JP2017224466A

JP2017224466A - Vehicle lighting device and vehicle lamp fitting

Info

Publication number: JP2017224466A
Application number: JP2016118589A
Authority: JP
Inventors: 登志浩畑中; Toshihiro Hatanaka; 土屋　竜二; Ryuji Tsuchiya; 竜二土屋; 大資小杉; Hiroshi Kosugi
Original assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Current assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date: 2016-06-15
Filing date: 2016-06-15
Publication date: 2017-12-21

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a vehicle lighting device which provides electromagnetic shielding and enables improvement of versatility, and to provide a vehicle lamp fitting.SOLUTION: A vehicle lighting device according to an embodiment includes: an attachment part having a recessed part; a substrate provided on a bottom surface of the recessed part; light emitting elements provided at a side of the substrate which is opposite to a bottom surface side of the recessed part; and a conductive cover including a frame part exhibiting a cylindrical shape and in which one end part contacts with the substrate and the light emitting elements are exposed, and a shield part having a hole with which the other end part of the frame part is connected and facing the substrate.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明の実施形態は、車両用照明装置、および車両用灯具に関する。 Embodiments described herein relate generally to a vehicle lighting device and a vehicle lamp.

複数の発光ダイオードが実装された基板と、複数の発光ダイオードの点灯や消灯などの制御を行う制御回路と、複数の発光ダイオードから出射した光を反射させるリフレクタとを備えた車両用灯具がある。
この様な車両用灯具において、制御回路を電磁気的にシールドするシールドカバーと、リフレクタとを一体化させる技術が提案されている。 There is a vehicular lamp that includes a substrate on which a plurality of light emitting diodes are mounted, a control circuit that controls turning on and off of the plurality of light emitting diodes, and a reflector that reflects light emitted from the plurality of light emitting diodes.
In such a vehicular lamp, a technique has been proposed in which a shield cover that electromagnetically shields a control circuit and a reflector are integrated.

しかしながら、車両用灯具は、車両の種類により異なる形態を有しているので、汎用性がない。そのため、製造コストが高くなったり、在庫管理が煩雑となったりするおそれがある。
またさらに、この様な車両用灯具とすれば、複数の発光ダイオードの一部が故障したり、制御回路が故障したりした場合に、車両用灯具を車両から取り外して車両用灯具を修理したり、車両用灯具を交換したりする必要がある。そのため、交換作業が煩雑となり、修理コストも高くなることになる。
そのため、電磁気的なシールドを行うことができ、且つ、汎用性を向上させることができる技術の開発が望まれていた。 However, since the vehicular lamp has a different form depending on the type of the vehicle, it is not versatile. Therefore, there is a possibility that the manufacturing cost becomes high and inventory management becomes complicated.
Furthermore, with such a vehicular lamp, when a part of a plurality of light emitting diodes breaks down or a control circuit breaks down, the vehicular lamp is removed from the vehicle and the vehicular lamp is repaired. It is necessary to replace the vehicular lamp. For this reason, the replacement work becomes complicated and the repair cost increases.
Therefore, it has been desired to develop a technology that can perform electromagnetic shielding and improve versatility.

特開２０１３−２６０９５号公報JP 2013-26095 A

本発明が解決しようとする課題は、電磁気的なシールドを行うことができ、且つ、汎用性を向上させることができる車両用照明装置、および車両用灯具を提供することである。 The problem to be solved by the present invention is to provide a vehicular illumination device and a vehicular lamp that can perform electromagnetic shielding and improve versatility.

実施形態に係る車両用照明装置は、凹部を有する装着部と；前記凹部の底面に設けられた基板と；前記基板の、前記凹部の底面側とは反対側に設けられた発光素子と；筒状を呈し、一方の端部が前記基板と接触し、内部に前記発光素子が露出する枠部と、前記枠部の他方の端部が接続される孔を有し、前記基板と対峙する遮蔽部と、を備え、導電性を有するカバーと；を具備している。 The vehicle lighting device according to the embodiment includes: a mounting portion having a recess; a substrate provided on a bottom surface of the recess; a light emitting element provided on a side of the substrate opposite to the bottom surface side of the recess; A shield having a shape in which one end is in contact with the substrate, the frame portion from which the light emitting element is exposed, and a hole to which the other end of the frame portion is connected, facing the substrate And a cover having conductivity.

本発明の実施形態によれば、電磁気的なシールドを行うことができ、且つ、汎用性を向上させることができる車両用照明装置、および車両用灯具を提供することができる。 According to the embodiment of the present invention, it is possible to provide a vehicular lighting device and a vehicular lamp that can perform electromagnetic shielding and improve versatility.

本実施の形態に係る車両用照明装置１を例示するための模式斜視図である。1 is a schematic perspective view for illustrating a vehicular illumination device 1 according to the present embodiment. 図１において車両用照明装置１をＡ方向から見た模式図である。It is the schematic diagram which looked at the illuminating device 1 for vehicles from the A direction in FIG. 図１における車両用照明装置１のＢ−Ｂ線方向の模式断面図である。It is a schematic cross section of the BB apparatus direction of the illuminating device 1 for vehicles in FIG. 図３におけるＣ部の模式拡大図である。It is a model enlarged view of the C section in FIG. カバー４０の模式斜視図である。3 is a schematic perspective view of a cover 40. FIG. 他の実施形態に係るカバー４１を例示するための模式斜視図である。It is a model perspective view for illustrating cover 41 concerning other embodiments. 他の実施形態に係るカバー４２を例示するための模式断面図である。It is a schematic cross section for illustrating cover 42 concerning other embodiments. 他の実施形態に係るカバー４３を例示するための模式断面図である。It is a schematic cross section for illustrating a cover 43 according to another embodiment. 車両用灯具１００を例示するための模式部分断面図である。1 is a schematic partial cross-sectional view for illustrating a vehicular lamp 100. FIG.

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。 Hereinafter, embodiments will be illustrated with reference to the drawings. In addition, in each drawing, the same code | symbol is attached | subjected to the same component and detailed description is abbreviate | omitted suitably.

（車両用照明装置）
本実施の形態に係る車両用照明装置１は、例えば、自動車や鉄道車両などに設けることができる。自動車に設けられる車両用照明装置１としては、例えば、フロントコンビネーションライト（例えば、デイタイムランニングランプ（ＤＲＬ：Daytime Running Lamp）、ポジションランプ、ターンシグナルランプなどが適宜組み合わされたもの）や、リアコンビネーションライト（例えば、ストップランプ、テールランプ、ターンシグナルランプ、バックランプ、フォグランプなどが適宜組み合わされたもの）などに用いられるものを例示することができる。ただし、車両用照明装置１の用途は、これらに限定されるわけではない。 (Vehicle lighting device)
The vehicular lighting device 1 according to the present embodiment can be provided, for example, in an automobile or a railway vehicle. Examples of the vehicular lighting device 1 provided in the automobile include a front combination light (for example, a combination of a daytime running lamp (DRL), a position lamp, a turn signal lamp, etc.) or a rear combination. Examples thereof include those used for lights (for example, a combination of a stop lamp, a tail lamp, a turn signal lamp, a back lamp, a fog lamp and the like as appropriate). However, the use of the vehicular lighting device 1 is not limited to these.

図１は、本実施の形態に係る車両用照明装置１を例示するための模式斜視図である。
図２は、図１において車両用照明装置１をＡ方向から見た模式図である。
図３は、図１における車両用照明装置１のＢ−Ｂ線方向の模式断面図である。
図４は、図３におけるＣ部の模式拡大図である。
図５は、カバー４０の模式斜視図である。 FIG. 1 is a schematic perspective view for illustrating a vehicle lighting device 1 according to the present embodiment.
FIG. 2 is a schematic view of the vehicular illumination device 1 as viewed from the direction A in FIG.
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of the vehicular lighting device 1 in FIG. 1 in the BB line direction.
FIG. 4 is a schematic enlarged view of a portion C in FIG.
FIG. 5 is a schematic perspective view of the cover 40.

図１、図２、図３、および図４に示すように、車両用照明装置１には、ソケット１０、発光モジュール２０、給電部３０、およびカバー４０が設けられている。
ソケット１０は、装着部１１、バヨネット１２、フランジ１３、および放熱フィン１４を有する。 As shown in FIGS. 1, 2, 3, and 4, the vehicle lighting device 1 is provided with a socket 10, a light emitting module 20, a power feeding unit 30, and a cover 40.
The socket 10 includes a mounting portion 11, a bayonet 12, a flange 13, and a heat radiating fin 14.

装着部１１は、フランジ１３の、放熱フィン１４が設けられる側とは反対側の面に設けられている。装着部１１の外形形状は、柱状とすることができる。装着部１１の外形形状は、例えば、円柱状である。装着部１１は、フランジ１３側とは反対側の端面に開口する凹部１１ａを有する。凹部１１ａの底面１１ａ１には発光モジュール２０が設けられる。 The mounting portion 11 is provided on the surface of the flange 13 opposite to the side on which the heat dissipating fins 14 are provided. The outer shape of the mounting portion 11 can be a column shape. The outer shape of the mounting portion 11 is, for example, a cylindrical shape. The mounting portion 11 has a recess 11a that opens to the end surface opposite to the flange 13 side. The light emitting module 20 is provided on the bottom surface 11a1 of the recess 11a.

バヨネット１２は、装着部１１の外側面１１ｃ（装着部１１の、凹部１１ａが設けられた端面と交差する面）に設けられている。バヨネット１２は、車両用照明装置１の外側に向けて突出している。バヨネット１２は、フランジ１３と対峙している。バヨネット１２は、複数設けられている。バヨネット１２は、車両用照明装置１を車両用灯具１００の筐体１０１に取り付ける際に用いられる。バヨネット１２は、ツイストロックに用いられるものである。 The bayonet 12 is provided on the outer surface 11c of the mounting portion 11 (a surface that intersects the end surface of the mounting portion 11 where the recess 11a is provided). The bayonet 12 protrudes toward the outside of the vehicle lighting device 1. The bayonet 12 faces the flange 13. A plurality of bayonets 12 are provided. The bayonet 12 is used when the vehicle lighting device 1 is attached to the housing 101 of the vehicle lamp 100. The bayonet 12 is used for twist lock.

フランジ１３は、板状を呈している。フランジ１３は、例えば、円板状を呈したものとすることができる。フランジ１３の外側面１３ａは、バヨネット１２の外側面１２ｂよりも車両用照明装置１の外方に位置している。 The flange 13 has a plate shape. For example, the flange 13 may have a disk shape. The outer side surface 13 a of the flange 13 is located on the outer side of the vehicle lighting device 1 with respect to the outer side surface 12 b of the bayonet 12.

放熱フィン１４は、フランジ１３の、装着部１１が設けられる側とは反対側の面に設けられている。放熱フィン１４は、複数設けることができる。複数の放熱フィン１４は、互いに平行となるように設けることができる。放熱フィン１４は、平板状を呈したものとすることができる。 The heat radiating fins 14 are provided on the surface of the flange 13 opposite to the side on which the mounting portion 11 is provided. A plurality of heat radiation fins 14 can be provided. The plurality of radiating fins 14 can be provided in parallel to each other. The heat radiating fins 14 may have a flat plate shape.

また、ソケット１０には、絶縁部３１を挿入する孔１０ａと、コネクタ１０５を挿入する孔１０ｂが設けられている。
孔１０ｂには、シール部材１０５ａを有するコネクタ１０５が挿入される。そのため、孔１０ｂの断面形状は、シール部材１０５ａを有するコネクタ１０５の断面形状に適合したものとなっている。 The socket 10 is provided with a hole 10a for inserting the insulating portion 31 and a hole 10b for inserting the connector 105.
A connector 105 having a seal member 105a is inserted into the hole 10b. Therefore, the cross-sectional shape of the hole 10b is adapted to the cross-sectional shape of the connector 105 having the seal member 105a.

発光モジュール２０において発生した熱は、主に、装着部１１およびフランジ１３を介して放熱フィン１４に伝わる。放熱フィン１４に伝わった熱は、主に、放熱フィン１４から外部に放出される。 The heat generated in the light emitting module 20 is mainly transmitted to the heat radiating fins 14 via the mounting portion 11 and the flange 13. The heat transmitted to the radiating fins 14 is mainly released from the radiating fins 14 to the outside.

そのため、発光モジュール２０において発生した熱を外部に伝えることを考慮して、ソケット１０は高い熱伝導率を有する材料から形成することが好ましい。高い熱伝導率を有する材料は、例えば、金属、高熱伝導性樹脂などとすることができる。高熱伝導性樹脂は、例えば、ＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）やナイロン等の樹脂に、熱伝導率の高い酸化アルミニウムなどからなるフィラーを混合させたものである。また、高熱伝導性樹脂を用いてソケット１０を形成すれば、発光モジュール２０において発生した熱を効率よく放熱することができ、且つ、軽量化を図ることができる。 Therefore, in consideration of transferring heat generated in the light emitting module 20 to the outside, the socket 10 is preferably formed from a material having high thermal conductivity. The material having a high thermal conductivity can be, for example, a metal, a high thermal conductivity resin, or the like. The high thermal conductive resin is obtained, for example, by mixing a filler such as aluminum oxide having a high thermal conductivity with a resin such as PET (Polyethylene terephthalate) or nylon. Further, if the socket 10 is formed using a high thermal conductive resin, the heat generated in the light emitting module 20 can be efficiently radiated and the weight can be reduced.

発光モジュール２０は、基板２１、発光素子２２、抵抗２３、および制御素子２４を有する。
基板２１は、凹部１１ａの底面１１ａ１に設けられている。基板２１は、平板状を呈している。なお、基板２１の、発光素子２２が設けられる側とは反対側の面と、装着部１１の凹部１１ａの底面１１ａ１と、の間には、放熱性を高めるために、図示しない金属基板や、熱伝導性グリスや接着剤からなる層などを設けることができる。
基板２１の材料や構造には特に限定はない。例えば、基板２１は、セラミックス（例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなど）などの無機材料、紙フェノールやガラスエポキシなどの有機材料などから形成することができる。また、基板２１は、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したものであってもよい。なお、金属板の表面を絶縁性材料で被覆する場合には、絶縁性材料は、有機材料からなるものであってもよいし、無機材料からなるものであってもよい。 The light emitting module 20 includes a substrate 21, a light emitting element 22, a resistor 23, and a control element 24.
The substrate 21 is provided on the bottom surface 11a1 of the recess 11a. The substrate 21 has a flat plate shape. In addition, in order to improve heat dissipation between the surface of the substrate 21 opposite to the side where the light emitting element 22 is provided and the bottom surface 11a1 of the recess 11a of the mounting portion 11, a metal substrate (not shown) A layer made of thermally conductive grease or an adhesive can be provided.
The material and structure of the substrate 21 are not particularly limited. For example, the substrate 21 can be formed of an inorganic material such as ceramics (for example, aluminum oxide or aluminum nitride) or an organic material such as paper phenol or glass epoxy. Moreover, the board | substrate 21 may coat | cover the surface of a metal plate with the insulating material. When the surface of the metal plate is covered with an insulating material, the insulating material may be made of an organic material or an inorganic material.

発光素子２２の発熱量が多い場合には、放熱の観点から熱伝導率の高い材料を用いて基板２１を形成することが好ましい。熱伝導率の高い材料としては、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、高熱伝導性樹脂、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したものなどを例示することができる。
また、基板２１は、単層であってもよいし、多層であってもよい。 When the light emitting element 22 generates a large amount of heat, it is preferable to form the substrate 21 using a material having high thermal conductivity from the viewpoint of heat dissipation. Examples of the material having high thermal conductivity include ceramics such as aluminum oxide and aluminum nitride, high thermal conductive resin, and a metal plate whose surface is covered with an insulating material.
Further, the substrate 21 may be a single layer or a multilayer.

また、基板２１の表面には、配線パターン２１ａが設けられている。
配線パターン２１ａは、例えば、銀を主成分とする材料から形成することができる。配線パターン２１ａは、例えば、銀や銀合金から形成することができる。ただし、配線パターン２１ａの材料は、銀を主成分とする材料に限定されるわけではない。配線パターン２１ａは、例えば、銅を主成分とする材料などから形成することもできる。 A wiring pattern 21 a is provided on the surface of the substrate 21.
The wiring pattern 21a can be formed from, for example, a material mainly containing silver. The wiring pattern 21a can be formed from, for example, silver or a silver alloy. However, the material of the wiring pattern 21a is not limited to a material mainly composed of silver. The wiring pattern 21a can also be formed from, for example, a material mainly composed of copper.

発光素子２２は、基板２１の上に設けられている。発光素子２２は、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側に設けられている。発光素子２２は、基板２１の表面に設けられた配線パターン２１ａと電気的に接続されている。発光素子２２は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。
発光素子２２は、複数設けることができる。複数の発光素子２２は、互いに直列接続することができる。
また、発光素子２２は、抵抗２３と直列接続されている。 The light emitting element 22 is provided on the substrate 21. The light emitting element 22 is provided on the opposite side of the substrate 21 from the bottom surface 11a1 side of the recess 11a. The light emitting element 22 is electrically connected to a wiring pattern 21 a provided on the surface of the substrate 21. The light emitting element 22 may be, for example, a light emitting diode, an organic light emitting diode, a laser diode, or the like.
A plurality of light emitting elements 22 can be provided. The plurality of light emitting elements 22 can be connected in series with each other.
The light emitting element 22 is connected in series with the resistor 23.

発光素子２２の形式には特に限定はない。
発光素子２２は、例えば、ＰＬＣＣ（Plastic Leaded Chip Carrier）型などの表面実装型の発光素子とすることができる。
発光素子２２は、例えば、砲弾型などのリード線を有する発光素子とすることもできる。 The form of the light emitting element 22 is not particularly limited.
The light emitting element 22 may be a surface mount type light emitting element such as a PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) type.
The light emitting element 22 may be a light emitting element having a lead wire such as a shell type.

また、発光素子２２は、ＣＯＢ（Chip On Board）により実装されるものとすることもできる。なお、図１および図３に例示をした発光素子２２は、ＣＯＢにより実装される発光素子２２である。
ＣＯＢにより実装される発光素子２２とする場合には、チップ状の発光素子２２と、発光素子２２と配線パターン２１ａを電気的に接続する配線と、チップ状の発光素子２２や配線などを覆う封止部２２ａなどを設けることができる。封止部２２ａは、後述するカバー４０の枠部４０ａの内部に設けられ、発光素子２２を覆う。 Further, the light emitting element 22 may be mounted by COB (Chip On Board). Note that the light emitting element 22 illustrated in FIGS. 1 and 3 is a light emitting element 22 mounted by COB.
When the light-emitting element 22 is mounted by COB, the chip-shaped light-emitting element 22, the wiring that electrically connects the light-emitting element 22 and the wiring pattern 21a, and the sealing that covers the chip-shaped light-emitting element 22, the wiring, and the like. A stop 22a or the like can be provided. The sealing portion 22 a is provided inside a frame portion 40 a of the cover 40 described later and covers the light emitting element 22.

封止部２２ａは、透光性を有する材料から形成されている。封止部２２ａは、例えば、シリコーン樹脂などから形成することができる。封止部２２ａは、例えば、カバー４０の枠部４０ａの内部に樹脂を充填することで形成することができる。樹脂の充填は、例えば、ディスペンサなどの液体定量吐出装置を用いて行うことができる。 The sealing portion 22a is formed from a light-transmitting material. The sealing portion 22a can be formed from, for example, a silicone resin. The sealing part 22a can be formed, for example, by filling the inside of the frame part 40a of the cover 40 with resin. The filling of the resin can be performed using, for example, a liquid dispensing apparatus such as a dispenser.

封止部２２ａを設ければ、発光素子２２、カバー４０の枠部４０ａの内部に露出する配線パターン２１ａ、および配線などに対する外部からの機械的な接触を抑制することができる。また、水分や硫黄を含むガスなどが、これらに接触するのを抑制することができる。そのため、車両用照明装置１に対する信頼性を向上させることができる。また、配線パターン２１ａに含まれる銀と硫黄とが反応するのを抑制することができる。 If the sealing part 22a is provided, the mechanical contact from the outside with respect to the light emitting element 22, the wiring pattern 21a exposed inside the frame part 40a of the cover 40, wiring, etc. can be suppressed. Moreover, it can suppress that the gas containing a water | moisture content or sulfur contacts these. Therefore, the reliability with respect to the vehicular lighting device 1 can be improved. Moreover, it can suppress that silver and sulfur contained in the wiring pattern 21a react.

また、封止部２２ａには、蛍光体を含めることができる。蛍光体は、例えば、ＹＡＧ系蛍光体（イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体）とすることができる。
例えば、発光素子２２が青色発光ダイオード、蛍光体がＹＡＧ系蛍光体である場合には、発光素子２２から出射した青色の光によりＹＡＧ系蛍光体が励起され、ＹＡＧ系蛍光体から黄色の蛍光が放射される。そして、青色の光と黄色の光が混ざり合うことで、白色の光が車両用照明装置１から出射される。なお、蛍光体の種類や発光素子２２の種類は、例示をしたものに限定されるわけではない。蛍光体の種類や発光素子２２の種類は、車両用照明装置１の用途などに応じて所望の発光色が得られるように適宜変更することができる。 The sealing portion 22a can include a phosphor. The phosphor may be, for example, a YAG phosphor (yttrium / aluminum / garnet phosphor).
For example, when the light emitting element 22 is a blue light emitting diode and the phosphor is a YAG phosphor, the YAG phosphor is excited by the blue light emitted from the light emitting element 22, and yellow fluorescence is emitted from the YAG phosphor. Radiated. Then, the blue light and the yellow light are mixed, whereby white light is emitted from the vehicle lighting device 1. In addition, the kind of fluorescent substance and the kind of light emitting element 22 are not necessarily limited to what was illustrated. The type of the phosphor and the type of the light emitting element 22 can be appropriately changed so that a desired emission color can be obtained according to the application of the vehicular lighting device 1 or the like.

発光素子２２の光の出射面である上面は、車両用照明装置１の正面側に向けられており、主に、車両用照明装置１の正面側に向けて光を出射する。
発光素子２２の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、車両用照明装置１の大きさや用途などに応じて適宜変更することができる。 The upper surface, which is the light emission surface of the light emitting element 22, is directed to the front side of the vehicle lighting device 1, and mainly emits light toward the front side of the vehicle lighting device 1.
The number, size, arrangement, and the like of the light emitting elements 22 are not limited to those illustrated, and can be changed as appropriate according to the size, usage, and the like of the vehicular lighting device 1.

抵抗２３は、基板２１の上に設けられている。抵抗２３は、基板２１の表面に設けられた配線パターン２１ａと電気的に接続されている。
抵抗２３は、例えば、表面実装型の抵抗器、リード線を有する抵抗器（酸化金属皮膜抵抗器）、スクリーン印刷法などを用いて形成された膜状の抵抗器などとすることができる。
なお、図１および図３に例示をした抵抗２３は、膜状の抵抗器である。
膜状の抵抗器の材料は、例えば、酸化ルテニウム（ＲｕＯ_２）とすることができる。膜状の抵抗器は、例えば、スクリーン印刷法および焼成法を用いて形成することができる。抵抗２３が膜状の抵抗器であれば、抵抗２３と基板２１との接触面積を大きくすることができるので、放熱性を向上させることができる。また、複数の抵抗２３を一度に形成することができる。そのため、生産性を向上させることができ、また、複数の抵抗２３における抵抗値のばらつきを抑制することができる。 The resistor 23 is provided on the substrate 21. The resistor 23 is electrically connected to a wiring pattern 21 a provided on the surface of the substrate 21.
The resistor 23 may be, for example, a surface-mounted resistor, a resistor having a lead wire (metal oxide film resistor), a film resistor formed by using a screen printing method, or the like.
The resistor 23 illustrated in FIGS. 1 and 3 is a film resistor.
The material of the film resistor can be, for example, ruthenium oxide (RuO ₂ ). The film resistor can be formed by using, for example, a screen printing method and a baking method. If the resistor 23 is a film-like resistor, the contact area between the resistor 23 and the substrate 21 can be increased, so that heat dissipation can be improved. In addition, a plurality of resistors 23 can be formed at a time. Therefore, productivity can be improved and variation in resistance values among the plurality of resistors 23 can be suppressed.

ここで、発光素子２２の順方向電圧特性には、ばらつきがあるので、アノード端子と、グランド端子と、の間の印加電圧を一定にすると、発光素子２２から照射される光の明るさ（光束、輝度、光度、照度）にばらつきが生じる。そのため、発光素子２２から照射される光の明るさが所定の範囲内に収まるように、抵抗２３により、発光素子２２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにする。この場合、抵抗２３の抵抗値を変化させることで、発光素子２２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにする。 Here, since the forward voltage characteristics of the light emitting element 22 vary, if the applied voltage between the anode terminal and the ground terminal is made constant, the brightness of the light emitted from the light emitting element 22 (flux). , Brightness, luminous intensity, illuminance). Therefore, the value of the current flowing through the light emitting element 22 is set within the predetermined range by the resistor 23 so that the brightness of the light emitted from the light emitting element 22 falls within the predetermined range. In this case, the value of the current flowing through the light emitting element 22 is set within a predetermined range by changing the resistance value of the resistor 23.

抵抗２３が表面実装型の抵抗器やリード線を有する抵抗器などの場合には、発光素子２２の順方向電圧特性に応じて適切な抵抗値を有する抵抗２３を選択する。
抵抗２３が膜状の抵抗器の場合には、抵抗２３の一部を除去して除去部２３ａを形成する。そして、除去部２３ａの大きさなどにより、抵抗２３の抵抗値を変化させる。この場合、除去部２３ａを形成すれば、抵抗値は増加することになる。例えば、抵抗２３にレーザ光を照射すれば除去部２３ａを容易に形成することができる。
抵抗２３および除去部２３ａの数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、発光素子２２の数や仕様などに応じて適宜変更することができる。 When the resistor 23 is a surface mount type resistor or a resistor having a lead wire, the resistor 23 having an appropriate resistance value is selected according to the forward voltage characteristics of the light emitting element 22.
When the resistor 23 is a film-like resistor, a part of the resistor 23 is removed to form the removal portion 23a. Then, the resistance value of the resistor 23 is changed depending on the size of the removal portion 23a and the like. In this case, if the removal portion 23a is formed, the resistance value increases. For example, if the resistor 23 is irradiated with a laser beam, the removal portion 23a can be easily formed.
The number, size, arrangement, and the like of the resistor 23 and the removal unit 23a are not limited to those illustrated, and can be appropriately changed according to the number, specifications, and the like of the light emitting elements 22.

制御素子２４は、基板２１の上に設けられている。制御素子２４は、基板２１の表面に設けられた配線パターン２１ａと電気的に接続されている。制御素子２４は、逆方向電圧が発光素子２２に印加されないようにするため、および、逆方向からのパルスノイズが発光素子２２に印加されないようにするために設けられている。
制御素子２４は、例えば、ダイオードとすることができる。制御素子２４は、例えば、表面実装型のダイオードや、リード線を有するダイオードなどとすることができる。図１に例示をした制御素子２４は、表面実装型のダイオードである。 The control element 24 is provided on the substrate 21. The control element 24 is electrically connected to a wiring pattern 21 a provided on the surface of the substrate 21. The control element 24 is provided to prevent reverse voltage from being applied to the light emitting element 22 and to prevent pulse noise from the reverse direction from being applied to the light emitting element 22.
The control element 24 can be a diode, for example. The control element 24 may be, for example, a surface mount type diode or a diode having a lead wire. The control element 24 illustrated in FIG. 1 is a surface mount type diode.

その他、発光素子２２の断線の検出や、誤点灯防止などのために、プルダウン抵抗を設けることもできる。また、配線パターンや膜状の抵抗器などを覆う被覆部を設けることもできる。被覆部は、例えば、ガラス材料を含むものとすることができる。 In addition, a pull-down resistor can be provided for detecting disconnection of the light emitting element 22 and preventing erroneous lighting. In addition, a covering portion that covers a wiring pattern, a film-like resistor, or the like can be provided. A coating | coated part shall contain a glass material, for example.

また、近年においては、車両用照明装置１の高機能化や多機能化が進んでいる。そのため、発光モジュール２０は、集積回路２５を備えることもできる。集積回路２５は、基板２１の上に設けられている。集積回路２５は、基板２１の表面に設けられた配線パターン２１ａと電気的に接続されている。 Further, in recent years, the functions and functions of the vehicle lighting device 1 are increasing. Therefore, the light emitting module 20 can also include an integrated circuit 25. The integrated circuit 25 is provided on the substrate 21. The integrated circuit 25 is electrically connected to a wiring pattern 21 a provided on the surface of the substrate 21.

集積回路２５は、例えば、表面実装型の集積回路とすることができる。集積回路２５は、例えば、点滅回路、定電流回路、点灯回路（駆動回路）の少なくともいずれかを有するものとすることができる。 The integrated circuit 25 can be, for example, a surface mount type integrated circuit. The integrated circuit 25 can include, for example, at least one of a flashing circuit, a constant current circuit, and a lighting circuit (drive circuit).

給電部３０は、絶縁部３１と給電端子３２を有する。
絶縁部３１は、孔１０ａの内部に設けられている。絶縁部３１は、孔１０ａに圧入することもできるし、孔１０ａの内部に接着することもできる。また、絶縁部３１は、ソケット１０と一体に形成することもできる。 The power feeding unit 30 includes an insulating unit 31 and a power feeding terminal 32.
The insulating part 31 is provided inside the hole 10a. The insulating part 31 can be press-fitted into the hole 10a, or can be adhered to the inside of the hole 10a. Further, the insulating portion 31 can be formed integrally with the socket 10.

絶縁部３１は、絶縁性材料から形成されている。この場合、発光モジュール２０において発生した熱を放熱フィン１４に伝えることを考慮すると、絶縁部３１は、絶縁性と高い熱伝導率を有する材料から形成することが好ましい。絶縁性と高い熱伝導率を有する材料は、例えば、セラミックス（例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなど）、高熱伝導性樹脂などとすることができる。 The insulating part 31 is made of an insulating material. In this case, considering that the heat generated in the light emitting module 20 is transmitted to the heat radiating fins 14, the insulating portion 31 is preferably formed from a material having insulating properties and high thermal conductivity. The material having insulating properties and high thermal conductivity can be, for example, ceramics (for example, aluminum oxide or aluminum nitride), high thermal conductive resin, or the like.

また、自動車に設けられる車両用照明装置１の場合には、使用環境の温度が、−４０℃〜８５℃となる。そのため、絶縁部３１の材料の熱膨張係数は、ソケット１０の材料の熱膨張係数となるべく近くなるようにすることが好ましい。この様にすれば、絶縁部３１とソケット１０との間に発生する熱応力を低減させることができる。例えば、絶縁部３１の材料は、ソケット１０に含まれる高熱伝導性樹脂としたり、この高熱伝導性樹脂に含まれる樹脂としたりすることができる。 Moreover, in the case of the illuminating device 1 for vehicles provided in a motor vehicle, the temperature of use environment will be -40 degreeC-85 degreeC. Therefore, it is preferable that the thermal expansion coefficient of the material of the insulating portion 31 is as close as possible to the thermal expansion coefficient of the material of the socket 10. In this way, the thermal stress generated between the insulating part 31 and the socket 10 can be reduced. For example, the material of the insulating portion 31 can be a high thermal conductive resin included in the socket 10 or a resin included in the high thermal conductive resin.

給電端子３２は、複数設けられている。複数の給電端子３２は、絶縁部３１の内部に設けられている。複数の給電端子３２は、絶縁部３１の内部を延びている。複数の給電端子３２の一方の端部は、発光モジュール２０と電気的に接続されている。複数の給電端子３２の他方の端部は、絶縁部３１から突出している。なお、給電端子３２の数、形状などは例示をしたものに限定されるわけではなく、適宜変更することができる。 A plurality of power supply terminals 32 are provided. The plurality of power supply terminals 32 are provided inside the insulating portion 31. The plurality of power supply terminals 32 extend inside the insulating portion 31. One end of the plurality of power supply terminals 32 is electrically connected to the light emitting module 20. The other ends of the plurality of power supply terminals 32 protrude from the insulating portion 31. The number and shape of the power supply terminals 32 are not limited to those illustrated, and can be changed as appropriate.

図４および図５に示すように、カバー４０は、枠部４０ａ、遮蔽部４０ｂ、および保持部４０ｃを有する。
カバー４０は、装着部１１の、凹部１１ａが設けられた側の端部に設けられている。カバー４０は、基板２１の、発光素子２２が設けられた領域以外を覆う。カバー４０は、導電性を有する。 As shown in FIGS. 4 and 5, the cover 40 includes a frame portion 40a, a shielding portion 40b, and a holding portion 40c.
The cover 40 is provided at the end of the mounting portion 11 on the side where the recess 11a is provided. The cover 40 covers the substrate 21 other than the region where the light emitting element 22 is provided. The cover 40 has conductivity.

枠部４０ａは、基板２１の、発光素子２２が設けられた領域を露出させる。発光素子２２が設けられた領域の大きさ、形状には特に限定はなく、発光素子２２と枠部４０ａとが接触しなければよい。枠部４０ａは、筒状を呈し、一方の端部が基板２１と接触する。枠部４０ａは、基板２１の、発光素子２２が設けられた領域を囲んでいる。枠部４０ａの内部には発光素子２２が露出している。枠部４０ａの形態は筒状であれば特に限定はない。この場合、図４および図５に示すように、枠部４０ａは、基板２１から離れるに従い断面積が漸増する形態を有するものとすることが好ましい。例えば、枠部４０ａは、外観が円錐台の筒とすることができる。この様な形態を有する枠部４０ａとすれば、発光素子２２から出射し枠部４０ａに入射した光を車両用照明装置１の正面側に照射することができる。そのため、光の利用効率を向上させることができる。 The frame portion 40a exposes the region of the substrate 21 where the light emitting element 22 is provided. There is no particular limitation on the size and shape of the region where the light emitting element 22 is provided. The frame portion 40 a has a cylindrical shape, and one end portion is in contact with the substrate 21. The frame portion 40a surrounds the region of the substrate 21 where the light emitting element 22 is provided. The light emitting element 22 is exposed inside the frame portion 40a. If the form of the frame part 40a is cylindrical, there will be no limitation in particular. In this case, as shown in FIGS. 4 and 5, the frame portion 40 a preferably has a form in which the cross-sectional area gradually increases as the distance from the substrate 21 increases. For example, the frame portion 40a can be a cylinder having a truncated cone in appearance. If it is set as the frame part 40a which has such a form, the light which radiate | emitted from the light emitting element 22, and entered into the frame part 40a can be irradiated to the front side of the illuminating device 1 for vehicles. Therefore, the light use efficiency can be improved.

遮蔽部４０ｂは、基板２１の、発光素子２２が設けられた面と対峙している。遮蔽部４０ｂは、基板２１よりも大きい。遮蔽部４０ｂは、枠部４０ａの他方の端部が接続される孔を有している。凹部１１ａの内部に遮蔽部４０ｂを収納することができれば、遮蔽部４０ｂの平面形状には特に限定はない。図４および図５に例示をした遮蔽部４０ｂは、円板である。 The shielding part 40b faces the surface of the substrate 21 on which the light emitting element 22 is provided. The shielding part 40 b is larger than the substrate 21. The shielding part 40b has a hole to which the other end of the frame part 40a is connected. If the shielding part 40b can be accommodated inside the recess 11a, the planar shape of the shielding part 40b is not particularly limited. The shielding part 40b illustrated in FIGS. 4 and 5 is a disk.

保持部４０ｃは、遮蔽部４０ｂの外周縁に接続されている。保持部４０ｃは、凹部１１ａの側面１１ａ２と接触する。保持部４０ｃの形態は、凹部１１ａの側面１１ａ２の形態に適合したものとなっている。図４および図５に例示をした保持部４０ｃの形態は、円筒である。 The holding part 40c is connected to the outer peripheral edge of the shielding part 40b. The holding part 40c contacts the side surface 11a2 of the recess 11a. The form of the holding part 40c is adapted to the form of the side surface 11a2 of the recess 11a. The form of the holding portion 40c illustrated in FIGS. 4 and 5 is a cylinder.

枠部４０ａ、遮蔽部４０ｂ、および保持部４０ｃは、一体に形成することができる。カバー４０は、例えば、プレス加工や板金加工などにより形成することができる。
カバー４０は、保持部４０ｃと、凹部１１ａの側面１１ａ２とを接着することでソケット１０に取り付けることができる。また、カバー４０は、保持部４０ｃの弾性力により、ソケット１０に取り付けるようにしてもよい。また、カバー４０は、保持部４０ｃと、凹部１１ａの側面１１ａ２との間の摩擦力により、ソケット１０に取り付けるようにしてもよい。 The frame part 40a, the shielding part 40b, and the holding part 40c can be integrally formed. The cover 40 can be formed by, for example, pressing or sheet metal processing.
The cover 40 can be attached to the socket 10 by adhering the holding portion 40c and the side surface 11a2 of the recess 11a. Further, the cover 40 may be attached to the socket 10 by the elastic force of the holding portion 40c. Further, the cover 40 may be attached to the socket 10 by a frictional force between the holding portion 40c and the side surface 11a2 of the recess 11a.

カバー４０（枠部４０ａ、遮蔽部４０ｂ、および保持部４０ｃ）は、導電性材料から形成されている。カバー４０は、例えば、アルミニウム、銅、ステンレスなどから形成することができる。
カバー４０の材料は、孔のない板材とすることができる。孔のない板材とすれば、集積回路２５などから放射された電磁ノイズを遮蔽することが容易となる。 The cover 40 (the frame portion 40a, the shielding portion 40b, and the holding portion 40c) is formed from a conductive material. The cover 40 can be formed from, for example, aluminum, copper, stainless steel, or the like.
The material of the cover 40 can be a plate material without holes. If the plate material has no holes, it is easy to shield electromagnetic noise radiated from the integrated circuit 25 or the like.

図６は、他の実施形態に係るカバー４１を例示するための模式斜視図である。
図６に示すように、カバー４１は、枠部４１ａ、遮蔽部４１ｂ、および保持部４１ｃを有する。
カバー４１は、装着部１１の、凹部１１ａが設けられた側の端部に設けられている。カバー４１は、基板２１の、発光素子２２が設けられた領域以外を覆う。カバー４１は、導電性を有する。 FIG. 6 is a schematic perspective view for illustrating a cover 41 according to another embodiment.
As shown in FIG. 6, the cover 41 includes a frame portion 41a, a shielding portion 41b, and a holding portion 41c.
The cover 41 is provided at the end of the mounting portion 11 on the side where the recess 11a is provided. The cover 41 covers the substrate 21 other than the region where the light emitting element 22 is provided. The cover 41 has conductivity.

枠部４１ａは、基板２１の、発光素子２２が設けられた領域を露出させる。枠部４１ａは、筒状を呈し、一方の端部が基板２１と接触する。枠部４１ａの形態は円筒である。 The frame portion 41a exposes a region of the substrate 21 where the light emitting element 22 is provided. The frame portion 41 a has a cylindrical shape, and one end portion is in contact with the substrate 21. The form of the frame part 41a is a cylinder.

遮蔽部４１ｂは、基板２１の、発光素子２２が設けられた面と対峙している。遮蔽部４１ｂは、基板２１よりも大きい。遮蔽部４１ｂは、枠部４１ａの他方の端部が接続される孔を有している。遮蔽部４１ｂは、四角形の一対の向かい合う辺が曲線となっている平面形状を有する。 The shielding part 41b is opposed to the surface of the substrate 21 on which the light emitting element 22 is provided. The shielding part 41 b is larger than the substrate 21. The shielding part 41b has a hole to which the other end of the frame part 41a is connected. The shielding part 41b has a planar shape in which a pair of opposite sides of a quadrangle are curved.

保持部４１ｃは、遮蔽部４１ｂの外周縁に接続されている。保持部４１ｃの曲面部分は、凹部１１ａの側面１１ａ２と接触する。保持部４１ｃの曲面部分の形態は、凹部１１ａの側面１１ａ２の形態に適合したものとなっている。
カバー４１の装着部１１への取り付けは、カバー４０と同様とすることができる。 The holding part 41c is connected to the outer peripheral edge of the shielding part 41b. The curved surface portion of the holding portion 41c is in contact with the side surface 11a2 of the recess 11a. The shape of the curved surface portion of the holding portion 41c is adapted to the shape of the side surface 11a2 of the recess 11a.
The cover 41 can be attached to the mounting portion 11 in the same manner as the cover 40.

枠部４１ａ、遮蔽部４１ｂ、および保持部４１ｃは、一体に形成することができる。カバー４１は、例えば、プレス加工や板金加工などにより形成することができる。
カバー４１（枠部４１ａ、遮蔽部４１ｂ、および保持部４１ｃ）は、導電性材料から形成されている。カバー４１は、例えば、アルミニウム、銅、ステンレスなどから形成することができる。
カバー４０の材料は、金属メッシュ(metal mesh)や複数の孔を有する板材とすることができる。金属メッシュや複数の孔を有する板材とすれば、抵抗２３、制御素子２４、集積回路２５などにおいて発生した熱を対流により放出することが容易となる。また、金属メッシュや複数の孔を有する板材に設けられた孔の寸法が、電磁ノイズの波長よりも極めて小さければ（例えば、１ｍｍ〜３ｍｍ程度）、電磁ノイズを遮蔽することができる。 The frame part 41a, the shielding part 41b, and the holding part 41c can be integrally formed. The cover 41 can be formed by, for example, pressing or sheet metal processing.
The cover 41 (the frame portion 41a, the shielding portion 41b, and the holding portion 41c) is formed from a conductive material. The cover 41 can be formed from, for example, aluminum, copper, stainless steel, or the like.
The material of the cover 40 can be a metal mesh or a plate having a plurality of holes. If a metal mesh or a plate having a plurality of holes is used, it becomes easy to release heat generated in the resistor 23, the control element 24, the integrated circuit 25, and the like by convection. Moreover, if the dimension of the hole provided in the metal mesh or the plate having a plurality of holes is extremely smaller than the wavelength of the electromagnetic noise (for example, about 1 mm to 3 mm), the electromagnetic noise can be shielded.

図７は、他の実施形態に係るカバー４２を例示するための模式断面図である。
図７に示すように、カバー４２は、枠部４０ａ、遮蔽部４０ｂ、保持部４０ｃ、および接触部４０ｄを有する。
枠部４０ａ、遮蔽部４０ｂ、保持部４０ｃ、および接触部４０ｄは、一体に形成することができる。カバー４２は、例えば、プレス加工や板金加工などにより形成することができる。なお、カバー４２の材料などは、カバー４０およびカバー４１と同様とすることができる。 FIG. 7 is a schematic cross-sectional view for illustrating a cover 42 according to another embodiment.
As shown in FIG. 7, the cover 42 includes a frame portion 40a, a shielding portion 40b, a holding portion 40c, and a contact portion 40d.
The frame part 40a, the shielding part 40b, the holding part 40c, and the contact part 40d can be integrally formed. The cover 42 can be formed by, for example, pressing or sheet metal processing. The material of the cover 42 can be the same as that of the cover 40 and the cover 41.

接触部４０ｄは、遮蔽部４０ｂと保持部４０ｃとの間に設けられている。接触部４０ｄは、基板２１および凹部１１ａの底面１１ａ１の少なくともいずれかと接触する。なお、図７に例示をした接触部４０ｄは、基板２１に接触している。接触部４０ｄを設けるようにすれば、基板２１からの放熱を容易にしたり、装着部１１への放熱を容易にしたりすることができる。 The contact part 40d is provided between the shielding part 40b and the holding part 40c. The contact portion 40d is in contact with at least one of the substrate 21 and the bottom surface 11a1 of the recess 11a. Note that the contact portion 40 d illustrated in FIG. 7 is in contact with the substrate 21. If the contact part 40d is provided, the heat radiation from the substrate 21 can be facilitated, and the heat radiation to the mounting part 11 can be facilitated.

図８は、他の実施形態に係るカバー４３を例示するための模式断面図である。
図８に示すように、カバー４３は、枠部４０ａ、および遮蔽部４３ｂを有する。
カバー４３には、保持部４０ｃが設けられていない。
遮蔽部４３ｂの形態や材料などは、前述した遮蔽部４０ｂと同様とすることができる。ただし、遮蔽部４３ｂは、装着部１１の、凹部１１ａが設けられた端面に接着される。
この様にすれば、カバー４３の製造が容易となる。また、カバー４３の装着部１１への取り付けが容易となる。 FIG. 8 is a schematic cross-sectional view for illustrating a cover 43 according to another embodiment.
As shown in FIG. 8, the cover 43 includes a frame portion 40a and a shielding portion 43b.
The cover 43 is not provided with the holding portion 40c.
The form and material of the shielding part 43b can be the same as the shielding part 40b described above. However, the shielding part 43b is adhered to the end surface of the mounting part 11 where the concave part 11a is provided.
If it does in this way, manufacture of cover 43 will become easy. Further, the cover 43 can be easily attached to the mounting portion 11.

本実施の形態に係る車両用照明装置１においては、カバー４０、４１、４２、４３は、装着部１１の外側面１１ｃから外方に出ていないので、装着部１１を筐体１０１の取付孔１０１ａに挿入することができる。
ここで、車両用灯具１００は、車両の種類により異なる形態を有している。しかしながら、装着部１１の外形寸法（断面寸法）は、互換性を持たせるために規格化されている場合が多い。そのため、本実施の形態に係る車両用照明装置１とすれば、複数種類の車両用灯具１００への対応が可能となる。すなわち、汎用性を向上させることができる。そのため、製造コストの低減や、在庫管理の簡易化などを図ることができる。 In the vehicular lighting device 1 according to the present embodiment, the covers 40, 41, 42, and 43 do not protrude outward from the outer surface 11 c of the mounting portion 11. 101a can be inserted.
Here, the vehicular lamp 100 has different forms depending on the type of the vehicle. However, the outer dimensions (cross-sectional dimensions) of the mounting portion 11 are often standardized in order to provide compatibility. Therefore, if it is set as the vehicle illuminating device 1 which concerns on this Embodiment, the response | compatibility to multiple types of vehicle lamp 100 is attained. That is, versatility can be improved. Therefore, it is possible to reduce manufacturing costs and simplify inventory management.

また、本実施の形態に係る車両用照明装置１とすれば、電磁ノイズを遮断することができる。この場合、電磁ノイズを遮断するカバーが車両用照明装置１に設けられているので、車両用灯具１００の取り外しなどを行う必要がない。そのため、交換作業の簡易化、修理コストの低減などを図ることができる。 Moreover, if it is set as the illuminating device 1 for vehicles which concerns on this Embodiment, electromagnetic noise can be interrupted | blocked. In this case, since the vehicle illumination device 1 is provided with a cover that blocks electromagnetic noise, it is not necessary to remove the vehicle lamp 100 or the like. Therefore, the replacement work can be simplified and the repair cost can be reduced.

（車両用灯具）
次に、車両用灯具１００について例示する。
なお、以下においては、一例として、車両用灯具１００が自動車に設けられるフロントコンビネーションライトである場合を説明する。ただし、車両用灯具１００は、自動車に設けられるフロントコンビネーションライトに限定されるわけではない。車両用灯具１００は、自動車や鉄道車両などに設けられる車両用灯具であればよい。 (Vehicle lamp)
Next, the vehicle lamp 100 will be illustrated.
In the following, a case where the vehicle lamp 100 is a front combination light provided in an automobile will be described as an example. However, the vehicular lamp 100 is not limited to a front combination light provided in an automobile. The vehicular lamp 100 may be a vehicular lamp provided in an automobile, a railway vehicle, or the like.

図９は、車両用灯具１００を例示するための模式部分断面図である。
図９に示すように、車両用灯具１００には、車両用照明装置１、筐体１０１、カバー１０２、光学要素部１０３、シール部材１０４、およびコネクタ１０５が設けられている。 FIG. 9 is a schematic partial cross-sectional view for illustrating the vehicular lamp 100.
As shown in FIG. 9, the vehicular lamp 100 is provided with a vehicular lighting device 1, a housing 101, a cover 102, an optical element portion 103, a seal member 104, and a connector 105.

筐体１０１は、装着部１１を保持する。筐体１０１は、一方の端部側が開口した箱状を呈している。筐体１０１は、例えば、光を透過しない樹脂などから形成することができる。筐体１０１の底面には、装着部１１のバヨネット１２が設けられた部分が挿入される取付孔１０１ａが設けられている。取付孔１０１ａの周縁には、装着部１１に設けられたバヨネット１２が挿入される凹部が設けられている。なお、筐体１０１に取付孔１０１ａが直接設けられる場合を例示したが、取付孔１０１ａを有する取付部材が筐体１０１に設けられていてもよい。 The housing 101 holds the mounting unit 11. The casing 101 has a box shape with one end opened. The housing 101 can be formed from, for example, a resin that does not transmit light. A mounting hole 101 a into which a portion of the mounting portion 11 provided with the bayonet 12 is inserted is provided on the bottom surface of the housing 101. On the periphery of the mounting hole 101a, a recess is provided in which the bayonet 12 provided in the mounting portion 11 is inserted. In addition, although the case where the attachment hole 101a is directly provided in the housing | casing 101 was illustrated, the attachment member which has the attachment hole 101a may be provided in the housing | casing 101. FIG.

車両用照明装置１を車両用灯具１００に取り付ける際には、装着部１１のバヨネット１２が設けられた部分を取付孔１０１ａに挿入し、車両用照明装置１を回転させる。すると、取付孔１０１ａの周縁に設けられた嵌合部にバヨネット１２が保持される。この様な取り付け方法は、ツイストロックと呼ばれている。 When the vehicle illumination device 1 is attached to the vehicle lamp 100, the portion of the mounting portion 11 provided with the bayonet 12 is inserted into the attachment hole 101a, and the vehicle illumination device 1 is rotated. Then, the bayonet 12 is hold | maintained at the fitting part provided in the periphery of the attachment hole 101a. Such an attachment method is called a twist lock.

カバー１０２は、筐体１０１の開口を塞ぐようにして設けられている。カバー１０２は、透光性を有する樹脂などから形成することができる。カバー１０２は、レンズなどの機能を有するものとすることもできる。 The cover 102 is provided so as to close the opening of the housing 101. The cover 102 can be formed from a light-transmitting resin or the like. The cover 102 may have a function such as a lens.

光学要素部１０３には、車両用照明装置１から出射した光が入射する。光学要素部１０３は、車両用照明装置１から出射した光の反射、拡散、導光、集光、所定の配光パターンの形成などを行う。
例えば、図９に例示をした光学要素部１０３はリフレクタである。この場合、光学要素部１０３は、車両用照明装置１から出射した光を反射して、所定の配光パターンが形成されるようにする。 The light emitted from the vehicular illumination device 1 enters the optical element unit 103. The optical element unit 103 performs reflection, diffusion, light guide, light collection, and formation of a predetermined light distribution pattern of the light emitted from the vehicular lighting device 1.
For example, the optical element unit 103 illustrated in FIG. 9 is a reflector. In this case, the optical element unit 103 reflects the light emitted from the vehicle lighting device 1 so that a predetermined light distribution pattern is formed.

シール部材１０４は、フランジ１３と筐体１０１の間に設けられている。シール部材１０４は、環状を呈するものとすることができる。シール部材１０４は、ゴムやシリコーン樹脂などの弾性を有する材料から形成することができる。 The seal member 104 is provided between the flange 13 and the housing 101. The seal member 104 may have an annular shape. The seal member 104 can be formed from an elastic material such as rubber or silicone resin.

車両用照明装置１が車両用灯具１００に取り付けられた際には、シール部材１０４は、フランジ１３と筐体１０１との間に挟まれる。そのため、シール部材１０４により、筐体１０１の内部空間が密閉される。また、シール部材１０４の弾性力により、バヨネット１２が筐体１０１に押し付けられる。そのため、車両用照明装置１が、筐体１０１から脱離するのを抑制することができる。 When the vehicular lighting device 1 is attached to the vehicular lamp 100, the seal member 104 is sandwiched between the flange 13 and the housing 101. Therefore, the internal space of the housing 101 is sealed by the seal member 104. Further, the bayonet 12 is pressed against the housing 101 by the elastic force of the seal member 104. Therefore, it is possible to suppress the vehicle lighting device 1 from being detached from the housing 101.

コネクタ１０５は、孔１０ｂの内部に露出している複数の給電端子３２の端部に嵌め合わされる。コネクタ１０５には、図示しない電源などが電気的に接続されている。そのため、コネクタ１０５を給電端子３２の端部に嵌め合わせることで、図示しない電源などと、発光素子２２とが電気的に接続される。
また、コネクタ１０５は、段差部分を有している。そして、シール部材１０５ａが、段差部分に取り付けられている（図３を参照）。シール部材１０５ａは、孔１０ｂの内部に水が侵入するのを防ぐために設けられている。シール部材１０５ａを有するコネクタ１０５が孔１０ｂに挿入された際には、孔１０ｂが水密となるように密閉される。 The connector 105 is fitted to the ends of the plurality of power supply terminals 32 exposed inside the hole 10b. The connector 105 is electrically connected to a power source (not shown). Therefore, by fitting the connector 105 to the end of the power supply terminal 32, the power source (not shown) and the light emitting element 22 are electrically connected.
The connector 105 has a stepped portion. And the sealing member 105a is attached to the level | step-difference part (refer FIG. 3). The seal member 105a is provided to prevent water from entering the hole 10b. When the connector 105 having the sealing member 105a is inserted into the hole 10b, the hole 10b is hermetically sealed.

シール部材１０５ａは、環状を呈するものとすることができる。シール部材１０５ａは、ゴムやシリコーン樹脂などの弾性を有する材料から形成することができる。コネクタ１０５は、例えば、接着剤などを用いてソケット１０側の要素に接合することもできる。 The seal member 105a can have an annular shape. The seal member 105a can be formed from an elastic material such as rubber or silicone resin. The connector 105 can be joined to the element on the socket 10 side using, for example, an adhesive.

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。 As mentioned above, although several embodiment of this invention was illustrated, these embodiment is shown as an example and is not intending limiting the range of invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, changes, and the like can be made without departing from the spirit of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and equivalents thereof. Further, the above-described embodiments can be implemented in combination with each other.

１車両用照明装置、１０ソケット、１１装着部、１１ａ凹部、１１ａ１底面、１１ａ２側面、１２バヨネット、１３フランジ、１４放熱フィン、２０発光モジュール、２１基板、２２発光素子、２２ａ封止部、２３抵抗、２４制御素子、２５集積回路、４０カバー、４０ａ枠部、４０ｂ遮蔽部、４０ｃ保持部、４０ｄ接触部、４１カバー、４１ａ枠部、４１ｂ遮蔽部、４１ｃ保持部、４２カバー、４３カバー、４３ｂ遮蔽部、１００車両用灯具、１０１筐体
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Vehicle lighting device, 10 Socket, 11 Mounting part, 11a Recessed part, 11a1 Bottom face, 11a2 Side face, 12 Bayonet, 13 Flange, 14 Radiation fin, 20 Light emitting module, 21 Substrate, 22 Light emitting element, 22a Sealing part, 23 Resistance , 24 control element, 25 integrated circuit, 40 cover, 40a frame portion, 40b shielding portion, 40c holding portion, 40d contact portion, 41 cover, 41a frame portion, 41b shielding portion, 41c holding portion, 42 cover, 43 cover, 43b Shielding part, 100 vehicle lamp, 101 housing

Claims

A mounting portion having a recess;
A substrate provided on the bottom surface of the recess;
A light emitting element provided on the opposite side of the bottom surface of the concave portion of the substrate;
Presenting a cylindrical shape, one end portion is in contact with the substrate, the frame portion in which the light emitting element is exposed,
A cover having a hole having a hole connected to the other end of the frame and facing the substrate, and having conductivity;
A vehicle lighting device comprising:

The lighting device for a vehicle according to claim 1, wherein the frame portion has a form in which a cross-sectional area gradually increases as the distance from the substrate increases.

The vehicle illumination device according to claim 1, wherein the cover further includes a holding portion that is connected to an outer peripheral edge of the shielding portion and at least a part of which contacts a side surface of the recess.

The vehicle lighting device according to claim 1, further comprising a sealing portion that is provided inside the frame portion and covers the light emitting element.

An integrated circuit provided on the substrate, further comprising at least one of a flashing circuit, a constant current circuit, and a lighting circuit;
The said integrated circuit is a vehicle illuminating device as described in any one of Claims 1-4 provided in the exterior of the said frame part.

A vehicle lighting device according to any one of claims 1 to 5;
A housing to which the vehicle lighting device is attached;
A vehicular lamp provided with