JP2017500804A - 柔軟なマイクロ加工のトランスジューサ装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
100b:トランスジューサ装置
100c:トランスジューサ装置
100d:トランスジューサ装置
104:取手部分
106:トランスジューサアレイ
108:遠方端
110:ワイヤ
124:取手
126:横向きのトランスジューサアレイ
128:遠方端
134:取手部分
136:二次元トランスジューサアレイ
138:遠方端
150:トランスジューサ素子
160:柔軟な基板
170:ワイヤ
172:患者
182:組織
184:結合流体
201:装置ウェハ
203:別のウェハ
204a、204b:隆起構造体
205:表面
216、230:空洞
224:第2の誘電体層
228:基準相互接続部
232:圧電素子
234:頂部電極
236:底部電極
238:ドライブ/センス相互接続部
240:サブアッセンブリ
241:変更されたサブアッセンブリ
244、254:犠牲的ウェハ
246:薄膜誘電体層
250、252:サブアッセンブリ
256:ポリマー層
258:接着材
260:導電性フィラー
262a、262b:接地接触部
264a、264b:ドライブ/センス接触部
266a、266b:接地相互接続部
268a、268b:ドライブ/センス相互接続部
280、282:開口
Claims (22)
- マイクロ加工のトランスジューサアレイを製造する方法において、
複数のトランスジューサ素子を形成し、これは、複数のトランスジューサ素子の各々に対して、
支持層の第1の側に前記トランスジューサ素子の電極を形成すること、
前記支持層の第1の側に前記トランスジューサ素子の圧電素子を形成すること、及び
前記支持層に前記トランスジューサ素子の相互接続部を形成し、この相互接続部を前記トランスジューサ素子の電極に結合すること、
を含み;
前記複数のトランスジューサ素子を形成した後に、前記支持層を薄化して、前記支持層の第2の側を露出させ、前記複数のトランスジューサ素子の各相互接続部は、前記支持層の第1の側と第2の側との間に延び;及び
前記第2の側を柔軟な層に結合し、その柔軟な層は、ポリマー材料を含み、前記複数のトランスジューサ素子の各相互接続部に対し、前記柔軟な層を通して、対応する相互接続部が延びる、
ようにした方法。 - 前記支持層は、35ミクロン以下の全厚みに薄化される、請求項1に記載の方法。
- 前記支持層は、30ミクロン以下の厚みに薄化される、請求項2に記載の方法。
- 前記ポリマー材料は、ポリイミドを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記複数のトランスジューサ素子を形成することは、前記複数のトランスジューサ素子の各々に対して、
前記支持層の第1の側に前記トランスジューサ素子の基準電極を形成し、
前記支持層の第1の側に前記トランスジューサ素子のドライブ/センス電極を形成し、
前記支持層に前記トランスジューサ素子の基準相互接続部を形成し、この基準相互接続部を前記トランスジューサ素子の基準電極に結合し、及び
前記支持層に前記トランスジューサ素子のドライブ/センス相互接続部を形成し、このドライブ/センス相互接続部を前記トランスジューサ素子のドライブ/センス電極に結合する、
ことを含む、請求項1に記載の方法。 - 前記支持層を薄化して、前記支持層の第2の側を露出させることは、前記複数のトランスジューサ素子の各々に対して、前記支持層を貫通して延びるスパン空所のための開口を露出させることを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記第2の側を柔軟な層に結合することは、導電性フィラーを含む接着材を使用して遂行される、請求項1に記載の方法。
- 第1のトランスジューサ素子と第2のトランスジューサ素子との間に撓み構造体を形成することを更に含む、請求項1に記載の方法。
- 前記撓み構造体は、前記支持層の部分を互いに分離する、請求項8に記載の方法。
- 複数の撓み構造体を形成することを更に含み、各撓み構造体が複数のトランスジューサ素子の各対間に存在するようにする、請求項1に記載の方法。
- 前記複数の撓み構造体の各々は、前記トランスジューサ素子の行間にチャンネルを形成する、請求項10に記載の方法。
- 複数のトランスジューサ素子を備え、その各々は、
支持層の第1の側に配置された各電極;
前記支持層の第1の側に配置された各圧電素子;及び
前記トランスジューサ素子の各電極に結合された前記支持層における各相互接続部;
を含み、前記相互接続部は、前記支持層の第1の側と第2の側との間で前記支持層を通して延び、更に、
前記支持層の第2の側に結合された柔軟な層を備え、その柔軟な層は、ポリマー材料を含み、前記複数のトランスジューサ素子の各相互接続部の各々に対して、前記柔軟な層を通して、対応する相互接続部が延びる;
ようにされたマイクロ加工のトランスジューサアレイ。 - 前記第1の側と第2の側との間の支持層の全厚みは、100ミクロン以下である、請求項12に記載のマイクロ加工のトランスジューサアレイ。
- 前記ポリマー材料は、ポリイミドを含む、請求項12に記載のマイクロ加工のトランスジューサアレイ。
- 前記複数のトランスジューサ素子の各々は、
前記支持層の第1の側に配置された基準電極;
前記支持層の第1の側に配置されたドライブ/センス電極;
前記支持層における基準相互接続部であって、前記トランスジューサ素子の基準電極に結合される基準相互接続部;及び
前記支持層におけるドライブ/センス相互接続部であって、前記トランスジューサ素子のドライブ/センス電極に結合されたドライブ/センス相互接続部;
を含む、請求項12に記載のマイクロ加工のトランスジューサアレイ。 - 導電性フィラーを含む接着材が前記柔軟な層を前記支持層の第2の側に接着する、請求項12に記載のマイクロ加工のトランスジューサアレイ。
- 前記支持層は、更に、第1のトランスジューサ素子と第2のトランスジューサ素子との間に撓み構造体を含む、請求項12に記載のマイクロ加工のトランスジューサアレイ。
- 前記撓み構造体は、前記支持層の部分を互いに分離する、請求項17に記載のマイクロ加工のトランスジューサアレイ。
- 前記柔軟な層は、共融接合で前記支持層の第2の側に接合される、請求項12に記載のマイクロ加工のトランスジューサアレイ。
- 前記柔軟な層は、前記柔軟な層に沿って信号を横方向に搬送するための第1部分を含む第1の相互接続部を備えている、請求項12に記載のマイクロ加工のトランスジューサアレイ。
- 媒体に圧力波を発生し及び感知する方法において、
請求項12から17のいずれかに記載のマイクロ加工のトランスジューサアレイ;
少なくとも1つのドライブ/センス電極に電気的ドライブ信号を印加するために前記マイクロ加工のトランスジューサアレイに結合された発生手段;
少なくとも1つのドライブ/センス電極から電気的応答信号を受信するために前記マイクロ加工のトランスジューサアレイに結合された受信手段;及び
複数のドライブ/センス電極から受信した電気的応答信号を処理するため前記受信手段に結合された信号処理手段;
を備えた装置。 - 前記発生手段は、前記複数のトランスジューサ素子の少なくとも1つの圧電素子を超音波周波数で共振させるように電気的ドライブ信号を印加する、請求項21に記載の装置。
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---|---|---|---|
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020057860A (ja) * | 2018-09-28 | 2020-04-09 | キヤノン株式会社 | 静電容量型トランスデューサ、及びその製造方法 |
JP2020527379A (ja) * | 2017-06-30 | 2020-09-10 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | 複数の離間されたセグメントに分離された基板を有する腔内超音波撮像装置、溝を有する腔内超音波撮像装置、及び製造する方法 |
US11529649B2 (en) | 2017-12-18 | 2022-12-20 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric film, piezoelectric module, and method of manufacturing piezoelectric film |
KR200497687Y1 (ko) * | 2023-10-13 | 2024-01-25 | 주식회사 한소노 | 초음파 장치 |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103493510B (zh) * | 2011-02-15 | 2016-09-14 | 富士胶卷迪马蒂克斯股份有限公司 | 使用微圆顶阵列的压电式换能器 |
CN105075291B (zh) * | 2013-03-28 | 2019-06-21 | 富士胶片株式会社 | 单层压电片式超声波探头 |
US9525119B2 (en) * | 2013-12-11 | 2016-12-20 | Fujifilm Dimatix, Inc. | Flexible micromachined transducer device and method for fabricating same |
US10770646B2 (en) * | 2016-03-01 | 2020-09-08 | Qualcomm Incorporated | Manufacturing method for flexible PMUT array |
JP6805630B2 (ja) * | 2016-08-24 | 2020-12-23 | セイコーエプソン株式会社 | 超音波デバイス、超音波モジュール、及び超音波測定装置 |
EP3548921A4 (en) * | 2016-11-30 | 2020-08-05 | Saab Ab | SONAR WITH DAMPING STRUCTURE |
EP3548916A4 (en) * | 2016-11-30 | 2020-08-05 | Saab Ab | SONAR DEVICE WITH SUPPORT |
US11793487B2 (en) * | 2017-01-26 | 2023-10-24 | Annamarie Saarinen | Transducer array device, method and system for cardiac conditions |
GB2565375A (en) * | 2017-08-11 | 2019-02-13 | Cirrus Logic Int Semiconductor Ltd | MEMS devices and processes |
CN108955736B (zh) * | 2018-05-30 | 2020-03-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种超声波传感器及其制作方法、显示装置 |
EP3857308A4 (en) | 2018-09-25 | 2022-06-08 | Exo Imaging Inc. | IMAGING DEVICES WITH SELECTIVELY VARIABLE PROPERTIES |
WO2020090525A1 (ja) * | 2018-10-30 | 2020-05-07 | 京セラ株式会社 | 超音波放射器具及び超音波装置 |
US11417309B2 (en) * | 2018-11-29 | 2022-08-16 | Ascent Venture, Llc. | Ultrasonic transducer with via formed in piezoelectric element and method of fabricating an ultrasonic transducer including milling a piezoelectric substrate |
CN109589508A (zh) * | 2018-12-13 | 2019-04-09 | 清华大学 | 柔性超声器械 |
EP4176978B1 (en) * | 2019-03-14 | 2023-11-22 | Imec VZW | Flexible ultrasound array |
WO2021048617A1 (en) * | 2019-09-10 | 2021-03-18 | Surf Technology As | Ultrasound transducer and method of manufacturing |
DE102019131824A1 (de) * | 2019-11-25 | 2021-05-27 | Tdk Corporation | Verfahren zum Herstellen einer Sensorvorrichtung |
FR3106744B1 (fr) * | 2020-02-04 | 2022-01-21 | Nateo Healthcare | Ceinture de cardiotocographie |
IL298685B1 (en) * | 2020-03-05 | 2024-04-01 | Exo Imaging Inc | An ultrasound imaging device with programmable anatomy and flow imaging |
FR3113946B1 (fr) * | 2020-09-07 | 2022-07-29 | Grtgaz | Dispositif conformable de contrôle instantané non destructif par ultrasons |
CN117917957A (zh) * | 2021-09-09 | 2024-04-23 | 皇家飞利浦有限公司 | 具有用于多排换能器阵列的电连接的腔内超声成像组件 |
CN115055357A (zh) * | 2022-06-23 | 2022-09-16 | 复旦大学 | 一种柔性透明电容式微机械超声换能器及其制备方法 |
CN116636879B (zh) * | 2023-07-25 | 2023-09-29 | 吉林大学 | 一种基于柔性探头的颈部超声检测装置 |
CN117600048B (zh) * | 2024-01-23 | 2024-03-29 | 南京广慈医疗科技有限公司 | 可检测皮电阻抗的柔性超声换能器、驱动装置及控制方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6213200A (ja) * | 1985-07-10 | 1987-01-21 | Omron Tateisi Electronics Co | 超音波振動子 |
JP2001349900A (ja) * | 1999-12-28 | 2001-12-21 | Fujitsu Ltd | 加速度センサ及び加速度センサ装置 |
JP2004363746A (ja) * | 2003-06-03 | 2004-12-24 | Fuji Photo Film Co Ltd | 超音波用探触子及びその製造方法 |
JP2006122188A (ja) * | 2004-10-27 | 2006-05-18 | Olympus Corp | 静電容量型超音波振動子、及びその製造方法 |
JP2010269060A (ja) * | 2009-05-25 | 2010-12-02 | Tohoku Univ | アレイ型超音波脈波測定シート |
JPWO2009139400A1 (ja) * | 2008-05-15 | 2011-09-22 | 株式会社日立メディコ | 超音波探触子及びその製造方法並びに超音波診断装置 |
JP2011259316A (ja) * | 2010-06-10 | 2011-12-22 | Tohoku Univ | 高周波振動圧電素子、超音波センサおよび高周波振動圧電素子の製造方法 |
WO2013114968A1 (ja) * | 2012-01-30 | 2013-08-08 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | 超音波振動子アレイ、超音波振動子アレイの製造方法、及び超音波内視鏡 |
US20130270967A1 (en) * | 2010-12-03 | 2013-10-17 | Research Triangle Institute | Method for forming an ultrasonic transducer, and associated apparatus |
Family Cites Families (61)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4530139A (en) * | 1983-09-23 | 1985-07-23 | At&T Bell Laboratories | Method of contouring crystal plates |
JP3043387B2 (ja) | 1990-10-01 | 2000-05-22 | 日立金属株式会社 | 積層型変位素子 |
US5527741A (en) | 1994-10-11 | 1996-06-18 | Martin Marietta Corporation | Fabrication and structures of circuit modules with flexible interconnect layers |
US6894425B1 (en) * | 1999-03-31 | 2005-05-17 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Two-dimensional ultrasound phased array transducer |
JP4058223B2 (ja) | 1999-10-01 | 2008-03-05 | 日本碍子株式会社 | 圧電/電歪デバイス及びその製造方法 |
DK199901477A (da) | 1999-10-14 | 2001-04-15 | Danfoss As | Sende- og modtagekredsløb for ultralydsflowmåler |
US6464324B1 (en) * | 2000-01-31 | 2002-10-15 | Picojet, Inc. | Microfluid device and ultrasonic bonding process |
US6854338B2 (en) | 2000-07-14 | 2005-02-15 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Fluidic device with integrated capacitive micromachined ultrasonic transducers |
US6558323B2 (en) * | 2000-11-29 | 2003-05-06 | Olympus Optical Co., Ltd. | Ultrasound transducer array |
US20030020377A1 (en) | 2001-07-30 | 2003-01-30 | Ngk Insulators, Ltd. | Piezoelectric/electrostrictive element and piezoelectric/electrostrictive device and production method thereof |
JP3956134B2 (ja) | 2002-01-29 | 2007-08-08 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電体素子の製造方法、及び液体吐出ヘッドの製造方法 |
JP4240445B2 (ja) | 2002-05-31 | 2009-03-18 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 超高配向窒化アルミニウム薄膜を用いた圧電素子とその製造方法 |
WO2004001964A1 (ja) | 2002-06-20 | 2003-12-31 | Ube Industries, Ltd. | 薄膜圧電共振器、薄膜圧電デバイスおよびその製造方法 |
US7052117B2 (en) | 2002-07-03 | 2006-05-30 | Dimatix, Inc. | Printhead having a thin pre-fired piezoelectric layer |
US6933808B2 (en) | 2002-07-17 | 2005-08-23 | Qing Ma | Microelectromechanical apparatus and methods for surface acoustic wave switching |
US6676602B1 (en) | 2002-07-25 | 2004-01-13 | Siemens Medical Solutions Usa, Inc. | Two dimensional array switching for beamforming in a volume |
CN100521527C (zh) | 2002-12-13 | 2009-07-29 | Nxp股份有限公司 | 电声谐振器 |
US7443765B2 (en) | 2003-03-06 | 2008-10-28 | General Electric Company | Reconfigurable linear sensor arrays for reduced channel count |
JP2004356206A (ja) | 2003-05-27 | 2004-12-16 | Fuji Photo Film Co Ltd | 積層構造体及びその製造方法 |
US7491172B2 (en) * | 2004-01-13 | 2009-02-17 | General Electric Company | Connection apparatus and method for controlling an ultrasound probe |
JP4496091B2 (ja) | 2004-02-12 | 2010-07-07 | 株式会社東芝 | 薄膜圧電アクチュエータ |
CN1571180A (zh) | 2004-05-14 | 2005-01-26 | 清华大学 | 用于精定位微致动器的多层膜压电元件及其制备方法 |
US8120229B2 (en) | 2005-05-18 | 2012-02-21 | Kolo Technologies, Inc. | Middle spring supported micro-electro-mechanical transducers |
US8796901B2 (en) | 2005-06-17 | 2014-08-05 | Kolo Technologies, Inc. | Micro-electro-mechanical transducer having an insulation extension |
JP5087007B2 (ja) | 2005-11-23 | 2012-11-28 | インサイテック・リミテッド | 階層スイッチング式超高密度超音波アレイ |
US7779522B2 (en) * | 2006-05-05 | 2010-08-24 | Fujifilm Dimatix, Inc. | Method for forming a MEMS |
US7456548B2 (en) | 2006-05-09 | 2008-11-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Piezoelectric element, piezoelectric actuator, and ink jet recording head |
US7741686B2 (en) | 2006-07-20 | 2010-06-22 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Trench isolated capacitive micromachined ultrasonic transducer arrays with a supporting frame |
JP2008041991A (ja) | 2006-08-08 | 2008-02-21 | Nec Tokin Corp | 積層型圧電アクチュエータ素子 |
US8946972B2 (en) | 2006-08-16 | 2015-02-03 | Siemens Medical Solutions Usa, Inc. | Layer switching for an ultrasound transducer array |
CN101507007B (zh) | 2006-09-28 | 2010-11-17 | 京瓷株式会社 | 层叠型压电元件、使用它的喷射装置和燃料喷射系统、层叠型压电元件的制造方法 |
US7956514B2 (en) * | 2007-03-30 | 2011-06-07 | Gore Enterprise Holdings, Inc. | Ultrasonic attenuation materials |
JP5080858B2 (ja) | 2007-05-17 | 2012-11-21 | 太陽誘電株式会社 | 圧電薄膜共振器およびフィルタ |
JP5265973B2 (ja) | 2007-07-27 | 2013-08-14 | 富士フイルム株式会社 | 圧電素子及び液体吐出装置 |
US7768178B2 (en) | 2007-07-27 | 2010-08-03 | Fujifilm Corporation | Piezoelectric device, piezoelectric actuator, and liquid discharge device having piezoelectric films |
CN101622451B (zh) | 2007-12-03 | 2011-05-11 | 株式会社村田制作所 | 压电泵 |
JP5036513B2 (ja) | 2007-12-03 | 2012-09-26 | 三菱電機株式会社 | スイッチクロスポイント及び光切替装置 |
US7609136B2 (en) | 2007-12-20 | 2009-10-27 | General Electric Company | MEMS microswitch having a conductive mechanical stop |
US7709997B2 (en) | 2008-03-13 | 2010-05-04 | Ultrashape Ltd. | Multi-element piezoelectric transducers |
JP4775772B2 (ja) | 2008-04-01 | 2011-09-21 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電材料および圧電素子 |
CN201234216Y (zh) | 2008-07-03 | 2009-05-06 | 昆山攀特电陶科技有限公司 | 具有抗疲劳开裂外电极的多层压电式微位移致动器 |
US8176787B2 (en) | 2008-12-17 | 2012-05-15 | General Electric Company | Systems and methods for operating a two-dimensional transducer array |
WO2011013689A1 (ja) | 2009-07-28 | 2011-02-03 | 京セラ株式会社 | 積層型圧電素子およびこれを用いた噴射装置ならびに燃料噴射システム |
JP2011050571A (ja) | 2009-09-02 | 2011-03-17 | Fujifilm Corp | 超音波プローブおよび超音波診断装置、並びに超音波トランスデューサ |
JP2011103327A (ja) | 2009-11-10 | 2011-05-26 | Seiko Epson Corp | 圧電素子、圧電アクチュエーター、液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置 |
JP5039167B2 (ja) * | 2010-03-24 | 2012-10-03 | 株式会社東芝 | 二次元アレイ超音波プローブ及びプローブ診断装置 |
JP2011212865A (ja) | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Brother Industries Ltd | 圧電アクチュエータ |
JP5611645B2 (ja) * | 2010-04-13 | 2014-10-22 | 株式会社東芝 | 超音波トランスデューサおよび超音波プローブ |
JP5685719B2 (ja) | 2010-10-01 | 2015-03-18 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 振動発電素子およびそれを用いた振動発電装置 |
FR2969279B1 (fr) | 2010-12-21 | 2012-12-28 | Yzatec | Capteur comprenant un detecteur piezoelectrique a compensation de defauts de masse |
CN103493510B (zh) | 2011-02-15 | 2016-09-14 | 富士胶卷迪马蒂克斯股份有限公司 | 使用微圆顶阵列的压电式换能器 |
US20130000758A1 (en) | 2011-06-30 | 2013-01-03 | Agilent Technologies, Inc. | Microfluidic device and external piezoelectric actuator |
JP5836754B2 (ja) | 2011-10-04 | 2015-12-24 | 富士フイルム株式会社 | 圧電体素子及びその製造方法 |
JP5836755B2 (ja) | 2011-10-04 | 2015-12-24 | 富士フイルム株式会社 | 圧電体素子及び液体吐出ヘッド |
US8723399B2 (en) | 2011-12-27 | 2014-05-13 | Massachusetts Institute Of Technology | Tunable ultrasound transducers |
JP2013157439A (ja) | 2012-01-30 | 2013-08-15 | Taiheiyo Cement Corp | 圧電素子および圧電アクチュエータ |
JP6015014B2 (ja) | 2012-01-31 | 2016-10-26 | 株式会社リコー | 薄膜形成方法、薄膜形成装置、電気−機械変換素子の形成方法、および液体吐出ヘッドの製造方法 |
US9096422B2 (en) | 2013-02-15 | 2015-08-04 | Fujifilm Dimatix, Inc. | Piezoelectric array employing integrated MEMS switches |
CN103240220B (zh) * | 2013-05-09 | 2015-06-17 | 电子科技大学 | 一种压电式阵列超声换能器 |
US9437802B2 (en) | 2013-08-21 | 2016-09-06 | Fujifilm Dimatix, Inc. | Multi-layered thin film piezoelectric devices and methods of making the same |
US9525119B2 (en) | 2013-12-11 | 2016-12-20 | Fujifilm Dimatix, Inc. | Flexible micromachined transducer device and method for fabricating same |
-
2013
- 2013-12-11 US US14/103,672 patent/US9525119B2/en active Active
-
2014
- 2014-11-17 JP JP2016538670A patent/JP6796488B2/ja active Active
- 2014-11-17 CN CN201480075257.1A patent/CN106028942B/zh active Active
- 2014-11-17 WO PCT/US2014/065964 patent/WO2015088708A2/en active Application Filing
- 2014-11-17 EP EP14868892.2A patent/EP3079838B1/en active Active
-
2016
- 2016-11-16 US US15/353,695 patent/US10586912B2/en active Active
-
2020
- 2020-06-26 JP JP2020110438A patent/JP7208954B2/ja active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6213200A (ja) * | 1985-07-10 | 1987-01-21 | Omron Tateisi Electronics Co | 超音波振動子 |
JP2001349900A (ja) * | 1999-12-28 | 2001-12-21 | Fujitsu Ltd | 加速度センサ及び加速度センサ装置 |
JP2004363746A (ja) * | 2003-06-03 | 2004-12-24 | Fuji Photo Film Co Ltd | 超音波用探触子及びその製造方法 |
JP2006122188A (ja) * | 2004-10-27 | 2006-05-18 | Olympus Corp | 静電容量型超音波振動子、及びその製造方法 |
JPWO2009139400A1 (ja) * | 2008-05-15 | 2011-09-22 | 株式会社日立メディコ | 超音波探触子及びその製造方法並びに超音波診断装置 |
JP2010269060A (ja) * | 2009-05-25 | 2010-12-02 | Tohoku Univ | アレイ型超音波脈波測定シート |
JP2011259316A (ja) * | 2010-06-10 | 2011-12-22 | Tohoku Univ | 高周波振動圧電素子、超音波センサおよび高周波振動圧電素子の製造方法 |
US20130270967A1 (en) * | 2010-12-03 | 2013-10-17 | Research Triangle Institute | Method for forming an ultrasonic transducer, and associated apparatus |
WO2013114968A1 (ja) * | 2012-01-30 | 2013-08-08 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | 超音波振動子アレイ、超音波振動子アレイの製造方法、及び超音波内視鏡 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020527379A (ja) * | 2017-06-30 | 2020-09-10 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | 複数の離間されたセグメントに分離された基板を有する腔内超音波撮像装置、溝を有する腔内超音波撮像装置、及び製造する方法 |
JP7145892B2 (ja) | 2017-06-30 | 2022-10-03 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ | 複数の離間されたセグメントに分離された基板を有する腔内超音波撮像装置、溝を有する腔内超音波撮像装置、及び製造する方法 |
US11529649B2 (en) | 2017-12-18 | 2022-12-20 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric film, piezoelectric module, and method of manufacturing piezoelectric film |
JP2020057860A (ja) * | 2018-09-28 | 2020-04-09 | キヤノン株式会社 | 静電容量型トランスデューサ、及びその製造方法 |
JP7218134B2 (ja) | 2018-09-28 | 2023-02-06 | キヤノン株式会社 | 静電容量型トランスデューサ、及びその製造方法 |
KR200497687Y1 (ko) * | 2023-10-13 | 2024-01-25 | 주식회사 한소노 | 초음파 장치 |
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