JP2018037259A

JP2018037259A - Vehicular illuminating device, and vehicular lighting fixture

Info

Publication number: JP2018037259A
Application number: JP2016168893A
Authority: JP
Inventors: 寛光白石; Hiromitsu Shiraishi
Original assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Current assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date: 2016-08-31
Filing date: 2016-08-31
Publication date: 2018-03-08

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a vehicular illuminating device and a vehicular lighting fixture that can restrain a variation in a shape of a sealing part, and downsize a light emitting part.SOLUTION: An vehicular illuminating device according to an embodiment comprises: a socket; a board provided on one end part of the socket, and including a wiring pattern; a light emitting element provided on a surface of the board opposite to the socket, and electrically connected to the wiring pattern; a sealing part provided on the surface of the board opposite to the socket, and covering the light emitting element; and a flow restraining part on the surface of the board opposite to the socket, in contact with at least a portion of a periphery of the sealing part, and thinner than a thickness of the light emitting element.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明の実施形態は、車両用照明装置、および車両用灯具に関する。 Embodiments described herein relate generally to a vehicle lighting device and a vehicle lamp.

ソケットと、ソケットの一方の端部に設けられ、発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）を有する発光部と、を備えた車両用照明装置がある。
近年においては、車両用照明装置の小型化が望まれている。そのため、基板と、基板上に実装された複数のチップ状の発光素子と、樹脂を含み複数の発光素子を覆う封止部と、を有する発光部が提案されている。この様にすれば、複数の発光素子を高密度に実装することができるので、発光部の小型化、ひいては車両用照明装置の小型化を図ることができる。
ここで、封止部は、ディスペンサなどの液体定量吐出装置を用いて、液状の樹脂材料を基板上に塗布することで形成される。ところが、単に、液状の樹脂材料を基板上に塗布すると、液状の樹脂材料が硬化して封止部の形状が安定する前に、液状の樹脂材料が流動して、形成された封止部の形状にばらつきが生じる場合がある。封止部の形状にばらつきが生じると、配光特性にばらつきが生じるおそれがある。そのため、一般的には、基板上に枠状の部材を接着し、枠状の部材の内部に液状の樹脂材料を充填するようにしている。
ところが、基板上には、抵抗やダイオードなども設けられる。この場合、枠状の部材を基板の上に接着する際の位置精度を考慮して、抵抗およびダイオードなどと、枠状の部材との間にある程度の距離を設ける必要がある。そのため、枠状の部材を基板上に接着するようにすると、発光部の小型化、ひいては車両用照明装置の小型化が図れなくなる。
そこで、封止部の形状のばらつきの抑制と、発光部の小型化を図ることができる技術の開発が望まれていた。 There is a vehicular lighting device including a socket and a light emitting unit provided at one end of the socket and having a light emitting diode (LED).
In recent years, miniaturization of a vehicular lighting device has been desired. Therefore, a light emitting unit having a substrate, a plurality of chip-like light emitting elements mounted on the substrate, and a sealing portion that includes a resin and covers the plurality of light emitting elements has been proposed. In this way, since a plurality of light emitting elements can be mounted with high density, it is possible to reduce the size of the light emitting part and hence the size of the vehicle lighting device.
Here, the sealing portion is formed by applying a liquid resin material onto the substrate using a liquid dispensing apparatus such as a dispenser. However, simply applying a liquid resin material on the substrate causes the liquid resin material to flow before the liquid resin material cures and stabilizes the shape of the sealing portion. Variations may occur in the shape. If variation occurs in the shape of the sealing portion, there is a possibility that variation occurs in the light distribution characteristics. Therefore, generally, a frame-shaped member is bonded on the substrate, and a liquid resin material is filled in the frame-shaped member.
However, resistors and diodes are also provided on the substrate. In this case, it is necessary to provide a certain distance between the resistor, the diode, and the like and the frame-shaped member in consideration of the positional accuracy when the frame-shaped member is bonded onto the substrate. For this reason, if the frame-like member is bonded onto the substrate, it is impossible to reduce the size of the light emitting portion and hence the size of the vehicle lighting device.
Therefore, it has been desired to develop a technique capable of suppressing variation in the shape of the sealing portion and reducing the size of the light emitting portion.

特開２０１３−２５９３５号公報JP 2013-25935 A

本発明が解決しようとする課題は、封止部の形状のばらつきの抑制と、発光部の小型化を図ることができる車両用照明装置、および車両用灯具を提供することである。 The problem to be solved by the present invention is to provide a vehicular illumination device and a vehicular lamp that can suppress variation in the shape of the sealing portion and reduce the size of the light emitting portion.

実施形態に係る車両用照明装置は、ソケットと；前記ソケットの一方の端部に設けられ、配線パターンを有する基板と；前記基板の前記ソケット側とは反対側の面に設けられ、前記配線パターンと電気的に接続された発光素子と；前記基板の前記ソケット側とは反対側の面に設けられ、前記発光素子を覆う封止部と；前記基板の前記ソケット側とは反対側の面に設けられ、前記封止部の周縁の少なくとも一部と接触し、前記発光素子の厚みよりも薄い流動抑制部と；を具備している。 An illumination device for a vehicle according to an embodiment includes a socket; a substrate provided at one end of the socket and having a wiring pattern; provided on a surface of the substrate opposite to the socket side; and the wiring pattern A light emitting element electrically connected to the substrate; a sealing portion provided on a surface of the substrate opposite to the socket side and covering the light emitting element; and a surface of the substrate opposite to the socket side And a flow suppressing portion that is in contact with at least a part of the periphery of the sealing portion and is thinner than the thickness of the light emitting element.

本発明の実施形態によれば、封止部の形状のばらつきの抑制と、発光部の小型化を図ることができる車両用照明装置、および車両用灯具を提供することができる。 According to the embodiment of the present invention, it is possible to provide a vehicular illumination device and a vehicular lamp that can suppress variation in the shape of the sealing portion and can reduce the size of the light emitting portion.

本実施の形態に係る車両用照明装置１を例示するための模式斜視図である。1 is a schematic perspective view for illustrating a vehicular illumination device 1 according to the present embodiment. 図１における車両用照明装置１のＡ−Ａ線断面図である。It is the sectional view on the AA line of the vehicle illuminating device 1 in FIG. 発光部２０の模式平面図である。3 is a schematic plan view of a light emitting unit 20. FIG. （ａ）、（ｂ）は、封止部２５の周縁近傍の模式断面図である。(A), (b) is a schematic cross section of the peripheral part vicinity of the sealing part 25. FIG. 他の実施形態に係る流動抑制部１２６を例示するための模式平面図である。It is a schematic plan view for illustrating the flow suppression unit 126 according to another embodiment. 反射率が高い材料からなる流動抑制部１２６の変形例を例示するための模式断面図である。It is a schematic cross section for illustrating the modification of the flow suppression part 126 which consists of material with a high reflectance. 車両用灯具１００を例示するための模式部分断面図である。1 is a schematic partial cross-sectional view for illustrating a vehicular lamp 100. FIG.

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。 Hereinafter, embodiments will be illustrated with reference to the drawings. In addition, in each drawing, the same code | symbol is attached | subjected to the same component and detailed description is abbreviate | omitted suitably.

（車両用照明装置）
本実施の形態に係る車両用照明装置１は、例えば、自動車や鉄道車両などに設けることができる。自動車に設けられる車両用照明装置１としては、例えば、フロントコンビネーションライト（例えば、デイタイムランニングランプ（ＤＲＬ：Daytime Running Lamp）、ポジションランプ、ターンシグナルランプなどが適宜組み合わされたもの）や、リアコンビネーションライト（例えば、ストップランプ、テールランプ、ターンシグナルランプ、バックランプ、フォグランプなどが適宜組み合わされたもの）などに用いられるものを例示することができる。ただし、車両用照明装置１の用途は、これらに限定されるわけではない。 (Vehicle lighting device)
The vehicular lighting device 1 according to the present embodiment can be provided, for example, in an automobile or a railway vehicle. Examples of the vehicular lighting device 1 provided in the automobile include a front combination light (for example, a combination of a daytime running lamp (DRL), a position lamp, a turn signal lamp, etc.) or a rear combination. Examples thereof include those used for lights (for example, a combination of a stop lamp, a tail lamp, a turn signal lamp, a back lamp, a fog lamp and the like as appropriate). However, the use of the vehicular lighting device 1 is not limited to these.

図１は、本実施の形態に係る車両用照明装置１を例示するための模式斜視図である。
図２は、図１における車両用照明装置１のＡ−Ａ線断面図である。
図３は、発光部２０の模式平面図である。
図１および図２に示すように、車両用照明装置１には、ソケット１０、給電部３０、および発光部２０が設けられている。 FIG. 1 is a schematic perspective view for illustrating a vehicle lighting device 1 according to the present embodiment.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA of the vehicular lighting device 1 in FIG.
FIG. 3 is a schematic plan view of the light emitting unit 20.
As shown in FIGS. 1 and 2, the vehicular lighting device 1 is provided with a socket 10, a power feeding unit 30, and a light emitting unit 20.

ソケット１０は、装着部１１、バヨネット１２、フランジ１３、および放熱フィン１４を有する。
装着部１１は、フランジ１３の、放熱フィン１４が設けられる側とは反対側の面に設けられている。装着部１１の外形形状は、柱状とすることができる。装着部１１の外形形状は、例えば、円柱状である。装着部１１は、フランジ１３側とは反対側の端面に開口する凹部１１ａを有する。凹部１１ａの底面１１ａ１には発光部２０が設けられる。 The socket 10 includes a mounting portion 11, a bayonet 12, a flange 13, and a heat radiating fin 14.
The mounting portion 11 is provided on the surface of the flange 13 opposite to the side on which the heat dissipating fins 14 are provided. The outer shape of the mounting portion 11 can be a column shape. The outer shape of the mounting portion 11 is, for example, a cylindrical shape. The mounting portion 11 has a recess 11a that opens to the end surface opposite to the flange 13 side. The light emitting unit 20 is provided on the bottom surface 11a1 of the recess 11a.

バヨネット１２は、装着部１１の外側面に設けられている。バヨネット１２は、車両用照明装置１の外側に向けて突出している。バヨネット１２は、フランジ１３と対峙している。バヨネット１２は、複数設けられている。バヨネット１２は、車両用照明装置１を車両用灯具１００の筐体１０１に取り付ける際に用いられる。バヨネット１２は、ツイストロックに用いられるものである。 The bayonet 12 is provided on the outer surface of the mounting portion 11. The bayonet 12 protrudes toward the outside of the vehicle lighting device 1. The bayonet 12 faces the flange 13. A plurality of bayonets 12 are provided. The bayonet 12 is used when the vehicle lighting device 1 is attached to the housing 101 of the vehicle lamp 100. The bayonet 12 is used for twist lock.

フランジ１３は、板状を呈している。フランジ１３は、例えば、円板状を呈したものとすることができる。フランジ１３の外側面は、バヨネット１２の外側面よりも車両用照明装置１の外方に位置している。 The flange 13 has a plate shape. For example, the flange 13 may have a disk shape. The outer side surface of the flange 13 is located on the outer side of the vehicle lighting device 1 with respect to the outer side surface of the bayonet 12.

放熱フィン１４は、フランジ１３の、装着部１１が設けられる側とは反対側の面に設けられている。放熱フィン１４は、複数設けることができる。複数の放熱フィン１４は、互いに平行となるように設けることができる。放熱フィン１４は、平板状を呈したものとすることができる。 The heat radiating fins 14 are provided on the surface of the flange 13 opposite to the side on which the mounting portion 11 is provided. A plurality of heat radiation fins 14 can be provided. The plurality of radiating fins 14 can be provided in parallel to each other. The heat radiating fins 14 may have a flat plate shape.

また、ソケット１０には、絶縁部３２を設ける孔１０ａと、コネクタ１０５を挿入する孔１０ｂが設けられている。孔１０ｂには、シール部材１０５ａを有するコネクタ１０５が挿入される。そのため、孔１０ｂの断面形状は、シール部材１０５ａを有するコネクタ１０５の断面形状に適合したものとなっている。 Further, the socket 10 is provided with a hole 10a for providing the insulating portion 32 and a hole 10b for inserting the connector 105. A connector 105 having a seal member 105a is inserted into the hole 10b. Therefore, the cross-sectional shape of the hole 10b is adapted to the cross-sectional shape of the connector 105 having the seal member 105a.

発光部２０において発生した熱は、主に、装着部１１およびフランジ１３を介して放熱フィン１４に伝わる。放熱フィン１４に伝わった熱は、主に、放熱フィン１４から外部に放出される。そのため、発光部２０において発生した熱を外部に伝えることを考慮して、ソケット１０は高い熱伝導率を有する材料から形成することが好ましい。高い熱伝導率を有する材料は、例えば、金属や、高熱伝導性樹脂などとすることができる。高熱伝導性樹脂は、例えば、ＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）やナイロン等の樹脂に、熱伝導率の高い酸化アルミニウムや炭素などからなるフィラーを混合させたものである。また、高熱伝導性樹脂を用いてソケット１０を形成すれば、発光部２０において発生した熱を効率よく放熱することができ、且つ、軽量化を図ることができる。 The heat generated in the light emitting unit 20 is mainly transmitted to the radiating fins 14 via the mounting unit 11 and the flange 13. The heat transmitted to the radiating fins 14 is mainly released from the radiating fins 14 to the outside. Therefore, considering that the heat generated in the light emitting unit 20 is transmitted to the outside, the socket 10 is preferably formed from a material having a high thermal conductivity. The material having a high thermal conductivity can be, for example, a metal or a high thermal conductive resin. The high thermal conductive resin is, for example, a resin such as PET (Polyethylene terephthalate) or nylon mixed with a filler made of aluminum oxide or carbon having high thermal conductivity. Further, if the socket 10 is formed using a high thermal conductive resin, the heat generated in the light emitting section 20 can be efficiently radiated and the weight can be reduced.

給電部３０は、給電端子３１、および絶縁部３２を有する。
給電端子３１は、棒状体とすることができる。給電端子３１は、複数設けられている。複数の給電端子３１は、所定の方向に並べて設けることができる。複数の給電端子３１は、絶縁部３２の内部に設けられている。複数の給電端子３１は、絶縁部３２の内部を延び、絶縁部３２の発光部２０側の端面および絶縁部３２の放熱フィン１４側の端面から突出している。複数の給電端子３１の発光部２０側の端部は、基板２１に設けられた配線パターン２１ａと電気的および機械的に接続されている。すなわち、給電端子３１の一方の端部は、配線パターン２１ａと半田付けされている。複数の給電端子３１の放熱フィン１４側の端部は、孔１０ｂの内部に露出している。孔１０ｂの内部に露出する複数の給電端子３１には、コネクタ１０５が嵌め合わされる。給電端子３１は、導電性を有する。給電端子３１は、例えば、銅合金などの金属から形成することができる。なお、給電端子３１の数、形状、材料などは例示をしたものに限定されるわけではなく、適宜変更することができる。 The power feeding unit 30 includes a power feeding terminal 31 and an insulating unit 32.
The power supply terminal 31 can be a rod-shaped body. A plurality of power supply terminals 31 are provided. The plurality of power supply terminals 31 can be provided side by side in a predetermined direction. The plurality of power supply terminals 31 are provided inside the insulating portion 32. The plurality of power supply terminals 31 extend inside the insulating portion 32 and protrude from the end surface of the insulating portion 32 on the light emitting portion 20 side and the end surface of the insulating portion 32 on the heat radiation fin 14 side. The ends of the plurality of power supply terminals 31 on the light emitting unit 20 side are electrically and mechanically connected to a wiring pattern 21 a provided on the substrate 21. That is, one end of the power supply terminal 31 is soldered to the wiring pattern 21a. The ends of the plurality of power supply terminals 31 on the side of the heat dissipating fins 14 are exposed inside the hole 10b. A connector 105 is fitted into the plurality of power supply terminals 31 exposed inside the hole 10b. The power supply terminal 31 has conductivity. The power supply terminal 31 can be formed of a metal such as a copper alloy, for example. The number, shape, material, and the like of the power supply terminals 31 are not limited to those illustrated, and can be changed as appropriate.

前述したように、ソケット１０は熱伝導率の高い材料から形成されるが、熱伝導率の高い材料は導電性を有している場合がある。例えば、金属や、炭素からなるフィラーを含む高熱伝導性樹脂などは、導電性を有している。そのため、絶縁部３２は、給電端子３１と、導電性を有するソケット１０との間を絶縁するために設けられている。また、絶縁部３２は、複数の給電端子３１を保持する機能をも有する。この場合、例えば、複数の給電端子３１を絶縁部３２に圧入するか、複数の給電端子３１と絶縁部３２を一体成形（インサート成形）することで、複数の給電端子３１を絶縁部３２に保持させることができる。
絶縁部３２は、絶縁性を有している。絶縁部３２は、樹脂などの絶縁性材料から形成することができる。絶縁部３２は、例えば、ＰＥＴなどの樹脂から形成することができる。絶縁部３２は、例えば、ソケット１０に設けられた孔１０ａに圧入されている。 As described above, the socket 10 is formed of a material having a high thermal conductivity, but the material having a high thermal conductivity may have conductivity. For example, a highly heat conductive resin containing a filler made of metal or carbon has conductivity. Therefore, the insulation part 32 is provided in order to insulate between the electric power feeding terminal 31 and the socket 10 which has electroconductivity. The insulating unit 32 also has a function of holding a plurality of power supply terminals 31. In this case, for example, the plurality of power supply terminals 31 are press-fitted into the insulating portion 32, or the plurality of power supply terminals 31 and the insulating portion 32 are integrally formed (insert molding), thereby holding the plurality of power supply terminals 31 in the insulating portion 32. Can be made.
The insulating part 32 has an insulating property. The insulating part 32 can be formed from an insulating material such as a resin. The insulating part 32 can be formed from, for example, a resin such as PET. For example, the insulating portion 32 is press-fitted into a hole 10 a provided in the socket 10.

図３に示すように、発光部２０は、基板２１、発光素子２２、抵抗２３、制御素子２４、封止部２５、および流動抑制部２６を有する。
基板２１は、ソケット１０の一方の端部に設けられている。基板２１は、凹部１１ａの底面１１ａ１に設けられている。基板２１は、平板状を呈している。基板２１の平面形状は、例えば、四角形とすることができる。
基板２１の材料や構造には特に限定はない。例えば、基板２１は、セラミックス（例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなど）などの無機材料、紙フェノールやガラスエポキシなどの有機材料などから形成することができる。また、基板２１は、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したものであってもよい。なお、金属板の表面を絶縁性材料で被覆する場合には、絶縁性材料は、有機材料からなるものであってもよいし、無機材料からなるものであってもよい。 As illustrated in FIG. 3, the light emitting unit 20 includes a substrate 21, a light emitting element 22, a resistor 23, a control element 24, a sealing unit 25, and a flow suppressing unit 26.
The substrate 21 is provided at one end of the socket 10. The substrate 21 is provided on the bottom surface 11a1 of the recess 11a. The substrate 21 has a flat plate shape. The planar shape of the substrate 21 can be a square, for example.
The material and structure of the substrate 21 are not particularly limited. For example, the substrate 21 can be formed of an inorganic material such as ceramics (for example, aluminum oxide or aluminum nitride) or an organic material such as paper phenol or glass epoxy. Moreover, the board | substrate 21 may coat | cover the surface of a metal plate with the insulating material. When the surface of the metal plate is covered with an insulating material, the insulating material may be made of an organic material or an inorganic material.

発光素子２２の発熱量が多い場合には、放熱の観点から熱伝導率の高い材料を用いて基板２１を形成することが好ましい。熱伝導率の高い材料としては、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、高熱伝導性樹脂、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したものなどを例示することができる。また、基板２１は、単層であってもよいし、多層であってもよい。 When the light emitting element 22 generates a large amount of heat, it is preferable to form the substrate 21 using a material having high thermal conductivity from the viewpoint of heat dissipation. Examples of the material having high thermal conductivity include ceramics such as aluminum oxide and aluminum nitride, high thermal conductive resin, and a metal plate whose surface is covered with an insulating material. Further, the substrate 21 may be a single layer or a multilayer.

また、基板２１と凹部１１ａの底面１１ｄとの間に、放熱板や、熱伝導グリスからなる層を設けることもできる。放熱板は、板状を呈し、熱伝導率の高い材料から形成することができる。放熱板は、例えば、アルミニウムやアルミニウム合金などの金属から形成することができる。放熱板や、熱伝導グリスからなる層を設ければ、発光部２０において発生した熱が、ソケット１０に伝わりやすくなる。 Further, a heat sink or a layer made of heat conductive grease can be provided between the substrate 21 and the bottom surface 11d of the recess 11a. The heat radiating plate has a plate shape and can be formed from a material having high thermal conductivity. A heat sink can be formed from metals, such as aluminum and an aluminum alloy, for example. If a heat sink or a layer made of thermally conductive grease is provided, the heat generated in the light emitting unit 20 is easily transmitted to the socket 10.

また、基板２１の表面には、配線パターン２１ａが設けられている。配線パターン２１ａは、例えば、銀を主成分とする材料や、銅を主成分とする材料などから形成することができる。配線パターン２１ａは、例えば、銀、銀合金、銅、銅合金などから形成することができる。 A wiring pattern 21 a is provided on the surface of the substrate 21. The wiring pattern 21a can be formed from, for example, a material mainly containing silver or a material mainly containing copper. The wiring pattern 21a can be formed from, for example, silver, a silver alloy, copper, a copper alloy, or the like.

発光素子２２は、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側（ソケット１０側）とは反対側の面に設けられている。発光素子２２は、基板２１の表面に設けられた配線パターン２１ａと電気的に接続されている。発光素子２２は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。発光素子２２は、複数設けることができる。複数の発光素子２２は、互いに直列接続することができる。また、発光素子２２は、抵抗２３と直列接続されている。 The light emitting element 22 is provided on the surface of the substrate 21 opposite to the bottom surface 11a1 side (the socket 10 side) of the recess 11a. The light emitting element 22 is electrically connected to a wiring pattern 21 a provided on the surface of the substrate 21. The light emitting element 22 may be, for example, a light emitting diode, an organic light emitting diode, a laser diode, or the like. A plurality of light emitting elements 22 can be provided. The plurality of light emitting elements 22 can be connected in series with each other. The light emitting element 22 is connected in series with the resistor 23.

また、複数の発光素子２２は、チップ状の発光素子とすることができる。チップ状の発光素子２２は、ＣＯＢ（Chip On Board）により実装されている。この様にすれば、狭い領域に多くの発光素子２２を設けることができる。そのため、発光部２０の小型化、ひいては車両用照明装置１の小型化を図ることができる。 The plurality of light emitting elements 22 can be chip-shaped light emitting elements. The chip-like light emitting element 22 is mounted by COB (Chip On Board). In this way, many light emitting elements 22 can be provided in a narrow region. Therefore, it is possible to reduce the size of the light emitting unit 20 and thus the size of the vehicle lighting device 1.

複数の発光素子２２は、配線２１ｂにより配線パターン２１ａと電気的に接続されている。複数の発光素子２２と、配線パターン２１ａとは、例えば、ワイヤーボンディング法により電気的に接続することができる。 The plurality of light emitting elements 22 are electrically connected to the wiring pattern 21a by the wiring 21b. The plurality of light emitting elements 22 and the wiring pattern 21a can be electrically connected by, for example, a wire bonding method.

抵抗２３は、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側の面に設けられている。抵抗２３は、基板２１の表面に設けられた配線パターン２１ａと電気的に接続されている。
抵抗２３は、例えば、表面実装型の抵抗器、リード線を有する抵抗器（酸化金属皮膜抵抗器）、スクリーン印刷法などを用いて形成された膜状の抵抗器などとすることができる。
なお、図３に例示をした抵抗２３は、膜状の抵抗器である。膜状の抵抗器の材料は、例えば、酸化ルテニウム（ＲｕＯ_２）とすることができる。膜状の抵抗器は、例えば、スクリーン印刷法および焼成法を用いて形成することができる。抵抗２３が膜状の抵抗器であれば、抵抗２３と基板２１との接触面積を大きくすることができるので、放熱性を向上させることができる。また、複数の抵抗２３を一度に形成することができる。そのため、生産性を向上させることができ、また、複数の抵抗２３における抵抗値のばらつきを抑制することができる。 The resistor 23 is provided on the surface of the substrate 21 opposite to the bottom surface 11a1 side of the recess 11a. The resistor 23 is electrically connected to a wiring pattern 21 a provided on the surface of the substrate 21.
The resistor 23 may be, for example, a surface-mounted resistor, a resistor having a lead wire (metal oxide film resistor), a film resistor formed by using a screen printing method, or the like.
The resistor 23 illustrated in FIG. 3 is a film resistor. The material of the film resistor can be, for example, ruthenium oxide (RuO ₂ ). The film resistor can be formed by using, for example, a screen printing method and a baking method. If the resistor 23 is a film-like resistor, the contact area between the resistor 23 and the substrate 21 can be increased, so that heat dissipation can be improved. In addition, a plurality of resistors 23 can be formed at a time. Therefore, productivity can be improved and variation in resistance values among the plurality of resistors 23 can be suppressed.

ここで、発光素子２２の順方向電圧特性には、ばらつきがあるので、アノード端子と、グランド端子と、の間の印加電圧を一定にすると、発光素子２２から照射される光の明るさ（光束、輝度、光度、照度）にばらつきが生じる。そのため、発光素子２２から照射される光の明るさが所定の範囲内に収まるように、抵抗２３により、発光素子２２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにする。この場合、抵抗２３の抵抗値を変化させることで、発光素子２２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにする。 Here, since the forward voltage characteristics of the light emitting element 22 vary, if the applied voltage between the anode terminal and the ground terminal is made constant, the brightness of the light emitted from the light emitting element 22 (flux). , Brightness, luminous intensity, illuminance). Therefore, the value of the current flowing through the light emitting element 22 is set within the predetermined range by the resistor 23 so that the brightness of the light emitted from the light emitting element 22 falls within the predetermined range. In this case, the value of the current flowing through the light emitting element 22 is set within a predetermined range by changing the resistance value of the resistor 23.

抵抗２３が表面実装型の抵抗器やリード線を有する抵抗器などの場合には、発光素子２２の順方向電圧特性に応じて適切な抵抗値を有する抵抗２３を選択する。抵抗２３が膜状の抵抗器の場合には、抵抗２３の一部を除去して除去部２３ａを形成すれば、抵抗値を増加させることができる。例えば、抵抗２３にレーザ光を照射すれば除去部２３ａを容易に形成することができる。 When the resistor 23 is a surface mount type resistor or a resistor having a lead wire, the resistor 23 having an appropriate resistance value is selected according to the forward voltage characteristics of the light emitting element 22. In the case where the resistor 23 is a film resistor, the resistance value can be increased by removing a part of the resistor 23 to form the removal portion 23a. For example, if the resistor 23 is irradiated with a laser beam, the removal portion 23a can be easily formed.

制御素子２４は、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側の面に設けられている。制御素子２４は、基板２１の表面に設けられた配線パターン２１ａと電気的に接続されている。制御素子２４は、逆方向電圧が発光素子２２に印加されないようにするため、および、逆方向からのパルスノイズが発光素子２２に印加されないようにするために設けられている。
制御素子２４は、例えば、ダイオードとすることができる。制御素子２４は、例えば、表面実装型のダイオードや、リード線を有するダイオードなどとすることができる。図３に例示をした制御素子２４は、表面実装型のダイオードである。 The control element 24 is provided on the surface of the substrate 21 opposite to the bottom surface 11a1 side of the recess 11a. The control element 24 is electrically connected to a wiring pattern 21 a provided on the surface of the substrate 21. The control element 24 is provided to prevent reverse voltage from being applied to the light emitting element 22 and to prevent pulse noise from the reverse direction from being applied to the light emitting element 22.
The control element 24 can be a diode, for example. The control element 24 may be, for example, a surface mount type diode or a diode having a lead wire. The control element 24 illustrated in FIG. 3 is a surface mount type diode.

その他、発光素子２２の断線の検出や、誤点灯防止などのために、プルダウン抵抗を設けることもできる。なお、発光素子２２、抵抗２３、および制御素子２４の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、車両用照明装置１の大きさや用途などに応じて適宜変更することができる。 In addition, a pull-down resistor can be provided for detecting disconnection of the light emitting element 22 and preventing erroneous lighting. Note that the number, size, arrangement, and the like of the light-emitting element 22, the resistor 23, and the control element 24 are not limited to those illustrated, but may be changed as appropriate according to the size, application, and the like of the vehicle lighting device 1. can do.

封止部２５は、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側の面に設けられている。封止部２５は、複数の発光素子２２、および配線２１ｂを覆っている。封止部２５は、透光性を有する材料から形成されている。封止部２５は、例えば、シリコーン樹脂などから形成することができる。封止部２５は、ドーム状を呈するものとすることができる。ドーム状の封止部２５は、例えば、樹脂と溶剤を混合して、例えば、ペースト状、コロイド状、スラリー状、または、ゼリー状等の液状にした材料を基板２１の上に点状に塗布し、加熱硬化させることで形成することができる。樹脂の塗布は、例えば、ディスペンサなどの液体定量吐出装置を用いて行うことができる。加熱硬化は、例えば、加熱炉などを用いて行うことができる。 The sealing portion 25 is provided on the surface of the substrate 21 opposite to the bottom surface 11a1 side of the recess 11a. The sealing portion 25 covers the plurality of light emitting elements 22 and the wiring 21b. The sealing portion 25 is formed from a light-transmitting material. The sealing portion 25 can be formed from, for example, a silicone resin. The sealing portion 25 can have a dome shape. The dome-shaped sealing part 25 is, for example, a mixture of a resin and a solvent, and a liquid material such as a paste, a colloid, a slurry, or a jelly is applied on the substrate 21 in the form of dots. And can be formed by heat curing. Application | coating of resin can be performed using liquid fixed discharge apparatuses, such as a dispenser, for example. The heat curing can be performed using, for example, a heating furnace.

また、封止部２５には、蛍光体を含めることができる。蛍光体は、例えば、ＹＡＧ系蛍光体（イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体）とすることができる。ただし、蛍光体の種類は、車両用照明装置１の用途などに応じて所望の発光色が得られるように適宜変更することができる。 Further, the sealing portion 25 can include a phosphor. The phosphor may be, for example, a YAG phosphor (yttrium / aluminum / garnet phosphor). However, the type of the phosphor can be appropriately changed so that a desired emission color can be obtained in accordance with the application of the vehicular lighting device 1 or the like.

ここで、液状の材料の粘度を低くすると、封止部２５の形状を整えるのが容易となる。しかしながら、液状の材料の粘度を低くしすぎると、液状の材料が硬化して封止部２５の形状が安定する前に、液状の材料が流動して、形成された封止部２５の形状にばらつきが生じる場合がある。封止部２５の形状にばらつきが生じると、配光特性にばらつきが生じるおそれがある。 Here, when the viscosity of the liquid material is lowered, the shape of the sealing portion 25 can be easily adjusted. However, if the viscosity of the liquid material is made too low, the liquid material flows and becomes the shape of the formed sealing portion 25 before the liquid material is cured and the shape of the sealing portion 25 is stabilized. Variations may occur. If the shape of the sealing portion 25 varies, the light distribution characteristics may vary.

この場合、樹脂などからなる枠状の部材を予め作成し、枠状の部材を基板２１の上に接着し、枠状の部材の内部に液状の材料を充填することもできる。ところが、複数の発光素子２２の周囲には、抵抗２３および制御素子２４が設けられる。この場合、抵抗２３および制御素子２４は、枠状の部材の外側であって、枠状の部材と干渉しない位置に設ける必要がある。またさらに、枠状の部材を基板２１の上に接着する際の位置精度を考慮して、抵抗２３および制御素子２４と、枠状の部材との間にはある程度の距離を設ける必要がある。
そのため、枠状の部材を基板２１の上に接着するようにすると、発光部２０の小型化、ひいては、車両用照明装置１の小型化が図れなくなるおそれがある。 In this case, a frame-shaped member made of a resin or the like can be prepared in advance, the frame-shaped member can be bonded onto the substrate 21, and a liquid material can be filled in the frame-shaped member. However, a resistor 23 and a control element 24 are provided around the light emitting elements 22. In this case, the resistor 23 and the control element 24 need to be provided outside the frame-shaped member and at a position that does not interfere with the frame-shaped member. Furthermore, in consideration of the positional accuracy when the frame-shaped member is bonded onto the substrate 21, it is necessary to provide a certain distance between the resistor 23 and the control element 24 and the frame-shaped member.
For this reason, if a frame-like member is bonded onto the substrate 21, there is a possibility that the light emitting unit 20 can be downsized, and consequently the vehicle lighting device 1 cannot be downsized.

そこで、本実施の形態に係る車両用照明装置１には、流動抑制部２６が設けられている。
図３に示すように、流動抑制部２６は、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側の面に設けられている。流動抑制部２６は、線状体である。流動抑制部２６は、複数の発光素子２２が設けられる領域の中心２２ａを中心とする、曲線からなる線対称な図形に沿って延びている。曲線からなる線対称な図形は、例えば、円、楕円などである。なお、図３に例示をした流動抑制部２６は、複数の発光素子２２が設けられる領域の中心２２ａを中心とする円に沿って延びている。流動抑制部２６の一方の端部は、配線パターン２１ａと接続することができる。流動抑制部２６の他方の端部と配線パターン２１ａとの間には隙間が設けられている。すなわち、流動抑制部２６の他方の端部は、配線パターン２１ａと接続されていない。なお、流動抑制部２６の両方の端部が、配線パターン２１ａと接続されていなくてもよい。ただし、流動抑制部２６の一方の端部が配線パターン２１ａと接続されていれば、液状の材料が、流動抑制部２６と配線パターン２１ａの間から漏れ出るのを抑制することができる。
また、流動抑制部２６は、複数設けることができる。 Therefore, the vehicle lighting device 1 according to the present embodiment is provided with a flow suppression unit 26.
As shown in FIG. 3, the flow suppression part 26 is provided on the surface of the substrate 21 opposite to the bottom surface 11a1 side of the recess 11a. The flow suppression unit 26 is a linear body. The flow suppression unit 26 extends along a line-symmetric figure formed of a curve centering on the center 22a of the region where the plurality of light emitting elements 22 are provided. A line-symmetric figure composed of a curve is, for example, a circle or an ellipse. Note that the flow suppression unit 26 illustrated in FIG. 3 extends along a circle centering on the center 22a of the region where the plurality of light emitting elements 22 are provided. One end of the flow suppressing portion 26 can be connected to the wiring pattern 21a. A gap is provided between the other end of the flow suppressing portion 26 and the wiring pattern 21a. That is, the other end portion of the flow suppressing portion 26 is not connected to the wiring pattern 21a. Note that both end portions of the flow suppressing portion 26 may not be connected to the wiring pattern 21a. However, if one end of the flow suppressing portion 26 is connected to the wiring pattern 21a, the liquid material can be prevented from leaking from between the flow suppressing portion 26 and the wiring pattern 21a.
In addition, a plurality of flow suppression units 26 can be provided.

流動抑制部２６の厚みは、発光素子２２の厚みよりも薄い。例えば、流動抑制部２６の厚み寸法は、配線パターン２１ａの厚み寸法と同じとすることができる。この場合、流動抑制部２６の厚み寸法が１０μｍ未満となれば、液状の材料の流動を抑制するのが困難となる。流動抑制部２６の厚み寸法が４０μｍを超えると、流動抑制部２６と配線パターン２１ａを同時に形成するのが困難となる。そのため、流動抑制部２６の厚み寸法は、５μｍ以上、４０μｍ以下とすることが好ましい。 The thickness of the flow suppression unit 26 is thinner than the thickness of the light emitting element 22. For example, the thickness dimension of the flow suppression part 26 can be made the same as the thickness dimension of the wiring pattern 21a. In this case, if the thickness dimension of the flow suppressing portion 26 is less than 10 μm, it is difficult to suppress the flow of the liquid material. When the thickness dimension of the flow suppressing part 26 exceeds 40 μm, it becomes difficult to form the flow suppressing part 26 and the wiring pattern 21a at the same time. Therefore, it is preferable that the thickness dimension of the flow suppression part 26 shall be 5 micrometers or more and 40 micrometers or less.

流動抑制部２６の幅寸法には特に限定はない。流動抑制部２６の幅寸法は、例えば、流動抑制部２６が接続される配線パターン２１ａの幅寸法と同じとすることができる。
流動抑制部２６の材料は、配線パターン２１ａの材料と同じとすることができる。
流動抑制部２６は、配線パターン２１ａと同じ方法により形成することができる。例えば、配線パターン２１ａと流動抑制部２６は、スクリーン印刷法やメッキ法などにより形成することができる。この様にすれば、配線パターン２１ａと流動抑制部２６とを同時に形成することができるので、生産性の向上を図ることができる。また、スクリーン印刷法やメッキ法などを用いて流動抑制部２６を形成すれば、流動抑制部２６の位置精度を高めることができる。そのため、流動抑制部２６と、抵抗２３および制御素子２４との間の距離を小さくすることができるので、発光部２０の小型化、ひいては、車両用照明装置１の小型化を図ることができる。 There is no limitation in particular in the width dimension of the flow suppression part 26. FIG. The width dimension of the flow suppression part 26 can be made the same as the width dimension of the wiring pattern 21a to which the flow suppression part 26 is connected, for example.
The material of the flow suppression unit 26 can be the same as the material of the wiring pattern 21a.
The flow suppression part 26 can be formed by the same method as the wiring pattern 21a. For example, the wiring pattern 21a and the flow suppression unit 26 can be formed by a screen printing method, a plating method, or the like. In this way, since the wiring pattern 21a and the flow restricting portion 26 can be formed at the same time, productivity can be improved. Moreover, if the flow suppression part 26 is formed using a screen printing method, a plating method, etc., the position accuracy of the flow suppression part 26 can be improved. Therefore, since the distance between the flow suppression unit 26, the resistor 23, and the control element 24 can be reduced, the light emitting unit 20 can be downsized, and thus the vehicle lighting device 1 can be downsized.

流動抑制部２６は、封止部２５の周縁の少なくとも一部と接触している。
図４（ａ）、（ｂ）は、封止部２５の周縁近傍の模式断面図である。
図４（ａ）に示すように、封止部２５の周縁は、流動抑制部２６の内側面２６ａと接触させることができる。
図４（ｂ）に示すように、封止部２５の周縁は流動抑制部２６の上面２６ｂと接触させ、封止部２５の周縁近傍は流動抑制部２６の内側面２６ａと接触させることができる。 The flow suppressing part 26 is in contact with at least a part of the peripheral edge of the sealing part 25.
4A and 4B are schematic cross-sectional views in the vicinity of the periphery of the sealing portion 25. FIG.
As shown in FIG. 4A, the peripheral edge of the sealing portion 25 can be brought into contact with the inner side surface 26 a of the flow suppressing portion 26.
As shown in FIG. 4B, the periphery of the sealing portion 25 can be brought into contact with the upper surface 26 b of the flow suppressing portion 26, and the vicinity of the periphery of the sealing portion 25 can be brought into contact with the inner side surface 26 a of the flow suppressing portion 26. .

流動抑制部２６を設ければ、液状の材料が流動する際に抵抗となる。そのため、液状の材料が硬化して封止部２５の形状が安定する前に、液状の材料が流動して、封止部２５の形状にばらつきが生じるのを抑制することができる。その結果、配光特性にばらつきが生じるのを抑制することができる。 If the flow suppression part 26 is provided, it will become resistance when a liquid material flows. Therefore, before the liquid material is cured and the shape of the sealing portion 25 is stabilized, it is possible to prevent the liquid material from flowing and causing variations in the shape of the sealing portion 25. As a result, it is possible to suppress variation in light distribution characteristics.

また、流動抑制部２６を設けるとともに、液状の材料の粘度を制御すれば、封止部２５の形状にばらつきが生じるのをさらに抑制することができる。すなわち、封止部２５の形状は、流動抑制部２６と、塗布する液状の材料の粘度とにより制御することもできる。液状の材料の粘度は、樹脂と溶剤の混合割合により制御することができる。液状の材料の粘度は、例えば、５０Ｐａ・ｓ以上とすることができる。 Moreover, if the flow suppression part 26 is provided and the viscosity of the liquid material is controlled, it is possible to further suppress the variation in the shape of the sealing part 25. That is, the shape of the sealing part 25 can also be controlled by the flow suppressing part 26 and the viscosity of the liquid material to be applied. The viscosity of the liquid material can be controlled by the mixing ratio of the resin and the solvent. The viscosity of the liquid material can be, for example, 50 Pa · s or more.

また、複数の流動抑制部２６の合計の長さを長くすれば、液状の材料が流動するのをさらに効果的に抑制することができる。本発明者の得た知見によれば、複数の流動抑制部２６の合計の長さは、複数の発光素子２２が設けられる領域の中心２２ａを中心とする、曲線からなる線対称な図形の周長の８０％以上とすることが好ましい。 Further, if the total length of the plurality of flow suppressing portions 26 is increased, the liquid material can be more effectively suppressed from flowing. According to the knowledge obtained by the present inventor, the total length of the plurality of flow suppressing portions 26 is the circumference of a line-symmetric figure composed of a curve centering on the center 22a of the region where the plurality of light emitting elements 22 are provided. It is preferable to be 80% or more of the length.

図５は、他の実施形態に係る流動抑制部１２６を例示するための模式平面図である。
図５に示すように、流動抑制部１２６は、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側の面に設けられている。流動抑制部１２６は、厚み方向を貫通する孔１２６ａを有する膜状体である。孔１２６ａの内部には、封止部２５が設けられる。孔１２６ａの断面形状は、複数の発光素子２２が設けられる領域の中心２２ａを中心とする、曲線からなる線対称な図形である。図５に例示をした孔１２６ａの断面形状は、複数の発光素子２２が設けられる領域の中心２２ａを中心とする円である。 FIG. 5 is a schematic plan view for illustrating a flow suppressing unit 126 according to another embodiment.
As shown in FIG. 5, the flow suppressing portion 126 is provided on the surface of the substrate 21 opposite to the bottom surface 11a1 side of the concave portion 11a. The flow suppression unit 126 is a film-like body having a hole 126a penetrating in the thickness direction. A sealing portion 25 is provided inside the hole 126a. The cross-sectional shape of the hole 126a is a line-symmetric figure consisting of a curve centering on the center 22a of the region where the plurality of light emitting elements 22 are provided. The cross-sectional shape of the hole 126a illustrated in FIG. 5 is a circle centering on the center 22a of the region where the plurality of light emitting elements 22 are provided.

また、前述したように、基板２１の表面には、銀や銅を含む配線パターン２１ａや、酸化ルテニウムを含む膜状の抵抗２３などが設けられている。ここで、配線パターン２１ａが銀を主成分とする材料から形成されている場合には、高湿条件下における通電によりマイグレーションが発生する場合がある。また、配線パターン２１ａが銅を主成分とする材料から形成される場合には、高温条件下や硫黄成分が多い雰囲気下において酸化や硫黄との反応が速くなり、半田の濡れ性が低下する場合がある。 Further, as described above, the surface of the substrate 21 is provided with the wiring pattern 21a containing silver or copper, the film-like resistor 23 containing ruthenium oxide, and the like. Here, when the wiring pattern 21a is formed of a material containing silver as a main component, migration may occur due to energization under a high humidity condition. Further, when the wiring pattern 21a is formed of a material mainly composed of copper, the reaction with oxidation or sulfur is accelerated under high temperature conditions or in an atmosphere containing a large amount of sulfur component, and solder wettability is reduced. There is.

そのため、流動抑制部１２６は、抵抗２３および配線パターン２１ａなどを覆っている。この場合、流動抑制部１２６は、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側の面を覆うように設けることができる。流動抑制部１２６を設ければ、抵抗２３、および配線パターン２１ａなどを保護することができる。 Therefore, the flow suppression unit 126 covers the resistor 23, the wiring pattern 21a, and the like. In this case, the flow suppression unit 126 can be provided so as to cover the surface of the substrate 21 opposite to the bottom surface 11a1 side of the recess 11a. If the flow suppressing portion 126 is provided, the resistor 23, the wiring pattern 21a, and the like can be protected.

流動抑制部１２６の厚みは、発光素子２２の厚みよりも薄い。例えば、流動抑制部１２６の厚み寸法は、５μｍ以上、４０μｍ以下とすることができる。なお、流動抑制部１２６の上面は、平坦となるようにしてもよい。この場合、流動抑制部１２６の、抵抗２３および配線パターン２１ａが設けられていない部分に対応する領域の厚みを、抵抗２３および配線パターン２１ａの厚み分だけ厚くなるようにすればよい。流動抑制部１２６の上面の形状は、例示をしたものに限定されるわけではなく、適宜変更することができる。 The thickness of the flow suppression unit 126 is thinner than the thickness of the light emitting element 22. For example, the thickness dimension of the flow suppressing part 126 can be set to 5 μm or more and 40 μm or less. Note that the upper surface of the flow suppression unit 126 may be flat. In this case, the thickness of the region corresponding to the portion where the resistor 23 and the wiring pattern 21a are not provided in the flow suppressing portion 126 may be increased by the thickness of the resistor 23 and the wiring pattern 21a. The shape of the upper surface of the flow suppressing portion 126 is not limited to the illustrated one, and can be changed as appropriate.

封止部２５の周縁は、流動抑制部１２６と接触している。この場合、封止部２５の周縁は、孔１２６ａの内側面と接触させることができる。また、封止部２５の周縁は流動抑制部１２６の上面と接触させ、封止部２５の周縁近傍は孔１２６ａの内側面と接触させることもできる。
流動抑制部１２６を設ければ、液状の材料が流動する際に抵抗となる。そのため、液状の材料が硬化して封止部２５の形状が安定する前に、液状の材料が流動して、封止部２５の形状にばらつきが生じるのを抑制することができる。その結果、配光特性にばらつきが生じるのを抑制することができる。
なお、孔１２６ａは、封止部２５の周縁の全領域を囲んでいるので、液状の材料が流動するのをさらに効果的に抑制することができる。 The peripheral edge of the sealing part 25 is in contact with the flow suppressing part 126. In this case, the peripheral edge of the sealing portion 25 can be brought into contact with the inner surface of the hole 126a. Further, the periphery of the sealing portion 25 can be brought into contact with the upper surface of the flow suppressing portion 126, and the vicinity of the periphery of the sealing portion 25 can be brought into contact with the inner surface of the hole 126a.
If the flow suppressing part 126 is provided, it becomes resistance when the liquid material flows. Therefore, before the liquid material is cured and the shape of the sealing portion 25 is stabilized, it is possible to prevent the liquid material from flowing and causing variations in the shape of the sealing portion 25. As a result, it is possible to suppress variation in light distribution characteristics.
In addition, since the hole 126a surrounds the whole area | region of the periphery of the sealing part 25, it can suppress more effectively that a liquid material flows.

また、流動抑制部１２６が絶縁性を有していれば、流動抑制部１２６と、抵抗２３および制御素子２４とを接触させることができる。そのため、抵抗２３および制御素子２４は、複数の発光素子２２が設けられる領域の近傍に設けることができる。その結果、発光部２０の小型化、ひいては、車両用照明装置１の小型化を図ることができる。
流動抑制部１２６の材料は、絶縁性材料とすることができる。
この場合、抵抗２３および配線パターン２１ａの保護を考慮すると、流動抑制部１２６の材料は、水分やガスが透過し難いものとすることが好ましい。流動抑制部１２６の材料は、例えば、ガラスなどとすることができる。例えば、流動抑制部１２６は、スクリーン印刷法などを用いて水ガラス（水溶性アルカリ金属ケイ酸塩の水溶液）を基板２１の表面に塗布し、これを乾燥させることで形成することができる。水分やガスが透過し難い材料からなる流動抑制部１２６とすれば、抵抗２３および配線パターン２１ａの腐食などを抑制することができる。 Moreover, if the flow suppression part 126 has insulation, the flow suppression part 126, the resistance 23, and the control element 24 can be contacted. Therefore, the resistor 23 and the control element 24 can be provided in the vicinity of a region where the plurality of light emitting elements 22 are provided. As a result, it is possible to reduce the size of the light emitting unit 20 and thus the size of the vehicle lighting device 1.
The material of the flow suppression unit 126 can be an insulating material.
In this case, considering the protection of the resistor 23 and the wiring pattern 21a, it is preferable that the material of the flow suppressing portion 126 is difficult for moisture and gas to permeate. The material of the flow suppression unit 126 can be, for example, glass. For example, the flow suppression unit 126 can be formed by applying water glass (an aqueous solution of a water-soluble alkali metal silicate) to the surface of the substrate 21 using a screen printing method or the like, and drying it. If the flow suppressing portion 126 is made of a material that is difficult to transmit moisture and gas, corrosion of the resistor 23 and the wiring pattern 21a can be suppressed.

また、封止部２５の側方に照射された光が、基板２１に吸収されると光の取り出し効率が低下するおそれがある。そのため、流動抑制部１２６の材料は、発光素子２２から出射した光に対する反射率が高い材料とすることもできる。流動抑制部１２６の材料は、例えば、シリコーン樹脂、ＰＢＴ（polybutylene terephthalate）、ＰＣ（polycarbonate）などの樹脂に、光反射粒子を混合させたものとすることができる。光反射粒子は、例えば、酸化チタンや酸化ジルコニウムなどからなる粒子とすることができる。光反射粒子の平均粒径は、例えば、２００ｎｍ〜３００ｎｍとすることができる。ただし、光反射粒子の材料は酸化チタンや酸化ジルコニウムなどに限定されるわけではなく、発光素子２２から出射した光に対する反射率が高い材料であればよい。
また、流動抑制部１２６の材料は、白色ソルダーレジストなどの白色の樹脂とすることもできる。例えば、流動抑制部１２６は、光反射粒子が混合された樹脂や白色の樹脂を溶剤などにより液状にし、スクリーン印刷法などを用いて液状にした材料を基板２１の表面に塗布し、これを硬化させることで形成することができる。反射率が高い材料からなる流動抑制部１２６とすれば、光の取り出し効率を向上させることができる。 Moreover, when the light irradiated to the side of the sealing portion 25 is absorbed by the substrate 21, the light extraction efficiency may be reduced. Therefore, the material of the flow suppressing unit 126 can be a material having a high reflectance with respect to the light emitted from the light emitting element 22. The material of the flow suppression unit 126 may be, for example, a mixture of light reflecting particles in a resin such as silicone resin, PBT (polybutylene terephthalate), or PC (polycarbonate). The light reflecting particles can be particles made of, for example, titanium oxide or zirconium oxide. The average particle diameter of the light reflecting particles can be, for example, 200 nm to 300 nm. However, the material of the light reflecting particles is not limited to titanium oxide, zirconium oxide, or the like, and may be any material that has a high reflectance with respect to light emitted from the light emitting element 22.
Moreover, the material of the flow suppression unit 126 may be a white resin such as a white solder resist. For example, the flow suppression unit 126 applies a resin that is mixed with light-reflecting particles or a white resin in a liquid state using a solvent, and applies a liquid material using a screen printing method or the like to the surface of the substrate 21 and cures it. Can be formed. If the flow suppressing portion 126 is made of a material having a high reflectance, the light extraction efficiency can be improved.

図６は、反射率が高い材料からなる流動抑制部１２６の変形例を例示するための模式断面図である。
封止部２５の側方に照射された光が凹部１１ａの側面１１ａ２に入射すると、凹部１１ａの側面１１ａ２に入射した光がソケット１０に吸収されるので光の取り出し効率が悪くなるおそれがある。
この場合、図８に示すように、流動抑制部１２６が、基板２１の表面、凹部１１ａの側面１１ａ２、および底面１１ａ１を覆うようにすることができる。また、流動抑制部１２６の、凹部１１ａの側面１１ａ２を覆う部分は、斜面１２６ｂを有するものとすることができる。斜面１２６ｂは、凹部１１ａの底面１１ａ１から離れるに従い、ソケット１０の中心から離れる方向に傾斜している。斜面１２６ｂを設ければ、凹部１１ａの側面１１ａ２に向かう光を車両用照明装置１の正面側に向けて反射させることができる。そのため、光の取り出し効率を向上させることができる。 FIG. 6 is a schematic cross-sectional view for illustrating a modified example of the flow suppressing portion 126 made of a material having a high reflectance.
When the light irradiated to the side of the sealing portion 25 is incident on the side surface 11a2 of the recess 11a, the light incident on the side surface 11a2 of the recess 11a is absorbed by the socket 10 and the light extraction efficiency may be deteriorated.
In this case, as shown in FIG. 8, the flow suppression unit 126 can cover the surface of the substrate 21, the side surface 11a2 of the recess 11a, and the bottom surface 11a1. Moreover, the part which covers the side surface 11a2 of the recessed part 11a of the flow suppression part 126 shall have the slope 126b. The inclined surface 126b is inclined in a direction away from the center of the socket 10 as the distance from the bottom surface 11a1 of the recess 11a increases. If the slope 126b is provided, the light traveling toward the side surface 11a2 of the recess 11a can be reflected toward the front side of the vehicular lighting device 1. Therefore, the light extraction efficiency can be improved.

（車両用灯具）
次に、車両用灯具１００について例示する。
なお、以下においては、一例として、車両用灯具１００が自動車に設けられるフロントコンビネーションライトである場合を説明する。ただし、車両用灯具１００は、自動車に設けられるフロントコンビネーションライトに限定されるわけではない。車両用灯具１００は、自動車や鉄道車両などに設けられる車両用灯具であればよい。 (Vehicle lamp)
Next, the vehicle lamp 100 will be illustrated.
In the following, a case where the vehicle lamp 100 is a front combination light provided in an automobile will be described as an example. However, the vehicular lamp 100 is not limited to a front combination light provided in an automobile. The vehicular lamp 100 may be a vehicular lamp provided in an automobile, a railway vehicle, or the like.

図７は、車両用灯具１００を例示するための模式部分断面図である。
図７に示すように、車両用灯具１００には、車両用照明装置１、筐体１０１、カバー１０２、光学要素部１０３、シール部材１０４、およびコネクタ１０５が設けられている。 FIG. 7 is a schematic partial cross-sectional view for illustrating the vehicular lamp 100.
As shown in FIG. 7, the vehicular lamp 100 is provided with a vehicular lighting device 1, a casing 101, a cover 102, an optical element portion 103, a seal member 104, and a connector 105.

筐体１０１は、装着部１１を保持する。筐体１０１は、一方の端部側が開口した箱状を呈している。筐体１０１は、例えば、光を透過しない樹脂などから形成することができる。筐体１０１の底面には、装着部１１のバヨネット１２が設けられた部分が挿入される取付孔１０１ａが設けられている。取付孔１０１ａの周縁には、装着部１１に設けられたバヨネット１２が挿入される凹部が設けられている。なお、筐体１０１に取付孔１０１ａが直接設けられる場合を例示したが、取付孔１０１ａを有する取付部材が筐体１０１に設けられていてもよい。 The housing 101 holds the mounting unit 11. The casing 101 has a box shape with one end opened. The housing 101 can be formed from, for example, a resin that does not transmit light. A mounting hole 101 a into which a portion of the mounting portion 11 provided with the bayonet 12 is inserted is provided on the bottom surface of the housing 101. On the periphery of the mounting hole 101a, a recess is provided in which the bayonet 12 provided in the mounting portion 11 is inserted. In addition, although the case where the attachment hole 101a is directly provided in the housing | casing 101 was illustrated, the attachment member which has the attachment hole 101a may be provided in the housing | casing 101. FIG.

車両用照明装置１を車両用灯具１００に取り付ける際には、装着部１１のバヨネット１２が設けられた部分を取付孔１０１ａに挿入し、車両用照明装置１を回転させる。すると、取付孔１０１ａの周縁に設けられた嵌合部にバヨネット１２が保持される。この様な取り付け方法は、ツイストロックと呼ばれている。 When the vehicle illumination device 1 is attached to the vehicle lamp 100, the portion of the mounting portion 11 provided with the bayonet 12 is inserted into the attachment hole 101a, and the vehicle illumination device 1 is rotated. Then, the bayonet 12 is hold | maintained at the fitting part provided in the periphery of the attachment hole 101a. Such an attachment method is called a twist lock.

カバー１０２は、筐体１０１の開口を塞ぐようにして設けられている。カバー１０２は、透光性を有する樹脂などから形成することができる。カバー１０２は、レンズなどの機能を有するものとすることもできる。 The cover 102 is provided so as to close the opening of the housing 101. The cover 102 can be formed from a light-transmitting resin or the like. The cover 102 may have a function such as a lens.

光学要素部１０３には、車両用照明装置１から出射した光が入射する。光学要素部１０３は、車両用照明装置１から出射した光の反射、拡散、導光、集光、所定の配光パターンの形成などを行う。例えば、図７に例示をした光学要素部１０３はリフレクタである。この場合、光学要素部１０３は、車両用照明装置１から出射した光を反射して、所定の配光パターンが形成されるようにする。 The light emitted from the vehicular illumination device 1 enters the optical element unit 103. The optical element unit 103 performs reflection, diffusion, light guide, light collection, and formation of a predetermined light distribution pattern of the light emitted from the vehicular lighting device 1. For example, the optical element unit 103 illustrated in FIG. 7 is a reflector. In this case, the optical element unit 103 reflects the light emitted from the vehicle lighting device 1 so that a predetermined light distribution pattern is formed.

シール部材１０４は、フランジ１３と筐体１０１の間に設けられている。シール部材１０４は、環状を呈するものとすることができる。シール部材１０４は、ゴムやシリコーン樹脂などの弾性を有する材料から形成することができる。 The seal member 104 is provided between the flange 13 and the housing 101. The seal member 104 may have an annular shape. The seal member 104 can be formed from an elastic material such as rubber or silicone resin.

車両用照明装置１が車両用灯具１００に取り付けられた際には、シール部材１０４は、フランジ１３と筐体１０１との間に挟まれる。そのため、シール部材１０４により、筐体１０１の内部空間が密閉される。また、シール部材１０４の弾性力により、バヨネット１２が筐体１０１に押し付けられる。そのため、車両用照明装置１が、筐体１０１から脱離するのを抑制することができる。 When the vehicular lighting device 1 is attached to the vehicular lamp 100, the seal member 104 is sandwiched between the flange 13 and the housing 101. Therefore, the internal space of the housing 101 is sealed by the seal member 104. Further, the bayonet 12 is pressed against the housing 101 by the elastic force of the seal member 104. Therefore, it is possible to suppress the vehicle lighting device 1 from being detached from the housing 101.

コネクタ１０５は、孔１０ｂの内部に露出している複数の給電端子３１の端部に嵌め合わされる。コネクタ１０５には、図示しない電源などが電気的に接続されている。そのため、コネクタ１０５を給電端子３１の端部に嵌め合わせることで、図示しない電源などと、発光素子２２とが電気的に接続される。また、コネクタ１０５は、段差部分を有している。そして、シール部材１０５ａが、段差部分に取り付けられている。シール部材１０５ａは、孔１０ｂの内部に水が侵入するのを防ぐために設けられている。シール部材１０５ａを有するコネクタ１０５が孔１０ｂに挿入された際には、孔１０ｂが水密となるように密閉される。シール部材１０５ａは、環状を呈するものとすることができる。シール部材１０５ａは、ゴムやシリコーン樹脂などの弾性を有する材料から形成することができる。コネクタ１０５は、例えば、接着剤などを用いてソケット１０側の要素に接合することもできる。 The connector 105 is fitted into the ends of the plurality of power supply terminals 31 exposed inside the hole 10b. The connector 105 is electrically connected to a power source (not shown). Therefore, by fitting the connector 105 to the end portion of the power supply terminal 31, a power source (not shown) and the light emitting element 22 are electrically connected. The connector 105 has a stepped portion. And the sealing member 105a is attached to the level | step-difference part. The seal member 105a is provided to prevent water from entering the hole 10b. When the connector 105 having the seal member 105a is inserted into the hole 10b, the hole 10b is hermetically sealed. The seal member 105a can have an annular shape. The seal member 105a can be formed from an elastic material such as rubber or silicone resin. The connector 105 can be joined to the element on the socket 10 side using, for example, an adhesive.

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。 As mentioned above, although several embodiment of this invention was illustrated, these embodiment is shown as an example and is not intending limiting the range of invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, changes, and the like can be made without departing from the spirit of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and equivalents thereof. Further, the above-described embodiments can be implemented in combination with each other.

１車両用照明装置、１０ソケット、１１装着部、１１ａ凹部、１１ａ１底面、１１ａ２側面、１３フランジ、２０発光部、２１基板、２２発光素子、２２ａ中心、２３抵抗、２４制御素子、２５封止部、２６流動抑制部、３０給電部、１００車両用灯具、１０１筐体、１２６流動抑制部、１２６ａ孔、１２６ｂ斜面

DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Vehicle lighting device, 10 Socket, 11 Mounting part, 11a Recessed part, 11a1 Bottom face, 11a2 Side face, 13 Flange, 20 Light emitting part, 21 Substrate, 22 Light emitting element, 22a Center, 23 Resistance, 24 Control element, 25 Sealing part , 26 Flow suppression unit, 30 Power feeding unit, 100 Vehicle lamp, 101 Housing, 126 Flow suppression unit, 126a Hole, 126b Slope

Claims

With sockets;
A substrate provided at one end of the socket and having a wiring pattern;
A light emitting element provided on a surface of the substrate opposite to the socket side and electrically connected to the wiring pattern;
A sealing portion provided on a surface of the substrate opposite to the socket side and covering the light emitting element;
A flow suppressing portion provided on a surface of the substrate opposite to the socket side, in contact with at least a part of a peripheral edge of the sealing portion, and thinner than a thickness of the light emitting element;
A vehicle lighting device comprising:

2. The vehicle lighting device according to claim 1, wherein the flow suppression unit is a linear body that extends along a line-symmetric figure including a curve centered on a center of a region where the light emitting element is provided.

The vehicle lighting device according to claim 1, wherein one end portion of the flow suppressing portion is connected to the wiring pattern.

The vehicle lighting device according to claim 1, wherein the flow suppression unit includes the same material as that of the wiring pattern.

The vehicle lighting device according to claim 1, wherein the flow suppressing portion is a film-like body having a hole penetrating in a thickness direction, and the sealing portion is provided inside the hole.

The vehicle lighting device according to claim 1, wherein the flow suppression unit covers the wiring pattern.

The vehicle lighting device according to claim 1, wherein the flow suppression unit includes any one of glass, a resin including light reflecting particles, and a white resin.

A vehicle lighting device according to any one of claims 1 to 7;
A housing to which the vehicle lighting device is attached;
A vehicular lamp provided with