JP6944648B2 - How to make vehicle lighting, vehicle lighting, and sockets - Google Patents

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Description

本発明の実施形態は、車両用照明装置、車両用灯具、およびソケットの製造方法に関する。 An embodiment of the present invention relates to a method for manufacturing a vehicle lighting device, a vehicle lighting device, and a socket.

ソケットと、ソケットの一方の端部側に設けられ、発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）を有する発光モジュールと、を備えた車両用照明装置がある。
車両用照明装置に設けられるソケットには、発光モジュールにおいて発生した熱の放熱性が高く、且つ、軽量であることが望まれている。
そのため、高熱伝導性樹脂を含むソケット本体が提案されている。 There is a vehicle lighting device including a socket and a light emitting module provided on one end side of the socket and having a light emitting diode (LED).
It is desired that the socket provided in the vehicle lighting device has high heat dissipation of heat generated in the light emitting module and is lightweight.
Therefore, a socket body containing a highly thermally conductive resin has been proposed.

しかしながら、高熱伝導性樹脂は、導電性を有している場合がある。そのため、一般的には、発光モジュールに電力を供給する複数の給電端子と、導電性を有するソケット本体との間に絶縁部を設けるようにしている。また、複数の給電端子が設けられた絶縁部を予め作成し、これとソケット本体とを一体化するようにしている。 However, the highly thermally conductive resin may have conductivity. Therefore, in general, an insulating portion is provided between a plurality of power supply terminals that supply electric power to the light emitting module and a conductive socket body. In addition, an insulating portion provided with a plurality of power feeding terminals is created in advance, and this and the socket body are integrated.

しかしながら、複数の給電端子が設けられた絶縁部と、ソケット本体とを一体化すると、ソケット本体と絶縁部との間に隙間が生じる場合がある。ソケット本体と絶縁部との間に隙間が生じると、ソケット本体と絶縁部との間の接合力が低下したり、隙間を介して車両用灯具の内部に水が浸入したりして、ソケットの信頼性が低下するおそれがある。
そこで、ソケットの信頼性を向上させることができる技術の開発が望まれていた。 However, if the insulating portion provided with a plurality of power supply terminals and the socket main body are integrated, a gap may be generated between the socket main body and the insulating portion. If a gap is created between the socket body and the insulating part, the bonding force between the socket body and the insulating part is reduced, or water enters the inside of the vehicle lamp through the gap, and the socket Reliability may decrease.
Therefore, it has been desired to develop a technique capable of improving the reliability of the socket.

特開２０１３−２４７０６１号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2013-247061

本発明が解決しようとする課題は、ソケットの信頼性を向上させることができる車両用照明装置、車両用灯具、およびソケットの製造方法を提供することである。 An object to be solved by the present invention is to provide a vehicle lighting device, a vehicle lighting device, and a method for manufacturing a socket, which can improve the reliability of the socket.

実施形態に係る車両用照明装置は、ソケット本体と；前記ソケット本体の一方の端部側に設けられ、発光素子を有する発光モジュールと；前記ソケット本体の内部に設けられ、一方の端部が前記発光モジュールと電気的に接続された複数の給電端子と；前記ソケット本体の内部に設けられ、平面視において、前記複数の給電端子の前記熱伝導領域側に位置する遮蔽部と；を備えている。前記ソケット本体は、導電性を有する高熱伝導性樹脂を含む熱伝導領域と；絶縁性を有する樹脂を含む絶縁領域と；前記熱伝導領域と、前記絶縁領域と、の間に設けられ、前記高熱伝導性樹脂の少なくとも一部の成分と、前記絶縁性を有する樹脂の少なくとも一部の成分と、を含む混合領域と；を有している。前記複数の給電端子は、前記絶縁領域に設けられている。
The vehicle lighting device according to the embodiment includes a socket body; a light emitting module provided on one end side of the socket body and having a light emitting element; and a light emitting module provided inside the socket body, one end of which is said. It is provided with a plurality of power supply terminals electrically connected to the light emitting module; and a shielding portion provided inside the socket body and located on the heat conduction region side of the plurality of power supply terminals in a plan view. .. The socket body is provided between a heat conductive region containing a conductive high thermal conductive resin; an insulating region containing an insulating resin; the heat conductive region and the insulating region, and is provided with the high heat. It has a mixed region containing at least a part of the components of the conductive resin and at least a part of the components of the insulating resin. The plurality of power feeding terminals are provided in the insulating region.

本発明の実施形態によれば、ソケットの信頼性を向上させることができる車両用照明装置、車両用灯具、およびソケットの製造方法を提供することができる。 According to an embodiment of the present invention, it is possible to provide a vehicle lighting device, a vehicle lighting device, and a method for manufacturing a socket, which can improve the reliability of the socket.

本実施の形態に係る車両用照明装置を例示するための模式斜視図である。It is a schematic perspective view for exemplifying the vehicle lighting device which concerns on this embodiment. 車両用照明装置の模式分解図である。It is a schematic exploded view of a vehicle lighting device. 図１における車両用照明装置のＡ−Ａ線断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view taken along the line AA of the vehicle lighting device in FIG. 他の実施形態に係る車両用照明装置を例示するための模式断面図である。It is a schematic cross-sectional view for exemplifying the vehicle lighting device which concerns on another embodiment. 図４における車両用照明装置のＢ−Ｂ線断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line BB of the vehicle lighting device in FIG. 車両用灯具を例示するための模式部分断面図である。It is a schematic partial cross-sectional view for exemplifying a vehicle lamp.

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。 Hereinafter, embodiments will be illustrated with reference to the drawings. In each drawing, similar components are designated by the same reference numerals and detailed description thereof will be omitted as appropriate.

（車両用照明装置）
本実施の形態に係る車両用照明装置１は、例えば、自動車や鉄道車両などに設けることができる。自動車に設けられる車両用照明装置１としては、例えば、フロントコンビネーションライト（例えば、デイライトランニングランプ（ＤＲＬ；Daylight Running Lamp）、ポジションランプ、ターンシグナルランプなどが適宜組み合わされたもの）や、リアコンビネーションライト（例えば、ストップランプ、テールランプ、ターンシグナルランプ、バックランプ、フォグランプなどが適宜組み合わされたもの）などに用いられるものを例示することができる。ただし、車両用照明装置１の用途は、これらに限定されるわけではない。 (Vehicle lighting device)
The vehicle lighting device 1 according to the present embodiment can be provided in, for example, an automobile or a railroad vehicle. Examples of the vehicle lighting device 1 provided in an automobile include a front combination light (for example, a combination of a daylight running lamp (DRL), a position lamp, a turn signal lamp, and the like) and a rear combination. Examples thereof include those used for lights (for example, a combination of a stop lamp, a tail lamp, a turn signal lamp, a back lamp, a fog lamp, and the like). However, the application of the vehicle lighting device 1 is not limited to these.

図１は、本実施の形態に係る車両用照明装置１を例示するための模式斜視図である。
図２は、車両用照明装置１の模式分解図である。
図３は、図１における車両用照明装置１のＡ−Ａ線断面図である。
図１〜図３に示すように、車両用照明装置１には、ソケット１０、発光モジュール２０、および伝熱部４０が設けられている。 FIG. 1 is a schematic perspective view for exemplifying the vehicle lighting device 1 according to the present embodiment.
FIG. 2 is a schematic exploded view of the vehicle lighting device 1.
FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA of the vehicle lighting device 1 in FIG.
As shown in FIGS. 1 to 3, the vehicle lighting device 1 is provided with a socket 10, a light emitting module 20, and a heat transfer unit 40.

ソケット１０は、ソケット本体１０ａ、および複数の給電端子１０ｂを有する。
ソケット本体１０ａは、装着部１１、バヨネット１２、フランジ１３、および放熱フィン１４を有する。
また、ソケット本体１０ａは、熱伝導領域１０ａ１、絶縁領域１０ａ２、および混合領域１０ａ３を有する。
なお、熱伝導領域１０ａ１、絶縁領域１０ａ２、および混合領域１０ａ３に関する詳細は後述する。 The socket 10 has a socket body 10a and a plurality of power supply terminals 10b.
The socket body 10a has a mounting portion 11, a bayonet 12, a flange 13, and a heat radiation fin 14.
Further, the socket body 10a has a heat conduction region 10a1, an insulation region 10a2, and a mixing region 10a3.
The details of the heat conduction region 10a1, the insulation region 10a2, and the mixing region 10a3 will be described later.

装着部１１は、フランジ１３の、放熱フィン１４が設けられる側とは反対側の面に設けられている。装着部１１の外形形状は、柱状とすることができる。装着部１１の外形形状は、例えば、円柱状である。装着部１１は、フランジ１３側とは反対側の端面に開口する凹部１１ａを有する。凹部１１ａの底面１１ａ１には伝熱部４０が設けられている。なお、伝熱部４０は、底面１１ａ１に埋め込まれていてもよい。 The mounting portion 11 is provided on the surface of the flange 13 opposite to the side on which the heat radiation fins 14 are provided. The outer shape of the mounting portion 11 can be columnar. The outer shape of the mounting portion 11 is, for example, a columnar shape. The mounting portion 11 has a recess 11a that opens on the end surface on the side opposite to the flange 13 side. A heat transfer portion 40 is provided on the bottom surface 11a1 of the recess 11a. The heat transfer portion 40 may be embedded in the bottom surface 11a1.

装着部１１には、少なくとも１つのスリット１１ｂを設けることができる。スリット１１ｂの内部には、基板２１の角部が設けられる。そのため、発光モジュール２０の位置決めができるようになっている。また、スリット１１ｂを設けるようにすれば、基板２１の平面形状を大きくすることができる。そのため、基板２１上に実装する素子の数を増加させることができる。あるいは、装着部１１の外形寸法を小さくすることができるので、装着部１１の小型化、ひいては車両用照明装置１の小型化を図ることができる。 The mounting portion 11 may be provided with at least one slit 11b. Inside the slit 11b, a corner portion of the substrate 21 is provided. Therefore, the light emitting module 20 can be positioned. Further, if the slit 11b is provided, the planar shape of the substrate 21 can be increased. Therefore, the number of elements mounted on the substrate 21 can be increased. Alternatively, since the external dimensions of the mounting portion 11 can be reduced, the mounting portion 11 can be miniaturized, and the vehicle lighting device 1 can be miniaturized.

バヨネット１２は、装着部１１の外側面に設けられている。バヨネット１２は、車両用照明装置１の外側に向けて突出している。バヨネット１２は、フランジ１３と対峙している。バヨネット１２は、複数設けられている。バヨネット１２は、車両用照明装置１を車両用灯具１００の筐体１０１に装着する際に用いられる。バヨネット１２は、ツイストロックに用いられるものである。 The bayonet 12 is provided on the outer surface of the mounting portion 11. The bayonet 12 projects toward the outside of the vehicle lighting device 1. The bayonet 12 faces the flange 13. A plurality of bayonets 12 are provided. The bayonet 12 is used when the vehicle lighting device 1 is attached to the housing 101 of the vehicle lighting equipment 100. The bayonet 12 is used for twist lock.

フランジ１３は、板状を呈している。フランジ１３は、例えば、円板状を呈したものとすることができる。フランジ１３の外側面は、バヨネット１２の外側面よりも車両用照明装置１の外方に位置している。 The flange 13 has a plate shape. The flange 13 may have a disk shape, for example. The outer surface of the flange 13 is located outside the vehicle lighting device 1 with respect to the outer surface of the bayonet 12.

放熱フィン１４は、フランジ１３の、装着部１１側とは反対側に設けられている。放熱フィン１４は、少なくとも１つ設けることができる。図１および図２に例示をしたソケット本体１０ａには複数の放熱フィンが設けられている。複数の放熱フィン１４は、所定の方向に並べて設けることができる。放熱フィン１４は、板状を呈したものとすることができる。 The heat radiating fin 14 is provided on the side of the flange 13 opposite to the mounting portion 11 side. At least one heat radiation fin 14 can be provided. The socket body 10a illustrated in FIGS. 1 and 2 is provided with a plurality of heat radiation fins. The plurality of heat radiation fins 14 can be provided side by side in a predetermined direction. The heat radiation fin 14 may have a plate shape.

また、ソケット本体１０ａにはコネクタ１０５を挿入する孔１０ｃが設けられている。孔１０ｃには、シール部材１０５ａを有するコネクタ１０５が挿入される。そのため、孔１０ｃの断面形状は、シール部材１０５ａを有するコネクタ１０５の断面形状に適合したものとなっている。 Further, the socket body 10a is provided with a hole 10c into which the connector 105 is inserted. A connector 105 having a sealing member 105a is inserted into the hole 10c. Therefore, the cross-sectional shape of the hole 10c conforms to the cross-sectional shape of the connector 105 having the seal member 105a.

給電端子１０ｂは、棒状体とすることができる。給電端子１０ｂは、複数設けられている。複数の給電端子１０ｂは、所定の方向に並べて設けることができる。複数の給電端子１０ｂは、ソケット本体１０ａの絶縁領域１０ａ２に設けられている。複数の給電端子１０ｂは、絶縁領域１０ａ２の内部を延びている。そして、給電端子１０ｂの一方の端部は、凹部１１ａの底面１１ａ１から突出している。給電端子１０ｂの他方の端部は、孔１０ｃの内部に露出している。凹部１１ａの底面１１ａ１から突出する給電端子１０ｂの端部は、基板２１に設けられた配線パターン２１ａと電気的および機械的に接続されている。すなわち、複数の給電端子１０ｂは、ソケット本体１０ａの内部に設けられ、一方の端部が発光モジュール２０と電気的に接続されている。例えば、給電端子１０ｂの一方の端部は、配線パターン２１ａと半田付けされている。孔１０ｃの内部に露出する給電端子１０ｂの端部には、コネクタ１０５が嵌め合わされる。給電端子１０ｂは、導電性を有する。給電端子１０ｂは、例えば、銅合金などの金属から形成することができる。なお、給電端子１０ｂの数、形状、配置、材料などは例示をしたものに限定されるわけではなく、適宜変更することができる。 The power feeding terminal 10b can be a rod-shaped body. A plurality of power supply terminals 10b are provided. The plurality of power feeding terminals 10b can be provided side by side in a predetermined direction. The plurality of power feeding terminals 10b are provided in the insulating region 10a2 of the socket body 10a. The plurality of power feeding terminals 10b extend inside the insulating region 10a2. Then, one end of the power feeding terminal 10b protrudes from the bottom surface 11a1 of the recess 11a. The other end of the power feeding terminal 10b is exposed inside the hole 10c. The end of the power supply terminal 10b protruding from the bottom surface 11a1 of the recess 11a is electrically and mechanically connected to the wiring pattern 21a provided on the substrate 21. That is, the plurality of power supply terminals 10b are provided inside the socket body 10a, and one end thereof is electrically connected to the light emitting module 20. For example, one end of the power supply terminal 10b is soldered to the wiring pattern 21a. The connector 105 is fitted to the end of the power supply terminal 10b exposed inside the hole 10c. The power feeding terminal 10b has conductivity. The power feeding terminal 10b can be formed of, for example, a metal such as a copper alloy. The number, shape, arrangement, materials, and the like of the power feeding terminals 10b are not limited to those illustrated, and can be changed as appropriate.

発光モジュール２０は、ソケット本体１０ａの一方の端部側に設けられている。
発光モジュール２０は、基板２１、発光素子２２、抵抗２３、制御素子２４、枠部２５、および封止部２６を有する。
基板２１は、例えば、伝熱部４０の面４０ａに接着することができる。接着剤は、熱伝導率の高い接着剤とすることが好ましい。例えば、接着剤は、無機材料を用いたフィラーが混合された接着剤とすることができる。無機材料は、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、炭素などとすることができる。接着剤の熱伝導率は、例えば、０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下とすることができる。 The light emitting module 20 is provided on one end side of the socket body 10a.
The light emitting module 20 includes a substrate 21, a light emitting element 22, a resistor 23, a control element 24, a frame portion 25, and a sealing portion 26.
The substrate 21 can be adhered to, for example, the surface 40a of the heat transfer portion 40. The adhesive is preferably an adhesive having high thermal conductivity. For example, the adhesive can be an adhesive mixed with a filler using an inorganic material. The inorganic material can be, for example, ceramics such as aluminum oxide or aluminum nitride, carbon, or the like. The thermal conductivity of the adhesive can be, for example, 0.5 W / (m · K) or more and 10 W / (m · K) or less.

基板２１は、板状を呈するものとすることができる。基板２１の平面形状は、例えば、四角形とすることができる。基板２１の材料や構造には特に限定はない。例えば、基板２１は、セラミックス（例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなど）などの無機材料、紙フェノールやガラスエポキシなどの有機材料などから形成することができる。また、基板２１は、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したものであってもよい。なお、金属板の表面を絶縁性材料で被覆する場合には、絶縁性材料は、有機材料を含むものであってもよいし、無機材料を含むものであってもよい。発光素子２２の発熱量が多い場合には、放熱の観点から熱伝導率の高い材料を用いて基板２１を形成することが好ましい。熱伝導率の高い材料としては、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、高熱伝導性樹脂、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したものなどを例示することができる。また、基板２１は、単層であってもよいし、多層であってもよい。 The substrate 21 may have a plate shape. The planar shape of the substrate 21 can be, for example, a quadrangle. The material and structure of the substrate 21 are not particularly limited. For example, the substrate 21 can be formed from an inorganic material such as ceramics (for example, aluminum oxide or aluminum nitride), an organic material such as paper phenol or glass epoxy, or the like. Further, the substrate 21 may be a metal plate whose surface is coated with an insulating material. When the surface of the metal plate is covered with an insulating material, the insulating material may contain an organic material or an inorganic material. When the amount of heat generated by the light emitting element 22 is large, it is preferable to form the substrate 21 using a material having high thermal conductivity from the viewpoint of heat dissipation. Examples of the material having high thermal conductivity include ceramics such as aluminum oxide and aluminum nitride, high thermal conductive resin, and a metal plate whose surface is coated with an insulating material. Further, the substrate 21 may have a single layer or a multi-layer structure.

また、基板２１の表面には、配線パターン２１ａが設けられている。配線パターン２１ａは、例えば、銀を主成分とする材料から形成することができる。配線パターン２１ａは、例えば、銀や銀合金から形成することができる。ただし、配線パターン２１ａの材料は、銀を主成分とする材料に限定されるわけではない。配線パターン２１ａは、例えば、銅を主成分とする材料などから形成することもできる。 Further, a wiring pattern 21a is provided on the surface of the substrate 21. The wiring pattern 21a can be formed from, for example, a material containing silver as a main component. The wiring pattern 21a can be formed from, for example, silver or a silver alloy. However, the material of the wiring pattern 21a is not limited to the material containing silver as a main component. The wiring pattern 21a can also be formed from, for example, a material containing copper as a main component.

発光素子２２は、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側に設けられている。発光素子２２は、基板２１の上に設けられている。発光素子２２は、配線パターン２１ａと電気的に接続されている。発光素子２２は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。発光素子２２は、少なくとも１つ設けることができる。複数の発光素子２２が設けられる場合には、複数の発光素子２２を直列接続することができる。また、発光素子２２は、抵抗２３と直列接続されている。 The light emitting element 22 is provided on the side of the substrate 21 opposite to the bottom surface 11a1 side of the recess 11a. The light emitting element 22 is provided on the substrate 21. The light emitting element 22 is electrically connected to the wiring pattern 21a. The light emitting element 22 can be, for example, a light emitting diode, an organic light emitting diode, a laser diode, or the like. At least one light emitting element 22 can be provided. When a plurality of light emitting elements 22 are provided, the plurality of light emitting elements 22 can be connected in series. Further, the light emitting element 22 is connected in series with the resistor 23.

発光素子２２は、表面実装型の発光素子、リード線を有する砲弾型の発光素子、およびチップ状の発光素子などとすることができる。この場合、チップ状の発光素子とすれば、狭い領域に多くの発光素子２２を設けることができる。そのため、発光モジュール２０の小型化、ひいては車両用照明装置１の小型化を図ることができる。以下においては、発光素子２２がチップ状の発光素子である場合を例示する。
チップ状の発光素子２２は、ＣＯＢ（Chip On Board）により実装することができる。チップ状の発光素子２２は、例えば、上部電極型の発光素子、上下電極型の発光素子、フリップチップ型の発光素子などとすることができる。図１および図２に例示をした発光素子２２は、上下電極型の発光素子である。上部電極型または上下電極型の発光素子２２は、配線２１ｂにより配線パターン２１ａと電気的に接続することができる。発光素子２２と配線パターン２１ａとは、例えば、ワイヤーボンディング法により電気的に接続することができる。フリップチップ型の発光素子２２は、配線パターン２１ａの上に直接実装することができる。 The light emitting element 22 may be a surface mount type light emitting element, a bullet-shaped light emitting element having a lead wire, a chip-shaped light emitting element, or the like. In this case, if the chip-shaped light emitting element is used, many light emitting elements 22 can be provided in a narrow area. Therefore, the light emitting module 20 can be miniaturized, and the vehicle lighting device 1 can be miniaturized. In the following, a case where the light emitting element 22 is a chip-shaped light emitting element will be illustrated.
The chip-shaped light emitting element 22 can be mounted by a COB (Chip On Board). The chip-shaped light emitting element 22 can be, for example, an upper electrode type light emitting element, an upper or lower electrode type light emitting element, a flip chip type light emitting element, or the like. The light emitting element 22 illustrated in FIGS. 1 and 2 is an upper and lower electrode type light emitting element. The upper electrode type or upper and lower electrode type light emitting elements 22 can be electrically connected to the wiring pattern 21a by the wiring 21b. The light emitting element 22 and the wiring pattern 21a can be electrically connected by, for example, a wire bonding method. The flip-chip type light emitting element 22 can be mounted directly on the wiring pattern 21a.

抵抗２３は、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側に設けられている。抵抗２３は、基板２１の上に設けられている。抵抗２３は、配線パターン２１ａと電気的に接続されている。抵抗２３は、例えば、表面実装型の抵抗器、リード線を有する抵抗器（酸化金属皮膜抵抗器）、スクリーン印刷法などを用いて形成された膜状の抵抗器などとすることができる。なお、図１および図２に例示をした抵抗２３は、膜状の抵抗器である。 The resistor 23 is provided on the side of the substrate 21 opposite to the bottom surface 11a1 side of the recess 11a. The resistor 23 is provided on the substrate 21. The resistor 23 is electrically connected to the wiring pattern 21a. The resistor 23 can be, for example, a surface mount type resistor, a resistor having a lead wire (metal oxide film resistor), a film-shaped resistor formed by using a screen printing method, or the like. The resistor 23 illustrated in FIGS. 1 and 2 is a film-like resistor.

膜状の抵抗器の材料は、例えば、酸化ルテニウム（ＲｕＯ２）とすることができる。膜状の抵抗器は、例えば、スクリーン印刷法および焼成法を用いて形成することができる。抵抗２３が膜状の抵抗器であれば、抵抗２３と基板２１との接触面積を大きくすることができるので、放熱性を向上させることができる。また、複数の抵抗２３を一度に形成することができる。そのため、生産性を向上させることができ、また、複数の抵抗２３における抵抗値のばらつきを抑制することができる。 The material of the film-like resistor can be, for example, ruthenium oxide (RuO 2 ). The film-like resistor can be formed by using, for example, a screen printing method and a firing method. If the resistor 23 is a film-shaped resistor, the contact area between the resistor 23 and the substrate 21 can be increased, so that heat dissipation can be improved. Further, a plurality of resistors 23 can be formed at one time. Therefore, the productivity can be improved, and the variation in the resistance value in the plurality of resistors 23 can be suppressed.

ここで、発光素子２２の順方向電圧特性には、ばらつきがあるので、アノード端子とグランド端子との間の印加電圧を一定にすると、発光素子２２から照射される光の明るさ（光束、輝度、光度、照度）にばらつきが生じる。そのため、発光素子２２から照射される光の明るさが所定の範囲内に収まるように、抵抗２３により、発光素子２２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにする。この場合、抵抗２３の抵抗値を変化させることで、発光素子２２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにする。 Here, since the forward voltage characteristics of the light emitting element 22 vary, if the applied voltage between the anode terminal and the ground terminal is made constant, the brightness of the light emitted from the light emitting element 22 (luminous flux, brightness). , Luminous intensity, illuminance). Therefore, the value of the current flowing through the light emitting element 22 is set within the predetermined range by the resistor 23 so that the brightness of the light emitted from the light emitting element 22 falls within the predetermined range. In this case, the resistance value of the resistor 23 is changed so that the value of the current flowing through the light emitting element 22 is within a predetermined range.

抵抗２３が表面実装型の抵抗器やリード線を有する抵抗器などの場合には、発光素子２２の順方向電圧特性に応じて適切な抵抗値を有する抵抗２３を選択する。抵抗２３が膜状の抵抗器の場合には、抵抗２３の一部を除去すれば、抵抗値を増加させることができる。例えば、抵抗２３にレーザ光を照射すれば抵抗２３の一部を容易に除去することができる。抵抗２３の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、発光素子２２の数や仕様などに応じて適宜変更することができる。 When the resistor 23 is a surface mount type resistor or a resistor having a lead wire, the resistor 23 having an appropriate resistance value is selected according to the forward voltage characteristic of the light emitting element 22. When the resistor 23 is a film-like resistor, the resistance value can be increased by removing a part of the resistor 23. For example, if the resistor 23 is irradiated with a laser beam, a part of the resistor 23 can be easily removed. The number, size, arrangement, etc. of the resistors 23 are not limited to those illustrated, and can be appropriately changed according to the number, specifications, and the like of the light emitting elements 22.

制御素子２４は、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側に設けられている。制御素子２４は、基板２１の上に設けられている。制御素子２４は、配線パターン２１ａと電気的に接続されている。制御素子２４は、逆方向電圧が発光素子２２に印加されないようにするため、および、逆方向からのパルスノイズが発光素子２２に印加されないようにするために設けられている。
制御素子２４は、例えば、ダイオードとすることができる。制御素子２４は、例えば、表面実装型のダイオードや、リード線を有するダイオードなどとすることができる。図１および図２に例示をした制御素子２４は、表面実装型のダイオードである。 The control element 24 is provided on the side of the substrate 21 opposite to the bottom surface 11a1 side of the recess 11a. The control element 24 is provided on the substrate 21. The control element 24 is electrically connected to the wiring pattern 21a. The control element 24 is provided to prevent a reverse voltage from being applied to the light emitting element 22 and to prevent pulse noise from the reverse direction from being applied to the light emitting element 22.
The control element 24 can be, for example, a diode. The control element 24 may be, for example, a surface mount type diode, a diode having a lead wire, or the like. The control element 24 illustrated in FIGS. 1 and 2 is a surface mount diode.

その他、発光素子２２の断線の検出や、誤点灯防止などのために、プルダウン抵抗を設けることもできる。また、配線パターン２１ａや膜状の抵抗器などを覆う被覆部を設けることもできる。被覆部は、例えば、ガラス材料を含むものとすることができる。 In addition, a pull-down resistor may be provided to detect disconnection of the light emitting element 22 and prevent erroneous lighting. Further, a covering portion that covers the wiring pattern 21a, the film-shaped resistor, or the like can be provided. The covering may include, for example, a glass material.

チップ状の発光素子２２の場合には、枠部２５および封止部２６を設けることができる。
枠部２５は、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側に設けられている。枠部２５は、基板２１の上に設けられている。枠部２５は、基板２１に接着されている。枠部２５は、発光素子２２を囲んでいる。例えば、枠部２５は、環状形状を有し、内側に複数の発光素子２２が配置されるようになっている。枠部２５は、樹脂から形成することができる。樹脂は、例えば、ＰＢＴ（polybutylene terephthalate）、ＰＣ（polycarbonate）、ＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）、ナイロン（Nylon）、ＰＰ(polypropylene)、ＰＥ(polyethylene)、ＰＳ(polystyrene)などの熱可塑性樹脂とすることができる。 In the case of the chip-shaped light emitting element 22, the frame portion 25 and the sealing portion 26 can be provided.
The frame portion 25 is provided on the side of the substrate 21 opposite to the bottom surface 11a1 side of the recess 11a. The frame portion 25 is provided on the substrate 21. The frame portion 25 is adhered to the substrate 21. The frame portion 25 surrounds the light emitting element 22. For example, the frame portion 25 has an annular shape, and a plurality of light emitting elements 22 are arranged inside. The frame portion 25 can be formed of resin. The resin may be, for example, a thermoplastic resin such as PBT (polybutylene terephthalate), PC (polycarbonate), PET (Polyethylene terephthalate), nylon (Nylon), PP (polypropylene), PE (polyethylene), PS (polystyrene). can.

また、樹脂に酸化チタンなどの粒子を混合して、発光素子２２から出射した光に対する反射率を向上させることができる。なお、酸化チタンの粒子に限定されるわけではなく、発光素子２２から出射した光に対する反射率が高い材料を含む粒子を混合させるようにすればよい。また、枠部２５は、例えば、白色の樹脂から形成することもできる。 Further, particles such as titanium oxide can be mixed with the resin to improve the reflectance with respect to the light emitted from the light emitting element 22. The particles are not limited to titanium oxide particles, and particles containing a material having a high reflectance to the light emitted from the light emitting element 22 may be mixed. Further, the frame portion 25 can also be formed of, for example, a white resin.

枠部２５の内壁面は、基板２１から離れるに従い枠部２５の中心軸から離れる方向に傾斜する斜面とすることができる。枠部２５の内壁面が斜面となっていれば、枠部２５の内壁面に入射した光を車両用照明装置１の正面側に出射するのが容易となる。
すなわち、枠部２５は、封止部２６の形成範囲を規定する機能と、リフレクタの機能とを有することができる。 The inner wall surface of the frame portion 25 can be a slope that inclines in a direction away from the central axis of the frame portion 25 as the distance from the substrate 21 increases. If the inner wall surface of the frame portion 25 is a slope, it becomes easy to emit the light incident on the inner wall surface of the frame portion 25 to the front side of the vehicle lighting device 1.
That is, the frame portion 25 can have a function of defining the formation range of the sealing portion 26 and a function of a reflector.

封止部２６は、枠部２５の内側に設けられている。封止部２６は、枠部２５の内側を覆っている。すなわち、封止部２６は、枠部２５の内側に設けられ、発光素子２２や配線２１ｂなどを覆っている。封止部２６は、透光性を有する材料から形成することができる。封止部２６は、例えば、枠部２５の内側に樹脂を充填することで形成することができる。樹脂の充填は、例えば、ディスペンサなどの液体定量吐出装置を用いて行うことができる。充填する樹脂は、例えば、シリコーン樹脂などとすることができる。 The sealing portion 26 is provided inside the frame portion 25. The sealing portion 26 covers the inside of the frame portion 25. That is, the sealing portion 26 is provided inside the frame portion 25 and covers the light emitting element 22 and the wiring 21b. The sealing portion 26 can be formed from a translucent material. The sealing portion 26 can be formed, for example, by filling the inside of the frame portion 25 with a resin. The resin can be filled by using, for example, a liquid quantitative discharge device such as a dispenser. The resin to be filled can be, for example, a silicone resin or the like.

また、封止部２６には、蛍光体を含めることができる。蛍光体は、例えば、ＹＡＧ系蛍光体（イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体）とすることができる。ただし、蛍光体の種類は、車両用照明装置１の用途などに応じて所望の発光色が得られるように適宜変更することができる。
また、枠部２５を設けずに封止部２６のみを設けることもできる。封止部２６のみを設ける場合には、例えば、ドーム状の封止部２６が基板２１の上に設けられるようにすることができる。 Further, the sealing portion 26 can include a phosphor. The phosphor can be, for example, a YAG-based phosphor (yttrium-aluminum-garnet-based phosphor). However, the type of phosphor can be appropriately changed so as to obtain a desired emission color according to the application of the vehicle lighting device 1.
Further, it is also possible to provide only the sealing portion 26 without providing the frame portion 25. When only the sealing portion 26 is provided, for example, the dome-shaped sealing portion 26 can be provided on the substrate 21.

伝熱部４０は、発光モジュール２０（基板２１）とソケット本体１０ａとの間に設けられている。伝熱部４０は、熱伝導領域１０ａ１の上に設けることが好ましい。この場合、伝熱部４０の一部が、絶縁領域１０ａ２や混合領域１０ａ３の上に設けられていてもよい。すなわち、平面視において（車両用照明装置１を光の出射側から見て）、伝熱部４０の少なくとも一部は、熱伝導領域１０ａ１に設けられている。ただし、伝熱部４０の全領域が熱伝導領域１０ａ１の上に設けられていれば、発光モジュール２０において発生した熱を放熱するのが容易となる。 The heat transfer unit 40 is provided between the light emitting module 20 (board 21) and the socket body 10a. The heat transfer portion 40 is preferably provided on the heat conduction region 10a1. In this case, a part of the heat transfer portion 40 may be provided on the insulating region 10a2 or the mixing region 10a3. That is, in a plan view (when the vehicle lighting device 1 is viewed from the light emitting side), at least a part of the heat transfer unit 40 is provided in the heat conduction region 10a1. However, if the entire region of the heat transfer unit 40 is provided above the heat conduction region 10a1, the heat generated in the light emitting module 20 can be easily dissipated.

例えば、伝熱部４０は、凹部１１ａの底面１１ａ１に接着することができる。伝熱部４０と凹部１１ａの底面１１ａ１とを接着する接着剤は、例えば、前述した基板２１と伝熱部４０とを接着する接着剤と同じとすることができる。
また、伝熱部４０は、熱伝導グリス（放熱グリス）を介して凹部１１ａの底面１１ａ１に取り付けることができる。例えば、伝熱部４０の周縁近傍に段差部を設け、凹部１１ａの底面１１ａ１から突出する凸部の頂部を溶融して段差部を保持するようにすることができる。熱伝導グリスの種類には特に限定はないが、例えば、変性シリコーンに、無機材料（例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、炭素など）を含むフィラーが混合されたものとすることができる。熱伝導グリスの熱伝導率は、例えば、１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下とすることができる。 For example, the heat transfer portion 40 can be adhered to the bottom surface 11a1 of the recess 11a. The adhesive that adheres the heat transfer portion 40 and the bottom surface 11a1 of the recess 11a can be, for example, the same adhesive that adheres the substrate 21 and the heat transfer portion 40 described above.
Further, the heat transfer unit 40 can be attached to the bottom surface 11a1 of the recess 11a via the heat conductive grease (thermal paste). For example, a step portion may be provided near the peripheral edge of the heat transfer portion 40, and the top portion of the convex portion protruding from the bottom surface 11a1 of the concave portion 11a may be melted to hold the step portion. The type of the heat conductive grease is not particularly limited, but for example, a filler containing an inorganic material (for example, ceramics such as aluminum oxide and aluminum nitride, carbon, etc.) may be mixed with the modified silicone. The thermal conductivity of the heat conductive grease can be, for example, 1 W / (m · K) or more and 5 W / (m · K) or less.

また、伝熱部４０は、ソケット本体１０ａの一方の端部（例えば、凹部１１ａの底面１１ａ１）に埋め込むこともできる。伝熱部４０の発光モジュール２０側の面４０ａは、凹部１１ａの底面１１ａ１から露出している。この場合、伝熱部４０の面４０ａは、凹部１１ａの底面１１ａ１と面一とすることもできるし、凹部１１ａの底面１１ａ１よりも突出させることもできるし、凹部１１ａの底面１１ａ１よりもフランジ１３側に設けることもできる。伝熱部４０の面４０ａが、凹部１１ａの底面１１ａ１と面一、または、突出していれば、発光モジュール２０の取り付けが容易となる。伝熱部４０の面４０ａが、凹部１１ａの底面１１ａ１と面一、または、フランジ１３側に設けられていれば、伝熱部４０の保持を強固なものとすることができる。 Further, the heat transfer portion 40 can also be embedded in one end of the socket body 10a (for example, the bottom surface 11a1 of the recess 11a). The surface 40a of the heat transfer unit 40 on the light emitting module 20 side is exposed from the bottom surface 11a1 of the recess 11a. In this case, the surface 40a of the heat transfer portion 40 can be flush with the bottom surface 11a1 of the recess 11a, can be projected from the bottom surface 11a1 of the recess 11a, or can be projected from the bottom surface 11a1 of the recess 11a. It can also be provided on the side. If the surface 40a of the heat transfer portion 40 is flush with or protrudes from the bottom surface 11a1 of the recess 11a, the light emitting module 20 can be easily attached. If the surface 40a of the heat transfer portion 40 is provided flush with the bottom surface 11a1 of the recess 11a or on the flange 13 side, the heat transfer portion 40 can be firmly held.

伝熱部４０は、発光部２０において発生した熱が、ソケット本体１０ａに伝わりやすくするために設けられる。そのため、伝熱部４０は、熱伝導率の高い材料から形成することが好ましい。伝熱部４０は、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金などの金属から形成することができる。
伝熱部４０の形状には特に限定はないが、図１〜図３に示すように、板状を呈する伝熱部４０とすることができる。板状を呈する伝熱部４０とすれば、伝熱部４０の製造が容易となる。
なお、伝熱部４０は必ずしも必要ではなく、省くこともできる。ただし、発光モジュール２０において発生する熱が多い場合などには伝熱部４０を設けることが好ましい。 The heat transfer unit 40 is provided so that the heat generated in the light emitting unit 20 can be easily transferred to the socket body 10a. Therefore, the heat transfer portion 40 is preferably formed from a material having high thermal conductivity. The heat transfer portion 40 can be formed of, for example, a metal such as aluminum, an aluminum alloy, copper, or a copper alloy.
The shape of the heat transfer unit 40 is not particularly limited, but as shown in FIGS. 1 to 3, the heat transfer unit 40 may have a plate shape. If the heat transfer unit 40 has a plate shape, the heat transfer unit 40 can be easily manufactured.
The heat transfer unit 40 is not always necessary and can be omitted. However, when a large amount of heat is generated in the light emitting module 20, it is preferable to provide the heat transfer unit 40.

次に、熱伝導領域１０ａ１、絶縁領域１０ａ２、および混合領域１０ａ３についてさらに説明する。
発光モジュール２０において発生した熱は、主に、伝熱部４０を介してソケット本体１０ａに伝わる。ソケット本体１０ａに伝わった熱は、主に、放熱フィン１４から外部に放出される。
この場合、ソケット１０は、発光モジュール２０において発生した熱を効率よく放熱することができ、且つ、軽量であることが望まれる。そのため、ソケット本体１０ａは、高熱伝導性樹脂から形成することが好ましい。高熱伝導性樹脂は、例えば、樹脂と、熱伝導率の高い材料を含むフィラーが混合されたものとすることができる。例えば、高熱伝導性樹脂は、ＰＥＴやナイロン等の樹脂に、炭素や金属などを含むフィラーが混合されたものとすることができる。この場合、炭素や金属などを含むフィラーを用いた高熱伝導性樹脂とすれば、酸化アルミニウムなどを含むフィラーを用いた高熱伝導性樹脂に比べて熱伝導率を高くすることができる。 Next, the heat conduction region 10a1, the insulation region 10a2, and the mixing region 10a3 will be further described.
The heat generated in the light emitting module 20 is mainly transferred to the socket body 10a via the heat transfer unit 40. The heat transferred to the socket body 10a is mainly discharged to the outside from the heat radiation fin 14.
In this case, it is desired that the socket 10 can efficiently dissipate the heat generated in the light emitting module 20 and is lightweight. Therefore, the socket body 10a is preferably formed of a highly thermally conductive resin. The high thermal conductivity resin can be, for example, a mixture of a resin and a filler containing a material having a high thermal conductivity. For example, the high thermal conductive resin may be a resin such as PET or nylon mixed with a filler containing carbon, metal, or the like. In this case, if a high thermal conductivity resin using a filler containing carbon, metal or the like is used, the thermal conductivity can be increased as compared with a high thermal conductivity resin using a filler containing aluminum oxide or the like.

ところが、導電性を有するフィラー（例えば、炭素や金属などを含むフィラー）を含む高熱伝導性樹脂は、導電性を有している。導電性を有する高熱伝導性樹脂によりソケット本体を形成すると、複数の給電端子１０ｂ同士の間で短絡が生じるおそれがある。
そのため、導電性を有する高熱伝導性樹脂を用いてソケット本体を形成する場合には、複数の給電端子１０ｂと、導電性を有するソケット本体との間に絶縁部を設けるようにしている。 However, a highly thermally conductive resin containing a conductive filler (for example, a filler containing carbon, metal, etc.) has conductivity. If the socket body is formed of a highly conductive resin having conductivity, a short circuit may occur between the plurality of power feeding terminals 10b.
Therefore, when the socket body is formed by using a highly thermally conductive resin having conductivity, an insulating portion is provided between the plurality of power feeding terminals 10b and the socket body having conductivity.

例えば、インサート成形法により複数の給電端子１０ｂと絶縁部を一体に形成したり、絶縁部に複数の給電端子１０ｂを圧入したりしている。そして、ソケット本体に設けられた孔の内部に、複数の給電端子１０ｂが設けられた絶縁部を圧入したり、接着したりしている。また、インサート成形法により、複数の給電端子１０ｂが設けられた絶縁部と、ソケット本体とを一体に成形している。すなわち、複数の給電端子１０ｂが設けられた絶縁部を予め作成し、これとソケット本体とを一体化するようにしている。 For example, a plurality of power feeding terminals 10b and an insulating portion are integrally formed by an insert molding method, or a plurality of feeding terminals 10b are press-fitted into the insulating portion. Then, an insulating portion provided with a plurality of power feeding terminals 10b is press-fitted or adhered to the inside of the hole provided in the socket body. Further, by the insert molding method, the insulating portion provided with the plurality of power feeding terminals 10b and the socket body are integrally molded. That is, an insulating portion provided with a plurality of power feeding terminals 10b is created in advance, and this and the socket body are integrated.

しかしながら、この様にすると、ソケット本体と絶縁部との間に隙間が生じる場合がある。例えば、発光素子２２の点灯と消灯が繰り返し行われると、ソケット本体および絶縁部に熱膨張と収縮が繰り返し発生する。また、自動車に設けられる車両用照明装置１の場合には、使用環境の温度が−４０℃〜８５℃の範囲で変動して、ソケット本体および絶縁部に熱膨張と収縮が繰り返し発生する場合がある。ソケット本体および絶縁部に熱膨張と収縮が繰り返し発生すると、ソケット本体と絶縁部の嵌め合いが緩くなったり、接着剤が剥がれたりしてソケット本体と絶縁部との間に隙間が生じる場合がある。
また、インサート成形法により、複数の給電端子１０ｂが設けられた絶縁部と、ソケット本体とを一体に成形すると、溶融した樹脂が硬化する際に収縮が発生するので、ソケット本体と絶縁部との間に隙間が生じる場合がある。
この様な隙間が生じると、ソケット本体と絶縁部との間の接合力が低下したり、隙間を介して車両用灯具１００の内部に水が浸入したりして、ソケット１０の信頼性が低下するおそれがある。 However, in this way, a gap may occur between the socket body and the insulating portion. For example, when the light emitting element 22 is repeatedly turned on and off, thermal expansion and contraction occur repeatedly in the socket body and the insulating portion. Further, in the case of the vehicle lighting device 1 provided in an automobile, the temperature of the operating environment may fluctuate in the range of −40 ° C. to 85 ° C., and thermal expansion and contraction may repeatedly occur in the socket body and the insulating portion. be. If thermal expansion and contraction occur repeatedly in the socket body and the insulating part, the socket body and the insulating part may become loosely fitted or the adhesive may peel off, resulting in a gap between the socket body and the insulating part. ..
Further, when the insulating portion provided with a plurality of power feeding terminals 10b and the socket main body are integrally molded by the insert molding method, shrinkage occurs when the molten resin is cured, so that the socket main body and the insulating portion are There may be a gap between them.
When such a gap is generated, the bonding force between the socket body and the insulating portion is lowered, or water enters the inside of the vehicle lamp 100 through the gap, and the reliability of the socket 10 is lowered. There is a risk of

そこで、本実施の形態に係るソケット本体１０ａは、熱伝導領域１０ａ１、絶縁領域１０ａ２、および混合領域１０ａ３を有するものとしている。
熱伝導領域１０ａ１は、導電性を有する高熱伝導性樹脂を含んでいる。導電性を有する高熱伝導性樹脂は、例えば、導電性を有するフィラーを含む高熱伝導性樹脂である。導電性を有するフィラーは、例えば、炭素や金属などを含むフィラーとすることができる。 Therefore, the socket body 10a according to the present embodiment has a heat conduction region 10a1, an insulation region 10a2, and a mixing region 10a3.
The heat conductive region 10a1 contains a highly heat conductive resin having conductivity. The conductive high thermal conductive resin is, for example, a high thermal conductive resin containing a conductive filler. The conductive filler can be, for example, a filler containing carbon, metal, or the like.

車両用照明装置１を点灯させると、発光素子２２、抵抗２３、および制御素子２４が発熱する。この場合、発熱量は、発光素子２２が最も多く、抵抗２３が次に多く、制御素子２４が最も少なくなる場合が多い。 When the vehicle lighting device 1 is turned on, the light emitting element 22, the resistor 23, and the control element 24 generate heat. In this case, the amount of heat generated is often the largest in the light emitting element 22, the second largest in the resistor 23, and the smallest in the control element 24.

そのため、平面視において（車両用照明装置１を光の出射側から見て）、発光素子２２は熱伝導領域１０ａ１に設けられることが好ましい。すなわち、発光素子２２は、熱伝導領域１０ａ１の上に設けられることが好ましい。なお、平面視において、発光素子２２と、抵抗２３および制御素子２４の少なくともいずれかとが、熱伝導領域１０ａ１に設けられることがさらに好ましい。 Therefore, in a plan view (when the vehicle lighting device 1 is viewed from the light emitting side), the light emitting element 22 is preferably provided in the heat conduction region 10a1. That is, the light emitting element 22 is preferably provided on the heat conduction region 10a1. In a plan view, it is more preferable that at least one of the light emitting element 22, the resistor 23, and the control element 24 is provided in the heat conduction region 10a1.

前述したように、導電性を有する高熱伝導性樹脂は、絶縁性を有する高熱伝導性樹に比べて熱伝導率が高くなる場合が多い。そのため、熱伝導領域１０ａ１が、少なくとも発光素子２２の下方に位置していれば、放熱性を向上させることができる。 As described above, the highly thermally conductive resin having conductivity often has a higher thermal conductivity than the highly thermally conductive tree having insulating properties. Therefore, if the heat conduction region 10a1 is located at least below the light emitting element 22, the heat dissipation can be improved.

絶縁領域１０ａ２は、絶縁性を有する樹脂を含んでいる。絶縁性を有する樹脂は、例えば、ＰＢＴ、ＰＣ、ＰＥＴ、ナイロン、ＰＰ、ＰＥ、ＰＳなどの熱可塑性樹脂とすることができる。また、絶縁性を有する樹脂は、例えば、熱硬化性樹脂や、絶縁性を有する高熱伝導性樹脂とすることもできる。また、絶縁性を有する樹脂は、これらが混合された樹脂とすることもできる。
絶縁領域１０ａ２には、複数の給電端子１０ｂが設けられている。そのため、複数の給電端子１０ｂ同士の間で短絡が生じるのを抑制することができる。この場合、絶縁性を有する高熱伝導性樹脂を含む絶縁領域１０ａ２とすれば、発光素子２２などにおいて発生した熱の放熱が容易となる。 The insulating region 10a2 contains a resin having an insulating property. The insulating resin can be, for example, a thermoplastic resin such as PBT, PC, PET, nylon, PP, PE, PS. Further, the resin having an insulating property may be, for example, a thermosetting resin or a highly thermally conductive resin having an insulating property. Further, the resin having an insulating property may be a resin in which these are mixed.
A plurality of power supply terminals 10b are provided in the insulation region 10a2. Therefore, it is possible to prevent a short circuit from occurring between the plurality of power feeding terminals 10b. In this case, if the insulating region 10a2 containing the highly thermally conductive resin having an insulating property is set, the heat generated in the light emitting element 22 or the like can be easily dissipated.

混合領域１０ａ３は、熱伝導領域１０ａ１と絶縁領域１０ａ２との間に設けられている。混合領域１０ａ３は、熱伝導領域１０ａ１と絶縁領域１０ａ２を接合している。混合領域１０ａ３は、導電性を有する高熱伝導性樹脂（熱伝導領域１０ａ１の材料）の少なくとも一部の成分と、絶縁性を有する樹脂（絶縁領域１０ａ２の材料）の少なくとも一部の成分を含む。 The mixing region 10a3 is provided between the heat conduction region 10a1 and the insulation region 10a2. The mixing region 10a3 joins the heat conduction region 10a1 and the insulation region 10a2. The mixed region 10a3 contains at least a part of the conductive high thermal conductivity resin (material of the heat conductive region 10a1) and at least a part of the insulating resin (material of the insulating region 10a2).

熱伝導領域１０ａ１、混合領域１０ａ３、および絶縁領域１０ａ２は、一体に成形される。
混合領域１０ａ３は、熱伝導領域１０ａ１と絶縁領域１０ａ２を形成する際に、熱伝導領域１０ａ１の材料（溶融した高熱伝導性樹脂）と、絶縁領域１０ａ２の材料（溶融した樹脂）とが混合されることで形成されたものである。この場合、熱伝導領域１０ａ１、絶縁領域１０ａ２、および混合領域１０ａ３はほぼ同時に硬化するので、硬化の際に収縮が発生したとしても、熱伝導領域１０ａ１と混合領域１０ａ３との間、絶縁領域１０ａ２と混合領域１０ａ３との間に隙間が発生するのを抑制することができる。
そのため、ソケット１０の信頼性を向上させることができる。 The heat conduction region 10a1, the mixing region 10a3, and the insulation region 10a2 are integrally molded.
In the mixed region 10a3, when the heat conductive region 10a1 and the insulating region 10a2 are formed, the material of the heat conductive region 10a1 (melted high thermal conductive resin) and the material of the insulating region 10a2 (melted resin) are mixed. It was formed by that. In this case, since the heat conductive region 10a1, the insulating region 10a2, and the mixed region 10a3 are cured almost at the same time, even if shrinkage occurs during curing, the heat conductive region 10a1 and the mixed region 10a3 are separated from each other by the insulating region 10a2. It is possible to suppress the generation of a gap between the mixing region 10a3 and the mixing region 10a3.
Therefore, the reliability of the socket 10 can be improved.

この場合、熱伝導領域１０ａ１に含まれている樹脂（高熱伝導性樹脂に含まれている樹脂）と、絶縁領域１０ａ２に含まれている樹脂とが同じであれば、熱伝導領域１０ａ１の材料と、絶縁領域１０ａ２の材料が混合されるのが容易となる。そのため、隙間の発生を抑制することがさらに容易となる。
例えば、熱伝導領域１０ａ１を、ＰＥＴに、炭素を含むフィラーを混合させた高熱伝導性樹脂から形成し、絶縁領域１０ａ２を、ＰＥＴから形成することができる。 In this case, if the resin contained in the heat conductive region 10a1 (the resin contained in the high heat conductive resin) and the resin contained in the insulating region 10a2 are the same, the material of the heat conductive region 10a1 is used. , The material of the insulating region 10a2 can be easily mixed. Therefore, it becomes easier to suppress the occurrence of gaps.
For example, the heat conductive region 10a1 can be formed from a highly heat conductive resin in which a filler containing carbon is mixed with PET, and the insulating region 10a2 can be formed from PET.

図４は、他の実施形態に係る車両用照明装置１ａを例示するための模式断面図である。 図５は、図４における車両用照明装置１ａのＢ−Ｂ線断面図である。
図４および図５に示すように、車両用照明装置１ａには、遮蔽部４１がさらに設けられている。
遮蔽部４１は、熱伝導領域１０ａ１と絶縁領域１０ａ２を形成する際に、熱伝導領域１０ａ１の材料が複数の給電端子１０ｂに到達するのを抑制するために設けられている。 FIG. 4 is a schematic cross-sectional view for exemplifying the vehicle lighting device 1a according to another embodiment. FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line BB of the vehicle lighting device 1a in FIG.
As shown in FIGS. 4 and 5, the vehicle lighting device 1a is further provided with a shielding portion 41.
The shielding portion 41 is provided to prevent the material of the heat conductive region 10a1 from reaching the plurality of power feeding terminals 10b when the heat conductive region 10a1 and the insulating region 10a2 are formed.

遮蔽部４１は、ソケット本体１０ａの内部に設けられている。平面視において（車両用照明装置１ａを光の出射側から見て）、遮蔽部４１は、複数の給電端子１０ｂの熱伝導領域１０ａ１側に位置している。遮蔽部４１は、複数の給電端子１０ｂの近傍に設けられている。遮蔽部４１は、複数の給電端子１０ｂが並ぶ方向と交差する方向に設けられている。遮蔽部４１は、複数の給電端子１０ｂの熱伝導領域１０ａ１側に設けられている。遮蔽部４１を挟んで、複数の給電端子１０ｂが設けられる側が絶縁領域１０ａ２となり、複数の給電端子１０ｂが設けられる側とは反対側が熱伝導領域１０ａ１となっている。 The shielding portion 41 is provided inside the socket body 10a. In a plan view (when the vehicle lighting device 1a is viewed from the light emitting side), the shielding portion 41 is located on the heat conduction region 10a1 side of the plurality of power feeding terminals 10b. The shielding portion 41 is provided in the vicinity of the plurality of power feeding terminals 10b. The shielding portion 41 is provided in a direction intersecting the direction in which the plurality of power feeding terminals 10b are lined up. The shielding portion 41 is provided on the heat conduction region 10a1 side of the plurality of power feeding terminals 10b. The side where the plurality of power supply terminals 10b are provided is the insulating region 10a2, and the side opposite to the side where the plurality of power supply terminals 10b are provided is the heat conduction region 10a1 with the shielding portion 41 interposed therebetween.

遮蔽部４１は、ソケット本体１０ａの内部を、複数の給電端子１０ｂに沿って延びている。遮蔽部４１は、例えば、板状体とすることができる。遮蔽部４１の材料は、インサート成形の温度に耐えられるものであればよい。遮蔽部４１の材料は、例えば、金属やセラミックスなどとすることができる。 The shielding portion 41 extends inside the socket body 10a along a plurality of power feeding terminals 10b. The shielding portion 41 can be, for example, a plate-shaped body. The material of the shielding portion 41 may be any material that can withstand the temperature of insert molding. The material of the shielding portion 41 can be, for example, metal or ceramics.

遮蔽部４１は、伝熱部４０の放熱フィン１４側に設けることができる。遮蔽部４１は伝熱部４０と別に設けることもできるし、伝熱部４０と接触させて設けることもできるし、伝熱部４０と一体に設けることもできる。
この場合、遮蔽部４１を金属などの熱伝導率の高い材料から形成し、遮蔽部４１を伝熱部４０と接触させたり、遮蔽部４１を伝熱部４０と一体に設けたりすれば、発光モジュール２０において発生した熱をソケット本体１０ａの内部、ひいては放熱フィン１４に伝えやすくなる。そのため、ソケット１０の放熱性を向上させることができる。 The shielding portion 41 can be provided on the heat radiation fin 14 side of the heat transfer portion 40. The shielding portion 41 can be provided separately from the heat transfer portion 40, can be provided in contact with the heat transfer portion 40, or can be provided integrally with the heat transfer portion 40.
In this case, if the shielding portion 41 is formed of a material having high thermal conductivity such as metal, the shielding portion 41 is brought into contact with the heat transfer portion 40, or the shielding portion 41 is provided integrally with the heat transfer portion 40, light is emitted. The heat generated in the module 20 can be easily transferred to the inside of the socket body 10a and eventually to the heat radiation fin 14. Therefore, the heat dissipation of the socket 10 can be improved.

また、遮蔽部４１の少なくとも一方の端部を屈曲させ、複数の給電端子１０ｂが並ぶ方向にも遮蔽部４１の一部を設けることができる。
例えば、図５に示すように、遮蔽部４１の両側の端部を屈曲させ、一列に並ぶ複数の給電端子１０ｂの両側に、遮蔽部４１の屈曲部４１ａが設けられるようにすることができる。
この様にすれば、熱伝導領域１０ａ１の材料が複数の給電端子１０ｂに到達するのを抑制することがさらに容易となる。 Further, at least one end of the shielding portion 41 can be bent, and a part of the shielding portion 41 can be provided in the direction in which the plurality of power feeding terminals 10b are lined up.
For example, as shown in FIG. 5, the end portions on both sides of the shielding portion 41 can be bent so that the bent portions 41a of the shielding portion 41 are provided on both sides of the plurality of power feeding terminals 10b arranged in a row.
In this way, it becomes easier to prevent the material in the heat conductive region 10a1 from reaching the plurality of feeding terminals 10b.

（ソケットの製造方法）
本実施の形態に係るソケットの製造方法においては、インサート成形法により、ソケット本体１０ａと複数の給電端子１０ｂとを一体に成形する。
この際、金型の内部の、複数の給電端子１０ｂが保持された領域に、絶縁領域１０ａ２を形成するための材料を供給する。また、金型の内部の、複数の給電端子１０ｂが保持された領域から離れた領域に、熱伝導領域１０ａ１を形成するための材料を供給する。例えば、二色成形法により、金型の内部に、絶縁領域１０ａ２を形成するための材料と、熱伝導領域１０ａ１を形成するための材料を供給する。
この様にすれば、ソケット本体１０ａと複数の給電端子１０ｂを一体に成形することができる。また、熱伝導領域１０ａ１、絶縁領域１０ａ２、および混合領域１０ａ３がほぼ同時に硬化するので、硬化の際に収縮が発生したとしても、熱伝導領域１０ａ１と混合領域１０ａ３との間、絶縁領域１０ａ２と混合領域１０ａ３との間に隙間が発生するのを抑制することができる。そのため、ソケット１０の信頼性を向上させることができる。 (Manufacturing method of socket)
In the socket manufacturing method according to the present embodiment, the socket body 10a and the plurality of power feeding terminals 10b are integrally molded by the insert molding method.
At this time, the material for forming the insulating region 10a2 is supplied to the region inside the mold in which the plurality of power feeding terminals 10b are held. Further, a material for forming the heat conduction region 10a1 is supplied to a region inside the mold that is separated from the region where the plurality of power supply terminals 10b are held. For example, a material for forming the insulating region 10a2 and a material for forming the heat conductive region 10a1 are supplied inside the mold by a two-color molding method.
In this way, the socket body 10a and the plurality of power feeding terminals 10b can be integrally formed. Further, since the heat conduction region 10a1, the insulation region 10a2, and the mixing region 10a3 are cured at almost the same time, even if shrinkage occurs during curing, the heat conduction region 10a1 and the mixing region 10a3 are mixed with the insulation region 10a2. It is possible to suppress the generation of a gap between the region 10a3 and the region 10a3. Therefore, the reliability of the socket 10 can be improved.

また、インサート成形法により、ソケット本体１０ａ、複数の給電端子１０ｂ、および伝熱部４０を一体に成形することもできる。
また、インサート成形法により、ソケット本体１０ａ、複数の給電端子１０ｂ、伝熱部４０、および遮蔽部４１を一体に成形することもできる。 Further, the socket body 10a, the plurality of power feeding terminals 10b, and the heat transfer portion 40 can be integrally molded by the insert molding method.
Further, the socket body 10a, the plurality of power feeding terminals 10b, the heat transfer portion 40, and the shielding portion 41 can be integrally molded by the insert molding method.

すなわち、本実施の形態に係るソケットの製造方法は、以下の工程を備えることができる。
インサート成形法により、ソケット本体１０ａと、複数の給電端子１０ｂと、を一体に成形する工程。
この工程において、金型の内部の、複数の給電端子１０ｂが保持された領域に、絶縁性を有する樹脂を供給する。金型の内部の、複数の給電端子１０ｂが保持された領域から離れた領域に、導電性を有する高熱伝導性樹脂を供給する。そして、導電性を有する高熱伝導性樹脂を含む熱伝導領域１０ａ１と；絶縁性を有する樹脂を含む絶縁領域１０ａ２と；熱伝導領域１０ａ１と、絶縁領域１０ａ２と、の間に設けられ、高熱伝導性樹脂の少なくとも一部の成分と、絶縁性を有する樹脂の少なくとも一部の成分と、を含む混合領域１０ａ３と；を一体に成形する。 That is, the socket manufacturing method according to the present embodiment can include the following steps.
A step of integrally molding a socket body 10a and a plurality of power feeding terminals 10b by an insert molding method.
In this step, an insulating resin is supplied to a region inside the mold in which a plurality of power feeding terminals 10b are held. A highly thermally conductive resin having conductivity is supplied to a region inside the mold that is separated from the region where the plurality of power feeding terminals 10b are held. Then, it is provided between a heat conductive region 10a1 containing a highly thermally conductive resin having conductivity; an insulating region 10a2 containing an insulating resin; a heat conductive region 10a1 and an insulating region 10a2, and has high thermal conductivity. A mixed region 10a3 containing at least a part of the components of the resin and at least a part of the components of the insulating resin; is integrally molded.

この工程において、複数の給電端子１０ｂは、絶縁領域１０ａ２に設けられる。
この工程において、金型の内部に伝熱部４０をさらに保持し、ソケット本体１０ａの一方の端部に伝熱部４０を埋め込む。
この工程において、金型の内部に遮蔽部４１をさらに保持し、遮蔽部４１の、複数の給電端子１０ｂ側に絶縁性を有する樹脂を供給する。遮蔽部４１の、複数の給電端子１０ｂ側とは反対側に導電性を有する高熱伝導性樹脂を供給する。
この工程において、熱伝導領域１０ａ１、混合領域１０ａ３、および絶縁領域１０ａ２は、一体に成形される。
絶縁性を有する樹脂は、高熱伝導性樹脂に含まれる樹脂と同じとすることができる。
高熱伝導性樹脂は、導電性を有するフィラーを含むことができる。 In this step, the plurality of power feeding terminals 10b are provided in the insulating region 10a2.
In this step, the heat transfer portion 40 is further held inside the mold, and the heat transfer portion 40 is embedded in one end of the socket body 10a.
In this step, the shielding portion 41 is further held inside the mold, and the resin having an insulating property is supplied to the plurality of feeding terminals 10b of the shielding portion 41. A high thermal conductive resin having conductivity is supplied to the side of the shielding portion 41 opposite to the side of the plurality of feeding terminals 10b.
In this step, the heat conduction region 10a1, the mixing region 10a3, and the insulating region 10a2 are integrally formed.
The insulating resin can be the same as the resin contained in the high thermal conductive resin.
The high thermal conductive resin can contain a filler having conductivity.

（車両用灯具）
次に、車両用灯具１００について例示する。
なお、以下においては、一例として、車両用灯具１００が自動車に設けられるフロントコンビネーションライトである場合を説明する。ただし、車両用灯具１００は、自動車に設けられるフロントコンビネーションライトに限定されるわけではない。車両用灯具１００は、自動車や鉄道車両などに設けられる車両用灯具であればよい。 (Vehicle lighting equipment)
Next, the vehicle lamp 100 will be illustrated.
In the following, as an example, a case where the vehicle lamp 100 is a front combination light provided in an automobile will be described. However, the vehicle lighting fixture 100 is not limited to the front combination light provided in the automobile. The vehicle lighting equipment 100 may be any vehicle lighting equipment provided in automobiles, railway vehicles, and the like.

図６は、車両用灯具１００を例示するための模式部分断面図である。
図６に示すように、車両用灯具１００には、車両用照明装置１、筐体１０１、カバー１０２、光学要素部１０３、シール部材１０４、およびコネクタ１０５が設けられている。 FIG. 6 is a schematic partial cross-sectional view for exemplifying the vehicle lamp 100.
As shown in FIG. 6, the vehicle lighting device 100 is provided with a vehicle lighting device 1, a housing 101, a cover 102, an optical element portion 103, a seal member 104, and a connector 105.

筐体１０１は、装着部１１を保持する。筐体１０１は、一方の端部側が開口した箱状を呈している。筐体１０１は、例えば、光を透過しない樹脂などから形成することができる。筐体１０１の底面には、装着部１１のバヨネット１２が設けられた部分が挿入される取付孔１０１ａが設けられている。取付孔１０１ａの周縁には、装着部１１に設けられたバヨネット１２が挿入される凹部が設けられている。なお、筐体１０１に取付孔１０１ａが直接設けられる場合を例示したが、取付孔１０１ａを有する取付部材が筐体１０１に設けられていてもよい。 The housing 101 holds the mounting portion 11. The housing 101 has a box shape with one end side open. The housing 101 can be formed of, for example, a resin that does not transmit light. The bottom surface of the housing 101 is provided with a mounting hole 101a into which a portion of the mounting portion 11 provided with the bayonet 12 is inserted. A recess for inserting the bayonet 12 provided in the mounting portion 11 is provided on the peripheral edge of the mounting hole 101a. Although the case where the mounting hole 101a is directly provided in the housing 101 has been illustrated, a mounting member having the mounting hole 101a may be provided in the housing 101.

車両用照明装置１を車両用灯具１００に取り付ける際には、装着部１１のバヨネット１２が設けられた部分を取付孔１０１ａに挿入し、車両用照明装置１を回転させる。すると、取付孔１０１ａの周縁に設けられた凹部にバヨネット１２が保持される。この様な取り付け方法は、ツイストロックと呼ばれている。 When the vehicle lighting device 1 is attached to the vehicle lighting device 100, the portion of the mounting portion 11 provided with the bayonet 12 is inserted into the mounting hole 101a to rotate the vehicle lighting device 1. Then, the bayonet 12 is held in the recess provided on the peripheral edge of the mounting hole 101a. Such a mounting method is called a twist lock.

カバー１０２は、筐体１０１の開口を塞ぐようにして設けられている。カバー１０２は、透光性を有する樹脂などから形成することができる。カバー１０２は、レンズなどの機能を有するものとすることもできる。 The cover 102 is provided so as to close the opening of the housing 101. The cover 102 can be formed of a translucent resin or the like. The cover 102 may also have a function such as a lens.

光学要素部１０３には、車両用照明装置１から出射した光が入射する。光学要素部１０３は、車両用照明装置１から出射した光の反射、拡散、導光、集光、所定の配光パターンの形成などを行う。
例えば、図６に例示をした光学要素部１０３はリフレクタである。この場合、光学要素部１０３は、車両用照明装置１から出射した光を反射して、所定の配光パターンが形成されるようにする。 The light emitted from the vehicle lighting device 1 is incident on the optical element unit 103. The optical element unit 103 reflects, diffuses, guides, collects light, forms a predetermined light distribution pattern, and the like of the light emitted from the vehicle lighting device 1.
For example, the optical element portion 103 illustrated in FIG. 6 is a reflector. In this case, the optical element unit 103 reflects the light emitted from the vehicle lighting device 1 so that a predetermined light distribution pattern is formed.

シール部材１０４は、フランジ１３と筐体１０１の間に設けられている。シール部材１０４は、環状を呈するものとすることができる。シール部材１０４は、ゴムやシリコーン樹脂などの弾性を有する材料から形成することができる。 The seal member 104 is provided between the flange 13 and the housing 101. The seal member 104 may be annular. The sealing member 104 can be formed from an elastic material such as rubber or silicone resin.

車両用照明装置１が車両用灯具１００に取り付けられた際には、シール部材１０４は、フランジ１３と筐体１０１との間に挟まれる。そのため、シール部材１０４により、筐体１０１の内部空間が密閉される。また、シール部材１０４の弾性力により、バヨネット１２が筐体１０１に押し付けられる。そのため、車両用照明装置１が、筐体１０１から脱離するのを抑制することができる。 When the vehicle lighting device 1 is attached to the vehicle lighting device 100, the seal member 104 is sandwiched between the flange 13 and the housing 101. Therefore, the sealing member 104 seals the internal space of the housing 101. Further, the bayonet 12 is pressed against the housing 101 by the elastic force of the seal member 104. Therefore, it is possible to prevent the vehicle lighting device 1 from being detached from the housing 101.

コネクタ１０５は、孔１０ｃの内部に露出している複数の給電端子１０ｂの端部に嵌め合わされる。コネクタ１０５には、図示しない電源などが電気的に接続されている。そのため、コネクタ１０５を給電端子１０ｂの端部に嵌め合わせることで、図示しない電源などと、発光素子２２とが電気的に接続される。
また、コネクタ１０５は、段差部分を有している。そして、シール部材１０５ａが、段差部分に取り付けられている。シール部材１０５ａは、孔１０ｃの内部に水が侵入するのを防ぐために設けられている。シール部材１０５ａを有するコネクタ１０５が孔１０ｃに挿入された際には、孔１０ｃが水密となるように密閉される。 The connector 105 is fitted to the ends of a plurality of power feeding terminals 10b exposed inside the hole 10c. A power supply (not shown) or the like is electrically connected to the connector 105. Therefore, by fitting the connector 105 to the end of the power feeding terminal 10b, a power source (not shown) and the light emitting element 22 are electrically connected.
Further, the connector 105 has a stepped portion. Then, the seal member 105a is attached to the stepped portion. The seal member 105a is provided to prevent water from entering the inside of the hole 10c. When the connector 105 having the sealing member 105a is inserted into the hole 10c, the hole 10c is sealed so as to be watertight.

シール部材１０５ａは、環状を呈するものとすることができる。シール部材１０５ａは、ゴムやシリコーン樹脂などの弾性を有する材料から形成することができる。コネクタ１０５は、例えば、接着剤などを用いてソケット１０側の要素に接合することもできる。 The seal member 105a may be annular. The sealing member 105a can be formed from an elastic material such as rubber or silicone resin. The connector 105 can also be joined to the element on the socket 10 side by using, for example, an adhesive.

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。 Although some embodiments of the present invention have been illustrated above, these embodiments are presented as examples and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other embodiments, and various omissions, replacements, changes, etc. can be made without departing from the gist of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are also included in the scope of the invention described in the claims and the equivalent scope thereof. Moreover, each of the above-described embodiments can be implemented in combination with each other.

１ 車両用照明装置、１０ ソケット、１０ａ ソケット本体、１０ａ１ 熱伝導領域、１０ａ２ 絶縁領域、１０ａ３ 混合領域、１０ｂ 給電端子、１１ 装着部、１２ バヨネット、１３ フランジ、１４ 放熱フィン、２０ 発光モジュール、２２ 発光素子、４０ 伝熱部、４１ 遮蔽部、１００ 車両用灯具 1 Vehicle lighting device, 10 socket, 10a socket body, 10a1 heat conduction area, 10a2 insulation area, 10a3 mixing area, 10b power supply terminal, 11 mounting part, 12 bayonet, 13 flange, 14 heat dissipation fin, 20 light emitting module, 22 light emitting Element, 40 heat transfer part, 41 shield part, 100 vehicle lighting equipment

Claims (13)

ソケット本体と；
前記ソケット本体の一方の端部側に設けられ、発光素子を有する発光モジュールと；
前記ソケット本体の内部に設けられ、一方の端部が前記発光モジュールと電気的に接続された複数の給電端子と；
前記ソケット本体の内部に設けられた遮蔽部と；
を備え、
前記ソケット本体は、
導電性を有する高熱伝導性樹脂を含む熱伝導領域と；
絶縁性を有する樹脂を含む絶縁領域と；
前記熱伝導領域と、前記絶縁領域と、の間に設けられ、前記高熱伝導性樹脂の少なくとも一部の成分と、前記絶縁性を有する樹脂の少なくとも一部の成分と、を含む混合領域と；
を有し、
前記複数の給電端子は、前記絶縁領域に設けられ、
前記遮蔽部は、平面視において、前記複数の給電端子の前記熱伝導領域側に位置している車両用照明装置。 With the socket body;
With a light emitting module provided on one end side of the socket body and having a light emitting element;
With a plurality of power supply terminals provided inside the socket body and one end of which is electrically connected to the light emitting module;
With a shield provided inside the socket body;
With
The socket body
With a heat conductive region containing a highly conductive resin having conductivity;
With an insulating area containing an insulating resin;
A mixed region provided between the heat conductive region and the insulating region and containing at least a part of the components of the highly heat conductive resin and at least a part of the components of the insulating resin;
Have,
The plurality of power feeding terminals are provided in the insulating region.
The shielding portion is a vehicle lighting device located on the heat conduction region side of the plurality of power supply terminals in a plan view. 前記発光素子は、前記熱伝導領域の上に設けられている請求項１記載の車両用照明装置。 The vehicle lighting device according to claim 1, wherein the light emitting element is provided above the heat conduction region. 前記発光モジュールと、前記ソケット本体の一方の端部と、の間に設けられた伝熱部をさらに備え、
平面視において、前記伝熱部の少なくとも一部は、前記熱伝導領域に設けられている請求項１または２に記載の車両用照明装置。 A heat transfer unit provided between the light emitting module and one end of the socket body is further provided.
The vehicle lighting device according to claim 1 or 2, wherein at least a part of the heat transfer unit is provided in the heat conduction region in a plan view. 前記熱伝導領域、前記混合領域、および前記絶縁領域は、一体に成形されている請求項１〜３のいずれか１つに記載の車両用照明装置。 The vehicle lighting device according to any one of claims 1 to 3, wherein the heat conduction region, the mixing region, and the insulation region are integrally molded. 前記絶縁性を有する樹脂は、前記高熱伝導性樹脂に含まれる樹脂と同じである請求項１〜４のいずれか１つに記載の車両用照明装置。 The vehicle lighting device according to any one of claims 1 to 4, wherein the resin having an insulating property is the same as the resin contained in the high thermal conductive resin. 前記高熱伝導性樹脂は、導電性を有するフィラーを含んでいる請求項１〜５のいずれか１つに記載の車両用照明装置。 The vehicle lighting device according to any one of claims 1 to 5, wherein the high thermal conductive resin contains a filler having conductivity. 請求項１〜６のいずれか１つに記載の車両用照明装置と；
前記車両用照明装置が取り付けられる筐体と；
を具備した車両用灯具。 The vehicle lighting device according to any one of claims 1 to 6;
With the housing to which the vehicle lighting device is attached;
Vehicle lighting fixtures equipped with. 車両用照明装置に設けられるソケットを製造する方法であって、
インサート成形法により、ソケット本体と、複数の給電端子と、を一体に成形する工程を備え、
金型の内部に伝熱部を保持し、
前記金型の内部の、前記複数の給電端子が保持された領域に、絶縁性を有する樹脂を供給し、
前記金型の内部の、前記複数の給電端子が保持された領域から離れた領域に、導電性を有する高熱伝導性樹脂を供給して、
前記導電性を有する高熱伝導性樹脂を含む熱伝導領域と；
前記絶縁性を有する樹脂を含む絶縁領域と；
前記熱伝導領域と、前記絶縁領域と、の間に設けられ、前記高熱伝導性樹脂の少なくとも一部の成分と、前記絶縁性を有する樹脂の少なくとも一部の成分と、を含む混合領域と；
を一体に成形するとともに、
前記ソケット本体の一方の端部に前記伝熱部を埋め込むソケットの製造方法。 A method of manufacturing sockets for vehicle lighting equipment.
A process of integrally molding the socket body and a plurality of power supply terminals by the insert molding method is provided.
Holds the heat transfer part inside the mold,
Inside of the mold, said plurality of regions where power supply terminal is held, and supplies a resin having an insulating property,
A highly thermally conductive resin having conductivity is supplied to a region inside the mold that is separated from the region where the plurality of power feeding terminals are held.
With the heat conductive region containing the highly conductive resin having conductivity;
With the insulating region containing the insulating resin;
A mixed region provided between the heat conductive region and the insulating region and containing at least a part of the components of the highly heat conductive resin and at least a part of the components of the insulating resin;
With molded integrally,
A method for manufacturing a socket in which the heat transfer portion is embedded in one end of the socket body. 前記ソケット本体と、前記複数の給電端子と、を一体に成形する工程において、
前記複数の給電端子は、前記絶縁領域に設けられる請求項８記載のソケットの製造方法。 In the process of integrally molding the socket body and the plurality of power supply terminals.
The method for manufacturing a socket according to claim 8 , wherein the plurality of power supply terminals are provided in the insulating region. 前記ソケット本体と、前記複数の給電端子と、を一体に成形する工程において、
前記金型の内部に遮蔽部をさらに保持し、
前記遮蔽部の、前記複数の給電端子側に前記絶縁性を有する樹脂を供給し、
前記遮蔽部の、前記複数の給電端子側とは反対側に前記導電性を有する高熱伝導性樹脂を供給する請求項８または９に記載のソケットの製造方法。 In the process of integrally molding the socket body and the plurality of power supply terminals.
Further holding a shielding portion inside the mold,
The resin having the insulating property is supplied to the plurality of power feeding terminals of the shielding portion.
The method for manufacturing a socket according to claim 8 or 9 , wherein the high thermal conductive resin having the conductivity is supplied to the side of the shielding portion opposite to the plurality of power feeding terminal sides. 前記ソケット本体と、前記複数の給電端子と、を一体に成形する工程において、
前記熱伝導領域、前記混合領域、および前記絶縁領域は、一体に成形される請求項８〜１０のいずれか１つに記載のソケットの製造方法。 In the process of integrally molding the socket body and the plurality of power supply terminals.
The method for manufacturing a socket according to any one of claims 8 to 10 , wherein the heat conductive region, the mixed region, and the insulating region are integrally molded. 前記絶縁性を有する樹脂は、前記高熱伝導性樹脂に含まれる樹脂と同じである請求項８〜１１のいずれか１つに記載のソケットの製造方法。 The method for manufacturing a socket according to any one of claims 8 to 11 , wherein the insulating resin is the same as the resin contained in the high thermal conductive resin. 前記高熱伝導性樹脂は、導電性を有するフィラーを含んでいる請求項８〜１２のいずれか１つに記載のソケットの製造方法。 The method for manufacturing a socket according to any one of claims 8 to 12 , wherein the high thermal conductive resin contains a filler having conductivity.
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