JP2020087738A

JP2020087738A - Vehicular lighting device and vehicular lamp fitting

Info

Publication number: JP2020087738A
Application number: JP2018221278A
Authority: JP
Inventors: 寛光白石; Hiromitsu Shiraishi
Original assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Current assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date: 2018-11-27
Filing date: 2018-11-27
Publication date: 2020-06-04
Anticipated expiration: 2038-11-27
Also published as: JP7209214B2; CN210107280U

Abstract

To provide a vehicular lighting device and a vehicular lamp fitting capable of downsizing a light-emitting module.SOLUTION: A vehicular lighting device according to an embodiment comprises a socket, a circuit board provided at one end of the socket, at least one light emitter provided on the circuit board, a frame containing resin, the frame being provided on the circuit board and surrounding the light emitter, a sealing member containing resin having light transmissivity, the member being provide in the frame and covering the light emitter, at least one film-shaped resistor provided on the circuit board and outside the frame, at least one chip-shaped control element provided on the circuit board and outside the frame, at least one capacitor provided on the circuit board and outside the frame, and a sheath covering the control element and at least a part of the resistor.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明の実施形態は、車両用照明装置、および車両用灯具に関する。 Embodiments of the present invention relate to a vehicle lighting device and a vehicle lamp.

ソケットと、ソケットの一方の端部側に設けられた発光モジュールと、を備えた車両用照明装置がある。
近年においては、車両用照明装置の小型化が望まれている。車両用照明装置の小型化を図るためには、発光モジュールの小型化が必要となる。しかしながら、発光モジュールには、発光素子、抵抗、ダイオード、コンデンサなどの素子を設ける必要がある。そのため、これらの素子を実装する基板が大きくなり、発光モジュールの小型化、ひいては車両用照明装置の小型化が困難となっていた。
そこで、発光モジュールの小型化を図ることができる技術の開発が望まれていた。 There is a vehicle lighting device including a socket and a light emitting module provided on one end side of the socket.
In recent years, miniaturization of vehicle lighting devices has been desired. In order to reduce the size of the vehicle lighting device, it is necessary to reduce the size of the light emitting module. However, the light emitting module needs to be provided with elements such as a light emitting element, a resistor, a diode and a capacitor. Therefore, the substrate on which these elements are mounted becomes large, and it has been difficult to reduce the size of the light emitting module and thus the size of the vehicle lighting device.
Therefore, it has been desired to develop a technique capable of reducing the size of the light emitting module.

特開２０１６−１９５０９９号公報JP, 2016-195099, A

本発明が解決しようとする課題は、発光モジュールの小型化を図ることができる車両用照明装置、および車両用灯具を提供することである。 The problem to be solved by the present invention is to provide a vehicle lighting device and a vehicle lighting device that can reduce the size of a light emitting module.

実施形態に係る車両用照明装置は、ソケットと；前記ソケットの一方の端部側に設けられた基板と；前記基板の上に設けられた少なくとも１つの発光素子と；前記基板の上に設けられ、前記発光素子を囲み、樹脂を含む枠部と；前記枠部の内側に設けられ、前記発光素子を覆い、透光性を有する樹脂を含む封止部と；前記基板の上であって、前記枠部の外側に設けられ、膜状を呈する少なくとも１つの抵抗と；前記基板の上であって、前記枠部の外側に設けられ、チップ状を呈する少なくとも１つの制御素子と；前記基板の上であって、前記枠部の外側に設けられた少なくとも１つのコンデンサと；前記抵抗の少なくとも一部分、および、前記制御素子を覆う被覆部と；を具備している。 A vehicle lighting device according to an embodiment includes a socket; a substrate provided on one end side of the socket; at least one light emitting element provided on the substrate; provided on the substrate. A frame portion surrounding the light emitting element and containing a resin; a sealing portion provided inside the frame portion, covering the light emitting element, and containing a resin having a light-transmitting property; At least one resistor in the form of a film provided outside the frame; at least one control element in the form of a chip provided on the substrate outside the frame and on the substrate; Above, at least one capacitor provided outside the frame; and at least a portion of the resistor and a cover that covers the control element are provided.

本発明の実施形態によれば、発光モジュールの小型化を図ることができる車両用照明装置、および車両用灯具を提供することができる。 According to the embodiments of the present invention, it is possible to provide a vehicle lighting device and a vehicle lamp that can reduce the size of a light emitting module.

本実施の形態に係る車両用照明装置を例示するための模式斜視図である。FIG. 3 is a schematic perspective view for illustrating the vehicle lighting device according to the present embodiment. 車両用照明装置の模式平面図である。It is a schematic plan view of a vehicle lighting device. 車両用灯具を例示するための模式部分断面図である。FIG. 3 is a schematic partial cross-sectional view for illustrating a vehicle lamp.

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。 Embodiments will be exemplified below with reference to the drawings. In the drawings, the same components are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be appropriately omitted.

（車両用照明装置）
本実施の形態に係る車両用照明装置１は、例えば、自動車や鉄道車両などに設けることができる。自動車に設けられる車両用照明装置１としては、例えば、フロントコンビネーションライト（例えば、デイタイムランニングランプ（ＤＲＬ：Daytime Running Lamp）、ポジションランプ、ターンシグナルランプなどが適宜組み合わされたもの）や、リアコンビネーションライト（例えば、ストップランプ、テールランプ、ターンシグナルランプ、バックランプ、フォグランプなどが適宜組み合わされたもの）などに用いられるものを例示することができる。ただし、車両用照明装置１の用途は、これらに限定されるわけではない。 (Vehicle lighting device)
The vehicle lighting device 1 according to the present embodiment can be provided in, for example, an automobile or a railway vehicle. Examples of the vehicle lighting device 1 provided in an automobile include a front combination light (for example, a daytime running lamp (DRL: Daytime Running Lamp), a position lamp, a turn signal lamp, etc., which are appropriately combined) and a rear combination. Illustrative examples include lights (for example, stop lamps, tail lamps, turn signal lamps, back lamps, fog lamps, and the like, which are appropriately combined). However, the application of the vehicle lighting device 1 is not limited to these.

図１は、本実施の形態に係る車両用照明装置１を例示するための模式斜視図である。
図２は、車両用照明装置１の模式平面図である。
図１および図２に示すように、車両用照明装置１には、ソケット１０、発光モジュール２０、給電端子３０を設けることができる。 FIG. 1 is a schematic perspective view for illustrating a vehicle lighting device 1 according to this embodiment.
FIG. 2 is a schematic plan view of the vehicle lighting device 1.
As shown in FIGS. 1 and 2, the vehicle lighting device 1 can be provided with a socket 10, a light emitting module 20, and a power supply terminal 30.

ソケット１０には、装着部１１、バヨネット１２、フランジ１３、放熱フィン１４、およびコネクタホルダ１５を設けることができる。
装着部１１は、フランジ１３の、放熱フィン１４が設けられる側とは反対側に設けられている。装着部１１の外形形状は、柱状とすることができる。装着部１１の外形形状は、例えば、円柱状とすることができる。装着部１１は、フランジ１３側とは反対側の端面に開口する凹部１１ａを有する。 The socket 10 can be provided with a mounting portion 11, a bayonet 12, a flange 13, a heat radiation fin 14, and a connector holder 15.
The mounting portion 11 is provided on the side of the flange 13 opposite to the side on which the radiating fins 14 are provided. The outer shape of the mounting portion 11 may be columnar. The outer shape of the mounting portion 11 can be, for example, a columnar shape. The mounting portion 11 has a recess 11a that opens at the end surface on the side opposite to the flange 13 side.

また、凹部１１ａの底面１１ａ１には、発光モジュール２０を設けることができる。また、凹部１１ａの底面１１ａ１と発光モジュール２０（基板２１）との間に金属製の伝熱部を設けることもできる。
また、凹部１１ａの底面１１ａ１には、複数の凸部１１ａ２を設けることができる。凸部１１ａ２は、基板２１の辺に対峙させて設けることができる。図２に示すように、基板２１の平面形状が四角形の場合には、基板２１の４つの辺のそれぞれに対して凸部１１ａ２を設けることができる。互いに対峙する凸部１１ａ２と凸部１１ａ２の間の寸法は、基板２１の寸法よりも僅かに大きくすることができる。この様にすれば、４つの凸部１１ａ２により囲まれた領域に発光モジュール２０（基板２１）を挿入することで、発光モジュール２０（基板２１）の位置決めを行うことができる。 Further, the light emitting module 20 can be provided on the bottom surface 11a1 of the recess 11a. Further, a metal heat transfer section may be provided between the bottom surface 11a1 of the recess 11a and the light emitting module 20 (substrate 21).
Further, a plurality of convex portions 11a2 can be provided on the bottom surface 11a1 of the concave portion 11a. The convex portion 11a2 can be provided so as to face the side of the substrate 21. As shown in FIG. 2, when the substrate 21 has a quadrangular planar shape, the convex portions 11a2 can be provided on each of the four sides of the substrate 21. The dimension between the convex portions 11 a 2 and the convex portions 11 a 2 facing each other can be slightly larger than the dimension of the substrate 21. With this configuration, the light emitting module 20 (substrate 21) can be positioned by inserting the light emitting module 20 (substrate 21) into the region surrounded by the four convex portions 11a2.

バヨネット１２は、装着部１１の外側面に複数設けることができる。複数のバヨネット１２は、車両用照明装置１の外側に向けて突出している。複数のバヨネット１２は、フランジ１３と対峙している。複数のバヨネット１２は、車両用照明装置１を車両用灯具１００の筐体１０１に取り付ける際に用いることができる。複数のバヨネット１２は、ツイストロックに用いることができる。 A plurality of bayonets 12 can be provided on the outer side surface of the mounting portion 11. The plurality of bayonets 12 protrude toward the outside of the vehicle lighting device 1. The plurality of bayonets 12 face the flange 13. The plurality of bayonets 12 can be used when the vehicle lighting device 1 is attached to the housing 101 of the vehicle lighting device 100. The plurality of bayonets 12 can be used for a twist lock.

フランジ１３は、板状を呈するものとすることができる。フランジ１３は、例えば、円板状を呈するものとすることができる。フランジ１３の外側面は、バヨネット１２の外側面よりも車両用照明装置１の外方に設けられている。 The flange 13 may have a plate shape. The flange 13 may have a disc shape, for example. The outer side surface of the flange 13 is provided outside the vehicle lighting device 1 than the outer side surface of the bayonet 12.

放熱フィン１４は、フランジ１３の、装着部１１が設けられる側とは反対側の面に設けることができる。放熱フィン１４は、板状を呈したものとすることができる。放熱フィン１４は、複数設けることもできる。複数の放熱フィン１４を設ける場合には、複数の放熱フィン１４が互いに平行となるように並べて設けることができる。 The radiating fins 14 can be provided on the surface of the flange 13 opposite to the side on which the mounting portion 11 is provided. The radiating fins 14 may have a plate shape. A plurality of heat radiation fins 14 can be provided. When the plurality of heat radiation fins 14 are provided, the plurality of heat radiation fins 14 can be provided side by side so as to be parallel to each other.

コネクタホルダ１５は、フランジ１３の、装着部１１が設けられる側とは反対側の面に設けることができる。コネクタホルダ１５は筒状を呈している。シール部材１０５ａを有するコネクタ１０５は、コネクタホルダ１５の内部に挿入される。そのため、コネクタホルダ１５の孔の断面形状は、シール部材１０５ａを有するコネクタ１０５の断面形状に適合したものとなっている。 The connector holder 15 can be provided on the surface of the flange 13 opposite to the side on which the mounting portion 11 is provided. The connector holder 15 has a tubular shape. The connector 105 having the seal member 105 a is inserted into the connector holder 15. Therefore, the cross-sectional shape of the hole of the connector holder 15 is adapted to the cross-sectional shape of the connector 105 having the seal member 105a.

発光モジュール２０において発生した熱は、主に、装着部１１およびフランジ１３を介して放熱フィン１４に伝わる。放熱フィン１４に伝わった熱は、主に、放熱フィン１４から外部に放出される。
そのため、発光モジュール２０において発生した熱を外部に伝えることを考慮して、ソケット１０は高い熱伝導率を有する材料から形成することが好ましい。高い熱伝導率を有する材料は、例えば、アルミニウムなどの金属とすることができる。 The heat generated in the light emitting module 20 is mainly transferred to the radiating fins 14 via the mounting portion 11 and the flange 13. The heat transmitted to the radiating fins 14 is mainly released from the radiating fins 14 to the outside.
Therefore, in consideration of transmitting the heat generated in the light emitting module 20 to the outside, the socket 10 is preferably made of a material having a high thermal conductivity. The material having a high thermal conductivity can be, for example, a metal such as aluminum.

また、近年においては、車両用照明装置１の軽量化が望まれている。そのため、ソケット１０は高熱伝導性樹脂を用いて形成することが好ましい。高熱伝導性樹脂は、例えば、ＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）やナイロン（Nylon）等の樹脂に、無機材料を用いたフィラーを混合させたものとすることができる。無機材料は、例えば、酸化アルミニウムなどのセラミックスや炭素などとすることができる。 Further, in recent years, it has been desired to reduce the weight of the vehicle lighting device 1. Therefore, it is preferable that the socket 10 is formed using a high thermal conductive resin. The high thermal conductive resin may be, for example, a resin such as PET (Polyethylene terephthalate) or nylon (Nylon) mixed with a filler using an inorganic material. The inorganic material can be, for example, ceramics such as aluminum oxide or carbon.

高熱伝導性樹脂を用いてソケット１０を形成すれば、発光モジュール２０において発生した熱を効率よく放熱することができる。また、車両用照明装置１の軽量化を図ることができる。この場合、装着部１１、バヨネット１２、フランジ１３、放熱フィン１４、およびコネクタホルダ１５は、射出成形法などを用いて一体に形成することができる。 If the socket 10 is formed using a high thermal conductive resin, the heat generated in the light emitting module 20 can be efficiently dissipated. Further, the weight of the vehicle lighting device 1 can be reduced. In this case, the mounting portion 11, the bayonet 12, the flange 13, the heat radiation fins 14, and the connector holder 15 can be integrally formed by using an injection molding method or the like.

発光モジュール２０（基板２１）は、ソケット１０の一方の端部側に設けることができる。
発光モジュール２０には、基板２１、発光素子２２、抵抗２３、制御素子２４、コンデンサ２５、枠部２６、封止部２７、および被覆部２８を設けることができる。 The light emitting module 20 (substrate 21) can be provided on one end side of the socket 10.
The light emitting module 20 can be provided with a substrate 21, a light emitting element 22, a resistor 23, a control element 24, a capacitor 25, a frame portion 26, a sealing portion 27, and a covering portion 28.

基板２１は、板状を呈したものとすることができる。基板２１の平面形状は、例えば、四角形とすることができる。基板２１の材料や構造には特に限定はない。例えば、基板２１は、セラミックス（例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなど）などの無機材料、紙フェノールやガラスエポキシなどの有機材料などから形成することができる。また、基板２１は、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したものであってもよい。なお、金属板の表面を絶縁性材料で被覆する場合には、絶縁性材料は、有機材料からなるものであってもよいし、無機材料からなるものであってもよい。発光素子２２の発熱量が多い場合には、放熱の観点から熱伝導率の高い材料を用いて基板２１を形成することが好ましい。熱伝導率の高い材料としては、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、高熱伝導性樹脂、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したものなどを例示することができる。また、基板２１は、単層構造を有するものであってもよいし、多層構造を有するものであってもよい。 The substrate 21 may have a plate shape. The planar shape of the substrate 21 can be, for example, a quadrangle. The material and structure of the substrate 21 are not particularly limited. For example, the substrate 21 can be formed from an inorganic material such as ceramics (for example, aluminum oxide or aluminum nitride) or an organic material such as paper phenol or glass epoxy. The substrate 21 may be a metal plate whose surface is coated with an insulating material. When the surface of the metal plate is covered with an insulating material, the insulating material may be made of an organic material or an inorganic material. When the light emitting element 22 generates a large amount of heat, it is preferable to form the substrate 21 using a material having high thermal conductivity from the viewpoint of heat dissipation. Examples of the material having a high thermal conductivity include ceramics such as aluminum oxide and aluminum nitride, a high thermal conductivity resin, and a metal plate whose surface is coated with an insulating material. The substrate 21 may have a single-layer structure or a multi-layer structure.

また、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側の面には、配線パターン２１ａを設けることができる。配線パターン２１ａは、例えば、銀を主成分とする材料や銅を主成分とする材料などから形成することができる。 A wiring pattern 21a may be provided on the surface of the substrate 21 opposite to the bottom surface 11a1 side of the recess 11a. The wiring pattern 21a can be formed of, for example, a material containing silver as a main component or a material containing copper as a main component.

発光素子２２は、少なくとも１つ設けることができる。図１および図２に例示をしたものの場合には、４つの発光素子２２が設けられている。以下においては、複数の発光素子２２が設けられる場合を例示する。複数の発光素子２２は、互いに直列接続することができる。また、発光素子２２は、抵抗２３と直列接続することができる。 At least one light emitting element 22 can be provided. In the case illustrated in FIGS. 1 and 2, four light emitting elements 22 are provided. In the following, a case where a plurality of light emitting elements 22 are provided will be exemplified. The plurality of light emitting elements 22 can be connected in series with each other. Further, the light emitting element 22 can be connected in series with the resistor 23.

複数の発光素子２２は、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側に設けることができる。複数の発光素子２２は、基板２１の上に設けることができる。複数の発光素子２２は、枠部２６の内側に設けることができる。複数の発光素子２２は、基板２１の表面に設けられた配線パターン２１ａと電気的に接続することができる。 The plurality of light emitting elements 22 can be provided on the substrate 21 on the side opposite to the bottom surface 11a1 side of the recess 11a. The plurality of light emitting elements 22 can be provided on the substrate 21. The plurality of light emitting elements 22 can be provided inside the frame portion 26. The plurality of light emitting elements 22 can be electrically connected to the wiring pattern 21 a provided on the surface of the substrate 21.

複数の発光素子２２は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。
複数の発光素子２２は、チップ状の発光素子とすることが好ましい。チップ状の発光素子２２は、ＣＯＢ（Chip On Board）により実装することができる。この様にすれば、狭い領域に多くの発光素子２２を設けることができる。そのため、発光モジュール２０の小型化、ひいては車両用照明装置１の小型化を図ることができる。 The plurality of light emitting elements 22 can be, for example, light emitting diodes, organic light emitting diodes, laser diodes, or the like.
The plurality of light emitting elements 22 are preferably chip-shaped light emitting elements. The chip-shaped light emitting element 22 can be mounted by COB (Chip On Board). In this way, many light emitting elements 22 can be provided in a narrow area. Therefore, the light emitting module 20 can be downsized, and the vehicle lighting device 1 can be downsized.

複数の発光素子２２が上下電極型の発光素子、または上部電極型の発光素子である場合には、複数の発光素子２２は、配線により配線パターン２１ａと電気的に接続することができる。発光素子２２と配線パターン２１ａとは、例えば、ワイヤーボンディング法により電気的に接続することができる。複数の発光素子２２がフリップチップ型の発光素子である場合には、複数の発光素子２２は、配線パターン２１ａに直接実装することができる。 When the plurality of light emitting elements 22 are upper electrode type light emitting elements or upper electrode type light emitting elements, the plurality of light emitting elements 22 can be electrically connected to the wiring pattern 21a by wiring. The light emitting element 22 and the wiring pattern 21a can be electrically connected by, for example, a wire bonding method. When the plurality of light emitting elements 22 are flip-chip type light emitting elements, the plurality of light emitting elements 22 can be directly mounted on the wiring pattern 21a.

複数の発光素子２２の光の出射面は、車両用照明装置１の正面側に向けられている。複数の発光素子２２は、主に、車両用照明装置１の正面側に向けて光を出射する。
複数の発光素子２２の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、車両用照明装置１の大きさや用途などに応じて適宜変更することができる。 Light emitting surfaces of the plurality of light emitting elements 22 are directed to the front side of the vehicle lighting device 1. The plurality of light emitting elements 22 mainly emit light toward the front side of the vehicle lighting device 1.
The number, size, arrangement, etc. of the plurality of light emitting elements 22 are not limited to those illustrated, but can be appropriately changed according to the size and application of the vehicle lighting device 1.

抵抗２３は、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側の面に設けられている。抵抗２３は、基板２１の上に設けられている。抵抗２３は、枠部２６の外側に設けられている。抵抗２３は、少なくとも１つ設けられている。抵抗２３は、基板２１の表面に設けられた配線パターン２１ａと電気的に接続されている。
抵抗２３は、膜状の抵抗器とすることが好ましい。膜状の抵抗器の材料は、例えば、酸化ルテニウム（ＲｕＯ_２）とすることができる。膜状の抵抗器は、例えば、スクリーン印刷法および焼成法を用いて形成することができる。 The resistor 23 is provided on the surface of the substrate 21 opposite to the bottom surface 11a1 side of the recess 11a. The resistor 23 is provided on the substrate 21. The resistor 23 is provided outside the frame portion 26. At least one resistor 23 is provided. The resistor 23 is electrically connected to the wiring pattern 21 a provided on the surface of the substrate 21.
The resistor 23 is preferably a film resistor. The material of the film resistor can be, for example, ruthenium oxide (RuO ₂ ). The film resistor can be formed by using, for example, a screen printing method and a firing method.

抵抗２３が膜状の抵抗器であれば、抵抗２３と基板２１との接触面積を大きくすることができるので、放熱性を向上させることができる。また、複数の抵抗２３を一度に形成することができる。そのため、生産性を向上させることができる。また、複数の抵抗２３における抵抗値のばらつきを抑制することができる。 If the resistor 23 is a film-shaped resistor, the contact area between the resistor 23 and the substrate 21 can be increased, so that heat dissipation can be improved. Moreover, a plurality of resistors 23 can be formed at one time. Therefore, productivity can be improved. Further, it is possible to suppress variations in resistance values of the plurality of resistors 23.

またさらに、抵抗２３が膜状の抵抗器であれば、抵抗２３の平面形状を任意に変更することができる。そのため、基板２１の上の空いている領域を有効活用することができる。例えば、抵抗２３の枠部２６側の辺を枠部２６の外形形状に沿ったものとすることができる。この様にすれば、抵抗２３を枠部２６に近接させて設けることが可能となる。そのため、発光モジュール２０の小型化、ひいては車両用照明装置１の小型化を図ることができる。 Furthermore, if the resistor 23 is a film-shaped resistor, the planar shape of the resistor 23 can be arbitrarily changed. Therefore, the vacant area on the substrate 21 can be effectively used. For example, the side of the resistor 23 on the side of the frame portion 26 may be along the outer shape of the frame portion 26. With this configuration, the resistor 23 can be provided close to the frame portion 26. Therefore, the light emitting module 20 can be downsized, and the vehicle lighting device 1 can be downsized.

ここで、発光素子２２の順方向電圧特性には、ばらつきがあるので、アノード端子とグランド端子との間の印加電圧を一定にすると、発光素子２２から照射される光の明るさ（光束、輝度、光度、照度）にばらつきが生じる。そのため、発光素子２２から照射される光の明るさが所定の範囲内に収まるように、抵抗２３により、発光素子２２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにする。この場合、抵抗２３の抵抗値を変化させることで、発光素子２２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにすることができる。 Here, since the forward voltage characteristics of the light emitting element 22 vary, if the applied voltage between the anode terminal and the ground terminal is made constant, the brightness of the light emitted from the light emitting element 22 (luminous flux, luminance). , Luminous intensity, and illuminance) vary. Therefore, the value of the current flowing through the light emitting element 22 is set within the predetermined range by the resistor 23 so that the brightness of the light emitted from the light emitting element 22 falls within the predetermined range. In this case, by changing the resistance value of the resistor 23, the value of the current flowing through the light emitting element 22 can be kept within a predetermined range.

抵抗２３が膜状の抵抗器であれば、抵抗２３の一部を除去すれば、抵抗値を増加させることができる。例えば、抵抗２３にレーザ光を照射すれば抵抗２３の一部を容易に除去することができる。
抵抗２３の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、発光素子２２の数や仕様などに応じて適宜変更することができる。 If the resistor 23 is a film-shaped resistor, the resistance value can be increased by removing a part of the resistor 23. For example, if the resistor 23 is irradiated with laser light, a part of the resistor 23 can be easily removed.
The number, size, arrangement, etc. of the resistors 23 are not limited to those illustrated, but can be appropriately changed according to the number, specifications, etc. of the light emitting elements 22.

制御素子２４は、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側の面に設けられている。制御素子２４は、基板２１の上に設けられている。制御素子２４は、枠部２６の外側に設けられている。制御素子２４は、少なくとも１つ設けられている。制御素子２４は、基板２１の表面に設けられた配線パターン２１ａと電気的に接続されている。制御素子２４は、複数の発光素子２２および抵抗２３と直列接続することができる。 The control element 24 is provided on the surface of the substrate 21 opposite to the bottom surface 11a1 side of the recess 11a. The control element 24 is provided on the substrate 21. The control element 24 is provided outside the frame portion 26. At least one control element 24 is provided. The control element 24 is electrically connected to the wiring pattern 21a provided on the surface of the substrate 21. The control element 24 can be connected in series with the plurality of light emitting elements 22 and the resistor 23.

制御素子２４は、逆方向電圧が発光素子２２に印加されないようにするため、および、逆方向からのパルスノイズが発光素子２２に印加されないようにするために設けられている。制御素子２４は、例えば、ダイオードとすることができる。制御素子２４は、例えば、チップ状のダイオードとすることが好ましい。 The control element 24 is provided to prevent a reverse voltage from being applied to the light emitting element 22 and to prevent pulse noise from the reverse direction from being applied to the light emitting element 22. The control element 24 can be, for example, a diode. The control element 24 is preferably a chip-shaped diode, for example.

チップ状の制御素子２４は、ＣＯＢにより実装することができる。チップ状の制御素子２４は、チップ状の発光素子２２を実装する工程で実装することができる。チップ状の制御素子２４は、例えば、ワイヤーボンディング法により配線パターン２１ａに電気的に接続することができる。
この様にすれば、狭い領域に制御素子２４を設けることができる。そのため、発光モジュール２０の小型化、ひいては車両用照明装置１の小型化を図ることができる。 The chip-shaped control element 24 can be mounted by COB. The chip-shaped control element 24 can be mounted in the process of mounting the chip-shaped light emitting element 22. The chip-shaped control element 24 can be electrically connected to the wiring pattern 21a by a wire bonding method, for example.
In this way, the control element 24 can be provided in a narrow area. Therefore, the light emitting module 20 can be downsized, and the vehicle lighting device 1 can be downsized.

コンデンサ２５は、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側の面に設けられている。コンデンサ２５は、基板２１の上に設けられている。コンデンサ２５は、枠部２６の外側に設けられている。コンデンサ２５は、少なくとも１つ設けられている。コンデンサ２５は、基板２１の表面に設けられた配線パターン２１ａと電気的に接続されている。コンデンサ２５は、複数の発光素子２２と並列接続することができる。 The capacitor 25 is provided on the surface of the substrate 21 opposite to the bottom surface 11a1 side of the recess 11a. The capacitor 25 is provided on the substrate 21. The capacitor 25 is provided outside the frame portion 26. At least one capacitor 25 is provided. The capacitor 25 is electrically connected to the wiring pattern 21a provided on the surface of the substrate 21. The capacitor 25 can be connected in parallel with the plurality of light emitting elements 22.

コンデンサ２５は、チップ状のコンデンサ、または表面実装型のコンデンサとすることが好ましい。チップ状のコンデンサ２５は、ＣＯＢにより実装することができる。チップ状のコンデンサ２５、または表面実装型のコンデンサ２５は、チップ状の発光素子２２を実装する工程で実装することができる。
この様にすれば、狭い領域にコンデンサ２５を設けることができる。そのため、発光モジュール２０の小型化、ひいては車両用照明装置１の小型化を図ることができる。
なお、チップ状のコンデンサとすればさらなる小型化を図ることができる。 The capacitor 25 is preferably a chip-shaped capacitor or a surface mount type capacitor. The chip-shaped capacitor 25 can be mounted by COB. The chip-shaped capacitor 25 or the surface-mounted capacitor 25 can be mounted in the process of mounting the chip-shaped light emitting element 22.
By doing so, the capacitor 25 can be provided in a narrow area. Therefore, the light emitting module 20 can be downsized, and the vehicle lighting device 1 can be downsized.
If the chip-shaped capacitor is used, further miniaturization can be achieved.

枠部２６は、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側の面に設けられている。枠部２６は、基板２１の上に設けられている。枠部２６は、基板２１に接着されている。この場合、枠部２６は接着剤により基板２１に接着することもできるし、枠部２６と基板２１との間に設けられた封止部２７の一部により接着することもできる。 The frame portion 26 is provided on the surface of the substrate 21 opposite to the bottom surface 11a1 side of the recess 11a. The frame portion 26 is provided on the substrate 21. The frame portion 26 is adhered to the substrate 21. In this case, the frame portion 26 can be bonded to the substrate 21 with an adhesive, or can be bonded with a part of the sealing portion 27 provided between the frame portion 26 and the substrate 21.

枠部２６は、枠状を呈するものとすることができる。枠部２６に囲まれた領域には複数の発光素子２２を設けることができる。例えば、枠部２６は、複数の発光素子２２を囲むことができる。枠部２６は、樹脂から形成することができる。樹脂は、例えば、ＰＢＴ（polybutylene terephthalate）、ＰＣ（polycarbonate）、ＰＥＴ、ナイロン（Nylon）、ＰＰ(polypropylene)、ＰＥ(polyethylene)、ＰＳ(polystyrene)などの熱可塑性樹脂とすることができる。枠部２６は、例えば、射出成形法などにより形成することができる。 The frame portion 26 can have a frame shape. A plurality of light emitting elements 22 can be provided in a region surrounded by the frame portion 26. For example, the frame portion 26 can surround the plurality of light emitting elements 22. The frame portion 26 can be formed of resin. The resin may be a thermoplastic resin such as PBT (polybutylene terephthalate), PC (polycarbonate), PET, nylon (Nylon), PP (polypropylene), PE (polyethylene), PS (polystyrene). The frame portion 26 can be formed by, for example, an injection molding method.

また、樹脂に酸化チタンなどの粒子を混合して、複数の発光素子２２から出射した光に対する反射率を向上させることができる。なお、酸化チタンの粒子に限定されるわけではなく、複数の発光素子２２から出射した光に対する反射率が高い材料からなる粒子を混合させればよい。また、枠部２６は、例えば、白色の樹脂から形成することもできる。 Further, the reflectance of light emitted from the plurality of light emitting elements 22 can be improved by mixing particles of titanium oxide or the like with the resin. The particles are not limited to titanium oxide particles, and particles made of a material having a high reflectance for light emitted from the plurality of light emitting elements 22 may be mixed. The frame portion 26 can also be formed of, for example, white resin.

枠部２６の内面の少なくとも一部は、基板２１から離れるに従い枠部２６の中心軸から離れる方向に傾斜する傾斜面とすることができる。枠部２６の内面は、基板２１の面に略垂直な面とすることもできる。枠部２６の内面の少なくとも一部は、内側に向けて突出する曲面とすることもできる。なお、枠部２６の内面が傾斜面となっていれば、内面に入射した光を車両用照明装置１の正面側に向けて出射するのが容易となる。枠部２６は、封止部２７の形成範囲を規定する機能と、リフレクタの機能とを有することができる。 At least a part of the inner surface of the frame portion 26 may be an inclined surface that is inclined in a direction away from the central axis of the frame portion 26 as the distance from the substrate 21 increases. The inner surface of the frame portion 26 may be a surface substantially perpendicular to the surface of the substrate 21. At least a part of the inner surface of the frame portion 26 may be a curved surface protruding inward. If the inner surface of the frame portion 26 is an inclined surface, it becomes easy to emit the light incident on the inner surface toward the front side of the vehicle lighting device 1. The frame portion 26 can have a function of defining a forming range of the sealing portion 27 and a function of a reflector.

なお、以上においては、枠部２６を予め形成し、形成された枠部２６を基板２１の上に接着する場合を説明した。しかしながら、枠部２６は、軟化させた樹脂を基板２１の上に枠状に供給し、これを硬化させることで形成することもできる。例えば、溶剤などを加えて軟化させた樹脂、または、加熱することで軟化させた樹脂を基板２１の上に環状に供給し、これを硬化させることで枠部２６を形成することができる。軟化させた樹脂の供給は、例えば、ディスペンサなどの液体定量吐出装置やホットメルト装置などを用いて行うことができる。 Note that, in the above, the case where the frame portion 26 is formed in advance and the formed frame portion 26 is bonded onto the substrate 21 has been described. However, the frame portion 26 may be formed by supplying the softened resin in a frame shape on the substrate 21 and curing the resin. For example, the frame portion 26 can be formed by supplying a resin softened by adding a solvent or the like or a resin softened by heating in a ring shape on the substrate 21 and curing the resin. The softened resin can be supplied using, for example, a liquid constant-quantity discharge device such as a dispenser or a hot melt device.

封止部２７は、枠部２６の内側に設けることができる。封止部２７は、枠部２６により囲まれた領域を覆うように設けることができる。すなわち、封止部２７は、複数の発光素子２２を覆っている。封止部２７は、チップ状の発光素子２２を保護する機能を有している。 The sealing portion 27 can be provided inside the frame portion 26. The sealing portion 27 can be provided so as to cover the area surrounded by the frame portion 26. That is, the sealing portion 27 covers the plurality of light emitting elements 22. The sealing portion 27 has a function of protecting the chip-shaped light emitting element 22.

なお、枠部２６は省くこともできる。枠部２６が省かれる場合には、複数の発光素子２２を覆うドーム状の封止部２７を設けることができる。なお、枠部２６が設けられていれば、封止部２７の形成範囲を規定することができる。そのため、封止部２７の平面寸法が大きくなるのを抑制することができるので、発光モジュール２０の小型化、ひいては車両用照明装置１の小型化を図ることができる。また、後述する光学要素を設けるのが容易となる。 The frame portion 26 can be omitted. When the frame portion 26 is omitted, a dome-shaped sealing portion 27 that covers the plurality of light emitting elements 22 can be provided. If the frame portion 26 is provided, the formation range of the sealing portion 27 can be defined. Therefore, it is possible to suppress an increase in the planar size of the sealing portion 27, and thus it is possible to reduce the size of the light emitting module 20 and thus the size of the vehicle lighting device 1. Further, it becomes easy to provide an optical element described later.

封止部２７は、透光性を有する樹脂から形成することができる。封止部２７は、例えば、シリコーン樹脂などから形成することができる。封止部２７は、例えば、枠部２６により囲まれた領域に、溶剤などを用いて軟化させた樹脂を充填することで形成することができる。樹脂の充填は、例えば、ディスペンサなどを用いて行うことができる。また、封止部２７には、蛍光体を含めることができる。蛍光体は、例えば、ＹＡＧ系蛍光体（イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体）とすることができる。ただし、蛍光体の種類は、車両用照明装置１の用途などに応じて所定の発光色が得られるように適宜変更することができる。 The sealing portion 27 can be formed of a translucent resin. The sealing portion 27 can be formed of, for example, a silicone resin. The sealing portion 27 can be formed, for example, by filling a region surrounded by the frame portion 26 with a resin softened with a solvent or the like. The filling of the resin can be performed using, for example, a dispenser. In addition, the sealing portion 27 can include a phosphor. The phosphor can be, for example, a YAG-based phosphor (yttrium-aluminum-garnet-based phosphor). However, the type of the phosphor can be appropriately changed so as to obtain a predetermined emission color according to the application of the vehicle lighting device 1.

ここで、チップ状の電子部品と膜状の抵抗２３は、外力により破損したり、水分やガスなどとの接触により腐食したりするおそれがある。この場合、チップ状の発光素子２２は、封止部２７により覆われている。そのため、チップ状の発光素子２２に、外力が直接加えられたり、水分やガスなどが接触したりすることを抑制することができる。 Here, the chip-shaped electronic component and the film-shaped resistor 23 may be damaged by an external force or may be corroded by contact with moisture or gas. In this case, the chip-shaped light emitting element 22 is covered with the sealing portion 27. Therefore, it is possible to prevent external force from being directly applied to the chip-shaped light emitting element 22 and contact of moisture or gas.

これに対し、チップ状の制御素子２４、チップ状のコンデンサ２５、および膜状の抵抗２３は、封止部２７により覆われていない。そのため、被覆部２８は、これらを保護するために設けられている。 On the other hand, the chip-shaped control element 24, the chip-shaped capacitor 25, and the film-shaped resistor 23 are not covered with the sealing portion 27. Therefore, the covering portion 28 is provided to protect them.

被覆部２８は、例えば、チップ状の制御素子２４を覆うように設けることができる。
被覆部２８は、例えば、チップ状のコンデンサ２５を覆うように設けることができる。なお、コンデンサ２５が表面実装型のコンデンサである場合には、コンデンサ２５が被覆部２８により覆われる必要はない。 The covering portion 28 can be provided, for example, so as to cover the chip-shaped control element 24.
The covering portion 28 can be provided, for example, so as to cover the chip-shaped capacitor 25. When the capacitor 25 is a surface mount type capacitor, the capacitor 25 does not need to be covered with the covering portion 28.

また、例えば、被覆部２８は、膜状の抵抗２３の少なくとも一部分を覆うように設けることができる。前述したように、抵抗２３には、抵抗値を調整する際に、切り込みや切り欠きなどの調整部２３ａが形成される場合がある。調整部２３ａの表面は新たに加工された面であるため腐食などが生じ易い。そのため、被覆部２８は、厚み方向を貫通する調整部２３ａを覆うように設けることができる。また、調整部２３ａが被覆部２８に覆われていれば、抵抗２３の上に凸状の部材が設けられることになる。そのため、抵抗２３の一部分が被覆部２８から露出している場合であっても、作業者の指などは抵抗２３の上に設けられた被覆部２８に先に接触することになる。そのため、抵抗２３の一部分が被覆部２８から露出している場合であっても、抵抗２３に直接外力が加わるのを抑制することができる。ただし、被覆部２８が抵抗２３の全体を覆うようにすることがさらに好ましい。 Further, for example, the covering portion 28 can be provided so as to cover at least a part of the film-shaped resistor 23. As described above, the resistance 23 may be provided with the adjustment portion 23a such as a cutout or a cutout when adjusting the resistance value. Since the surface of the adjusting portion 23a is a newly processed surface, corrosion or the like is likely to occur. Therefore, the covering portion 28 can be provided so as to cover the adjusting portion 23a penetrating in the thickness direction. Further, if the adjusting portion 23a is covered with the covering portion 28, a convex member is provided on the resistor 23. Therefore, even if a part of the resistor 23 is exposed from the covering portion 28, the finger of the worker or the like comes into contact with the covering portion 28 provided on the resistor 23 first. Therefore, even when a part of the resistor 23 is exposed from the covering portion 28, it is possible to suppress the external force from being directly applied to the resistor 23. However, it is more preferable that the covering portion 28 covers the entire resistor 23.

被覆部２８は、例えば、樹脂から形成することができる。被覆部２８は、例えば、抵抗２３、制御素子２４、コンデンサ２５の上に軟化させた樹脂を供給することで形成することができる。軟化させた樹脂の供給は、例えば、ディスペンサやホットメルト装置などを用いて行うことができる。樹脂は、例えば、防水性と絶縁性を有し、ある程度の剛性と接合強度を有するものであればよい。 The covering portion 28 can be formed of resin, for example. The covering portion 28 can be formed, for example, by supplying a softened resin onto the resistor 23, the control element 24, and the capacitor 25. The softened resin can be supplied using, for example, a dispenser or a hot melt device. The resin may be, for example, waterproof, insulating, and have a certain degree of rigidity and bonding strength.

この場合、被覆部２８に含まれる樹脂が、封止部２７に含まれる樹脂と同じとなるようにすることができる。この様にすれば、封止部２７を形成する工程において被覆部２８を形成することができる。そのため、製造工程の簡略化、樹脂の種類の削減などを図ることができ、ひいては車両用照明装置１の製造コストの低減を図ることができる。 In this case, the resin contained in the covering portion 28 may be the same as the resin contained in the sealing portion 27. By doing so, the covering portion 28 can be formed in the step of forming the sealing portion 27. Therefore, the manufacturing process can be simplified, the type of resin can be reduced, and the manufacturing cost of the vehicle lighting device 1 can be reduced.

また、被覆部２８に含まれる樹脂が、枠部２６を接着する際に用いられる接着剤に含まれている樹脂と同じとなるようにすることができる。この様にすれば、枠部２６を接着する工程において、接着剤により被覆部２８を形成することができる。そのため、製造工程の簡略化、樹脂の種類の削減などを図ることができる。前述したように、封止部２７に含まれる樹脂は、透光性を有している必要がある。そのため、封止部２７に含まれる樹脂は、シリコーン樹脂などの比較的高価な樹脂となる。一方、被覆部２８に含まれる樹脂は透光性を有している必要はない。そのため、比較的安価な接着剤により被覆部２８を形成すれば、車両用照明装置１の製造コストのさらなる低減を図ることができる。 Further, the resin contained in the covering portion 28 may be the same as the resin contained in the adhesive used when the frame portion 26 is adhered. With this configuration, the covering portion 28 can be formed with an adhesive in the step of adhering the frame portion 26. Therefore, the manufacturing process can be simplified and the number of types of resin can be reduced. As described above, the resin contained in the sealing portion 27 needs to have translucency. Therefore, the resin contained in the sealing portion 27 is a relatively expensive resin such as a silicone resin. On the other hand, the resin contained in the covering portion 28 does not need to have translucency. Therefore, if the covering portion 28 is formed of a relatively inexpensive adhesive, the manufacturing cost of the vehicle lighting device 1 can be further reduced.

また、前述したように、軟化させた樹脂を基板２１の上に枠状に供給して枠部２６を形成する場合がある。この様な場合には、被覆部２８に含まれる樹脂が、枠部２６に含まれる樹脂と同じとなるようにすることができる。この様にすれば、枠部２６を形成する工程において被覆部２８を形成することができる。そのため、製造工程の簡略化、樹脂の種類の削減などを図ることができ、ひいては車両用照明装置１の製造コストの低減を図ることができる。 Further, as described above, the softened resin may be supplied on the substrate 21 in a frame shape to form the frame portion 26. In such a case, the resin contained in the covering portion 28 can be the same as the resin contained in the frame portion 26. By doing so, the covering portion 28 can be formed in the step of forming the frame portion 26. Therefore, the manufacturing process can be simplified, the type of resin can be reduced, and the manufacturing cost of the vehicle lighting device 1 can be reduced.

すなわち、被覆部２８は、枠部２６を接着する接着剤に含まれる樹脂、封止部２７に含まれる樹脂、および、枠部２６に含まれる樹脂の少なくともいずれかと同じ樹脂を含むことができる。 That is, the covering portion 28 can include the same resin as at least one of the resin included in the adhesive that adheres the frame portion 26, the resin included in the sealing portion 27, and the resin included in the frame portion 26.

その他、発光モジュール２０には、必要に応じて光学要素を設けることができる。光学要素は、例えば、複数の発光素子２２から出射した光を拡散したり、集光したりするものとすることができる。光学要素は、例えば、凸レンズや凹レンズなどとすることができる。光学要素は、例えば、封止部２７の基板２１側とは反対側の端面、および、枠部２６の基板２１側とは反対側の端面の少なくともいずれかに接合することができる。 In addition, the light emitting module 20 can be provided with an optical element as needed. The optical element can diffuse or collect light emitted from the plurality of light emitting elements 22, for example. The optical element can be, for example, a convex lens or a concave lens. The optical element can be bonded to, for example, at least one of an end surface of the sealing portion 27 opposite to the substrate 21 side and an end surface of the frame portion 26 opposite to the substrate 21 side.

給電端子３０は、複数設けられている。複数の給電端子３０は、ソケット１０の内部に設けられている。複数の給電端子３０は、棒状体とすることができる。複数の給電端子３０は、凹部１１ａの底面１１ａ１から突出している。複数の給電端子３０は、所定の方向に並べて設けることができる。複数の給電端子３０の発光モジュール２０側の端部は、基板２１に設けられた配線パターン２１ａと電気的および機械的に接続されている。すなわち、複数の給電端子３０の一方の端部は、配線パターン２１ａと半田付けされている。複数の給電端子３０の放熱フィン１４側の端部は、コネクタホルダ１５の内部に露出している。コネクタホルダ１５の内部に露出する複数の給電端子３０には、コネクタ１０５が嵌め合わされる。複数の給電端子３０は、導電性を有する。複数の給電端子３０は、例えば、銅合金などの金属から形成することができる。なお、給電端子３０の数、形状、配置、材料などは例示をしたものに限定されるわけではなく、適宜変更することができる。 A plurality of power supply terminals 30 are provided. The plurality of power supply terminals 30 are provided inside the socket 10. The plurality of power supply terminals 30 may be rod-shaped bodies. The plurality of power supply terminals 30 project from the bottom surface 11a1 of the recess 11a. The plurality of power supply terminals 30 can be arranged side by side in a predetermined direction. Ends of the plurality of power supply terminals 30 on the light emitting module 20 side are electrically and mechanically connected to the wiring pattern 21 a provided on the substrate 21. That is, one end of each of the plurality of power supply terminals 30 is soldered to the wiring pattern 21a. The ends of the plurality of power supply terminals 30 on the side of the radiation fin 14 are exposed inside the connector holder 15. The connector 105 is fitted to the plurality of power supply terminals 30 exposed inside the connector holder 15. The plurality of power supply terminals 30 have conductivity. The plurality of power supply terminals 30 can be formed from a metal such as a copper alloy, for example. It should be noted that the number, shape, arrangement, material, etc. of the power supply terminals 30 are not limited to those illustrated, and can be changed as appropriate.

前述したように、ソケット１０は熱伝導率の高い材料から形成することが好ましい。ところが、熱伝導率の高い材料は導電性を有している場合がある。例えば、金属や、炭素からなるフィラーを含む高熱伝導性樹脂などは導電性を有している。そのため、導電性を有するソケット１０の場合には、複数の給電端子３０と、ソケット１０との間に絶縁部を設けることができる。また、絶縁部は、複数の給電端子３０を保持する機能をも有することができる。なお、ソケット１０が絶縁性を有する高熱伝導性樹脂（例えば、セラミックスからなるフィラーを含む高熱伝導性樹脂など）から形成される場合には、絶縁部を省くことができる。この場合、ソケット１０が複数の給電端子３０を保持する。 As described above, the socket 10 is preferably made of a material having high thermal conductivity. However, a material having a high thermal conductivity may have conductivity. For example, a metal or a highly heat-conductive resin containing a filler made of carbon has conductivity. Therefore, in the case of the socket 10 having conductivity, an insulating portion can be provided between the plurality of power supply terminals 30 and the socket 10. Further, the insulating portion can also have a function of holding the plurality of power supply terminals 30. If the socket 10 is made of an insulating high heat conductive resin (for example, a high heat conductive resin containing a filler made of ceramics), the insulating portion can be omitted. In this case, the socket 10 holds the plurality of power supply terminals 30.

絶縁部は、絶縁性を有する樹脂から形成することができる。絶縁部は、例えば、ＰＥＴやナイロンなどから形成することができる。絶縁部は、例えば、ソケット１０に設けられた孔の内部に圧入したり、孔の内部に接着したり、孔の内部に溶着したりすることができる。 The insulating portion can be formed of a resin having an insulating property. The insulating portion can be formed of, for example, PET or nylon. The insulating portion can be press-fitted into the hole provided in the socket 10, adhered inside the hole, or welded inside the hole, for example.

その他、車両用照明装置１には、伝熱部を設けることもできる。伝熱部は、例えば、発光モジュール２０（基板２１）と、ソケット１０との間に設けることができる。伝熱部は、例えば、板状を呈し、アルミニウムやアルミニウム合金などの金属から形成することができる。 In addition, the vehicle lighting device 1 may be provided with a heat transfer unit. The heat transfer section can be provided, for example, between the light emitting module 20 (substrate 21) and the socket 10. The heat transfer section has, for example, a plate shape and can be formed of a metal such as aluminum or an aluminum alloy.

ここで、車両用照明装置１の点灯時においては、発光素子２２、抵抗２３、制御素子２４などが発熱し、さらに点灯と消灯が繰り返されることで発熱と冷却が繰り返される。そのため、発光モジュール２０において発生した熱の放出が充分でないと、発光素子２２の温度が高くなり、発光素子２２の寿命が短くなったり、発光素子２２の機能が低下したりするおそれがある。また、発熱と冷却が繰り返されると、封止部２７に熱膨張と収縮が繰り返し発生し、発光素子２２や配線に過大な応力が加わって不点灯となるおそれがある。発光モジュール２０（基板２１）と、ソケット１０との間に伝熱部を設ければ、発光モジュール２０において発生した熱をソケット１０に効率よく伝えることができる。発光モジュール２０において発生した熱がソケット１０に伝わり易くなれば、封止部２７などにおける熱勾配を緩和させることができる。そのため、発光素子２２の寿命が短くなったり、発光素子２２の機能が低下したり、不点灯となったりするのを抑制することができる。 Here, when the vehicle lighting device 1 is turned on, the light emitting element 22, the resistor 23, the control element 24, and the like generate heat, and further, lighting and extinguishing are repeated, so that heat generation and cooling are repeated. Therefore, if the heat generated in the light emitting module 20 is not sufficiently released, the temperature of the light emitting element 22 becomes high, which may shorten the life of the light emitting element 22 or reduce the function of the light emitting element 22. Further, when heat generation and cooling are repeated, thermal expansion and contraction occur repeatedly in the sealing portion 27, and excessive stress may be applied to the light emitting element 22 and the wiring, resulting in non-lighting. If a heat transfer section is provided between the light emitting module 20 (substrate 21) and the socket 10, the heat generated in the light emitting module 20 can be efficiently transferred to the socket 10. If the heat generated in the light emitting module 20 is easily transferred to the socket 10, the thermal gradient in the sealing portion 27 or the like can be relaxed. Therefore, it is possible to prevent the life of the light emitting element 22 from being shortened, the function of the light emitting element 22 from being deteriorated, and the non-lighting.

（車両用灯具）
次に、車両用灯具１００について例示する。
なお、以下においては、一例として、車両用灯具１００が自動車に設けられるフロントコンビネーションライトである場合を説明する。ただし、車両用灯具１００は、自動車に設けられるフロントコンビネーションライトに限定されるわけではない。車両用灯具１００は、自動車や鉄道車両などに設けられる車両用灯具であればよい。 (Vehicle lamp)
Next, the vehicle lamp 100 will be illustrated.
In the following, as an example, a case where the vehicular lamp 100 is a front combination light provided in an automobile will be described. However, the vehicular lamp 100 is not limited to the front combination lights provided in the automobile. The vehicular lamp 100 may be a vehicular lamp provided in an automobile, a railway vehicle, or the like.

図３は、車両用灯具１００を例示するための模式部分断面図である。
図３に示すように、車両用灯具１００には、車両用照明装置１、筐体１０１、カバー１０２、光学要素１０３、シール部材１０４、およびコネクタ１０５が設けられている。 FIG. 3 is a schematic partial cross-sectional view for illustrating the vehicle lamp 100.
As shown in FIG. 3, the vehicle lighting device 100 is provided with a vehicle lighting device 1, a housing 101, a cover 102, an optical element 103, a seal member 104, and a connector 105.

筐体１０１は、装着部１１を保持する。筐体１０１は、一方の端部側が開口した箱状を呈している。筐体１０１は、例えば、光を透過しない樹脂などから形成することができる。筐体１０１の底面には、装着部１１のバヨネット１２が設けられた部分が挿入される取付孔１０１ａが設けられている。取付孔１０１ａの周縁には、装着部１１に設けられたバヨネット１２が挿入される凹部が設けられている。なお、筐体１０１に取付孔１０１ａが直接設けられる場合を例示したが、取付孔１０１ａを有する取付部材が筐体１０１に設けられていてもよい。 The housing 101 holds the mounting unit 11. The housing 101 has a box shape with one end open. The housing 101 can be formed of, for example, a resin that does not transmit light. The bottom surface of the housing 101 is provided with a mounting hole 101a into which the portion of the mounting portion 11 provided with the bayonet 12 is inserted. A concave portion into which the bayonet 12 provided in the mounting portion 11 is inserted is provided on the periphery of the mounting hole 101a. Although the case where the mounting hole 101a is directly provided in the housing 101 is illustrated, the mounting member having the mounting hole 101a may be provided in the housing 101.

車両用照明装置１を車両用灯具１００に取り付ける際には、装着部１１のバヨネット１２が設けられた部分を取付孔１０１ａに挿入し、車両用照明装置１を回転させる。すると、取付孔１０１ａの周縁に設けられた嵌合部にバヨネット１２が保持される。この様な取り付け方法は、ツイストロックと呼ばれている。 When the vehicle lighting device 1 is attached to the vehicle lamp 100, the portion of the mounting portion 11 where the bayonet 12 is provided is inserted into the mounting hole 101a and the vehicle lighting device 1 is rotated. Then, the bayonet 12 is held by the fitting portion provided on the periphery of the mounting hole 101a. Such a mounting method is called a twist lock.

カバー１０２は、筐体１０１の開口を塞ぐようにして設けられている。カバー１０２は、透光性を有する樹脂などから形成することができる。カバー１０２は、レンズなどの機能を有するものとすることもできる。 The cover 102 is provided so as to close the opening of the housing 101. The cover 102 can be formed of a translucent resin or the like. The cover 102 may have a function such as a lens.

光学要素１０３には、車両用照明装置１から出射した光が入射する。光学要素１０３は、車両用照明装置１から出射した光の反射、拡散、導光、集光、所定の配光パターンの形成などを行う。例えば、図３に例示をした光学要素１０３はリフレクタである。この場合、光学要素１０３は、車両用照明装置１から出射した光を反射して、所定の配光パターンが形成されるようにする。 The light emitted from the vehicle lighting device 1 enters the optical element 103. The optical element 103 reflects, diffuses, guides, condenses light emitted from the vehicle lighting device 1, forms a predetermined light distribution pattern, and the like. For example, the optical element 103 illustrated in FIG. 3 is a reflector. In this case, the optical element 103 reflects the light emitted from the vehicle lighting device 1 to form a predetermined light distribution pattern.

シール部材１０４は、フランジ１３と筐体１０１の間に設けられている。シール部材１０４は、環状を呈するものとすることができる。シール部材１０４は、ゴムやシリコーン樹脂などの弾性を有する材料から形成することができる。 The seal member 104 is provided between the flange 13 and the housing 101. The seal member 104 may have an annular shape. The seal member 104 can be formed of a material having elasticity such as rubber or silicone resin.

車両用照明装置１が車両用灯具１００に取り付けられた際には、シール部材１０４は、フランジ１３と筐体１０１との間に挟まれる。そのため、シール部材１０４により、筐体１０１の内部空間が密閉される。また、シール部材１０４の弾性力により、バヨネット１２が筐体１０１に押し付けられる。そのため、車両用照明装置１が、筐体１０１から脱離するのを抑制することができる。 When the vehicle lighting device 1 is attached to the vehicle lamp 100, the seal member 104 is sandwiched between the flange 13 and the housing 101. Therefore, the internal space of the housing 101 is sealed by the sealing member 104. Moreover, the bayonet 12 is pressed against the housing 101 by the elastic force of the seal member 104. Therefore, it is possible to prevent the vehicle lighting device 1 from being detached from the housing 101.

コネクタ１０５は、コネクタホルダ１５の内部に露出している複数の給電端子３０の端部に嵌め合わされる。コネクタ１０５には、図示しない電源などが電気的に接続されている。そのため、コネクタ１０５を給電端子３０の端部に嵌め合わせることで、図示しない電源などと、発光素子２２とが電気的に接続される。また、コネクタ１０５は、段差部分を有している。そして、シール部材１０５ａが、段差部分に取り付けられている。シール部材１０５ａは、コネクタホルダ１５の内部に水が侵入するのを防ぐために設けられている。シール部材１０５ａを有するコネクタ１０５がコネクタホルダ１５の内部に挿入された際には、コネクタホルダ１５の内部が水密となるように密閉される。シール部材１０５ａは、環状を呈するものとすることができる。シール部材１０５ａは、ゴムやシリコーン樹脂などの弾性を有する材料から形成することができる。コネクタ１０５は、例えば、接着剤などを用いてコネクタホルダ１５などに接着することもできる。 The connector 105 is fitted to the ends of the plurality of power supply terminals 30 exposed inside the connector holder 15. A power source (not shown) or the like is electrically connected to the connector 105. Therefore, by fitting the connector 105 to the end of the power supply terminal 30, the light source 22 and the power source (not shown) are electrically connected. Further, the connector 105 has a step portion. The seal member 105a is attached to the step portion. The seal member 105a is provided to prevent water from entering the inside of the connector holder 15. When the connector 105 having the seal member 105a is inserted into the connector holder 15, the inside of the connector holder 15 is hermetically sealed. The seal member 105a may have an annular shape. The seal member 105a can be formed of an elastic material such as rubber or silicone resin. The connector 105 can also be adhered to the connector holder 15 or the like using an adhesive or the like, for example.

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。 Although some embodiments of the present invention have been illustrated above, these embodiments are presented as examples and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the spirit of the invention. These embodiments and their modifications are included in the scope and gist of the invention, and are also included in the invention described in the claims and the scope equivalent thereto. Further, the above-described respective embodiments can be implemented in combination with each other.

１車両用照明装置、１０ソケット、１１装着部、２０発光モジュール、２１基板、２２発光素子、２３抵抗、２３ａ調整部、２４制御素子、２５コンデンサ、２６枠部、２７封止部、２８被覆部、３０給電端子、１００車両用灯具、１０１筐体 1 Vehicle Lighting Device, 10 Socket, 11 Mounting Part, 20 Light Emitting Module, 21 Board, 22 Light Emitting Element, 23 Resistor, 23a Adjusting Section, 24 Control Element, 25 Capacitor, 26 Frame Section, 27 Sealing Section, 28 Covering Section , 30 power supply terminals, 100 vehicle lamps, 101 housing

Claims

Socket;
A substrate provided on one end side of the socket;
At least one light emitting element provided on the substrate;
A frame portion provided on the substrate, surrounding the light emitting element, and containing a resin;
A sealing portion which is provided inside the frame portion, covers the light emitting element, and includes a translucent resin;
At least one resistor, which is provided on the substrate and outside the frame and has a film shape;
At least one control element that is provided on the substrate and outside the frame portion and has a chip shape;
At least one capacitor provided on the substrate and outside the frame;
A coating covering at least a portion of the resistor and the control element;
A lighting device for a vehicle, comprising:

The frame portion is adhered to the substrate,
The vehicle according to claim 1, wherein the covering portion includes the same resin as at least one of a resin included in an adhesive that adheres the frame portion, a resin included in the sealing portion, and a resin included in the frame portion. Lighting equipment.

The resistor has an adjusting portion that penetrates in the thickness direction,
The vehicle lighting device according to claim 1, wherein the covering section covers at least the adjusting section.

The vehicle lighting device according to any one of claims 1 to 3, wherein a side of the resistor on the frame portion side has a shape that follows the outer shape of the frame portion.

The capacitor has a chip shape,
The vehicle lighting device according to claim 1, wherein the covering portion further covers the capacitor.

A vehicle lighting device according to any one of claims 1 to 5;
A housing to which the vehicle lighting device is attached;
A vehicular lamp equipped with.