JP2018085300A

JP2018085300A - Vehicular illumination device and vehicular lighting fixture

Info

Publication number: JP2018085300A
Application number: JP2016229164A
Authority: JP
Inventors: 清和日野; Kiyokazu Hino
Original assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Current assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date: 2016-11-25
Filing date: 2016-11-25
Publication date: 2018-05-31

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a vehicular illumination device and a vehicular lighting fixture that can achieve a reduction in size of a substrate.SOLUTION: A vehicular illumination device according to one embodiment has; a socket; a first substrate provided at one end of the socket; a light emitting element electrically connected to a wiring pattern provided on the first substrate; an electronic component provided inside the socket; and a first terminal whose one end is electrically connected to the wiring pattern provided on the first substrate and the other end is electrically connected to the electronic component.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明の実施形態は、車両用照明装置および車両用灯具に関する。 Embodiments described herein relate generally to a vehicle lighting device and a vehicle lamp.

ソケットと、ソケットの一方の端部側に設けられた発光部と、を備えた車両用照明装置がある。
発光部は、基板を有し、基板には、発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）と、ダイオードなどの電子部品が実装されている。
ここで、近年においては、車両用照明装置の小型化が進んでいる。そのため、発光部の小型化、ひいては基板の小型化が望まれている。ところが、基板には、発光ダイオードと電子部品が実装されているので、基板を小型化するのは困難である。
また、車両用照明装置の多機能化などのために、基板に実装する電子部品の数や種類が増える場合がある。この様な場合には、基板を小型化するのがさらに困難となる。
そこで、基板の小型化を図ることができる技術の開発が望まれていた。 There is a vehicle lighting device including a socket and a light emitting unit provided on one end side of the socket.
The light emitting unit includes a substrate, and a light emitting diode (LED) and electronic components such as a diode are mounted on the substrate.
Here, in recent years, miniaturization of the vehicular illumination device has progressed. For this reason, it is desired to reduce the size of the light-emitting portion and hence the size of the substrate. However, since the light emitting diode and the electronic component are mounted on the substrate, it is difficult to reduce the size of the substrate.
In addition, the number and types of electronic components mounted on a board may increase due to the multifunctional lighting device for vehicles. In such a case, it becomes more difficult to reduce the size of the substrate.
Therefore, development of a technique capable of reducing the size of the substrate has been desired.

特開２０１５−２２００３４号公報Japanese Patent Laying-Open No. 2015-220034

本発明が解決しようとする課題は、基板の小型化を図ることができる車両用照明装置および車両用灯具を提供することである。 The problem to be solved by the present invention is to provide a vehicular illumination device and a vehicular lamp that can reduce the size of a substrate.

実施形態に係る車両用照明装置は、ソケットと；前記ソケットの一方の端部に設けられた第１の基板と；前記第１の基板に設けられた配線パターンと電気的に接続された発光素子と；前記ソケットの内部に設けられた電子部品と；一方の端部が前記第１の基板に設けられた配線パターンと電気的に接続され、他方の端部が前記電子部品と電気的に接続された第１の端子と；を具備している。 The vehicle lighting device according to the embodiment includes a socket; a first substrate provided at one end of the socket; and a light emitting element electrically connected to a wiring pattern provided on the first substrate. An electronic component provided inside the socket; one end portion is electrically connected to the wiring pattern provided on the first substrate, and the other end portion is electrically connected to the electronic component. And a first terminal.

本発明の実施形態によれば、基板の小型化を図ることができる車両用照明装置および車両用灯具を提供することができる。 According to the embodiment of the present invention, it is possible to provide a vehicular illumination device and a vehicular lamp that can reduce the size of the substrate.

本実施の形態に係る車両用照明装置１を例示するための模式斜視図である。1 is a schematic perspective view for illustrating a vehicular illumination device 1 according to the present embodiment. 図１における車両用照明装置１のＡ−Ａ線断面図である。It is the sectional view on the AA line of the vehicle illuminating device 1 in FIG. 給電部３０の模式斜視図である。3 is a schematic perspective view of a power feeding unit 30. FIG. 他の実施形態に係る給電部３０ａを例示するための模式平面図である。It is a schematic plan view for illustrating the electric power feeding part 30a which concerns on other embodiment. 他の実施形態に係る給電部３０ｂを例示するための模式斜視図である。It is a schematic perspective view for illustrating the electric power feeding part 30b which concerns on other embodiment. 車両用灯具１００を例示するための模式部分断面図である。1 is a schematic partial cross-sectional view for illustrating a vehicular lamp 100. FIG.

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。 Hereinafter, embodiments will be illustrated with reference to the drawings. In addition, in each drawing, the same code | symbol is attached | subjected to the same component and detailed description is abbreviate | omitted suitably.

（車両用照明装置）
本実施の形態に係る車両用照明装置１は、例えば、自動車や鉄道車両などに設けることができる。自動車に設けられる車両用照明装置１としては、例えば、フロントコンビネーションライト（例えば、デイタイムランニングランプ（ＤＲＬ：Daytime Running Lamp）、ポジションランプ、ターンシグナルランプなどが適宜組み合わされたもの）や、リアコンビネーションライト（例えば、ストップランプ、テールランプ、ターンシグナルランプ、バックランプ、フォグランプなどが適宜組み合わされたもの）などに用いられるものを例示することができる。ただし、車両用照明装置１の用途は、これらに限定されるわけではない。 (Vehicle lighting device)
The vehicular lighting device 1 according to the present embodiment can be provided, for example, in an automobile or a railway vehicle. Examples of the vehicular lighting device 1 provided in the automobile include a front combination light (for example, a combination of a daytime running lamp (DRL), a position lamp, a turn signal lamp, etc.) or a rear combination. Examples thereof include those used for lights (for example, a combination of a stop lamp, a tail lamp, a turn signal lamp, a back lamp, a fog lamp and the like as appropriate). However, the use of the vehicular lighting device 1 is not limited to these.

図１は、本実施の形態に係る車両用照明装置１を例示するための模式斜視図である。
図２は、図１における車両用照明装置１のＡ−Ａ線断面図である。
図３は、給電部３０の模式斜視図である。
図１および図２に示すように、車両用照明装置１には、ソケット１０、発光部２０、および給電部３０が設けられている。 FIG. 1 is a schematic perspective view for illustrating a vehicle lighting device 1 according to the present embodiment.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA of the vehicular lighting device 1 in FIG.
FIG. 3 is a schematic perspective view of the power feeding unit 30.
As shown in FIGS. 1 and 2, the vehicular lighting device 1 is provided with a socket 10, a light emitting unit 20, and a power feeding unit 30.

ソケット１０は、装着部１１、バヨネット１２、フランジ１３、および放熱フィン１４を有する。
装着部１１は、フランジ１３の、放熱フィン１４が設けられる側とは反対側の面に設けられている。装着部１１の外形形状は、柱状とすることができる。装着部１１の外形形状は、例えば、円柱状である。装着部１１は、フランジ１３側とは反対側の端面に開口する凹部１１ａを有する。 The socket 10 includes a mounting portion 11, a bayonet 12, a flange 13, and a heat radiating fin 14.
The mounting portion 11 is provided on the surface of the flange 13 opposite to the side on which the heat dissipating fins 14 are provided. The outer shape of the mounting portion 11 can be a column shape. The outer shape of the mounting portion 11 is, for example, a cylindrical shape. The mounting portion 11 has a recess 11a that opens to the end surface opposite to the flange 13 side.

また、装着部１１には、複数のスリット１１ｄを設けることができる。複数のスリット１１ｄは、装着部１１の外側面と装着部１１の内側面（凹部１１ａの内壁面）との間を貫通している。また、複数のスリット１１ｄの一方の端部は、装着部１１の、フランジ１３側とは反対側の端面に開口している。複数のスリット１１ｄの他方の端部は、凹部１１ａの底面１１ａ１と同じ位置に設けられている。複数のスリット１１ｄのそれぞれの内部には、基板２１（第１の基板の一例に相当する）の角部が設けられる。装着部１１の周方向における複数のスリット１１ｄの寸法（幅寸法）は、基板２１の角部の寸法よりも僅かに大きくなっている。そのため、複数のスリット１１ｄのそれぞれの内部に基板２１の角部を挿入することで、基板２１の位置決めができるようになっている。
また、複数のスリット１１ｄを設けるようにすれば、装着部１１の外形寸法を小さくすることができるので、装着部１１の小型化、ひいては車両用照明装置１の小型化を図ることができる。 Further, the mounting portion 11 can be provided with a plurality of slits 11d. The plurality of slits 11d penetrate between the outer surface of the mounting portion 11 and the inner side surface of the mounting portion 11 (the inner wall surface of the recess 11a). In addition, one end of the plurality of slits 11d opens on the end surface of the mounting portion 11 on the side opposite to the flange 13 side. The other end of the plurality of slits 11d is provided at the same position as the bottom surface 11a1 of the recess 11a. Inside each of the plurality of slits 11d, corner portions of a substrate 21 (corresponding to an example of a first substrate) are provided. The dimension (width dimension) of the plurality of slits 11 d in the circumferential direction of the mounting part 11 is slightly larger than the dimension of the corner part of the substrate 21. Therefore, the board | substrate 21 can be positioned now by inserting the corner | angular part of the board | substrate 21 inside each of several slit 11d.
Further, if the plurality of slits 11d are provided, the outer dimensions of the mounting portion 11 can be reduced, so that the mounting portion 11 can be downsized, and thus the vehicle lighting device 1 can be downsized.

バヨネット１２は、装着部１１の外側面に複数設けられている。複数のバヨネット１２は、車両用照明装置１の外側に向けて突出している。複数のバヨネット１２は、フランジ１３と対峙している。複数のバヨネット１２は、車両用照明装置１を車両用灯具１００の筐体１０１に取り付ける際に用いられる。複数のバヨネット１２は、ツイストロックに用いられるものである。 A plurality of bayonets 12 are provided on the outer surface of the mounting portion 11. The plurality of bayonets 12 protrude toward the outside of the vehicle lighting device 1. The plurality of bayonets 12 are opposed to the flange 13. The plurality of bayonets 12 are used when the vehicle lighting device 1 is attached to the housing 101 of the vehicle lamp 100. The plurality of bayonets 12 are used for twist lock.

フランジ１３は、板状を呈している。フランジ１３は、例えば、円板状を呈したものとすることができる。フランジ１３の外側面は、バヨネット１２の外側面よりも車両用照明装置１の外方に位置している。 The flange 13 has a plate shape. For example, the flange 13 may have a disk shape. The outer side surface of the flange 13 is located on the outer side of the vehicle lighting device 1 with respect to the outer side surface of the bayonet 12.

放熱フィン１４は、フランジ１３の、装着部１１が設けられる側とは反対側の面に複数設けられている。複数の放熱フィン１４は、互いに平行となるように設けることができる。複数の放熱フィン１４は、平板状を呈したものとすることができる。 A plurality of the radiating fins 14 are provided on the surface of the flange 13 opposite to the side on which the mounting portion 11 is provided. The plurality of radiating fins 14 can be provided in parallel to each other. The plurality of radiating fins 14 may have a flat plate shape.

また、ソケット１０には、孔１０ａと、孔１０ａに接続された孔１０ｂが設けられている。孔１０ａの内部には絶縁部３２が設けられている。 The socket 10 is provided with a hole 10a and a hole 10b connected to the hole 10a. An insulating part 32 is provided inside the hole 10a.

孔１０ｂには、シール部材１０５ａを有するコネクタ１０５が挿入される。そのため、孔１０ｂの断面形状は、シール部材１０５ａを有するコネクタ１０５の断面形状に適合したものとなっている。 A connector 105 having a seal member 105a is inserted into the hole 10b. Therefore, the cross-sectional shape of the hole 10b is adapted to the cross-sectional shape of the connector 105 having the seal member 105a.

発光部２０において発生した熱は、主に、装着部１１およびフランジ１３を介して放熱フィン１４に伝わる。放熱フィン１４に伝わった熱は、主に、放熱フィン１４から外部に放出される。
そのため、発光部２０において発生した熱を外部に伝えることを考慮して、ソケット１０は高い熱伝導率を有する材料から形成することが好ましい。高い熱伝導率を有する材料は、例えば、アルミニウムなどの金属や、高熱伝導性樹脂などとすることができる。この場合、ソケット１０は、金属から形成された部分と高熱伝導性樹脂から形成された部分を接合したものとすることもできる。
高熱伝導性樹脂は、例えば、ＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）やナイロン（Nylon）等の樹脂に、熱伝導率の高い酸化アルミニウムや炭素などからなるフィラーを混合させたものである。また、高熱伝導性樹脂を用いてソケット１０を形成すれば、発光部２０において発生した熱を効率よく放熱することができ、且つ、軽量化を図ることができる。 The heat generated in the light emitting unit 20 is mainly transmitted to the radiating fins 14 via the mounting unit 11 and the flange 13. The heat transmitted to the radiating fins 14 is mainly released from the radiating fins 14 to the outside.
Therefore, considering that the heat generated in the light emitting unit 20 is transmitted to the outside, the socket 10 is preferably formed from a material having a high thermal conductivity. The material having high thermal conductivity can be, for example, a metal such as aluminum, a high thermal conductive resin, or the like. In this case, the socket 10 may be formed by joining a portion formed from a metal and a portion formed from a high thermal conductive resin.
The high thermal conductive resin is, for example, a resin such as PET (Polyethylene terephthalate) or nylon mixed with a filler made of aluminum oxide or carbon having high thermal conductivity. Further, if the socket 10 is formed using a high thermal conductive resin, the heat generated in the light emitting section 20 can be efficiently radiated and the weight can be reduced.

発光部２０は、基板２１、発光素子２２、抵抗２３、枠部２５、および封止部２６を有する。
基板２１は、凹部１１ａの底面１１ａ１に設けられている。基板２１は、平板状を呈している。基板２１の平面形状は、例えば、四角形とすることができる。
基板２１の材料や構造には特に限定はない。例えば、基板２１は、セラミックス（例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなど）などの無機材料、紙フェノールやガラスエポキシなどの有機材料などから形成することができる。また、基板２１は、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したものであってもよい。なお、金属板の表面を絶縁性材料で被覆する場合には、絶縁性材料は、有機材料からなるものであってもよいし、無機材料からなるものであってもよい。 The light emitting unit 20 includes a substrate 21, a light emitting element 22, a resistor 23, a frame unit 25, and a sealing unit 26.
The substrate 21 is provided on the bottom surface 11a1 of the recess 11a. The substrate 21 has a flat plate shape. The planar shape of the substrate 21 can be a square, for example.
The material and structure of the substrate 21 are not particularly limited. For example, the substrate 21 can be formed of an inorganic material such as ceramics (for example, aluminum oxide or aluminum nitride) or an organic material such as paper phenol or glass epoxy. Moreover, the board | substrate 21 may coat | cover the surface of a metal plate with the insulating material. When the surface of the metal plate is covered with an insulating material, the insulating material may be made of an organic material or an inorganic material.

発光素子２２の発熱量が多い場合には、放熱の観点から熱伝導率の高い材料を用いて基板２１を形成することが好ましい。熱伝導率の高い材料としては、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、高熱伝導性樹脂、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したものなどを例示することができる。
また、基板２１は、単層であってもよいし、多層であってもよい。 When the light emitting element 22 generates a large amount of heat, it is preferable to form the substrate 21 using a material having high thermal conductivity from the viewpoint of heat dissipation. Examples of the material having high thermal conductivity include ceramics such as aluminum oxide and aluminum nitride, high thermal conductive resin, and a metal plate whose surface is covered with an insulating material.
Further, the substrate 21 may be a single layer or a multilayer.

また、基板２１の表面には、配線パターン２１ａが設けられている。配線パターン２１ａは、例えば、銀を主成分とする材料から形成することができる。配線パターン２１ａは、例えば、銀や銀合金から形成することができる。ただし、配線パターン２１ａの材料は、銀を主成分とする材料に限定されるわけではない。配線パターン２１ａは、例えば、銅を主成分とする材料などから形成することもできる。 A wiring pattern 21 a is provided on the surface of the substrate 21. The wiring pattern 21a can be formed from, for example, a material mainly containing silver. The wiring pattern 21a can be formed from, for example, silver or a silver alloy. However, the material of the wiring pattern 21a is not limited to a material mainly composed of silver. The wiring pattern 21a can also be formed from, for example, a material mainly composed of copper.

発光素子２２は、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側（ソケット１０側）とは反対側に設けられている。発光素子２２は、基板２１の上に設けられている。発光素子２２は、基板２１の表面に設けられた配線パターン２１ａと電気的に接続されている。発光素子２２は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。発光素子２２は、複数設けることができる。複数の発光素子２２は、互いに直列接続することができる。また、発光素子２２は、抵抗２３と直列接続されている。 The light emitting element 22 is provided on the opposite side of the substrate 21 from the bottom surface 11a1 side (the socket 10 side) of the recess 11a. The light emitting element 22 is provided on the substrate 21. The light emitting element 22 is electrically connected to a wiring pattern 21 a provided on the surface of the substrate 21. The light emitting element 22 may be, for example, a light emitting diode, an organic light emitting diode, a laser diode, or the like. A plurality of light emitting elements 22 can be provided. The plurality of light emitting elements 22 can be connected in series with each other. The light emitting element 22 is connected in series with the resistor 23.

発光素子２２は、チップ状の発光素子とすることができる。チップ状の発光素子２２は、ＣＯＢ（Chip On Board）により実装されている。この様にすれば、狭い領域に多くの発光素子２２を設けることができる。そのため、基板２１の小型化、ひいては車両用照明装置１の小型化を図ることができる。発光素子２２は、配線２１ｂにより配線パターン２１ａと電気的に接続されている。発光素子２２と配線パターン２１ａとは、例えば、ワイヤーボンディング法により電気的に接続することができる。 The light emitting element 22 can be a chip-like light emitting element. The chip-like light emitting element 22 is mounted by COB (Chip On Board). In this way, many light emitting elements 22 can be provided in a narrow region. Therefore, it is possible to reduce the size of the substrate 21 and, consequently, the size of the vehicle lighting device 1. The light emitting element 22 is electrically connected to the wiring pattern 21a by the wiring 21b. The light emitting element 22 and the wiring pattern 21a can be electrically connected by, for example, a wire bonding method.

なお、発光素子２２は、表面実装型の発光素子やリード線を有する砲弾型の発光素子とすることもできる。 The light emitting element 22 may be a surface mount type light emitting element or a shell type light emitting element having a lead wire.

電子部品の一種である抵抗２３は、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側に設けられている。抵抗２３は、基板２１の上に設けられている。抵抗２３は、基板２１の表面に設けられた配線パターン２１ａと電気的に接続されている。
抵抗２３は、例えば、表面実装型の抵抗器、リード線を有する抵抗器（酸化金属皮膜抵抗器）、スクリーン印刷法などを用いて形成された膜状の抵抗器などとすることができる。なお、図１に例示をした抵抗２３は、膜状の抵抗器である。
膜状の抵抗器の材料は、例えば、酸化ルテニウム（ＲｕＯ_２）とすることができる。膜状の抵抗器は、例えば、スクリーン印刷法および焼成法を用いて形成することができる。抵抗２３が膜状の抵抗器であれば、抵抗２３と基板２１との接触面積を大きくすることができるので、放熱性を向上させることができる。また、複数の抵抗２３を一度に形成することができる。そのため、生産性を向上させることができ、また、複数の抵抗２３における抵抗値のばらつきを抑制することができる。 The resistor 23, which is a kind of electronic component, is provided on the opposite side of the substrate 21 from the bottom surface 11a1 side of the recess 11a. The resistor 23 is provided on the substrate 21. The resistor 23 is electrically connected to a wiring pattern 21 a provided on the surface of the substrate 21.
The resistor 23 may be, for example, a surface-mounted resistor, a resistor having a lead wire (metal oxide film resistor), a film resistor formed by using a screen printing method, or the like. The resistor 23 illustrated in FIG. 1 is a film resistor.
The material of the film resistor can be, for example, ruthenium oxide (RuO ₂ ). The film resistor can be formed by using, for example, a screen printing method and a baking method. If the resistor 23 is a film-like resistor, the contact area between the resistor 23 and the substrate 21 can be increased, so that heat dissipation can be improved. In addition, a plurality of resistors 23 can be formed at a time. Therefore, productivity can be improved and variation in resistance values among the plurality of resistors 23 can be suppressed.

ここで、発光素子２２の順方向電圧特性には、ばらつきがあるので、アノード端子とグランド端子との間の印加電圧を一定にすると、発光素子２２から照射される光の明るさ（光束、輝度、光度、照度）にばらつきが生じる。そのため、発光素子２２から照射される光の明るさが所定の範囲内に収まるように、抵抗２３により、発光素子２２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにする。この場合、抵抗２３の抵抗値を変化させることで、発光素子２２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにする。 Here, since the forward voltage characteristics of the light emitting element 22 vary, the brightness of the light emitted from the light emitting element 22 (flux, luminance) when the applied voltage between the anode terminal and the ground terminal is constant. , Luminous intensity, illuminance). Therefore, the value of the current flowing through the light emitting element 22 is set within the predetermined range by the resistor 23 so that the brightness of the light emitted from the light emitting element 22 falls within the predetermined range. In this case, the value of the current flowing through the light emitting element 22 is set within a predetermined range by changing the resistance value of the resistor 23.

抵抗２３が表面実装型の抵抗器やリード線を有する抵抗器などの場合には、発光素子２２の順方向電圧特性に応じて適切な抵抗値を有する抵抗２３を選択する。
抵抗２３が膜状の抵抗器の場合には、抵抗２３の一部を除去すれば、抵抗値を増加させることができる。例えば、抵抗２３にレーザ光を照射すれば抵抗２３の一部を容易に除去することができる。抵抗２３の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、発光素子２２の数や仕様などに応じて適宜変更することができる。 When the resistor 23 is a surface mount type resistor or a resistor having a lead wire, the resistor 23 having an appropriate resistance value is selected according to the forward voltage characteristics of the light emitting element 22.
When the resistor 23 is a film resistor, the resistance value can be increased by removing a part of the resistor 23. For example, if the resistor 23 is irradiated with laser light, a part of the resistor 23 can be easily removed. The number, size, arrangement, and the like of the resistors 23 are not limited to those illustrated, and can be appropriately changed according to the number, specifications, and the like of the light emitting elements 22.

その他、発光素子２２の断線の検出や、誤点灯防止などのために、電子部品の一種である抵抗（プルダウン抵抗）を設けることもできる。また、逆方向電圧が発光素子２２に印加されないようにするため、および、逆方向からのパルスノイズが発光素子２２に印加されないようにするために、電子部品の一種であるダイオードを設けることもできる。また、低電力な回路を構成したり多機能化を図るために、電子部品の一種であるＦＥＴ（Field Effect Transistor）などのトランジスタ、集積回路、演算素子などを設けることができる。また、車両において発生した電気的ノイズやサージ電圧から発光素子２２を保護するために、電子部品の一種であるサージアブソーバやバリスタなどを設けることができる。その他、必要に応じて、電子部品の一種であるツェナーダイオード、コンデンサ、コイルなどを設けることができる。
また、配線パターン２１ａや膜状の抵抗器などを覆う被覆部を設けることもできる。被覆部は、例えば、ガラス材料を含むものとすることができる。 In addition, a resistor (pull-down resistor), which is a kind of electronic component, can be provided in order to detect disconnection of the light emitting element 22 and prevent erroneous lighting. In order to prevent reverse voltage from being applied to the light emitting element 22 and to prevent pulse noise from the reverse direction from being applied to the light emitting element 22, a diode which is a kind of electronic component can be provided. . In addition, in order to configure a low-power circuit or increase functionality, a transistor such as a field effect transistor (FET) that is a kind of electronic component, an integrated circuit, an arithmetic element, or the like can be provided. Moreover, in order to protect the light emitting element 22 from the electrical noise and surge voltage which generate | occur | produced in the vehicle, a surge absorber, a varistor, etc. which are 1 type of electronic components can be provided. In addition, a Zener diode, a capacitor, a coil, or the like, which is a kind of electronic component, can be provided as necessary.
In addition, a covering portion that covers the wiring pattern 21a, the film resistor, or the like can be provided. A coating | coated part shall contain a glass material, for example.

チップ状の発光素子２２の場合には、枠部２５および封止部２６を設けることができる。
枠部２５は、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側の面に設けられている。枠部２５は、例えば、環状形状を有し、内側に複数の発光素子２２が配置されるようになっている。すなわち、枠部２５は、複数の発光素子２２を囲んでいる。
枠部２５は、樹脂から形成することができる。樹脂は、例えば、ＰＢＴ（polybutylene terephthalate）、ＰＣ（polycarbonate）、ＰＥＴ、ナイロン、ＰＰ(polypropylene)、ＰＥ(polyethylene)、ＰＳ(polystyrene)などの熱可塑性樹脂とすることができる。 In the case of the chip-like light emitting element 22, the frame portion 25 and the sealing portion 26 can be provided.
The frame portion 25 is provided on the surface of the substrate 21 opposite to the bottom surface 11a1 side of the recess 11a. The frame portion 25 has, for example, an annular shape, and a plurality of light emitting elements 22 are arranged inside. That is, the frame portion 25 surrounds the plurality of light emitting elements 22.
The frame part 25 can be formed from resin. The resin may be a thermoplastic resin such as PBT (polybutylene terephthalate), PC (polycarbonate), PET, nylon, PP (polypropylene), PE (polyethylene), PS (polystyrene).

また、樹脂に酸化チタンなどの粒子を混合して、発光素子２２から出射した光に対する反射率を向上させることができる。なお、酸化チタンの粒子に限定されるわけではなく、発光素子２２から出射した光に対する反射率が高い材料からなる粒子を混合させるようにすればよい。また、枠部２５は、例えば、白色の樹脂から形成することもできる。 Further, by mixing particles such as titanium oxide in the resin, the reflectance with respect to the light emitted from the light emitting element 22 can be improved. Note that the particles are not limited to titanium oxide particles, and particles made of a material having a high reflectance with respect to light emitted from the light emitting element 22 may be mixed. Moreover, the frame part 25 can also be formed from white resin, for example.

枠部２５の内壁面は、基板２１から離れるに従い枠部２５の中心軸から離れる方向に傾斜する斜面となっている。そのため、発光素子２２から出射した光の一部は、枠部２５の内壁面で反射されて、車両用照明装置１の前面側に向けて出射する。また、発光素子２２から車両用照明装置１の前面側に向けて出射された光の一部であって封止部２６の上面（封止部２６と外気との界面）で全反射した光は、枠部２５の内壁面で反射して、再び車両用照明装置１の前面側に向けて出射する。すなわち、枠部２５は、封止部２６の形成範囲を規定する機能と、リフレクタの機能を有する。 The inner wall surface of the frame portion 25 is an inclined surface that is inclined in a direction away from the central axis of the frame portion 25 as the distance from the substrate 21 increases. Therefore, a part of the light emitted from the light emitting element 22 is reflected by the inner wall surface of the frame portion 25 and emitted toward the front side of the vehicular lighting device 1. Further, a part of light emitted from the light emitting element 22 toward the front side of the vehicle lighting device 1 and totally reflected on the upper surface of the sealing portion 26 (interface between the sealing portion 26 and the outside air) is Then, the light is reflected by the inner wall surface of the frame portion 25 and is emitted toward the front side of the vehicular lighting device 1 again. That is, the frame part 25 has a function of defining the formation range of the sealing part 26 and a function of a reflector.

封止部２６は、枠部２５の内側に設けられている。封止部２６は、枠部２５の内側を覆うように設けられている。すなわち、封止部２６は、枠部２５の内側に設けられ、発光素子２２や配線２１ｂなどを覆っている。封止部２６は、透光性を有する材料から形成されている。封止部２６は、例えば、枠部２５の内側に樹脂を充填することで形成することができる。樹脂の充填は、例えば、ディスペンサなどの液体定量吐出装置を用いて行うことができる。充填する樹脂は、例えば、シリコーン樹脂などとすることができる。 The sealing part 26 is provided inside the frame part 25. The sealing part 26 is provided so as to cover the inside of the frame part 25. That is, the sealing portion 26 is provided inside the frame portion 25 and covers the light emitting element 22 and the wiring 21b. The sealing part 26 is formed from a material having translucency. The sealing part 26 can be formed by filling resin inside the frame part 25, for example. The filling of the resin can be performed using, for example, a liquid dispensing apparatus such as a dispenser. The resin to be filled can be, for example, a silicone resin.

枠部２５の内側に樹脂を充填すれば、発光素子２２、枠部２５の内側に配置された配線パターン２１ａ、および配線２１ｂなどに対する外部からの機械的な接触を抑制することができる。また、水分やガスなどが、発光素子２２、枠部２５の内側に配置された配線パターン２１ａ、および配線２１ｂなどに付着するのを抑制することができる。そのため、車両用照明装置１に対する信頼性を向上させることができる。 Filling the inside of the frame portion 25 with resin can suppress external mechanical contact with the light emitting element 22, the wiring pattern 21 a disposed inside the frame portion 25, the wiring 21 b, and the like. Further, it is possible to suppress moisture, gas, and the like from adhering to the light emitting element 22, the wiring pattern 21a disposed inside the frame portion 25, the wiring 21b, and the like. Therefore, the reliability with respect to the vehicular lighting device 1 can be improved.

また、封止部２６には、蛍光体を含めることができる。蛍光体は、例えば、ＹＡＧ系蛍光体（イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体）とすることができる。ただし、蛍光体の種類は、車両用照明装置１の用途などに応じて所望の発光色が得られるように適宜変更することができる。
なお、枠部２５を設けずに封止部２６のみを設けることもできる。封止部２６のみを設ける場合には、ドーム状の封止部２６が基板２１の上に設けられる。 Further, the sealing portion 26 can include a phosphor. The phosphor may be, for example, a YAG phosphor (yttrium / aluminum / garnet phosphor). However, the type of the phosphor can be appropriately changed so that a desired emission color can be obtained in accordance with the application of the vehicular lighting device 1 or the like.
Note that it is possible to provide only the sealing portion 26 without providing the frame portion 25. When only the sealing portion 26 is provided, the dome-shaped sealing portion 26 is provided on the substrate 21.

また、基板２１と凹部１１ａの底面１１ａ１との間に、放熱板や、熱伝導グリス（放熱グリス）からなる層を設けることもできる。放熱板は、板状を呈し、熱伝導率の高い材料から形成することができる。放熱板は、例えば、アルミニウムやアルミニウム合金などの金属から形成することができる。熱伝導グリスの種類には特に限定はないが、例えば、変性シリコーンに、熱伝導率の高い材料（例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス）からなるフィラーが混合された熱伝導グリスとすることができる。熱伝導グリスの熱伝導率は、例えば、１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下とすることができる。
放熱板や、熱伝導グリスからなる層を設ければ、発光部２０において発生した熱が、ソケット１０に伝わりやすくなる。 Further, a heat sink or a layer made of heat conductive grease (heat dissipating grease) may be provided between the substrate 21 and the bottom surface 11a1 of the recess 11a. The heat radiating plate has a plate shape and can be formed from a material having high thermal conductivity. A heat sink can be formed from metals, such as aluminum and an aluminum alloy, for example. The type of heat conductive grease is not particularly limited. For example, heat conductive grease in which a filler made of a material having high heat conductivity (such as ceramics such as aluminum oxide and aluminum nitride) is mixed with modified silicone is used. Can do. The thermal conductivity of the thermal conductive grease can be set to, for example, 1 W / (m · K) or more and 5 W / (m · K) or less.
If a heat sink or a layer made of thermally conductive grease is provided, the heat generated in the light emitting unit 20 is easily transmitted to the socket 10.

ここで、基板２１の表面に実装される電子部品の数を少なくすれば、基板２１の小型化、ひいては車両用照明装置１の小型化を図ることができる。
例えば、基板２１の裏面にも電子部品を実装したり、複数の基板を積層配置したりして電子部品を分散配置すれば、基板２１の表面に実装される電子部品の数を少なくすることができる。 Here, if the number of electronic components mounted on the surface of the substrate 21 is reduced, it is possible to reduce the size of the substrate 21 and thus the vehicle lighting device 1.
For example, if electronic components are mounted on the back surface of the substrate 21 or electronic components are distributed by arranging a plurality of substrates in a stacked manner, the number of electronic components mounted on the surface of the substrate 21 may be reduced. it can.

ところが、発光素子２２の点灯時に発生した熱は、基板２１の裏面からソケット１０に伝わる。この場合、基板２１の裏面に電子部品が実装されていたり、基板２１の裏面側に他の基板があると、基板２１の裏面と凹部１１ａの底面１１ａ１とを密着させることが困難となる。そのため、基板２１の裏面にも電子部品を実装したり、複数の基板を積層配置したりすれば、放熱性が低下するおそれがある。
そこで、本実施の形態に係る車両用照明装置１においては、電子部品３３を給電部３０に設けるようにしている。 However, heat generated when the light emitting element 22 is turned on is transmitted from the back surface of the substrate 21 to the socket 10. In this case, if an electronic component is mounted on the back surface of the substrate 21 or there is another substrate on the back surface side of the substrate 21, it is difficult to bring the back surface of the substrate 21 into close contact with the bottom surface 11a1 of the recess 11a. For this reason, if an electronic component is mounted on the back surface of the substrate 21 or a plurality of substrates are stacked, the heat dissipation may be reduced.
Therefore, in the vehicular lighting device 1 according to the present embodiment, the electronic component 33 is provided in the power feeding unit 30.

図３に示すように、給電部３０は、給電端子３１、第１の端子３１ａ、第２の端子３１ｂ、絶縁部３２、および電子部品３３を有する。
図３に例示をした給電部３０は、発光部２０に２つの回路が設けられる場合である。例えば、発光部２０（基板２１）にストップランプ用の回路（配線パターン）と、テールランプ用の回路（配線パターン）が設けられる場合である。発光部２０に２つの回路が設けられる場合には、例えば、１つの給電端子３１と、２組の第１の端子３１ａおよび第２の端子３１ｂとを設けることができる。そして、例えば、中央に配置された給電端子３１を共通の配線パターン（グランド用の配線パターン）と電気的に接続し、左側の第１の端子３１ａをストップランプ用の配線パターンのプラス側に電気的に接続し、右側の第１の端子３１ａをテールランプ用の配線パターンのプラス側に電気的に接続することができる。 As illustrated in FIG. 3, the power feeding unit 30 includes a power feeding terminal 31, a first terminal 31 a, a second terminal 31 b, an insulating unit 32, and an electronic component 33.
The power feeding unit 30 illustrated in FIG. 3 is a case where two circuits are provided in the light emitting unit 20. For example, there is a case where a stop lamp circuit (wiring pattern) and a tail lamp circuit (wiring pattern) are provided on the light emitting unit 20 (substrate 21). In the case where two circuits are provided in the light emitting unit 20, for example, one power supply terminal 31 and two sets of the first terminal 31a and the second terminal 31b can be provided. For example, the power supply terminal 31 disposed in the center is electrically connected to a common wiring pattern (ground wiring pattern), and the left first terminal 31a is electrically connected to the plus side of the stop lamp wiring pattern. And the right first terminal 31a can be electrically connected to the plus side of the tail lamp wiring pattern.

ただし、給電端子３１、第１の端子３１ａ、および第２の端子３１ｂの数は例示をしたものに限定されるわけではない。例えば、発光部２０に１つの回路が設けられる場合には、１つの給電端子３１と、１組の第１の端子３１ａおよび第２の端子３１ｂを設けることができる。発光部２０に３つの回路が設けられる場合には、１つの給電端子３１と、３組の第１の端子３１ａおよび第２の端子３１ｂを設けることができる。 However, the numbers of the power supply terminals 31, the first terminals 31a, and the second terminals 31b are not limited to those illustrated. For example, in the case where one circuit is provided in the light emitting unit 20, one power supply terminal 31 and one set of the first terminal 31 a and the second terminal 31 b can be provided. When three circuits are provided in the light emitting unit 20, one power supply terminal 31, and three sets of the first terminal 31a and the second terminal 31b can be provided.

給電端子３１、第１の端子３１ａ、および第２の端子３１ｂは、所定の方向に並べて設けることができる。この様にすれば、絶縁部３２の厚みを薄くすることができるので、車両用照明装置１の小型化が容易となる。
ただし、給電端子３１、第１の端子３１ａ、および第２の端子３１ｂの配設形態は適宜変更することができる。例えば、給電端子３１、第１の端子３１ａ、および第２の端子３１ｂを円周上に並べて設けることもできるし、給電端子３１、第１の端子３１ａ、および第２の端子３１ｂを三角形などの多角形の頂点の位置に設けることもできる。 The power supply terminal 31, the first terminal 31a, and the second terminal 31b can be provided side by side in a predetermined direction. In this way, since the thickness of the insulating portion 32 can be reduced, the vehicle lighting device 1 can be easily downsized.
However, the arrangement of the power supply terminal 31, the first terminal 31a, and the second terminal 31b can be changed as appropriate. For example, the power supply terminal 31, the first terminal 31a, and the second terminal 31b can be provided side by side on the circumference, and the power supply terminal 31, the first terminal 31a, and the second terminal 31b can be provided in a triangular shape or the like. It can also be provided at the position of the vertex of the polygon.

第１の端子３１ａと第２の端子３１ｂには電子部品３３が電気的に接続されている。
第１の端子３１ａの一方の端部は、基板２１に設けられた配線パターン２１ａと電気的に接続されている。例えば、第１の端子３１ａの一方の端部は、配線パターン２１ａと半田付けされている。第１の端子３１ａの他方の端部は、電子部品３３と電気的に接続されている。例えば、第１の端子３１ａの他方の端部は、電子部品３３の一方の外部端子と半田付けされている。
第２の端子３１ｂの一方の端部は、孔１０ｂの内部に露出している。第２の端子３１ｂの他方の端部は、電子部品３３と電気的に接続されている。例えば、第２の端子３１ｂの他方の端部は、電子部品３３の他方の外部端子と半田付けされている。 An electronic component 33 is electrically connected to the first terminal 31a and the second terminal 31b.
One end of the first terminal 31 a is electrically connected to the wiring pattern 21 a provided on the substrate 21. For example, one end of the first terminal 31a is soldered to the wiring pattern 21a. The other end of the first terminal 31 a is electrically connected to the electronic component 33. For example, the other end of the first terminal 31 a is soldered to one external terminal of the electronic component 33.
One end of the second terminal 31b is exposed inside the hole 10b. The other end of the second terminal 31 b is electrically connected to the electronic component 33. For example, the other end of the second terminal 31 b is soldered to the other external terminal of the electronic component 33.

給電端子３１の一方の端部は、基板２１に設けられた配線パターン２１ａと電気的に接続されている。例えば、給電端子３１の一方の端部は、配線パターン２１ａと半田付けされている。給電端子３１の他方の端部は、孔１０ｂの内部に露出している。
孔１０ｂの内部に露出する給電端子３１と第２の端子３１ｂには、コネクタ１０５が嵌め合わされる。 One end of the power supply terminal 31 is electrically connected to a wiring pattern 21 a provided on the substrate 21. For example, one end of the power supply terminal 31 is soldered to the wiring pattern 21a. The other end of the power supply terminal 31 is exposed inside the hole 10b.
The connector 105 is fitted to the power supply terminal 31 and the second terminal 31b exposed inside the hole 10b.

給電端子３１、第１の端子３１ａ、および第２の端子３１ｂは、導電性を有する。給電端子３１、第１の端子３１ａ、および第２の端子３１ｂは、例えば、銅合金などの金属から形成することができる。 The power feeding terminal 31, the first terminal 31a, and the second terminal 31b have conductivity. The power supply terminal 31, the first terminal 31a, and the second terminal 31b can be formed of a metal such as a copper alloy, for example.

前述したように、ソケット１０は熱伝導率の高い材料から形成することが好ましい。ところが、熱伝導率の高い材料は導電性を有している場合がある。そのため、例えば、熱伝導率の高い材料が金属であったり、熱伝導率の高い材料が炭素からなるフィラーを含む高熱伝導性樹脂などであったりした場合には、ソケット１０は導電性を有する。
ソケット１０が導電性を有していると、ソケット１０と電子部品３３とが短絡するおそれがある。そのため、絶縁性を有する絶縁部３２は、ソケット１０の内部（孔１０ａの内部）に設けられ、電子部品３３を覆っている。
また、ソケット１０と、第１の端子３１ａおよび第２の端子３１ｂとが短絡するおそれがある。そのため、絶縁性を有する絶縁部３２は、ソケット１０の内部（孔１０ａの内部）に設けられ、第１の端子３１ａの電子部品３３側の端部、および第２の端子３１ｂの電子部品３３側の端部を覆っている。
また、ソケット１０と給電端子３１とが短絡するおそれがある。そのため、絶縁性を有する絶縁部３２は、ソケット１０の内部（孔１０ａの内部）に設けられ、給電端子３１の中央部分を覆っている。
なお、絶縁部３２は、給電端子３１、第１の端子３１ａ、第２の端子３１ｂ、および電子部品３３を保持する機能をも有する。そのため、ソケット１０が樹脂などの絶縁性材料から形成される場合であっても絶縁部３２を設けるようにすることができる。 As described above, the socket 10 is preferably formed from a material having high thermal conductivity. However, a material having high thermal conductivity may have conductivity. Therefore, for example, when the material having a high thermal conductivity is a metal, or the material having a high thermal conductivity is a high thermal conductive resin including a filler made of carbon, the socket 10 has conductivity.
If the socket 10 is conductive, the socket 10 and the electronic component 33 may be short-circuited. Therefore, the insulating part 32 having insulating properties is provided inside the socket 10 (inside the hole 10 a) and covers the electronic component 33.
Moreover, there exists a possibility that the socket 10 and the 1st terminal 31a and the 2nd terminal 31b may short-circuit. Therefore, the insulating part 32 having insulating properties is provided inside the socket 10 (inside the hole 10a), the end of the first terminal 31a on the electronic component 33 side, and the second terminal 31b on the electronic component 33 side. Covers the end of
Further, the socket 10 and the power supply terminal 31 may be short-circuited. Therefore, the insulating part 32 having an insulating property is provided inside the socket 10 (inside the hole 10 a) and covers the central portion of the power supply terminal 31.
The insulating portion 32 also has a function of holding the power supply terminal 31, the first terminal 31 a, the second terminal 31 b, and the electronic component 33. Therefore, even if the socket 10 is formed from an insulating material such as a resin, the insulating portion 32 can be provided.

絶縁部３２は、例えば、ソケット１０に設けられた孔１０ａに圧入したり、接着したりすることができる。
なお、ソケット１０が樹脂から形成される場合には、ソケット１０と絶縁部３２とを一体化することもできる、例えば、ソケット１０、給電端子３１、第１の端子３１ａ、第２の端子３１ｂ、および電子部品３３を一体成形することができる。この場合、ソケット１０が、給電端子３１、第１の端子３１ａ、第２の端子３１ｂ、および電子部品３３を保持する。
すなわち、ソケット１０の内部に絶縁部３２を介して、または直接設けられた電子部品３３と、一方の端部が基板２１に設けられた配線パターン２１ａと電気的に接続され、他方の端部が電子部品３３と電気的に接続された第１の端子３１ａと、一方の端部がソケット１０から露出し、他方の端部が電子部品３３と電気的に接続された第２の端子３１ｂと、一方の端部が基板２１に設けられた配線パターン２１ａと電気的に接続され、他方の端部がソケット１０から露出した給電端子３１と、が設けられていればよい。 For example, the insulating part 32 can be press-fitted into or bonded to the hole 10 a provided in the socket 10.
In addition, when the socket 10 is formed from resin, the socket 10 and the insulating part 32 can be integrated, for example, the socket 10, the power supply terminal 31, the first terminal 31a, the second terminal 31b, And the electronic component 33 can be integrally formed. In this case, the socket 10 holds the power supply terminal 31, the first terminal 31 a, the second terminal 31 b, and the electronic component 33.
That is, the electronic component 33 provided directly inside the socket 10 via the insulating portion 32 or directly, one end portion is electrically connected to the wiring pattern 21a provided on the substrate 21, and the other end portion is connected. A first terminal 31a electrically connected to the electronic component 33; a second terminal 31b having one end exposed from the socket 10 and the other end electrically connected to the electronic component 33; It is only necessary that one end portion is electrically connected to the wiring pattern 21 a provided on the substrate 21, and the other end portion is provided with the power supply terminal 31 exposed from the socket 10.

絶縁部３２は、絶縁性を有している。例えば、絶縁部３２は、絶縁性を有する樹脂から形成することができる。絶縁部３２は、例えば、ＰＥＴやナイロンなどから形成することができる。また、絶縁部３２は熱伝導率の高い材料から形成することが好ましい。絶縁部３２を熱伝導率の高い材料から形成すれば、発光部２０において発生した熱を効率よく放熱フィン１４に伝えることができる。また、電子部品３３において発生した熱を効率よく放熱フィン１４に伝えることができる。熱伝導率の高い材料は、例えば、絶縁性を有する高熱伝導性樹脂とすることができる。絶縁性を有する高熱伝導性樹脂は、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックスからなるフィラーが混合された樹脂とすることができる。 The insulating part 32 has an insulating property. For example, the insulating part 32 can be formed from an insulating resin. The insulating part 32 can be formed from, for example, PET or nylon. Moreover, it is preferable to form the insulating part 32 from a material having high thermal conductivity. If the insulating part 32 is formed of a material having a high thermal conductivity, the heat generated in the light emitting part 20 can be efficiently transmitted to the radiation fins 14. Further, the heat generated in the electronic component 33 can be efficiently transmitted to the heat radiating fins 14. The material having a high thermal conductivity can be, for example, a highly thermally conductive resin having an insulating property. The insulating high heat conductive resin can be, for example, a resin mixed with a filler made of ceramics such as aluminum oxide or aluminum nitride.

ここで、自動車に設けられる車両用照明装置１の場合には、使用環境の温度が、−４０℃〜８５℃となる。そのため、絶縁部３２の材料の熱膨張係数は、ソケット１０の材料の熱膨張係数となるべく近くなるようにすることが好ましい。この様にすれば、絶縁部３２とソケット１０との間に発生する熱応力を低減させることができる。例えば、絶縁部３２の材料は、ソケット１０に含まれる高熱伝導性樹脂としたり、この高熱伝導性樹脂に含まれる樹脂としたりすることができる。 Here, in the case of the vehicle lighting device 1 provided in an automobile, the temperature of the usage environment is −40 ° C. to 85 ° C. Therefore, it is preferable that the thermal expansion coefficient of the material of the insulating portion 32 is as close as possible to the thermal expansion coefficient of the material of the socket 10. In this way, the thermal stress generated between the insulating part 32 and the socket 10 can be reduced. For example, the material of the insulating portion 32 can be a high thermal conductive resin contained in the socket 10 or a resin contained in the high thermal conductive resin.

電子部品３３は、ソケット１０の内部に設けられている。電子部品３３は、例えば、抵抗、ダイオード、ＦＥＴなどのトランジスタ、集積回路、演算素子、サージアブソーバ、バリスタ、ツェナーダイオード、コンデンサ、コイルなどとすることができる。ただし、電子部品３３は、例示をしたものに限定されるわけではない。また、電子部品３３のパッケージには特に限定がなく、例えば、表面実装型の電子部品３３とすることもできるし、リード線を有する電子部品３３とすることもできる。
なお、図２および図３に例示をした電子部品３３は、表面実装型のダイオードである。 The electronic component 33 is provided inside the socket 10. The electronic component 33 can be, for example, a transistor such as a resistor, a diode, and an FET, an integrated circuit, an arithmetic element, a surge absorber, a varistor, a Zener diode, a capacitor, and a coil. However, the electronic component 33 is not limited to what was illustrated. The package of the electronic component 33 is not particularly limited. For example, the electronic component 33 can be a surface-mount type electronic component 33 or an electronic component 33 having a lead wire.
The electronic component 33 illustrated in FIGS. 2 and 3 is a surface mount diode.

ここで、絶縁部３２の材料の熱伝導率によって、給電部３０に設けられた電子部品３３の放熱性が変化する。そのため、例えば、絶縁部３２が高熱伝導性樹脂から形成される場合には、発熱量の多い抵抗やトランジスタなどを給電部３０に設け、比較的発熱量の少ないダイオード、ツェナーダイオード、コンデンサなどを基板２１に実装することができる。例えば、絶縁部３２が一般的な樹脂から形成される場合には、比較的発熱量の少ないダイオード、ツェナーダイオード、コンデンサなどを給電部３０に設け、発熱量の多い抵抗やトランジスタなどを基板２１に実装することができる。 Here, the heat dissipation of the electronic component 33 provided in the power feeding unit 30 varies depending on the thermal conductivity of the material of the insulating unit 32. Therefore, for example, when the insulating part 32 is formed from a highly thermally conductive resin, a resistor, a transistor, or the like that generates a large amount of heat is provided in the power supply unit 30, and a diode, a Zener diode, a capacitor, or the like that generates a relatively small amount of heat is used as a substrate. 21 can be implemented. For example, when the insulating portion 32 is formed of a general resin, a diode, a Zener diode, a capacitor, or the like that has a relatively small amount of heat generation is provided in the power supply portion 30, and a resistor or transistor that generates a large amount of heat is provided on the substrate 21. Can be implemented.

本実施の形態に係る車両用照明装置１とすれば、必要となる電子部品を分散して配置することができる。そのため、基板２１に実装する電子部品を減らすことができるので、基板２１の小型化、ひいては車両用照明装置１の小型化が可能となる。また、車両用照明装置１に設ける電子部品の数や種類を増やすことができるので、車両用照明装置１の多機能化や高付加価値化を図ることが容易となる。
また、基板２１の裏面に電子部品を実装したり、複数の基板を積層配置したりする必要がないので、基板２１の裏面側からの放熱が容易となる。そのため、放熱性の向上を図ることができる。 If it is set as the vehicle illuminating device 1 which concerns on this Embodiment, the required electronic component can be disperse | distributed and arrange | positioned. Therefore, the number of electronic components to be mounted on the substrate 21 can be reduced, so that the substrate 21 can be downsized, and thus the vehicle lighting device 1 can be downsized. In addition, since the number and types of electronic components provided in the vehicular lighting device 1 can be increased, it is easy to increase the functionality and added value of the vehicular lighting device 1.
In addition, since it is not necessary to mount electronic components on the back surface of the substrate 21 or to stack and arrange a plurality of substrates, heat dissipation from the back surface side of the substrate 21 is facilitated. Therefore, the heat dissipation can be improved.

図４は、他の実施形態に係る給電部３０ａを例示するための模式平面図である。
車両の種類や車両の仕向地などが異なると、コネクタ１０５の仕様が変わる場合がある。例えば、コネクタ１０５の配線仕様が変更になり、複数のメス端子のそれぞれに電気的に接続された配線の並び順が入れ替わることがある。この場合、コネクタ１０５に接続された配線の並び順に応じて、基板２１の配線パターン２１ａを変更したり、基板２１の配線パターン２１ａにジャンパー線などを電気的に接続したりすることもできる。しかしながら、この様にすると、コネクタ１０５の配線仕様毎に専用の発光部２０が必要となる。発光部２０は多数の要素からなるため、専用の発光部２０が必要になると製造コストが増大したり、生産性が低下したりするおそれがある。 FIG. 4 is a schematic plan view for illustrating a power feeding unit 30a according to another embodiment.
If the type of vehicle or the destination of the vehicle is different, the specification of the connector 105 may change. For example, the wiring specification of the connector 105 is changed, and the arrangement order of the wirings electrically connected to each of the plurality of female terminals may be switched. In this case, the wiring pattern 21 a of the substrate 21 can be changed or a jumper line or the like can be electrically connected to the wiring pattern 21 a of the substrate 21 according to the arrangement order of the wirings connected to the connector 105. However, in this case, a dedicated light emitting unit 20 is required for each wiring specification of the connector 105. Since the light emitting unit 20 includes a large number of elements, if the dedicated light emitting unit 20 is required, the manufacturing cost may increase or the productivity may decrease.

そのため、図４に示すように、給電部３０ａにおいては、一方の側（発光部２０側）における第１の端子３１ａと給電端子３１の並び順と、他方の側（コネクタ１０５側）における第２の端子３１ｂと給電端子３１の並び順とが異なるものとなっている。
例えば、第２の端子３１ｂが隣接する給電端子３１の下方または上方を通り、第２の端子３１ｂの端部の位置と、隣接する給電端子３１の端部の位置とが入れ替わるようにすることができる。この場合、第２の端子３１ｂが隣接する給電端子３１の下方または上方を通る部分において、第２の端子３１ｂと隣接する給電端子３１との間に隙間を設けるようにする。なお、図４においては、第２の端子３１ｂと給電端子３１の並び順を入れ替えるようにしたが、第１の端子３１ａと給電端子３１の並び順を入れ替えるようにしてもよい。 Therefore, as shown in FIG. 4, in the power feeding unit 30a, the arrangement order of the first terminals 31a and the power feeding terminals 31 on one side (light emitting unit 20 side) and the second order on the other side (connector 105 side). The arrangement order of the terminals 31b and the power supply terminals 31 is different.
For example, the second terminal 31b passes below or above the adjacent power supply terminal 31 so that the position of the end of the second terminal 31b and the position of the end of the adjacent power supply terminal 31 are switched. it can. In this case, a gap is provided between the second terminal 31 b and the adjacent power supply terminal 31 in a portion where the second terminal 31 b passes below or above the adjacent power supply terminal 31. In FIG. 4, the arrangement order of the second terminal 31 b and the power supply terminal 31 is changed. However, the arrangement order of the first terminal 31 a and the power supply terminal 31 may be changed.

給電部３０ａに設けられる要素の数は少ないので、コネクタ１０５の配線仕様毎に専用の給電部３０ａが必要になったとしても、製造コストが増大したり、生産性が低下したりするのを抑制することができる。 Since the number of elements provided in the power supply unit 30a is small, even if a dedicated power supply unit 30a is required for each wiring specification of the connector 105, it is possible to suppress an increase in manufacturing cost or a decrease in productivity. can do.

以上は、コネクタ１０５の配線仕様が変わった場合であるが、コネクタ１０５における複数のメス端子の配置が変わる場合もある。例えば、車両の種類や車両の仕向地などによっては、コネクタ１０５における複数のメス端子の配置が一列に並んだものとなったり、複数のメス端子が三角形などの多角形の頂点の位置に設けられたり、複数のメス端子が円周上に配置されたりする場合がある。この様な場合には、一方の側（発光部２０側）における第１の端子３１ａと給電端子３１の配設形態と、他方の側（コネクタ１０５側）における第２の端子３１ｂと給電端子３１の配設形態とが異なるものとなるようにすることができる。
給電部３０ａに設けられる要素の数は少ないので、コネクタ１０５における複数のメス端子の配置毎に専用の給電部３０ａが必要になったとしても、製造コストが増大したり、生産性が低下したりするのを抑制することができる。
以上に例示をしたように、第１の端子２ａまたは第２の端子２ｂは、屈曲した形態を有するものとすることができる。
また、給電端子３１の一方の端部側または給電端子３１の他方の端部側は、屈曲した形態を有するものとすることができる。
この様にすれば、配線仕様や複数のメス端子の配置などのコネクタ１０５の仕様が変更になった場合であっても製造コストの増大や生産性の低下を抑制することができる。 The above is a case where the wiring specifications of the connector 105 have changed, but the arrangement of a plurality of female terminals in the connector 105 may also change. For example, depending on the type of vehicle and the destination of the vehicle, the arrangement of the plurality of female terminals in the connector 105 is arranged in a line, or the plurality of female terminals are provided at the positions of the vertices of a polygon such as a triangle. Or a plurality of female terminals may be arranged on the circumference. In such a case, the arrangement form of the first terminal 31a and the power supply terminal 31 on one side (light emitting unit 20 side), and the second terminal 31b and the power supply terminal 31 on the other side (connector 105 side). The arrangement form can be different.
Since the number of elements provided in the power supply unit 30a is small, even if a dedicated power supply unit 30a is required for each arrangement of the plurality of female terminals in the connector 105, the manufacturing cost increases or the productivity decreases. Can be suppressed.
As illustrated above, the first terminal 2a or the second terminal 2b may have a bent shape.
Further, one end side of the power supply terminal 31 or the other end side of the power supply terminal 31 may have a bent shape.
In this way, even if the specifications of the connector 105 such as the wiring specifications and the arrangement of a plurality of female terminals are changed, an increase in manufacturing cost and a decrease in productivity can be suppressed.

図５は、他の実施形態に係る給電部３０ｂを例示するための模式斜視図である。
図５に示すように、給電部３０ｂは、第１の端子３１ａ、第２の端子３１ｂ、絶縁部３２、電子部品３３、および基板３４（第２の基板の一例に相当する）を有する。
絶縁部３２は、第１の端子３１ａの一方の端部、第２の端子３１ｂの一方の端部、電子部品３３、および基板３４を覆うように設けることができる。 FIG. 5 is a schematic perspective view for illustrating a power feeding unit 30b according to another embodiment.
As illustrated in FIG. 5, the power feeding unit 30b includes a first terminal 31a, a second terminal 31b, an insulating unit 32, an electronic component 33, and a substrate 34 (corresponding to an example of a second substrate).
The insulating portion 32 can be provided so as to cover one end portion of the first terminal 31 a, one end portion of the second terminal 31 b, the electronic component 33, and the substrate 34.

基板３４は、ソケット１０の内部に設けられている。基板３４は、平板状を呈している。基板２１の平面形状は、例えば、四角形とすることができる。基板３４の材料は、基板２１の材料と同様とすることができる。なお、基板３４の材料は、熱伝導率の高い材料とすることが好ましい。熱伝導率の高い材料としては、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、高熱伝導性樹脂、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したものなどを例示することができる。
また、基板３４は、単層であってもよいし、多層であってもよい。
基板３４の表面には、配線パターンが設けられている。配線パターンの材料は、配線パターン２１ａの材料と同様とすることができる。 The substrate 34 is provided inside the socket 10. The substrate 34 has a flat plate shape. The planar shape of the substrate 21 can be a square, for example. The material of the substrate 34 can be the same as the material of the substrate 21. The material of the substrate 34 is preferably a material having high thermal conductivity. Examples of the material having high thermal conductivity include ceramics such as aluminum oxide and aluminum nitride, high thermal conductive resin, and a metal plate whose surface is covered with an insulating material.
The substrate 34 may be a single layer or a multilayer.
A wiring pattern is provided on the surface of the substrate 34. The material of the wiring pattern can be the same as the material of the wiring pattern 21a.

電子部品３３は、基板３４の上に設けられている。電子部品３３は、基板３４に設けられた配線パターンと電気的に接続されている。なお、配線パターンは、基板３４の一方の面に設けることもできるし、基板３４の両方の面に設けることもできる。
基板３４を設けるようにすれば、複数の電子部品３３を設けたり、複数種類の電子部品３３を設けたりするのが容易となる。そのため、給電部３０ｂに所望の機能を有する回路を設けることが可能となる。
また、基板２１に設けられている抵抗２３やプルダウン抵抗などを基板３４に設けることもできる。 The electronic component 33 is provided on the substrate 34. The electronic component 33 is electrically connected to a wiring pattern provided on the substrate 34. Note that the wiring pattern can be provided on one surface of the substrate 34, or can be provided on both surfaces of the substrate 34.
If the substrate 34 is provided, it is easy to provide a plurality of electronic components 33 or a plurality of types of electronic components 33. Therefore, a circuit having a desired function can be provided in the power feeding unit 30b.
In addition, a resistor 23 or a pull-down resistor provided on the substrate 21 can be provided on the substrate 34.

また、基板３４の発光部２０側には複数の第１の端子３１ａが設けられている。複数の第１の端子３１ａは、基板３４に設けられた配線パターンと電気的に接続されている。基板３４のコネクタ１０５側には複数の第２の端子３１ｂが設けられている。複数の第２の端子３１ｂは、基板３４に設けられた配線パターンと電気的に接続されている。
基板３４を設けるようにすれば、前述した端子の並び順の入れ替えが容易となる。例えば、基板３４の表面側と裏面側に配線パターンを設け、配線パターンにより端子の並び順の入れ替えを行うようにすればよい。
給電部３０ｂに設けられる要素の数は少ないので、コネクタ１０５に接続された配線の並び順毎に専用の給電部３０ｂが必要になったとしても、製造コストが増大したり、生産性が低下したりするのを抑制することができる。 A plurality of first terminals 31 a are provided on the light emitting unit 20 side of the substrate 34. The plurality of first terminals 31 a are electrically connected to a wiring pattern provided on the substrate 34. A plurality of second terminals 31 b are provided on the connector 105 side of the substrate 34. The plurality of second terminals 31 b are electrically connected to a wiring pattern provided on the substrate 34.
If the substrate 34 is provided, the arrangement order of the terminals described above can be easily changed. For example, a wiring pattern may be provided on the front surface side and the back surface side of the substrate 34, and the arrangement order of the terminals may be changed by the wiring pattern.
Since the number of elements provided in the power supply unit 30b is small, even if a dedicated power supply unit 30b is required for each arrangement order of the wires connected to the connector 105, the manufacturing cost increases or the productivity decreases. Can be suppressed.

また、本実施の形態に係る給電部３０ｂとすれば、前述したものと同様に、コネクタ１０５におけるメス端子の配置が変わったとしても容易に対応することができる。
この場合、給電部３０ｂに設けられる要素の数は少ないので、コネクタ１０５におけるメス端子の配置毎に専用の給電部３０ｂが必要になったとしても、製造コストが増大したり、生産性が低下したりするのを抑制することができる。 Further, with the power feeding unit 30b according to the present embodiment, it is possible to easily cope with the change in the arrangement of the female terminals in the connector 105, as described above.
In this case, since the number of elements provided in the power supply unit 30b is small, even if a dedicated power supply unit 30b is required for each arrangement of the female terminals in the connector 105, the manufacturing cost increases or the productivity decreases. Can be suppressed.

（車両用灯具）
次に、車両用灯具１００について例示する。
なお、以下においては、一例として、車両用灯具１００が自動車に設けられるフロントコンビネーションライトである場合を説明する。ただし、車両用灯具１００は、自動車に設けられるフロントコンビネーションライトに限定されるわけではない。車両用灯具１００は、自動車や鉄道車両などに設けられる車両用灯具であればよい。 (Vehicle lamp)
Next, the vehicle lamp 100 will be illustrated.
In the following, a case where the vehicle lamp 100 is a front combination light provided in an automobile will be described as an example. However, the vehicular lamp 100 is not limited to a front combination light provided in an automobile. The vehicular lamp 100 may be a vehicular lamp provided in an automobile, a railway vehicle, or the like.

図６は、車両用灯具１００を例示するための模式部分断面図である。
図６に示すように、車両用灯具１００には、車両用照明装置１、筐体１０１、カバー１０２、光学要素部１０３、シール部材１０４、およびコネクタ１０５が設けられている。 FIG. 6 is a schematic partial cross-sectional view for illustrating the vehicular lamp 100.
As shown in FIG. 6, the vehicular lamp 100 is provided with a vehicular lighting device 1, a casing 101, a cover 102, an optical element portion 103, a seal member 104, and a connector 105.

筐体１０１は、装着部１１を保持する。筐体１０１は、一方の端部側が開口した箱状を呈している。筐体１０１は、例えば、光を透過しない樹脂などから形成することができる。筐体１０１の底面には、装着部１１のバヨネット１２が設けられた部分が挿入される取付孔１０１ａが設けられている。取付孔１０１ａの周縁には、装着部１１に設けられたバヨネット１２が挿入される凹部が設けられている。なお、筐体１０１に取付孔１０１ａが直接設けられる場合を例示したが、取付孔１０１ａを有する取付部材が筐体１０１に設けられていてもよい。 The housing 101 holds the mounting unit 11. The casing 101 has a box shape with one end opened. The housing 101 can be formed from, for example, a resin that does not transmit light. A mounting hole 101 a into which a portion of the mounting portion 11 provided with the bayonet 12 is inserted is provided on the bottom surface of the housing 101. On the periphery of the mounting hole 101a, a recess is provided in which the bayonet 12 provided in the mounting portion 11 is inserted. In addition, although the case where the attachment hole 101a is directly provided in the housing | casing 101 was illustrated, the attachment member which has the attachment hole 101a may be provided in the housing | casing 101. FIG.

車両用照明装置１を車両用灯具１００に取り付ける際には、装着部１１のバヨネット１２が設けられた部分を取付孔１０１ａに挿入し、車両用照明装置１を回転させる。すると、取付孔１０１ａの周縁に設けられた嵌合部にバヨネット１２が保持される。この様な取り付け方法は、ツイストロックと呼ばれている。 When the vehicle illumination device 1 is attached to the vehicle lamp 100, the portion of the mounting portion 11 provided with the bayonet 12 is inserted into the attachment hole 101a, and the vehicle illumination device 1 is rotated. Then, the bayonet 12 is hold | maintained at the fitting part provided in the periphery of the attachment hole 101a. Such an attachment method is called a twist lock.

カバー１０２は、筐体１０１の開口を塞ぐようにして設けられている。カバー１０２は、透光性を有する樹脂などから形成することができる。カバー１０２は、レンズなどの機能を有するものとすることもできる。 The cover 102 is provided so as to close the opening of the housing 101. The cover 102 can be formed from a light-transmitting resin or the like. The cover 102 may have a function such as a lens.

光学要素部１０３には、車両用照明装置１から出射した光が入射する。光学要素部１０３は、車両用照明装置１から出射した光の反射、拡散、導光、集光、所定の配光パターンの形成などを行う。例えば、図６に例示をした光学要素部１０３はリフレクタである。この場合、光学要素部１０３は、車両用照明装置１から出射した光を反射して、所定の配光パターンが形成されるようにする。 The light emitted from the vehicular illumination device 1 enters the optical element unit 103. The optical element unit 103 performs reflection, diffusion, light guide, light collection, and formation of a predetermined light distribution pattern of the light emitted from the vehicular lighting device 1. For example, the optical element unit 103 illustrated in FIG. 6 is a reflector. In this case, the optical element unit 103 reflects the light emitted from the vehicle lighting device 1 so that a predetermined light distribution pattern is formed.

シール部材１０４は、フランジ１３と筐体１０１の間に設けられている。シール部材１０４は、環状を呈するものとすることができる。シール部材１０４は、ゴムやシリコーン樹脂などの弾性を有する材料から形成することができる。 The seal member 104 is provided between the flange 13 and the housing 101. The seal member 104 may have an annular shape. The seal member 104 can be formed from an elastic material such as rubber or silicone resin.

車両用照明装置１が車両用灯具１００に取り付けられた際には、シール部材１０４は、フランジ１３と筐体１０１との間に挟まれる。そのため、シール部材１０４により、筐体１０１の内部空間が密閉される。また、シール部材１０４の弾性力により、バヨネット１２が筐体１０１に押し付けられる。そのため、車両用照明装置１が、筐体１０１から脱離するのを抑制することができる。 When the vehicular lighting device 1 is attached to the vehicular lamp 100, the seal member 104 is sandwiched between the flange 13 and the housing 101. Therefore, the internal space of the housing 101 is sealed by the seal member 104. Further, the bayonet 12 is pressed against the housing 101 by the elastic force of the seal member 104. Therefore, it is possible to suppress the vehicle lighting device 1 from being detached from the housing 101.

コネクタ１０５は、孔１０ｂの内部に露出している複数の給電端子３１の端部に嵌め合わされる。コネクタ１０５には、図示しない電源などが電気的に接続されている。そのため、コネクタ１０５を給電端子３１の端部に嵌め合わせることで、図示しない電源などと、発光素子２２とが電気的に接続される。また、コネクタ１０５は、段差部分を有している。そして、シール部材１０５ａが、段差部分に取り付けられている。シール部材１０５ａは、孔１０ｂの内部に水が侵入するのを防ぐために設けられている。シール部材１０５ａを有するコネクタ１０５が孔１０ｂに挿入された際には、孔１０ｂが水密となるように密閉される。シール部材１０５ａは、環状を呈するものとすることができる。シール部材１０５ａは、ゴムやシリコーン樹脂などの弾性を有する材料から形成することができる。コネクタ１０５は、例えば、接着剤などを用いてソケット１０側の要素に接着することもできる。 The connector 105 is fitted into the ends of the plurality of power supply terminals 31 exposed inside the hole 10b. The connector 105 is electrically connected to a power source (not shown). Therefore, by fitting the connector 105 to the end portion of the power supply terminal 31, a power source (not shown) and the light emitting element 22 are electrically connected. The connector 105 has a stepped portion. And the sealing member 105a is attached to the level | step-difference part. The seal member 105a is provided to prevent water from entering the hole 10b. When the connector 105 having the seal member 105a is inserted into the hole 10b, the hole 10b is hermetically sealed. The seal member 105a can have an annular shape. The seal member 105a can be formed from an elastic material such as rubber or silicone resin. The connector 105 can be bonded to an element on the socket 10 side using, for example, an adhesive.

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。 As mentioned above, although several embodiment of this invention was illustrated, these embodiment is shown as an example and is not intending limiting the range of invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, changes, and the like can be made without departing from the spirit of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and equivalents thereof. Further, the above-described embodiments can be implemented in combination with each other.

１車両用照明装置、１０ソケット、１１装着部、１１ａ凹部、１１ａ１底面、２０発光部、２１基板、２２発光素子、２３抵抗、３０給電部、３０ａ給電部、３０ｂ給電部、３１給電端子、３１ａ第１の端子、３１ｂ第２の端子、３２絶縁部、３３電子部品、３４基板、１００車両用灯具、１０１筐体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Vehicle lighting device, 10 Socket, 11 Mounting part, 11a Recessed part, 11a1 Bottom face, 20 Light emitting part, 21 Substrate, 22 Light emitting element, 23 Resistance, 30 Power feeding part, 30a Power feeding part, 30b Power feeding part, 31 Power feeding terminal, 31a 1st terminal, 31b 2nd terminal, 32 insulation part, 33 electronic component, 34 board | substrate, 100 vehicle lamp, 101 housing | casing

Claims

With sockets;
A first substrate provided at one end of the socket;
A light emitting element electrically connected to a wiring pattern provided on the first substrate;
An electronic component provided inside the socket;
A first terminal having one end electrically connected to a wiring pattern provided on the first substrate and the other end electrically connected to the electronic component;
A vehicle lighting device comprising:

The vehicle lighting device according to claim 1, further comprising a second terminal having one end exposed from the socket and the other end electrically connected to the electronic component.

A wiring board, further comprising a second substrate provided in the socket;
3. The electronic component, the other end of the first terminal, and the other end of the second terminal are electrically connected to a wiring pattern provided on the second substrate. The vehicle lighting device described.

The vehicular lighting device according to claim 1, further comprising an insulating portion provided inside the socket and covering the electronic component.

5. The power supply terminal according to claim 1, further comprising a power supply terminal having one end electrically connected to a wiring pattern provided on the first substrate and the other end exposed from the socket. The vehicle lighting device described in one.

The vehicle lighting device according to any one of claims 2 to 5, wherein the first terminal or the second terminal has a bent shape.

The lighting device for a vehicle according to claim 5 or 6, wherein one end side of the power supply terminal or the other end side of the power supply terminal has a bent shape.

A vehicle lighting device according to any one of claims 1 to 7;
A housing to which the vehicle lighting device is attached;
A vehicular lamp provided with