔室下游的某一点处(包括在将冷却空气腔室与排式基础设施模块的界定壳体可连通地联接的一个或多个孔处)的气压,使得空气朝向所述各个孔被“拉动”到冷却空气腔室的一个或多个部分中并且通过所述一个或多个部分。形成冷却空气腔室的一个或多个边界的各个部分部件(包括一个或多个腔室管道、腔室模块、独立式排气腔室结构等的部分)可朝向一个或多个孔将空气通过冷却空气腔室的一个或多个部分引导到界定壳体。
在1004处,将已引导通过冷却空气腔室的一个或多个部分的空气引导到混合腔室并且将所述空气与从至少一个独立式排气腔室结构的内部排出空气腔室引导到混合腔室中的排出空气的至少一部分混合。所述排出空气可通过将内部排出空气腔室与混合腔室可连通地联接的一个或多个孔引导到混合腔室中。所述孔可包括可被调整来控制进入混合腔室的排出空气流的一个或多个可调整挡板,并且所述孔可安装在独立式排气腔室结构的表面中、混合腔室的邻近于所述独立式排气腔室结构的所述表面中的空隙的表面中,等等。从冷却空气腔室引导到混合腔室中的空气(其可包括冷却空气)可与引导到混合腔室中的排出空气混合以便提供混合空气。从独立式排气腔室结构通向混合腔室的孔的可调整挡板可被调整来控制进入混合腔室的排出空气流以便维持混合空气的一个或多个特定特征,所述特征包括温度、相对湿度、湿球温度等中的一个或多个。
在1006处,将混合空气从一个或多个排式基础设施模块的至少混合腔室引导到相应排式基础设施模块的一个或多个界定壳体中。在界定壳体包括壳体(所述壳体包括在底端上由底板元件界定、在底端上由独立式排气腔室结构界定并且在顶端上由腔室模块界定的寒冷过道空间)并且包括可容纳一个或多个计算机系统的一个或多个机架的情况下,可通过腔室模块的至少下表面中的一个或多个孔将混合空气引导到界定壳体中,其中腔室模块的下表面可界定混合腔室的下端,并且使空气能够从混合腔室流动到界定壳体中。从至少所述混合腔室引导到界定壳体中的空气相对于界定壳体可被称为“进入空气”。在一些实施方案中,在腔室模块的孔包括一个或多个空气移动装置的情况下,至少部分地基于一个或多个空气移动装置的操作将空气供应到界定壳体中。所述孔可包括可被可调整地控制来管理进入空气进入界定壳体的流速的一个或多个挡板。
在1008处,将排出空气从一个或多个界定壳体接收到一个或多个排式基础设施模块的一个或多个独立式排气腔室结构中。可将排出空气接收到一个或多个独立式排气腔室结构的内部中所包括的一个或多个内部排出空气腔室中。可从安装在一个或多个机架中的一个或多个装置的一个或多个发热部件接收排出空气,所述一个或多个机架安装在界定壳体中。可通过一个或多个壁元件、一个或多个密封元件等来阻止排出空气返回到界定壳体,所述一个或多个壁元件界定独立式排气腔室结构的一个或多个表面,所述一个或多个密封元件密封所述壁元件与紧靠所述独立式排气腔室结构表面中的空隙来安装在界定壳体中的机架之间的界面。
在1010处,将一个或多个排式基础设施模块中的一个或多个独立式排气腔室结构的一个或多个内部排出空气腔室中的排出空气引导到外部位置,所述外部位置包括位于所述排式基础设施模块外部的一个或多个排气腔室。可通过独立式排气腔室结构中的一个或多个排气孔将排出空气引导到外部位置,所述一个或多个排气孔允许独立式排气腔室结构的一个或多个内部排出空气腔室与外部环境之间的流体连通。外部环境可包括排式基础设施结构所在的内部壳体的一个或多个部分,包括位于内部壳体的上部分中的排气腔室。在一些实施方案中,至少部分地基于烟囱效应将排出空气引导到外部环境,所述外部环境可包括内部壳体排气腔室,所述排出空气因所述烟囱效应而上升通过内部排气腔室并且离开位于独立式排气腔室结构的顶侧上的一个或多个排气孔,以便上升到离开独立式排气腔室结构并且进入所述外部环境。在一些实施方案中,可至少部分地基于内部排出空气腔室与外部环境之间的压力梯度将排出空气引导到外部环境,这可以至少部分地基于可位于外部环境、排气孔、内部排出空气腔室、其某种组合或诸如此类中的一个或多个中的一个或多个空气移动装置来诱导。
在图中所示出并且在本文中所描述的各种方法表示方法的示例性实施方案。所述方法可在软件、硬件或其组合中实现。可改变方法的顺序,并且可对各种要素添加、重新排序、组合、省略、修改等。
本公开的实施方案可鉴于以下条款来描述:
1.一种数据中心,其包括:
数据中心排式基础设施模块,其定位在数据中心内部空间中并且被配置来将进入空气引导到至少两排服务器机架并且引导排出空气离开所述至少两排服务器机架并且进入所述数据中心内部空间的至少一部分中,所述数据中心排式基础设施模块包括:
寒冷过道空间,其包括长轴和至少两排单独的机架计算系统,其中每排机架计算系统定位在所述长轴的相对侧上,并且每个机架计算系统被配置来在面向所述长轴的前侧上接收进入空气并且在背对所述长轴的后侧上排放排出空气;
至少两个独立式排气腔室结构,每个独立式排气腔室结构在底板元件上安装成邻近于位于寒冷过道空间的相对侧上的所述至少两排机架计算系统中的单独各排的后侧,其中每个独立式排气腔室结构包括:
框架结构,其被配置来向所述独立式排气腔室结构提供结构性支撑,
内部排出空气腔室,其至少部分地由所述框架结构界定,其中所述内部排出空气腔室被配置来从邻近一排机架计算机系统的后侧接收排出空气并且将所述排出空气引导到所述数据中心内部空间的所述部分中,
至少一组壁元件,其联接到所述框架结构并且大致包围所述独立式排气腔室结构的面向过道侧的至少一部分,所述面向过道侧面向所述寒冷过道空间,所述至少一组壁元件被配置来限制气流进入所述内部排出空气腔室,从而排出从所述邻近一排机架计算机系统的后侧排放的空气;以及
腔室模块,其跨越所述至少两个独立式排气腔室结构之间的所述寒冷过道空间以便形成位于所述腔室模块上方的冷却空气腔室的下边界和位于所述腔室模块下方的所述寒冷过道空间的上边界,其中所述腔室模块包括:
进入空气供应孔,其被配置来引导冷却空气的至少一部分循环通过所述冷却空气腔室进入所述寒冷过道空间,以便作为进入空气被供应到所述至少两排机架计算系统。
2.如条款1所述的数据中心,所述腔室模块还包括:
空气混合腔室,其被配置来将从所述冷却空气腔室接收的冷却空气与从所述至少两个独立式排气腔室结构中的至少一个的所述内部排出空气腔室接收的排出空气混合以便提供进入空气;
至少一组挡板,其被配置来将来自所述独立式排气腔室结构中的至少一个的所述内部排出空气腔室的排出空气引导到所述空气混合腔室中;以及
空气移动装置,其被配置来将所述进入空气从所述空气混合腔室供应到所述过道空间中。
3.如任一项前述条款所述的数据中心,其中:
所述数据中心内部空间包括排气腔室,所述排气腔室被配置来将从所述至少两个独立式排气腔室结构的所述内部排气腔室排放的排出空气的至少一部分引导到周围环境;并且
所述数据中心还包括空气处理系统,所述空气处理系统联接到所述排气腔室和所述数据中心排式基础设施模块的所述冷却空气腔室,其中所述空气处理系统被配置来:
从所述周围环境接收周围空气;
从所述排气腔室接收所述排出空气的至少另一部分,
将所述排出空气的另一部分与所述周围空气混合以便生成进入空气;并且
将所述进入空气供应到所述数据中心排式基础设施模块的所述冷却空气腔室。
4.一种数据中心排式基础设施模块,其包括:
至少两个独立式排气腔室结构,其包围壳体的相对侧端,其中每个独立式排气腔室结构包括:
至少部分地由壁元件包围的内部排出空气腔室,其中所述内部排出空气腔室被配置来接收来自所述壳体的排出空气并且引导所接收排出空气通过所述独立式排气腔室结构的顶端上的排出空气出口;以及
腔室模块,其在所述至少两个独立式排气腔室结构之间跨越所述壳体的顶端以便形成冷却空气腔室的底端,所述冷却空气腔室位于所述壳体上方并且与所述壳体分离,所述腔室模块包括至少进入空气供应孔,所述进入空气供应孔被配置来将进入空气从所述冷却空气腔室供应到所述壳体。
5.如条款4所述的数据中心排式基础设施模块,其中所述腔室模块的所述进入空气供应孔包括空气移动装置,所述空气移动装置被配置来诱导气流从所述冷却空气腔室到达所述壳体以便将所述进入空气供应到所述壳体中。
6.如条款5所述的数据中心排式基础设施模块,所述腔室模块还包括:
空气混合腔室,其被配置来将从所述冷却空气腔室接收的冷却空气与从所述至少两个排气腔室结构中的至少一个接收的排出空气流混合以便提供所述进入空气,所述进入空气由所述空气移动装置供应到所述壳体中;以及
至少一组挡板,其联接到所述排气腔室结构中的至少一个并且被配置来将来自所述排气腔室结构中的至少一个的所述内部排出空气腔室的排出空气流引导到所述空气混合腔室中。
7.如条款6所述的数据中心排式基础设施模块,其中所述至少一组挡板被配置来可调整地定位以便调整所述排出空气进入所述空气混合腔室的流速。
8.如条款7所述的数据中心排式基础设施模块,其中所述至少一组挡板被配置来至少部分地基于供应到所述壳体中的所述进入空气的一个或多个特征来主动调整所述排出空气流进入所述空气混合腔室的流速。
9.如条款4-8中任一项所述的数据中心排式基础设施模块,其中所述壁元件包括:
特定壁元件,其包围所述内部排出空气腔室的特定部分,所述特定部分位于与至少所述冷却空气腔室共同的高度并且至少部分地位于比所述腔室模块大的高度;以及
另一个特定壁元件,其包围所述内部排出空气腔室的另一特定部分,所述另一特定部分位于与所述壳体的一部分共同的高度、至少部分地位于与所述腔室模块相比有所减小的高度、并且至少部分地位于比定位在所述壳体内的至少一个机架计算系统大的高度。
10.如条款4-9中任一项所述的数据中心排式基础设施模块,其包括:
与所述腔室模块分离的腔室管道模块,所述腔室管道模块在所述至少两个独立式排气腔室结构之间跨越所述冷却空气腔室的顶端以便形成所述冷却空气腔室的至少顶端。
11.如条款4-10中任一项所述的数据中心排式基础设施模块,其中:
所述排气腔室结构中的每一个包括支撑结构,所述支撑结构被配置来将所述腔室模块结构性地支撑在所述壳体上方,每个支撑结构包括:
至少一个密封元件,其安装在所述支撑结构的上表面上并且被配置来对所述支撑结构的所述上表面与搁置在所述支撑结构上的所述腔室模块的下表面之间的界面进行密封,以便限制所述冷却空气腔室与所述壳体之间通过所述界面的气流。
12.如条款11所述的数据中心排式基础设施模块,其中:
每个独立式排气腔室结构包括货架托板机架系统的货架机架,所述货架托板机架系统包括至少多个载荷承载框架构件,所述货架机架适于包围所述内部排气腔室结构并且向所述独立式排气腔室结构提供结构性支撑;
所述支撑结构包括穿过式托板机架系统的支撑结构,所述穿过式托板机架系统的支撑结构适于联接到所述货架托板机架系统的所述货架机架的面向壳体侧并且适于支撑搁置在所述支撑结构上的腔室模块的结构载荷的至少一部分。
13.如条款4-12中任一项所述的数据中心排式基础设施模块,其包括:
数据中心基础设施支撑模块,其从所述腔室模块的至少一部分悬挂到所述壳体中并且结构性地支撑搁置在所述数据中心基础设施支撑模块的上表面的至少一部分上的以下数据中心基础设施部件中的一个或多个:
一个或多个电力传输线路,其可通信地联接到定位在所述壳体内的至少一个机架计算系统;
一个或多个网络电缆,其可通信地联接到定位在所述壳体内的至少一个机架计算系统;以及
一个或多个照明元件,其被配置来照亮所述壳体的至少一部分。
14.如条款4-13中任一项所述的数据中心排式基础设施模块,其包括:
数据中心基础设施支撑模块,其从所述至少两个独立式排气腔室结构中的至少一个的面向壳体侧的至少一部分悬挂到所述壳体中并且结构性地支撑搁置在所述数据中心基础设施支撑模块的上表面的至少一部分上的以下数据中心基础设施部件中的一个或多个:
一个或多个电力传输线路,其可通信地联接到定位在所述壳体内的至少一个机架计算系统;
一个或多个网络电缆,其可通信地联接到定位在所述壳体内的至少一个机架计算系统;以及
一个或多个照明元件,其被配置来照亮所述壳体的至少一部分。
15.一种方法,其包括:
将至少两个独立式排气腔室结构安装成邻近于底板元件的一部分的相对端,所述至少两个独立式排气腔室结构中的每一个包围内部空气腔室并且与所述底板元件的所述部分的长轴大致平行地延伸以便形成壳体的侧端;
将至少一个腔室模块安装在至少两个单独的支撑结构上,每个腔室模块从所述至少两个独立式排气腔室结构的相应一个的面向壳体侧延伸到所述壳体中,以便在所述腔室模块的下表面上形成所述壳体的顶端并且在所述腔室模块的上表面上形成冷却空气腔室的底端;
其中所述腔室模块包括至少一个进入空气供应孔并且被配置来通过所述至少一个进入空气供应孔将来自所述冷却空气腔室的进入空气引导到所述壳体中;并且
其中所述至少两个独立式排气腔室结构中的每一个被配置来将排出空气从所述壳体接收到所述相应排气腔室结构的所述内部空气腔室中并且将所述排出空气引导出所述内部空气腔室并且通过排出空气供应孔进入外部环境。
16.如条款15所述的方法,其中所述腔室模块包括:
空气移动装置,其被配置来将气流从所述冷却空气腔室引导到所述壳体以便通过所述进入空气供应孔将所述进入空气供应到所述壳体中;
空气混合腔室,其被配置来将从所述冷却空气腔室接收的冷却空气与从所述至少两个独立式排气腔室结构中的至少一个接收的排出空气流混合以便提供进入空气,所述进入空气由所述空气移动装置供应到所述壳体中;以及
至少一组挡板,其联接到所述独立式排气腔室结构中的至少一个并且被配置来将来自所述排气腔室结构中的至少一个的所述内部空气腔室的排出空气流引导到所述空气混合腔室中。
17.如条款16所述的方法,其包括:
可调整地定位所述至少一组挡板中的一个或多个以便至少部分地基于供应到所述壳体中的所述进入空气的一个或多个特征调整所述排出空气进入所述空气混合腔室的流速。
18.如条款15-17中任一项所述的方法,其中将所述至少两个独立式排气腔室结构中的每一个安装成邻近于底板元件的一部分的相对端包括:
将一个或多个壁元件联接到框架结构的至少特定侧以便至少部分地包围所述框架结构的内部空间来作为所述内部空气腔室;以及
将所述框架结构安装成邻近于底板元件的一部分的特定端,其中所述框架结构的所述特定侧面向所述底板元件的所述部分并且形成所述壳体的至少一个侧端。
19.如条款15-18中任一项所述的方法,其包括:
将与所述腔室模块分离的腔室管道模块安装在所述至少两个独立式排气腔室结构中的每一个的单独部分上,使得所述腔室管道模块在所述至少两个独立式排气腔室结构之间跨越所述冷却空气腔室的顶端并且形成所述冷却空气腔室的顶端。
20.如条款15-19中任一项所述的方法,其中将所述至少两个独立式排气腔室结构中的每一个安装成邻近于底板元件的一部分的相对端包括:
使包括至少多个载荷承载框架构件的货架托板机架系统的货架机架适于包围所述内部空气腔室并且向所述独立式腔室结构提供结构性支撑;以及
使穿过式托板机架系统的支撑臂结构适于联接到所述货架托板机架系统的所述货架机架的面向壳体侧并且支撑搁置在所述支撑臂结构上的腔室模块的结构载荷的至少一部分。
尽管已相当详细地描述了以上实施方案,但一旦完全了解以上公开内容,各种变化和修改对所属领域的那些技术人员将变得明显。所附权利要求书意图被解释为涵盖全部这类变化和修改。
Claims (15)
1.一种数据中心排式基础设施模块,其包括:
至少两个独立式排气腔室结构,其包围壳体的相对侧端,其中每个独立式排气腔室结构包括:
至少部分地由壁元件包围的内部排出空气腔室,其中所述内部排出空气腔室被配置来接收来自所述壳体的排出空气并且引导所接收排出空气通过所述独立式排气腔室结构的顶端上的排出空气出口;以及
腔室模块,其在所述至少两个独立式排气腔室结构之间跨越所述壳体的顶端以便形成冷却空气腔室的底端,所述冷却空气腔室位于所述壳体上方并且与所述壳体分离,所述腔室模块包括至少进入空气供应孔,所述进入空气供应孔被配置来将进入空气从所述冷却空气腔室供应到所述壳体。
2.如权利要求1所述的数据中心排式基础设施模块,其中所述腔室模块的所述进入空气供应孔包括空气移动装置,所述空气移动装置被配置来诱导气流从所述冷却空气腔室到达所述壳体以便将所述进入空气供应到所述壳体中。
3.如权利要求2所述的数据中心排式基础设施模块,所述腔室模块还包括:
空气混合腔室,其被配置来将从所述冷却空气腔室接收的冷却空气与从所述至少两个排气腔室结构中的至少一个接收的排出空气流混合以便提供所述进入空气,所述进入空气由所述空气移动装置供应到所述壳体中;以及
至少一组挡板,其联接到所述排气腔室结构中的至少一个并且被配置来将来自所述排气腔室结构中的至少一个的所述内部排出空气腔室的排出空气流引导到所述空气混合腔室中。
4.如权利要求3所述的数据中心排式基础设施模块,其中所述至少一组挡板被配置来可调整地定位以便调整所述排出空气进入所述空气混合腔室的流速。
5.如权利要求4所述的数据中心排式基础设施模块,其中所述至少一组挡板被配置来至少部分地基于供应到所述壳体中的所述进入空气的一个或多个特征来主动调整所述排出空气流进入所述空气混合腔室的所述流速。
6.如任一项前述权利要求所述的数据中心排式基础设施模块,其中所述壁元件包括:
特定壁元件,其包围所述内部排出空气腔室的特定部分,所述特定部分位于与至少所述冷却空气腔室共同的高度并且至少部分地位于比所述腔室模块大的高度;以及
另一个特定壁元件,其包围所述内部排出空气腔室的另一特定部分,所述另一特定部分位于与所述壳体的一部分共同的高度、至少部分地位于与所述腔室模块相比有所减小的高度、并且至少部分地位于比定位在所述壳体内的至少一个机架计算系统大的高度。
7.如任一项前述权利要求所述的数据中心排式基础设施模块,其包括:
与所述腔室模块分离的腔室管道模块,所述腔室管道模块在所述至少两个独立式排气腔室结构之间跨越所述冷却空气腔室的顶端以便形成所述冷却空气腔室的至少顶端。
8.如任一项前述权利要求所述的数据中心排式基础设施模块,其中:
所述排气腔室结构中的每一个包括支撑结构,所述支撑结构被配置来将所述腔室模块结构性地支撑在所述壳体上方,每个支撑结构包括:
至少一个密封元件,其安装在所述支撑结构的上表面上并且被配置来对所述支撑结构的所述上表面与搁置在所述支撑结构上的所述腔室模块的下表面之间的界面进行密封,以便限制所述冷却空气腔室与所述壳体之间通过所述界面的气流。
9.如权利要求8所述的数据中心排式基础设施模块,其中:
每个独立式排气腔室结构包括货架托板机架系统的货架机架,所述货架托板机架系统包括至少多个载荷承载框架构件,所述货架托板机架系统的货架机架适于包围所述内部排气腔室结构并且向所述独立式排气腔室结构提供结构性支撑;
所述支撑结构包括穿过式托板机架系统的支撑结构,所述穿过式托板机架系统的支撑结构适于联接到所述货架托板机架系统的所述货架机架的面向壳体侧并且用于支撑搁置在所述支撑结构上的腔室模块的结构载荷的至少一部分。
10.如任一项前述权利要求所述的数据中心排式基础设施模块,其包括:
数据中心基础设施支撑模块,其从所述腔室模块的至少一部分悬挂到所述壳体中并且结构性地支撑搁置在所述数据中心基础设施支撑模块的上表面的至少一部分上的以下数据中心基础设施部件中的一个或多个:
一个或多个电力传输线路,其可通信地联接到定位在所述壳体内的至少一个机架计算系统;
一个或多个网络电缆,其可通信地联接到定位在所述壳体内的至少一个机架计算系统;以及
一个或多个照明元件,其被配置来照亮所述壳体的至少一部分。
11.如任一项前述权利要求所述的数据中心排式基础设施模块,其包括:
数据中心基础设施支撑模块,其从所述至少两个独立式排气腔室结构中的至少一个的面向壳体侧的至少一部分悬挂到所述壳体中并且结构性地支撑搁置在所述数据中心基础设施支撑模块的上表面的至少一部分上的以下数据中心基础设施部件中的一个或多个:
一个或多个电力传输线路,其可通信地联接到定位在所述壳体内的至少一个机架计算系统;
一个或多个网络电缆,其可通信地联接到定位在所述壳体内的至少一个机架计算系统;以及
一个或多个照明元件,其被配置来照亮所述壳体的至少一部分。
12.一种方法,其包括:
将至少两个独立式排气腔室结构安装成邻近于底板元件的一部分的相对端,所述至少两个独立式排气腔室结构中的每一个包围内部空气腔室并且与所述底板元件的所述部分的长轴大致平行地延伸以便形成壳体的侧端;
将至少一个腔室模块安装在至少两个单独的支撑结构上,每个腔室模块从所述至少两个独立式排气腔室结构的相应一个的面向壳体侧延伸到所述壳体中,以便在所述腔室模块的下表面上形成所述壳体的顶端并且在所述腔室模块的上表面上形成冷却空气腔室的底端;
其中所述腔室模块包括至少一个进入空气供应孔并且被配置来通过所述至少一个进入空气供应孔将来自所述冷却空气腔室的进入空气引导到所述壳体中;并且
其中所述至少两个独立式排气腔室结构中的每一个被配置来将排出空气从所述壳体接收到所述相应排气腔室结构的所述内部空气腔室中并且将所述排出空气引导出所述内部空气腔室并且通过排出空气供应孔进入外部环境。
13.如权利要求12所述的方法,其中所述腔室模块包括:
空气移动装置,其被配置来将气流从所述冷却空气腔室引导到所述壳体以便通过所述进入空气供应孔将所述进入空气供应到所述壳体中;
空气混合腔室,其被配置来将从所述冷却空气腔室接收的冷却空气与从所述至少两个独立式排气腔室结构中的至少一个接收的排出空气流混合以便提供所述进入空气,所述进入空气由所述空气移动装置供应到所述壳体中;以及
至少一组挡板,其联接到所述独立式排气腔室结构中的至少一个并且被配置来将来自所述排气腔室结构中的至少一个的所述内部空气腔室的排出空气流引导到所述空气混合腔室中。
14.如权利要求13所述的方法,其包括:
可调整地定位所述至少一组挡板中的一个或多个以便至少部分地基于供应到所述壳体中的所述进入空气的一个或多个特征调整所述排出空气进入所述空气混合腔室的流速。
15.如权利要求12所述的方法,其中将所述至少两个独立式排气腔室结构中的每一个安装成邻近于底板元件的一部分的相对端包括:
将一个或多个壁元件联接到框架结构的至少特定侧以便至少部分地包围所述框架结构的内部空间来作为所述内部空气腔室;以及
将所述框架结构安装成邻近于底板元件的一部分的特定端,其中所述框架结构的所述特定侧面向所述底板元件的所述部分并且形成所述壳体的至少一个侧端。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107710894A (zh) * | 2015-05-07 | 2018-02-16 | Dhk存储有限责任公司 | 利用集成的精密空气流动的计算机服务器热调节 |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20140238639A1 (en) * | 2013-02-27 | 2014-08-28 | Level 3 Communications, Llc | Modular enclosure system and kit for containing and regulating airflow |
US9572288B2 (en) * | 2013-10-03 | 2017-02-14 | Liebert Corporation | System and method for modular data center |
US9357681B2 (en) | 2014-05-22 | 2016-05-31 | Amazon Technologies, Inc. | Modular data center row infrastructure |
CN105451504B (zh) * | 2014-08-19 | 2018-02-23 | 阿里巴巴集团控股有限公司 | 机房、数据中心及数据中心系统 |
US9769953B2 (en) * | 2016-02-04 | 2017-09-19 | Google Inc. | Cooling a data center |
CN207382766U (zh) * | 2016-07-19 | 2018-05-18 | 谷歌有限责任公司 | 模块化数据中心系统 |
CN107257608A (zh) * | 2017-01-18 | 2017-10-17 | 惠科股份有限公司 | 冷通道机柜的防水结构 |
US11076509B2 (en) | 2017-01-24 | 2021-07-27 | The Research Foundation for the State University | Control systems and prediction methods for it cooling performance in containment |
WO2018145201A1 (en) | 2017-02-08 | 2018-08-16 | Upstream Data Inc. | Blockchain mine at oil or gas facility |
JP6904752B2 (ja) * | 2017-03-30 | 2021-07-21 | 株式会社Nttファシリティーズ | サーバ室構造 |
US20180338393A1 (en) * | 2017-05-16 | 2018-11-22 | Tate Access Floors Leasing, Inc. | Hot aisle modules and containment systems |
US10785895B2 (en) | 2017-10-04 | 2020-09-22 | Google Llc | Managing a data center |
US10888013B2 (en) | 2017-10-04 | 2021-01-05 | Google Llc | Managing a data center |
US10968652B2 (en) | 2018-08-16 | 2021-04-06 | Jonathan Harinck | Data center infrastructure support system |
EP3614818A1 (en) * | 2018-08-20 | 2020-02-26 | Breffni Air Ireland Limited | Hot/cold aisle system |
EP3618598B1 (en) * | 2018-08-20 | 2023-11-15 | Breffni Air Ireland Limited | Hot/cold aisle system |
US11606877B2 (en) * | 2018-11-08 | 2023-03-14 | Switch, Ltd. | Air transportable modular shipping container for edge data centers |
US10834838B1 (en) | 2018-12-12 | 2020-11-10 | Amazon Technologies, Inc. | Collapsible and expandable data center infrastructure modules |
US11382232B1 (en) | 2019-03-28 | 2022-07-05 | Amazon Technologies, Inc. | Self-standing modular data center infrastructure system |
US11060312B1 (en) * | 2019-05-06 | 2021-07-13 | Amazon Technologies, Inc. | Data center network tunnel |
CA3183109A1 (en) | 2019-05-15 | 2020-11-19 | Upstream Data Inc. | Portable blockchain mining system and methods of use |
US11032948B1 (en) | 2019-06-17 | 2021-06-08 | Amazon Technologies, Inc. | Pre-fabricated mechanical and electrical distribution infrastructure system |
KR102368592B1 (ko) * | 2019-12-16 | 2022-02-28 | 주식회사 어니언소프트웨어 | 데이터센터 서버룸의 온도 시뮬레이션 모델링 방법 및 모델링 장치 |
US11324146B2 (en) * | 2020-07-02 | 2022-05-03 | Google Llc | Modular data center serverhall assembly |
US11228166B1 (en) * | 2020-09-23 | 2022-01-18 | M.C. Dean Inc. | Free-standing cable tray support system and method of assembly |
JP2023552920A (ja) * | 2020-11-25 | 2023-12-19 | デジタル ポーポイス エルエルシー | オフセット冷却技術を含むデータセンタのための冷却システム |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7259963B2 (en) * | 2004-12-29 | 2007-08-21 | American Power Conversion Corp. | Rack height cooling |
CN101501599A (zh) * | 2006-06-01 | 2009-08-05 | 谷歌公司 | 模块化计算环境 |
CN101681187A (zh) * | 2007-06-04 | 2010-03-24 | 雅虎公司 | 用于服务器群冷却系统的冷排包封 |
CN202652737U (zh) * | 2012-04-11 | 2013-01-02 | 艾默生网络能源有限公司 | 模块化数据中心机柜 |
US20130286587A1 (en) * | 2006-06-15 | 2013-10-31 | Valan R. Martini | Energy saving system and method for cooling computer data center and telecom equipment |
Family Cites Families (58)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004049773A2 (en) | 2002-11-25 | 2004-06-10 | American Power Conversion Corporation | Exhaust air removal system |
US7046514B2 (en) * | 2003-03-19 | 2006-05-16 | American Power Conversion Corporation | Data center cooling |
US7286345B2 (en) * | 2005-02-08 | 2007-10-23 | Rackable Systems, Inc. | Rack-mounted air deflector |
JP2007179655A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Hitachi Ltd | ディスクアレイ装置 |
US7365973B2 (en) * | 2006-01-19 | 2008-04-29 | American Power Conversion Corporation | Cooling system and method |
US7768780B2 (en) * | 2006-06-19 | 2010-08-03 | Silicon Graphics International Corp. | Flow-through cooling for computer systems |
US7447022B2 (en) * | 2006-08-09 | 2008-11-04 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Rack-mount equipment bay cooling heat exchanger |
US8425287B2 (en) * | 2007-01-23 | 2013-04-23 | Schneider Electric It Corporation | In-row air containment and cooling system and method |
CN101589656B (zh) * | 2007-01-24 | 2013-05-01 | 美国能量变换公司 | 设备支架冷却性能的评估系统和方法 |
WO2008113044A2 (en) * | 2007-03-14 | 2008-09-18 | Zonit Structured Solutions, Llc | Air-based cooling for data center rack |
JP5030631B2 (ja) * | 2007-03-22 | 2012-09-19 | 富士通株式会社 | 情報機器の冷却システム |
JP2008269673A (ja) * | 2007-04-17 | 2008-11-06 | Hitachi Ltd | ディスクアレイ装置 |
US20080266794A1 (en) * | 2007-04-30 | 2008-10-30 | Christopher Gregory Malone | Processor control of cooling fluid |
US7477514B2 (en) * | 2007-05-04 | 2009-01-13 | International Business Machines Corporation | Method of facilitating cooling of electronics racks of a data center employing multiple cooling stations |
US20090061755A1 (en) * | 2007-08-28 | 2009-03-05 | Panduit Corp. | Intake Duct |
US9025330B2 (en) * | 2007-09-30 | 2015-05-05 | Alcatel Lucent | Recirculating gas rack cooling architecture |
US7907402B2 (en) * | 2007-11-09 | 2011-03-15 | Panduit Corp. | Cooling system |
US7961463B2 (en) * | 2008-04-02 | 2011-06-14 | Microsoft Corporation | Power efficient data center |
EP2298051B1 (en) * | 2008-05-20 | 2012-02-01 | Semper Holdings Limited | Rack mounted cooling unit |
US10058011B2 (en) | 2008-06-19 | 2018-08-21 | Panduit Corp. | Passive cooling systems for network cabinet |
JP4951596B2 (ja) * | 2008-07-31 | 2012-06-13 | 株式会社日立製作所 | 冷却システム及び電子装置 |
US9072200B2 (en) * | 2008-09-10 | 2015-06-30 | Schneider Electric It Corporation | Hot aisle containment panel system and method |
US7990710B2 (en) * | 2008-12-31 | 2011-08-02 | Vs Acquisition Co. Llc | Data center |
AU2009230735B1 (en) * | 2009-01-08 | 2010-01-21 | Shane Ramodien | Electronic equipment housing |
US8184435B2 (en) * | 2009-01-28 | 2012-05-22 | American Power Conversion Corporation | Hot aisle containment cooling system and method |
US8077457B2 (en) * | 2009-02-27 | 2011-12-13 | Microsoft Corporation | Modularization of data center functions |
US8054625B2 (en) * | 2009-04-21 | 2011-11-08 | Yahoo! Inc. | Cold row encapsulation for server farm cooling system |
US10212858B2 (en) * | 2009-04-21 | 2019-02-19 | Excalibur Ip, Llc | Cold row encapsulation for server farm cooling system |
JP5717366B2 (ja) * | 2009-07-03 | 2015-05-13 | 新日鉄住金エンジニアリング株式会社 | 電算機室の空調システム |
US8035972B2 (en) * | 2009-07-31 | 2011-10-11 | Oracle America, Inc. | Method and apparatus for liquid cooling computer equipment |
US8120916B2 (en) * | 2009-09-17 | 2012-02-21 | International Business Machines Corporation | Facilitating cooling of an electronics rack employing water vapor compression system |
US9101080B2 (en) * | 2009-09-28 | 2015-08-04 | Amazon Technologies, Inc. | Modular computing system for a data center |
US9723759B2 (en) * | 2009-11-30 | 2017-08-01 | Facebook, Inc. | Cooling servers in a data center using fans external to servers |
JP2011190967A (ja) * | 2010-03-12 | 2011-09-29 | Fujitsu Ltd | 空調システム |
US8203837B2 (en) * | 2010-03-31 | 2012-06-19 | Hewlett-Packard Developmet Company, L.P. | Cooling system |
US8446725B2 (en) * | 2010-08-05 | 2013-05-21 | Alcatel Lucent | Airflow control in an electronic chassis |
TW201212804A (en) * | 2010-09-14 | 2012-03-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Data center |
JP5492716B2 (ja) * | 2010-09-14 | 2014-05-14 | 高砂熱学工業株式会社 | データセンター用空調システム |
TW201211740A (en) * | 2010-09-14 | 2012-03-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Container data center and airflow intake apparatus thereof |
BR112013015063A2 (pt) * | 2010-12-16 | 2019-09-24 | Smartcube Llc | alojamento de servidor de computador portátil |
TW201227236A (en) * | 2010-12-23 | 2012-07-01 | Delta Electronics Inc | Data processing equipment and power matching mechanism with methods using same |
US20120200206A1 (en) * | 2011-02-07 | 2012-08-09 | Dell Products L.P. | System and method for designing a configurable modular data center |
KR20140023296A (ko) * | 2011-03-02 | 2014-02-26 | 이너테크 아이피 엘엘씨 | 공간절약 고밀도 모듈식 데이터 포드 시스템들 및 에너지 효율 냉각 시스템들 |
JP2012190884A (ja) * | 2011-03-09 | 2012-10-04 | Panasonic Corp | ラック型電子機器の冷却装置 |
TW201240592A (en) * | 2011-03-21 | 2012-10-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Container data center |
CN102759959A (zh) * | 2011-04-27 | 2012-10-31 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 服务器壳体组合 |
CN102759963A (zh) * | 2011-04-28 | 2012-10-31 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 服务器外壳 |
US8854814B2 (en) * | 2011-06-27 | 2014-10-07 | Futurewei Technologies, Inc. | Hybrid cooling design for modular systems |
TW201310198A (zh) * | 2011-08-23 | 2013-03-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 貨櫃資料中心 |
CN102999127B (zh) * | 2011-09-08 | 2015-07-29 | 英业达股份有限公司 | 服务器机柜系统 |
JP5684685B2 (ja) * | 2011-09-29 | 2015-03-18 | 株式会社日立製作所 | 電子機器の冷却システム |
US20130120931A1 (en) * | 2011-11-11 | 2013-05-16 | Microsoft Corporation | Enclosing arrangement of racks in a datacenter |
US8842433B2 (en) * | 2011-11-17 | 2014-09-23 | Cisco Technology, Inc. | Environmental control for module housing electronic equipment racks |
US9185828B2 (en) * | 2011-11-17 | 2015-11-10 | Cray Inc. | Rack mounted electronics having connectors with heat cooling fingers |
US9043035B2 (en) * | 2011-11-29 | 2015-05-26 | International Business Machines Corporation | Dynamically limiting energy consumed by cooling apparatus |
JP5814188B2 (ja) * | 2012-06-08 | 2015-11-17 | アラクサラネットワークス株式会社 | ネットワーク通信装置 |
US10107518B2 (en) | 2012-07-31 | 2018-10-23 | Dell Products L.P. | Combination air handler and airflow mixing module for use in a modular data center |
US9357681B2 (en) | 2014-05-22 | 2016-05-31 | Amazon Technologies, Inc. | Modular data center row infrastructure |
-
2014
- 2014-05-22 US US14/285,498 patent/US9357681B2/en active Active
-
2015
- 2015-05-22 EP EP15728305.2A patent/EP3146816B1/en active Active
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- 2015-05-22 AU AU2015263947A patent/AU2015263947B2/en active Active
- 2015-05-22 CA CA2949839A patent/CA2949839C/en active Active
- 2015-05-22 SG SG11201609735QA patent/SG11201609735QA/en unknown
- 2015-05-22 CN CN201580027241.8A patent/CN106416448B/zh active Active
-
2016
- 2016-05-27 US US15/167,742 patent/US9888614B1/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7259963B2 (en) * | 2004-12-29 | 2007-08-21 | American Power Conversion Corp. | Rack height cooling |
CN101501599A (zh) * | 2006-06-01 | 2009-08-05 | 谷歌公司 | 模块化计算环境 |
US20130286587A1 (en) * | 2006-06-15 | 2013-10-31 | Valan R. Martini | Energy saving system and method for cooling computer data center and telecom equipment |
CN101681187A (zh) * | 2007-06-04 | 2010-03-24 | 雅虎公司 | 用于服务器群冷却系统的冷排包封 |
CN202652737U (zh) * | 2012-04-11 | 2013-01-02 | 艾默生网络能源有限公司 | 模块化数据中心机柜 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107710894A (zh) * | 2015-05-07 | 2018-02-16 | Dhk存储有限责任公司 | 利用集成的精密空气流动的计算机服务器热调节 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20150342094A1 (en) | 2015-11-26 |
US9888614B1 (en) | 2018-02-06 |
US9357681B2 (en) | 2016-05-31 |
CA2949839C (en) | 2019-03-26 |
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CA2949839A1 (en) | 2015-11-26 |
AU2015263947A1 (en) | 2016-12-15 |
WO2015179818A1 (en) | 2015-11-26 |
EP3146816A1 (en) | 2017-03-29 |
CN106416448B (zh) | 2019-04-19 |
EP3146816B1 (en) | 2021-09-15 |
JP6433583B2 (ja) | 2018-12-05 |
JP2017526891A (ja) | 2017-09-14 |
SG11201609735QA (en) | 2016-12-29 |
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