JP2017524261A - Led用担体 - Google Patents
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Abstract
Description
LED用の担体であって、1つの基体を備え、この担体上に搭載されたLEDを、静電放電に対して保護するために、1つの保護装置が当該基体内に一体化されていることを特徴とする担体。
上記の第1の態様による担体であって、上記基体は、1つのセラミック材料を含むことを特徴とする担体。
上記の第1または第2の態様による担体であって、上記基体は、プラセオジム系酸化亜鉛またはビスマス系酸化亜鉛含むことを特徴とする担体。
上記の第1または第2の態様による担体であって、上記保護装置は、上記基体内に一体化された内部電極(複数)を備えることを特徴とする担体。
上記の第4の態様による担体であって、上記内部電極(複数)はAg−Pdを含むことを特徴とする担体。
上記の第4または第5の態様による担体であって、上記保護装置は、上記内部電極(複数)に印加される電圧が1つの所定の値を越える場合に、電流が上記保護装置を通って流れることができるように構成されていることを特徴とする担体。
上記の第1乃至第6の態様による担体であって、上記担体は、LEDの電気的接続のための金属面領域(複数)を備え、当該金属面領域は、上記基体上に配設されており、そして当該LEDのはんだ付け用に配設されている上記基体の上面から、当該上面に対して反対側に配設されている上記基体の下面まで延在していることを特徴とする担体。
上記の第7の態様による担体であって、上記の金属面領域および/または上記のコンタクト面領域は、銀,ニッケル,および金、または銀,ニッケル,および錫を含む1つの層構造を備えていることを特徴とする担体。
上記の第1乃至第8の態様による担体であって、1つのヒートスプレッダが上記の担体に一体化されており、このヒートスプレッダは、上記の基体に一体化された金属板(複数)を備えていることを特徴とする担体。
上記の第9の態様による担体であって、上記ヒートスプレッダの上記金属板は、上記金属面領域と接続されていることを特徴とする担体。
上記の第9または第10の態様による担体であって、上記ヒートスプレッダは、上記の一体化された内部電極よりも上記の担体の上面の近くに配設されていることを特徴とする担体。
上記の第1乃至第11の態様による担体であって、上記の担体は、1つのSMD部品であり、当該部品は、1つの配線基板上でのはんだ付けに適していることを特徴とする担体。
上記の第1乃至第12の態様による担体であって、上記の担体は、複数のLEDの固定用のコンタクト面領域(複数)を備えることを特徴とする担体。
2 : LED
3 : 上面
4 : 下面
5 : 基体
6 : 保護装置
7 : 内部電極
8 : 第1の端面
9 : 第2の端面
10 : 第1の金属面領域
11 : 第2の金属面領域
12 : ガラスパッシベーション
13 : コンタクト面領域
14 : ヒートスプレッダ
15 : 金属板
16 : はんだ
17 : 外側面
18 : 外側面
19 : さらなる金属面領域
20 : 中央領域
21 : 熱的ビア
22 : さらなるビア
Claims (16)
- 1つのLED(2)用の担体(1)であって、
1つの基体(5)を備え、
前記担体は1つの上面(3)を備え、当該上面上に1つのLED(2)を固定するための少なくとも1つの第1のコンタクト面領域(13)を備え、
前記担体(1)上に固定されたLED(2)を、静電放電に対して保護するために、1つの保護装置(6)が前記基体(5)内に一体化されている、
ことを特徴とする担体。 - 請求項1に記載の担体において、
前記担体(1)の前記上面(3)上には、1つの第2のコンタクト面領域(13)が配設されており、前記担体(1)の上面(3)上に、前記第1のコンタクト面領域と前記第2のコンタクト面領域との間で、前記第1および前記第2のコンタクト面領域の無い、1つの中央領域(20)が配設されるように、前記第1および前記第2のコンタクト面領域が配設されており、
前記基体(5)には、少なくとも1つの熱的ビア(21)が配設されており、当該熱的ビアは、前記担体の(1)の上面(3)の前記中央領域(20)を前記担体(1)の下面(4)と結合している、
ことを特徴とする担体。 - 前記第1および第2のコンタクト面領域(13)が配設されている、前記上面(3)の領域には、ビア(21,22)が無いことを特徴とする、請求項2に記載の担体。
- 前記少なくとも1つのコンタクト面領域(13)は、3μmより小さな同一平面性の許容差および/または1μmより小さな表面粗さを有することを特徴とする、請求項1乃至3のいずれか1項に記載の担体。
- 前記基体(5)は、1つのセラミック材料を備え、特にプラセオジム系酸化亜鉛またはビスマス系酸化亜鉛のセラミック材料を備えることを特徴とする、請求項1乃至4のいずれか1項に記載の担体。
- 請求項1乃至5のいずれか1項に記載の担体において、
前記保護装置(6)は、前記基体(5)内に一体化された複数の内部電極(7)を備え、
前記複数の内部電極(7)は、前記担体(1)の前記上面(3)に対して平行に揃えられている、
ことを特徴とする担体。 - 前記保護装置(6)は、前記複数の内部電極(7)間に印加される電圧が1つの所定の値を越える場合に、電流が前記保護装置(6)を通って流れることができるように構成されていることを特徴とする、請求項6に記載の担体。
- 前記担体(1)は、前記LED(2)の電気的接続のための複数の金属面領域(10,11)を備え、当該金属面領域は、前記基体(5)上に配設されており、そして当該基体(5)の上面(3)から、当該上面(3)に対して反対側に配置されている当該基体(5)の下面(4)まで延在していることを特徴とする、請求項1乃至7のいずれか1項に記載の担体。
- 前記金属面領域(10,11)および/または前記少なくとも1つのコンタクト面領域(13)は、銀,ニッケル,および金、または銀,ニッケル,および錫を含む1つの層構造を備えていることを特徴とする、請求項8に記載の担体。
- 1つのヒートスプレッダ(14)が前記担体(1)に一体化されており、当該ヒートスプレッダは、前記基体(5)に一体化された複数の金属板(15)を備えていることを特徴とする、請求項1乃至9のいずれか1項に記載の担体。
- 前記ヒートスプレッダ(14)の前記複数の金属板(15)は、前記担体(1)の前記上面(3)に対して平行に揃えられていることを特徴とする、請求項10に記載の担体。
- 請求項10または11に記載の担体において、
前記担体(1)は、前記LED(2)の電気的接続のための複数の金属面領域(10,11)を備え、当該金属面領域は、前記基体(5)上に配設されており、そして当該基体(5)の上面(3)から、当該上面(3)に対して反対側に配置されている当該基体(5)の下面(4)まで延在しており、
前記ヒートスプレッダの前記金属板(15)は、前記金属面領域(10,11)と接続されている、
ことを特徴とする担体。 - 請求項10乃至12のいずれか1項に記載の担体において、
前記保護装置(6)は、前記基体(5)内に一体化された複数の内部電極(7)を備え、
前記ヒートスプレッダ(14)は、前記一体化された内部電極(7)よりも前記担体(1)の上面(3)の近くに配設されている、
ことを特徴とする担体。 - 前記担体(1)は、1つのSMD部品であり、当該部品は、1つの配線基板上でのはんだ付けに適していることを特徴とする、請求項1乃至13のいずれか1項に記載の担体。
- 前記担体は、複数のLEDの固定用の複数のコンタクト面領域(13)を備えることを特徴とする、請求項1乃至14のいずれか1項に記載の担体。
- 前記LEDの固定用のコンタクト面領域は、1つの積層構造を備え、当該積層構造は、少なくとも1つの金層および少なくとも1つの錫層を備え、当該少なくとも1つの金層および当該少なくとも1つの錫層の厚さは、当該積層構造における金と錫との比が75:25〜85:15となるように、好ましくは80:20となるように選択されていることを特徴とする、請求項1乃至15のいずれか1項に記載の担体。
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