JP2016126936A

JP2016126936A - Luminaire

Info

Publication number: JP2016126936A
Application number: JP2015000658A
Authority: JP
Inventors: 高志金子; Takashi Kaneko; 清和日野; Kiyokazu Hino; 石山　政之; Masayuki Ishiyama; 政之石山; 寛光白石; Hiromitsu Shiraishi; 大資小杉; Hiroshi Kosugi; 登志浩畑中; Toshihiro Hatanaka
Original assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Current assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date: 2015-01-06
Filing date: 2015-01-06
Publication date: 2016-07-11

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a luminaire capable of suppressing damage caused by an optical element.SOLUTION: A luminaire of the embodiment includes: a tabular substrate; a light emitting element provided on the substrate; a sealing part for covering the light emitting element; an optical element provided on a light emission side of the light emitting element; and a holding part for holding the optical element so that a shortest distance between the optical element and the sealing part becomes equal to or greater than 0 (zero). The holding part has a regulation part for coming into contact with a portion on the sealing part side of the optical element. An end surface on the central axis side of the optical element of the regulation part is inclined in a direction separating from the central axis toward the optical element side.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明の実施形態は、照明装置に関する。 Embodiments described herein relate generally to a lighting device.

発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）を有する発光モジュールと、発光モジュールを取り付ける本体部と、発光モジュールの光の出射側に設けられたレンズやライトガイドなどの光学素子とを備えた照明装置がある。
この様な照明装置が自動車などの車両に取り付けられた場合には、走行などに伴う振動が照明装置に加わる。
この場合、振動により光学素子の位置がずれて、光学素子により発光ダイオードや配線などに力が加わると、発光ダイオードや配線などに損傷が発生するおそれがある。
また、照明装置の製造の際に光学素子の取り付け位置を誤り、光学素子により発光ダイオードや配線などに力が加わると、発光ダイオードや配線などに損傷が発生するおそれがある。
そのため、光学素子による損傷を抑制することができる照明装置の開発が望まれていた。 There is a lighting device including a light emitting module having a light emitting diode (LED), a main body portion to which the light emitting module is attached, and optical elements such as a lens and a light guide provided on the light emitting side of the light emitting module. .
When such an illuminating device is attached to a vehicle such as an automobile, vibration accompanying traveling or the like is applied to the illuminating device.
In this case, if the position of the optical element is shifted due to vibration and a force is applied to the light emitting diode or the wiring by the optical element, the light emitting diode or the wiring may be damaged.
In addition, if the mounting position of the optical element is wrong during manufacture of the lighting device and a force is applied to the light emitting diode or wiring by the optical element, the light emitting diode or wiring may be damaged.
Therefore, it has been desired to develop an illumination device that can suppress damage due to the optical element.

特開２０１４−１２０４４６号公報JP, 2014-120446, A

本発明が解決しようとする課題は、光学素子による損傷を抑制することができる照明装置を提供することである。 The problem to be solved by the present invention is to provide an illumination device capable of suppressing damage caused by an optical element.

実施形態に係る照明装置は、板状を呈する基体と；前記基体の上に設けられた発光素子と；前記発光素子を覆う封止部と；前記発光素子の光の出射側に設けられた光学素子と；前記光学素子と、前記封止部と、の間の最短距離が０（ゼロ）以上となるように、前記光学素子を保持する保持部と；を具備している。前記保持部は、前記光学素子の前記封止部側の部分に接触する規定部を有している。前記規定部の前記光学素子の中心軸側の端面は、前記光学素子側に向かうに従い前記中心軸から離れる方向に傾斜している。 An illumination device according to an embodiment includes a base having a plate shape; a light emitting element provided on the base; a sealing portion covering the light emitting element; and an optical provided on a light emission side of the light emitting element. An element; and a holding part that holds the optical element so that a shortest distance between the optical element and the sealing part is 0 (zero) or more. The holding portion includes a defining portion that contacts a portion of the optical element on the sealing portion side. The end surface of the defining portion on the central axis side of the optical element is inclined in a direction away from the central axis toward the optical element side.

本発明の実施形態によれば、光学素子による損傷を抑制することができる照明装置を提供することができる。 According to the embodiment of the present invention, it is possible to provide an illumination device that can suppress damage due to an optical element.

本実施の形態に係る照明装置１を例示するための模式断面図である。It is a schematic cross section for illustrating the illuminating device 1 which concerns on this Embodiment. 発光モジュール２０の模式平面図である。3 is a schematic plan view of the light emitting module 20. FIG. ソケット４０の模式斜視図である。3 is a schematic perspective view of a socket 40. FIG. 保持部５１および光学素子５２を例示するための模式断面図である。4 is a schematic cross-sectional view for illustrating a holding unit 51 and an optical element 52. FIG. （ａ）、（ｂ）は、保持部５１を例示するための模式断面図である。（ａ）は包囲壁部材２６が設けられている場合、（ｂ）は包囲壁部材２６が設けられていない場合である。(A), (b) is a schematic cross section for illustrating the holding | maintenance part 51. FIG. (A) is a case where the surrounding wall member 26 is provided, and (b) is a case where the surrounding wall member 26 is not provided. （ａ）、（ｂ）は、封止部２７の光の出射面１２７、２２７と斜面５１ｃ１との関係を例示するための模式図である。（ａ）は包囲壁部材２６が設けられている場合、（ｂ）は包囲壁部材２６が設けられていない場合である。(A), (b) is a schematic diagram for demonstrating the relationship between the light emission surfaces 127 and 227 of the sealing part 27, and the slope 51c1. (A) is a case where the surrounding wall member 26 is provided, and (b) is a case where the surrounding wall member 26 is not provided.

実施形態に係る発明は、板状を呈する基体と；前記基体の上に設けられた発光素子と；前記発光素子を覆う封止部と；前記発光素子の光の出射側に設けられた光学素子と；前記光学素子と、前記封止部と、の間の最短距離が０（ゼロ）以上となるように、前記光学素子を保持する保持部と；を具備した照明装置である。
前記保持部は、前記光学素子の前記封止部側の部分に接触する規定部を有している。
前記規定部の前記光学素子の中心軸側の端面は、前記光学素子側に向かうに従い前記中心軸から離れる方向に傾斜している。
この照明装置によれば、光学素子の位置を維持することができるので、光学素子により発光素子や配線などが損傷するのを抑制することができる。 The invention according to the embodiment includes: a base having a plate shape; a light emitting element provided on the base; a sealing portion covering the light emitting element; and an optical element provided on the light emitting side of the light emitting element And a holding unit that holds the optical element so that the shortest distance between the optical element and the sealing portion is 0 (zero) or more.
The holding portion includes a defining portion that contacts a portion of the optical element on the sealing portion side.
The end surface of the defining portion on the central axis side of the optical element is inclined in a direction away from the central axis toward the optical element side.
According to this illuminating device, the position of the optical element can be maintained, so that damage to the light emitting element, the wiring, and the like by the optical element can be suppressed.

また、規定部の光学素子の中心軸側の端面に入射した光を照明装置の正面側に照射することができる。 Further, the light incident on the end surface on the central axis side of the optical element of the defining portion can be irradiated on the front side of the illumination device.

また、前記封止部の光の出射面は、前記傾斜の前記基体側の端部の位置、または、前記端部よりも前記光学素子側の位置に設けられているようにすることができる。
この様にすれば、光の取り出し効率を向上させることができる。 The light emission surface of the sealing portion may be provided at the position of the inclined end portion on the substrate side or the position closer to the optical element than the end portion.
In this way, the light extraction efficiency can be improved.

本実施の形態に係る照明装置１は、レンズやライトガイドなどの光学素子を備える照明装置に適用することができる。
例えば、照明装置１は、自動車などの車両に設けられるものとすることができる。
車両用の照明装置としては、例えば、自動車に設けられるフロントコンビネーションライト、リアコンビネーションライト（ストップランプ、テールランプ、ターンシグナル、フォグランプなど）、室内用ライト、トランク用ライトなどを例示することができる。
ただし、本実施の形態に係る照明装置１の用途は、例示をしたものに限定されるわけではなく、自動車や鉄道車両などに設けられる照明装置に広く適用することができる。 The illumination device 1 according to the present embodiment can be applied to an illumination device including an optical element such as a lens or a light guide.
For example, the lighting device 1 can be provided in a vehicle such as an automobile.
Examples of the vehicle lighting device include front combination lights, rear combination lights (stop lamps, tail lamps, turn signals, fog lights, etc.), indoor lights, trunk lights, and the like provided in automobiles.
However, the use of the lighting device 1 according to the present embodiment is not limited to the illustrated one, and can be widely applied to lighting devices provided in automobiles, railway vehicles, and the like.

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
図１は、本実施の形態に係る照明装置１を例示するための模式断面図である。
なお、図１においては、煩雑となるのを避けるために包囲壁部材２６などを省いて描いている。
図２は、発光モジュール２０の模式平面図である。
図３は、ソケット４０の模式斜視図である。
図４は、保持部５１および光学素子５２を例示するための模式断面図である。
なお、図４は、図１におけるＡ−Ａ線断面図である。
図１に示すように、照明装置１には、本体部１０、発光モジュール２０、給電部３０、ソケット４０、および光学要素部５０が設けられている。 Hereinafter, embodiments will be illustrated with reference to the drawings. In addition, in each drawing, the same code | symbol is attached | subjected to the same component and detailed description is abbreviate | omitted suitably.
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view for illustrating a lighting device 1 according to the present embodiment.
In FIG. 1, the surrounding wall member 26 and the like are omitted in order to avoid complication.
FIG. 2 is a schematic plan view of the light emitting module 20.
FIG. 3 is a schematic perspective view of the socket 40.
FIG. 4 is a schematic cross-sectional view for illustrating the holding unit 51 and the optical element 52.
4 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
As shown in FIG. 1, the illumination device 1 is provided with a main body 10, a light emitting module 20, a power feeding unit 30, a socket 40, and an optical element unit 50.

本体部１０には、収納部１１、フランジ部１２、およびフィン１３が設けられている。収納部１１は、円柱状を呈し、フランジ部１２の一方の面から突出している。収納部１１のフランジ部１２側とは反対側の端面には、発光モジュール２０が設けられている。また、収納部１１のフランジ部１２側とは反対側の端面には、給電端子３１が突出している。 The main body portion 10 is provided with a storage portion 11, a flange portion 12, and fins 13. The storage portion 11 has a cylindrical shape and protrudes from one surface of the flange portion 12. A light emitting module 20 is provided on the end surface of the storage portion 11 opposite to the flange portion 12 side. A power supply terminal 31 protrudes from the end surface of the storage portion 11 opposite to the flange portion 12 side.

フランジ部１２は、円板状を呈し、一方の面には収納部１１が設けられ、他方の面にはフィン１３が設けられている。
フィン１３は、フランジ部１２の面から突出して複数設けられている。複数のフィン１３は、板状を呈し、放熱フィンとして機能する。 The flange portion 12 has a disk shape, and the storage portion 11 is provided on one surface, and the fins 13 are provided on the other surface.
A plurality of fins 13 are provided so as to protrude from the surface of the flange portion 12. The plurality of fins 13 have a plate shape and function as heat radiating fins.

本体部１０は、発光モジュール２０および給電部３０などを収納する機能と、発光モジュール２０や給電部３０で発生した熱を照明装置１の外部に放出する機能とを有する。
そのため、熱を外部に放出することを考慮して、本体部１０を熱伝導率の高い材料から形成することができる。例えば、本体部１０は、アルミニウム、アルミニウム合金、高熱伝導性樹脂などから形成することができる。高熱伝導性樹脂は、例えば、ＰＥＴ（polyethylene terephthalate）やナイロン等の樹脂に、熱伝導率の高い炭素や酸化アルミニウム等からなる繊維や粒子を混合させたものである。
この場合、フィン１３などの熱を外部に放出する部分を熱伝導率の高い材料から形成し、その他の部分を樹脂などから形成することもできる。 The main body 10 has a function of housing the light emitting module 20 and the power feeding unit 30 and a function of releasing heat generated by the light emitting module 20 and the power feeding unit 30 to the outside of the lighting device 1.
Therefore, the main body 10 can be formed from a material having high thermal conductivity in consideration of releasing heat to the outside. For example, the main body 10 can be formed from aluminum, an aluminum alloy, a high thermal conductivity resin, or the like. The high thermal conductive resin is, for example, a resin such as PET (polyethylene terephthalate) or nylon mixed with fibers or particles made of carbon, aluminum oxide or the like having high thermal conductivity.
In this case, a part such as the fin 13 that releases heat to the outside can be formed from a material having high thermal conductivity, and the other part can be formed from resin or the like.

また、本体部１０の主要部分が導電性材料から形成される場合には、給電端子３１と、本体部１０の導電性材料からなる部分との間の電気絶縁性を確保するために、給電端子３１の周囲を覆う絶縁部３２を設けることができる。なお、本体部１０が絶縁性材料から形成される場合には、本体部１０と絶縁部３２を一体化することができる。
また、本体部１０には、照明装置１を車両用灯具に装着する際に用いられる図示しない取り付け部が設けられていても良い。 In addition, when the main part of the main body 10 is formed of a conductive material, the power supply terminal 31 and the part of the main body 10 made of the conductive material are secured in order to ensure electrical insulation. An insulating portion 32 that covers the periphery of 31 can be provided. In addition, when the main-body part 10 is formed from an insulating material, the main-body part 10 and the insulating part 32 can be integrated.
In addition, the main body 10 may be provided with a mounting portion (not shown) used when the lighting device 1 is mounted on a vehicle lamp.

図２に示すように、発光モジュール２０には、発光モジュール用基板２、発光素子２２、制御素子２３、配線２５、包囲壁部材２６、封止部２７、接合部２８、制御素子２９、被覆部３４、および制御素子１２９が設けられている。
また、発光モジュール用基板２には、基体２１および配線パターン２４が設けられている。 As shown in FIG. 2, the light emitting module 20 includes a light emitting module substrate 2, a light emitting element 22, a control element 23, a wiring 25, a surrounding wall member 26, a sealing portion 27, a joint portion 28, a control element 29, and a covering portion. 34 and a control element 129 are provided.
The light emitting module substrate 2 is provided with a base 21 and a wiring pattern 24.

基体２１は、収納部１１の端面に設けられている。
基体２１は、板状を呈し、表面に配線パターン２４が設けられている。
基板２１の材料や構造には特に限定はない。例えば、基板２１は、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどの無機材料（セラミックス）、紙フェノールやガラスエポキシなどの有機材料などから形成することができる。また、基板２１は、金属板の表面を絶縁材料で被覆したものから形成することもできる。なお、金属板の表面を絶縁材料で被覆する場合には、絶縁材料は、有機材料からなるものであってもよいし、無機材料からなるものであってもよい。 The base 21 is provided on the end surface of the storage unit 11.
The substrate 21 has a plate shape, and a wiring pattern 24 is provided on the surface.
The material and structure of the substrate 21 are not particularly limited. For example, the substrate 21 can be formed of an inorganic material (ceramics) such as aluminum oxide or aluminum nitride, or an organic material such as paper phenol or glass epoxy. Moreover, the board | substrate 21 can also be formed from what coat | covered the surface of the metal plate with the insulating material. When the surface of the metal plate is covered with an insulating material, the insulating material may be made of an organic material or an inorganic material.

発光部２２の発熱量が多い場合には、放熱の観点から熱伝導率の高い材料を用いて基板２１を形成することが好ましい。熱伝導率の高い材料としては、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、高熱伝導性樹脂、金属板の表面を絶縁材料で被覆したものなどを例示することができる。
また、基板２１は、単層であってもよいし、多層であってもよい。 When the amount of heat generated by the light emitting unit 22 is large, it is preferable to form the substrate 21 using a material having high thermal conductivity from the viewpoint of heat dissipation. Examples of the material having a high thermal conductivity include ceramics such as aluminum oxide and aluminum nitride, a high thermal conductive resin, and a metal plate whose surface is covered with an insulating material.
Further, the substrate 21 may be a single layer or a multilayer.

配線パターン２４は、基体２１の少なくとも一方の表面に設けられている。
配線パターン２４は、基体２１の両方の面に設けることもできるが、製造コストを低減させるためには、基体２１の一方の面に設けるようにすることが好ましい。
配線パターン２４には、入力端子２４ａが設けられている。
入力端子２４ａは、複数設けられている。入力端子２４ａには、給電部３０の給電端子３１が電気的に接続されている。そのため、発光素子２２は、配線パターン２４を介して、給電端子３１と電気的に接続されている。
配線パターン２４は、銀を主成分とする材料から形成することができる。配線パターン２４は、例えば、銀や銀合金から形成することができる。
配線パターン２４は、例えば、スクリーン印刷法および焼結法を用いて形成することができる。 The wiring pattern 24 is provided on at least one surface of the base body 21.
The wiring pattern 24 can be provided on both surfaces of the substrate 21, but it is preferable to provide the wiring pattern 24 on one surface of the substrate 21 in order to reduce the manufacturing cost.
The wiring pattern 24 is provided with an input terminal 24a.
A plurality of input terminals 24a are provided. The power supply terminal 31 of the power supply unit 30 is electrically connected to the input terminal 24a. Therefore, the light emitting element 22 is electrically connected to the power supply terminal 31 via the wiring pattern 24.
The wiring pattern 24 can be formed from a material whose main component is silver. The wiring pattern 24 can be formed from, for example, silver or a silver alloy.
The wiring pattern 24 can be formed using, for example, a screen printing method and a sintering method.

発光素子２２は、基体２１の表面に設けられた配線パターン２４の上に複数設けられている。
発光素子２２は、配線パターン２４に設けられる側とは反対側の面（上面）に図示しない電極を有したものとすることができる。なお、図示しない電極は、配線パターン２４に設けられる側の面（下面）と、配線パターン２４に設けられる側とは反対側の面（上面）とに設けられていてもよいし、どちらかの面のみに設けられていてもよい。 A plurality of light emitting elements 22 are provided on a wiring pattern 24 provided on the surface of the base 21.
The light emitting element 22 may have an electrode (not shown) on the surface (upper surface) opposite to the side provided on the wiring pattern 24. The electrodes (not shown) may be provided on the surface (lower surface) provided on the wiring pattern 24 and on the surface (upper surface) opposite to the side provided on the wiring pattern 24. It may be provided only on the surface.

発光素子２２の下面に設けられた図示しない電極は、銀ペーストなどの導電性の熱硬化材を介して配線パターン２４に設けられた実装パッド２４ｂと電気的に接続されている。発光素子２２の上面に設けられた図示しない電極は、配線２５を介して配線パターン２４に設けられた配線パッド２４ｃと電気的に接続されている。 An electrode (not shown) provided on the lower surface of the light emitting element 22 is electrically connected to a mounting pad 24b provided on the wiring pattern 24 via a conductive thermosetting material such as silver paste. An electrode (not shown) provided on the upper surface of the light emitting element 22 is electrically connected to a wiring pad 24 c provided on the wiring pattern 24 via a wiring 25.

発光素子２２は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。
発光素子２２の光の出射面２２ａである上面は、照明装置１の正面側に向けられており、主に、照明装置１の正面側に向けて光を出射する。
発光素子２２の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、照明装置１の大きさや用途などに応じて適宜変更することができる。 The light emitting element 22 may be, for example, a light emitting diode, an organic light emitting diode, a laser diode, or the like.
The upper surface, which is the light emission surface 22 a of the light emitting element 22, is directed to the front side of the lighting device 1, and mainly emits light toward the front side of the lighting device 1.
The number, size, arrangement, and the like of the light emitting elements 22 are not limited to those illustrated, and can be changed as appropriate according to the size, use, and the like of the lighting device 1.

制御素子２３は、配線パターン２４の上に設けられている。
制御素子２３は、発光素子２２に流れる電流を制御する。
発光素子２２の順方向電圧特性には、ばらつきがあるので、アノード端子と、グランド端子と、の間の印加電圧を一定にすると、発光素子２２の明るさ（光束、輝度、光度、照度）にばらつきが生じる。そのため、発光素子２２の明るさが所定の範囲内に収まるように、制御素子２３により、発光素子２２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにしている。
制御素子２３は、例えば、抵抗器とすることができる。制御素子２３は、例えば、表面実装型の抵抗器、リード線を有する抵抗器（酸化金属皮膜抵抗器）、スクリーン印刷法および焼成法を用いて形成された膜状の抵抗器などとすることができる。
なお、図２に例示をした制御素子２３は、膜状の抵抗器である。 The control element 23 is provided on the wiring pattern 24.
The control element 23 controls the current flowing through the light emitting element 22.
Since the forward voltage characteristics of the light emitting element 22 vary, when the applied voltage between the anode terminal and the ground terminal is constant, the brightness (light flux, luminance, luminous intensity, illuminance) of the light emitting element 22 is increased. Variation occurs. Therefore, the value of the current flowing through the light emitting element 22 is set within the predetermined range by the control element 23 so that the brightness of the light emitting element 22 falls within the predetermined range.
The control element 23 can be a resistor, for example. The control element 23 may be, for example, a surface-mounted resistor, a resistor having a lead wire (metal oxide film resistor), a film resistor formed by using a screen printing method and a firing method, or the like. it can.
The control element 23 illustrated in FIG. 2 is a film resistor.

この場合、制御素子２３の抵抗値を変化させることで、発光素子２２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにすることができる。
例えば、制御素子２３が膜状の抵抗器の場合には、制御素子２３の一部を除去して図示しない除去部を形成することで、抵抗値を変化させることができる。この場合、制御素子２３の一部を除去すれば、抵抗値は増加することになる。
制御素子２３の一部の除去は、例えば、制御素子２３にレーザ光を照射することで行うことができる。
制御素子２３の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、発光素子２２の数や仕様などに応じて適宜変更することができる。 In this case, the value of the current flowing through the light emitting element 22 can be set within a predetermined range by changing the resistance value of the control element 23.
For example, when the control element 23 is a film-like resistor, the resistance value can be changed by removing a part of the control element 23 to form a removal portion (not shown). In this case, if a part of the control element 23 is removed, the resistance value will increase.
Part of the control element 23 can be removed by, for example, irradiating the control element 23 with laser light.
The number, size, arrangement, and the like of the control elements 23 are not limited to those illustrated, and can be appropriately changed according to the number, specifications, and the like of the light emitting elements 22.

配線２５は、発光素子２２の上面に設けられた図示しない電極と、配線パターン２４に設けられた配線パッド２４ｃとを電気的に接続する。
配線２５は、例えば、金を主成分とする線とすることができる。ただし、配線２５の材料は、金を主成分とするものに限定されるわけではなく、例えば、銅を主成分とするものや、アルミニウムを主成分とするものなどであってもよい。 The wiring 25 electrically connects an electrode (not shown) provided on the upper surface of the light emitting element 22 and a wiring pad 24 c provided on the wiring pattern 24.
The wiring 25 can be, for example, a wire whose main component is gold. However, the material of the wiring 25 is not limited to a material mainly composed of gold, and may be a material mainly composed of copper, a material mainly composed of aluminum, or the like.

配線２５は、例えば、超音波溶着または熱溶着により、発光素子２２の上面に設けられた図示しない電極と、配線パターン２４に設けられた配線パッド２４ｃとに電気的に接続される。配線２５は、例えば、ワイヤボンディング法を用いて、発光素子２２の上面に設けられた図示しない電極と、配線パターン２４に設けられた配線パッド２４ｃとに電気的に接続することができる。 The wiring 25 is electrically connected to an electrode (not shown) provided on the upper surface of the light emitting element 22 and a wiring pad 24c provided on the wiring pattern 24 by, for example, ultrasonic welding or heat welding. The wiring 25 can be electrically connected to an electrode (not shown) provided on the upper surface of the light emitting element 22 and a wiring pad 24 c provided on the wiring pattern 24 by using, for example, a wire bonding method.

包囲壁部材２６は、複数の発光素子２２を囲むようにして、基体２１上に設けられている。包囲壁部材２６は、例えば、環状形状を有し、中央部２６ａに複数の発光素子２２が配置されるようになっている。
包囲壁部材２６は、例えば、ＰＢＴ（polybutylene terephthalate）やＰＣ（polycarbonate）などの樹脂や、セラミックスなどから形成することができる。 The surrounding wall member 26 is provided on the base body 21 so as to surround the plurality of light emitting elements 22. The surrounding wall member 26 has, for example, an annular shape, and a plurality of light emitting elements 22 are arranged in the central portion 26a.
The surrounding wall member 26 can be formed from, for example, a resin such as PBT (polybutylene terephthalate) or PC (polycarbonate), ceramics, or the like.

また、包囲壁部材２６の材料を樹脂とする場合には、酸化チタンなどの粒子を混合して、発光素子２２から出射した光に対する反射率を向上させるようにすることができる。
なお、酸化チタンの粒子に限定されるわけではなく、発光素子２２から出射した光に対する反射率が高い材料からなる粒子を混合させるようにすればよい。
また、包囲壁部材２６は、例えば、白色の樹脂から形成することもできる。 Further, when the material of the surrounding wall member 26 is resin, particles such as titanium oxide can be mixed to improve the reflectance with respect to the light emitted from the light emitting element 22.
Note that the particles are not limited to titanium oxide particles, and particles made of a material having a high reflectance with respect to light emitted from the light emitting element 22 may be mixed.
Moreover, the surrounding wall member 26 can also be formed from white resin, for example.

包囲壁部材２６の中央部２６ａ側の側壁面２６ｂは斜面となっている。発光素子２２から出射した光の一部は、包囲壁部材２６の側壁面２６ｂで反射されて、照明装置１の正面側に向けて出射される。
また、発光素子２２から照明装置１の正面側に向けて出射された光の一部であって封止部２７の上面（封止部２７と外気との界面）で全反射した光は、包囲壁部材２６の中央部２６ａ側の側壁面２６ｂで反射して、再び照明装置１の正面側に向けて出射される。 The side wall surface 26b on the central portion 26a side of the surrounding wall member 26 is an inclined surface. A part of the light emitted from the light emitting element 22 is reflected by the side wall surface 26 b of the surrounding wall member 26 and emitted toward the front side of the lighting device 1.
Further, a part of the light emitted from the light emitting element 22 toward the front side of the lighting device 1 and totally reflected by the upper surface of the sealing portion 27 (interface between the sealing portion 27 and the outside air) is surrounded. The light is reflected by the side wall surface 26 b on the central portion 26 a side of the wall member 26, and is emitted toward the front side of the lighting device 1 again.

すなわち、包囲壁部材２６は、リフレクタの機能を併せ持つものとすることができる。なお、包囲壁部材２６の形態は、例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。 That is, the surrounding wall member 26 can also have the function of a reflector. In addition, the form of the surrounding wall member 26 is not necessarily limited to what was illustrated, and can be changed suitably.

封止部２７は、包囲壁部材２６の中央部２６ａに設けられている。封止部２７は、包囲壁部材２６の内側を覆うように設けられている。すなわち、封止部２７は、包囲壁部材２６の内側に設けられ、発光素子２２と配線２５とを覆っている。
封止部２７は、透光性を有する材料から形成されている。封止部２７は、例えば、シリコーン樹脂などから形成することができる。
封止部２７は、例えば、包囲壁部材２６の中央部２６ａに樹脂を充填することで形成することができる。樹脂の充填は、例えば、ディスペンサなどの液体定量吐出装置を用いて行うことができる。 The sealing portion 27 is provided at the central portion 26 a of the surrounding wall member 26. The sealing portion 27 is provided so as to cover the inner side of the surrounding wall member 26. That is, the sealing portion 27 is provided inside the surrounding wall member 26 and covers the light emitting element 22 and the wiring 25.
The sealing portion 27 is formed from a light-transmitting material. The sealing part 27 can be formed from, for example, a silicone resin.
The sealing portion 27 can be formed, for example, by filling the central portion 26a of the surrounding wall member 26 with resin. The filling of the resin can be performed using, for example, a liquid dispensing apparatus such as a dispenser.

包囲壁部材２６の中央部２６ａに樹脂を充填すれば、発光素子２２、包囲壁部材２６の中央部２６ａに配置された配線パターン２４、および配線２５などに対する外部からの機械的な接触を抑制することができる。また、水分やガスなどが、発光素子２２、包囲壁部材２６の中央部２６ａに配置された配線パターン２４、および配線２５などに付着することを抑制することができる。そのため、照明装置１に対する信頼性を向上させることができる。 If the central portion 26a of the surrounding wall member 26 is filled with resin, mechanical contact from the outside to the light emitting element 22, the wiring pattern 24 disposed in the central portion 26a of the surrounding wall member 26, the wiring 25, and the like is suppressed. be able to. Further, it is possible to suppress moisture, gas, and the like from adhering to the light emitting element 22, the wiring pattern 24 disposed in the central portion 26 a of the surrounding wall member 26, the wiring 25, and the like. Therefore, the reliability with respect to the illuminating device 1 can be improved.

また、封止部２７には、蛍光体を含めることができる。蛍光体は、例えば、ＹＡＧ系蛍光体（イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体）とすることができる。
例えば、発光素子２２が青色発光ダイオード、蛍光体がＹＡＧ系蛍光体である場合には、発光素子２２から出射した青色の光によりＹＡＧ系蛍光体が励起され、ＹＡＧ系蛍光体から黄色の蛍光が放射される。そして、青色の光と黄色の光が混ざり合うことで、白色の光が照明装置１から出射される。なお、蛍光体の種類や発光素子２２の種類は例示をしたものに限定されるわけではなく、照明装置１の用途などに応じて所望の発光色が得られるように適宜変更することができる。 Further, the sealing portion 27 can include a phosphor. The phosphor may be, for example, a YAG phosphor (yttrium / aluminum / garnet phosphor).
For example, when the light emitting element 22 is a blue light emitting diode and the phosphor is a YAG phosphor, the YAG phosphor is excited by the blue light emitted from the light emitting element 22, and yellow fluorescence is emitted from the YAG phosphor. Radiated. Then, the blue light and the yellow light are mixed, whereby white light is emitted from the lighting device 1. In addition, the kind of fluorescent substance and the kind of light emitting element 22 are not necessarily limited to what was illustrated, and can be suitably changed according to the use of the illuminating device 1, etc. so that a desired luminescent color may be obtained.

なお、前述した包囲壁部材２６は必ずしも必要ではなく、設けられない場合もある。
包囲壁部材２６が設けられない場合であっても、発光素子２２と配線２５とを覆う封止部２７が設けられる。
この場合、封止部２７の外観は、例えば、ドーム状となる。（図６（ｂ）を参照）
接合部２８は、包囲壁部材２６と、基体２１とを接合する。
接合部２８は、膜状を呈し、包囲壁部材２６と、基体２１と、の間に設けられている。接合部２８は、例えば、シリコーン系接着剤やエポキシ系接着剤を硬化させることで形成されたものとすることができる。 In addition, the surrounding wall member 26 mentioned above is not necessarily required, and may not be provided.
Even when the surrounding wall member 26 is not provided, the sealing portion 27 that covers the light emitting element 22 and the wiring 25 is provided.
In this case, the appearance of the sealing portion 27 is, for example, a dome shape. (See Fig. 6 (b))
The joint portion 28 joins the surrounding wall member 26 and the base 21.
The joint portion 28 has a film shape and is provided between the surrounding wall member 26 and the base body 21. The joining portion 28 can be formed, for example, by curing a silicone adhesive or an epoxy adhesive.

制御素子２９は、配線パターン２４の上に、半田部３３を介して設けられている。すなわち、制御素子２９は、配線パターン２４の上に半田付けされている。
制御素子２９は、逆方向電圧が発光素子２２に印加されないようにするため、および、逆方向からのパルスノイズが発光素子２２に印加されないようにするために設けられている。
制御素子２９は、例えば、ダイオードとすることができる。制御素子２９は、例えば、表面実装型のダイオードや、リード線を有するダイオードなどとすることができる。
図２に例示をした制御素子２９は、表面実装型のダイオードである。 The control element 29 is provided on the wiring pattern 24 via the solder portion 33. That is, the control element 29 is soldered on the wiring pattern 24.
The control element 29 is provided to prevent reverse voltage from being applied to the light emitting element 22 and to prevent pulse noise from the reverse direction from being applied to the light emitting element 22.
The control element 29 can be a diode, for example. The control element 29 can be, for example, a surface mount type diode or a diode having a lead wire.
The control element 29 illustrated in FIG. 2 is a surface mount type diode.

制御素子１２９は、配線パターン２４の上に設けられている。
制御素子１２９は、発光ダイオードの断線の検出や、誤点灯防止などのために設けられている。制御素子１２９は、プルダウン抵抗である。
制御素子１２９は、例えば、スクリーン印刷法および焼成法を用いて形成された膜状の抵抗器とすることができる。
制御素子１２９は、例えば、酸化ルテニウムを用いて形成された膜状の抵抗器とすることができる。 The control element 129 is provided on the wiring pattern 24.
The control element 129 is provided for detecting disconnection of the light emitting diode, preventing erroneous lighting, and the like. The control element 129 is a pull-down resistor.
The control element 129 can be, for example, a film-like resistor formed using a screen printing method and a firing method.
The control element 129 can be, for example, a film resistor formed using ruthenium oxide.

被覆部３４は、配線パターン２４の一部、膜状の抵抗器である制御素子２３、および膜状の抵抗器である制御素子１２９を覆うように設けられている。
なお、制御素子２９および発光素子２２が設けられる部分、配線２５が接続される部分、および給電端子３１が接続される部分には被覆部３４が設けられていない。
被覆部３４は、水分やガスなどが配線パターン２４、制御素子２３、および制御素子１２９に接触するのを抑制するため、および、電気絶縁性を確保するために設けられている。
被覆部３４は、ガラス材料を含むものとすることができる。 The covering portion 34 is provided so as to cover a part of the wiring pattern 24, the control element 23 that is a film-like resistor, and the control element 129 that is a film-like resistor.
Note that the covering portion 34 is not provided in a portion where the control element 29 and the light emitting element 22 are provided, a portion where the wiring 25 is connected, and a portion where the power supply terminal 31 is connected.
The covering portion 34 is provided to prevent moisture or gas from coming into contact with the wiring pattern 24, the control element 23, and the control element 129, and to ensure electrical insulation.
The coating | coated part 34 shall contain a glass material.

図１に示すように、給電部３０には、給電端子３１および絶縁部３２が設けられている。
給電端子３１は、複数設けられている。
給電端子３１は、線状を呈し、金属などの導電性材料から形成されている。
複数の給電端子３１は、絶縁部３２を貫通して延びている。
給電端子３１の入力端子２４ａ側の端部は、絶縁部３２の入力端子２４ａ側の端面３２ａから突出している。絶縁部３２の端面３２ａから突出した給電端子３１は、入力端子２４ａと電気的に接続される。
給電端子３１のソケット４０側の端部は、絶縁部３２のソケット４０側の端面３２ｂから突出している。絶縁部３２の端面３２ｂから突出した給電端子３１は、めす型端子４０ｂと嵌め合わされる。
２つの給電端子３１を例示したが、給電端子３１の数や形状などは、例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。 As shown in FIG. 1, the power feeding unit 30 is provided with a power feeding terminal 31 and an insulating unit 32.
A plurality of power supply terminals 31 are provided.
The power supply terminal 31 has a linear shape and is made of a conductive material such as metal.
The plurality of power supply terminals 31 extend through the insulating portion 32.
An end portion of the power supply terminal 31 on the input terminal 24a side protrudes from an end surface 32a of the insulating portion 32 on the input terminal 24a side. The power feeding terminal 31 protruding from the end face 32a of the insulating portion 32 is electrically connected to the input terminal 24a.
The end portion of the power supply terminal 31 on the socket 40 side protrudes from the end surface 32 b of the insulating portion 32 on the socket 40 side. The power feeding terminal 31 protruding from the end face 32b of the insulating portion 32 is fitted with the female terminal 40b.
Although two power supply terminals 31 are illustrated, the number and shape of the power supply terminals 31 are not limited to those illustrated, and can be changed as appropriate.

前述した様に、本体部１０は、導電性材料を用いて形成される場合がある。
本体部１０が導電性を有する場合には、本体部１０と、給電端子３１とが接触すると短絡が生ずることになる。
そのため、本体部１０と給電端子３１との間に、絶縁性を有する材料から形成された絶縁部３２が設けられている。 As described above, the main body 10 may be formed using a conductive material.
When the main body 10 has conductivity, a short circuit occurs when the main body 10 contacts the power supply terminal 31.
Therefore, an insulating part 32 made of a material having an insulating property is provided between the main body part 10 and the power supply terminal 31.

絶縁部３２は、本体部１０に設けられた孔１０ａの内部に設けられている。
孔１０ａは、本体部１０の発光モジュール２０が設けられる側の端面１０ｂと、ソケット４０が設けられる側の端面１０ｃとの間を貫通している。
また、照明装置１が車両用の照明装置である場合には、使用環境の温度が、−４０℃〜８５℃となる。そのため、本体部１０の材料の線膨張係数と、絶縁部３２の材料の線膨張係数とがなるべく近い値となることが好ましい。この様にすれば、照明装置１が、温度変化の大きな環境において用いられたとしても、本体部１０と絶縁部３２との間において発生する熱応力を低減させることができる。
この場合、本体部１０の材料である高熱伝導性樹脂に含まれる樹脂を用いて絶縁部３２を形成することができる。
例えば、高熱伝導性樹脂が炭素からなる繊維や粒子をＰＥＴに混合させたものである場合には、ＰＥＴを用いて絶縁部３２を形成することができる。 The insulating part 32 is provided inside a hole 10 a provided in the main body part 10.
The hole 10a penetrates between the end face 10b on the side where the light emitting module 20 of the main body 10 is provided and the end face 10c on the side where the socket 40 is provided.
Moreover, when the illuminating device 1 is an illuminating device for vehicles, the temperature of use environment will be -40 degreeC-85 degreeC. For this reason, it is preferable that the linear expansion coefficient of the material of the main body portion 10 and the linear expansion coefficient of the material of the insulating portion 32 be as close as possible. In this way, even if the lighting device 1 is used in an environment with a large temperature change, the thermal stress generated between the main body 10 and the insulating part 32 can be reduced.
In this case, the insulating portion 32 can be formed using a resin included in the high thermal conductive resin that is a material of the main body portion 10.
For example, when the high thermal conductive resin is a mixture of fibers and particles made of carbon and PET, the insulating portion 32 can be formed using PET.

図３に示すように、ソケット４０には、本体部４０ａ、めす型端子４０ｂ、および配線４０ｃが設けられている。
本体部４０ａは、樹脂などの絶縁材料から形成されている。本体部４０ａの側壁には、凸部４０ａ１が設けられている。本体部１０に設けられた凹部に凸部４０ａ１を嵌め合わせることで、ソケット４０が本体部１０に保持される。 As shown in FIG. 3, the socket 40 is provided with a main body 40a, a female terminal 40b, and a wiring 40c.
The main body 40a is made of an insulating material such as resin. A convex portion 40a1 is provided on the side wall of the main body portion 40a. The socket 40 is held by the main body portion 10 by fitting the convex portion 40 a 1 into the concave portion provided in the main body portion 10.

めす型端子４０ｂは、本体部４０ａの内部を延びている。
めす型端子４０ｂの一方の端部は、本体部４０ａの一方の端面に露出している。本体部４０ａの一方の端面に露出しているめす型端子４０ｂの端部には、給電端子３１が嵌め合わされる。
めす型端子４０ｂの他方の端部には、配線４０ｃが電気的に接続されている。
配線４０ｃには、図示しない電源などが電気的に接続される。
そのため、ソケット４０を給電端子３１に嵌め合わせることで、図示しない電源などと、発光素子２２とが電気的に接続される。
ソケット４０は、例えば、接着剤などを用いて本体部１０側の要素に接着することもできる。 The female terminal 40b extends inside the main body 40a.
One end of the female terminal 40b is exposed on one end surface of the main body 40a. The power feeding terminal 31 is fitted into the end of the female terminal 40b exposed at one end face of the main body 40a.
A wiring 40c is electrically connected to the other end of the female terminal 40b.
A power source (not shown) is electrically connected to the wiring 40c.
Therefore, by fitting the socket 40 to the power supply terminal 31, a power source (not shown) and the light emitting element 22 are electrically connected.
For example, the socket 40 can be bonded to an element on the main body 10 side using an adhesive or the like.

図１および図４に示すように、光学要素部５０には、保持部５１と、光学素子５２とが設けられている。
保持部５１は、発光素子２２の光の出射側に光学素子５２を保持する。例えば、保持部５１は、発光素子２２の光の出射面２２ａと、光学素子５２とが対峙するように光学素子５２を保持する。
この場合、図１に示すように、保持部５１は、照明装置１の中心軸１ａと、光学素子５２の中心軸５２ａとが一致するように光学素子５２を保持することができる。
ただし、照明装置１の中心軸１ａと、光学素子５２の中心軸５２ａとが必ずしも一致していなくてもよい。 As shown in FIGS. 1 and 4, the optical element unit 50 is provided with a holding unit 51 and an optical element 52.
The holding unit 51 holds the optical element 52 on the light emission side of the light emitting element 22. For example, the holding unit 51 holds the optical element 52 so that the light emission surface 22 a of the light emitting element 22 and the optical element 52 face each other.
In this case, as shown in FIG. 1, the holding unit 51 can hold the optical element 52 so that the central axis 1 a of the illumination device 1 and the central axis 52 a of the optical element 52 coincide with each other.
However, the central axis 1a of the illumination device 1 and the central axis 52a of the optical element 52 do not necessarily coincide with each other.

保持部５１には、一方の端面と、他方の端面との間を貫通する孔５１ａが設けられている。
後述するように、孔５１ａの内部には光学素子５２が保持されている。
また、孔５１ａの内部には、本体部１０の発光モジュール２０が設けられる側の端部が設けられている。すなわち、保持部５１は、本体部１０の発光モジュール２０が設けられる側の端部に設けられている。この場合、保持部５１と本体部１０とを一体に形成することもできるし、保持部５１と本体部１０とを別々に形成して保持部５１と本体部１０とを接合することもできる。 The holding portion 51 is provided with a hole 51a penetrating between one end surface and the other end surface.
As will be described later, an optical element 52 is held inside the hole 51a.
Further, an end of the main body 10 on the side where the light emitting module 20 is provided is provided inside the hole 51a. That is, the holding portion 51 is provided at the end portion of the main body portion 10 on the side where the light emitting module 20 is provided. In this case, the holding part 51 and the main body part 10 can be formed integrally, or the holding part 51 and the main body part 10 can be formed separately and the holding part 51 and the main body part 10 can be joined.

保持部５１は、例えば、本体部１０と同じ材料から形成することもできるし、本体部１０と異なる材料から形成することもできる。この場合、前述した絶縁部３２の場合と同様に、保持部５１の材料の線膨張係数と、本体部１０の材料の線膨張係数とがなるべく近い値となることが好ましい。 The holding part 51 can be formed from the same material as the main body part 10, for example, or can be formed from a material different from that of the main body part 10. In this case, it is preferable that the linear expansion coefficient of the material of the holding part 51 and the linear expansion coefficient of the material of the main body part 10 are as close as possible, as in the case of the insulating part 32 described above.

例えば、本体部１０の材料である高熱伝導性樹脂に含まれる樹脂を用いて保持部５１を形成することができる。
例えば、高熱伝導性樹脂が炭素からなる繊維や粒子をＰＥＴに混合させたものである場合には、ＰＥＴを用いて保持部５１を形成することができる。
この様にすれば、照明装置１が、温度変化の大きな環境において用いられたとしても、本体部１０と保持部５１との間において発生する熱応力を低減させることができる。
ここで、接着剤などを用いて、孔５１ａの内部に光学素子５２を保持することもできる。ところが、接着剤などを用いると、発光素子２２に接着剤が付着するおそれや、接着剤が経時劣化し剥がれる場合がある。また、接着剤の塗布量や塗布位置などの厳格な管理が必要となる。 For example, the holding portion 51 can be formed using a resin included in a high thermal conductive resin that is a material of the main body portion 10.
For example, in the case where the high thermal conductive resin is a mixture of fibers and particles made of carbon and PET, the holding portion 51 can be formed using PET.
In this way, even if the lighting device 1 is used in an environment with a large temperature change, it is possible to reduce the thermal stress generated between the main body 10 and the holding unit 51.
Here, the optical element 52 can also be held inside the hole 51a using an adhesive or the like. However, if an adhesive or the like is used, the adhesive may adhere to the light emitting element 22, or the adhesive may deteriorate over time and peel off. In addition, it is necessary to strictly manage the application amount and application position of the adhesive.

そのため、本実施の形態においては、孔５１ａの内部に突出する複数の突起部５１ｂを設け、突起部５１ｂの弾性力を用いて光学素子５２を保持するようにしている。
複数の突起部５１ｂは、孔５１ａの壁面に設けられている。例えば、突起部５１ｂは、線状を呈し、孔５１ａが延びる方向に沿って延びるものとすることができる。なお、点状を呈する複数の突起部５１ｂが、孔５１ａが延びる方向に沿って並べられていてもよい。突起部５１ｂは、孔５１ａの中心に向かうに従い断面寸法が漸減する断面形状を有するものとすることができる。 Therefore, in the present embodiment, a plurality of protrusions 51b protruding inside the hole 51a are provided, and the optical element 52 is held using the elastic force of the protrusions 51b.
The plurality of protrusions 51b are provided on the wall surface of the hole 51a. For example, the protrusion 51b can be linear and extend along the direction in which the hole 51a extends. In addition, the some protrusion part 51b which exhibits a dot shape may be arranged along the direction where the hole 51a is extended. The protrusion 51b can have a cross-sectional shape in which the cross-sectional dimension gradually decreases toward the center of the hole 51a.

突起部５１ｂの先端同士の間の寸法は、光学素子５２の断面寸法よりも僅かに短くなっている。そのため、孔５１ａの開口から光学素子５２を挿入すると、光学素子５２により突起部５１ｂが弾性変形する。そのため、光学素子５２は、突起部５１ｂの弾性力により、孔５１ａの内部に保持される。突起部５１ｂの弾性力（光学素子５２を保持する力）は、突起部５１ｂの寸法、断面形状、材料、数などにより制御することができる。 The dimension between the tips of the protrusions 51 b is slightly shorter than the cross-sectional dimension of the optical element 52. Therefore, when the optical element 52 is inserted from the opening of the hole 51a, the projection 51b is elastically deformed by the optical element 52. Therefore, the optical element 52 is held inside the hole 51a by the elastic force of the protrusion 51b. The elastic force (force for holding the optical element 52) of the protrusion 51b can be controlled by the size, cross-sectional shape, material, number, etc. of the protrusion 51b.

ここで、照明装置１が自動車などの車両に取り付けられた場合には、走行などに伴う振動が照明装置１に加わる。振動により光学素子５２の位置がずれて、光学素子５２により封止部２７が押されると、封止部２７の内部にある発光素子２２や配線２５などに損傷が発生するおそれがある。また、孔５１ａの開口から光学素子５２を挿入した際に、光学素子５２により封止部２７が押されると、封止部２７の内部にある発光素子２２や配線２５などに損傷が発生するおそれがある。 Here, when the illuminating device 1 is attached to a vehicle such as an automobile, vibration accompanying traveling or the like is applied to the illuminating device 1. If the position of the optical element 52 is displaced due to vibration and the sealing portion 27 is pushed by the optical element 52, the light emitting element 22 and the wiring 25 inside the sealing portion 27 may be damaged. Further, when the sealing element 27 is pushed by the optical element 52 when the optical element 52 is inserted from the opening of the hole 51a, the light emitting element 22 or the wiring 25 inside the sealing part 27 may be damaged. There is.

そのため、本実施の形態においては、封止部２７に対する光学素子５２の位置を規定する規定部５１ｃを設けている。
規定部５１ｃは、光学素子５２の封止部２７側の部分に接触する。
図１に例示をしたものの場合には、孔５１ａの内部に突出し、光学素子５２の封止部２７側の端面に接触する規定部５１ｃが設けられている。
規定部５１ｃの寸法、形状、数などには特に限定はなく、光学素子５２の封止部２７側の端面に接触することができればよい。例えば、図４に示すように、規定部５１ｃの平面形状は環状とすることができる。規定部５１ｃは、孔５１ａの内部に突出し、突起状を呈するものとすることもできる。規定部５１ｃは、孔５１ａの内部に突出し、孔５１ａが延びる方向に沿って延びる線状を呈するものとすることもできる。 Therefore, in the present embodiment, a defining portion 51c that defines the position of the optical element 52 with respect to the sealing portion 27 is provided.
The defining portion 51 c contacts the portion of the optical element 52 on the sealing portion 27 side.
In the case illustrated in FIG. 1, a defining portion 51 c that protrudes into the hole 51 a and contacts the end surface of the optical element 52 on the sealing portion 27 side is provided.
There are no particular limitations on the size, shape, number, etc. of the defining portion 51c, as long as it can contact the end surface of the optical element 52 on the sealing portion 27 side. For example, as shown in FIG. 4, the planar shape of the defining portion 51c can be annular. The defining portion 51c may protrude into the hole 51a and have a protruding shape. The defining portion 51c may protrude in the hole 51a and have a linear shape extending along the direction in which the hole 51a extends.

ここで、光学素子５２と封止部２７との間の距離を短くすると、発光素子２２から出射した光が光学素子５２に入射し易くなるので、光の取り出し効率を向上させることができる。また、光学素子５２と封止部２７とが僅かに接触する程度では、発光素子２２や配線２５などに損傷が発生おそれが少ない。
そのため、規定部５１ｃにより位置決めされた光学素子５２が封止部２７と接触するようにしてもよい。
すなわち、光学素子５２と封止部２７との間の最短距離Ｌは、「Ｌ≧０」とすることができる。
例えば、光学素子５２と封止部２７との間の最短距離Ｌは、規定部５１ｃの光学素子５２側の端面と、封止部２７の光学素子５２側の端面との間の最短距離とすることができる。 Here, when the distance between the optical element 52 and the sealing portion 27 is shortened, the light emitted from the light emitting element 22 is easily incident on the optical element 52, so that the light extraction efficiency can be improved. Further, as long as the optical element 52 and the sealing portion 27 are slightly in contact with each other, the light emitting element 22 and the wiring 25 are less likely to be damaged.
Therefore, the optical element 52 positioned by the defining portion 51c may be in contact with the sealing portion 27.
That is, the shortest distance L between the optical element 52 and the sealing portion 27 can be “L ≧ 0”.
For example, the shortest distance L between the optical element 52 and the sealing portion 27 is the shortest distance between the end surface of the defining portion 51c on the optical element 52 side and the end surface of the sealing portion 27 on the optical element 52 side. be able to.

光学素子５２は、発光素子２２の光の出射側に設けられている。
光学素子５２は、例えば、配光特性などの光学特性を制御するものや、所望の位置に光を導くものなどとすることができる。 The optical element 52 is provided on the light emission side of the light emitting element 22.
The optical element 52 can be, for example, one that controls optical characteristics such as light distribution characteristics, or one that guides light to a desired position.

光学特性を制御するものとしては、例えば、レンズの機能、光を拡散させる機能、リフレクタの機能などを備えたものを例示することができる。
所望の位置に光を導くものとしては、例えば、可撓性を有し、線状を呈するライトガイドなどを例示することができる。
光学素子５２は、例えば、ガラスや透明樹脂などの透光性材料を含むものとすることができる。 As what controls an optical characteristic, what provided the function of a lens, the function to diffuse light, the function of a reflector, etc. can be illustrated, for example.
Examples of the light guide that guides light to a desired position include a light guide that is flexible and has a linear shape.
The optical element 52 can include, for example, a translucent material such as glass or transparent resin.

次に、保持部５１についてさらに説明する。
図５（ａ）、（ｂ）は、保持部５１を例示するための模式断面図である。
なお、図５（ａ）は包囲壁部材２６が設けられている場合、図５（ｂ）は包囲壁部材２６が設けられていない場合である。
図５（ｂ）に示すように、包囲壁部材２６が設けられていない場合には、封止部２７の外観は、ドーム状となる。
図５（ａ）、（ｂ）に示すように、保持部５１には、規定部５１ｃが設けられている。規定部５１ｃは、孔５１ａの内部に突出している。規定部５１ｃの光学素子５２側の端面は、光学素子５２の封止部２７側の端面と接触している。規定部５１ｃの本体部１０側の端面は、発光モジュール２０の基体２１と接触している。
この様にすれば、封止部２７により近い基体２１の位置を規定することができる。
そのため、光学素子５２と封止部２７との間の最短距離Ｌを厳密に管理することができる。 Next, the holding unit 51 will be further described.
FIGS. 5A and 5B are schematic cross-sectional views for illustrating the holding unit 51.
5A shows a case where the surrounding wall member 26 is provided, and FIG. 5B shows a case where the surrounding wall member 26 is not provided.
As shown in FIG. 5B, when the surrounding wall member 26 is not provided, the appearance of the sealing portion 27 is a dome shape.
As shown in FIGS. 5A and 5B, the holding portion 51 is provided with a defining portion 51 c. The defining portion 51c protrudes into the hole 51a. The end face of the defining portion 51c on the optical element 52 side is in contact with the end face of the optical element 52 on the sealing portion 27 side. The end surface of the defining portion 51 c on the main body portion 10 side is in contact with the base 21 of the light emitting module 20.
In this way, the position of the base 21 closer to the sealing portion 27 can be defined.
Therefore, the shortest distance L between the optical element 52 and the sealing portion 27 can be strictly managed.

また、規定部５１ｃの、光学素子５２の中心軸５２ａ側の端面は、斜面５１ｃ１となっている。
斜面５１ｃ１は、光学素子５２側に向かうに従い中心軸５２ａから離れる方向に傾斜している。 The end surface of the defining portion 51c on the side of the central axis 52a of the optical element 52 is a slope 51c1.
The inclined surface 51c1 is inclined in a direction away from the central axis 52a toward the optical element 52 side.

この様にすれば、規定部５１ｃは、リフレクタの機能を併せ持つものとすることができる。
そのため、規定部５１ｃの、光学素子５２の中心軸５２ａ側の端面（斜面５１ｃ１）に入射した光を照明装置１の正面側に照射することができる。
この場合、規定部５１ｃの材料は、前述した包囲壁部材２６の材料と同じとすることができる。
規定部５１ｃがリフレクタの機能を有していれば、光の取り出し効率をさらに向上させることができる。 If it does in this way, the prescription | regulation part 51c can also have a function of a reflector.
Therefore, the light incident on the end surface (slope 51 c 1) of the defining portion 51 c on the central axis 52 a side of the optical element 52 can be irradiated on the front side of the lighting device 1.
In this case, the material of the defining portion 51c can be the same as the material of the surrounding wall member 26 described above.
If the defining portion 51c has a reflector function, the light extraction efficiency can be further improved.

図６（ａ）、（ｂ）は、封止部２７の光の出射面１２７、２２７と斜面５１ｃ１との関係を例示するための模式図である。
なお、図６（ａ）は包囲壁部材２６が設けられている場合、図６（ｂ）は包囲壁部材２６が設けられていない場合である。
封止部２７の光の出射面１２７、２２７は、発光面となる。 FIGS. 6A and 6B are schematic views for illustrating the relationship between the light emission surfaces 127 and 227 of the sealing portion 27 and the inclined surface 51c1.
6A shows a case where the surrounding wall member 26 is provided, and FIG. 6B shows a case where the surrounding wall member 26 is not provided.
The light emission surfaces 127 and 227 of the sealing portion 27 are light emitting surfaces.

図６（ａ）に示すように、包囲壁部材２６が設けられている場合には、光の出射面１２７は、封止部２７の包囲壁部材２６から露出する面（上面）となる。
斜面５１ｃ１の本体部１０側の端部５１ｃ１ａは、光の出射面１２７よりも本体部１０側に位置することが好ましい。
包囲壁部材２６が設けられている場合には、光の出射面１２７は、本体部１０から離れるため、斜面５１ｃ１の本体部１０側の端部５１ｃ１ａは、基体２１から離れた位置に設けることができる。そして、光学素子５２の中心軸５２ａと平行となる方向に延びる面５１ｃ２を設けることができる。
なお、図６（ｂ）に示すように、斜面５１ｃ１の本体部１０側の端部５１ｃ１ａは、基体２１上に位置するようにしてもよい。 As shown in FIG. 6A, when the surrounding wall member 26 is provided, the light emission surface 127 is a surface (upper surface) exposed from the surrounding wall member 26 of the sealing portion 27.
The end 51c1a on the main body 10 side of the inclined surface 51c1 is preferably located closer to the main body 10 than the light exit surface 127.
When the surrounding wall member 26 is provided, the light emission surface 127 is separated from the main body 10, and thus the end 51 c 1 a on the main body 10 side of the inclined surface 51 c 1 is provided at a position away from the base body 21. it can. A surface 51c2 extending in a direction parallel to the central axis 52a of the optical element 52 can be provided.
As shown in FIG. 6B, the end 51c1a on the main body 10 side of the inclined surface 51c1 may be positioned on the base 21.

図６（ｂ）に示すように、包囲壁部材２６が設けられていない場合には、光の出射面２２７は、ドーム状を呈する封止部２７の外面となる。
そのため、光の出射面２２７の本体部１０側の端部は、基体２１上に位置する。
この場合には、斜面５１ｃ１の本体部１０側の端部５１ｃ１ａは、基体２１上に位置するようにすればよい。
以上に説明したように、封止部２７の光の出射面は、傾斜（斜面）の基体２１側の端部の位置、または、傾斜の基体２１側の端部よりも光学素子２２側の位置に設けられていることが好ましい。 As shown in FIG. 6B, when the surrounding wall member 26 is not provided, the light emission surface 227 is the outer surface of the sealing portion 27 having a dome shape.
Therefore, the end of the light exit surface 227 on the main body 10 side is located on the base 21.
In this case, the end 51c1a on the main body 10 side of the inclined surface 51c1 may be positioned on the base body 21.
As described above, the light exit surface of the sealing portion 27 is positioned at the end of the inclined (slope) end on the base 21 side or at the position closer to the optical element 22 than the end of the inclined base 21 side. Is preferably provided.

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。 As mentioned above, although several embodiment of this invention was illustrated, these embodiment is shown as an example and is not intending limiting the range of invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, changes, and the like can be made without departing from the spirit of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and equivalents thereof. Further, the above-described embodiments can be implemented in combination with each other.

１照明装置、１ａ中心軸、２発光モジュール用基板、１０本体部、１１収納部、１２フランジ部、１３フィン、２０発光モジュール、２１基体、２２発光素子、２４配線パターン、２５配線、２６包囲壁部材、２７封止部、３０給電部、４０ソケット、５０光学要素部、５１保持部、５１ａ孔、５１ｂ突起部、５１ｃ規定部、５２光学素子、５２ａ中心軸、１２７光の出射面 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Illuminating device, 1a Central axis, 2 Light emitting module substrate, 10 Main body part, 11 Storage part, 12 Flange part, 13 Fin, 20 Light emitting module, 21 Base body, 22 Light emitting element, 24 Wiring pattern, 25 Wiring, 26 Enclosing wall Member, 27 Sealing part, 30 Power feeding part, 40 Socket, 50 Optical element part, 51 Holding part, 51a Hole, 51b Projection part, 51c Definition part, 52 Optical element, 52a Central axis, 127 Light exit surface

Claims

A substrate having a plate shape;
A light emitting device provided on the substrate;
A sealing portion covering the light emitting element;
An optical element provided on the light emitting side of the light emitting element;
A holding portion for holding the optical element such that a shortest distance between the optical element and the sealing portion is 0 (zero) or more;
Comprising
The holding portion has a defining portion that contacts a portion of the optical element on the sealing portion side,
The illumination device is such that an end surface on the central axis side of the optical element of the defining portion is inclined in a direction away from the central axis toward the optical element side.

2. The illuminating device according to claim 1, wherein the light emission surface of the sealing portion is provided at a position of an end portion of the tilt on the substrate side or a position closer to the optical element than the end portion.