JP2017511953A - 交換可能ランプ向けのアダプタ - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本開示の実施形態が中で使用されるRTPチャンバ100の概略断面図である。RTPチャンバ100は、例えば熱アニール、熱洗浄、熱化学気相堆積、熱酸化、及び熱窒化のようなプロセスのために基板164を加熱する、制御された熱サイクルを提供することが可能である。本開示の実施形態は、底部、上部又はその両方から加熱されるエピタキシャル堆積チャンバ内、及び、底部加熱が使用される他のRTPチャンバ内でも、使用されうることが想定される。RTPチャンバ100は、プロセスゾーン138を囲むチャンバ壁136を含む。例えば、プロセスゾーン138を囲むチャンバ壁136は、本体152によって形成された側壁140及び底部壁144と、本体152の上に置かれたウインドウ156によって形成された上部壁148とを備えうる。本体152はステンレス鋼で作製されうるが、アルミニウム及び他の好適な材料も使用されうる。ウインドウ156は、透明な溶融シリカ石英のような、赤外光を通過させる材料で作製される。
図3は、RTPチャンバ100のようなRTPチャンバ内で使用するための、本開示の実施形態によるランプアセンブリ300の概略断面図である。ランプアセンブリ300は、図1に示すランプアセンブリ20の代わりに使用されうる。図3に記載の概念及び特徴は、この開示に記述されている様々な実施形態に等しく適用可能であることに、留意すべきである。通常、ランプアセンブリ300はランプ素子302及びアダプタ306を含む。アダプタ306は、ランプ素子302に取り外し可能に係合するよう構成される。ランプアセンブリ20のアレイ196の中の各ランプアセンブリ20(図1)におけるランプ素子302及びアダプタ306は、個別に交換可能である。電球部が機能しなくなると、ランプアセンブリ全体を交換するのではなく、不具合のある電球部を包含するランプアセンブリのランプ素子のみが交換される。従って、アダプタは再使用されうる。アダプタ及びランプ素子を、互いから取り外し可能に、かつランプアセンブリ内で取り換え可能にすることにより、アダプタを一度購入すれば、ランプ交換のコストが削減される。
図4A−4Fは、本開示の実施形態によるアダプタ306に係合するために使用されうる、例示的なランプ素子設計の概略図である。これらの図の各々に描かれたランプ素子400は概して、タングステンフィラメント404を収納する石英カプセル402を含む。タングステンリード406a、406bが、フィラメント404から延びており、その各々がモリブデン箔408a、408bに取り付けられ(例えば溶接され)る。モリブデンリード410a、410bは、モリブデン箔408a、408bに取り付けられ(例えば溶接され)、モリブデン箔408a、408bから延びる。石英プレスシール412は、モリブデン箔408a、408bを封入し、それらの周囲に気密シールを作り出す。モリブデンリード410a、410bは、プレスシール412の外部に延びる。
Claims (15)
- フィラメントが内部に配置されたカプセルと、
前記カプセルと連結しているプレスシールとを備える、ランプ素子、及び、
前記プレスシールの少なくとも一部分を受容するよう成形されたレセプタクルを有するアダプタであって、前記プレスシールが取外し可能に係合されるアダプタを備える、ランプアセンブリ。 - 前記プレスシールは、前記プレスシールの外表面に形成された係合特徴部を有する、請求項1に記載のランプアセンブリ。
- 前記アダプタは、前記プレスシールの前記係合特徴部内にスナップフィットするよう前記レセプタクルの内表面に形成された、係合特徴部を有する、請求項2に記載のランプアセンブリ。
- 前記レセプタクルの前記内表面は光反射材料でコーティングされる、請求項3に記載のランプアセンブリ。
- 前記プレスシールと前記レセプタクルの前記内表面との間にガス間隙が提供される、請求項1に記載のランプアセンブリ。
- 更に、
前記プレスシールと前記レセプタクルとの間に提供された、熱伝導性化合物の層を備える、請求項1に記載のランプアセンブリ。 - 前記ランプ素子は更に、
第1リード及び第2リードであって、各々が前記フィラメントと電気的に結合され、前記プレスシールから延びる、第1リード及び第2リードと、
前記プレスシールの外で前記第1リードに連結された絶縁スリーブと、
前記絶縁スリーブに連結された第3リードとを備える、請求項1に記載のランプアセンブリ。 - 前記アダプタは、前記第1リード及び前記第2リードの通過を可能にするようそれぞれサイズ調整された、第1チャネル及び第2チャネルを有する、請求項7に記載のランプアセンブリ。
- 前記ランプ素子は更に、
前記第1リードを前記第3リードに電気的に結合するヒューズであって、前記絶縁スリーブを通って延びるワイヤを備えるヒューズを備える、請求項7に記載のランプアセンブリ。 - 前記アダプタは更に、
前記第1リードを前記第3リードに電気的に結合するヒューズと、
前記ヒューズへのアクセスを可能にするために、前記アダプタの側壁又は上部又は底部に形成された切り欠きとを備える、請求項7に記載のランプアセンブリ。 - 熱処理チャンバ内で使用するためのランプアセンブリであって、
フィラメントが内部に配置されたカプセルと、
前記カプセルから延びるプレスシールと、
前記フィラメントから前記プレスシールの内部に配置された第1金属箔及び第2金属箔へとそれぞれ延びる、第1フィラメントリード及び第2フィラメントリードと、
前記第1金属箔及び前記第2金属箔を、前記ランプアセンブリの外に位置付けられたプリント回路基板(PCB)構造体に形成されたそれぞれの導電性レセプタクルに電気的に接続する、第1導電リード及び第2導電リードと、
前記第1導電リード及び前記第2導電リードのうちの少なくとも一方に電気的に結合しているヒューズとを備える、ランプ素子、及び、
第1端部及び第2端部に開口を有するアダプタであって、前記第1端部の前記開口は、前記プレスシールの少なくとも一部分を受容するよう成形されたレセプタクルを有し、前記レセプタクルは、前記プレスシールに取外し可能に係合するよう構成される、アダプタを備える、ランプアセンブリ。 - 前記アダプタは更に、
前記アダプタの内部で前記アダプタの長手方向軸に沿った方向に延びる、第1チャネル及び第2チャネルを備え、
前記第1チャネル及び前記第2チャネルは、通過する前記第1導電リード及び前記第2導電リードの位置付けを可能にする、請求項11に記載のランプアセンブリ。 - 前記レセプタクルは、光反射材料でコーティングされた内表面を有する、請求項12に記載のランプアセンブリ。
- 更に、
前記プレスシールと前記レセプタクルとの間に提供された、熱伝導性化合物の層を備える、請求項11に記載のランプアセンブリ。 - ランプ素子向けのアダプタであって、
第1端部と、前記第1端部の反対側の第2端部とを有する細長い本体を備え、前記第1端部の開口は、前記細長い本体に取外し可能に係合されるランプ素子の少なくともシール部分を受容するよう成形された、レセプタクルを有し、前記シール部分は、前記ランプ素子のフィラメントに接続された金属箔を封入し、前記金属箔の周囲に気密シールを作り出す、アダプタ。
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