JP6536259B2

JP6536259B2 - Vehicle lighting device and vehicle lighting device

Info

Publication number: JP6536259B2
Application number: JP2015152316A
Authority: JP
Inventors: 寛光白石
Original assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Current assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date: 2015-07-31
Filing date: 2015-07-31
Publication date: 2019-07-03
Anticipated expiration: 2035-07-31
Also published as: JP2016115660A

Description

本発明の実施形態は、車両用照明装置、および車両用灯具に関する。 Embodiments of the present invention relate to a vehicle lighting device and a vehicle lamp .

複数の発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）が実装された基板と、放熱部材を介して基板を保持する本体部とを備えた車両用照明装置がある。
この場合、放熱部材は、ブロック状を呈し、アルミニウムなどから形成されている。
ブロック状の放熱部材とすれば、熱容量を大きくすることができるので放熱性を向上させることができる。
ところが、ブロック状の放熱部材とすれば、車両用照明装置が重くなるという問題がある。
そのため、放熱性の向上と軽量化を図ることができる車両用照明装置の開発が望まれていた。 There is a vehicle lighting device including a substrate on which a plurality of light emitting diodes (LEDs: Light Emitting Diodes) are mounted, and a main body that holds the substrate via a heat dissipation member.
In this case, the heat dissipating member has a block shape and is made of aluminum or the like.
If a block-shaped heat dissipating member is used, the heat capacity can be increased, and thus the heat dissipating property can be improved.
However, if it is set as a block-shaped heat dissipation member, there is a problem that the lighting device for vehicles becomes heavy.
Therefore, development of a vehicle lighting device capable of achieving improvement in heat dissipation and weight reduction has been desired.

特開２０１３−２５９３５号公報JP, 2013-25935, A

本発明が解決しようとする課題は、放熱性の向上と軽量化を図ることができる車両用照明装置、および車両用灯具を提供することである。 The problem to be solved by the present invention is to provide a vehicular lighting device and a vehicular lamp capable of achieving improvement of heat dissipation and weight reduction.

実施形態に係る車両用照明装置は、柱状を呈し、一方の端部に設けられた凹部と、前記凹部の側面に開口する溝部と、を有する収納部と；前記凹部の内部に設けられた基板と；前記基板の上に設けられた発光素子と；板状を呈し、前記凹部の底面と前記基板との間に設けられ、平面視において角部の近傍が前記溝部の内部に設けられ、前記角部の先端が前記凹部の側面よりは外側であって前記収納部の外側面よりは内側に位置している伝熱部と；前記伝熱部の、前記基板側の面の周縁に設けられ、凹状を呈する第１の座部と；前記凹部の底面に設けられ、前記第１の座部の前記基板側の面に接触する保持部と；を具備している。 The vehicle lighting device according to the embodiment has a columnar shape , and a storage portion having a recess provided at one end and a groove opening at a side surface of the recess; a substrate provided inside the recess A light emitting element provided on the substrate; a plate-like shape, provided between the bottom surface of the recess and the substrate, and the vicinity of the corner in a plan view is provided inside the groove; the tip of the corner heat transfer section from the side which is from an outer surface of the housing part an outer located inside the said recess; of the heat transfer section, provided on the periphery of the substrate-side surface A first seat having a concave shape; and a holder provided on the bottom of the recess and in contact with the surface of the first seat facing the substrate .

本発明の実施形態によれば、放熱性の向上と軽量化を図ることができる車両用照明装置、および車両用灯具を提供することができる。 According to the embodiment of the present invention, it is possible to provide a vehicular lighting device and a vehicular lamp capable of achieving improvement in heat dissipation and weight reduction.

本実施の形態に係る車両用照明装置１を例示するための模式斜視分解図である。It is a model perspective exploded view for illustrating the lighting installation 1 for vehicles concerning this embodiment. 車両用照明装置１を正面から見た図である。It is the figure which looked at the lighting installation 1 for vehicles from the front. （ａ）は伝熱部４０の模式平面図である。（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図である。（ｃ）は角部の先端４０ｅの位置を例示するための模式平面図である。(A) is a schematic plan view of the heat transfer section 40. FIG. (B) is the sectional view on the AA line in (a). (C) is a schematic plan view for illustrating the position of the tip 40e of the corner. （ａ）は伝熱部４１の模式平面図である。（ｂ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ線断面図である。（ｃ）は角部の先端４１ｅの位置を例示するための模式平面図である。(A) is a schematic plan view of the heat transfer section 41. FIG. (B) is the BB sectional drawing in (a). (C) is a model top view for illustrating the position of tip 41e of a corner. （ａ）、（ｂ）は、保持部１１ｄの形成を例示するための模式工程断面図である。(A), (b) is a schematic process sectional drawing for illustrating formation of the holding | maintenance part 11d.

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
図１は、本実施の形態に係る車両用照明装置１を例示するための模式斜視分解図である。
図２は、車両用照明装置１を正面から見た図である。
なお、図２においては、煩雑となるのを避けるために、封止部２７や配線パターン２４の一部などを省いて描いている。
図３（ａ）〜（ｃ）は、伝熱部４０を例示するための模式図である。
なお、図３（ａ）は模式平面図、図３（ｂ）は図３（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図、図３（ｃ）は角部の先端４０ｅの位置を例示するための模式平面図である。 Hereinafter, embodiments will be illustrated with reference to the drawings. In the drawings, the same components are denoted by the same reference numerals and the detailed description will be appropriately omitted.
FIG. 1 is a schematic perspective exploded view for illustrating the vehicle lighting device 1 according to the present embodiment.
FIG. 2 is a front view of the vehicle lighting device 1.
In addition, in FIG. 2, in order to avoid becoming complicated, the sealing part 27 and a part of wiring pattern 24 etc are abbreviate | omitted and drawn.
FIGS. 3A to 3C are schematic views for illustrating the heat transfer unit 40. FIG.
3 (a) is a schematic plan view, FIG. 3 (b) is a sectional view taken along the line AA in FIG. 3 (a), and FIG. 3 (c) is a schematic diagram for illustrating the position of the tip 40e of the corner. It is a top view.

図１および図２に示すように、車両用照明装置１には、本体部１０、発光部２０、給電部３０、および伝熱部４０が設けられている。
本体部１０には、収納部１１、フランジ部１２、フィン１３、および凸部１４が設けられている。
収納部１１は、フランジ部１２の一方の面から突出している。収納部１１の外観は、円柱状を呈している。収納部１１のフランジ部１２側とは反対側の端部には、凹部１１ａが設けられている。凹部１１ａの断面形状は円形とすることができる。凹部１１ａの内部には、発光部２０が収納されている。発光部２０は、伝熱部４０を介して、凹部１１ａの底面１１ａ１に設けられている。また、給電部３０の給電端子３１が凹部１１ａの底面１１ａ１から突出している。 As shown to FIG. 1 and FIG. 2, the main-body part 10, the light emission part 20, the electric power feeding part 30, and the heat-transfer part 40 are provided in the illuminating device 1 for vehicles.
In the main body portion 10, a housing portion 11, a flange portion 12, a fin 13, and a convex portion 14 are provided.
The storage portion 11 protrudes from one surface of the flange portion 12. The appearance of the storage unit 11 has a cylindrical shape. A recess 11 a is provided at an end of the storage portion 11 opposite to the flange 12 side. The cross-sectional shape of the recess 11a can be circular. The light emitting unit 20 is housed inside the recess 11 a. The light emitting unit 20 is provided on the bottom surface 11 a 1 of the recess 11 a via the heat transfer unit 40. Also, the feed terminal 31 of the feed unit 30 protrudes from the bottom surface 11a1 of the recess 11a.

収納部１１には溝部１１ｂが４つ設けられている。溝部１１ｂは、凹部１１ａに開口している。溝部１１ｂは、凹部１１ａと収納部１１の外側面１１ｃとの間を貫通している。溝部１１ｂは、収納部１１のフランジ部１２側とは反対側の端部にも開口している。
また、後述するように、収納部１１には保持部１１ｄが設けられている。（図５（ａ）、（ｂ）を参照） Four grooves 11 b are provided in the storage portion 11. The groove 11b is open to the recess 11a. The groove portion 11 b penetrates between the concave portion 11 a and the outer side surface 11 c of the storage portion 11. The groove 11 b is also open at the end of the storage 11 opposite to the flange 12.
Further, as described later, the storage portion 11 is provided with a holding portion 11d. (Refer to Figure 5 (a), (b))

フランジ部１２は、円板状を呈し、一方の面には収納部１１が設けられ、他方の面にはフィン１３が設けられている。
フィン１３は、フランジ部１２の面から突出して複数設けられている。複数のフィン１３は、板状を呈し、放熱フィンとして機能する。 The flange portion 12 has a disk shape, the housing portion 11 is provided on one surface, and the fin 13 is provided on the other surface.
A plurality of fins 13 are provided to protrude from the surface of the flange portion 12. The plurality of fins 13 have a plate-like shape and function as heat dissipating fins.

凸部１４は、収納部１１の外側面１１ｃに設けられている。凸部１４は、収納部１１の外側面１１ｃから外側に向けて突出している。
凸部１４は、車両用照明装置１を車両用灯具に装着する際に用いられる。
凸部１４の数や配設位置には特に限定はない。
この場合、凸部１４を複数設けるようにすれば、車両用照明装置１の保持を安定させることができる。
車両用照明装置１の保持を安定させるためには、３つ以上の凸部１４が設けられることが好ましい。図１に例示をした車両用照明装置１の場合には、４つの凸部１４が設けられている。 The convex portion 14 is provided on the outer side surface 11 c of the storage portion 11. The convex portion 14 protrudes outward from the outer side surface 11 c of the storage portion 11.
The convex portion 14 is used when mounting the vehicle lighting device 1 to a vehicle lamp.
There is no limitation in particular in the number and arrangement | positioning position of the convex part 14. FIG.
In this case, if a plurality of convex portions 14 are provided, the holding of the vehicular illumination device 1 can be stabilized.
In order to stabilize the holding of the vehicle lighting device 1, it is preferable that three or more convex portions 14 be provided. In the case of the vehicle lighting device 1 illustrated in FIG. 1, four convex portions 14 are provided.

本体部１０は、発光部２０、給電部３０、および伝熱部４０を収納する機能と、発光部２０や給電部３０で発生した熱を車両用照明装置１の外部に放出する機能とを有する。
そのため、熱を外部に放出することを考慮して、本体部１０を熱伝導率の高い材料から形成することができる。例えば、本体部１０は、アルミニウム、アルミニウム合金、高熱伝導性樹脂などから形成することができる。高熱伝導性樹脂は、例えば、ＰＥＴ（polyethylene terephthalate）やナイロン等の樹脂に、熱伝導率の高い炭素や酸化アルミニウム等からなる繊維や粒子を混合させたものである。 The main body 10 has a function of housing the light emitting unit 20, the power feeding unit 30, and the heat transfer unit 40, and a function of releasing the heat generated by the light emitting unit 20 or the power feeding unit 30 to the outside of the vehicle lighting device 1. .
Therefore, the main body portion 10 can be formed of a material having a high thermal conductivity in consideration of releasing heat to the outside. For example, the main body 10 can be formed of aluminum, an aluminum alloy, a high thermal conductivity resin, or the like. The high thermal conductivity resin is, for example, a resin such as PET (polyethylene terephthalate) or nylon mixed with fibers or particles made of carbon, aluminum oxide or the like having high thermal conductivity.

この場合、収納部１１、フランジ部１２、フィン１３、および凸部１４を一体成形することができる。
なお、収納部１１、フランジ部１２、フィン１３、および凸部１４を別々に形成し、これらを接合することもできる。収納部１１、フランジ部１２、フィン１３、および凸部１４を別々に形成する場合には、これらを同じ材料から形成することもできるし、これらを異なる材料から形成することもできる。 In this case, the housing portion 11, the flange portion 12, the fins 13, and the convex portion 14 can be integrally molded.
In addition, the accommodating part 11, the flange part 12, the fin 13, and the convex part 14 can be formed separately, and these can also be joined. When the housing portion 11, the flange portion 12, the fins 13, and the convex portion 14 are formed separately, they can be formed of the same material, or can be formed of different materials.

また、本体部１０の主要部分を導電性材料から形成する場合には、給電端子３１と、本体部１０の導電性材料からなる部分との間の電気絶縁性を確保するため、給電端子３１の周囲を絶縁材料（図示しない）で覆うようにすることができる。絶縁材料は、例えば、樹脂などであって、熱伝導率が高い材料が好ましい。 When the main portion of the main body portion 10 is formed of a conductive material, in order to ensure electrical insulation between the power supply terminal 31 and the portion made of the conductive material of the main body portion 10, The periphery can be covered with an insulating material (not shown). The insulating material is, for example, a resin or the like, and a material having a high thermal conductivity is preferable.

発光部２０には、基板２１、発光素子２２、制御素子２３、配線パターン２４、配線２５、枠部２６、封止部２７、および接合部２８が設けられている。
基板２１は、凹部１１ａの内部に設けられている。
基板２１は、平板状を呈し、平面形状が四角形となっている。
基板２１の角部の近傍は、溝部１１ｂの内部に設けられている。
基板２１の材料や構造には特に限定はない。例えば、基板２１は、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどの無機材料（セラミックス）、紙フェノールやガラスエポキシなどの有機材料などから形成することができる。また、基板２１は、金属板の表面を絶縁体で被覆したものであってもよい。なお、金属板の表面を絶縁体で被覆する場合には、絶縁体は、有機材料からなるものであってもよいし、無機材料からなるものであってもよい。 The light emitting unit 20 is provided with a substrate 21, a light emitting element 22, a control element 23, a wiring pattern 24, a wiring 25, a frame 26, a sealing unit 27, and a bonding unit 28.
The substrate 21 is provided inside the recess 11a.
The substrate 21 has a flat plate shape, and has a square planar shape.
The vicinity of the corner of the substrate 21 is provided inside the groove 11b.
There are no particular limitations on the material and structure of the substrate 21. For example, the substrate 21 can be formed of an inorganic material (ceramics) such as aluminum oxide or aluminum nitride, an organic material such as paper phenol or glass epoxy, or the like. Further, the substrate 21 may be one in which the surface of a metal plate is covered with an insulator. When the surface of the metal plate is covered with an insulator, the insulator may be made of an organic material or an inorganic material.

発光素子２２の発熱量が多い場合には、放熱の観点から熱伝導率の高い材料を用いて基板２１を形成することが好ましい。熱伝導率の高い材料としては、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、高熱伝導性樹脂、金属板の表面を絶縁体で被覆したものなどを例示することができる。
また、基板２１は、単層構造であってもよいし、多層構造であってもよい。 When the amount of heat generation of the light emitting element 22 is large, it is preferable to form the substrate 21 using a material having a high thermal conductivity from the viewpoint of heat dissipation. Examples of the material having high thermal conductivity include ceramics such as aluminum oxide and aluminum nitride, high thermal conductivity resins, and materials obtained by coating the surface of a metal plate with an insulator.
The substrate 21 may have a single layer structure or a multilayer structure.

配線パターン２４は、基板２１の少なくとも一方の表面に設けられている。
配線パターン２４は、基板２１の両方の面に設けることもできるが、製造コストを低減させるためには、基板２１の一方の面に設けるようにすることが好ましい。
配線パターン２４は、銀を主成分とする材料から形成されている。配線パターン２４は、例えば、銀や銀合金から形成することができる。
ただし、配線パターン２４の材料は、銀を主成分とする材料に限定されるわけではない。配線パターン２４は、例えば、銅を主成分とする材料などから形成することもできる。
配線パターン２４には、入力端子２４ａが設けられている。
入力端子２４ａは、複数設けられている。入力端子２４ａには、給電部３０の給電端子３１が電気的に接続されている。そのため、発光素子２２は、配線パターン２４を介して、給電部３０と電気的に接続されている。 The wiring pattern 24 is provided on at least one surface of the substrate 21.
The wiring patterns 24 can be provided on both sides of the substrate 21. However, in order to reduce the manufacturing cost, the wiring patterns 24 are preferably provided on one side of the substrate 21.
The wiring pattern 24 is formed of a material containing silver as a main component. The wiring pattern 24 can be formed of, for example, silver or a silver alloy.
However, the material of the wiring pattern 24 is not limited to a material containing silver as a main component. The wiring pattern 24 can also be formed of, for example, a material containing copper as a main component.
The wiring pattern 24 is provided with an input terminal 24 a.
A plurality of input terminals 24a are provided. The power supply terminal 31 of the power supply unit 30 is electrically connected to the input terminal 24a. Therefore, the light emitting element 22 is electrically connected to the power feeding unit 30 via the wiring pattern 24.

発光素子２２は、配線パターン２４の上に複数実装されている。
発光素子２２は、配線パターン２４に設けられる側とは反対側の面（上面）に図示しない電極を有したものとすることができる。なお、図示しない電極は、配線パターン２４に設けられる側の面（下面）と、配線パターン２４に設けられる側とは反対側の面（上面）とに設けられていてもよいし、どちらかの面のみに設けられていてもよい。 A plurality of light emitting elements 22 are mounted on the wiring pattern 24.
The light emitting element 22 can have an electrode (not shown) on the surface (upper surface) opposite to the side provided on the wiring pattern 24. The electrode (not shown) may be provided on the surface (lower surface) on the side provided on the wiring pattern 24 and the surface (upper surface) on the opposite side to the side provided on the wiring pattern 24. It may be provided only on the surface.

発光素子２２の下面に設けられた電極は、銀ペーストなどの導電性の熱硬化材を介して配線パターン２４に設けられた図示しない実装パッドと電気的に接続されている。発光素子２２の上面に設けられた図示しない電極は、配線２５を介して配線パターン２４に設けられた図示しない配線パッドと電気的に接続されている。 An electrode provided on the lower surface of the light emitting element 22 is electrically connected to a mounting pad (not shown) provided on the wiring pattern 24 via a conductive thermosetting material such as silver paste. An electrode (not shown) provided on the upper surface of the light emitting element 22 is electrically connected to a wiring pad (not shown) provided on the wiring pattern 24 via the wiring 25.

発光素子２２は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。
発光素子２２の光の出射面である上面は、車両用照明装置１の正面側に向けられており、主に、車両用照明装置１の正面側に向けて光を出射する。
発光素子２２の数や大きさなどは、例示をしたものに限定されるわけではなく、車両用照明装置１の大きさや用途などに応じて適宜変更することができる。 The light emitting element 22 can be, for example, a light emitting diode, an organic light emitting diode, a laser diode or the like.
The upper surface which is a light emission surface of the light emitting element 22 is directed to the front side of the vehicular illumination device 1 and mainly emits light toward the front side of the vehicular illumination device 1.
The number, the size, and the like of the light emitting elements 22 are not limited to those illustrated, and can be appropriately changed according to the size, the application, and the like of the vehicular illumination device 1.

制御素子２３は、配線パターン２４の上に設けられている。
制御素子２３は、発光素子２２に流れる電流を制御する。
発光素子２２の順方向電圧特性には、ばらつきがあるので、印加電圧を一定にすると、発光素子２２の明るさ（光束、輝度、光度、照度）にばらつきが生じる。そのため、発光素子２２の明るさが所定の範囲内に収まるように、制御素子２３により、発光素子２２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにしている。
制御素子２３は、例えば、抵抗器とすることができる。制御素子２３は、例えば、酸化ルテニウム（ＲｕＯ_２）を含む膜状の抵抗器とすることができる。酸化ルテニウムを含む膜状の抵抗器は、例えば、スクリーン印刷法および焼成法を用いて形成することができる。 The control element 23 is provided on the wiring pattern 24.
The control element 23 controls the current flowing to the light emitting element 22.
Since the forward voltage characteristics of the light emitting element 22 have variations, when the applied voltage is constant, the brightness (light flux, luminance, light intensity, illuminance) of the light emitting element 22 varies. Therefore, the value of the current flowing through the light emitting element 22 is made to be within the predetermined range by the control element 23 so that the brightness of the light emitting element 22 falls within the predetermined range.
The control element 23 can be, for example, a resistor. The control element 23 can be, for example, a film-like resistor containing ruthenium oxide (RuO ₂ ). The film-like resistor containing ruthenium oxide can be formed, for example, using a screen printing method and a baking method.

発光素子２２に流れる電流の値は、制御素子２３の抵抗値を変化させることで制御することができる。
例えば、制御素子２３の一部を除去して図示しない除去部を形成することで、抵抗値を変化させることができる。この場合、制御素子２３の一部を除去すれば、抵抗値は増加することになる。
制御素子２３の一部の除去は、例えば、レーザ光を制御素子２３に照射することで行うことができる。
制御素子２３の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、発光素子２２の数や仕様などに応じて適宜変更することができる。 The value of the current flowing to the light emitting element 22 can be controlled by changing the resistance value of the control element 23.
For example, the resistance value can be changed by removing a part of the control element 23 to form a removal unit (not shown). In this case, if part of the control element 23 is removed, the resistance value will increase.
The removal of part of the control element 23 can be performed, for example, by irradiating the control element 23 with laser light.
The number, the size, the arrangement, and the like of the control elements 23 are not limited to those illustrated, but can be appropriately changed according to the number of the light emitting elements 22, the specification, and the like.

配線２５は、発光素子２２の上面に設けられた図示しない電極と、配線パターン２４に設けられた配線パッドとを電気的に接続する。
配線２５は、例えば、金（Ａｕ）を主成分とする線とすることができる。ただし、配線２５の材料は、金を主成分とするものに限定されるわけではなく、例えば、銅を主成分とするものや、アルミニウムを主成分とするものなどであってもよい。 The wiring 25 electrically connects an electrode (not shown) provided on the top surface of the light emitting element 22 and a wiring pad provided on the wiring pattern 24.
The wire 25 can be, for example, a wire mainly composed of gold (Au). However, the material of the wiring 25 is not limited to one containing gold as a main component, and may be, for example, one containing copper as a main component or one containing aluminum as a main component.

配線２５は、例えば、超音波溶着または熱溶着により、発光素子２２の上面に設けられた電極と、配線パターン２４に設けられた配線パッドとに電気的に接続される。配線２５は、例えば、ワイヤボンディング法を用いて、発光素子２２の上面に設けられた電極と、配線パターン２４に設けられた配線パッドとに電気的に接続することができる。 The wiring 25 is electrically connected to an electrode provided on the upper surface of the light emitting element 22 and a wiring pad provided on the wiring pattern 24 by ultrasonic welding or heat welding, for example. The wiring 25 can be electrically connected to an electrode provided on the top surface of the light emitting element 22 and a wiring pad provided on the wiring pattern 24 by using, for example, a wire bonding method.

枠部２６は、複数の発光素子２２を囲むようにして、基板２１上に設けられている。枠部２６は、例えば、環状形状を有し、中央部２６ａに複数の発光素子２２が配置されるようになっている。
枠部２６は、例えば、ＰＢＴ（polybutylene terephthalate）やＰＣ（polycarbonate）などの樹脂や、セラミックスなどから形成することができる。 The frame portion 26 is provided on the substrate 21 so as to surround the plurality of light emitting elements 22. The frame portion 26 has, for example, an annular shape, and the plurality of light emitting elements 22 are disposed in the central portion 26 a.
The frame portion 26 can be formed of, for example, a resin such as PBT (polybutylene terephthalate) or PC (polycarbonate), ceramics, or the like.

また、枠部２６の材料を樹脂とする場合には、酸化チタンなどの粒子を混合して、発光素子２２から出射した光に対する反射率を向上させることができる。
なお、酸化チタンの粒子に限定されるわけではなく、発光素子２２から出射した光に対する反射率が高い材料からなる粒子であればよい。
また、枠部２６は、例えば、白色の樹脂から形成することもできる。 When the material of the frame portion 26 is resin, particles of titanium oxide or the like can be mixed to improve the reflectance for the light emitted from the light emitting element 22.
In addition, it is not necessarily limited to the particle | grains of a titanium oxide, and should just be a particle | grain which consists of material with high reflectance with respect to the light radiate | emitted from the light emitting element 22. FIG.
Further, the frame portion 26 can also be formed of, for example, a white resin.

枠部２６の中央部２６ａ側の外側面２６ｂは斜面となっている。発光素子２２から出射した光の一部は、枠部２６の外側面２６ｂで反射されて、車両用照明装置１の正面側に向けて出射される。
また、発光素子２２から車両用照明装置１の正面側に向けて出射された光の一部であって封止部２７の上面（封止部２７と外気との界面）で全反射した光は、枠部２６の外側面２６ｂで反射して、再び車両用照明装置１の正面側に向けて出射される。
すなわち、枠部２６は、封止部２７の形成範囲を規定する機能と、リフレクタの機能を有する。なお、枠部２６の形態は、例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。 The outer side surface 26 b on the central portion 26 a side of the frame portion 26 is a slope. A part of the light emitted from the light emitting element 22 is reflected by the outer side surface 26 b of the frame 26 and emitted toward the front side of the vehicular illumination device 1.
Moreover, it is a part of the light emitted from the light emitting element 22 toward the front side of the vehicle lighting device 1 and the light totally reflected on the upper surface of the sealing portion 27 (the interface between the sealing portion 27 and the outside air) The light is reflected by the outer side surface 26 b of the frame portion 26 and emitted toward the front side of the vehicle lighting device 1 again.
That is, the frame portion 26 has a function of defining a formation range of the sealing portion 27 and a function of a reflector. In addition, the form of the frame part 26 is not necessarily limited to what was illustrated, and can be changed suitably.

封止部２７は、枠部２６の中央部２６ａに設けられている。封止部２７は、枠部２６の内部を覆うように設けられている。すなわち、封止部２７は、枠部２６の内部に設けられ、発光素子２２、配線２５、および枠部２６の中央部２６ａに配置された配線パターン２４を覆っている。
封止部２７は、透光性を有する材料から形成されている。封止部２７は、例えば、シリコーン樹脂などから形成することができる。
封止部２７は、例えば、枠部２６の中央部２６ａに樹脂を充填することで形成することができる。樹脂の充填は、例えば、ディスペンサなどの液体定量吐出装置を用いて行うことができる。 The sealing portion 27 is provided at the central portion 26 a of the frame portion 26. The sealing portion 27 is provided to cover the inside of the frame portion 26. That is, the sealing portion 27 is provided inside the frame 26 and covers the light emitting element 22, the wiring 25, and the wiring pattern 24 disposed in the central portion 26 a of the frame 26.
The sealing portion 27 is formed of a light transmitting material. The sealing portion 27 can be formed of, for example, a silicone resin or the like.
The sealing portion 27 can be formed, for example, by filling the central portion 26 a of the frame portion 26 with a resin. The filling of the resin can be performed using, for example, a liquid dispensing apparatus such as a dispenser.

枠部２６の中央部２６ａに樹脂を充填すれば、発光素子２２、枠部２６の中央部２６ａに配置された配線パターン２４、および配線２５などに対する外部からの機械的な接触を抑制することができる。また、車両用照明装置１が設けられる環境に含まれている水分や硫黄を含むガスなどが、発光素子２２、枠部２６の中央部２６ａに配置された配線パターン２４、および配線２５などに接触するのを抑制することができる。そのため、車両用照明装置１に対する信頼性を向上させることができる。 If resin is filled in the central portion 26 a of the frame portion 26, external mechanical contact with the light emitting element 22, the wiring pattern 24 disposed in the central portion 26 a of the frame portion 26, the wiring 25, etc. it can. In addition, a gas containing moisture or sulfur contained in the environment in which the vehicle lighting device 1 is provided contacts the light emitting element 22, the wiring pattern 24 disposed in the central portion 26a of the frame 26, and the wiring 25 etc. Can be suppressed. Therefore, the reliability of the vehicle lighting device 1 can be improved.

また、封止部２７には、蛍光体を含めることができる。蛍光体は、例えば、ＹＡＧ系蛍光体（イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体）とすることができる。
例えば、発光素子２２が青色発光ダイオード、蛍光体がＹＡＧ系蛍光体である場合には、発光素子２２から出射した青色の光によりＹＡＧ系蛍光体が励起され、ＹＡＧ系蛍光体から黄色の蛍光が放射される。そして、青色の光と黄色の光が混ざり合うことで、白色の光が車両用照明装置１から出射される。なお、車両用照明装置１の用途などに応じて所望の色の光が車両用照明装置１から出射されるように、蛍光体の種類や発光素子２２から出射される光の色（発光素子２２の種類）を適宜変更することができる。 In addition, the sealing portion 27 can contain a phosphor. The phosphor can be, for example, a YAG-based phosphor (yttrium-aluminum-garnet-based phosphor).
For example, when the light emitting element 22 is a blue light emitting diode and the fluorescent substance is a YAG fluorescent substance, the blue light emitted from the light emitting element 22 excites the YAG fluorescent substance and yellow fluorescent light from the YAG fluorescent substance It is emitted. Then, by mixing blue light and yellow light, white light is emitted from the vehicle lighting device 1. Note that the type of phosphor or the color of light emitted from the light emitting element 22 (light emitting element 22) so that light of a desired color is emitted from the vehicle illuminating apparatus 1 according to the application of the vehicle lighting apparatus 1 or the like. Can be changed as appropriate.

接合部２８は、枠部２６と、基板２１とを接合する。
接合部２８は、膜状を呈し、枠部２６と、基板２１との間に設けられている。
接合部２８は、例えば、シリコーン系接着剤やエポキシ系接着剤を硬化させることで形成されたものとすることができる。 The bonding portion 28 bonds the frame portion 26 and the substrate 21.
The bonding portion 28 has a film shape, and is provided between the frame portion 26 and the substrate 21.
The joint portion 28 can be formed, for example, by curing a silicone-based adhesive or an epoxy-based adhesive.

また、枠部２６の外側において、配線パターン２４、および制御素子２３を覆う図示しない被覆部を設けることもできる。
被覆部は、ガラスなどの無機材料や、樹脂などの有機材料を含むものとすることができる。
この場合、ガラスなどの無機材料を含む被覆部とすれば、水分や硫黄を含むガスなどが被覆部を透過するのをより抑制することができる。 In addition, a covering portion (not shown) covering the wiring pattern 24 and the control element 23 can be provided outside the frame portion 26.
The covering portion can include an inorganic material such as glass or an organic material such as a resin.
In this case, when the covering portion contains an inorganic material such as glass, it is possible to further suppress permeation of a gas containing water or sulfur and the like through the covering portion.

また、逆方向電圧が発光素子２２に印加されないようにするため、および、逆方向からのパルスノイズが発光素子２２に印加されないようにするために、図示しない回路素子を設けることができる。
回路素子は、例えば、ダイオードとすることができる。 In addition, in order to prevent application of a reverse voltage to the light emitting element 22 and to prevent application of pulse noise from the reverse direction to the light emitting element 22, a circuit element not shown can be provided.
The circuit element can be, for example, a diode.

給電部３０には、複数の給電端子３１が設けられている。
複数の給電端子３１は、収納部１１およびフランジ部１２の内部を延びている。複数の給電端子３１の一方の端部は、凹部１１ａの底面１１ａ１から突出し、入力端子２４ａと電気的に接続されている。この場合、複数の給電端子３１は、入力端子２４ａに半田付けすることができる。
なお、給電端子３１の数、配置、形態などは例示をしたものに限定されるわけではなく、適宜変更することができる。
また、給電部３０は、図示しない基板、コンデンサ、抵抗器などを備えたものとすることもできる。図示しない基板などは、例えば、収納部１１またはフランジ部１２の内部に設けることができる。 The feeding unit 30 is provided with a plurality of feeding terminals 31.
The plurality of feed terminals 31 extend inside the storage portion 11 and the flange portion 12. One end of each of the plurality of feed terminals 31 protrudes from the bottom surface 11a1 of the recess 11a and is electrically connected to the input terminal 24a. In this case, the plurality of feed terminals 31 can be soldered to the input terminal 24a.
In addition, the number of the feed terminals 31, the arrangement, the form, and the like are not limited to those illustrated, but can be appropriately changed.
Further, the power supply unit 30 may be provided with a substrate, a capacitor, a resistor and the like not shown. A substrate or the like (not shown) can be provided, for example, inside the storage portion 11 or the flange portion 12.

複数の給電端子３１の他方の端部は、本体部１０のフィン１３側から露出している。
本体部１０から露出している複数の給電端子３１の端部には、図示しないソケットが嵌め合わされる。
ソケットには、図示しない電源などが電気的に接続される。
そのため、ソケットを給電端子３１の端部に嵌め合わせることで、図示しない電源などと、発光素子２２とが電気的に接続される。
ソケットは、例えば、接着剤などを用いて本体部１０側の要素に接合することができる。 The other ends of the plurality of power supply terminals 31 are exposed from the side of the fins 13 of the main body portion 10.
A socket (not shown) is fitted to the end of the plurality of feed terminals 31 exposed from the main body 10.
A power supply (not shown) and the like are electrically connected to the socket.
Therefore, by fitting the socket to the end portion of the power supply terminal 31, the power supply or the like (not shown) and the light emitting element 22 are electrically connected.
The socket can be joined to the element on the main body 10 side using, for example, an adhesive.

図１、図３（ａ）〜（ｃ）に示すように、伝熱部４０は、本体部１０（凹部１１ａの底面１１ａ１）と基板２１との間に設けられている。
ここで、発光素子２２の点灯と消灯を繰り返すと、基板２１の材料の熱膨張係数と、本体部１０の材料の熱膨張係数との差に応じた熱応力が発生する。また、車両用照明装置１の場合には、環境温度が−４０℃〜８５℃の範囲で変動する場合がある。そのため、環境温度の変化に伴い熱応力が発生する場合がある。
過大な熱応力が発生すると、発光素子２２や配線２５の剥離、配線２５の断線などが生じて不灯となるおそれがある。 As shown in FIG. 1 and FIGS. 3A to 3C, the heat transfer portion 40 is provided between the main body portion 10 (the bottom surface 11a1 of the recess 11a) and the substrate 21.
Here, when the light emitting element 22 is repeatedly turned on and off, a thermal stress is generated according to the difference between the thermal expansion coefficient of the material of the substrate 21 and the thermal expansion coefficient of the material of the main body portion 10. Moreover, in the case of the illuminating device 1 for vehicles, environmental temperature may be fluctuate | varied in the range of -40 degreeC-85 degreeC. For this reason, thermal stress may occur as the environmental temperature changes.
If excessive thermal stress is generated, peeling of the light emitting element 22 or the wiring 25, disconnection of the wiring 25, or the like may occur, resulting in an unlighted state.

そのため、伝熱部４０は、基板２１の温度と、本体部１０の温度とがなるべく同じとなるようにするために設けられている。
すなわち、伝熱部４０は、発光部２０と、本体部１０との間における熱伝導をよくするために設けられている。
また、車両用照明装置１の軽量化を図る観点からは、伝熱部４０の重量を小さくすることが好ましい。
そのため、伝熱部４０は、熱伝導率が高く、比重が小さい材料から形成することが好ましい。
例えば、伝熱部４０は、アルミニウムやアルミニウム合金などの軽金属から形成することができる。
また、伝熱部４０の形状を平板状とすれば、伝熱性の向上と軽量化を図ることが容易となる。 Therefore, the heat transfer portion 40 is provided in order to make the temperature of the substrate 21 and the temperature of the main body portion 10 as equal as possible.
That is, the heat transfer unit 40 is provided to improve the heat conduction between the light emitting unit 20 and the main unit 10.
Further, from the viewpoint of reducing the weight of the vehicle lighting device 1, it is preferable to reduce the weight of the heat transfer portion 40.
Therefore, it is preferable that the heat transfer unit 40 be formed of a material having a high thermal conductivity and a small specific gravity.
For example, the heat transfer unit 40 can be formed of a light metal such as aluminum or an aluminum alloy.
In addition, when the heat transfer portion 40 has a flat shape, it is easy to improve the heat transfer property and reduce the weight.

また、伝熱部４０と基板２１は、エポキシ系接着剤などを用いて接着することができる。伝熱部４０と本体部１０（凹部１１ａの底面１１ａ１）との間には、熱伝導グリースからなる層１５を設けることができる。（図５（ａ）、（ｂ）を参照）
この様にすれば、効率的な熱伝導と、熱応力の緩和を図ることができる。 Further, the heat transfer unit 40 and the substrate 21 can be bonded using an epoxy adhesive or the like. A layer 15 made of heat conductive grease can be provided between the heat transfer portion 40 and the main body portion 10 (the bottom surface 11a1 of the recess 11a). (Refer to Figure 5 (a), (b))
In this way, efficient thermal conduction and thermal stress relaxation can be achieved.

伝熱部４０の平面形状は、四角形とすることができる。
伝熱部４０の平面形状は、例えば、正方形、長方形、ひし形、平行四辺形、台形などとすることができる。
この場合、凹部１１ａの断面形状が円形（凹部１１ａの底面１１ａ１の形状が円形）であることを考慮すると、伝熱部４０の平面形状は、図心から、４つの角部の先端４０ｅまでの距離がほぼ等しい四角形であることが好ましい。
そのため、伝熱部４０の平面形状は、正方形または長方形とすることが好ましい。
伝熱部４０の角部の近傍は、平面視において溝部１１ｂの内部に設けられている。 The planar shape of the heat transfer part 40 can be made into a quadrangle.
The planar shape of the heat transfer portion 40 can be, for example, a square, a rectangle, a rhombus, a parallelogram, a trapezoid, or the like.
In this case, considering that the cross-sectional shape of the concave portion 11a is circular (the shape of the bottom surface 11a1 of the concave portion 11a is circular), the planar shape of the heat transfer portion 40 is the distance from the center to the tips 40e of the four corner portions Preferably, they are approximately equal squares.
Therefore, the planar shape of the heat transfer portion 40 is preferably square or rectangular.
The vicinity of the corner portion of the heat transfer portion 40 is provided in the inside of the groove portion 11 b in a plan view.

ここで、車両用照明装置１を図示しない灯具に取り付ける際には、灯具に設けられた取付孔の内部に収納部１１が挿入される。そのため、収納部１１の外側面１１ｃから伝熱部４０の角部が突出していると、車両用照明装置１を灯具に取り付けられなくなるおそれがある。
そのため、図３（ｃ）に示すように、伝熱部４０の角部の先端４０ｅは、収納部１１の外側面１１ｃから外部に、はみ出さないようになっている。
すなわち、伝熱部４０の角部の先端４０ｅは、凹部１１ａよりは外側であって、収納部１１の外側面１１ｃよりは内側に位置している。 Here, when the vehicle lighting device 1 is attached to a lamp (not shown), the storage portion 11 is inserted into the mounting hole provided in the lamp. Therefore, when the corner portion of the heat transfer portion 40 protrudes from the outer side surface 11 c of the storage portion 11, there is a possibility that the vehicle lighting device 1 can not be attached to the lamp.
Therefore, as shown in FIG. 3C, the tip 40e of the corner of the heat transfer portion 40 does not protrude from the outer side surface 11c of the storage portion 11 to the outside.
That is, the tip 40 e of the corner of the heat transfer portion 40 is located outside the recess 11 a and inside the outer surface 11 c of the storage portion 11.

伝熱部４０の周縁には、座部４０ａ（第１の座部の一例に相当する）が設けられている。
座部４０ａは、凹状を呈している。 A seat 40 a (corresponding to an example of a first seat) is provided on the periphery of the heat transfer portion 40.
The seat portion 40a has a concave shape.

座部４０ａは、伝熱部４０の側面４０ｂ、および、伝熱部４０の基板２１側の面４０ｃに開口している。
すなわち、座部４０ａの基板２１側の面４０ａ１は、伝熱部４０の基板２１側の面４０ｃよりも凹部１１ａの底面１１ａ１側（基板２１側とは反対側）に位置する。 The seat portion 40 a is opened to the side surface 40 b of the heat transfer portion 40 and the surface 40 c on the substrate 21 side of the heat transfer portion 40.
That is, the surface 40a1 on the substrate 21 side of the seat portion 40a is located on the bottom surface 11a1 side (the opposite side to the substrate 21 side) of the recess 11a than the surface 40c on the substrate 21 side of the heat transfer portion 40.

座部４０ａの数には特に限定はないが、複数の座部４０ａを設ける様にすれば、複数の箇所において後述する保持部１１ｄによる保持を行うことができる。
そのため、伝熱部４０の取り付け精度の向上と、伝熱部４０の保持強度の向上を図ることができる。
この場合、図３（ａ）、（ｃ）に示すように、伝熱部４０の図心から見て３方向に座部４０ａをそれぞれ設けるようにすれば、伝熱部４０の取り付け精度の向上と、伝熱部４０の保持強度の向上をさらに図ることができる。 The number of the seat portions 40a is not particularly limited, but if a plurality of seat portions 40a are provided, holding by the holding portion 11d described later can be performed at a plurality of places.
Therefore, it is possible to improve the attachment accuracy of the heat transfer section 40 and the holding strength of the heat transfer section 40.
In this case, as shown in FIGS. 3A and 3C, if the seat portions 40a are provided in three directions as viewed from the center of the heat transfer portion 40, the mounting accuracy of the heat transfer portion 40 can be improved. The improvement of the holding strength of the heat transfer portion 40 can be further achieved.

また、伝熱部４０には、切り欠き部４０ｄが設けられている。
前述したように、給電端子３１は、凹部１１ａの底面１１ａ１から突出している。また、伝熱部４０はアルミニウム合金などの軽金属から形成されている。
そのため、給電端子３１が突出する位置に切り欠き部４０ｄを設け、給電端子３１と伝熱部４０との間の電気絶縁性を確保するようにしている。
この場合、凹部１１ａの底面１１ａ１から突出する給電端子３１は、切り欠き部４０ｄの内部に位置し、給電端子３１が伝熱部４０と接触しないようになっている。 Further, the heat transfer section 40 is provided with a notch 40 d.
As described above, the feeding terminal 31 protrudes from the bottom surface 11a1 of the recess 11a. Further, the heat transfer portion 40 is formed of a light metal such as an aluminum alloy.
Therefore, a notch 40 d is provided at a position where the feed terminal 31 protrudes, so that the electrical insulation between the feed terminal 31 and the heat transfer unit 40 is secured.
In this case, the power supply terminal 31 protruding from the bottom surface 11a1 of the recess 11a is located inside the notch 40d so that the power supply terminal 31 does not contact the heat transfer section 40.

図４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、他の実施形態に係る伝熱部４１を例示するための模式図である。
なお、図４（ａ）は模式平面図、図４（ｂ）は図４（ａ）におけるＢ−Ｂ線断面図、図４（ｃ）は角部の先端４１ｅの位置を例示するための模式平面図である。
前述した伝熱部４０には、座部４０ａが設けられていたが、本実施の形態に係る伝熱部４１には座部４１ａ（第２の座部の一例に相当する）が設けられている。
図４（ａ）〜（ｃ）に示すように、座部４１ａは、伝熱部４１の側面４１ｂより外側に向けて突出している。
伝熱部４１の側面４１ｂより突出する座部４１ａとすれば、凹部１１ａの底面１１ａ１と対峙する部分の面積を増加させることができるので、発光部２０と、本体部１０との間における熱伝導を高めることができる。
座部４１ａの基板２１側の面４１ａ１は、伝熱部４１の基板２１側の面４１ｃよりも凹部１１ａの底面１１ａ１側（基板２１側とは反対側）に位置する。 FIG. 4A, FIG. 4B, and FIG. 4C are schematic views for illustrating the heat transfer unit 41 according to another embodiment.
4 (a) is a schematic plan view, FIG. 4 (b) is a cross-sectional view taken along the line B-B in FIG. 4 (a), and FIG. 4 (c) is a schematic diagram for illustrating the position of the tip 41e of the corner. It is a top view.
Although the heat transfer portion 40 described above is provided with the seat portion 40a, the heat transfer portion 41 according to the present embodiment is provided with the seat portion 41a (corresponding to an example of a second seat portion) There is.
As shown in FIGS. 4A to 4C, the seat portion 41 a protrudes outward beyond the side surface 41 b of the heat transfer portion 41.
If the seat portion 41a protruding from the side surface 41b of the heat transfer portion 41 is used, the area of the portion facing the bottom surface 11a1 of the recess 11a can be increased. Therefore, heat conduction between the light emitting portion 20 and the main body portion 10 Can be enhanced.
The surface 41a1 of the seat portion 41a on the substrate 21 side is located on the bottom surface 11a1 side (opposite to the substrate 21 side) of the recess 11a than the surface 41c of the heat transfer portion 41 on the substrate 21 side.

座部４１ａの数には特に限定はないが、複数の座部４１ａを設ける様にすれば、複数の箇所において後述する保持部１１ｄによる保持を行うことができる。
そのため、伝熱部４１の取り付け精度の向上と、伝熱部４１の保持強度の向上を図ることができる。
この場合、図４（ａ）に示すように、伝熱部４１の図心から見て３方向に座部４１ａをそれぞれ設けるようにすれば、伝熱部４１の取り付け精度の向上と、伝熱部４１の保持強度の向上をさらに図ることができる。
また、図４（ｃ）に示すように、伝熱部４１の角部の近傍は、平面視において溝部１１ｂの内部に設けられている。
伝熱部４１の角部の先端４１ｅは、収納部１１の外側面１１ｃから外部に、はみ出さないようになっている。
すなわち、伝熱部４１の角部の先端４１ｅは、凹部１１ａよりは外側であって、収納部１１の外側面１１ｃよりは内側に位置している。
なお、伝熱部４１の材料、切り欠き部４１ｄなどは、前述した伝熱部４０の材料、切り欠き部４０ｄなどと同様とすることができる。 The number of the seat portions 41a is not particularly limited, but if a plurality of seat portions 41a are provided, holding by the holding portion 11d described later can be performed at a plurality of places.
Therefore, it is possible to improve the attachment accuracy of the heat transfer portion 41 and the holding strength of the heat transfer portion 41.
In this case, as shown in FIG. 4A, if the seat portions 41a are provided in three directions as viewed from the center of the heat transfer portion 41, the mounting accuracy of the heat transfer portion 41 is improved, and the heat transfer portion 41 can be further improved.
Moreover, as shown to FIG. 4C, the vicinity of the corner | angular part of the heat-transfer part 41 is provided in the inside of the groove part 11b in planar view.
The tip 41e of the corner of the heat transfer portion 41 is configured not to protrude from the outer side surface 11c of the storage portion 11 to the outside.
That is, the tip 41 e of the corner of the heat transfer portion 41 is located outside the recess 11 a and inside the outside surface 11 c of the storage portion 11.
The material of the heat transfer portion 41, the notch portion 41d, and the like can be the same as the material of the heat transfer portion 40 described above, the notch portion 40d, and the like.

次に、保持部１１ｄについて説明する。
図５（ａ）、（ｂ）は、保持部１１ｄの形成を例示するための模式工程断面図である。
図５（ａ）に示すように、加工前の保持部１１ｄは、棒状を呈し、凹部１１ａの底面１１ａ１から突出している。保持部１１ｄは、伝熱部４０を底面１１ａ１上に乗せた際に座部４０ａの近傍となる位置に設けられている。１つの座部４０ａに対して、１つの保持部１１ｄが設けられている。 Next, the holder 11 d will be described.
5A and 5B are schematic process cross-sectional views for illustrating the formation of the holding portion 11d.
As shown to Fig.5 (a), the holding | maintenance part 11d before a process exhibits rod shape, and protrudes from the bottom face 11a1 of the recessed part 11a. The holding portion 11 d is provided at a position near the seat portion 40 a when the heat transfer portion 40 is placed on the bottom surface 11 a 1. One holder 11 d is provided for one seat 40 a.

まず、図５（ａ）に示すように、凹部１１ａの底面１１ａ１に熱伝導グリースを塗布する。熱伝導グリースは、複数の保持部１１ｄにより画された領域に塗布することができる。塗布された熱伝導グリースは、層１５となる。
続いて、熱伝導グリースの上に伝熱部４０を乗せる。 First, as shown in FIG. 5A, a heat conductive grease is applied to the bottom surface 11a1 of the recess 11a. The heat conductive grease can be applied to the area defined by the plurality of holders 11 d. The applied thermally conductive grease becomes the layer 15.
Subsequently, the heat transfer unit 40 is placed on the heat transfer grease.

次に、図５（ｂ）に示すように、保持部１１ｄの頂部側を押しつぶし、保持部１１ｄが座部４０ａの面４０ａ１に接触するようにする。
この際、熱伝導グリースが押し広げられて、伝熱部４０の下面と底面１１ａ１の間が熱伝導グリースにより満たされる。 Next, as shown in FIG. 5B, the top side of the holding portion 11d is crushed so that the holding portion 11d contacts the surface 40a1 of the seat portion 40a.
At this time, the heat transfer grease is spread and the space between the lower surface and the bottom surface 11a1 of the heat transfer portion 40 is filled with the heat transfer grease.

保持部１１ｄの頂部側は、例えば、治具１００からの熱（熱溶着）、または、治具１００からの超音波（超音波溶着）により加工することができる。
また、伝熱部４０の平面寸法は、基板２１の平面寸法よりも小さくすることが好ましい。この様にすれば、伝熱部４０、４１の取り付け作業（治具１００による保持部１１ｄの加工）が容易となる。
なお、保持部１１ｄにより伝熱部４０を保持する場合を例示したが、保持部１１ｄにより伝熱部４１を保持する場合も同様とすることができる。
以上のようにして、凹部１１ａの底面１１ａ１に設けられ、座部４０ａの基板２１側の面４０ａ１、または、座部４１ａの基板２１側の面４１ａ１に接触する保持部１１ｄを形成することができる。 The top side of the holding portion 11 d can be processed, for example, by heat (thermal welding) from the jig 100 or ultrasonic waves (ultrasonic welding) from the jig 100.
Further, it is preferable that the planar dimension of the heat transfer portion 40 be smaller than the planar dimension of the substrate 21. In this way, the work of attaching the heat transfer portions 40 and 41 (processing of the holding portion 11d by the jig 100) becomes easy.
In addition, although the case where the heat transfer part 40 is hold | maintained by holding | maintenance part 11d was illustrated, it can be assumed that the same may be said of, when holding the heat transfer part 41 by holding | maintenance part 11d.
As described above, it is possible to form the holding portion 11d provided on the bottom surface 11a1 of the recess 11a and in contact with the surface 40a1 of the seat portion 40a on the substrate 21 side or the surface 41a1 of the seat portion 41a on the substrate 21 side .

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。 While certain embodiments of the present invention have been illustrated, these embodiments have been presented by way of example only, and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in other various forms, and various omissions, replacements, changes, and the like can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and the gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and the equivalent scope thereof. In addition, the embodiments described above can be implemented in combination with each other.

１車両用照明装置、１０本体部、１１収納部、１１ａ凹部、１１ａ１底面、１１ｂ溝部、１１ｃ外側面、１１ｄ保持部、１５層、２０発光部、２１基板、２２発光素子、３０給電部、４０伝熱部、４０ａ座部、４０ａ１面、４０ｂ側面、４０ｃ面、４０ｅ先端、４１伝熱部、４１ａ座部、４１ａ１面、４１ｂ側面、４１ｃ面、４１ｅ先端
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Vehicle illumination device, 10 body part, 11 accommodation part, 11a recessed part, 11a1 bottom face, 11b groove part, 11c outer side surface, 11d holding part, 15 layers, 20 light emission parts, 21 substrates, 22 light emitting elements, 30 electric power supply parts Heat transfer portion, 40a seat portion, 40a1 surface, 40b side surface, 40c surface, 40e tip, 41 heat transfer portion, 41a seat portion, 41a1 surface, 41b side surface, 41c surface, 41e tip

Claims

A storage portion having a columnar shape and having a recess provided at one end , and a groove opening at a side surface of the recess ;
A substrate provided inside the recess;
A light emitting element provided on the substrate;
It has a plate shape and is provided between the bottom surface of the recess and the substrate, and the vicinity of the corner is provided inside the groove in plan view, and the tip of the corner is outside the side of the recess A heat transfer section located inside the outer side surface of the storage section;
A first seat portion provided on the periphery of the surface on the substrate side of the heat transfer portion and exhibiting a concave shape;
A holder provided on the bottom surface of the recess and in contact with the surface of the first seat on the substrate side;
A vehicle lighting device equipped with

Planar dimension of the heat transfer section is smaller claim 1 Symbol placement of the vehicle lighting device than the planar dimension of the substrate.

A vehicle lamp provided with the vehicle lighting device according to claim 1.